JP2007103781A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の電極と基板の電極との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にでき、電極の狭ピッチ化に対応でき、短時間で電子部品を基板に実装できるようにする。
【解決手段】電子部品20はバンプ22を有している。基板10は、絶縁性の支持層11と、支持層11の第1の面11aに配置された基板電極12を含んでいる。支持層11は、第1の面側11aから順に配置された第1の層111と第2の層112とを含んでいる。第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上である。第1の層111の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内である。第1の層111の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内である。第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率よりも大きい。電子部品20は、フリップチップ実装によって、基板10に実装される。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品20はバンプ22を有している。基板10は、絶縁性の支持層11と、支持層11の第1の面11aに配置された基板電極12を含んでいる。支持層11は、第1の面側11aから順に配置された第1の層111と第2の層112とを含んでいる。第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上である。第1の層111の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内である。第1の層111の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内である。第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率よりも大きい。電子部品20は、フリップチップ実装によって、基板10に実装される。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板と、この基板に実装された電子部品とを備えた電子装置およびその製造方法に関する。
近年、携帯電話機等の電子機器の小型化・軽量化・薄型化の要求に伴い、電子部品の小型化、電極数の増加、電極の狭ピッチ化が進んでいる。そして、このような電子部品を、フレキシブル基板等の薄型基板に、短時間で実装する技術が重要になってきている。
基板に対する電子部品の実装方法の一つに、フリップチップ実装という方法がある。フリップチップ実装を行う場合には、電子部品には、バンプと呼ばれる突起状の電極が形成される。フリップチップ実装では、電子部品は、電子部品のバンプを有する面が基板に向くように配置され、バンプと基板の電極(以下、基板電極とも言う。)とが直接あるいは導電性物質を介して電気的に接続される。このフリップチップ実装では、他の実装方法に比べて、電子部品の実装密度の向上と、電子部品の電極と基板電極との電気的接続部分の電気的特性の向上が期待できる。なお、電気的接続部分の電気的特性の向上とは、具体的には、電気的接続部分の抵抗値やインダクタンスやキャパシタンスの低減である。
フリップチップ実装の具体的な方法には、非特許文献1に記載されているように、いくつかの方法がある。そのうち、半田を用いる方法は、狭ピッチの電極を有する電子部品を薄型基板に実装する場合に適用することは難しい。従来、このような用途におけるフリップチップ実装の方法としては、例えば、以下で説明する第1ないし第4の方法が用いられていた。
第1の方法は、金バンプと錫めっきが施された基板電極とを直接接続する方法である。この第1の方法では、まず、金バンプと錫めっきが施された基板電極との位置合わせを行って、電子部品を基板に搭載する。次に、バンプと基板電極に熱および圧力を加え、基板電極を構成する錫を溶融させる。これにより、パンプを構成する金と基板電極を構成する錫の共晶合金が形成されて、バンプと基板電極とが電気的に接続される。次に、電子部品と基板との間に封止樹脂を充填し、最後に、封止樹脂を加熱して、これを硬化させることによって封止を行う。
第2の方法は、金バンプと金めっきが施された基板電極とを直接接続する方法である。この第2の方法では、まず、金バンプと金めっきが施された基板電極との位置合わせを行って、電子部品を基板に搭載する。次に、バンプと基板電極に熱および圧力を加え、バンプを構成する金原子と基板電極を構成する金原子との固相拡散を行わせる。これにより、バンプと基板電極とが電気的に接続される。次に、電子部品と基板との間に封止樹脂を充填し、最後に、封止樹脂を加熱して、これを硬化させることによって封止を行う。
第3の方法は、異方性導電フィルムを用いる方法である。異方性導電フィルムは、熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散された材料よりなるフィルムである。第3の方法では、まず、バンプと基板電極との間に異方性導電フィルムを介在させる。次に、電子部品を加熱、加圧して、バンプと基板電極とを導電性粒子を介して電気的に接続すると共に、熱硬化性樹脂を硬化させて封止を行う。
第4の方法は、熱硬化性ペーストを用いる方法である。この第4の方法では、まず、バンプと基板電極との間に熱硬化性ペーストを介在させる。次に、電子部品を加熱、加圧して、バンプと基板電極とを接触させて電気的に接続すると共に、熱硬化性ペーストを硬化させて封止を行う。
小林,「フリップチップボンディング技術」,月刊セミコンダクターワールド 1998.9,プレスジャーナル,1998年8月,p.153−159
ところで、電子部品では、バンプの高さにばらつきが存在する場合がある。一方、基板においても、基板の凹凸によって基板電極の高さにばらつきが存在する場合がある。このようなバンプの高さや基板電極の高さのばらつきに起因して、前述の第1ないし第4の方法には、以下のような問題点があった。まず、第1、第2および第4の方法では、バンプの高さや基板電極の高さのばらつきに起因してバンプと基板電極との接続が不均一になることを防止するために、バンプと基板電極とを接続する際にバンプと基板電極に大きな圧力を加えて、バンプを変形させることによって、バンプと基板電極との接続の均一化を図っていた。しかしながら、この場合には、バンプと基板電極にダメージを与えるおそれがあるという問題点があった。特に、第1および第2の方法では、高温の状態でバンプと基板電極に大きな圧力を加えるため、バンプと基板電極にダメージを与える可能性が大きくなる。
第3の方法では、バンプの変形を少なくすることができるものの、異方性導電フィルム中の導電性粒子の大きさおよび密度や、電子部品を加圧する際の圧力の大きさ等によって、バンプと基板電極との電気的な接続状態が変化するという問題点がある。例えば、異方性導電フィルム中の導電性粒子の密度が小さ過ぎると、バンプと基板電極との間で導通不良が発生する。また、異方性導電フィルム中の導電性粒子の密度が大き過ぎると、近接した電極間で電流のリークが発生する可能性がある。そのため、第3の方法では、バンプと基板電極との電気的な接続の信頼性が劣るという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、基板と、この基板に実装された電子部品とを備えた電子装置であって、電子部品の電極と基板の電極との接続部分の電気的特性および信頼性が良好で、電極の狭ピッチ化に対応でき、且つ短時間で電子部品を基板に実装することを可能にした電子装置およびその製造方法を提供することにある。
本発明の電子装置は、基板と、この基板に実装された電子部品とを備えている。電子部品は、基板に対向する基板対向面を有する本体と、この本体の基板対向面に設けられた第1の電極とを含んでいる。基板は、電子部品の本体に対向する第1の面およびこの第1の面とは反対側の第2の面を有する絶縁性の支持層と、支持層の第1の面に配置され、第1の電極に接続された第2の電極とを含んでいる。支持層は、第1の面側から順に配置された第1の層と第2の層とを含んでいる。第1の層の厚みは、1μm〜5μmの範囲内である。第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上である。第1の層の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内である。第1の層の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内であり、且つ第1の層の25℃での弾性率よりも小さい。第2の層の320℃での弾性率は、第1の層の320℃での弾性率よりも大きい。
本発明の電子装置の製造方法は、第1の電極が第2の電極に対向するように、電子部品を基板の支持層の第1の面の上に配置する工程と、第1の電極と第2の電極とを接触させ、第1の電極と第2の電極の少なくとも一方を、350℃〜500℃の範囲内の温度になるように加熱しながら、3.0×107Pa〜2.0×108Paの範囲内の圧力を加えて、0.1秒〜10秒の範囲内の時間だけ、第1の電極および第2の電極を、それらが互いに密着するように加圧する加熱・加圧工程とを備えている。加熱・加圧工程では、第1の電極と第2の電極との界面近傍において、第1の電極の表面に現れた金属の原子と第2の電極の表面に現れた金属の原子が相互に拡散することによって、あるいは第1の電極の表面に現れた金属と第2の電極の表面に現れた金属の少なくとも一方が溶融した後に固化することによって、第1の電極と第2の電極とが接続される。
本発明の電子装置またはその製造方法では、基板の支持層が上記の特性を有する第1の層と第2の層とを含むことにより、フリップチップ実装を用いて、第1の電極と第2の電極とを接触させて、電子部品を基板に実装する際に、第1の電極や第2の電極の高さにばらつきがあっても、第1の電極と第2の電極との電気的な接続状態が均一化される。
本発明の電子装置またはその製造方法において、第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数よりも小さくてもよい。この場合、第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、50ppm/℃以下であってもよい。
また、本発明の電子装置またはその製造方法において、第1の層の320℃での弾性率は、2×108Pa以上であってもよい。
また、本発明の電子装置またはその製造方法において、支持層の厚みは、11μm〜80μmの範囲内であってもよい。また、第2の層の厚みは、第1の層の厚みよりも大きくてもよい。
本発明の電子装置またはその製造方法によれば、基板の支持層が所定の特性を有する第1の層と第2の層とを含むことにより、フリップチップ実装を用いて、第1の電極と第2の電極とを接触させて、電子部品を基板に実装する際に、第1の電極や第2の電極の高さにばらつきがあっても、第1の電極と第2の電極との電気的な接続状態を均一化することができる。これにより、本発明によれば、電子部品の電極と基板の電極との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にでき、電極の狭ピッチ化に対応でき、且つ短時間で電子部品を基板に実装することが可能になるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1を参照して、本発明の一実施の形態に係る電子装置の構成について説明する。図1は、本実施の形態に係る電子装置の断面図である。図1に示したように、本実施の形態に係る電子装置1は、基板10と、フリップチップ実装を用いて基板10に実装された電子部品20と、封止樹脂層32とを備えている。
電子部品20は、本体21と複数のバンプ22とを有している。本体21は、基板10に対向する基板対向面21aと、この基板対向面21aとは反対側の面21bとを有している。バンプ22は、基板対向面21aに設けられている。バンプ22の表面に現れる金属は、例えば金、錫、半田またはインジウムである。バンプ22の具体例としては、金めっきバンプまたは金スタッドバンプがある。バンプ22は、本発明における第1の電極に対応する。電子部品20は、例えば半導体部品(半導体集積回路チップ)である。
基板10は、絶縁性の支持層11と複数の基板電極12とを有している。支持層11は、電子部品20の本体21に対向する第1の面11aと、この第1の面11aとは反対側の第2の面11bとを有している。基板電極12は、第1の面11aに配置されている。また、基板電極12は、基板対向面21aと第1の面11aとが向き合ったときにバンプ22に対向する位置に配置され、バンプ22に接続されている。基板電極12は、第1の面11aに配置されたパターン化された導体層の一部であってもよい。基板電極12の表面に現れる金属は、例えば金、錫、半田またはインジウムである。基板電極12の具体例としては、銅等よりなる金属箔に金または錫のめっきが施されたものがある。基板電極12は、本発明における第2の電極に対応する。
支持層11は、第1の面11a側から順に配置された第1の層111と第2の層112とを含んでいる。なお、図1に示した例では、支持層11は、第1の層111と第2の層112のみによって構成されている。しかし、支持層11は、第1の層111と第2の層112の他に、第2の層112における第1の層111とは反対側に配置された1つ以上の層を含んでいてもよい。
第1の層111の厚みは、1μm〜5μmの範囲内である。第2の層112の厚みは、第1の層111の厚みよりも大きいことが好ましい。支持層11の全体の厚みは、11μm〜80μmの範囲内であることが好ましく、20μm〜60μmの範囲内であることがより好ましい。支持層11の全体の厚みが、11μm〜80μmの範囲内である場合、基板10は、いわゆる薄型基板の範疇に入る。また、基板10は、フレキシブル基板であってもよい。
第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上である。第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、1500ppm/℃以下であることが好ましく、1000ppm/℃以下であることがより好ましい。
第1の層111の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内であり、好ましくは、2×109Pa〜3×109Paの範囲内である。また、第1の層111の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内であり、且つ第1の層111の25℃での弾性率よりも小さい。第1の層111の320℃での弾性率は、2×108Pa以上であることが好ましい。
第2の層112の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数よりも小さいことが好ましい。また、第2の層112の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、50ppm/℃以下であることが好ましい。
第2の層112の25℃での弾性率は、5×109Pa〜10×109Paの範囲内であることが好ましく、7×109Pa〜9×109Paの範囲内であることがより好ましい。また、第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率よりも大きい。第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率の2倍以上であることが好ましい。
第1の層111と第2の層112は、いずれも絶縁性材料によって構成される。この絶縁性材料は、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂等の有機材料であってもよいし、無機材料であってもよい。このうち、ポリイミドは耐熱性の点で優れているため、第1の層111と第2の層112の材料としては、特にポリイミドを用いることが好ましい。ポリイミドは、原料のモノマーの組み合わせによって諸特性を変化させることができる。そのため、第1の層111と第2の層112の材料としてポリイミドを用いる場合には、第1の層111と第2の層112のそれぞれについて、上記の所望の特性が得られるように原料のモノマーを選定して重合することにより、それぞれ所望の特性を有する第1の層111と第2の層112を形成することができる。
封止樹脂層32は、基板10と電子部品20との間に配置され、基板電極12とバンプ22との接続部分を保護および封止している。封止樹脂層32は、例えば熱硬化性樹脂よりなる封止用樹脂を硬化させることによって形成されている。
次に、図2ないし図5を参照して、本実施の形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図2ないし図5は、本実施の形態に係る電子装置の製造方法における各工程を説明するため説明図である。本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、まず、図2に示したように、実装装置の支持台30の上に基板10を載置する。基板10は、支持層11の第1の面11aが上を向き、第2の面11bが支持台30の上面に接するようにして、支持台30の上に載置される。支持台30は、温度調節可能なヒーターを内蔵している。なお、支持台30の温度は、例えば90〜120℃の温度になるように制御されている。
次に、図3に示したように、加熱・加圧ツール40によって、基板10に実装する電子部品20を保持する。図示しないが、加熱・加圧ツール40は、電子部品20に接する面40aにおいて、複数の吸引口を有している。加熱・加圧ツール40の内部には、吸引口に続く吸引路が設けられている。吸引路は、吸引ポンプに接続されるようになっている。そして、加熱・加圧ツール40は、吸引ポンプによって吸引路内の気体を吸引することによって、面40aに電子部品20を吸着させて電子部品20を保持できるようになっている。
また、加熱・加圧ツール40は、温度調節可能なヒーターを内蔵している。更に、加熱・加圧ツール40は、垂直および水平方向に移動可能で、且つ保持した電子部品20に対して荷重を加えることができるようになっている。
電子部品20は、基板対向面21aとは反対側の面21bが加熱・加圧ツール40の面40aに接するようにして加熱・加圧ツール40によって保持されて、バンプ22が基板電極12と対向するように基板10における支持層11の面11aの上に配置される。
次に、図4に示したように、加熱・加圧ツール40を降下させ、基板電極12とバンプ22とを接触させる。更に、加熱・加圧ツール40によって電子部品20を加熱することによって、バンプ22および基板電極12を、それらが所定の温度になるように加熱する。同時に、加熱・加圧ツール40によって電子部品20に荷重を加えることによって、バンプ22および基板電極12に対して圧力を加えて、バンプ22および基板電極12を、それらが互いに密着するように加圧する。以下、この工程を、加熱・加圧工程と言う。
加熱・加圧工程では、バンプ22と基板電極12の少なくとも一方を、350℃〜500℃の範囲内の温度になるように加熱しながら、バンプ22および基板電極12に対して3.0×107Pa〜2.0×108Paの範囲内の圧力を加えて、0.1秒〜10秒の範囲内の時間だけ、バンプ22および基板電極12を、それらが互いに密着するように加圧する。
加熱・加圧工程において、バンプ22と基板電極12の少なくとも一方の温度は、380℃〜400℃の範囲内とすることが好ましい。また、加熱・加圧工程においてバンプ22および基板電極12に加える圧力は、9.0×107Pa〜1.2×108Paの範囲内とすることが好ましい。また、加熱・加圧工程において電子部品20に加える荷重は、バンプ22と基板電極12とが接する部分において、18N/mm2〜310N/mm2の範囲内にあることが好ましい。また、加熱・加圧工程においてバンプ22および基板電極12を加圧する時間は、0.7秒〜1.5秒の範囲内であることが好ましい。
加熱・加圧工程では、バンプ22と基板電極12との界面近傍において、バンプ22の表面に現れた金属の原子と基板電極12の表面に現れた金属の原子が相互に拡散することによって、あるいはバンプ22の表面に現れた金属と基板電極12の表面に現れた金属の少なくとも一方が溶融した後に固化することによって、バンプ22と基板電極12とが接続される。
次に、図5に示したように、加熱・加圧ツール40を電子部品20から離し、電子部品20に対する加熱および加圧を停止する。以後、基板10および電子部品20は冷却されて、基板10に対する電子部品20の実装が完了する。
次に、基板10と電子部品20との間に封止用樹脂を注入し、これを硬化させて、図1に示したように、封止樹脂層32を形成する。これにより、電子装置1が完成する。
以下、本実施の形態に係る電子装置1およびその製造方法の作用および効果について説明する。本実施の形態に係る電子装置1の製造方法では、フリップチップ実装を用いて、バンプ22と基板電極12とを接触させて、電子部品20を基板10に実装する。ところで、図6に示したように、電子部品20では、バンプ22の高さにばらつきが存在する場合がある。また、基板10においても、基板電極12の高さにばらつきが存在する場合がある。このようにバンプ22や基板電極12の高さにばらつきがあると、本実施の形態によらなければ、電子部品20を基板10に実装する際に、バンプ22と基板電極12との接触面積が不均一になったり、バンプ22および基板電極12に加えられる圧力が不均一になったりすることから、バンプ22と基板電極12との接続が不均一になるおそれがある。また、これを防止するために、バンプ22および基板電極12に大きな圧力を加えると、バンプ22と基板電極12にダメージを与えるおそれがある。
本実施の形態では、基板10の支持層11は、第1の層111と第2の層112とを含んでいる。第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上であり、第1の層111の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内であり、第1の層111の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内であり、且つ第1の層111の25℃での弾性率よりも小さい。また、第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率よりも大きい。また、本実施の形態に係る電子装置1の製造方法では、加熱・加圧工程において、バンプ22と基板電極12の少なくとも一方を、350℃〜500℃の範囲内の温度になるように加熱しながら、バンプ22および基板電極12に3.0×107Pa〜2.0×108Paの範囲内の圧力を加えて、0.1秒〜10秒の範囲内の時間だけ、バンプ22および基板電極12を、それらが互いに密着するように加圧する。第1の層111は、上記の各特性を有することにより、加熱・加圧工程において、温度の上昇に伴って軟化して変形しやすくなる。そのため、加熱・加圧工程では、バンプ22や基板電極12の高さにばらつきがあっても、第1の層111が変形することにより、バンプ22と基板電極12との接触面積が不均一になったり、バンプ22および基板電極12に加えられる圧力が不均一になったりすることが防止される。そのため、本実施の形態によれば、バンプ22や基板電極12の高さにばらつきがあっても、バンプ22と基板電極12との電気的な接続状態を均一化することができると共に、バンプ22と基板電極12にダメージを与えることを防止することができる。
第1の層111による上記の効果を発揮させるためには、第1の層111の平均線膨張係数と弾性率は、上記の範囲内であることが好ましい。上記の効果を顕著に発揮させるために、第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、1500ppm/℃以下であることが好ましく、1000ppm/℃以下であることがより好ましい。また、第1の層111の25℃での弾性率は、2×109Pa〜3×109Paの範囲内であることが好ましい。また、第1の層111の320℃での弾性率は、2×108Pa以上であることが好ましい。
また、第1の層111の弾性率は、所定の温度範囲内で、温度の上昇と共に低下することが好ましい。所定の温度範囲は、300℃〜450℃であることが好ましく、320℃〜420℃であることがより好ましい。
本実施の形態において、第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率よりも大きいことから、第2の層112は、第1の層111よりも寸法の安定性が高い。本実施の形態では、基板10において、上述のように変形しやすい第1の層111の下に第2の層112が設けられていることから、基板10の信頼性を高めることができる。基板10の信頼性を高めるために、第2の層112は、常温(室温)から、加熱・加圧工程における高温まで、ほぼ一定の大きな弾性率を有していることが好ましい。特に、第2の層112の25℃での弾性率は、5×109Pa〜1.0×1010Paの範囲内であることが好ましく、7×109Pa〜9×109Paの範囲内であることがより好ましい。また、第2の層112の320℃での弾性率は、第1の層111の320℃での弾性率の2倍以上であることが好ましい。
また、基板10の信頼性を高めるために、第2の層112の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数よりも小さいことが好ましい。特に、第2の層112の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、50ppm/℃以下であることが好ましい。
本実施の形態では、第1の層111の厚みは、1μm〜5μmの範囲内である。第1の層111の厚みが1μm未満の場合には、第1の層111の変形量が小さすぎて、上述の効果が十分に発揮されない。第1の層111の厚みが5μmを超えると、バンプ22に対応する部分における第1の層111の局所的な変形量が大きくなり、好ましくない。
また、基板10の信頼性を高めるために、第2の層112の厚みは、第1の層111の厚みよりも大きいことが好ましい。また、支持層11の全体の厚みは、11μm〜80μmの範囲内であることが好ましく、20μm〜60μmの範囲内であることがより好ましい。支持層11の全体の厚みが11μm未満の場合には、支持層11の絶縁性を確保できなくなるおそれがある。また、支持層11の全体の厚みが11μm未満の場合には、第1の層111と第2の層112とを含むように支持層11を形成することが難しくなる。更に、支持層11の全体の厚みが11μm未満の場合には、第1の層111と第2の層112の各機能を十分に発揮させることが難しくなる。一方、支持層11の全体の厚みが80μmを超えると、基板10において材料の無駄が多くなる。また、支持層11の全体の厚みが80μmを超えると、基板10は、フレキシブル基板としての用途に適さなくなる。
また、本実施の形態では、基板電極12の表面に現れた金属とバンプ22の表面に現れた金属の種類が同じ場合と異なる場合のいずれの場合においても、基板電極12とバンプ22との電気的な接続は密接に行われる。従って、本実施の形態によれば、基板電極12とバンプ22との接続部分の電気的特性が良好になる。
また、本実施の形態では、基板電極12とバンプ22とが接続される際に、上記各金属は、ほとんど変形せず、基板電極12とバンプ22との接触部分を越えて広がることはない。従って、本実施の形態によれば、近接した電極間で電流のリークが発生することを防止でき、これにより、電極の狭ピッチ化に対応することが可能になる。
また、本実施の形態によれば、基板電極12とバンプ22とが接続される際に、基板電極12とバンプ22に生じる応力が均一化される。そのため、本実施の形態によれば、基板電極12やバンプ22における残留応力が小さくなり、基板電極12とバンプ22の接続信頼性が良好になる。
以上のことから、本実施の形態によれば、電子部品20のバンプ22と基板10の基板電極12との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にでき、電極の狭ピッチ化に対応でき、且つ短時間で電子部品20を基板10に実装することが可能になる。
以下、本実施の形態に係る電子装置1およびその製造方法の実施例について説明する。本実施例では、基板10として、第1および第2の種類の基板10を用意した。この第1および第2の種類の基板10は、いずれもフレキシブル基板である。また、いずれの種類の基板10においても、支持層11の第1の層111および第2層112が、いずれもポリイミドによって構成されている。第1の層111の厚みは3μmであり、第2層112の厚みは40μmである。支持層11の第1の面11aには、パターン化された導体層が配置され、この導体層の一部が基板電極12になっている。導体層の厚みは12μmである。導体層は、パターニングされた銅箔に錫めっきを施して形成されている。錫めっき層の厚みは、0.2μmである。
第1の種類の基板10では、第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は250ppm/℃であり、第1の層111の320℃での弾性率は5.5×108Paである。
第2の種類の基板10では、第1の層111の300℃〜350℃での平均線膨張係数は152ppm/℃であり、第1の層111の320℃での弾性率は8.1×108Paである。
本実施例では、電子部品20として半導体集積回路チップを用意した。電子部品20の寸法は、縦が10mm、横が10mm、厚みが380μmである。この電子部品20において、バンプ22は金スタッドバンプであり、バンプ22の総数は296個である。
本実施例では、実装前に、基板10および電子部品20を、温度23℃、湿度50%の環境下で24時間、静置した。
本実施例では、次に、図2に示したように、実装装置の支持台30の上に基板10を載置した。実装装置としては、松下電器産業株式会社製FCB−2(製品名)を用いた。本実施例では、支持台30内のヒーターによって、支持台30の温度を、例えば90〜120℃の範囲内の温度、ここでは100℃になるように調節した。
本実施例では、次に、図3に示したように、加熱・加圧ツール40によって電子部品20を保持し、バンプ22が基板電極12と対向するように基板10における支持層11の面11aの上に電子部品20を配置した。
本実施例では、次に、図4に示したように、加熱・加圧工程を実行した。すなわち、加熱・加圧ツール40を降下させ、基板電極12とバンプ22とを接触させた。更に、加熱・加圧ツール40によって電子部品20を加熱することによって、基板電極12およびバンプ22を、それらが400℃になるように加熱した。更に、これと同時に、加熱・加圧ツール40によって、電子部品20に荷重を加えることによって、バンプ22および基板電極12に対して圧力を加えて、バンプ22および基板電極12を、それらが互いに密着するように加圧した。ここでは、電子部品20に対して、約58Nの荷重を加えた。また、バンプ22および基板電極12に加える圧力は、約1.2×108Paとした。加熱・加圧工程においてバンプ22および基板電極12を加圧する時間は、1.0秒とした。この加熱・加圧工程において、基板電極12におけるめっき層の錫が溶融し、バンプ22を構成する金と錫との共晶合金が形成され、これにより、バンプ22と基板電極12とが接続された。
本実施例では、上記加熱・加圧工程の終了後、加熱・加圧ツール40を電子部品20から離し、電子部品20に対する加熱および加圧を停止し、基板10および電子部品20を冷却して、基板10に対する電子部品20の実装を完了させた。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、加熱・加圧工程では、基板電極12とバンプ22の少なくとも一方を所定の温度になるように加熱すればよい。従って、加熱・加圧工程では、電子部品20を所定の温度に加熱する代わりに、基板10を所定の温度に加熱してもよい。
また、本発明は、基板電極12の表面に現れた金属とバンプ22の表面に現れた金属との組み合わせが、実施の形態で挙げた組み合わせ以外の場合にも適用することができる。
1…電子装置、10…基板、11…支持層、12…基板電極、20…電子部品、21…本体、22…バンプ、32…封止樹脂層、40…加熱・加圧ツール。
Claims (12)
- 基板と、この基板に実装された電子部品とを備えた電子装置であって、
前記電子部品は、前記基板に対向する基板対向面を有する本体と、この本体の前記基板対向面に設けられた第1の電極とを含み、
前記基板は、前記電子部品の本体に対向する第1の面およびこの第1の面とは反対側の第2の面を有する絶縁性の支持層と、前記支持層の第1の面に配置され、前記第1の電極に接続された第2の電極とを含み、
前記支持層は、前記第1の面側から順に配置された第1の層と第2の層とを含み、
前記第1の層の厚みは、1μm〜5μmの範囲内であり、
前記第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上であり、
前記第1の層の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内であり、
前記第1の層の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内であり、且つ前記第1の層の25℃での弾性率よりも小さく、
前記第2の層の320℃での弾性率は、前記第1の層の320℃での弾性率よりも大きいことを特徴とする電子装置。 - 前記第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、前記第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 前記第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、50ppm/℃以下であることを特徴とする請求項2記載の電子装置。
- 前記第1の層の320℃での弾性率は、2×108Pa以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子装置。
- 前記支持層の厚みは、11μm〜80μmの範囲内であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子装置。
- 前記第2の層の厚みは、前記第1の層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子装置。
- 基板と、この基板に実装された電子部品とを備え、前記電子部品は、前記基板に対向する基板対向面を有する本体と、この本体の前記基板対向面に設けられた第1の電極とを含み、前記基板は、前記電子部品の本体に対向する第1の面およびこの第1の面とは反対側の第2の面を有する絶縁性の支持層と、前記支持層の第1の面に配置され、前記第1の電極に接続された第2の電極とを含み、前記支持層は、前記第1の面側から順に配置された第1の層と第2の層とを含み、前記第1の層の厚みは、1μm〜5μmの範囲内であり、前記第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、100ppm/℃以上であり、前記第1の層の25℃での弾性率は、109Pa〜4×109Paの範囲内であり、前記第1の層の320℃での弾性率は、106Pa〜109Paの範囲内であり、且つ前記第1の層の25℃での弾性率よりも小さく、前記第2の層の320℃での弾性率は、前記第1の層の320℃での弾性率よりも大きい電子装置を製造する方法であって、
前記第1の電極が前記第2の電極に対向するように、前記電子部品を前記基板の支持層の第1の面の上に配置する工程と、
前記第1の電極と第2の電極とを接触させ、前記第1の電極と第2の電極の少なくとも一方を、350℃〜500℃の範囲内の温度になるように加熱しながら、3.0×107Pa〜2.0×108Paの範囲内の圧力を加えて、0.1秒〜10秒の範囲内の時間だけ、前記第1の電極および第2の電極を、それらが互いに密着するように加圧する加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程では、前記第1の電極と第2の電極との界面近傍において、前記第1の電極の表面に現れた金属の原子と前記第2の電極の表面に現れた金属の原子が相互に拡散することによって、あるいは前記第1の電極の表面に現れた金属と前記第2の電極の表面に現れた金属の少なくとも一方が溶融した後に固化することによって、前記第1の電極と第2の電極とが接続されることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、前記第1の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項7記載の電子装置の製造方法。
- 前記第2の層の300℃〜350℃での平均線膨張係数は、50ppm/℃以下であることを特徴とする請求項8記載の電子装置の製造方法。
- 前記第1の層の320℃での弾性率は、2×108Pa以上であることを特徴とする請求項7ないし9のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
- 前記支持層の厚みは、11μm〜80μmの範囲内であることを特徴とする請求項7ないし10のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
- 前記第2の層の厚みは、前記第1の層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項7ないし11のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
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