JP2020521393A - 遮蔽されたマイクロ波伝送線路 - Google Patents
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- 誘電体基板構造の表面上の一対のグランドストリップ導体と、
前記一対のグランドストリップ導体の間で前記誘電体基板構造の前記表面上に配置された信号ストリップ導体と、
前記信号ストリップ導体と、前記グランドストリップ導体の各々の側面と前記信号ストリップ導体の側面との間の前記誘電体基板構造の上面と、の上に配置された固体誘電体層と、
前記固体誘電体層上に配置され、且つ前記一対のグランドストリップ導体の上面と直に接触して該上面上に配置された導電性シールド部材と、
を有するマイクロ波伝送線路構造。 - 前記導電性シールド部材は、前記信号ストリップ導体の第1の部分の上に配置され、前記信号ストリップ導体の第2の部分は、前記導電性シールド部材によって覆われず、前記信号ストリップ導体の前記第1の部分は、前記信号ストリップ導体の前記第2の部分よりも幅広である、請求項1に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 当該マイクロ波伝送線路構造は、前記誘電体基板構造の底面上に配置されたグランドプレーン導体を含み、
前記導電性シールド部材は、前記グランドプレーン導体に電気的に接続されている、
請求項1に記載のマイクロ波伝送線路構造。 - 当該マイクロ波伝送線路構造は、前記誘電体基板構造の底面上に配置されたグランドプレーン導体を含み、
前記導電性シールド部材は、前記グランドプレーン導体に電気的に接続されている、
請求項2に記載のマイクロ波伝送線路構造。 - 誘電体基板構造の表面上の一対のグランドストリップ導体と、
前記一対のグランドストリップ導体の間で前記誘電体基板構造の前記表面上に配置された信号ストリップ導体と、
前記信号ストリップ導体と、前記グランドストリップ導体の各々の側面と前記信号ストリップ導体の側面との間の前記誘電体基板構造の上面と、の上に配置された固体誘電体層と、
マイクロ波伝送線路構造に沿って配置された複数の導電性シールド部材であり、当該複数の導電性シールド部材の各々が、前記固体誘電体層上に配置され、且つ前記一対のグランドストリップ導体の上面と直に接触して該上面上に配置される、複数の導電性シールド部材と、
を有するマイクロ波伝送線路構造。 - 前記導電性シールド部材は、前記信号ストリップ導体の第1の部分の上に配置され、前記信号ストリップ導体の第2の部分は、前記導電性シールド部材によって覆われず、前記信号ストリップ導体の前記第1の部分は、前記信号ストリップ導体の前記第2の部分よりも幅広である、請求項5に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 当該マイクロ波伝送線路構造は、前記誘電体基板構造の底面上に配置されたグランドプレーン導体を含み、
前記導電性シールド部材は、前記グランドプレーン導体に電気的に接続されている、
請求項5に記載のマイクロ波伝送線路構造。 - 当該マイクロ波伝送線路構造は、前記誘電体基板構造の底面上に配置されたグランドプレーン導体を含み、
前記導電性シールド部材は、前記グランドプレーン導体に電気的に接続されている、
請求項6に記載のマイクロ波伝送線路構造。 - 直列接続された複数のマイクロ波伝送線路構造セクションであって、各セクションが、
誘電体基板構造の表面上の一対のグランドストリップ導体と、
前記一対のグランドストリップ導体の間で前記誘電体基板構造の前記表面上に配置された信号ストリップ導体と、
前記信号ストリップ導体と、前記グランドストリップ導体の各々の側面と前記信号ストリップ導体の側面との間の前記誘電体基板構造の上面と、の上に配置された固体誘電体層と、
前記固体誘電体層上に配置され、且つ前記一対のグランドストリップ導体の上面と直に接触して該上面上に配置された導電性シールド部材と、
を有する、複数のマイクロ波伝送線路構造セクション、
を有し、
前記導電性シールド部材は、前記信号ストリップ導体の第1の部分の上に配置され、前記信号ストリップ導体の複数の第2の部分は、前記導電性シールド部材によって覆われず、前記信号ストリップ導体の前記第1の部分は、前記信号ストリップ導体の前記第2の部分同士の間に配置され、
前記信号ストリップ導体の前記第1の部分は、前記信号ストリップ導体の前記第2の部分よりも幅広である、
マイクロ波伝送線路構造。 - 前記複数のマイクロ波伝送線路構造セクションの各々が、同じ所定の入力インピーダンスを有する、請求項9に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 前記複数のマイクロ波伝送線路構造セクションは、当該マイクロ波伝送線路構造に沿った所定の位置で離間されている、請求項10に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 前記固体誘電体層は、前記一対のグランドストリップ導体の前記上面の上に配置された外側面を有し、前記導電性シールド部材が、前記固体誘電体層の前記外側面上に配置されている、請求項1に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 前記固体誘電体層は、前記一対のグランドストリップ導体の前記上面の上に配置された外側面を有し、前記導電性シールド部材が、前記固体誘電体層の前記外側面上に配置されている、請求項5に記載のマイクロ波伝送線路構造。
- 前記固体誘電体層は、前記一対のグランドストリップ導体の前記上面の上に配置された外側面を有し、前記導電性シールド部材が、前記固体誘電体層の前記外側面上に配置されている、請求項9に記載のマイクロ波伝送線路構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/615,984 | 2017-06-07 | ||
US15/615,984 US10218045B2 (en) | 2017-06-07 | 2017-06-07 | Serially connected transmission line sections each having a conductive shield member overlying a portion of a strip conductor |
PCT/US2018/034992 WO2018226464A1 (en) | 2017-06-07 | 2018-05-30 | Shielded microwave transmission lines |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020521393A true JP2020521393A (ja) | 2020-07-16 |
JP6937387B2 JP6937387B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=62598096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019564451A Active JP6937387B2 (ja) | 2017-06-07 | 2018-05-30 | 遮蔽されたマイクロ波伝送線路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10218045B2 (ja) |
EP (1) | EP3635812B1 (ja) |
JP (1) | JP6937387B2 (ja) |
KR (1) | KR102288588B1 (ja) |
WO (1) | WO2018226464A1 (ja) |
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JP7504900B2 (ja) | 2019-02-21 | 2024-06-24 | マネスキ、アレッサンドロ | 特にマイクロ波撮像システム用の広帯域アンテナ |
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- 2017-06-07 US US15/615,984 patent/US10218045B2/en active Active
-
2018
- 2018-05-30 KR KR1020197036765A patent/KR102288588B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-30 WO PCT/US2018/034992 patent/WO2018226464A1/en unknown
- 2018-05-30 EP EP18730952.1A patent/EP3635812B1/en active Active
- 2018-05-30 JP JP2019564451A patent/JP6937387B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3635812B1 (en) | 2021-08-11 |
KR102288588B1 (ko) | 2021-08-10 |
US20180358675A1 (en) | 2018-12-13 |
EP3635812A1 (en) | 2020-04-15 |
KR20200006119A (ko) | 2020-01-17 |
US10218045B2 (en) | 2019-02-26 |
WO2018226464A1 (en) | 2018-12-13 |
JP6937387B2 (ja) | 2021-09-22 |
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