JP2020521175A - フレキシブル表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本開示は、フレキシブル表示パネル及びその製造方法を提供する。前記フレキシブル表示パネルは、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に形成されるバッファ層と、前記バッファ層の上に形成される金属層とを備え、前記フレキシブル表示パネルは横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含み、前記バッファ層は第1の部分及び第2の部分を含み、前記第1の部分は前記表示領域に対応し、前記第2の部分は前記折り曲げ領域に対応し、前記第2の部分の厚さは前記第1の部分の厚さより薄い。

Description

本開示は、2017年8月31日に出願した中国特許出願No.CN201710773133.6の優先権を主張し、その内容を全て引用し本願に取り込む。
本開示は、ディスプレイ技術分野に属し、具体的にはフレキシブル表示パネル及びその製造方法に関するものである。
柔軟な折り畳み式ディスプレイ、例えば有機発光ディスプレイ(Organic Light Emitting Display、OLED)は、ユーザーにまったく新しい視覚的体験をもたらすことができる。しかしながら、このようなディスプレイは、繰り返し折り曲げられると、金属線が断裂するという問題が生じやすく、表示に影響する。
現在の解決方法は、絶縁層/金属層/絶縁層/平坦化層の構成を採用して金属線を保護することである。しかしながら、絶縁層のヤング率が大きく、折り曲げられる際に断裂が発生しやすいため、金属線は断裂してしまう。
これに鑑みて、本開示実施例は、フレキシブル表示パネルの曲げ性を高められるフレキシブル表示パネル及びその製造方法を提供する。
本開示の一様態において、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に形成されるバッファ層と、前記バッファ層の上に形成される金属層と、を備えるフレキシブル表示パネルを提供する。前記フレキシブル表示パネルは、横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含み、前記バッファ層は、前記表示領域に対応する第1の部分と、前記折り曲げ領域に対応する第2の部分を含み、前記第1の部分の厚さは前記第2の部分の厚さより薄い。
一実施例では、前記第1の部分は、順に設置された第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を含み、前記第1のSIO層は、前記フレキシブル基板に設置され、前記第2の部分は、第1のSIO層を含む。
一実施例では、前記フレキシブル表示パネルは、さらに、平坦化層と、前記平坦化層と金属層の間に形成されたパッシベーション層とを有し、前記パッシベーション層及び前記平坦化層の材料は有機材料であり、前記バッファ層の材料は無機絶縁材料である。
一実施例では、前記バッファ層の第2の部分は、前記SIN層及び前記第2のSIO層を含まない。
一実施例では、前記第2の部分の第1のSIO層の厚さは、前記第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下である。
一実施例では、前記フレキシブル表示パネルは、横方向において前記表示領域と前記折り曲げ領域の間に位置する過渡領域をさらに含み、前記バッファ層は第3の部分をさらに含み、前記第3の部分は前記過渡領域に対応し、前記フレキシブル基板から前記金属層に向かう方向において幅が徐々に減少している。
一実施例では、前記第1の部分の厚さは300nm〜1400nmであり、前記第2の部分の厚さは10nm〜100nmである。
一実施例では、前記第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである。
本開示の一様態において、横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含むフレキシブル表示パネルの製造方法を提供する。前記方法は、フレキシブル基板を提供することと、フレキシブル基板にバッファ層を形成することと、前記バッファ層における前記表示領域に対応する部分を第1の部分とし、前記バッファ層における前記折り曲げ領域に対応する部分をエッチングして、前記第1の部分より厚さが薄い第2の部分を形成することと、前記バッファ層の上に金属層を形成することと、を含む。
一実施例では、前記フレキシブル基板にバッファ層を形成することは、前記フレキシブル基板に第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を順に形成することを含み、前記バッファ層における前記折り曲げ領域に対応する部分をエッチングして第2の部分を形成することは、前記バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングして、前記第2の部分の第1のSIO層を露出させることを含む。
一実施例では、前記バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングして、前記第2の部分の第1のSIO層を露出させた後、前記第2の部分の第1のSIOをさらにエッチングして、前記第2の部分の第1のSIO層の厚さを前記第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。
一実施例では、前記フレキシブル表示パネルは、横方向において前記表示領域と前記折り曲げ領域の間に位置する過渡領域をさらに含み、前記方法は、前記バッファ層における前記過渡領域に対応する部分をエッチングして、前記フレキシブル基板から前記金属層に向かう方向において幅が徐々に減少していく第3の部分を形成することをさらに含む。
一実施例では、前記第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである。
一実施例では、前記方法は、前記金属層の上にパッシベーション層を形成し、かつ前記パッシベーション層の上に平坦化層を形成することをさらに含み、前記パッシベーション層及び平坦化層の材料は有機材料であり、前記バッファ層の材料は無機絶縁材料である。
本開示の実施例に係るフレキシブル表示パネルの製造方法は、金属層を形成する前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングすることで、折り曲げ領域のバッファ層の厚さを表示領域のバッファ層の厚さより薄くして、フレキシブル表示パネルの曲げ性を高めた。
図1は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの概略的な断面図である。 図2は、本開示の他の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの断面図である。 図3は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの製造方法の概略的なフローチャート図である。 図4は、本開示の他の一実施例のフレキシブル表示パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。
以下、本開示の実施例における図面を参照し、本開示の実施例における技術案について明確で完全に説明する。明らかに、説明される実施例は本開示の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。本開示における実施例に基づき、当業者が創造的な活動をせずに得られる他の全ての実施例はいずれも、本開示の保護範囲内である。
図1は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネル100の概略的な断面図である。
フレキシブル表示パネル100は、フレキシブル基板101と、フレキシブル基板101に形成されるバッファ層102と、バッファ層102の上に形成される金属層103とを備える。フレキシブル表示パネル100は、横方向において表示領域1及び折り曲げ領域3を含み、バッファ層102は、第1の部分及び第2の部分を含み、第1の部分は表示領域1に対応し、第2の部分は折り曲げ領域3に対応し、第2の部分の厚さは第1の部分の厚さより薄い。
本開示の実施例によると、金属層を形成する前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングして、折り曲げ領域のバッファ層の厚さを表示領域のバッファ層の厚さより薄くすることで、フレキシブル表示パネルの曲げ性が高められる。
本開示の実施例によると、バッファ層102の第1の部分は、順に設置された第1のSIO層106、SIN層107及び第2のSIO層108を有してもよく、バッファ層102の第2の部分は第1のSIO層を含み、かつSIN層及び第2のSIO層を含まない。
図1を参照すると、フレキシブル表示パネルの表示領域において、バッファ層は下から順に第1のSIO層106、SIN層107、第2のSIO層108(即ち第1の部分)が設置されている。フレキシブル表示パネルの折り曲げ領域において、バッファ層はSIN層及び第2のSIO層を除去して残された第1のSIO層109(即ち第2の部分)であってもよい。第1のSIO層106及び第1のSIO層109は同じ層にある。
理解すべきなのは、バッファ層102の第1の部分は、第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層のうちの少なくとも一層を有してもよく、本開示の実施例は各層の設置される順序を限定しない。代替可能に、バッファ層102は他のシリコン化合物又はバッファ層に用いられることが可能な他の材料であってもよい。
さらに、第2の部分の第1のSIO層109の厚さは、第1の部分の第1のSIO層106の厚さ以下である。例えば、第1の部分の厚さは300nm〜1400nmであってもよい。第2の部分の厚さは10nm〜100nmである。
好ましくは、第2の部分の厚さは10nm〜30nmである。
他の一実施例としては、フレキシブル表示パネル100は、平坦化層105をさらに含む。
例えば、該フレキシブル表示パネル100は、フレキシブル基板101と、フレキシブル基板101に順に形成されたバッファ層102と、金属層103と、平坦化層105とを備える。折り曲げ領域のバッファ層の厚さは、表示領域のバッファ層の厚さより薄い。平坦化層105の材料は有機材料である。バッファ層102は、例えば無機絶縁材料であってもよい。例えば、無機絶縁材料は、無機シリコン材料であってもよく、具体的に、窒化ケイ素または酸化ケイ素などであってもよい。通常、無機シリコン材料をバッファ層にする場合、例えば、フレキシブル表示パネルが折り曲げられる際に、金属層における金属線は断裂しやすい。通常、折り曲げ領域のバッファ層の厚さが薄いほど、折り曲げ領域の金属層の曲げ性は高くなる。折り曲げ領域のバッファ層の厚さが非常に薄い場合、折り曲げ領域の金属層が有機層の間に位置するので、折り曲げられる際に、折り曲げ領域の金属層が断裂するリスクは大幅に低減する。折り曲げ領域のバッファ層の厚さを減らすことにより、フレキシブルディスプレイ本体の折り曲げ領域の曲げ性を高めることができる。
他の一実施例として、該フレキシブル基板101は、横方向において過渡領域2をさらに含む。過渡領域2は、表示領域1と折り曲げ領域3の間に位置し、バッファ層102は第3の部分をさらに含む。第3の部分は過渡領域2に対応し、フレキシブル基板101から金属層103に向かう方向において幅が徐々に減少していく。第3の部分の厚さは300nm〜700nmである。過渡領域2の作用は、金属層が斜面を登るときに断線するリスクを低減することであり、第3の部分の厚さを薄くすることは、金属層が折り曲げられる時に断線するリスクを低減するためである。
本開示の実施例によると、金属層103は金属線であってもよい。
図2は、本開示の他の一実施例に係るフレキシブル表示パネル200の断面図である。フレキシブル表示パネル100は、フレキシブル基板101と、フレキシブル基板101の上に形成されるバッファ層102と、バッファ層102の上に形成される金属層103及びパッシベーション層104及び平坦化層105とを備え、パッシベーション層104は平坦化層105と金属層103の間に設置される。フレキシブル表示パネル100は、横方向において表示領域1及び折り曲げ領域3を含み、バッファ層102は、第1の部分及び第2の部分を含み、第1の部分は表示領域1に対応し、第2の部分は折り曲げ領域3に対応し、第2の部分の厚さは第1の部分の厚さより薄い。
本開示の実施例によると、金属層を形成する前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングして、折り曲げ領域のバッファ層の厚さを表示領域のバッファ層の厚さより薄くすることで、フレキシブル表示パネルの曲げ性が高められる。
本開示の実施例によると、バッファ層102の第1の部分は、順に設置される第1のSIO層106、SIN層107及び第2のSIO層108を含むことができ、バッファ層102の第2の部分は第1のSIO層を含み、かつSIN層及び第2のSIO層を含まない。
図2を参照すると、フレキシブル表示パネルの表示領域において、バッファ層は下から順に第1のSIO層106、SIN層107、第2のSIO層108(即ち第1の部分)が設置されている。フレキシブル表示パネルの折り曲げ領域において、バッファ層は、SIN層及び第2のSIO層を除去して残される第1のSIO層109(即ち第2の部分)であってもよい。第1のSIO層106及び第1のSIO層109は同じ層にある。
理解すべきなのは、バッファ層102の第1の部分は第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層のうちの少なくとも一層を有してもよく、かつ本開示の実施例は各層の配置される順序を限定しない。代替可能に、バッファ層102は他のシリコン化合物又はバッファ層に用いられることが可能な他の材料であってもよい。
さらに、第2の部分の第1のSIO層109の厚さは、第1の部分の第1のSIO層106の厚さ以下である。例えば、第1の部分の厚さは300nm〜1400nmであってもよい。第2の部分の厚さは10nm〜100nmである。
好ましくは、第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである。
他の一実施例として、該フレキシブル基板101は横方向に過渡領域2をさらに含む。過渡領域2は、表示領域1と折り曲げ領域3の間に位置し、バッファ層102はさらに第3の部分を含み、第3の部分は過渡領域2に対応し、フレキシブル基板101から金属層103に向かう方向において幅が徐々に減少していく。第3の部分の厚さは300nm〜700nmである。過渡領域2の作用は、金属層が斜面を登るときに断線するリスクを低減することであり、第3の部分の厚さを薄くすることは、金属層が折り曲げられる時に断線するリスクを低減するためである。
本開示の実施例によると、金属層103は金属線であってもよい。
パッシベーション層104及び平坦化層105の材料は有機材料である。バッファ層102は、例えば無機絶縁材料であってもよい。例えば、無機絶縁材料は無機シリコン材料であってもよく、具体的に、窒化ケイ素又は酸化ケイ素などであってもよい。通常、無機シリコン材料をバッファ層にする場合、例えば、フレキシブル表示パネルが折り曲げられる際に、金属層における金属線は断裂しやすい。通常、折り曲げ領域のバッファ層の厚さが薄いほど、折り曲げ領域の金属層の曲げ性は高くなる。折り曲げ領域のバッファ層の厚さが非常に薄い場合、折り曲げ領域の金属層が有機層の間に位置するので、折り曲げられる際に、折り曲げ領域の金属層が断裂するリスクは大幅に低減する。折り曲げ領域のバッファ層の厚さを減らすことにより、フレキシブルディスプレイ本体の折り曲げ領域の曲げ性を高めることができる。
図3は、本開示の実施例に係るフレキシブル表示パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。フレキシブル表示パネルは、横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含む。図3の製造方法は、図1及び図2の実施例におけるフレキシブル表示パネルの製造に用いられる。図3の製造方法は以下の内容を含む。
301:フレキシブル基板にバッファ層を形成する。
302:バッファ層の折り曲げ領域に対応する部分をエッチングして第2の部分を形成する。バッファ層の表示領域に対応する部分を第1の部分とし、第2の部分の厚さは第1の部分の厚さより薄い。
303:バッファ層の上に金属層を形成する。
本開示の実施例によると、金属層を形成する前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングして、折り曲げ領域のバッファ層の厚さを表示領域のバッファ層の厚さより薄くすることで、フレキシブル表示パネルの曲げ性が高められる。
本開示の実施例によると、バッファ層を形成する時、フレキシブル基板に順に第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を形成することができ、かつバッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層を露出させることができる。
選択的に、他の一実施例としては、バッファ層を形成する時、第2の部分の第1のSIOをさらにエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層の厚さを第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。
一実施例では、フレキシブル表示パネルは、横方向において表示領域と折り曲げ領域の間に位置する過渡領域をさらに含む。図3の製造方法は、バッファ層における過渡領域に対応する部分をエッチングして、フレキシブル基板から金属層に向かう方向において幅が徐々に減少していく第3の部分を形成することをさらに含む。
本開示の実施例によると、第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである。
本開示の実施例によると、金属層は、金属線を含む。
図4は、本開示の実施例のフレキシブル表示パネルの製造方法の概略的なフローチャートである。図4の製造方法は、図3の製造方法の例であり、図1及び図2の実施例におけるフレキシブル表示パネルの製造に用いられる。図面に記載の製造方法は以下の内容を含む。
401:フレキシブル基板にバッファ層を形成する。
402:フレキシブル基板全体に第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を順に形成する。
403:バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層を露出させる。
404:第2の部分の第1のSIOをエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層の厚さを第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。
405:バッファ層の過渡領域に対応する部分をエッチングして、フレキシブル基板から金属層に向かう方向において幅が徐々に減少していく第3の部分を形成する。
406:バッファ層の上にゲート絶縁層110、容量絶縁層111、層間誘電層112を形成する。
407:層間誘電層112の上に金属層を形成する。即ち、金属層は、層間誘電層112、バッファ層の第2の部分及び第3の部分を覆う。
408:金属層の上にパッシベーション層を形成する。
409:パッシベーション層の上に平坦化層を形成する。
理解すべきなのは、408と409は任意選択である。平坦化層及びパッシベーション層の材料は有機材料である。バッファ層は、例えば無機絶縁材料であってもよい。例えば、無機絶縁材料は無機シリコン材料であってもよく、具体的に、窒化ケイ素又は酸化ケイ素などであってもよい。通常、無機シリコン材料をバッファ層にする場合、例えば、フレキシブル表示パネルが折り曲げられる際に、金属層における金属線は断裂しやすい。通常、折り曲げ領域のバッファ層の厚さが薄いほど、折り曲げ領域の金属層の曲げ性は高くなる。折り曲げ領域のバッファ層の厚さが非常に薄い場合、折り曲げ領域の金属層が有機層の間に位置するので、折り曲げられる際に、折り曲げ領域の金属層が断裂するリスクは大幅に低減する。同時に、薄い無機層は、エッチング中及び堆積中に有機材料がチャンバーを汚染すること防止できる。折り曲げ領域のバッファ層の厚さを減らすことにより、フレキシブルディスプレイ本体の折り曲げ領域の曲げ性を高めることができる。また、金属層の堆積前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングすることは比較的に簡単であるため、コストを節約できる。
以上は本開示の好適な実施例に過ぎず、本開示を制限するためのものではない。本開示の主旨及びその範囲から逸脱することなく行われるあらゆる変更、均等な置換などは、本開示の保護範囲に含まれる。
本開示のフレキシブル表示パネルは、金属層を形成する前に折り曲げ領域のバッファ層をエッチングすることで、折り曲げ領域のバッファ層の厚さを表示領域のバッファ層の厚さ以下にして、フレキシブル表示パネルの曲げ性を高める。
本開示の一様態において、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に形成されるバッファ層と、前記バッファ層の上に形成される金属層と、を備えるフレキシブル表示パネルを提供する。前記フレキシブル表示パネルは、横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含み、前記バッファ層は、前記表示領域に対応する第1の部分と、前記折り曲げ領域に対応する第2の部分を含み、前記第の部分の厚さは前記第の部分の厚さより薄い。
一実施例では、前記バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングして、前記第2の部分の第1のSIO層を露出させた後、前記第2の部分の第1のSIO をさらにエッチングして、前記第2の部分の第1のSIO層の厚さを前記第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。
図2は、本開示の他の一実施例に係るフレキシブル表示パネル200の断面図である。フレキシブル表示パネル200は、フレキシブル基板101と、フレキシブル基板101の上に形成されるバッファ層102と、バッファ層102の上に形成される金属層103及びパッシベーション層104及び平坦化層105とを備え、パッシベーション層104は平坦化層105と金属層103の間に設置される。フレキシブル表示パネル200は、横方向において表示領域1及び折り曲げ領域3を含み、バッファ層102は、第1の部分及び第2の部分を含み、第1の部分は表示領域1に対応し、第2の部分は折り曲げ領域3に対応し、第2の部分の厚さは第1の部分の厚さより薄い。
選択的に、他の一実施例としては、バッファ層を形成する時、第2の部分の第1のSIO をさらにエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層の厚さを第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。
404:第2の部分の第1のSIO をエッチングすることにより、第2の部分の第1のSIO層の厚さを第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にする。

Claims (15)

  1. フレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板に形成され、第1の部分と第2の部分を含むバッファ層と、
    前記バッファ層の上に形成される金属層と、を備え、
    横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含み、前記バッファ層の第1の部分は前記表示領域に対応し、前記バッファ層の第2の部分は前記折り曲げ領域に対応し、前記バッファ層の第2の部分の厚さは前記第1の部分の厚さより薄い
    ことを特徴とするフレキシブル表示パネル。
  2. 前記バッファ層の第1の部分は、順に設置された第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を含み、前記第1のSIO層は、前記フレキシブル基板に設置され、前記第2の部分は、第1のSIO層を含む
    ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
  3. 前記バッファ層の第2の部分は、前記SIN層及び前記第2のSIO層を含まない
    ことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル表示パネル。
  4. 前記第2の部分の第1のSIO層の厚さは、前記第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下である
    ことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル表示パネル。
  5. 前記フレキシブル表示パネルは、横方向において前記表示領域と前記折り曲げ領域の間に位置する過渡領域をさらに含み、
    前記バッファ層は第3の部分をさらに含み、前記第3の部分は前記過渡領域に対応し、前記フレキシブル基板から前記金属層に向かう方向において幅が徐々に減少していく
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブル表示パネル。
  6. 前記フレキシブル表示パネルは、平坦化層と、前記平坦化層と金属層の間に形成されるパッシベーション層をさらに含む
    ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
  7. 前記パッシベーション層及び前記平坦化層の材料は有機材料であり、前記バッファ層の材料は無機絶縁材料である
    ことを特徴とする請求項6に記載のフレキシブル表示パネル。
  8. 前記第1の部分の厚さは300nm〜1400nmであり、前記第2の部分の厚さは10nm〜100nmである
    ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
  9. 前記第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである
    ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
  10. 横方向において表示領域及び折り曲げ領域を含むフレキシブル表示パネルの製造方法であって、
    フレキシブル基板を提供することと、
    フレキシブル基板にバッファ層を形成することと、前記バッファ層における前記表示領域に対応する部分を第1の部分とし、前記バッファ層における前記折り曲げ領域に対応する部分をエッチングして第2の部分を形成し、前記第2の部分の厚さを前記第1の部分の厚さより薄くすることと、
    前記バッファ層の上に金属層を形成することと、を含む
    ことを特徴とするフレキシブル表示パネルの製造方法。
  11. 前記フレキシブル基板にバッファ層を形成することは、前記フレキシブル基板に第1のSIO層、SIN層及び第2のSIO層を順に形成することを含み、
    前記バッファ層における前記折り曲げ領域に対応する部分をエッチングして第2の部分を形成することは、前記バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングすることにより、前記第2の部分の第1のSIO層を露出させることを含む
    ことを特徴とする請求項10に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。
  12. 前記バッファ層における折り曲げ領域に対応する第2のSIO層及びSIN層をエッチングすることにより、前記第2の部分の第1のSIO層を露出させることは、
    前記第2の部分の第1のSIOをさらにエッチングすることにより、前記第2の部分の第1のSIO層の厚さを前記第1の部分の第1のSIO層の厚さ以下にすることをさらに含む
    ことを特徴とする請求項11に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。
  13. 前記フレキシブル表示パネルは、横方向において前記表示領域と前記折り曲げ領域の間に位置する過渡領域をさらに含み、
    前記方法は、前記バッファ層における前記過渡領域に対応する部分をエッチングし、前記フレキシブル基板から前記金属層に向かう方向において幅が徐々に減少していく第3の部分を形成することをさらに含む
    ことを特徴とする請求項10〜12のいずれか1項に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。
  14. 前記第2の部分の厚さは、10nm〜30nmである
    ことを特徴とする請求項10に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。
  15. 前記方法は、前記金属層の上にパッシベーション層を形成し、かつ前記パッシベーション層の上に平坦化層を形成することをさらに含み、
    前記パッシベーション層及び平坦化層の材料は有機材料であり、前記バッファ層の材料は無機絶縁材料である
    ことを特徴とする請求項10に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。
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