JP2020184595A - 被加工物の保護部材貼着方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象を含む斜視図である。図2は、図1のデバイス10の斜視図である。図3は、図2のデバイス10のIII−III断面における断面図である。
本発明の実施形態2に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態2に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップST12の一例の一状態を示す断面図である。図12は、実施形態2に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップST12の図11後の一状態を示す断面図である。図13は、実施形態2に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップST12の図12後の一状態を示す断面図である。なお、図11、図12及び図13は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態3に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図14は、実施形態3に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップST11を実施する拡張装置40を示す斜視図である。図15は、実施形態3に係る拡張ステップST11の一例の一状態を示す断面図である。図16は、実施形態3に係る貼着ステップST12の一例の一状態を示す断面図である。なお、図14、図15及び図16は、実施形態1及び実施形態2と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態1、実施形態2及び実施形態3の変形例1に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図17は、実施形態1の変形例1に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの一例の斜視図である。図18は、実施形態1の変形例1に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの別の一例の斜視図である。なお、図17及び図18は、実施形態1、実施形態2及び実施形態3と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例1に係る被加工物の保護部材貼着方法は、デバイス10が異なること以外、実施形態1、実施形態2及び実施形態3と同じである。
本発明の実施形態1、実施形態2及び実施形態3の変形例2に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図19は、実施形態1の変形例2に係る被加工物の保護部材貼着方法の分割ステップを実施する切削装置50を示す斜視図である。なお、図19は、実施形態1、実施形態2及び実施形態3と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例2に係る被加工物の保護部材貼着方法は、分割ステップを更に実施すること以外、実施形態1、実施形態2及び実施形態3と同じである。
2 基板
3 表面
4 分割予定ライン
5 裏面
10,10−2,10−3 デバイス
11 MEMSデバイス主要部
12 外周部
13,13−1,13−2 橋梁部
14,14−2 中空部
14−3 開口部
15 構造部
100 保護部材
101,101−2 フレーム
110 被加工物ユニット
Claims (3)
- 複数のデバイス領域が形成された被加工物の保護部材貼着方法であって、
該被加工物の裏面には複数の凹部が形成され、
該保護部材を少なくとも互いに交差する2方向に拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップにおいて拡張された状態の該保護部材を該被加工物の裏面に貼着する貼着ステップと、を備える
被加工物の保護部材貼着方法。 - 該保護部材は帯電防止処理がされたテープである事を特徴とする、請求項1に記載の被加工物の保護部材貼着方法。
- 該貼着ステップの実施後に、
該デバイス領域毎に分割する分割ステップを備えることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の被加工物の保護部材貼着方法。
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