JP2020183916A5 - プローブピン位置合せ装置及びプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プローブピン位置合せ装置及びプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法に関する。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、リアルタイムでプローブピンと電極パッドの位置のずれ量の補正を簡単にできるとともに、プローブピン又は電子デバイスの損傷を防止できる、プローブピン位置合せ装置及びプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の観点に係るプローブピン位置合せ装置は、
基台の一面に載置された電子デバイスと、先端が前記電子デバイスの電極パッドに接触するプローブピンと、の位置合せをするプローブピン位置合せ装置であって、
前記プローブピンが前記電極パッドに近づくとき、少なくとも前記電子デバイスの電極パッドが映るミラーと、
前記電極パッドに近づく前記プローブピンと、前記ミラーに映った鏡像を撮影するカメラと、
前記カメラにより撮影された画像における、前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置と、のずれ量を測定するずれ量測定部と、
前記基台に対して 前記プローブピンを相対移動させる移動部と、
前記ずれ量測定部により測定されたずれ量をゼロに近づけるように、前記基台と前記プローブピンを前記移動部により相対移動させる制御部と、
を備える、ことを特徴とする。

前記ミラーは、前記電極パッドに近づく前記プローブピンを映し、
前記ずれ量測定部は、前記カメラにより撮影した画像において、鏡像における前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置から、前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置と、のずれ量を測定してもよい。
本発明の第２の観点に係るプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法は、
電子デバイスの表面をエッチングするエッチングステップと、
プローブピン位置合せ装置により、前記電子デバイスの電極パッドとプローブピンとの位置合わせをする位置合わせステップと、
位置合せされた前記プローブピンにより前記電子デバイスの共振周波数を測定する測定ステップと、
を備える、ことを特徴とする。
本発明の第３の観点に係るプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法は、
電子デバイスの表面をエッチングするエッチングステップと、
プローブピン位置合せ装置により、前記電子デバイスの電極パッドとプローブピンとの位置合わせをする位置合わせステップと、
位置合せされた前記プローブピンにより前記電子デバイスを吸着して前記電子デバイスを移送する移送ステップと、
を備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、リアルタイムでプローブピンと電極パッドの位置のずれ量の補正を簡単にできるとともに、プローブピン又は電子デバイスの損傷を防止できる、プローブピン位置合せ装置及びプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法を提供することができる。

Claims (8)

1. 基台の一面に載置された電子デバイスと、先端が前記電子デバイスの電極パッドに接触するプローブピンと、の位置合せをするプローブピンの位置合せ装置であって、
   前記プローブピンが前記電極パッドに近づくとき、少なくとも前記電子デバイスの電極パッドが映るミラーと、
   前記電極パッドに近づく前記プローブピンと、前記ミラーに映った鏡像を撮影するカメラと、
   前記カメラにより撮影された画像における、前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置と、のずれ量を測定するずれ量測定部と、
   前記基台と前記プローブピンを相対移動させる移動部と、
   前記ずれ量測定部により測定されたずれ量をゼロに近づけるように、前記基台と前記プローブピンを前記移動部により相対移動させる制御部と、
   を備えるプローブピン位置合せ装置。
2. 前記ミラーは、前記基台の一面に対して傾斜して配置された、
   請求項１に記載のプローブピン位置合せ装置。
3. 前記プローブピンが取り付けられるブロックを更に備え、
   前記ミラーは、前記ブロックに取り付けられた、
   請求項１又は２に記載のプローブピン位置合せ装置。
4. 前記ブロックは、前記基台の一面に対向し傾斜する傾斜面を備え、
   前記ミラーは、前記傾斜面に取り付けられ、前記プローブピンは、前記傾斜面に取り付けられた前記ミラーを貫通して前記ブロックに取り付けられ、
   前記ずれ量測定部は、前記カメラにより撮影した画像において、前記プローブピンの実像における前記ミラーの貫通位置と、鏡像における前記電子デバイスの電極パッドの位置から、前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置と、のずれ量を測定する、
   請求項３に記載のプローブピン位置合せ装置。
5. 前記制御部は、前記ずれ量測定部により測定されたずれ量に基づいて、前記電子デバイスの電極パッドの位置と前記プローブピンの位置が前記撮影された画像において合致するように前記移動部を制御する、
   請求項４に記載のプローブピン位置合せ装置。
6. 前記ミラーは、前記電極パッドに近づく前記プローブピンを映し、
   前記ずれ量測定部は、前記カメラにより撮影した画像において、鏡像における前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置から、前記プローブピンの位置と前記電子デバイスの電極パッドの位置と、のずれ量を測定する、
   請求項１～３の何れか１項に記載のプローブピン位置合せ装置。
7. 電子デバイスの表面をエッチングするエッチングステップと、
   請求項１～６の何れか１項に記載のプローブピン位置合せ装置により、前記電子デバイスの電極パッドとプローブピンとの位置合わせをする位置合わせステップと、
   位置合せされた前記プローブピンにより前記電子デバイスの共振周波数を測定する測定ステップと、
   を備えるプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法。
8. 電子デバイスの表面をエッチングするエッチングステップと、
   請求項１～６の何れか１項に記載のプローブピン位置合せ装置により、前記電子デバイスの電極パッドとプローブピンとの位置合わせをする位置合わせステップと、
   位置合せされた前記プローブピンにより前記電子デバイスを吸着して前記電子デバイスを移送する移送ステップと、
   を備えるプローブピン位置合せ装置を使用した電子デバイスの製造方法。