KR101095781B1

KR101095781B1 - 검사 장치 및 검사 방법

Info

Publication number: KR101095781B1
Application number: KR1020100100383A
Authority: KR
Inventors: 가즈히코 시오자키; 도시유키 곤도
Original assignee: 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2011-12-21
Also published as: KR20110109783A; JP2011214992A; JP5384412B2

Abstract

(과제)
프로빙의 정밀도를 향상한다.
(해결수단)
프로빙 기구와, 제어부와, 이론상의 프로빙 위치와 실제의 프로빙 위치의 사이의 이간 거리에 의거해 프로빙 처리에 있어서 지정하는 프로브(21)의 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하는 연산부를 구비하고, 제어부는, 접리 방향을 따른 이동량이 서로 다른 제1의 이동량 및 제2의 이동량을 지정해 프로빙 기구에 대해 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리를 실행시키고, 연산부는, 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리에 있어서의 평면 방향을 따른 이간 거리의 차분치(Gxt)와, 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치(차분치 Tg1)에 의거해 테스트 기판(100)의 표면에 대한 접리 방향의 경사 각도(θx)를 특정함과 더불어, 경사 각도에 의거해 보정치를 보완한다.

Description

검사 장치 및 검사 방법{INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD}

본 발명은, 프로빙 대상체의 표면에 평행한 방향 및 표면에 접리(接離)하는 방향을 따라 프로브를 이동시켜 프로빙시키고, 그 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.

회로 기판에 평행한 XY평면을 따라 프로브를 이동시켜 회로 기판에 대해 프로빙을 행하고, 그 프로브를 통해 입력하는 전기 신호에 의거해 회로 기판에 대한 전기적 검사를 행하는 플라잉 프로브형 검사 장치가 알려져 있다. 이 경우, 프로브의 부착시에 있어서의 프로브의 위치 어긋남이나 프로브의 사이즈 등에 기인해서, 프로브를 이동시킬 때에 지정한 프로빙 위치(지정한 이동거리에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치)와, 프로빙을 행했을 때의 실제의 프로빙 위치의 사이에 오차가 발생하는 일이 있다. 이 때문에, 이런 종류의 검사 장치를 이용해 검사를 행할 때에는, 검사에 앞서 이 오차를 측정하고, 이동거리를 보정할 필요가 있다. 이런 종류의 검사 장치로서, 일본국 특허 공개 평 6－331653호 공보에 있어서 출원인이 개시한 회로 기판 검사 장치가 알려져 있다. 이 회로 기판 검사 장치는, 타흔시트가 기판상에 설치된 오차 측정용의 전용 보드와, 카메라와, 카메라에 의해 촬상된 도형의 위치(중심)를 측정하는 화상 처리 수단을 구비해 상기의 오차가 측정 가능하게 구성되어 있다. 이 회로 기판 검사 장치에 있어서 상기의 오차를 측정할 때에는, 전용 보드를 픽스처에 고정한다. 그 다음에, 전용 보드의 타흔(打痕)시트에 있어서의 특정점을 나타낸 좌표 데이터를 입력하고, 프로브를 이동시켜 타흔시트에 대해 프로빙을 행하게 한다. 이어서, 프로빙에 의해 타흔시트에 형성된 타흔을 카메라로 촬상한다. 그 다음에, 화상 처리 수단이 타흔의 위치를 측정하고, 그 위치(XY좌표)와 특정점의 위치(XY좌표 데이터가 나타낸 XY좌표)의 오차를 좌표 데이터의 보정값으로 해서 산출한다.

일본국 특허 공개 평 6－331653호 공보(제3 페이지, 제1－3 도면)

그러나, 상기의 회로 기판 검사 장치에는, 개선해야 할 이하의 과제가 있다. 즉, 이 회로 기판 검사 장치에서는, 전용 보드의 타흔시트에 대해 프로브를 프로빙시키고, 그 때의 타흔의 위치와 특정점의 위치의 오차를 보정치로서 산출하고 있다. 한편, 프로브를 프로빙시키는 프로빙 기구를 구성하는 구성부품의 치수 오차나, 프로빙 기구를 조립할 때의 구성부품의 위치 어긋남 등에 기인해서, 프로빙을 할 때에 프로브를 프로빙 대상체에 근접시키는 방향이 프로빙 대상체의 표면에 대해 경사지는 경우가 있다. 또, 복수의 프로브를 프로빙시킬 때의 프로브의 부착부끼리의 접촉을 회피하기 위해서, 프로빙 대상체에 근접시키는 방향을 프로빙 대상체의 표면에 대해 의도적으로 경사시키는 구성도 존재한다. 이러한 구성에서는, 프로빙 대상체의 두께의 상위로 인해 실제의 프로빙 위치가 변화하게 된다. 그러나, 상기의 회로 기판 검사 장치에서는, 이러한 두께의 상위로 인한 프로빙 위치의 변화가 보정치에 반영되어 있지 않기 때문에, 프로브의 이동거리를 정확하게 보정하는 것이 곤란하게 되는 일이 있고, 프로빙의 정밀도 향상의 관점으로부터 이 점의 개선이 기대되고 있다.

본 발명은, 이러한 해결해야 할 과제를 감안해서 이루어진 것으로서, 프로빙의 정밀도를 향상할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 청구항 1에 기재된 검사 장치는, 프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리하는 접리 방향을 따라 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시키는 프로빙 기구와, 상기 프로브의 이동량을 지정해 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리를 실행시키는 제어부와, 상기 지정된 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향을 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하는 연산부를 구비하고, 상기 보정치로 보정한 새로운 이동량을 상기 프로빙 기구에 대해 지정해 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 장치로서, 상기 제어부는, 제1의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행시킴과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행시키고, 상기 연산부는, 상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사 각도를 특정함과 더불어, 상기 경사 각도에 의거해 상기 보정치를 보완한다.

또, 청구항 2에 기재된 검사 장치는, 청구항 1에 기재된 검사 장치에 있어서, 상기 연산부는, 상기 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치, 및 당해 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완한다.

또, 청구항 3에 기재된 검사 장치는, 청구항 1 또는 2에 기재된 검사 장치에 있어서, 상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔을 촬상하는 촬상부를 구비하고, 상기 연산부는, 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정한다.

또, 청구항 4에 기재된 검사 방법은, 프로브의 이동량을 지정해 프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리하는 접리 방향을 따라 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시키고, 당해 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행할 때에, 상기 지정한 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하고, 당해 보정치로 보정한 새로운 이동량을 지정해 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 방법으로서, 제1의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행함과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행하고, 상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사 각도를 특정함과 더불어, 상기 경사 각도에 의거해 상기 보정치를 보완한다.

또, 청구항 5에 기재된 검사 방법은, 청구항 4에 기재된 검사 방법에 있어서, 상기 평면 방향에 있어서 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치, 및 당해 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완한다.

또, 청구항 6에 기재된 검사 방법은, 청구항 4 또는 5에 기재된 검사 방법에 있어서, 상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔을 촬상하고, 상기 촬상한 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정한다.

청구항 1에 기재된 검사 장치, 및 청구항 4에 기재된 검사 방법에서는, 제1 프로빙 처리에 있어서의 평면 방향을 따른 이간 거리와 제2 프로빙 처리에 있어서의 평면 방향을 따른 이간거리의 차분치와, 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브의 이동량의 차분치 및 접리 방향을 따른 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 프로빙 대상체의 표면에 대한 접리 방향의 경사 각도를 특정함과 더불어, 그 경사 각도에 의거해 보정치를 보완한다. 이 때문에, 이 검사 장치 및 검사 방법에 의하면, 프로빙 처리에 있어서 프로브를 프로빙 대상체에 근접시키는 방향이 프로빙 대상체의 표면에 대해 경사지고 있는 경우에 있어서, 프로빙 대상체의 두께의 상위로 인한 프로빙 위치의 변화량을 보정치에 반영시킬 수 있다. 따라서, 이 검사 장치 및 검사 방법에 의하면, 프로빙을 할 때에 지정하는 평면방향을 따른 이동거리를 정확하게 보정할 수 있는 결과, 프로빙의 정밀도를 충분히 향상할 수 있다.

또, 청구항 2에 기재된 검사 장치 및 청구항 5에 기재된 검사 방법에 의하면, 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 보정치로서의 제1 보정치, 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따른 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 제1 보정치를 제1 방향을 따른 경사 각도에 의거해 보완하고, 또한 제2 보정치를 제2 방향을 따른 경사 각도에 의거해 보완함으로써, 제1 방향을 따른 경사 각도와, 제2 방향을 따른 경사 각도가 다른 경우에도, 프로빙 대상체의 두께의 상위로 인한 프로빙 위치의 변화량을 제1 방향 및 제2 방향마다 각 보정치에 반영시킬 수 있다. 따라서, 이 검사 장치 및 검사 방법에 의하면, 프로빙을 할 때에 지정하는 평면 방향을 따른 이동거리를 보다 정확하게 보정할 수 있는 결과, 프로빙의 정밀도를 한층 향상할 수 있다.

또, 청구항 3에 기재된 검사 장치 및 청구항 6에 기재된 검사 방법에 의하면, 프로빙 처리에 있어서 프로빙 대상체에 형성되는 타흔을 촬상하고, 촬상한 화상에 의거해 이간 거리를 측정함으로써, 간이한 구성이면서 프로빙 위치를 정확하게 측정할 수 있다.

도 1은 검사 장치(1)의 구성을 나타낸 구성도이다.
도 2는 초기 상태에 있어서의 고정부(2), 테스트 기판(100) 및 프로브(21)의 위치관계를 설명하는 설명도이다.
도 3은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제1의 설명도이다.
도 4는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제2의 설명도이다.
도 5는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제3의 설명도이다.
도 6은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제4의 설명도이다.
도 7은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제5의 설명도이다.
도 8은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제6의 설명도이다.
도 9는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제7의 설명도이다.
도 10은 경사 각도 θx, θy의 특정 방법을 설명하는 제1의 설명도이다.
도 11은 경사 각도 θx, θy의 특정 방법을 설명하는 제2의 설명도이다.

이하, 본 발명에 따른 검사 장치 및 검사 방법의 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 설명한다.

최초로, 검사 장치의 일례로서의 도 1에 나타낸 검사 장치(1)의 구성에 대해 설명한다. 검사장치(1)는, 이 도면에 나타낸 바와 같이, 고정부(2), 프로빙 기구(3), 촬상부(4), 검사부(5), 기억부(6) 및 제어부(7)을 구비하고, 검사 대상체의 회로 기판(200)에 대한 전기적 검사를 실행 가능하게 구성되어 있다.

고정부(2)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기대(基台)(11) 및 복수의 클램프(12)를 구비하여 구성되고, 프로빙 대상체로서의 테스트 기판(100) 및 회로 기판(200)을 각 클램프(12)에 의해 클램프함으로써 고정한다. 또, 각 클램프(12)는, 평행한 상태로 서로 접리 가능하게 설치된 2개의 대들보 부재(13)에 각각 배치되고, 테스트 기판(100) 및 회로 기판(200)의 크기에 따라 그 위치가 이동 가능하게 구성되어 있다.

여기서, 테스트 기판(100)은, 후술하는 보정치 Drx(제1 보정치) 및 보정치 Dry(제2 보정치)의 산출에 이용하는 테스트용 기판이고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 일례로서, 감압 시트로 형성되어 프로브(21)(도 1 참조)의 프로빙(접촉)에 의해 타흔이 발생하는 2개의 타흔시트(102a, 102b)(이하, 구별하지 않을 때에는 「타흔시트(102)」라고 한다)가 절연성을 가지는 기판 본체(101) 위에 부착되어 구성되어 있다. 이 경우, 테스트 기판(100)에 있어서의 타흔시트(102a)의 부착 부위(100a)(도 2에 파선으로 나타낸 부위)에는, 기판 본체(101)와 같은 두께의 기판이 붙여져 있다. 이 때문에, 이 테스트 기판(100)은, 도 10, 11에 나타낸 바와 같이, 타흔시트(102a)의 부착 부위(100a)의 두께 T1이 타흔시트(102b)의 부착 부위(부착 부위(100a)를 제외한 부위)(100b)의 두께 T2의 2배 정도가 되도록 구성되어 있다.

프로빙 기구(3)는, 일례로서 동력원으로서의 모터나, 모터의 동력을 전달하는 볼스크류 등의 기구 부품(모두 도시하지 않음)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)의 제어에 따라, 고정부(2)에 있어서의 기대(11)의 표면(즉, 고정부(2)에 고정된 테스트 기판(100) 및 회로 기판(200)의 표면)에 평행한 평면 방향(구체적으로는, 도 2에 나타낸 X방향(제1 방향) 및 X방향에 직교하는 Y방향(제2 방향)에 있어서, 이하, 「XY방향」이라고도 한다), 및 기대(11)의 표면에 접리하는 접리 방향(구체적으로는, 도 10, 11에 나타낸 A방향)을 따라 프로브(21)를 이동시키고, 고정부(2)에 의해 고정되어 있는 테스트 기판(100)이나 회로 기판(200)에 대해 프로브(21)를 프로빙시킨다.

촬상부(4)는, 제어부(7)의 제어에 따라, 고정부(2)에 의해 고정되어 있는 테스트 기판(100)의 타흔시트(102a, 102b)(타흔시트(102a, 102b)에 형성되는 타흔 M1, M2：도 5, 8 참조)를 상방으로부터 촬상한다. 이 경우, 촬상부(4)는, 프로브(21)와 더불어 프로빙 기구(3)에 의해 이동된다. 검사부(5)는, 제어부(7)의 제어에 따라, 테스트 기판(100)에 프로빙된 프로브(21)를 통해 입력하는 전기신호(S)에 의거해, 회로 기판(200)에 대한 전기적 검사를 실행한다.

기억부(6)는, 회로 기판(200)에 대한 프로빙 처리(이하, 회로 기판(200)에 대한 프로빙 처리를 「검사용 프로빙 처리」라고도 한다)의 실행시에 지정하는 프로브(21)의 이동량(구체적으로는, 이동거리)을 나타낸 이동거리 데이터 Dm를 기억한다. 이 이동거리 데이터 Dm에는, 검사용 프로빙 처리의 실행시에 초기 위치(Pw1)(초기 상태에 있어서 프로브(21)의 위치：도 2 참조)로부터 측정 대상의 회로 기판(200)에 있어서의 각 프로빙 위치까지 프로브(21)를 이동시킬 때의, X방향을 따른 이동거리 Lmx, Y방향을 따른 이동거리 Lmy 및 A방향을 따른 이동거리 Lma를 나타낸 데이터가 포함되어 있다.

또, 기억부(6)는, 후술하는 보정치 Drx, Dry(이하, 구별하지 않을 때에는 「보정치 Dr」라고도 한다)를 산출하기 위한 2회의 프로빙 처리(이하, 「제1 프로빙 처리」 및 「제2 프로빙 처리」라고도 한다)의 실행시에 지정하는 프로브(21)의 이동거리를 나타낸 이동거리 데이터 Dt를 기억한다. 이 이동거리 데이터 Dt에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 초기 위치(Pw1)에 프로브(21)가 위치하는 상태(이 도면에 파선으로 나타낸 상태)로부터 테스트 기판(100)에 부착되어 있는 타흔시트(102a) 내에 있어서의 미리 결정된 제1 테스트 위치(Pt1)에 프로브(21)가 위치하는 상태(이 도면에 실선으로 나타낸 상태)에 프로브(21) 및 촬상부(4)를 이동시켜 제1 프로빙 처리를 실행시킬 때에 지정하는 X1의 방향(X방향에 있어서의 한쪽의 방향)을 따른 이동거리 Ltx1, Y1의 방향(Y방향에 있어서의 한쪽의 방향)을 따른 이동거리 Lty1 및 도 10에 나타낸 A1의 방향(A방향에 있어서의 한쪽의 방향)을 따른 이동거리 Lta1을 나타낸 데이터가 포함되어 있다. 또한, 이동거리 Ltx1, Lty1, Lta1이 제1의 이동량에 상당한다.

또, 이동거리 데이터 Dt에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 테스트 위치 (Pt1)에 프로브(21)가 위치하고 있는 상태(이 도면에 파선으로 나타낸 상태)로부터 제1 테스트 위치(Pt1)의 상방에 촬상부(4)가 위치하는 상태(이 도면에 실선으로 나타낸 상태)에 프로브(21) 및 촬상부(4)를 이동시킬 때의, X1의 방향을 따른 이동거리 Lpx1, Y1의 방향을 따른 이동거리 Lpy1 및 도 10에 나타낸 A2의 방향(A방향에 있어서의 타방의 방향)을 따른 이동거리 Lpa1(이 도면 참조)을 나타낸 데이터가 포함되어 있다. 또한, 이동거리 데이터 Dt에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 테스트 위치(Pt1)의 상방에 촬상부(4)가 위치하고 있는 상태(이 도면에 파선으로 나타낸 상태)로부터 타흔시트(102b) 내에 있어서의 미리 정해진 제2 테스트 위치(Pt2)에 프로브(21)가 위치하는 상태(이 도면에 실선으로 나타낸 상태)에 프로브(21) 및 촬상부(4)를 이동시켜 제2 프로빙 처리를 실행시킬 때에 지정하는 X1의 방향을 따른 이동거리 Ltx2, Y2의 방향(Y방향에 있어서의 타방의 방향)을 따른 이동거리 Lty2 및 A1의 방향을 따른 이동거리 Lta2(도 10 참조)를 나타낸 데이터가 포함되어 있다. 또한, 이동거리 Ltx2, Lty2, Lta2가 제2의 이동량에 상당한다. 또, 이동거리 데이터 Dt에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제2 테스트 위치(Pt2)에 프로브(21)가 위치하고 있는 상태(이 도면에 파선으로 나타낸 상태)로부터 제2 테스트 위치 (Pt2)의 상방에 촬상부(4)가 위치하는 상태(이 도면에 실선으로 나타낸 상태)에 프로브(21) 및 촬상부(4)를 이동시킬 때의, X1의 방향을 따른 이동거리 Lpx2, Y1의 방향을 따른 이동거리 Lpy2 및 A2의 방향을 따른 이동거리 Lpa2(도 10 참조)를 나타낸 데이터가 포함되어 있다.

또, 기억부(6)는, 제어부(7)에 의해 측정되는 이간 거리 Ldx1을 보정치 Drx로 해서 기억함과 더불어, 이간 거리 Ldy1을 보정치 Dry로서 기억한다. 또, 기억부(6)는, 제어부(7)에 의해 측정 또는 산출되는 이간 거리 Ldx2, Ldy2(이하, 이간 거리 Ldx1, Ldy1, Ldx2, Ldy2를 구별하지 않을 때에는 「이간 거리 Ld」라고도 한다), 및 경사 각도 θx, θy(이하, 구별하지 않을 때에는 「경사 각도 θ」라고도 한다)를 기억한다. 또, 기억부(6)는, 테스트 기판(100)의 두께 T1, T2, 및 회로 기판(200)의 두께 Tm을 기억한다.

제어부(7)는, 프로빙 기구(3)를 제어하며, 테스트 기판(100)에 부착되어 있는 타흔시트(102a, 102b)에 프로브(21)를 프로빙시키는 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리를 실행시킨다. 이 경우, 제어부(7)는, 제1 프로빙 처리를 실행시킬 때에, 프로빙 기구(3)에 대해 이동거리 Ltx1, Lty1, Lta1을 지정하고, 제2 프로빙 처리를 실행시킬 때에, 프로빙 기구(3)에 대해 이동거리 Ltx2, Lty2, Lta2를 지정한다. 또, 제어부(7)는, 프로빙 기구(3)를 제어하고, 테스트 위치(Pt1)의 상방 및 테스트 위치(Pt2)의 상방에 촬상부(4)를 이동시킴과 동시에, 촬상부(4)를 제어하고, 제1 프로빙 처리에 의해 타흔시트(102a)에 형성되는 타흔 M1 및 제2 프로빙 처리에 의해 타흔시트(102b)에 형성되는 타흔 M2를 촬상시킨다.

또, 제어부(7)는, 연산부로서 기능하고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 프로빙 처리를 실행시킬 때에 지정한 이동거리 Ltx1, Lty1에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치(즉, 제1 테스트 위치(Pt1))와 제1 프로빙 처리에 있어서의 실제의 프로빙 위치(타흔시트(102a)에 형성되는 타흔 M1의 위치)의 사이의 XY방향을 따른 이간 거리(구체적으로는, X방향을 따른 이간 거리 Ldx1, 및 Y방향을 따른 이간 거리 Ldy1)를 측정한다. 또한, 제어부(7)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제2 프로빙 처리를 실행시킬 때에 지정한 이동거리 Ltx2, Lty2에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치(즉, 제2 테스트 위치(Pt2))와 제2 프로빙 처리에 있어서의 실제의 프로빙 위치((타흔시트(102b)에 형성되는 타흔 M2의 위치)의 사이의 XY방향을 따른 이간 거리(구체적으로는, X방향을 따른 이간 거리 Ldx2 및 Y방향을 따른 이간 거리 Ldy2)를 측정한다. 이 경우, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 의해 촬상되는 타흔시트(102a, 102b)(타흔 M1, M2)의 화상을 이용해 화상 처리를 행함으로써 상기의 각 이간 거리를 측정한다.

또, 제어부(7)는, 측정한 이간 거리 Ldx1을 보정치 Drx로서 기억부(6)에 기억시킴과 더불어, 측정한 이간 거리 Ldy1을 보정치 Dry로서 기억부(6)에 기억시킨다. 이 경우, 보정치 Drx, Dry는, 프로빙 기구(3)에 대해 검사용 프로빙 처리를 실행시킬 때에 지정하는 이동거리 Lmx, Lmy를 보정하기 위한 값이며, 프로빙 기구 (3)에 대해 프로브(21)를 부착할 때의 위치 어긋남, 프로브(21)의 길이의 상위 등에 기인해 발생하는, 이론상의 프로빙 위치와 실제의 프로빙 위치의 사이의 이간 거리가 이 보정치 Drx, Dry에 포함되어 있다.

또, 제어부(7)는, 이간 거리 Ldx1, Ldx2의 차분치 Gxt, 이간 거리 Ldy1, Ldy2의 차분치 Gyt 및 테스트 기판(100)의 두께 T1, T2의 차분치 Tg1(제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리의 각각에 있어서의 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치의 일례)에 의거해 후술하는 산출 처리를 행함으로써, 고정부(2)에 있어서의 기대(11)의 표면에 대한 A방향의 경사 각도 θx,θy(도 10, 11 참조)를 특정한다. 또, 제어부(7)는, 프로빙 기구(3)에 대해 검사용 프로빙 처리를 실행시킬 때에, A방향을 따른 이동거리 Lma 및 경사 각도θx, θy에 의거해 보정치 Drx, Dry를 보완하고, 그 보완한 보정치 Drx, Dry로 보정한 이동거리 Lmx, Lmy를 지정한다.

다음에, 검사 장치(1)를 이용해 회로 기판(200)에 대한 전기적 검사를 행하는 검사 방법에 대해, 첨부도면을 참조해 설명한다. 또한, 초기 상태에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 프로브(21)가 초기 위치(Pw1)에 위치하고 있는 것으로 한다.

회로 기판(200)에 대한 전기적 검사에 앞서, 보정치 Drx, Dry 및 경사 각도θx, θy의 산출을 행한다. 우선, 고정부(2)에 테스트 기판(100)을 고정한다. 구체적으로는, 고정부(2)의 대들보 부재(13)를 테스트 기판(100)의 크기에 맞추어 이동시키고, 그 다음에, 클램프(12)에 테스트 기판(100)의 연부를 클램프 시킨다. 이에 의해, 테스트 기판(100)이 고정부(2)에 의해 고정된다. 이어서, 도면 외의 조작부를 조작해서, 보정치 Drx, Dry 및 경사 각도θx, θy의 산출 처리의 실행을 지시한다. 이에 따라, 제어부(7)가, 기억부(6)로부터 이동거리 데이터 Dt를 읽어낸다.

그 다음에, 제어부(7)는, 프로빙 기구(3)에 대해 이동거리 데이터 Dt에 포함되는 이동 거리 Ltx1, Lty1, Lta1을 지정해 제1 프로빙 처리의 실행을 지시한다. 이에 따라, 프로빙 기구(3)가 제1 프로빙 처리를 실행한다. 이 제1 프로빙 처리에서는, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 이동거리 Ltx1, Lty1에 대응하는 정도만큼 동력원을 구동시키고, 도 3에 나타낸 파선의 화살표에 따라, 프로브(21)를 초기 위치(Pw1)로부터 제1 테스트 위치(Pt1)의 상방까지 이동시킨다.

이어서, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 이동거리 Lta1에 대응하는 정도만큼 동력원을 구동시키고, 도 10, 11에 나타낸 바와 같이, 프로브(21)를 A1의 방향(하향)으로 이동시키고, 고정부(2)에 의해 고정되고 있는 테스트 기판(100)의 타흔시트(102a)에 프로브(21)의 선단부를 프로빙시킨다. 이 때, 프로브(21)의 프로빙에 의해, 도 3, 5에 나타낸 바와 같이, 타흔시트(102a)에 타흔 M1이 형성된다

그 다음에, 제어부(7)는, 이동거리 데이터 Dt에 포함되는 이동거리 Lpx1, Lpy1, Lpa1을 지정해, 도 4에 나타낸 바와 같이, 프로빙 기구(3)에 대해 촬상부(4)를 테스트 위치(Pt1)의 상방으로 이동시킨다.

이어서, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 대해 촬상을 지시하고, 이에 따라, 촬상부(4)가, 타흔시트(102a)를 상방으로부터 촬상한다. 그 다음에, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 의해 촬상된 타흔시트(102a, 타흔 M1)의 화상을 이용해 화상 처리를 행하고, 제1 프로빙 처리에 의해 타흔시트(102a)에 형성된 타흔 M1의 위치(즉 제1 프로빙 처리에 있어서의 실제의 프로빙 위치：도 5 참조)와 제1 프로빙 처리의 실행시에 지정한 이동거리 Ltx1, Lty1에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치(즉, 제1 테스트 위치(Pt1)：이 도면 참조)의 사이의 X방향을 따른 이간 거리 Ldx1, 및 Y방향을 따른 이간 거리 Ldy1을 측정한다. 이어서, 제어부(7)는, 이간 거리 Ldx1을 보정치 Drx로서 기억부(6)에 기억시킴과 더불어, 이간 거리 Ldy1을 보정치 Dry로 해서 기억부(6)에 기억시킨다.

그 다음에, 제어부(7)는, 프로빙 기구(3)에 대해 이동거리 데이터 Dt에 포함되는 이동거리 Ltx2, Lty2, Lta2를 지정해 제2 프로빙 처리의 실행을 지시한다. 이에 따라, 프로빙 기구(3)가 제2 프로빙 처리를 실행한다. 이 제2 프로빙 처리에서는, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 이동거리 Ltx2, Lty2에 대응하는 정도만큼 동력원을 구동시키고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 프로브(21)를 제2 테스트 위치(Pt2)의 상방으로 이동시킨다.

이어서, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 이동거리 Lta2에 대응하는 정도만큼 동력원을 구동시키고, 도 10, 11에 나타낸 바와 같이, 프로브(21)를 A1의 방향으로 이동시키고, 고정부(2)에 의해 고정되고 있는 테스트 기판(100)의 타흔시트(102b)에 프로브(21)의 선단부를 프로빙시킨다. 이 때, 프로브(21)의 프로빙에 의해, 도 6, 8에 나타낸 바와 같이, 타흔시트(102b)에 타흔 M2가 형성된다.

그 다음에, 제어부(7)는, 이동거리 데이터 Dt에 포함되는 이동거리 Lpx2, Lpy2, Lpa2를 지정하고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 프로빙 기구(3)에 대해 촬상부(4)를 제2 테스트 위치(Pt2)의 상방으로 이동시킨다.

이어서, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 대해 촬상을 지시하고, 이에 따라, 촬상부(4)가, 타흔시트(102b)를 상방으로부터 촬상한다. 그 다음에, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 의해 촬상된 타흔시트(102b, 타흔 M2)의 화상을 이용해 화상 처리를 행하고, 제2 프로빙 처리에 의해 타흔시트(102b)에 형성된 타흔 M2의 위치(즉 제2 프로빙 처리에 있어서의 실제의 프로빙 위치：도 8 참조)와 제2 프로빙 처리의 실행시에 지정한 이동거리 Ltx2, Lty2에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치(즉, 제2 테스트 위치(Pt2)：이 도면 참조)의 사이의 X방향을 따른 이간 거리 Ldx2 및 Y방향을 따른 이간 거리 Ldy2를 측정한다. 이어서, 제어부(7)는, 측정한 이간 거리 Ldx2, Ldy2를 기억부(6)에 기억시킨다.

이어서, 제어부(7)는, 경사 각도 θx, θy를 산출하는 산출 처리를 실행한다. 이 산출처리에서는, 제어부(7)는, 보정치 Drx, Dry로서의 이간 거리 Ldx1, Ldy1 및 이간 거리 Ldx2, Ldy2를 기억부(6)로부터 읽어낸다. 그 다음에, 제어부(7)는, 이간 거리 Ldx1과 이간 거리 Ldx2의 차분치 Gxt를 산출함과 더불어, 이간 거리 Ldy1과 이간 거리 Ldy2의 차분치 Gyt를 산출한다. 또, 제어부(7)는, 기억부(6)로부터 테스트기판(100)의 두께 T1, T2를 읽어내, 두께 T1, T2의 차분치 Tg1(도 10, 11참조)를 산출한다. 이어서, 제어부(7)는, 차분치 Gxt, Gyt 및 차분치 Tg1에 의거해 경사 각도 θx, θy를 산출한다.

여기서, 제1 프로빙 처리에 있어서 측정된 이간 거리 Ldx1, Ldy1 및 제2 프로빙 처리에 있어서 측정된 이간 거리 Ldx2, Ldy2는, 모두 프로브(21)를 부착할 때의 위치 어긋남이나, 프로브(21)의 길이의 상위 등에 기인하는 이론상의 프로빙 위치와 실제의 프로빙 위치의 사이의 이간 거리이기 때문에, A방향이 테스트 기판 (100)의 표면에 대해 경사지고 있지 않은, 즉 A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직인 때에는, 이간 거리 Ldx1, Ldy1 및 이간 거리 Ldx2, Ldy2는 서로 같은 값이 된다. 한편, 도 10, 11에 나타낸 바와 같이, A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 경사지고 있을 때는, A방향을 따른 이동거리에 따라 X방향을 따른 이간 거리 Ldx1, Ldy1, 및 Y방향을 따른 이간 거리 Ldx2, Ldy2가 다른 값이 된다.

따라서, 차분치 Gxt, Gyt가 모두 0일 때에는 A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직이고, 차분치 Gxt가 0 이외일 때에는 A방향이 테스트 기판(10O)의 표면에 대해 X방향을 따라 경사지고, 차분치 Gyt가 0 이외일 때에는 A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 X방향을 따라 경사지고 있는 것이 이해된다. 이 경우, A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 경사지고 있을 때의 X방향을 따른 경사 각도 θx, 차분치 Gxt 및 차분치 Tg1의 관계는, 다음의 식으로 나타난다.

또, A방향이 테스트 기판(100)의 표면에 대해 경사지고 있을 때의 Y방향을 따른 경사각도 θy, 차분치 Gyt 및 차분치 Tg1의 관계는, 다음의 식으로 나타난다.

따라서, 제어부(7)는, (1)식 및 (2)식으로부터 경사 각도 θx, θy를 산출한다. 그 다음에, 제어부(7)는, 특정한 경사 각도 θx, θy를 기억부(6)에 기억시킨다. 이상에 의해, 보정치 Drx, Dry 및 경사 각도 θx, θy의 산출이 종료한다.

또, 제어부(7)는, 촬상부(4)에 의한 타흔시트(102b)의 촬상이 종료한 시점에서, 프로빙 기구(3)에 대해 X2의 방향을 따른 이동거리 및 Y2의 방향을 따른 이동거리를 지정하고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 프로브(21)를 초기 위치(Pw1)에 이동시킨다.

다음에, 회로 기판(200)에 대한 전기적 검사를 실행한다. 구체적으로는, 테스트 기판(100)을 대신해, 검사 대상의 회로 기판(200)을 고정부(2)에 고정시킨 후에, 조작부를 조작하고, 검사의 개시를 지시한다. 이에 따라, 제어부(7)가, 기억부(6)에 기억되어 있는 이동거리 데이터 Dm, 보정치 Drx, Dry 및 경사 각도 θx, θy를 읽어낸다. 이어서, 제어부(7)는, 프로빙 기구(3)에 대해 이동거리 데이터 Dm에 포함되는 이동거리 Lmx, Lmy, Lma를 지정해 검사용 프로빙 처리의 실행을 지시한다. 이 때, 제어부(7)는, 이동거리 Lmx, Lmy를 보정한다. 구체적으로는, 제어부(7)는, 기억부(6)로부터 회로기판(200)의 두께 Tm을 읽어내고, 테스트 기판(100)의 두께 T1과 두께 Tm을 비교한다. 이 경우, 두께 T1과 두께 Tm이 동일한 때에는, 제1 프로빙 처리에 대해 프로브(21)가 테스트 기판(100)의 타흔시트(102a)에 접촉한 A방향을 따른 높이와, 검사용 프로빙 처리에 있어서 프로브(21)가 회로 기판(200)에 접촉하는 A방향을 따른 높이가 일치하기 때문에, 고정부(2)에 있어서의 기대(11)의 표면(즉, 고정부(2)에 고정되어 있는 회로 기판(200)의 표면)에 대해서 A방향이 경사지고 있다고 해도, A방향이 경사지고 있는 것에 의한 영향이 없다. 이 때문에, 두께 T1과 두께 Tm이 동일할 때에는, 제어부(7)는, 보정치 Drx, Dry를 보완하지 않고 그 전의 값인 상태로 하고, 그 보정치 Drx, Dry로 이동거리 Lmx, Lmy를 보정하며, 보정 후의 이동거리 Lmx, Lmy를 지정한다. 이 경우, 제어부(7)는, 예를 들면, 이동거리 Lmx에 보정치 Drx(보정치 Drx로서의 이간 거리 Ldx1)를 가산하는 보정을 행함과 더불어, 이동거리 Lmy에 보정치 Dry(보정치 Dry로서의 이간 거리 Ldy1을 가산하는 보정을 행한다.

한편, 두께 T1과 두께 Tm이 다를 때는, A방향이 경사지고 있는 것에 의한 영향이 있기 때문에, 보정치 Drx, Dry를 보완할 필요가 있다. 이 경우, 두께 T1과 두께 Tm의 차분치를 Tg2로 하면, X방향을 따른 보완치 Dcx 및 Y방향을 따른 보완치 Dcy는 다음의 식으로 나타난다.

따라서, 제어부(7)는, 차분치 Tg2를 산출하고, (3)식 및 (4)식으로부터 보완치 Dcx, Dcy를 산출한다. 그 다음에, 제어부(7)는, 보정치 Drx, Dry를 보완치 Dcx, Dcy로 보완한다. 이 경우, 제어부(7)는, 예를 들면, 보정치 Drx에 보완치 Dcx를 가산하는 보완을 행함과 더불어, 보정치 Dry에 보완치 Dcy를 가산하는 보완을 행한다. 이어서, 제어부(7)는, 그 보완 후의 보정치 Drx, Dry로 이동거리 Lmx, Lmy를 보정(가산)하고, 그 보정 후의 이동거리 Lmx, Lmy를 지정한다.

그 다음에, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 보정 후의 이동거리 Lmx, Lmy에 대응하는 분만큼 동력원을 구동시켜 프로브(21)를 이동시킨다. 이어서, 프로빙 기구(3)는, 제어부(7)에 의해 지정된 이동거리 Lma에 대응하는 분만큼 동력원을 구동시켜 프로브(21)를 하향(A1의 방향)으로 이동시키고, 회로 기판(200)에 프로브(21)의 선단부를 프로빙시킨다.

그 다음에, 제어부(7)는, 검사부(5)에 대해 전기적 검사의 실행을 지시한다. 이에 따라, 검사부(5)가, 테스트 기판(100)에 프로빙된 프로브(21)를 통해 입력한 전기신호(S)에 의거해, 테스트 기판(100)에 대한 전기적 검사를 실행한다. 이어서, 제어부(7)는, 검사부(5)에 의한 검사의 결과를 도 이외의 표시부에 표시시킨다.

이 경우, 이 검사 장치(1)에서는, 상기한 바와 같이, 경사 각도 θx, θy에 의거해 보정치 Drx, Dry가 보완되기 때문에, 프로브(21)를 프로빙 대상체에 근접시키는 방향이 프로빙 대상체의 표면에 대해 경사지고 있는 경우에 있어서도, 프로빙함에 있어서 지정하는 이동거리 Lmx, Lmy를 정확하게 보정하는 것이 가능해지고 있다. 따라서, 이 검사 장치(1)에서는, 회로 기판(200)에 대한 검사 정밀도를 충분히 향상시키는 것이 가능해지고 있다.

이와 같이, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에서는, 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리에 있어서의 평면 방향을 따른 이간 거리 Ldx1, Ldx2의 차분치 Gxt, Gyt와, 테스트 기판(100)의 두께 T1, T2의 차분치 Tg1(각 프로빙 처리의 각각에 있어서의 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치)에 의거해 프로빙 대상체의 표면에 대한 접리 방향의 경사 각도 θx, θy를 특정함과 더불어, 그 경사 각도 θx, θy에 의거해 보정치 Drx, Dry를 보완한다. 이 때문에, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에 의하면, 프로빙 처리에 대해 프로브(21)를 프로빙 대상체에 근접시키는 방향이 프로빙 대상체의 표면에 대해 경사지고 있는 경우에 있어서, 프로빙 대상체의 두께의 상위로 인한 프로빙 위치의 변화량을 보정치 Drx, Dry에 반영시킬 수가 있다. 따라서, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에 의하면, 프로빙에 있어서 지정하는 프로브의 이동거리 Lmx, Lmy를 정확하게 보정할 수 있는 결과, 프로빙의 정밀도가 충분히 향상할 수 있다

또한, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에 의하면, X방향을 따른 보정치 Drx 및 Y방향을 따른 보정치 Dry를 산출함과 더불어, 보정치 Drx를 X방향을 따른 경사 각도 θx에 의거해 보완하고, 또한 보정치 Dry를 Y방향을 따른 경사 각도 θy에 의거해 보완함으로써, X방향을 따른 경사 각도 θx와, Y방향을 따른 경사 각도 θy가 다른 경우에 있어서도, 프로빙 대상체의 두께의 상위로 인한 프로빙 위치의 변화량을 X방향 및 Y방향마다 각 보정치 Drx, Dry에 반영시킬 수 있다. 따라서, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에 의하면, 프로빙에 있어서 지정하는 프로브의 이동거리 Lmx, Lmy를 보다 정확하게 보정할 수 있는 결과, 프로빙의 정밀도가 한층 향상할 수 있다.

또한, 이 검사 장치(1) 및 검사 방법에 의하면, 프로빙 처리에 있어서 프로빙 대상체로서의 테스트 기판(100)의 타흔시트(102a, 102b)에 형성되는 타흔 M1, M2를 촬상하고, 촬상한 화상에 의거해 이간 거리 Ldx1, Ldy1, Ldx2, Ldy2를 측정함으로써, 간이한 구성이면서 프로빙 위치를 정확하게 측정할 수 있다.

또한, 제1 프로빙 및 처리 제 2 프로빙 처리에 있어서의 이간 거리 Ldx1, Ldx2의 차분치 Gxt, 이간 거리 Ldy1, Ldy2의 차분치 Gyt, 및 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치(두께 T1, T2의 차분치：Tg1)에 의거해 경사 각도 θx, θy를 특정하는 구성 및 방법에 대해서 상기했는데, 테스트 기판(100)의 표면에 대해 수직인방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치를 대신하고, 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 접리 방향을 따른 프로브(21)의 이동거리의 차분치, 구체적으로는, 제1 프로빙 처리에 있어서 지정한 이동거리 Lta1과 제2 프로빙 처리에 있어서 지정한 이동거리 Lta2의 차분치에 의거해 경사 각도 θx, θy를 특정하는 구성 및 방법을 채용할 수 있다.

이 구성 및 방법에 있어서, 이동거리 Lta1과 이동거리 Lta2의 차분치를 Gat로 하면, 경사 각도 θx, 차분치 Gxt 및 차분치 Gat의 관계, 및 경사 각도 θy, 차분치 Gyt 및 차분치 Gat의 관계는, 다음의 식으로 나타난다.

따라서, 이 구성 및 방법에서는, 제어부(7)는, (5)식 및 (6)식으로부터 경사각도 θx, θy를 산출한다.

또, 검사용 프로빙 처리에 있어서 지정하는 접리 방향을 따른 이동거리 Lma와 제1 프로빙 처리에 있어서 지정한 이동거리 Lta1의 차분치를 Gam으로 하면, X방향을 따른 보완치 Dcx, 및 Y방향을 따른 보완치 Dcy는, 다음의 식으로 나타난다.

따라서, 제어부(7)는, 차분치 Gam를 산출해, (7)식 및 (8)식으로부터 보완치 Dcx, Dcy를 산출한다.

또, 2회의 프로빙 처리를 실행하여 경사 각도 θx, θy를 산출하는 구성 및 방법에 대해 상기했는데, A방향을 따른 이동거리를 서로 다르게 한 3회 이상의 프로빙 처리를 실행해서 경사 각도 θx, θy를 산출하는 구성 및 방법을 채용할 수도 있다. 또, 테스트 기판(100) 및 촬상부(4)를 이용해 프로빙 위치를 특정하는 구성 및 방법에 대해 상기했는데, 프로빙 위치를 특정하는 구성 및 방법은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 광학식의 센서를 이용해 프로브(21)의 선단의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의거해 프로빙 위치를 특정하는 구성 및 방법을 채용할 수도 있다.

또, 고정부(2)에 대한 회로 기판(200)의 위치 어긋남 측정에 이용하는 촬상부(4)를 프로빙 위치(타흔 M1, M2의 위치)의 특정용의 촬상부로서 이용하는 구성 및 방법에 대해 상기했는데, 회로 기판(200)의 위치 어긋남 측정용의 촬상부와는 별도로, 프로빙 위치 특정용의 촬상부를 구비한 구성 및 방법을 채용할 수도 있다. 이 경우, 이 구성 및 방법에 있어서는, 프로빙 위치 특정용의 촬상부를 고정부(2)에 의해 고정되는 테스트 기판(100)의 상방에 위치하도록 고정부(2)에 고정하는 구성 및 방법을 채용할 수 있다.

1 검사 장치
3 프로빙 기구
4 촬상부
7 제어부
21 프로브
100 테스트 기판
102a, 102b 타흔시트
200 회로 기판
Drx, Dry 보정치
Ldx1, Ldy1, Ldx2, Ldy2 이간 거리
Gxt, Gyt, Gat, Gam 차분치
Ltx1, Lty1, Lta1, Ltx2, Lty2, Lta2 이동거리
S 전기 신호
θx, θy 경사 각도

Claims

프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리(接離)하는 접리 방향을 따라서 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시키는 프로빙 기구와, 상기 프로브의 이동량을 지정하여 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리를 실행시키는 제어부와, 상기 지정된 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향을 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하는 연산부를 구비하고, 상기 보정치로 보정한 새로운 이동량을 상기 프로빙 기구에 대해 지정하여 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 장치로서,
상기 제어부는, 제1의 상기 이동량을 지정해서 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행시킴과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해서 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행시키고,
상기 연산부는, 상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사 각도를 특정함과 더불어, 상기 경사 각도에 의거해 상기 보정치를 보완하는 검사 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 연산부는, 상기 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치 및 당해 제 1 방향에 직교 하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사각도에 의거해 보완하는 검사 장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔(打痕)을 촬상하는 촬상부를 구비하고,
상기 연산부는, 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정하는 검사 장치.
프로브의 이동량을 지정해 프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리하는 접리 방향을 따라 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시켜, 당해 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행할 때에, 상기 지정한 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향을 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하고, 당해 보정치로 보정한 새로운 이동량을 지정하여 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 방법으로서,
제1의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행함과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행하고,
상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사각도를 특정함과 더불어, 상기 경사각도에 의거해 상기 보정치를 보완하는 검사 방법.
청구항 4에 있어서,
상기 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치 및 당해 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제 1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하는 검사 방법.
청구항 4 또는 5에 있어서,
상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔을 촬상하고,
상기 촬상한 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정하는 검사 방법.