TW201337291A

TW201337291A - 基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置

Info

Publication number: TW201337291A
Application number: TW102104636A
Authority: TW
Inventors: Kenji Hoshi
Original assignee: Nidec Read Corp
Priority date: 2012-02-13
Filing date: 2013-02-06
Publication date: 2013-09-16
Also published as: JP2013164381A; KR20130093022A; CN103245803A

Abstract

本發明提供一種即使在檢查夾具上設置了大量的檢查銷的情況下，也能夠以廉價的結構並且高效率地進行檢查夾具與被檢查基板的對位的基板檢查裝置之對正方法。在根據第一夾具照相機(21)的拍攝圖像來取得與第一檢查夾具(13)的位置有關的夾具位置資訊時，針對第一檢查夾具(13)的多個檢查銷(131)中的一部分或全部檢查銷(131)，考慮對其在XY方向的銷位置自設計位置的偏移進行了平均的銷平均偏移、及設置在第一檢查夾具(13)上的夾具位置標記的在XY方向的位置自設計位置的偏移即夾具位置標識偏移，來求出夾具位置。

Description

基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置

本發明涉及調整檢查夾具與被檢查基板的位置關係的基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置。

作為這種習知技術，例如有在專利文獻1中記載的技術。在該專利文獻1所記載的技術中，根據由基板用的照相機拍攝被檢查基板所得到的拍攝圖像來取得被檢查基板的位置資訊，並根據由夾具用的照相機拍攝檢查夾具的檢查銷的前端所得到的拍攝圖像來取得檢查夾具的檢查銷前端的位置資訊，根據這些位置資訊來自動地求出被檢查基板與檢查夾具的位置關係(參見摘要等)。

[習知技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-346896號公報

但是，上述專利文獻1記載的技術是在檢查夾具上只設置兩個檢查銷的情况下的技術。因此，如果要應用到在檢查夾具中設置有大量(例如，數千個的規模等)的檢查銷的情况下，則為了準確地取得各檢查銷前端的位置資訊，就需要高解析度且高精度的拍攝設備，存在設備成本過高的問題。

另外，在習知的基板檢查裝置中，使檢查夾具接近被檢查基板時在Z方向的移動距離的設定是由操作者藉由目視進行的。因此，在該檢查夾具的移動距離的設定中會產生偏差，有發生檢查夾具的檢查銷與被檢查基板接觸時的按壓力過强、或檢查銷與被檢查基板的檢查點的接觸不充分的情况。如果檢查夾具接觸時的壓力過强，則在檢查夾具接觸時被檢查基板彎曲，由此設置在被檢查基板上的檢查點的位置在XY方向上微小偏移，產生檢查夾具的檢查銷與被檢查基板的檢查點的位置偏移。

因而，本發明要解决的第一個課題在於提供一種即使在檢查夾具上設置大量的檢查銷的情况下，也能夠以廉價的結構且高效率地進行檢查夾具與被檢查基板的對位的基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置。

另外，本發明要解决的第二個課題在於提供一種能夠穩定地將使檢查夾具接近被檢查基板時在Z方向的移動距離設定為最佳值，並能夠使檢查夾具的檢查銷穩定地與被檢查基板的檢查點相接觸的基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置。

為了解决上述課題，在本發明的第一態樣，提供一種調整檢查夾具與被檢查基板的位置關係的基板檢查裝置之對正方法，其中，設置在基板檢查裝置的夾具設置部上的該檢查夾具可接近、離開設置在基板設置部上的該被檢查基板並具有分別與設定在該被檢查基板上的多個檢查點接觸的多個檢查銷，該基板檢查裝置之對正方法包括以下步驟：測量在設置於該夾具設置部上的該檢查夾具上設置的該多個檢查銷中的一部分或全部檢查銷的在XY方向的銷位置自設計位置的偏移，對所測量到的偏移進行平均並取得銷平均偏移，並測量設置在該檢查夾具上的夾具位置標記的在XY方向的位置自設計位置的偏移並取得夾具位置標記偏移的步驟；將所取得的該銷平均偏移和該夾具位置標記偏移單獨地或合成並登記在該基板檢查裝置中的步驟；利用設置在該基板檢查裝置上的夾具照相機拍攝在該夾具設置部上設置的該檢查夾具的該夾具位置標記，根據基於所拍攝圖像中的該夾具位置標記的位置而檢測到的該夾具位置的在XY方向的位置、及單獨地或合成並預先登記的該銷平均偏移和該夾具位置標記偏移，來取得與該檢查夾具的在XY方向的位置有關的夾具位置資訊的步驟；利用設置在該基板檢查裝置上的基板照相機拍攝在該基板設置部上設置的該被檢查基板，並根據所拍攝圖像取得與該被檢查基板的在XY方向的位置有關的基板位置資訊的步驟；及根據所取得的該夾具位置資訊和該基板位置資訊，來調整該檢查夾具和該被檢查基板的至少一方的位置，使得該檢查夾具的在XY方向的位置與該被檢查基板的在XY方向的位置相對應的步驟。

另外，在本發明的第二態樣，在上述第一態樣的基板檢查裝置之對正方法中，將預先取得的該銷平均偏移和該夾具位置標記偏移登記在該基板檢查裝置中的該步驟是伴隨著將設置在該夾具設置部上的該檢查夾具更換而執行的。

另外，在本發明的第三態樣，在上述第一或第二態樣的基板檢查裝置之對正方法中還包括以下步驟：將與設置在該夾具設置部上的該檢查夾具的沿Z方向的高度有關的高度資訊登記在該基板夾具裝置中的步驟；利用設置在該基板檢查裝置上的基板表面位置檢測部檢測設置在該基板設置部上的該被檢查基板的表面的位置的步驟；及根據檢測到的該被檢查基板的表面的位置資訊和所登記的該高度資訊，確定使該檢查夾具接近並接觸該被檢查基板時該檢查夾具在Z方向的移動距離的步驟。

另外，在本發明的第四態樣，提供一種檢查設置在被檢查基板上的配線圖案的電特性的基板檢查裝置，具備：檢查夾具，具有與設定在該被檢查基板上的多個檢查點分別接觸的多個檢查銷；夾具升降驅動機構，使該被檢查夾具在Z軸方向上升降而接近、離開設置在既定的基板設置部上的該被檢查基板；夾具照相機，拍攝設定在該檢查夾具上的夾具位置標記；基板照相機，拍攝該被檢查基板；位置調整機構，調整該檢查夾具和該被檢查基板的至少一方的在XY方向的位置；電特性檢測部，經由該檢查夾具的該檢查銷檢測該被檢查基板的該配線圖案的電特性；及控制部，控制該夾具升降驅動機構、該夾具照相機、該基板照相機、該位置調整照機構及該電特性檢測部，並根據該電特性檢測部的檢測結果進行該被檢查基板的好壞判定，其中，該控制部測量設定在該檢查夾具上的該多個檢查銷中的一部分或全部檢查銷的在XY方向的銷位置自設計位置的偏移，將藉由對所測量到的偏移進行平均而得到的銷平均偏移和藉由測量設定在該檢查夾具上的夾具位置標記的在XY方向的位置自設計位置的偏移而得到的夾具位置標記偏移單獨地或合成而預先登記，並且根據基於該夾具照相機的拍攝圖像中的該夾具位置標記的位置所檢測到的該檢查夾具的在XY方向的位置和單獨地或合成而預先登記的該銷平均偏移及該夾具位置標記偏移，取得與該檢查夾具的在XY方向的位置有關的夾具位置資訊，而且根據該基板照相機的拍攝圖像來取得與該被檢查基板的在XY方向的位置有關的基板位置資訊，並根據所取得的該夾具位置資訊和該基板位置資訊，經由該位置調整機構調整該檢查夾具及該被檢查基板的至少一方的位置，使得該檢查夾具的在XY方向的位置與該被檢查基板的在XY方向的位置相對應。

根據本發明的第一至第三態樣的基板檢查裝置之對正方法，夾具照相機所拍攝的不是像專利文獻1所述技術那樣的檢查夾具的檢查銷的前端，而是設置在檢查夾具上的夾具位置標記，因此，夾具照相機無需使用高解析度照相機等的昂貴的照相機。

另外，在根據夾具照相機的拍攝圖像取得與檢查夾具的位置有關的夾具位置資訊時，關於在檢查夾具的多個檢查銷中的一部分或全部檢查銷，考慮將其在XY方向的銷位置自設計位置的偏移進行平均而得到的銷平均偏移、及夾具位置標記的在XY方向的位置自設計位置的偏移即夾具位置標記偏移來求出夾具位置。因此，即使在大量的檢查銷自各設計位置隨機地偏移的情况下，也可以使檢查夾具與被檢查基板的位置關係確實地對正為使全部檢查銷與被檢查基板的相應的檢查點相接觸的狀態。

另外，關於銷平均偏移和夾具位置標記偏移在基板檢查裝置中的登記，只要未更換設置在夾具設置部上的檢查夾具，就不必進行再次登記等，不會引起操作者的負擔增加。

其結果，即使在檢查夾具上設置大量的檢查銷的情况下，也能夠以廉價的結構且高效率地進行設置在夾具設置部上的檢查夾具和設置在基板設置部上的被檢查基板的對位。

根據本發明的第三態樣的基板檢查裝置之對正方法，根據檢測到的被檢查基板的表面的位置資訊和已登記的高度資訊，來確定使檢查夾具接近並接觸被檢查基板時檢查夾具在Z方向的移動距離。因此，能夠將與被檢查基板接近時的檢查夾具的在Z方向的移動距離穩定地設定為最佳值，能夠穩定地使檢查夾具的檢查銷與被檢查基板的檢查點接觸。

根據本發明的第四態樣的基板檢查裝置，能夠得到與上述本發明的第一態樣的基板檢查裝置之對正方法實質上相同的效果。

1‧‧‧基板檢查裝置

2‧‧‧被檢查基板

11‧‧‧基板設置部

111、112‧‧‧支架

12‧‧‧基板傳送機構

13‧‧‧第一檢查夾具

13a‧‧‧下側表面(對向面)

13b‧‧‧夾具位置標記

131‧‧‧檢查銷

132‧‧‧頭部

133‧‧‧電極單元

134‧‧‧第一銷保持構件

135‧‧‧第二銷保持構件

136‧‧‧連結構件

137‧‧‧第一貫通孔

138‧‧‧第二貫通孔

14‧‧‧第二檢查夾具

14a‧‧‧上側表面(對向面)

141‧‧‧檢查銷

15‧‧‧第一夾具設置部

16‧‧‧第二夾具設置部

17‧‧‧第一夾具位置調整機構

18‧‧‧第二夾具位置調整機構

19‧‧‧第一夾具升降機構

20‧‧‧第二夾具升降機構

21‧‧‧第一夾具照相機

22‧‧‧第二夾具照相機

23‧‧‧基板照相機

24‧‧‧第一基板表面位置檢測部

25‧‧‧第二基板表面位置檢測部

31‧‧‧第一連接切換部

32‧‧‧第二連接切換部

33‧‧‧電特性檢測部

34‧‧‧輸入接收部

35‧‧‧顯示部

36‧‧‧控制部

361‧‧‧機構控制部

362‧‧‧檢查控制部

Dp1‧‧‧設計位置

Dpc‧‧‧平均位置

Ep‧‧‧偏移

Epa‧‧‧銷平均偏移

Ep1x、Ep2x‧‧‧X分量偏移位移

Ep1y、Ep2y‧‧‧y分量偏移位移

Mp‧‧‧測量的位置

Mpc‧‧‧中心位置

S1~S6‧‧‧步驟

圖1是示意地表示應用本發明的一種實施方式的基板檢查裝置之對正方法的基板檢查裝置的局部結構的側視圖。

圖2是表示圖1的基板檢查裝置的電結構的方塊圖。

圖3是示意地表示第一檢查夾具的結構的側視圖。

圖4是表示第一檢查夾具的第一銷保持構件的下側表面結構的圖。

圖5是表示對正步驟等的圖。

圖6是示意地表示設置在檢查夾具上的檢查銷所要插入的第一貫通孔自設計位置的偏移的分布例的圖。

圖7是示意地表示對圖6的第一貫通孔的偏移進行平均而得到的銷平均偏移相對於設計位置的位置的例子的圖。

圖8是示意地表示夾具位置標記的偏移的例子的圖。

參照圖1至圖8說明應用本發明的一個實施方式的基板檢查裝置之對正方法的基板檢查裝置。

本基板檢查裝置1用於檢查設置在被檢查基板2上的多個配線圖案的電特性，如圖1和圖2所示，具備基板設置部11、基板傳送機構12、第一和第二夾具13、14、第一和第二夾具設置部15、16、第一和第二夾具位置調整機構17、18、第一和第二夾具升降機構19、20、第一和第二夾具照相機21、22、基板照相機23、第一和第二基板表面位置檢測部24、25、第一和第二連接切換部31、32、電特性檢測部33、輸入接收部34、顯示部35、以及控制部36。

在被檢查基板2上設置多個配線圖案，在被檢查基板2的上側和下側表面上設定有第一和第二檢查夾具13、14的檢查銷131、141所要接觸的檢查點。關於被檢查基板2的檢查內容將在後文中說明。

在基板設置部11上設置有用於保持被檢查基板2的多個支架111、112。設置在基板設置部11上的被檢查基板2與基板設置部11一起由基板傳送機構12傳送。基板傳送機構12的控制是由後述的控制部36的機構控制部361而控制的。

第一和第二檢查夾具13、14是所謂的總括抵接夾具，具備分別與設定在被檢查基板2的上側和下側表面上的檢查點相接觸的多個檢查銷131、141，並以可更換方式安裝在設置於裝置主體的第一和第二夾具設置部15、16上。第一檢查夾具13設置在被檢查基板2的上側，並與被檢查基板2的上側表面相接觸。第二檢查夾具14設置在被檢查基板2的下側，並與被檢查基板2的下側表面相接觸。另外，第一和第二檢查夾具13、14藉由後述的第一和第二夾具升降機構19、20而在Z方向上升降驅動，並且據此接近、離開設置在基板設置部11上的被檢查基板2的上側和下側表面。

各檢查夾具13、14的檢查銷131、141的後端與設置在檢查夾具13、14內的電極部電接觸，並經由該電極部、引線及後述的第一和第二連接切換部31、32而與電特性檢測部33電連接。

在此，參照圖3和圖4進一步說明第一和第二檢查夾具13、14的結構。另外，第一檢查夾具13和第二檢查夾具14除了第一檢查夾具13的檢查銷131的銷直徑和配置間距較小這一點外，大致結構相同，因此在此為了便於說明，只說明第一檢查夾具13。

第一檢查夾具13如圖3所示，構成為具備保持多個檢查銷131的頭部132和設置上述電極部的電極單元133。頭部132具備檢查銷131、及保持檢查銷131的大致板狀的第一和第二銷保持構件134、135。第一和第二銷保持構件134、135以在檢查銷131的縱方向(Z方向)上隔開間隔的狀態而由多個棒狀的連結構件(例如金屬棒)136相互連結。

在第一銷保持構件131上，如圖4所示，設置檢查銷131的前端一側所要插入並保持的多個第一貫通孔137，並設置有連結構件136的前端部所要插入並固定的四個第二貫通孔138。第二貫通孔138設置在第一銷保持構件134的四個角部。同樣，在第二銷保持構件135上也設置有檢查銷131的後端一側所要插入並保持的多個第一貫通孔，並設置有連結構件136的後端部所要插入並固定的四個第二貫通孔。

另外，在第一和第二檢查夾具13、14的與被檢查基板2的對向面13a、14a上設置用於使用照相機圖像來取得第一和第二檢查夾具13、14的位置資訊的夾具位置標記13b(參照圖8)。在本實施方式中，在第一銷保持構件134的與被檢查基板2的對向面13a、14a上，四個連結構件136的前端面經由第二貫通孔138以大致為同一平面的狀態露出，所以這四個連結構件136中在對角線方向上相對向的兩個連結構件136的前端面被設定為夾具位置標記13b。這樣，藉由將構成第一和第二檢查夾具13、14的結構構件的一部分(在此為連結構件136的前端面)用作夾具位置標記13b，與藉由印刷等來設置夾具位置標記13b的情况相比，能夠將夾具位置標記13b形成或設定在準確的位置上。作為變形例，代替連結構件136的前端面的是，也可以將與設置在第一銷保持構件134上的四個第二貫通孔138中在對角線方向上相對向的兩個第二貫通孔138用作夾具位置標記13b。

第一和第二夾具位置調整機構17、18構成為具備XY驅動機構等，並藉由後述的控制部36的機構控制部361的控制，將安裝在第一和第二夾具設置部15、16上的第一和第二檢查夾具13、14在二維平面內在X方向和Y方向上驅動來調整其位置。作為變形例，第一和第二夾具位置調整機構17、18可以具有在Z方向上驅動並調整第一和第二檢測夾具13、14的功能，及在繞Z軸的轉動方向上驅動第一和第二檢查夾具13、14來調整其轉動位置的功能的任一方或雙方。

第一和第二夾具升降機構19、20具備配備有缸體機構的驅動部，並藉由控制部36的機構控制部361的控制，將安裝在第一和第二夾具設置部15、16上的第一和第二檢查夾具13、14與第一和第二夾具位置調整機構17、18一起在Z方向上升降驅動。

第一和第二夾具照相機21、22用於分別取得設置在第一和第二夾具設置部15、16上的第一和第二檢查夾具13、14的在XY方向的位置資訊等，並分別設置在可對第一檢查夾具13的下側表面(與被檢查基板2的對向面)及第二檢查夾具14的上側表面(與被檢查基板2的對向面)進行拍攝的預先設定的位置上。第一和第二夾具照相機21、22藉由控制部36的機構控制部361的控制而分別拍攝第一檢查夾具13的下側表面13a和第二檢查夾具14的上側表面14a的後述的夾具位置標記13b，並將所拍攝圖像資訊提供給機構控制部361。另外，也可以藉由以機構控制部361的控制而驅動的夾具照相機位置調整部來調整第一和第二夾具照相機21、22的位置(例如在XY方向的位置)。關於使用該第一和第二夾具照相機21、22的拍攝圖像的第一檢查夾具13的位置資訊等的取得方法將在後文進行說明。

基板照相機23用於取得設置在基板設置部11上的被檢查基板2的在XY方向的位置資訊等，並設置在可對設置在基板設置部11上的被檢查基板2的上側表面(第一檢查夾具13一側的表面)進行拍攝的預先設定的位置上。基板照相機23藉由控制部36的機構控制部361的控制來拍攝被檢查基板2的後述的位置資訊取得用的指標部，並將拍攝圖像資訊提供給機構控制部361。另外，也可以用採用以機構控制部361的控制所驅動的基板照相機位置調整部來調整基板照相機23的位置(例如在XY方向的位置)。關於使用該基板照相機23的拍攝圖像的被檢查基板2的位置資訊等的取得方法將在後文說明。

第一和第二基板表面位置檢測部24、25用於檢測設置在基板設置部11上的被檢查基板2的上側表面和下側表面的關於Z方向的位置，並構成為使用雷射位移計等。第一和第二基板表面位置檢測部24、25設置在預先設定的位置上，藉由控制部36的機構控制部361的控制來檢測被檢查基板2的上側表面和下側表面的關於Z方向的位置，並將檢測結果提供給機構控制部361。

更詳細地說，例如，第一和第二基板表面位置檢測部24、25分別測量第一和第二基板表面位置檢測部24、25與被檢查基板2的上側表面和下側表面之間的在Z方向的距離，並將測量結果提供給機構控制部361。機構控制部361根據自第一和第二基板表面位置檢測部24、25所提供的第一和第二基板表面位置檢測部24、25與被檢查基板2的上側表面和下側表面之間的在Z方向的距離、及經由輸入接收部34預先輸入的第一和第二基板表面位置檢測部24、25關於在基板檢查裝置1內的預先設定的基準位置的在Z方向的位置資訊(例如Z坐標等)，來取得被檢查基板2的上側表面和下側表面的在Z方向的位置(例如Z坐標)。

第一和第二連接切換部31、32構成為具備多個開關元件，並藉由後述的控制部36的檢查控制部362的控制，來切換相應的第一和第二檢查夾具13、14的檢查銷131、141與電特性檢測部33內的電源部及測量部(電流測量部、電位差測量部)的電連接關係。

電特性檢測部33藉由控制部36的檢查控制部362的控制，經由第一和第二檢查夾具13、14的檢查銷131、141檢測被檢查基板2的配線圖案的電特性，並將檢測結果提供給檢查控制部362。更具體地說，在電特性檢測部33中具備用於將檢查用的電位差提供給被檢查基板2的配線圖案或配線圖案之間的電源部、測量在電源部與配線圖案之間流過的電流的電流測量部、及測量由電源部提供給配線圖案或配線圖案之間的電位差的電位差測量部。

輸入接收部34用於接收操作輸入及資訊輸入，並具備：操作部；用於自磁碟型記錄媒體或半導體記憶體型記錄媒體的記錄媒體中讀取資訊的資訊讀取部；及經由區域網絡等網絡讀入資訊的資訊讀入部等。自該輸入接收部34進行與第一和第二檢查夾具13、14的結構有關的夾具資訊、與被檢查基板2的結構有關的基板資訊、及與針對被檢查基板2的檢查內容和檢查步驟等有關的檢查資訊的輸入。在夾具資訊中包含後述的第一檢查夾具13的銷平均偏移資訊和夾具位置標記偏移資訊，及第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊。

顯示部35用於執行用於進行操作或設定的資訊的顯示、及檢查結果等的顯示，並由控制部36控制。

控制部36執行該基板檢查裝置1的控制，作為功能要素具備：主要負責該基板檢查裝置1的各機構部分的控制的機構控制部361；及主要負責針對被檢查基板2的檢查處理的檢查控制部362。機構控制部361的作用包含：被檢查基板2與第一檢查夾具13之間的對位(對正)控制，及在檢查時使第一和第二檢查夾具13、14在Z軸方向上移動並與被檢查基板2的上側表面和下側表面接觸時第一和第二檢查夾具13、14的移動距離的確定處理。關於該對位控制及移動距離的確定處理，則參照圖5等進行說明。

另外，如下所述，關於第一檢查夾具13，考慮設置在第一檢查夾具13上的檢查銷131和夾具位置標記13b自設計位置的偏移來進行與被檢查基板2的對位，但關於第二檢查夾具14，未考慮檢查銷141和夾具位置標記自設計位置的偏移就進行與被檢查基板2的對位。這是因為，第二檢查夾具14所接觸的被檢查基板2的下側表面的檢查點的面積和配置間距等比上側表面的檢查點的面積和配置間距等大得多，與此對應，第二檢查銷141的檢查銷141的銷直徑和配置間距等也大，即使不考慮檢查銷141和夾具位置標記的微小偏移，也可以對位為各檢查銷141與檢查點相接觸的方式。但是，作為變形例，對於第二檢查夾具14，也可以與第一檢查夾具13一樣，考慮檢查銷141和夾具位置標記自設計位置的偏移來進行與被檢查基板2的對位。

如圖5所示，在步驟S1中，取得與設置在第一檢查夾具13上的檢查銷131和夾具位置標記13b相對於設計位置的偏移有關的資訊，並取得第一和第二檢查夾具13、14的沿Z方向的高度資訊。這種與偏移有關的資訊及高度資訊可在第一和第二檢查夾具13、14的製造階段或產品完成中取得。另外，這種與偏移有關的資訊及高度資訊的取得不需要進行一次的測量等步驟，也可以適當地在其它的步驟中進行。

具體地說，首先說明設置在第一檢查夾具13上的檢查銷131和夾具位置標記13b的偏移資訊的取得。在本實施方式中，代替測量檢查銷131本身及夾具位置標記本身自設計位置的偏移的是，測量設置在第一銷保持構件134上的檢查銷131及連結構件136所要插入的第一和第二貫通孔137、138自設計位置的偏移，根據這些偏移取得銷平均偏移和夾具位置標記偏移。

更具體地說，銷平均偏移和夾具位置標記偏移的取得是在完成了對第一銷保持構件134形成第一貫通孔137的階段進行的。首先，說明銷平均偏移的取得。測量檢查銷131所要插入的設置在第一銷保持構件134上的全部第一貫通孔137的在XY方向的位置自各設計位置的偏移(更詳細地說，是偏移的XY分量)，並計算該偏移的平均。此時，平均偏移的計算是對各第一貫通孔137的偏移的X分量之間、Y分量之間分別相加，並對每個XY分量計算平均。例如，銷平均偏移可以用各第一貫通孔137的以設計位置(原點)為基準的X分量偏移位移Ep1x及Y分量偏移位移Ep1y來得到。

在此，圖6表示第一貫通孔137相對於各設計位置Dp1的偏移Ep的分布例。另外，圖7表示如上述計算出的銷平均偏移Epa相對於設計位置Dp1的位置的例子。

另外，在本實施方式中，雖然對檢查銷131所要插入的全部第一貫通孔137的偏移進行平均並計算了銷平均偏移，但也可以自設置在第一銷保持構件134上的第一貫通孔137中選擇一部分的第一貫通孔137，並藉由測量所選擇的第一貫通孔137自設計位置的偏移並進行平均來取得銷平均偏移。

以下，說明夾具位置標記偏移的取得。測量設置在第一銷保持構件134上的第二貫通孔138中的與夾具位置標記13b相對應的兩個貫通孔138的實際在XY方向的位置，如圖8所示，導出連結這兩個測量的位置Mp的線段的中心位置Mpc。另一態樣，自設計資訊中導出連結與夾具位置標記13b相對應的兩個貫通孔138的在XY方向的設計位置的線段的中心位置Dpc。計算與實際的貫通孔138的位置對應的中心位置Mpc自與設計位置對應的中心位置Dpc的偏移，將所計算出的偏移作為夾具位置標記偏移。此時，關於夾具位置標記偏移，計算每個X分量和Y分量。例如，夾具位置標記偏移可以用中心位置Mpc的以中心位置Dpc為基準(原點)的X分量偏移位移Ep2x和Y分量偏移位移Ep2y來得到。另外，對於夾具位置標記偏移的取得方法並不限於這裡記載的方法，可以採用各種方法。

以下，說明第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊的取得。第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊的取得是藉由自第一和第二檢查夾具13、14的設計資訊中取得第一和第二檢查夾具13、14沿著Z方向的高度，或實際測量第一和第二檢查夾具13、14的沿Z方向的高度進行的。

接著，在步驟S2中，經由基板檢查裝置1的輸入接收部34輸入在步驟S1中取得的第一檢查夾具13的銷平均偏移資訊、夾具位置標記偏移資訊、及第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊，並登記在控制部36的機構控制部361中。該銷平均偏移資訊等的登記一般伴隨著第一和第二檢查夾具13、14的更換而進行。另外，在本實施方式中，銷平均偏移和夾具位置標記偏移的登記分別作為單獨的資訊而單獨登記，但也可以將銷平均偏移和夾具位置標記偏移合成為一個合成偏移來登記。此時，銷平均偏移和夾具位置標記偏移的合成是藉由將各偏移的X分量偏移位移、Y分量偏移位移分別相加而進行的。

接著，在步驟S3中，進行與第一和第二檢查夾具13、14的位置有關的夾具位置資訊的取得。首先說明第一檢查夾具13的夾具位置資訊的取得。首先，用第一夾具照相機21拍攝設置在第一夾具設置部15上的第一檢查夾具13的下側表面13a的夾具位置標記13b，並根據所拍攝圖像中的夾具位置標記13b的位置和第一夾具照相機21相對於在基板檢查裝置1內預先設定的基準位置的在XY方向的位置資訊(例如XY坐標資訊等)，檢測未考慮檢查銷131和夾具位置標記13b的偏移時第一檢查夾具13的在XY方向的位置。此時，檢測到的第一檢查夾具13的位置用相對於基板檢查裝置1內的基準位置的X坐標、Y坐標表示。第一夾具照相機21的位置資訊可預先經由輸入接收部34輸入，或者由基板檢查裝置1自動地取得。

接著，將根據所拍攝圖像而檢測到的第一檢查夾具13的位置，按在步驟S2中登記的夾具位置標記偏移和銷平均偏移的量在XY方向上移位來進行調整，由此得到考慮了檢查銷131和夾具位置標記13b的偏移時第一檢查夾具13的在XY方向的位置資訊。此時，關於依夾具位置標記偏移的移位和依銷平均偏移的移位，可以先執行其中的任一個，也可以將夾具位置標記偏移和銷平均偏移預先合成為一個合成偏移，並按該合成偏移進行一次的移位。

接著，說明第二檢查夾具14的夾具位置資訊的取得。關於第二檢查夾具14，如上所述，在與被檢查基板2接觸時所要求的位置精度比第一檢查夾具13低，所以不考慮檢查銷141和夾具位置標記的偏移而進行夾具位置資訊的取得。即，利用第二夾具照相機22拍攝設置在第二夾具設置部16上的第二檢查夾具14的上側表面14a的夾具位置標記，並根據所拍攝圖像中的夾具位置標記的位置和第二夾具照相機22相對於基板檢查裝置1內預先設定的基準位置的在XY方向的位置資訊(例如XY坐標資訊等)，來檢測第二檢查夾具14的在XY方向的位置。此時，檢測到的第二檢查夾具14的位置用相對於基板檢查裝置1內的基準位置的X坐標、Y坐標表示。第二夾具照相機22的位置資訊可預先經由輸入接收部34輸入，或利用基板檢查裝置1自動地取得。

接著，在步驟S4中，利用基板傳送機構12將被檢查基板2在設置在基板設置部11上的狀態下，送入到與第一和第二檢查夾具13、14相對向的檢查位置上。送入到檢查位置的被檢查基板2在後述的檢查結束時，由基板傳送機構12搬出，而下一個被檢查基板2被送入到檢查位置。

接著在步驟S5中，利用被檢查基板2的基板照相機23拍攝在步驟S4中設置在檢查位置上的被檢查基板2的預先設定的上側表面的位置資訊取得用的指標部(例如標記等)，並根據所拍攝圖像中的指標部的位置和基板照相機23相對於基板檢查裝置1內預先設定的基準位置的在XY方向的位置資訊(例如XY坐標資訊等)，來檢測被檢查基板2的在XY方向的位置。此時，檢測出的被檢測基板2的位置由相對於基板檢查裝置1內的基準位置的X坐標、Y坐標表示。基板照相機23的位置資訊可預先經由輸入接收部34輸入，或由基板檢查裝置1自動地取得。

另外，在步驟S5中，設置在檢查位置上的被檢查基板2的上側表面和下側表面的在Z方向的位置(例如Z坐標等)如上述那樣，使用第一和第二基板表面位置檢測部24、25的檢測結果等加以檢測。

接著，在步驟S6中，根據在步驟S3中取得的與第一和第二檢查夾具13、14有關的夾具位置資訊、及在步驟S5中取得的與被檢查基板2有關的基板位置資訊，利用第一和第二夾具位置調整機構17、18調整第一和第二檢查夾具13、14的在XY方向的位置，使得第一和第二夾具13、14的檢查銷131、141相對於Z方向與被檢查基板2的上側表面和下側表面上的檢查點對齊。另外，在該對位時，可以以第一檢查夾具13的位置為基準來調整被檢查基板2和第二檢查夾具14的位置，還可以以第二檢查夾具14的位置為基準來調整被檢查基板2和第一檢查夾具13的位置。

另外，在步驟S6中，根據在步驟S2中登記的第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊、第一和第二檢查夾具13、14相對於基板檢查裝置1內預先設定的基準位置的在Z方向的位置資訊(例如Z坐標等)、及在步驟S5中取得的被檢查基板2的上側表面和下側表面的在Z方向的位置(例如Z坐標等)，來確定為了在檢查時使第一和第二檢查夾具13、14與被檢查基板2接觸而使第一和第二檢查夾具13、14在Z方向移動的移動距離。

另外，在上述的步驟S1-S6的處理中，步驟S1的處理原則上在第一和第二檢查夾具13、14的製造階段進行。步驟S2、S3的處理原則上伴隨著第一和第二檢查夾具13、14的更換而進行。步驟S5、S6的處理原則上在每次將新的被檢查基板2導入檢查位置時進行。但是，關於步驟S5、S6的處理，可以在更換第一和第二檢查夾具13、14時在將最初的被檢查基板2導入到檢查位置時進行一次，並將進行了一次的設定內容也對在隨後導入的被檢查基板2重複利用。

接著，說明以控制部36的檢查控制部362進行的用於檢查的控制動作。在檢查時，利用第一和第二夾具升降機構19、20在Z方向上驅動第一和第二檢查夾具13、14，第一和第二檢查夾具13、14的檢查銷131、141的前端部分別與設置在檢查位置上的被檢查基板2的上側表面和下側表面的檢查點接觸。此時的第一和第二檢查夾具13、14在Z方向上移動時的移動距離是在上述的圖5的步驟S6中確定的移動距離。在此狀態下，針對被檢查基板2進行檢查。檢查結束後，第一和第二檢查夾具13、14自被檢查基板2離開並返回到原來的位置。

作為這種利用該基板檢查裝置1對被檢查基板2進行的檢查，可以舉出檢查各配線圖案的導通性的導通檢查、及檢查各配線圖案間的絕緣性的絕緣檢查。

在導通檢查中，例如，將多個配線圖案中的任一個配線圖案按編號設定為檢查對象。在各檢查步驟中，對於設定在檢查對象上的配線圖案，經由檢查點並利用第一和第二檢查夾具13、14的檢查銷131、141施加電位差，並測量流過該配線圖案的電流等。此時，根據流過配線圖案的電流值、或由電流值等導出的電阻值，進行與配線圖案的導電性有關的好壞判斷。

另外，在絕緣檢查中，例如，將多個配線圖案中的任一個配線圖案按編號設定為關注配線圖案。在各檢查步驟中，經由檢查點，在關注配線圖案與多個配線圖案中的由除該關注圖案以外的一部分或全部配線圖案組成的相對配線圖案之間施加電位差。藉由測量流過關注配線圖案與相對配線圖案之間的電流的有無，來檢查關注配線圖案與相對配線圖案之間的絕緣性。

如上所述，根據本實施方式，第一夾具照相機21拍攝的不是如專利文獻1所述的技術那樣的第一檢查夾具13的檢查銷131的前端，而是設置在第一和第二檢查夾具13、14上的夾具位置標記13b，並且，拍攝對象也只要是一個或兩個(在本實施方式中是兩個)夾具位置標記13b即可，因此，第一和第二夾具照相機21、22無需使用高解析度照相機等的昂貴的照相機。

另外，關於在根據第一夾具照相機21的拍攝圖像取得與第一檢查夾具13的位置有關的夾具位置資訊時第一檢查夾具13的多個檢查銷131中的一部分或全部(在本實施方式中是全部)的檢查銷131，考慮將其在XY方向的銷位置自設計位置的偏移進行平均的銷平均偏移、及夾具位置標記13b在XY方向的位置自設計位置的偏移即夾具位置標記偏移來求出夾具位置。因此，即使在大量的檢查銷131自各設計位置隨機地偏移的情况下，也能夠將第一檢查夾具13與被檢查基板2的位置關係確實地對正為使全部檢查銷131與被檢查基板2的相應的檢查點相接觸的狀態。

另外，銷平均偏移和夾具位置標記偏移在基板檢查裝置1中的登記只要沒有更換設置在第一夾具設置部15上的第一檢查夾具13就不需要進行再次登記等，實際上不會引起操作者的負擔增加。

其結果，即使在第一檢查夾具13上設置大量的檢查銷131的情况下，也能夠以廉價的結構並且高效率地進行設置在第一夾具設置部15上的第一檢查夾具13和設置在檢查位置上的被檢查基板2的對位。

另外，根據本實施方式，檢測設置在檢查位置上的被檢查基板2的上側表面和下側表面的在Z方向的位置，根據由此得到的被檢查基板2的上側表面和下側表面的位置資訊、及預先登記的第一和第二檢查夾具13、14的高度資訊，來確定為了在檢查時使第一和第二檢查夾具13、14與被檢查基板2相接觸而使第一和第二檢查夾具13、14在Z方向上移動的移動距離。由此，能夠穩定地將第一和第二檢查夾具13、14在接近被檢查基板2時在Z方向的移動距離設定為最佳值，能夠穩定地使第一和第二檢查夾具13、 14的檢查銷131、141接觸被檢查基板2的檢查點。

另外，在上述實施方式中的使用了第一和第二夾具照相機21、22及基板照相機23的拍攝圖像的第一和第二檢查夾具13、14相對於被檢查基板2的對位中，只進行XY方向的對位，但也可以進行繞Z軸的θ方向的對位。這種情况下的第一和第二檢查夾具13、14相對於被檢查基板2的在θ方向的對位是以被檢查基板2為基準，利用第一和第二夾具位置調整機構17、18使第一和第二檢查夾具13、14在θ方向上轉動而進行的。