JP2013164381A - 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013164381A
JP2013164381A JP2012028390A JP2012028390A JP2013164381A JP 2013164381 A JP2013164381 A JP 2013164381A JP 2012028390 A JP2012028390 A JP 2012028390A JP 2012028390 A JP2012028390 A JP 2012028390A JP 2013164381 A JP2013164381 A JP 2013164381A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
inspection
substrate
inspected
deviation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012028390A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Hoshi
謙二 星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Read Corp
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Priority to JP2012028390A priority Critical patent/JP2013164381A/ja
Priority to KR1020130012796A priority patent/KR20130093022A/ko
Priority to TW102104636A priority patent/TW201337291A/zh
Priority to CN2013100491456A priority patent/CN103245803A/zh
Publication of JP2013164381A publication Critical patent/JP2013164381A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
JP2012028390A 2012-02-13 2012-02-13 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置 Pending JP2013164381A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012028390A JP2013164381A (ja) 2012-02-13 2012-02-13 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置
KR1020130012796A KR20130093022A (ko) 2012-02-13 2013-02-05 기판검사장치의 얼라인먼트 방법 및 기판검사장치
TW102104636A TW201337291A (zh) 2012-02-13 2013-02-06 基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置
CN2013100491456A CN103245803A (zh) 2012-02-13 2013-02-07 基板检查装置的对准方法以及基板检查装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012028390A JP2013164381A (ja) 2012-02-13 2012-02-13 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013164381A true JP2013164381A (ja) 2013-08-22

Family

ID=48925450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012028390A Pending JP2013164381A (ja) 2012-02-13 2012-02-13 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013164381A (zh)
KR (1) KR20130093022A (zh)
CN (1) CN103245803A (zh)
TW (1) TW201337291A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108291933A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 日本电产理德株式会社 检查辅具、基板检查装置以及基板检查方法
JP2020034418A (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 秀雄 西川 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法
JP2020201283A (ja) * 2018-08-30 2020-12-17 秀雄 西川 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5720845B1 (ja) * 2014-10-14 2015-05-20 富士ゼロックス株式会社 検査装置
CN106767556B (zh) * 2016-12-26 2023-06-06 重庆越发机械制造有限公司 高精度变档拨叉同心度检测设备
CN106932615B (zh) * 2017-04-28 2024-02-13 尼得科精密检测设备(浙江)有限公司 检查夹具及具备该检查夹具的检查装置
KR102344110B1 (ko) * 2017-05-15 2021-12-29 세메스 주식회사 이젝터 핀 검사 방법
CN107367249B (zh) * 2017-07-27 2019-11-26 四川省建筑科学研究院有限公司 预制构件可装配性检测方法、调整方法及拼接方法
JP7050359B2 (ja) * 2018-02-26 2022-04-08 ヤマハファインテック株式会社 位置決め装置及び位置決め方法
CN110095708B (zh) * 2019-05-14 2020-05-01 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司 窄边基板用检查装置和窄边基板的检查方法
CN110018412B (zh) * 2019-05-14 2021-01-15 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司 搬运机构可调的基板检查装置
TWI741333B (zh) * 2019-07-31 2021-10-01 由田新技股份有限公司 印刷電路板之孔位資訊的檢測方法及設備
KR102177202B1 (ko) * 2020-08-24 2020-11-10 (주)한성기술단 전기신호 감지장치
JP7453891B2 (ja) * 2020-10-06 2024-03-21 日本航空電子工業株式会社 電気部品検査器具
CN112346266B (zh) * 2020-10-27 2023-01-10 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种进行器件绑定的方法和装置及设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332763A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 U H T Kk B・g・aのicパッケージ用基板の導通検査方法
JP2000055971A (ja) * 1998-06-02 2000-02-25 Nippon Densan Riido Kk 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法
JP2000162282A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Ando Electric Co Ltd 電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP2004012231A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Ibiden Engineering Kk プリント配線板通電検査治具の検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3379637B2 (ja) * 1998-11-10 2003-02-24 株式会社島津製作所 電子プローブマイクロアナライザー
JP4339631B2 (ja) * 2003-06-20 2009-10-07 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
JP2010122202A (ja) * 2008-10-23 2010-06-03 Nidec-Read Corp 基板検査治具及びそれを備える基板検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332763A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 U H T Kk B・g・aのicパッケージ用基板の導通検査方法
JP2000055971A (ja) * 1998-06-02 2000-02-25 Nippon Densan Riido Kk 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法
JP2000162282A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Ando Electric Co Ltd 電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP2004012231A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Ibiden Engineering Kk プリント配線板通電検査治具の検査装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108291933A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 日本电产理德株式会社 检查辅具、基板检查装置以及基板检查方法
CN108291933B (zh) * 2015-11-25 2020-11-03 日本电产理德株式会社 检查辅具、基板检查装置以及基板检查方法
JP2020034418A (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 秀雄 西川 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法
JP2020201283A (ja) * 2018-08-30 2020-12-17 秀雄 西川 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201337291A (zh) 2013-09-16
CN103245803A (zh) 2013-08-14
KR20130093022A (ko) 2013-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013164381A (ja) 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置
JP2004152916A (ja) 半導体デバイス検査装置及び検査方法
TWI247904B (en) Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
JP3928129B2 (ja) 並列テスターを用いたプリント回路基板を検査するための方法及びその装置
US9743527B2 (en) Stencil programming and inspection using solder paste inspection system
JP5943523B2 (ja) 接触型回路パターン検査装置及びその検査方法
TWI539166B (zh) Check the wafer and test system
JP4652699B2 (ja) 基板検査装置、位置調整方法
JP5875811B2 (ja) 基板検査装置および補正情報取得方法
KR102150940B1 (ko) 프로브 블록 별 자동 정밀 제어가 가능한 어레이 테스트 장치
JP2004063877A (ja) ウェハの位置決め修正方法
JP2013024582A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
CN110244091B (zh) 位置修正方法、检查装置和探针卡
JP2009019907A (ja) 検査装置
JP6277347B2 (ja) 可撓性回路基板を対象とする検査装置及び検査方法
JP6999327B2 (ja) 基板検査装置
JP7174555B2 (ja) 基板検査装置、その位置合せ、及び基板検査方法
JP5356749B2 (ja) 基板検査装置およびプローブのz軸オフセット取得方法
JP6596341B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP5832200B2 (ja) X線を用いた配線板の不良解析用画像の取得装置及び方法
JP5752474B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JPS62282277A (ja) 導通検査装置
JP2019009282A (ja) プローブ装置及び針跡転写方法
JP2012189347A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP5177097B2 (ja) ピンボード検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20140730

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160419