JP2000162282A - 電子部品検査装置及び電子部品検査方法 - Google Patents
電子部品検査装置及び電子部品検査方法Info
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- JP2000162282A JP2000162282A JP10338223A JP33822398A JP2000162282A JP 2000162282 A JP2000162282 A JP 2000162282A JP 10338223 A JP10338223 A JP 10338223A JP 33822398 A JP33822398 A JP 33822398A JP 2000162282 A JP2000162282 A JP 2000162282A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブカードの電極と、電子部品のパッド
との距離を自動で演算し、この演算結果に基づいてプロ
ーブカードの電極と電子部品のパッドとを自動で適切に
当接させる電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提
供する。 【解決手段】 電子部品１のパッド１Ｃとプローブカー
ド２の電極２Ａとを接触させて電子部品１を検査する電
子部品検査装置である。パッド１Ｃ及び電極２Ａを撮影
するカメラ６と、カメラ６を垂直方向に移動するカメラ
移動機構５と、カメラ６で撮影された画像により、カメ
ラ６をパッド１Ｃ及び電極２Ａに自動でピント合わせす
るオートフォーカス装置８を備える。パッド１Ｃにピン
トが合ったときのカメラ移動機構５の第１の垂直位置座
標ｚ１と、電極１Ｃにピントが合ったときのカメラ移動
機構５の第２の垂直位置座標ｚ２とを記憶し、これらの
座標の差を演算する演算処理装置７を備える。
との距離を自動で演算し、この演算結果に基づいてプロ
ーブカードの電極と電子部品のパッドとを自動で適切に
当接させる電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提
供する。 【解決手段】 電子部品１のパッド１Ｃとプローブカー
ド２の電極２Ａとを接触させて電子部品１を検査する電
子部品検査装置である。パッド１Ｃ及び電極２Ａを撮影
するカメラ６と、カメラ６を垂直方向に移動するカメラ
移動機構５と、カメラ６で撮影された画像により、カメ
ラ６をパッド１Ｃ及び電極２Ａに自動でピント合わせす
るオートフォーカス装置８を備える。パッド１Ｃにピン
トが合ったときのカメラ移動機構５の第１の垂直位置座
標ｚ１と、電極１Ｃにピントが合ったときのカメラ移動
機構５の第２の垂直位置座標ｚ２とを記憶し、これらの
座標の差を演算する演算処理装置７を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品検査装置
及び電子部品検査方法に関するものである。
及び電子部品検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の一つとしては、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）がある。ＴＡＢには、例えば、Ｌ
ＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）の
駆動用ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）があり、
そのＩＣのパッドをプローブカードの電極と接触させる
ことにより、その電気的特性を測定する検査が行われ
る。電子部品検査装置としては、プローブカードとＴＡ
Ｂの接触位置決め装置がある。
Automated Bonding）がある。ＴＡＢには、例えば、Ｌ
ＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）の
駆動用ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）があり、
そのＩＣのパッドをプローブカードの電極と接触させる
ことにより、その電気的特性を測定する検査が行われ
る。電子部品検査装置としては、プローブカードとＴＡ
Ｂの接触位置決め装置がある。
【０００３】プローブカードとＴＡＢの接触位置決め装
置は、図４に示すプローブカード２のプローブ（電極）
２Ａと、図５に示すＴＡＢ１のテストパッド１Ｃの垂直
方向の接触高さを合わせる装置である。
置は、図４に示すプローブカード２のプローブ（電極）
２Ａと、図５に示すＴＡＢ１のテストパッド１Ｃの垂直
方向の接触高さを合わせる装置である。
【０００４】従来技術によるプローブカードとＴＡＢの
接触位置決め装置を図３により説明する。図３の１はＴ
ＡＢ、２はプローブカードである。プローブカード２
は、円盤形のプリント基板にＴＡＢ１のテストパッド１
Ｃの位置に対応させてプローブ２Ａを配置したものであ
る。プローブカード２は接続リング３に固定され、接続
リング３は図示しない装置ベース基板に固定された構造
となっている。ここで、プローブカード２とＴＡＢ１と
の距離があいてプローブ２Ａとテストパッド１Ｃが接触
していない場合には、モニターＴＶ１０でＴＡＢ１とプ
ローブ２Ａを観察しながら操作ＢＯＸ９のマニュアル操
作でカメラ駆動機構５によりモニタカメラ６を動かして
ピント合わせしながら、操作ＢＯＸ９のマニュアル操作
でＴＡＢ１をプッシャー４とともに下降させプローブ２
Ａとの接触高さを調整するといった方法がとられてい
た。また、接触高さが決定すると、操作ＢＯＸ９上のス
イッチにより接触高さをプッシャー４に記憶させる。
接触位置決め装置を図３により説明する。図３の１はＴ
ＡＢ、２はプローブカードである。プローブカード２
は、円盤形のプリント基板にＴＡＢ１のテストパッド１
Ｃの位置に対応させてプローブ２Ａを配置したものであ
る。プローブカード２は接続リング３に固定され、接続
リング３は図示しない装置ベース基板に固定された構造
となっている。ここで、プローブカード２とＴＡＢ１と
の距離があいてプローブ２Ａとテストパッド１Ｃが接触
していない場合には、モニターＴＶ１０でＴＡＢ１とプ
ローブ２Ａを観察しながら操作ＢＯＸ９のマニュアル操
作でカメラ駆動機構５によりモニタカメラ６を動かして
ピント合わせしながら、操作ＢＯＸ９のマニュアル操作
でＴＡＢ１をプッシャー４とともに下降させプローブ２
Ａとの接触高さを調整するといった方法がとられてい
た。また、接触高さが決定すると、操作ＢＯＸ９上のス
イッチにより接触高さをプッシャー４に記憶させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、目視による高
さ調整においては、オペレータの主観による調整誤差が
生じ、テストパッド１Ｃとプローブ２Ａが一定の圧力を
もって適切に接触できず、安定した測定ができない。
さ調整においては、オペレータの主観による調整誤差が
生じ、テストパッド１Ｃとプローブ２Ａが一定の圧力を
もって適切に接触できず、安定した測定ができない。
【０００６】そこで、本発明の目的は、プローブカード
の電極と、電子部品のパッドとの距離を自動で演算し、
この演算結果に基づいてプローブカードの電極と電子部
品のパッドとを自動で適切に当接させる電子部品検査装
置及び電子部品検査方法を提供することにある。
の電極と、電子部品のパッドとの距離を自動で演算し、
この演算結果に基づいてプローブカードの電極と電子部
品のパッドとを自動で適切に当接させる電子部品検査装
置及び電子部品検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
請求項１記載の発明は、プローブカードの上方に電子部
品を配置し、電子部品のパッドとプローブカードの電極
とを接触させて電子部品を検査する電子部品検査装置で
あって、前記パッド及び前記電極を撮影するカメラと、
前記カメラを垂直方向に移動するカメラ移動機構と、前
記カメラで撮影された画像により、前記カメラを前記パ
ッド及び前記電極に自動でピント合わせするオートフォ
ーカス装置と、前記カメラ移動機構により前記カメラを
移動させて前記パッドにピントが合ったときの前記カメ
ラ移動機構の第１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機
構により前記カメラを移動させて前記電極にピントが合
ったときの前記カメラ移動機構の第２の垂直位置座標
と、をそれぞれ記憶し、これら第１の垂直位置座標と第
２の垂直位置座標との差を演算する演算処理装置と、を
備えたこと、を特徴としている。
請求項１記載の発明は、プローブカードの上方に電子部
品を配置し、電子部品のパッドとプローブカードの電極
とを接触させて電子部品を検査する電子部品検査装置で
あって、前記パッド及び前記電極を撮影するカメラと、
前記カメラを垂直方向に移動するカメラ移動機構と、前
記カメラで撮影された画像により、前記カメラを前記パ
ッド及び前記電極に自動でピント合わせするオートフォ
ーカス装置と、前記カメラ移動機構により前記カメラを
移動させて前記パッドにピントが合ったときの前記カメ
ラ移動機構の第１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機
構により前記カメラを移動させて前記電極にピントが合
ったときの前記カメラ移動機構の第２の垂直位置座標
と、をそれぞれ記憶し、これら第１の垂直位置座標と第
２の垂直位置座標との差を演算する演算処理装置と、を
備えたこと、を特徴としている。
【０００８】また、請求項４記載の発明は、プローブカ
ードの上方に電子部品を配置し、電子部品のパッドとプ
ローブカードの電極とを接触させて電子部品を検査する
電子部品検査方法であって、垂直方向に移動するカメラ
により前記パッド及び前記電極を撮影し、前記カメラで
撮影された画像をオートフォーカス装置に取り込んで、
前記カメラを前記パッド及び前記電極に自動でピント合
わせし、前記カメラ移動機構により前記カメラを移動さ
せて前記パッドにピントが合ったときの前記カメラ移動
機構の第１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機構によ
り前記カメラを移動させて前記電極にピントが合ったと
きの前記カメラ移動機構の第２の垂直位置座標と、を演
算処理装置にそれぞれ記憶し、該演算処理装置によりこ
れら第１の垂直位置座標と第２の垂直位置座標との差を
演算すること、を特徴としている。
ードの上方に電子部品を配置し、電子部品のパッドとプ
ローブカードの電極とを接触させて電子部品を検査する
電子部品検査方法であって、垂直方向に移動するカメラ
により前記パッド及び前記電極を撮影し、前記カメラで
撮影された画像をオートフォーカス装置に取り込んで、
前記カメラを前記パッド及び前記電極に自動でピント合
わせし、前記カメラ移動機構により前記カメラを移動さ
せて前記パッドにピントが合ったときの前記カメラ移動
機構の第１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機構によ
り前記カメラを移動させて前記電極にピントが合ったと
きの前記カメラ移動機構の第２の垂直位置座標と、を演
算処理装置にそれぞれ記憶し、該演算処理装置によりこ
れら第１の垂直位置座標と第２の垂直位置座標との差を
演算すること、を特徴としている。
【０００９】ここで、検査対象となる電子部品として
は、ＴＡＢ（そのＩＣ）が挙げられるが、プリント基板
等に実装されたＩＣ等、他の電子部品であっても良い。
カメラ移動機構としては、例えばパルスモータ及びボー
ルネジ機構が挙げられるが、カメラを垂直方向に移動で
きるものであれば、どのような構成のものでも良い。
は、ＴＡＢ（そのＩＣ）が挙げられるが、プリント基板
等に実装されたＩＣ等、他の電子部品であっても良い。
カメラ移動機構としては、例えばパルスモータ及びボー
ルネジ機構が挙げられるが、カメラを垂直方向に移動で
きるものであれば、どのような構成のものでも良い。
【００１０】請求項１又は４記載の発明によれば、カメ
ラ移動機構によりカメラを垂直方向に移動させてオート
フォーカス装置により電子部品のパッドに自動でピント
が合ったときのカメラ移動機構の第１の垂直位置座標
と、カメラ移動機構によりカメラを垂直方向に移動させ
てオートフォーカス装置によりプローブカードの電極に
自動でピントが合ったときのカメラ移動機構の第２の垂
直位置座標との差を演算処理装置により演算するので、
電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂直位置
のずれ（距離）を自動で精確に求めることができる。従
って、求められた垂直位置のずれに基づいて、何らかの
手段で電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂
直位置のずれを補正することによりパッドと電極とを適
切に接触させることができる。
ラ移動機構によりカメラを垂直方向に移動させてオート
フォーカス装置により電子部品のパッドに自動でピント
が合ったときのカメラ移動機構の第１の垂直位置座標
と、カメラ移動機構によりカメラを垂直方向に移動させ
てオートフォーカス装置によりプローブカードの電極に
自動でピントが合ったときのカメラ移動機構の第２の垂
直位置座標との差を演算処理装置により演算するので、
電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂直位置
のずれ（距離）を自動で精確に求めることができる。従
って、求められた垂直位置のずれに基づいて、何らかの
手段で電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂
直位置のずれを補正することによりパッドと電極とを適
切に接触させることができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品検査装置であって、前記電子部品を垂直方向に移
動させる電子部品移動機構を備え、前記演算処理装置に
よる演算結果に基づき、前記電子部品移動機構により前
記電子部品を移動させ、前記パッドと前記電極との垂直
位置の補正を自動で行うこと、を特徴としている。
子部品検査装置であって、前記電子部品を垂直方向に移
動させる電子部品移動機構を備え、前記演算処理装置に
よる演算結果に基づき、前記電子部品移動機構により前
記電子部品を移動させ、前記パッドと前記電極との垂直
位置の補正を自動で行うこと、を特徴としている。
【００１２】電子部品移動機構としては、例えばパルス
モータ及びボールネジ機構が挙げられるが、電子部品を
垂直方向に移動できるものであれば、どのような構成の
ものでも良い。
モータ及びボールネジ機構が挙げられるが、電子部品を
垂直方向に移動できるものであれば、どのような構成の
ものでも良い。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、演算処理装
置による演算結果に基づき、電子部品を垂直方向に移動
させ、パッドとプローブカードの電極との垂直位置のず
れの補正を自動で行うことができる。従って、パッドが
電極に自動で適切に接触し、電子部品の試験が可能な状
態にセットされる。よって、オペレータの主観による調
整誤差が生じるなどの手動操作による弊害を解消でき
る。
置による演算結果に基づき、電子部品を垂直方向に移動
させ、パッドとプローブカードの電極との垂直位置のず
れの補正を自動で行うことができる。従って、パッドが
電極に自動で適切に接触し、電子部品の試験が可能な状
態にセットされる。よって、オペレータの主観による調
整誤差が生じるなどの手動操作による弊害を解消でき
る。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の電子部品検査装置であって、前記カメラは前記プロ
ーブカードの下方に配置されており、前記パッド及び前
記電極に対する前記カメラのピント合わせを行う前の状
態では、必ず前記カメラを最下部に移動させておき、そ
の後、前記カメラを徐々に上方に移動させて前記第２の
垂直位置座標を測定した後、さらに前記カメラを徐々に
上方に移動させて前記第１の垂直位置座標を測定するこ
と、を特徴としている。
載の電子部品検査装置であって、前記カメラは前記プロ
ーブカードの下方に配置されており、前記パッド及び前
記電極に対する前記カメラのピント合わせを行う前の状
態では、必ず前記カメラを最下部に移動させておき、そ
の後、前記カメラを徐々に上方に移動させて前記第２の
垂直位置座標を測定した後、さらに前記カメラを徐々に
上方に移動させて前記第１の垂直位置座標を測定するこ
と、を特徴としている。
【００１５】請求項３記載の発明によれば、カメラがプ
ローブカードの下方に配置された場合において、電子部
品のパッド及びプローブカードの電極に対するカメラの
ピント合わせを行う前の状態では、必ずカメラを最下部
に移動させておくので、カメラを上昇駆動させる一連の
動作の中で、第２の垂直位置座標を測定した後、第１の
垂直位置座標を測定できる。
ローブカードの下方に配置された場合において、電子部
品のパッド及びプローブカードの電極に対するカメラの
ピント合わせを行う前の状態では、必ずカメラを最下部
に移動させておくので、カメラを上昇駆動させる一連の
動作の中で、第２の垂直位置座標を測定した後、第１の
垂直位置座標を測定できる。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項４記載の電
子部品検査方法であって、前記演算により得られた前記
第１の垂直位置座標と、前記第２の垂直位置座標との差
が、一定量以下であった場合には、一旦、前記電子部品
を上方に移動させた後、再度前記演算を行うこと、を特
徴としている。
子部品検査方法であって、前記演算により得られた前記
第１の垂直位置座標と、前記第２の垂直位置座標との差
が、一定量以下であった場合には、一旦、前記電子部品
を上方に移動させた後、再度前記演算を行うこと、を特
徴としている。
【００１７】電子部品のパッドとプローブカードの電極
とを適切に当接させるためには、実際には、垂直高さを
補正するだけでなく、水平面内での角度補正、および、
垂直面内での角度補正も行う必要がある場合がある。し
かしながら、水平面内での角度補正や垂直面内での角度
補正を行う際に、パッドと電極との距離が一定量以下で
ある場合には、電極が破損してしまい、電子部品の特性
の測定ができなくなる可能性がある。
とを適切に当接させるためには、実際には、垂直高さを
補正するだけでなく、水平面内での角度補正、および、
垂直面内での角度補正も行う必要がある場合がある。し
かしながら、水平面内での角度補正や垂直面内での角度
補正を行う際に、パッドと電極との距離が一定量以下で
ある場合には、電極が破損してしまい、電子部品の特性
の測定ができなくなる可能性がある。
【００１８】そこで、請求項５記載の発明によれば、演
算により得られた第１の垂直位置座標と第２の垂直位置
座標との差が一定量以下であった場合には、一旦、電子
部品を上方に移動させた後、再度前記演算を行うので、
一旦、電子部品のパッドと電極との距離を一定量以上に
拡大でき、パッドと電極との距離が一定量以下の状態で
水平面内での角度補正や垂直面内での角度補正を行って
しまうことにより電極が破損してしまうことを防止でき
る。
算により得られた第１の垂直位置座標と第２の垂直位置
座標との差が一定量以下であった場合には、一旦、電子
部品を上方に移動させた後、再度前記演算を行うので、
一旦、電子部品のパッドと電極との距離を一定量以上に
拡大でき、パッドと電極との距離が一定量以下の状態で
水平面内での角度補正や垂直面内での角度補正を行って
しまうことにより電極が破損してしまうことを防止でき
る。
【００１９】請求項６記載の発明は、請求項４又は請求
項５記載の電子部品検査方法であって、前記演算の結果
に基づき、前記電子部品を自動で垂直方向に移動させ、
前記パッドと前記電極とを接触させること、を特徴とし
ている。
項５記載の電子部品検査方法であって、前記演算の結果
に基づき、前記電子部品を自動で垂直方向に移動させ、
前記パッドと前記電極とを接触させること、を特徴とし
ている。
【００２０】電子部品を自動で垂直方向に移動させる手
段としては、請求項２記載の電子部品移動機構と同様の
機構が挙げられるが、電子部品を垂直方向に移動できる
ものであれば、どのような構成のものでも良い。
段としては、請求項２記載の電子部品移動機構と同様の
機構が挙げられるが、電子部品を垂直方向に移動できる
ものであれば、どのような構成のものでも良い。
【００２１】請求項６記載の発明によれば、演算処理装
置による演算結果に基づき、電子部品を垂直方向に移動
させ、パッドとプローブカードの電極との垂直位置のず
れの補正を自動で行うことができる。従って、オペレー
タの主観による調整誤差が生じるなどの手動操作による
弊害を解消できる。
置による演算結果に基づき、電子部品を垂直方向に移動
させ、パッドとプローブカードの電極との垂直位置のず
れの補正を自動で行うことができる。従って、オペレー
タの主観による調整誤差が生じるなどの手動操作による
弊害を解消できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る実施の形態
例を図１、図２、図４、図５に基づいて説明する。図１
は本発明の電子部品検査装置を適用した一例としてのプ
ローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のブロック構
成図、図２は本発明の電子部品検査装置を適用した一例
としてのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置の
ＴＡＢ移動機構を示すブロック構成図、図４はプローブ
カードを示す平面図、図５は電子部品の一例としてのＴ
ＡＢを示す平面図である。
例を図１、図２、図４、図５に基づいて説明する。図１
は本発明の電子部品検査装置を適用した一例としてのプ
ローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のブロック構
成図、図２は本発明の電子部品検査装置を適用した一例
としてのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置の
ＴＡＢ移動機構を示すブロック構成図、図４はプローブ
カードを示す平面図、図５は電子部品の一例としてのＴ
ＡＢを示す平面図である。
【００２３】図１において、１はＴＡＢ（電子部品）、
２はプローブカード、２ＡはＴＡＢ１を測定するための
接触子であるプローブ（電極）、３は接続リングで、６
はモニタカメラ（カメラ）、５はモニタカメラ６を垂直
方向に移動させるカメラ移動機構、７は演算処理装置、
８はモニタカメラ６で撮影された画像により、モニタカ
メラ６をＴＡＢ１のテストパッド（パッド）１Ｃ及びプ
ローブ２Ａに自動でピント合わせするオートフォーカス
装置である。
２はプローブカード、２ＡはＴＡＢ１を測定するための
接触子であるプローブ（電極）、３は接続リングで、６
はモニタカメラ（カメラ）、５はモニタカメラ６を垂直
方向に移動させるカメラ移動機構、７は演算処理装置、
８はモニタカメラ６で撮影された画像により、モニタカ
メラ６をＴＡＢ１のテストパッド（パッド）１Ｃ及びプ
ローブ２Ａに自動でピント合わせするオートフォーカス
装置である。
【００２４】図示のように、ＴＡＢ１はプローブカード
２の上方に位置し、モニタカメラ６はプローブカード２
の下方に位置している。プローブカード２を設置した状
態で、ＴＡＢ１がモニタカメラ６の上方に来たとき、モ
ニタカメラ６と接続された図示しないモニタＴＶにはプ
ローブ２Ａまたは、テストパッド１Ｃがピントの合って
いない状態で大きく表示される。このとき、モニタカメ
ラ６は必ずカメラ移動機構５により自動で、その移動領
域の最下部に移動されるようになっている。
２の上方に位置し、モニタカメラ６はプローブカード２
の下方に位置している。プローブカード２を設置した状
態で、ＴＡＢ１がモニタカメラ６の上方に来たとき、モ
ニタカメラ６と接続された図示しないモニタＴＶにはプ
ローブ２Ａまたは、テストパッド１Ｃがピントの合って
いない状態で大きく表示される。このとき、モニタカメ
ラ６は必ずカメラ移動機構５により自動で、その移動領
域の最下部に移動されるようになっている。
【００２５】モニタカメラ６を自動で最下部に移動した
後、カメラ移動機構５によりモニタカメラ６を徐々に上
昇させる。そして、カメラ移動機構５と連動したオート
フォーカス装置８によりピントがプローブ２Ａに合わせ
られ、その時のモニタカメラ６の垂直位置座標（第２の
垂直位置座標）ｚ２が、演算処理装置７に記憶される。
後、カメラ移動機構５によりモニタカメラ６を徐々に上
昇させる。そして、カメラ移動機構５と連動したオート
フォーカス装置８によりピントがプローブ２Ａに合わせ
られ、その時のモニタカメラ６の垂直位置座標（第２の
垂直位置座標）ｚ２が、演算処理装置７に記憶される。
【００２６】さらに、モニタカメラ６を上昇させなが
ら、カメラ移動機構５と連動したオートフォーカス装置
８によりピントがテストパッド１Ｃに合わせられ、その
時のモニタカメラ６の垂直位置座標（第１の垂直位置座
標）ｚ１が、演算処理装置７に記憶される。ここで、機
構上プローブ２Ａは必ずテストパッド１Ｃより下方にあ
り、また、最初にモニタカメラ６を最下部に移動してお
いたため、ピントは先ず、プローブ２Ａに合い、垂直位
置座標ｚ２が先に求められる。そして、さらにモニタカ
メラ６を徐々に上方に移動させると、次ぎにテストパッ
ド１Ｃにピントが合い、垂直位置座標ｚ１が求められ
る。つまり、モニタカメラ６を上昇駆動させる一連の動
作の中で、垂直位置座標ｚ２を測定した後、垂直位置座
標ｚ１を測定できる。
ら、カメラ移動機構５と連動したオートフォーカス装置
８によりピントがテストパッド１Ｃに合わせられ、その
時のモニタカメラ６の垂直位置座標（第１の垂直位置座
標）ｚ１が、演算処理装置７に記憶される。ここで、機
構上プローブ２Ａは必ずテストパッド１Ｃより下方にあ
り、また、最初にモニタカメラ６を最下部に移動してお
いたため、ピントは先ず、プローブ２Ａに合い、垂直位
置座標ｚ２が先に求められる。そして、さらにモニタカ
メラ６を徐々に上方に移動させると、次ぎにテストパッ
ド１Ｃにピントが合い、垂直位置座標ｚ１が求められ
る。つまり、モニタカメラ６を上昇駆動させる一連の動
作の中で、垂直位置座標ｚ２を測定した後、垂直位置座
標ｚ１を測定できる。
【００２７】このように、垂直位置座標ｚ１，ｚ２が記
憶されたので、演算処理装置７はＴＡＢ１とプローブ２
Ａとの距離ｄを下式により求めることができる。ｄ＝ｚ
１−ｚ２この距離ｄも演算処理装置７に記憶される。こ
の距離ｄだけＴＡＢ１を下降させて、垂直高さを補正す
ることで、ＴＡＢ１のパッド１Ｃとプローブカード２の
プローブ２Ａとが接触することになる。
憶されたので、演算処理装置７はＴＡＢ１とプローブ２
Ａとの距離ｄを下式により求めることができる。ｄ＝ｚ
１−ｚ２この距離ｄも演算処理装置７に記憶される。こ
の距離ｄだけＴＡＢ１を下降させて、垂直高さを補正す
ることで、ＴＡＢ１のパッド１Ｃとプローブカード２の
プローブ２Ａとが接触することになる。
【００２８】しかしながら、ＴＡＢ１のテストパッド１
Ｃとプローブカード２のプローブ２Ａとを適切に当接さ
せるためには、垂直高さを補正するだけでなく、図２に
示されるＸＹθステージ１１の手動補正により、接続リ
ング３の水平面内での角度、および、垂直面内での角度
を調整することで、ＴＡＢ１の水平面内での角度補正、
および、ＴＡＢ１の垂直面内での角度補正も行う必要が
ある場合がある。この場合、水平面内での角度補正や垂
直面内での角度補正を行う際に、テストパッド１Ｃとプ
ローブ２Ａとの距離が一定量以下である場合には、プロ
ーブ２Ａが破損してしまい、ＴＡＢ１の特性の測定がで
きなくなる可能性がある。よって、オートフォーカス装
置８により検出した垂直位置座標ｚ１，ｚ２の差が一定
量以下の場合には、自動でプッシャー４の作用によりＴ
ＡＢ１を一定量上昇させた後、再度、垂直位置座標ｚ
１，ｚ２の測定を行うようになっている。従って、一
旦、ＴＡＢ１とプローブ２Ａとの距離を一定量以上に拡
大できるので、テストパッド１Ｃとプローブ２Ａとの距
離が一定量以下の状態で水平面内での角度補正や垂直面
内での角度補正を行ってしまうことによりプローブ２Ａ
が破損してしまうことを防止できる。
Ｃとプローブカード２のプローブ２Ａとを適切に当接さ
せるためには、垂直高さを補正するだけでなく、図２に
示されるＸＹθステージ１１の手動補正により、接続リ
ング３の水平面内での角度、および、垂直面内での角度
を調整することで、ＴＡＢ１の水平面内での角度補正、
および、ＴＡＢ１の垂直面内での角度補正も行う必要が
ある場合がある。この場合、水平面内での角度補正や垂
直面内での角度補正を行う際に、テストパッド１Ｃとプ
ローブ２Ａとの距離が一定量以下である場合には、プロ
ーブ２Ａが破損してしまい、ＴＡＢ１の特性の測定がで
きなくなる可能性がある。よって、オートフォーカス装
置８により検出した垂直位置座標ｚ１，ｚ２の差が一定
量以下の場合には、自動でプッシャー４の作用によりＴ
ＡＢ１を一定量上昇させた後、再度、垂直位置座標ｚ
１，ｚ２の測定を行うようになっている。従って、一
旦、ＴＡＢ１とプローブ２Ａとの距離を一定量以上に拡
大できるので、テストパッド１Ｃとプローブ２Ａとの距
離が一定量以下の状態で水平面内での角度補正や垂直面
内での角度補正を行ってしまうことによりプローブ２Ａ
が破損してしまうことを防止できる。
【００２９】次ぎに、図２に基づいて、ＴＡＢ１の移動
機構について説明する。図２において、４はＴＡＢ１を
垂直方向に移動させてＴＡＢ１のテストパッド１Ｃをプ
ローブカード２のプローブ２Ａに当接させるプッシャー
（電子部品移動機構）である。４Ａはプッシャー４を垂
直方向に移動させるためのボールねじ（電子部品移動機
構）、４Ｂはボールねじ４Ａを回転させるためのパルス
モータ（電子部品移動機構）であり、プッシャー４は演
算処理装置７の指定量だけ移動する仕組みとなってい
る。
機構について説明する。図２において、４はＴＡＢ１を
垂直方向に移動させてＴＡＢ１のテストパッド１Ｃをプ
ローブカード２のプローブ２Ａに当接させるプッシャー
（電子部品移動機構）である。４Ａはプッシャー４を垂
直方向に移動させるためのボールねじ（電子部品移動機
構）、４Ｂはボールねじ４Ａを回転させるためのパルス
モータ（電子部品移動機構）であり、プッシャー４は演
算処理装置７の指定量だけ移動する仕組みとなってい
る。
【００３０】上述したようにして演算処理装置７による
演算結果により求められたＴＡＢ１とプローブ２Ａとの
距離ｄに基づき、演算処理装置７の指定によりパルスモ
ーター４Ｂが回転し、ボールネジ４Ａの作用によりプッ
シャー４が移動されてＴＡＢ１のテストパッド１Ｃがプ
ローブ２Ａに適切に接触し、ＴＡＢ１の試験が可能な状
態にセットされる。よって、オペレータの主観による調
整誤差が生じるなどの手動操作による弊害を解消でき
る。
演算結果により求められたＴＡＢ１とプローブ２Ａとの
距離ｄに基づき、演算処理装置７の指定によりパルスモ
ーター４Ｂが回転し、ボールネジ４Ａの作用によりプッ
シャー４が移動されてＴＡＢ１のテストパッド１Ｃがプ
ローブ２Ａに適切に接触し、ＴＡＢ１の試験が可能な状
態にセットされる。よって、オペレータの主観による調
整誤差が生じるなどの手動操作による弊害を解消でき
る。
【００３１】以上のような構成の実施の形態例によれ
ば、カメラ移動機構５の垂直位置座標ｚ１，ｚ２の値よ
り、プッシャー４に固定されたＴＡＢ１がプローブ２Ａ
に接触するために必要なＴＡＢ１の移動量（＝距離ｄ）
が算出できるので、プッシャー４の高さ設定位置調整が
自動で行える。
ば、カメラ移動機構５の垂直位置座標ｚ１，ｚ２の値よ
り、プッシャー４に固定されたＴＡＢ１がプローブ２Ａ
に接触するために必要なＴＡＢ１の移動量（＝距離ｄ）
が算出できるので、プッシャー４の高さ設定位置調整が
自動で行える。
【００３２】なお、上記の実施の形態例では、電子部品
としてＴＡＢ（そのＩＣ）としたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他の電子部品（例えば、透明基
板等の透過性基板に実装されたＩＣ等の電子部品等が挙
げられる）であっても良い。
としてＴＡＢ（そのＩＣ）としたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他の電子部品（例えば、透明基
板等の透過性基板に実装されたＩＣ等の電子部品等が挙
げられる）であっても良い。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載の発明に係る電子部品試験
装置又は請求項４記載の発明に係る電子部品試験方法に
よれば、電子部品のパッドとプローブカードの電極との
垂直位置のずれを自動で精確に求めることができる。従
って、求められた垂直位置のずれに基づいて、何らかの
手段で電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂
直位置のずれを補正することによりパッドと電極とを適
切に接触させることができる。
装置又は請求項４記載の発明に係る電子部品試験方法に
よれば、電子部品のパッドとプローブカードの電極との
垂直位置のずれを自動で精確に求めることができる。従
って、求められた垂直位置のずれに基づいて、何らかの
手段で電子部品のパッドとプローブカードの電極との垂
直位置のずれを補正することによりパッドと電極とを適
切に接触させることができる。
【００３４】請求項２記載の発明に係る電子部品試験装
置によれば、演算処理装置による演算結果に基づき、電
子部品を垂直方向に移動させ、パッドとプローブカード
の電極との垂直位置のずれの補正を自動で行うことがで
きる。
置によれば、演算処理装置による演算結果に基づき、電
子部品を垂直方向に移動させ、パッドとプローブカード
の電極との垂直位置のずれの補正を自動で行うことがで
きる。
【００３５】請求項３記載の発明に係る電子部品試験装
置によれば、カメラを上昇駆動させる一連の動作の中
で、第２の垂直位置を測定した後、第１の垂直位置を測
定できる。
置によれば、カメラを上昇駆動させる一連の動作の中
で、第２の垂直位置を測定した後、第１の垂直位置を測
定できる。
【００３６】請求項５記載の発明に係る電子部品試験方
法によれば、一旦、電子部品と電極との距離を一定量以
上に拡大できるので、パッドと電極との距離が一定量以
下の状態で、水平面内での角度補正や垂直面内での角度
補正を行ってしまうことにより電極が破損してしまうこ
とを防止できる。
法によれば、一旦、電子部品と電極との距離を一定量以
上に拡大できるので、パッドと電極との距離が一定量以
下の状態で、水平面内での角度補正や垂直面内での角度
補正を行ってしまうことにより電極が破損してしまうこ
とを防止できる。
【００３７】請求項６記載の発明に係る電子部品試験方
法によれば、演算処理装置による演算結果に基づき、電
子部品を垂直方向に移動させて、パッドとプローブカー
ドの電極との垂直位置のずれの補正を自動で行うことが
できる。
法によれば、演算処理装置による演算結果に基づき、電
子部品を垂直方向に移動させて、パッドとプローブカー
ドの電極との垂直位置のずれの補正を自動で行うことが
できる。
【図１】本発明の電子部品検査装置を適用した一例とし
てのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のブロ
ック構成図である。
てのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のブロ
ック構成図である。
【図２】本発明の電子部品検査装置を適用した一例とし
てのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のＴＡ
Ｂ移動機構を示すブロック構成図である。
てのプローブカードとＴＡＢの接触位置決め装置のＴＡ
Ｂ移動機構を示すブロック構成図である。
【図３】従来の電子部品検査装置の一例を示すブロック
構成図である。
構成図である。
【図４】プローブカードを示す平面図である。
【図５】電子部品の一例としてのＴＡＢを示す平面図で
ある。
ある。
１ 電子部品（ＴＡＢ） １Ａ リード １Ｂ ＩＣチップ １Ｃ パッド（テストパッド） １Ｄ レジスト ２ プローブカード ２Ａ 電極（プローブ） ２Ｂ 開口部 ３ 接続リング ４ 電子部品移動機構（プッシャー） ４Ａ 電子部品移動機構（ボールネジ） ４Ｂ 電子部品移動機構（パルスモーター） ５ カメラ移動機構（カメラＺ駆動機構） ６ カメラ（モニターカメラ） ７ 演算処理装置 ８ オートフォーカス装置 ９ 操作ＢＯＸ １０ モニタＴＶ １１ ＸＹθステージ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG13 AG16 AH01 AH07 2G011 AA02 AA17 AC03 AC06 AC14 AC21 AE03 AF06 2G032 AA00 AE04 AE11 AL03 4M106 AA04 BA14 DD05 DD06 DD10 DD12 DD13 DJ11 9A001 BB06 JZ49 LL05
Claims (6)
- 【請求項１】プローブカードの上方に電子部品を配置
し、電子部品のパッドとプローブカードの電極とを接触
させて電子部品を検査する電子部品検査装置であって、 前記パッド及び前記電極を撮影するカメラと、 前記カメラを垂直方向に移動するカメラ移動機構と、 前記カメラで撮影された画像により、前記カメラを前記
パッド及び前記電極に自動でピント合わせするオートフ
ォーカス装置と、 前記カメラ移動機構により前記カメラを移動させて前記
パッドにピントが合ったときの前記カメラ移動機構の第
１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機構により前記カ
メラを移動させて前記電極にピントが合ったときの前記
カメラ移動機構の第２の垂直位置座標と、をそれぞれ記
憶し、これら第１の垂直位置座標と第２の垂直位置座標
との差を演算する演算処理装置と、 を備えたこと、を特徴とする電子部品検査装置 - 【請求項２】前記電子部品を垂直方向に移動させる電子
部品移動機構を備え、 前記演算処理装置による演算結果に基づき、前記電子部
品移動機構により前記電子部品を移動させ、前記パッド
と前記電極との垂直位置の補正を自動で行うこと、を特
徴とする請求項１記載の電子部品検査装置。 - 【請求項３】前記カメラは前記プローブカードの下方に
配置されており、 前記パッド及び前記電極に対する前記カメラのピント合
わせを行う前の状態では、必ず前記カメラを最下部に移
動させておき、 その後、前記カメラを徐々に上方に移動させて前記第２
の垂直位置座標を測定した後、さらに前記カメラを徐々
に上方に移動させて前記第１の垂直位置座標を測定する
こと、を特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部
品検査装置。 - 【請求項４】プローブカードの上方に電子部品を配置
し、電子部品のパッドとプローブカードの電極とを接触
させて電子部品を検査する電子部品検査方法であって、 垂直方向に移動するカメラにより前記パッド及び前記電
極を撮影し、 前記カメラで撮影された画像をオートフォーカス装置に
取り込んで、前記カメラを前記パッド及び前記電極に自
動でピント合わせし、 前記カメラ移動機構により前記カメラを移動させて前記
パッドにピントが合ったときの前記カメラ移動機構の第
１の垂直位置座標と、前記カメラ移動機構により前記カ
メラを移動させて前記電極にピントが合ったときの前記
カメラ移動機構の第２の垂直位置座標と、を演算処理装
置にそれぞれ記憶し、該演算処理装置によりこれら第１
の垂直位置座標と第２の垂直位置座標との差を演算する
こと、を特徴とする電子部品検査方法。 - 【請求項５】前記演算により得られた前記第１の垂直位
置座標と、前記第２の垂直位置座標との差が、一定量以
下であった場合には、一旦、前記電子部品を上方に移動
させた後、再度前記演算を行うこと、を特徴とする請求
項４記載の電子部品検査方法。 - 【請求項６】前記演算の結果に基づき、前記電子部品を
自動で垂直方向に移動させ、前記パッドと前記電極とを
接触させること、を特徴とする請求項４又は請求項５記
載の電子部品検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10338223A JP2000162282A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 電子部品検査装置及び電子部品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10338223A JP2000162282A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 電子部品検査装置及び電子部品検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000162282A true JP2000162282A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18316096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10338223A Pending JP2000162282A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | 電子部品検査装置及び電子部品検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000162282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103245803A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置的对准方法以及基板检查装置 |
| CN110873835A (zh) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置、输送用单元及电子部件检查装置 |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10338223A patent/JP2000162282A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103245803A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置的对准方法以及基板检查装置 |
| JP2013164381A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置のアライメント方法及び基板検査装置 |
| CN110873835A (zh) * | 2018-08-29 | 2020-03-10 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置、输送用单元及电子部件检查装置 |
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