JP2020117714A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 基材に、有機樹脂を少なくとも含む樹脂組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグであって、
   当該プリプレグを２００〜２３０℃ の加熱温度及び６０〜１８０分の加熱時間の条件にて熱硬化させて得られる硬化物が下記式（ｉ）、（ii）、（iii）及び（ｘ）で表される関係を満たす、プリプレグ。
   ０．８０≦ｂ／ａ≦０．９５…（ｉ）
   ０．４０≦ｃ／ａ≦０．６５…（ii）
   １３≦ａ≦２５…（iii）
   １７５≦Ｔｇ≦２１５…（ｘ）
   （上記式中、ａ、ｂ、及びｃは、それぞれ、前記硬化物の４０℃、１７０℃、及び２３０℃における貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）を示し、Ｔｇは、前記硬化物のガラス転移温度（単位：℃）を示す。前記貯蔵弾性率及び前記ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定される。）
2. 下記式（iｖ）で表される関係をさらに満たす、請求項１に記載のプリプレグ。
   ０．４０≦ｄ／ａ≦０．６５…（iｖ）
   （上記式中、ｄは、前記硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）を示し、ａは、前記と同義である。前記貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定される。）
3. 前記基材が、ガラス基材である、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
4. 前記ガラス基材が、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、
   ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維で構成されている、請求項３に記載のプリプレグ。
5. 前記有機樹脂が、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、エポキシ化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選択される２種類以上を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
6. 前記有機樹脂が、前記シアン酸エステル化合物及び前記フェノール化合物からなる群より選択される１種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される１種類以上とを含む、請求項５に記載のプリプレグ。
7. 前記有機樹脂が、前記フェノール化合物の１種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される１種類以上とを含む、請求項５又は６に記載のプリプレグ。
8. 充填材をさらに含有し、前記充填材の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１００質量部以上７００質量部以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリプレグ。
9. 前記充填材が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される１種類以上の無機充填材を含む、請求項８に記載のプリプレグ。
10. 前記充填材が、無機充填材と有機充填材とを含む、請求項７又は８に記載のプリプレグ。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグを有する、積層板。
12. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔と、を有する金属箔張積層板。
13. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
14. 第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層とを有し、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を有する、多層プリント配線板。