JP2020117714A - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)
有機樹脂を少なくとも含む樹脂組成物であって、下記式(i)、(ii)、(iii)及び(x)で表される関係を満たす、樹脂組成物。
0.80≦b/a≦0.95…(i)
0.40≦c/a≦0.65…(ii)
13≦a≦25…(iii)
175≦Tg≦215…(x)
(上記式中、a、b、及びcは、それぞれ、基材に前記樹脂組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の40℃、170℃、及び230℃における貯蔵弾性率(単位:GPa)を示し、Tgは、前記硬化物のガラス転移温度(単位:℃)を示す。)
(2)
下記式(iv)で表される関係をさらに満たす、(1)の樹脂組成物。
0.40≦d/a≦0.65…(iv)
(上記式中、dは、基材に前記樹脂組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の260℃における貯蔵弾性率(単位:GPa)を示し、aは、前記と同義である。)
(3)
前記有機樹脂が、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、エポキシ化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選択される2種類以上を含む、(1)又は(2)の樹脂組成物。
(4)
前記有機樹脂が、前記シアン酸エステル化合物及び前記フェノール化合物からなる群より選択される1種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される1種類以上とを含む、(3)の樹脂組成物。
(5)
前記有機樹脂が、前記フェノール化合物の1種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される1種以上とを含む、(3)又は(4)の樹脂組成物。
(6)
前記有機樹脂が、前記エポキシ化合物の2種類以上を含有し、前記2種類以上のエポキシ化合物が、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂及び/又はアラルキル型エポキシ樹脂を含む、(3)〜(5)のいずれかの樹脂組成物。
(7)
充填材をさらに含有し、
前記充填材の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、100質量部以上700質量部以下である、(1)〜(6)のいずれかの樹脂組成物。
(8)
前記充填材が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される1種類以上の無機充填材を含む、(7)の樹脂組成物。
(9)
充填材が、無機充填材と有機充填材とを含む(7)又は(8)の樹脂組成物。
(10)
金属箔張積層板用である、(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物。
(11)
プリント配線板用である、(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物。
(12)
多層プリント配線板用である、(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物。
(13)
基材と、該基材に含浸又は塗布された(1)〜(12)のいずれかの樹脂組成物とを含む、プリプレグ。
(14)
前記基材が、ガラス基材である、(13)のプリプレグ。
(15)
前記ガラス基材が、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス、Qガラス、Lガラス、NEガラス、及びHMEガラスからなる群より選択される1種以上のガラスの繊維で構成されている、(14)のプリプレグ
(16)
(13)〜(15)のいずれかのプリプレグを有する、積層板。
(17)
(13)〜(15)のいずれかのプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
(18)
(13)〜(15)のいずれかのプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
(19)
第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の片面側に積層された1つ又は複数の第2の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第1の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第2の導体層とからなる複数の導体層とを有し、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が、それぞれ、(13)〜(15)のいずれかのプリプレグの硬化物を有する、多層プリント配線板。
(20)
(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物の金属箔張積層板への使用。
(21)
(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物のプリント配線板への使用。
(22)
(1)〜(9)のいずれかの樹脂組成物の多層プリント配線板への使用。
本実施形態の樹脂組成物は、有機樹脂を少なくとも含み、下記式(i)、(ii)、(iii)及び(x)で表される関係を満たす。
0.80≦b/a≦0.95…(i)
0.40≦c/a≦0.65…(ii)
13≦a≦25…(iii)
175≦Tg≦215…(x)
本実施形態の樹脂組成物は、上述の通り、基材に含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物(以下、単に「硬化物」又は「プリプレグの硬化物」ともいう。)において、所定温度の貯蔵弾性率により規定された物性パラメータ及びガラス転移温度(Tg)が所定範囲内を満たす。
0.40≦c/a≦0.65…(ii)
13≦a≦25…(iii)
175≦Tg≦215…(x)
0.40≦d/a≦0.65…(iv)
本実施形態の樹脂組成物は、構成成分として、有機樹脂を少なくとも含み、無機充填材、シランカップリング剤、湿潤分散剤、及び硬化促進剤を更に含んでもよい。
有機樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、エポキシ化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。これらの有機樹脂は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、有機樹脂は、得られる硬化物のガラス転移温度、耐薬品性及びピール強度が一層向上する観点から、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、エポキシ化合物、アリル基含有化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選択される2種類以上(好ましくは3種類以上)を含むことが好ましい。同様の観点から、有機樹脂は、シアン酸エステル化合物及びフェノール化合物からなる群より選択される1種類以上と、エポキシ化合物、アリル基含有化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選択される1種類以上とを含むことが好ましく、フェノール化合物の1種類以上と、エポキシ樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選択される1種類以上とを含むことがより好ましい。
本実施形態の有機樹脂は、シアン酸エステル化合物を含有してもよい。本明細書において、「シアン酸エステル化合物」とは、1分子中に2つ以上のシアナト基(シアン酸エステル基)を有する化合物をいい、「化合物」は、樹脂を包含する概念をいう。シアン酸エステル化合物としては、1分子中に2つ以上のシアナト基(シアン酸エステル基)を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、1分子中に2つ以上のシアナト基を含有する芳香族炭化水素化合物、2つ以上のシアナト基を含有する2つの芳香環が連結基により結合した化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビスフェノール型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステル(例えば、ジアリルビスフェノールA型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールE型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールF型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールS型シアン酸エステル等)、アラルキル型シアン酸エステル、これらのシアン酸エステルのプレポリマーが挙げられる。シアン酸エステル化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
ビスフェノール型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型シアン酸エステル、ビスフェノールE型シアン酸エステル、ビスフェノールF型シアン酸エステル、ビスフェノールS型シアン酸エステル等が挙げられる。
アラルキル型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル等が挙げられる。
本実施形態の有機樹脂は、フェノール化合物を含有してもよい。本明細書において、「フェノール化合物」とは、1分子中に2つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物をいい、「化合物」は、樹脂を包含する概念をいう。フェノール化合物としては、1分子中に2つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、1分子中にフェノール性水酸基を2つ以上有するフェノール類、ビスフェノール類(例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールE、ビスフェノールF、ビスフェノールS等)、ジアリルビスフェノール類(例えば、ジアリルビスフェノールA、ジアリルビスフェノールE、ジアリルビスフェノールF、ジアリルビスフェノールS等)、ビスフェノール型フェノール樹脂(例えば、ビスフェノールA型樹脂、ビスフェノールE型樹脂、ビスフェノールF型樹脂、ビスフェノールS型樹脂等)、フェノール類ノボラック樹脂(例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等)、グリシジルエステル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、フェノール化合物は、得られる硬化物の耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、アラルキル型フェノール樹脂及び/又はフェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂であることが好ましい。
アラルキル型フェノール樹脂としては、例えば、下記式(2a)で表される化合物が挙げられる。
本明細書において、「フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂」とは、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂と、フェノール類とを酸性触媒(例えば、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸等)の存在下で加熱し、縮合反応(変性縮合反応)させることにより得られる樹脂をいう。
本実施形態の有機樹脂は、エポキシ化合物を含有してもよい。本明細書において、「エポキシ化合物」とは、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物をいい、「化合物」は、樹脂を包含する概念をいう。エポキシ化合物としては、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂)、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールE型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールS型エポキシ樹脂等)、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、得られる硬化物の耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。本実施形態の有機樹脂は、加熱時の貯蔵弾性率が反りの抑制に一層好適な値となる観点から、エポキシ化合物の2種類以上を含有し、2種類以上のエポキシ化合物が、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂及び/又はアラルキル型エポキシ樹脂(特にビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂)を含有することが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂(特にビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂)を含有することがより好ましい。
アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式(3a)で表される化合物が挙げられる。
ナフタレン型エポキシ樹脂としては特に限定されないが、例えば、上記のナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂であって、下記式(3−1)で表されるナフタレン骨格を有するナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(例えば、下記式(3c−1)で表されるエポキシ樹脂)が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、得られる硬化物の耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式(3c)で表される化合物が挙げられる。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式(3d)で表される化合物が挙げられる。
ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(「特定のエポキシ樹脂」ともいう。)は、分子中に、1つ以上のビスフェノールA型構造単位と、1つ以上の炭化水素系構造単位を有する。上記の特定のエポキシ樹脂としては、例えば、下記式(3e)で表される化合物が挙げられる。
本実施形態の有機樹脂は、マレイミド化合物を含有してもよい。本明細書において、「マレイミド化合物」とは、1分子中に1つ以上のマレイミド基を有する化合物をいい、「化合物」は、樹脂を包含する概念をいう。マレイミド化合物としては、1分子中に1つ以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、1分子中にマレイミド基を1つ有するモノマレイミド化合物(例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド等)、1分子中にマレイミド基を2つ以上有するポリマレイミド化合物(例えば、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン)、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、マレイミド化合物は、得られる硬化物の耐熱性及びガラス転移温度が一層向上する観点から、ポリマレイミド化合物であることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、その他の樹脂をさらに含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、アルケニル置換ナジイミド化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物等が挙げられる。これらの樹脂は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
本明細書において、「アルケニル置換ナジイミド化合物」とは、分子中に1個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物をいう。アルケニル置換ナジイミド化合物は、例えば、下記式(5a)で表される化合物が挙げられる。
オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、2−メチルオキセタン、2,2−ジメチルオキセタン、3−メチルオキセタン、3,3−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3−メチル−3−メトキシメチルオキセタン、3,3’−ジ(トリフルオロメチル)パーフルオキセタン、2−クロロメチルオキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「OXT−101」、「OXT−121」等が挙げられる。
本明細書にいう「ベンゾオキサジン化合物」とは、1分子中に2個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物をいう。ベンゾオキサジン化合物としては、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールF型ベンゾオキサジンBF−BXZ」「ビスフェノールS型ベンゾオキサジンBS−BXZ」等が挙げられる。
重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物;メチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の1価又は多価アルコールの(メタ)アクリレート類;ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート類;ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、充填材を更に含有してもよい。充填材としては、無機充填材及び/又は有機充填材が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を更に含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上したり、本実施形態の樹脂組成物の成分と、後述する基材との接着強度が一層向上したりできる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を更に含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上したり、得られる硬化物の剛性が一層向上したり、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板(特に多層コアレス基板)の反りが一層低減したりできる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含有してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、例えば、イミダゾール類(例えば、トリフェニルイミダゾール等)、有機過酸化物(例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等)、アゾ化合物(例えば、アゾビスニトリル等)、第3級アミン類(例えば、N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、N,N−ジメチルピリジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジン等)、フェノール類(例えば、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等)、有機金属塩(例えば、ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等)、これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの、無機金属塩(例えば、塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等)有機錫化合物(例えば、ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等)が挙げられる。これらの硬化促進剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、硬化促進剤は、硬化反応を促進し、得られる硬化物のガラス転移温度(Tg)が一層向上する観点から、トリフェニルイミダゾールであることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性(取り扱い性)が一層向上したり、基材への含浸性が一層向上したりする傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、上記の通り、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板(特に多層コアレス基板)の反りを十分に低減可能であり、優れた剛性及び耐熱性を発現できる。このため、本実施形態の樹脂組成物は、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板に用いられる。特に多層コアレス基板においては反りの問題は顕著であることから、本実施形態の樹脂組成物は、多層コアレス基板に好適に用いられる。なお、本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、絶縁層、積層板としても好適に用いられる。
本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。プリプレグは、前述の通り、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化(Bステージ化)させることにより得られる。
基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材(例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材)、有機基材(例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材)等が挙げられる。これらの基材は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、剛性を一層向上させたり、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。
ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス、Qガラス、Lガラス、NEガラス、HMEガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス、Qガラス、Lガラス、NEガラス、及びHMEガラスからなる群より選択される1種以上の繊維であることが好ましい。
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有する。本実施形態の積層板は、プリプレグを1つ又は複数含み、複数含む場合には、プリプレグが積層された形態を有する。本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、反りが十分に低減されており、優れた剛性及び耐熱性を有する。
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグと、プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔とを有する。本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグを1つ又は複数含む。プリプレグの数が1つである場合には、金属箔張積層板は、プリプレグの片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。プリプレグの数が複数である場合には、金属箔張積層板は、積層したプリプレグ(プリプレグの積層体)の片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、反りが十分に低減されており、優れた剛性及び耐熱性を有する。
層成形)において、温度は100〜300℃、圧力は面圧2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、150〜300℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度200℃〜250℃、圧力10〜40kgf/cm2、加熱時間80分〜130分が好ましく、温度215℃〜235℃、圧力25〜35kgf/cm2、加熱時間90分〜120分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグで形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導体層と、を有する。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、反りが十分に低減されており、優れた剛性及び耐熱性を有する。
本実施形態の多層プリント配線板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層の片面側に積層された1つ又は複数の第2の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、複数の絶縁層の各々の間に配置された第1の導体層と、複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第2の導体層とからなる複数の導体層とを有し、第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が、それぞれ、本実施形態のプリプレグの硬化物を有する。本実施形態の多層プリント配線板の具体例を図9に示す。図9に示す多層プリント配線板は、第1の絶縁層(1)と、第1の絶縁層(1)の片面方向(図示下面方向)に積層された2つの第2の絶縁層(2)を含み、第1の絶縁層(1)及び2つの第2の絶縁層(2)は、それぞれ1つの本実施形態のプリプレグで形成されている。また、図9に示す多層プリント配線板は、複数の絶縁層(1,2)の各々の間に配置された第1の導体層(3)、及び、それらの複数の絶縁層(1,2)の最外層に配置された第2の導体層(3)からなる複数の導体層を有している。
α−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(SN495VCN)は以下の手順で合成して用いた。
α−ナフトールアラルキル樹脂(SN495V、OH基当量:236g/eq.、新日鐵化学(株)製:ナフトールアラルキルの繰り返し単位数nは1〜5のものが含まれる。)0.47モル(OH基換算)を、クロロホルム500mlに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン0.7モルを添加した(溶液1)。温度を−10℃に保ちながら、0.93モルの塩化シアンを溶解させたクロロホルム溶液300gに、前記溶液1を1.5時間かけて滴下し、滴下終了後、30分撹拌した。その後さらに、0.1モルのトリエチルアミンとクロロホルム30gの混合溶液を反応器内に滴下し、30分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を0.1N塩酸500mlで洗浄した後、水500mlでの洗浄を4回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、75℃でエバポレートし、さらに90℃で減圧脱気することにより、褐色固形の前記式(1a)で表されるα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(式中のR1dはすべて水素原子である。)を得た。得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、2264cm−1付近にシアン酸エステル基の吸収が確認された。
ビフェニルアラルキル型フェノール化合物(KAYAHARD GPH−103、日本化薬(株)製、水酸基当量:231g/eq.)36質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬(株)製)39質量部、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂(HP−9900、エポキシ当量:274g/eq.、DIC(株)製)7質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドジフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)18質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm、アドマテックス(株)製)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm、アドマテックス(株)製)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600、日信化学(株)製)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161、ビックケミージャパン(株)製)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111、ビックケミージャパン(株)製)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403、信越化学(株)製)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール(東京化成工業(株)製)0.5質量部を配合(混合)し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)の配合量を39質量部に代えて19質量部とし、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000,エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株)製)20質量部を配合した以外は実施例1と同様にしてプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
スラリーシリカ2(SC−5050MOB)及び湿潤分散剤2(DISPERBYK‐111)を使用しなかった以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
スラリーシリカ2(SC−5050MOB)の配合量を100質量に代えて50質量部とし、湿潤分散剤2(DISPERBYK‐111)を使用しなかった以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
ビフェニルアラルキル型フェノール化合物(KAYAHARD GPH−103)20質量部、フェノール変性キシレン化合物(ザイスターGP−100、フドー(株)、フェノール当量:194g/eq.)15質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)34質量部、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂(HP−9900)5質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(HP−7200L、エポキシ当量:249g/eq.、DIC(株)製)7質量部、ポリフェニルメタンマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)19質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm、)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm、)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。プリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
ナフトールアラルキル型フェノール化合物(SN−495V、新日鐵化学(株)製、水酸基当量:236g/eq.)41質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)45質量部、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂(HP−9900)9質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミジフェニル)メタン(BMI−70)5質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm、)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。プリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
合成例1に記した方法で合成したα‐ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(シアネート当量:261g/eq)34質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)15質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000)5質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(HP−7200L)26質量部、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(EPICLON EXA−4816、DIC(株)製、エポキシ当量:403g/eq.)15質量部、ビス(3−エチル‐5−メチル‐マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)5質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール製)0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグの樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
ビスフェノールA型シアン酸エステル化合物(CA210、三菱ガス化学(株)製、シアネート当量:139g/eq.)21質量部、ビス(3−エチル‐5−メチル‐マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)5質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)15質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000)5質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(HP−7200L)54質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm、)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグの樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
合成例1に記した方法で合成したα‐ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(シアネート当量:261g/eq)40質量部、ポリフェニルメタンマレイミド化合物(BMI−2300)20質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000)40質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグの樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
ビフェニルアラルキル型フェノール化合物(KAYAHARD GPH−103)20質量部、フェノール変性キシレン化合物(ザイスターGP−100)15質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)30質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(HP−7200L)20質量部、ビス(3−エチル‐5−メチル‐マレイミドフェニル)メタン(BMI−70)15質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
合成例1に記した方法で合成したα‐ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物5質量部、ポリフェニルメタンマレイミド化合物(BMI−2300)50質量部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH)10質量部、アルケニル置換ナジイミド化合物(BANI−M、丸善石油化学(株)製品)35質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB、平均粒径1.5μm)100質量部、シリコーン複合パウダー(KMP−600)20質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物の含有量(固形分量)は、73体積%であった。
合成例1に記した方法で合成したα‐ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物30質量部、ポリフェニルメタンマレイミド化合物(BMI−2300)35質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(HP−6000)5質量部、アクリル酸エステルゴム化合物(テイサンレジンSG−P3、ナガセケムテックス(株)製)30質量部、スラリーシリカ1(SC2050−MB、平均粒径0.7μm)100質量部、スラリーシリカ2(SC5050−MOB)100質量部、湿潤分散剤1(DISPERBYK−161)1質量部、湿潤分散剤2(DISPERBYK−111)2質量部、シランカップリング剤(KBM−403)1質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール0.5質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス(樹脂組成物)を得た。このワニス(樹脂組成物)をEガラス(ユニチカ(株)製IPC#1030)に含浸塗工し、160℃で3分間加熱乾燥して、プリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
スラリーシリカ2(SC−5050MOB)及び湿潤分散剤2(DISPERBYK‐111)を使用せず、スラリーシリカ1(SC−2050MB)の配合量を100質量部に代えて75質量部とした以外は、比較例4と同様にしてプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物(固形分量)の含有量は、73体積%であった。
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグを用い、以下の各項目に示す手順により物性測定評価用のサンプルを作製し、機械特性(40℃、170℃、230℃、260℃における貯蔵弾性率)、ガラス転移温度(Tg)、反り量(2種類)、吸水率、剛性を測定評価した。実施例の結果をまとめて表1に示し、比較例の結果をまとめて表2に示す。
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、三井金属鉱業(株)製、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張積層板の絶縁層の厚さは、45μm程度であった。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ5.0mm×20mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法により、機械特性(40℃、170℃、230℃、260℃における貯蔵弾性率E’)を測定した(n=3の平均値)。
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張積層板の絶縁層の厚さは、45μm程度であった。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ12.7mm×2.5mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法により、ガラス転移温度(Tg)を測定した(n=3の平均値)。
まず、実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形(熱硬化)を行い、銅箔張積層板を得た。次に、得られた銅箔張積層板から上記銅箔をエッチングにより、除去した。次いで、銅箔を除去した積層板の片面に、実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ1枚を更に配置し、その上下両面に、上記銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形(熱硬化)を行い、再び銅箔張積層板を得た。さらに、得られた銅箔張積層板から上記銅箔をエッチングにより、除去し、積層板を得た。そして、得られた積層板から20mm×200mmの短冊状板を切りだし、2枚目に積層したプリプレグの面を上にして、長尺方向両端の反り量の最大値を金尺にて測定し、その平均値をバイメタル法による「反り量」とした。
まず、図1に示す如く、支持体(a)となるプリプレグの両面に、キャリア付極薄銅箔(b1)(MT18Ex、三井金属鉱業(株)製、厚み5μm)のキャリア銅箔面をプリプレグ側に向けて配置し、その上に実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ(c1)を更に配置し、その上に銅箔(d)(3EC−VLP、厚み12μm)を更に配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形を行って図2に示す銅箔張積層板を得た。
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグを9枚重ね上下両面に、銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、プリプレグで形成された絶縁層と銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板をサイズ50mm×50mmに切断し、測定用サンプルを得た。得られたサンプルの前処理として、120℃の恒温槽にて1時間放置した後に、300℃の半田槽に浮かべ、30分間放置することで、評価を行った。30分経過後にサンプルの銅箔、サンプル間、及びサンプルのプリプレグ層間のデラミネーションの発生の有無を確認した。デラミネーションが発生しなかった場合を「A」とし、発生した場合を「B」とした。
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグを9枚重ね上下両面に、銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、プリプレグで形成された絶縁層と銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。得られた銅張積層板から、銅箔をエッチングにより除去したのちに、サイズ50×50mmに切断し、測定用サンプルを得た。得られたサンプルの前処理として、120℃の恒温槽にて1時間放置した後に、秤量により重量A(g)を得た。秤量したサンプルを85℃、85%RHの恒温恒湿層に1週間放置した後に、秤量により重量B(g)を得た。下記式より吸水率を評価した。
吸水率(%)=(B−A)/A×100 式
実施例1〜8及び比較例1〜5で得られたプリプレグ1枚の上下両面に、銅箔(3EC−VLP、厚み12μm)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度230℃で100分間の積層成形(熱硬化)を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得た。得られた銅張積層板から、銅箔をエッチングにより除去したのちに、サイズ20×200mmに切断し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルを測定台上から50mm突き出すように設置し、片持ちでの撓み量の最大値を撓み量とした。
Claims (19)
- 有機樹脂を少なくとも含む樹脂組成物であって、下記式(i)、(ii)、(iii)及び(x)で表される関係を満たす、樹脂組成物。
0.80≦b/a≦0.95…(i)
0.40≦c/a≦0.65…(ii)
13≦a≦25…(iii)
175≦Tg≦215…(x)
(上記式中、a、b、及びcは、それぞれ、基材に前記樹脂組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の40℃、170℃、及び230℃における貯蔵弾性率(単位:GPa)を示し、Tgは、前記硬化物のガラス転移温度(単位:℃)を示す。) - 下記式(iv)で表される関係をさらに満たす、請求項1に記載の樹脂組成物。
0.40≦d/a≦0.65…(iv)
(上記式中、dは、基材に前記樹脂組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の260℃における貯蔵弾性率(単位:GPa)を示し、aは、前記と同義である。) - 前記有機樹脂が、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、エポキシ化合物、及びマレイミド化合物からなる群より選択される2種類以上を含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記有機樹脂が、前記シアン酸エステル化合物及び前記フェノール化合物からなる群より選択される1種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される1種類以上とを含む、請求項3に記載の樹脂組成物。
- 前記有機樹脂が、前記フェノール化合物の1種類以上と、前記エポキシ化合物及び前記マレイミド化合物からなる群より選択される1種類以上とを含む、請求項3又は4に記載の樹脂組成物。
- 前記有機樹脂が、前記エポキシ化合物の2種類以上を含有し、前記2種類以上のエポキシ化合物が、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂及び/又はアラルキル型エポキシ樹脂を含む、請求項3〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 充填材をさらに含有し、
前記充填材の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、100質量部以上700質量部以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記充填材が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される1種類以上の無機充填材を含む、請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記充填材が、無機充填材と有機充填材とを含む、請求項7又は8に記載の樹脂組成物。
- 金属箔張積層板用である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板用である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 多層プリント配線板用である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物とを含む、プリプレグ。
- 前記基材が、ガラス基材である、請求項13に記載のプリプレグ。
- 前記ガラス基材が、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス、Qガラス、Lガラス、NEガラス、及びHMEガラスからなる群より選択される1種以上のガラスの繊維で構成されている、請求項14に記載のプリプレグ。
- 請求項13〜15のいずれか1項に記載のプリプレグを有する、積層板。
- 請求項13〜15のいずれか1項に記載のプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。 - 請求項13〜15のいずれか1項に記載のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
- 第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の片面側に積層された1つ又は複数の第2の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第1の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第2の導体層とからなる複数の導体層とを有し、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が、それぞれ、請求項13〜15のいずれか1項に記載のプリプレグの硬化物を有する、多層プリント配線板。
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