WO2018124158A1 - プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 - Google Patents

プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 Download PDF

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WO2018124158A1
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mass
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知樹 濱嶌
翔平 山口
孝史 久保
環 伊藤
英祐 志賀
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a prepreg, a laminate, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, and a multilayer printed wiring board.
  • One of the measures is to reduce the thermal expansion of the insulating layer used for the printed wiring board. This is a technique for suppressing warpage by bringing the thermal expansion coefficient of a printed wiring board close to the thermal expansion coefficient of a semiconductor element, and is currently being actively worked on (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • methods for suppressing the warpage of the semiconductor plastic package include increasing the rigidity of the laminated board (higher rigidity) and increasing the glass transition temperature of the laminated board (high Tg). (For example, see Patent Documents 4 and 5).
  • JP 2013-216684 A Japanese Patent No. 3173332 JP 2009-035728 A JP 2013-001807 A JP2011-177892A
  • the present invention does not have a clear glass transition temperature (Tg) (so-called Tg-less), and can sufficiently reduce the warpage of a printed wiring board, particularly a multilayer coreless substrate (to achieve low warpage).
  • Tg-less clear glass transition temperature
  • An object of the present invention is to provide a prepreg, a laminate, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, and a multilayer printed wiring board.
  • the present inventors have heretofore been concerned about the warping behavior of a printed wiring board for a semiconductor plastic package.
  • a resin composition capable of realizing a higher elastic modulus maintenance factor has been effective, it has been found that this is not always the case.
  • the inventors of the present invention have achieved that the numerical values of the physical property parameters satisfy a predetermined condition range in the physical property parameters related to specific mechanical properties in the cured product obtained by thermosetting the prepreg. It has been found that the above problems can be solved. That is, the present inventors have found that the above problems can be solved by satisfying the specific condition ranges of the storage modulus during storage and the loss elastic modulus in a cured product obtained by thermosetting the prepreg, and have completed the present invention.
  • thermosetting resin (200 ° C.) / E ′ (30 ° C.) ⁇ 0.90
  • E ′ (260 ° C.) / E ′ (30 ° C.) ⁇ 0.85
  • E ′ (330 ° C.) / E ′ (30 ° C.) ⁇ 0.80
  • E ′′ max / E ′ (30 ° C.) ⁇ 3.0%
  • E ′ represents the storage elastic modulus of the cured product at the temperature shown in parentheses
  • E ′′ max is the maximum value of the loss elastic modulus of the cured product in the temperature range of 30 ° C.
  • E ′′ min represents the minimum value of the loss elastic modulus of the cured product in the temperature range of 30 ° C. to 330 ° C.) Satisfy the numerical range of the physical property parameters for mechanical properties expressed by Prepreg.
  • the substrate is a glass substrate;
  • the glass substrate is composed of one or more glass fibers selected from the group consisting of E glass, D glass, S glass, T glass, Q glass, L glass, NE glass, and HME glass. is there, [3] prepreg
  • At least one or more layers are laminated, the first insulating layer formed of the prepreg according to any one of [1] to [4], and at least one or more layers are laminated in one side direction of the first insulating layer.
  • a plurality of insulating layers comprising the second insulating layer formed of the prepreg according to any one of [1] to [4];
  • a plurality of conductor layers comprising a first conductor layer disposed between each of the plurality of insulating layers; and a second conductor layer disposed on a surface of the outermost layer of the plurality of insulating layers;
  • a multilayer printed wiring board having:
  • a printed wiring board in particular, a prepreg, a laminated board, a metal foil-clad laminated board, a printed wiring board, and a multilayer printed wiring capable of sufficiently reducing the warpage of a multilayer coreless substrate (achieving low warpage). Board can be provided.
  • FIG. 9 is a process flow diagram showing an example of a procedure for manufacturing a panel of a multilayer coreless substrate (however, the method of manufacturing the multilayer coreless substrate is not limited to this, and the same applies to FIGS. 2 to 8 below). It is a process flow figure which shows an example of the procedure which produces the panel of a multilayer coreless board
  • resin solid content means a component in the resin composition excluding the solvent and filler, unless otherwise specified, and “resin solid content 100 parts by mass” means resin The total of the components excluding the solvent and the filler in the composition is 100 parts by mass.
  • the prepreg of this embodiment contains a base material and a resin composition described later impregnated or coated on the base material.
  • the manufacturing method of a prepreg can be performed according to a conventional method, and is not specifically limited.
  • the substrate is semi-cured (B stage) by heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes.
  • the prepreg of this embodiment can be produced.
  • a cured product obtained by thermally curing it at 230 ° C. for 100 minutes is a numerical range of physical property parameters relating to mechanical properties represented by the following formulas (1) to (5). And preferably satisfies the numerical range of the physical property parameters relating to mechanical properties represented by the following formulas (1A) to (5A).
  • E ′ represents the storage elastic modulus of the cured product at the temperature indicated in parentheses
  • E ′′ max is the maximum value of the loss elastic modulus of the cured product in the temperature range of 30 ° C. to 330 ° C
  • E ′′ min indicates the minimum loss elastic modulus of the cured product in a temperature range of 30 ° C. to 330 ° C. (E ′′ indicates the loss elastic modulus of the cured product).
  • the numerical value of the physical property parameter relating to the mechanical properties of the cured product obtained by thermally curing the prepreg at 230 ° C. for 100 minutes is not necessarily limited to the above formulas (1) to (5), preferably the formula (1A) to By being within the range of (5A), the glass transition temperature (Tg) can be sufficiently increased, and the amount of warpage of the laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, especially the multilayer coreless substrate itself is sufficient. It becomes possible to reduce it.
  • the numerical values of the physical property parameters relating to the mechanical properties of the cured product obtained by thermosetting the prepreg at 230 ° C. for 100 minutes are the above formulas (1) to (5), preferably the formulas (1A) to (5A).
  • Tg-less clear glass transition temperature
  • the warpage of the printed wiring board (particularly, the multilayer coreless substrate) is sufficiently reduced (low warpage is achieved). It becomes possible. That is, satisfying the formulas (4) and (5), preferably formulas (4A) and (5A) relating to the loss elastic modulus, is synonymous with the absence of a clear glass transition temperature (Tg) (Tg-less).
  • the cured product satisfies the formulas (4) and (5), preferably only the formulas (4A) and (5A), and the formulas (1) to (3) preferably do not satisfy the formulas (1A) to (3A).
  • the loss elastic modulus itself is small and difficult to stretch, when it is used as a printed wiring board, the difficulty of stretching is damaged and it is difficult to achieve low warpage.
  • the cured product satisfies not only formulas (4) and (5), preferably formulas (4A) and (5A), but also formulas (1) to (5), preferably formulas (1A) to (5A). Some are difficult to stretch due to the Tg-less, and tend to achieve low warpage of the printed wiring board.
  • the prepreg of the present embodiment preferably satisfies the mechanical characteristics represented by the following formula (6A), more preferably satisfies the mechanical characteristics represented by the following formula (6) and / or formula (6B). is there.
  • E ′ (30 ° C.) ⁇ 30 GPa (6A) E ′ (30 ° C.) ⁇ 25 GPa (6) 1 GPa ⁇ E ′ (30 ° C.) (6B)
  • E ' shows the storage elastic modulus of the said hardened
  • the method for measuring the mechanical properties (storage elastic modulus E ′ and loss elastic modulus E ′′) of the cured prepreg is not particularly limited, and can be measured, for example, by the following method. That is, copper foil (3EC-VLP, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) is arranged on both upper and lower surfaces of one prepreg, and laminated molding (thermosetting) at a pressure of 30 kgf / cm 2 and a temperature of 230 ° C. for 100 minutes. ) To obtain a copper foil-clad laminate having a predetermined insulating layer thickness.
  • the obtained copper foil-clad laminate is cut into a size of 5.0 mm ⁇ 20 mm with a dicing saw, and then the copper foil on the surface is removed by etching to obtain a measurement sample.
  • the content of the resin composition (including filler (H) described later) in the prepreg is preferably 30 to 90% by volume, more preferably 35 to 85% by volume, based on the total amount of the prepreg. More preferably, it is 40 to 80% by volume. When the content of the resin composition is within the above range, the moldability tends to be further improved.
  • the substrate is not particularly limited, and known materials used for various printed wiring board materials can be appropriately selected and used depending on the intended use and performance.
  • the substrate include a glass substrate, an inorganic substrate other than glass, an organic substrate, and the like.
  • a glass substrate is particularly preferable from the viewpoint of high rigidity and heat dimensional stability.
  • Specific examples of the fibers constituting these base materials are not particularly limited.
  • glass base materials for example, from E glass, D glass, S glass, T glass, Q glass, L glass, NE glass, and HME glass.
  • inorganic base materials other than glass inorganic fibers other than glass, such as quartz, are mentioned.
  • polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar (registered trademark), manufactured by DuPont), copolyparaphenylene 3,4'oxydiphenylene terephthalamide (Technola (registered trademark), Teijin Techno Products Ltd.
  • Wholly aromatic polyamides polyesters such as 2,6-hydroxynaphthoic acid and parahydroxybenzoic acid (Vectran (registered trademark), manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Zexion (registered trademark, manufactured by KB Seiren);
  • organic fibers such as phenylene benzoxazole (Zylon (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.) and polyimide.
  • These base materials may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • a shape of a base material For example, a woven fabric, a nonwoven fabric, roving, a chopped strand mat, a surfacing mat, etc. are mentioned.
  • the weaving method of the woven fabric is not particularly limited, and for example, plain weave, Nanako weave, twill weave and the like are known, and can be appropriately selected from these known ones depending on the intended use and performance. .
  • the thing which spread-processed these, and the glass woven fabric surface-treated with the silane coupling agent etc. are used suitably.
  • the thickness and mass of the base material are not particularly limited, but usually about 0.01 to 0.3 mm is preferably used.
  • the base material is preferably a glass woven fabric having a thickness of 200 ⁇ m or less and a mass of 250 g / m 2 or less, and a glass woven fabric made of glass fibers of E glass, S glass, and T glass. More preferred.
  • thermosetting resin e.g. a thermosetting resin and a filler
  • a maleimide compound (A) e.g., a maleimide compound (A), an allyl group containing compound (B), and And an epoxy resin (C) comprising a bisphenol A type structural unit and a hydrocarbon-based structural unit, and relates to the mechanical properties represented by the above formulas (1) to (5), preferably represented by the formulas (1A) to (5A).
  • a composition capable of realizing a numerical range of physical property parameters can be appropriately selected.
  • Laminated boards, metal foil-clad laminated boards, printed wiring boards, especially multilayer coreless boards using prepregs containing such resin compositions and base materials, tend to be able to sufficiently reduce the amount of warping due to heating such as reflow It is in.
  • the maleimide compound (A) is not particularly limited as long as it has one or more maleimide groups in the molecule.
  • R 5 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n1 represents an integer greater than or equal to 1 , Preferably it is an integer of 10 or less, More preferably, it is an integer of 7 or less.
  • the content of the maleimide compound (A) is preferably 10 to 70 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, and further preferably 25 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. Yes, particularly preferably 35 to 50 parts by mass, and still more preferably 35 to 45 parts by mass.
  • content of a maleimide compound (A) exists in the said range, it exists in the tendency for the thermal expansion coefficient of the hardened
  • the allyl group-containing compound (B) is not particularly limited as long as it is a compound having one or more allyl groups in the molecule, but may further have a reactive functional group other than the allyl group.
  • the reactive functional group other than the allyl group is not particularly limited, and examples thereof include a cyanate group (cyanate ester group), a hydroxyl group, an epoxy group, an amine group, an isocyanate group, a glycidyl group, and a phosphate group.
  • At least one selected from the group consisting of a cyanate group (cyanate group), a hydroxyl group, and an epoxy group is preferable, and a cyanate group (cyanate group) is more preferable.
  • a cyanate group (cyanate group) is more preferable.
  • the allyl group-containing compound (B) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the reactive functional groups other than the allyl group may be the same or different.
  • the allyl group-containing compound (B) preferably contains an allyl group-containing compound whose reactive functional group is a cyanate group and an allyl group-containing compound whose reactive functional group is an epoxy group.
  • the allyl group-containing compound (B) it is preferable to use an allyl group-containing compound having a reactive functional group other than an allyl group and / or an alkenyl-substituted nadiimide compound (E) described later.
  • an allyl group-containing compound (B) By using such an allyl group-containing compound (B), the glass transition temperature (Tg), the thermal expansion coefficient, and the thermal conductivity tend to be improved.
  • allyl group-containing compound (B) it is particularly preferable to use an allylphenol derivative (D) and / or an alkenyl-substituted nadiimide compound (E) described later.
  • Tg glass transition temperature
  • Tg thermal expansion coefficient
  • T conductivity tend to be further improved.
  • the content of the allyl group-containing compound (B) is preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 10 to 80 parts by weight, and still more preferably 20 to 75 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin solid content. Part, particularly preferably 25 to 40 parts by weight.
  • the content of the allyl group-containing compound (B) is within the above range, the flexibility, bending strength, bending elastic modulus, glass transition temperature (Tg), thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and There exists a tendency for copper foil peel strength to improve more.
  • the allylphenol derivative (D) is not particularly limited as long as it is a compound in which an allyl group and a phenolic hydroxyl group are directly bonded to an aromatic ring, and a derivative thereof.
  • bisphenol in which an aromatic ring hydrogen atom is substituted with an allyl group A modified bisphenol compound in which the hydrogen atom of the aromatic ring is substituted with an allyl group, and the phenolic hydroxyl group is modified with a reactive functional group other than the hydroxyl group in the reactive functional group other than the above-mentioned allyl group
  • Specific examples include compounds represented by the following formula (8), and more specifically, diallyl bisphenol A, a cyanate ester compound of diallyl bisphenol A, and diallyl bisphenol A type epoxy.
  • each Ra independently represents a reactive substituent other than an allyl group.
  • the compound represented by the formula (8) is not particularly limited, and examples thereof include a compound represented by the following formula (8a) and / or a compound represented by the following formula (8b).
  • a compound represented by the following formula (8a) and / or a compound represented by the following formula (8b) By using such an allylphenol derivative (D), bending strength, bending elastic modulus, glass transition temperature (Tg), thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and copper foil peel strength tend to be further improved.
  • bisphenol A bisphenol A
  • bisphenol AP bisphenol AF
  • bisphenol B bisphenol BP
  • bisphenol C bisphenol C
  • bisphenol E bisphenol F
  • bisphenol G bisphenol M
  • bisphenol S bisphenol P Bisphenol PH
  • bisphenol TMC bisphenol TMC
  • bisphenol Z bisphenol Z.
  • bisphenol A is preferred.
  • the number of allyl groups in one molecule of the allylphenol derivative (D) is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 4, and still more preferably 2.
  • the bending strength, bending elastic modulus, copper foil peel strength, glass transition temperature (Tg) are further improved, and the thermal expansion coefficient is increased. It tends to be low and excellent in thermal conductivity.
  • the number of reactive functional groups other than the allyl group in one molecule of the allylphenol derivative (D) is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 4, and still more preferably 2.
  • the bending strength, the bending elastic modulus, the copper foil peel strength, and the glass transition temperature (Tg) are further improved.
  • the coefficient of thermal expansion is low and the thermal conductivity tends to be excellent.
  • the preferable range of the content of the allylphenol derivative (D) conforms to the content of the allyl group-containing compound (B) described above.
  • alkenyl-substituted nadiimide compound (E) is not particularly limited as long as it is a compound having one or more alkenyl-substituted nadiimide groups in the molecule. Among these, the compound represented by the following formula (9) is preferable.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a phenylene group, a biphenylene group, or a naphthylene. Or a group represented by the following formula (10) or (11).
  • R 3 represents a methylene group, an isopropylidene group, or a substituent represented by CO, O, S, or SO 2 .
  • each R 4 independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a cycloalkylene group having 5 to 8 carbon atoms.
  • the alkenyl-substituted nadiimide compound (E) is more preferably a compound represented by the following formula (12) and / or (13).
  • alkenyl-substituted nadiimide compound (E) a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available products include, but are not limited to, for example, BANI-M (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., compound represented by the formula (12)), BANI-X (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) A compound represented by the formula (13)). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide compound (E) is preferably 20 to 50 parts by mass, more preferably 20 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. More preferably, the total content of the allylphenol derivative (D) and the alkenyl-substituted nadiimide compound (E) is preferably 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content, and more preferably Is 35 to 45 parts by mass.
  • the content of the alkenyl-substituted nadiimide compound (E) is within the above range, the thermal expansion coefficient of the obtained cured product is further decreased, and the heat resistance tends to be further improved.
  • Epoxy resin consisting of bisphenol A structural unit and hydrocarbon-based structural unit (C) The epoxy resin (C) composed of a bisphenol A structural unit and a hydrocarbon structural unit is a compound having one or more bisphenol A structural units and one or more hydrocarbon structural units in the molecule. There is no particular limitation. Among these, the compound represented by the following formula (14) is preferable.
  • an epoxy resin (C) composed of such a bisphenol A structural unit and a hydrocarbon-based structural unit the storage elastic modulus E ′ during heating of the resulting cured product tends to be a value suitable for warpage suppression. is there.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 3 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a methyl group, or a chlorine atom.
  • X represents an ethyleneoxyethyl group, a di (ethyleneoxy) ethyl group, a tri (ethyleneoxy) ethyl group, a propyleneoxypropyl group, a di (propyleneoxy) propyl group, or a tri (propyleneoxy) propyl group.
  • Group represents an alkylene group having 2 to 15 carbon atoms
  • n represents a natural number.
  • epoxy resin (C) comprising the above-described bisphenol A structural unit and hydrocarbon structural unit can be used.
  • Commercially available products are not particularly limited.
  • EPICLON EXA-4850-150 (a compound having a structure represented by the formula (14) manufactured by DIC Corporation), EPICLON EXA-4816 (DIC Corporation) And a compound in which X in formula (14) is an ethylene group). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy resin (C) composed of a bisphenol A type structural unit and a hydrocarbon-based structural unit is preferably 5 to 25 parts by mass, more preferably 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. Part, more preferably 10 to 20 parts by weight.
  • the storage elastic modulus E ′ during heating of the obtained cured product is a value suitable for warpage suppression. It tends to be.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a cyanate ester compound (F).
  • the cyanate ester compound (F) is not particularly limited as long as it is a cyanate ester compound other than the above-mentioned allylphenol derivative (D).
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among them, a hydrogen atom is preferable.
  • n 2 represents an integer of 1 or more. The upper limit value of n 2 is usually 10, and preferably 6.
  • R 7 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferred.
  • n 3 represents an integer of 1 or more. upper limit of n 3 is usually a 10, preferably a 7.
  • the cyanate ester compound (F) is composed of a naphthol aralkyl-type cyanate ester represented by the formula (15), a novolak-type cyanate ester represented by the formula (16), and a biphenyl aralkyl-type cyanate ester. It is preferable to include at least one selected from the group, and at least one selected from the group consisting of a naphthol aralkyl-type cyanate ester represented by the formula (15) and a novolak-type cyanate ester represented by the formula (16) It is more preferable to contain.
  • a cyanate ester compound (F) By using such a cyanate ester compound (F), a cured product that is superior in flame retardancy, has higher curability, and has a lower thermal expansion coefficient tends to be obtained.
  • the production method of these cyanate ester compounds (F) is not particularly limited, and a known method can be used as a synthesis method of the cyanate ester compounds.
  • the known method is not particularly limited.
  • a method of reacting a phenol resin and cyanogen halide in an inert organic solvent in the presence of a basic compound, a salt of the phenol resin and the basic compound, water examples thereof include a method of forming in a solution to be contained, and then causing the obtained salt and cyanogen halide to undergo a two-phase interface reaction.
  • the phenol resin used as a raw material for these cyanate ester compounds (F) is not particularly limited, and examples thereof include naphthol aralkyl type phenol resins, novolak type phenol resins, and biphenyl aralkyl type phenol resins represented by the following formula (17). Can be mentioned.
  • R 8 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n 4 represents an integer of 1 or more. The upper limit value of n 4 is usually 10 and preferably 6.
  • the naphthol aralkyl type phenol resin represented by the formula (17) can be obtained by condensing a naphthol aralkyl resin and cyanic acid.
  • the naphthol aralkyl type phenol resin is not particularly limited, and examples thereof include naphthols such as ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol, p-xylylene glycol, ⁇ , ⁇ '-dimethoxy-p-xylene, and 1,4- Examples thereof include those obtained by reaction with benzenes such as di (2-hydroxy-2-propyl) benzene.
  • the naphthol aralkyl cyanate ester can be selected from those obtained by condensing the naphthol aralkyl resin obtained as described above and cyanic acid.
  • the content of the cyanate ester compound (F) is preferably 0.5 to 45 parts by weight, more preferably 10 to 45 parts by weight, and more preferably 15 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin solid content.
  • the amount is 45 parts by mass, more preferably 20 to 35 parts by mass.
  • the resin composition of this embodiment may further contain an epoxy compound (G) other than the epoxy resin (C) composed of the above-described bisphenol A-type structural unit and hydrocarbon-based structural unit.
  • the epoxy compound (G) is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule other than the epoxy resin (C).
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol E type Epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, 3 Functional phenol type epoxy resin, tetrafunctional phenol type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, aralkyl novolak type epoxy resin Resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, a polyol type epoxy resin, isocyanurate ring-containing epoxy resin, or these halides and the like.
  • the epoxy compound (G) is other than the allyl group-containing compound (B) having an epoxy group.
  • the content of the epoxy compound (G) is preferably 2.5 to 30 parts by mass, more preferably 5.0 to 27.5 parts by mass, further preferably 100 parts by mass of the resin solid content. 7.5 to 25 parts by mass.
  • content of an epoxy compound (G) exists in the said range, it exists in the tendency for the softness
  • the resin composition of this embodiment may further contain a filler (H).
  • a filler H
  • an inorganic filler and an organic filler are mentioned, It is preferable to contain the inorganic filler among both, and an organic filler is used with an inorganic filler. It is preferable.
  • the inorganic filler examples include, but are not limited to, silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, and hollow silica; silicon compounds such as white carbon; titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, Metal oxides such as zirconium oxide; metal nitrides such as boron nitride, agglomerated boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride; metal sulfates such as barium sulfate; aluminum hydroxide, aluminum hydroxide heat-treated products (heating aluminum hydroxide) Treated and reduced in part of crystal water), metal hydrates such as boehmite and magnesium hydroxide; molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate; zinc compounds such as zinc borate and zinc stannate; alumina Clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin,
  • the organic filler is not particularly limited, and examples thereof include rubber powders such as styrene type powder, butadiene type powder, and acrylic type powder; core shell type rubber powder; silicone resin powder; silicone rubber powder; It is done.
  • a filler (H) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the inorganic filler may contain at least one selected from the group consisting of silica, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, boehmite, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride.
  • it contains at least one selected from the group consisting of silica, alumina, and boehmite.
  • the content of the filler (H) (particularly inorganic filler) is preferably 100 to 700 parts by weight, more preferably 100 to 450 parts by weight, and still more preferably 100 parts by weight of the resin solid content. 120 to 250 parts by mass.
  • the content of the filler (H) is within the above range, the resulting cured product tends to have higher rigidity and lower warpage.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent.
  • a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent By including a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent, the dispersibility of the filler (H), the resin component, the filler (H), and the adhesive strength of the substrate described later tend to be further improved.
  • the silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a silane coupling agent generally used for surface treatment of inorganic substances.
  • ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ Aminosilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane; epoxysilane compounds such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane; acrylic silane compounds such as ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane; N- ⁇ - (N— Cationic silane compounds such as vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; phenylsilane compounds and the like.
  • a silane coupling agent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the wetting dispersant is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for paints.
  • the resin composition of this embodiment may be an allyl group-containing compound (hereinafter also referred to as “other allyl group-containing compound”), phenol resin, oxetane resin, other than the above-described allyl group-containing compound (B).
  • other allyl group-containing compound phenol resin, oxetane resin, other than the above-described allyl group-containing compound (B).
  • You may further contain 1 type, or 2 or more types selected from the group which consists of a benzoxazine compound and the compound which has a polymerizable unsaturated group.
  • the copper foil peel strength, bending strength, bending elastic modulus and the like of the obtained cured product tend to be further improved.
  • allyl group-containing compounds examples include, but are not limited to, allyl chloride, allyl acetate, allyl ether, propylene, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl maleate, and the like. Can be mentioned.
  • the content of the other allyl group-containing compound is preferably 0 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 45 parts by mass, and more preferably 15 to 45 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. More preferably, it is 20 to 35 parts by mass.
  • the content of the other allyl group-containing compound is within the above range, the bending strength, bending elastic modulus, heat resistance, and chemical resistance of the obtained cured product tend to be further improved.
  • phenol resin generally known resins can be used as long as they are phenol resins having two or more hydroxy groups in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited. Specific examples thereof include bisphenol A type phenol resin, bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, bisphenol S type phenol resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac type.
  • the content of the phenol resin is preferably 0 to 99 parts by mass, more preferably 1 to 90 parts by mass, and further preferably 3 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • the content of the phenol resin is within the above range, the obtained cured product tends to be more excellent in adhesiveness, flexibility, and the like.
  • oxetane resin As the oxetane resin, generally known oxetane resins can be used, and the kind thereof is not particularly limited. Specific examples thereof include alkyloxetanes such as oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, and 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, 3,3 ′ -Di (trifluoromethyl) perfluoxetane, 2-chloromethyloxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl type oxetane, OXT-101 (trade name, manufactured by Toagosei), OXT-121 (produced by Toagosei) Product name). These oxetane resins can be used alone or in combination of two or more. By including such an o
  • the content of the oxetane resin is preferably 0 to 99 parts by mass, more preferably 1 to 90 parts by mass, and further preferably 3 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • the content of the oxetane resin is within the above range, the obtained cured product tends to be more excellent in adhesion and flexibility.
  • benzoxazine compound As the benzoxazine compound, generally known compounds can be used as long as they have two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule, and the kind thereof is not particularly limited. Specific examples include bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical) bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ (trade name, manufactured by Konishi Chemical), bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ (product manufactured by Konishi Chemical). Name). These benzoxazine compounds can be used alone or in combination. By including such a benzoxazine compound, the obtained cured product tends to be more excellent in flame retardancy, heat resistance, low water absorption, low dielectric constant, and the like.
  • the content of the benzoxazine compound is preferably 0 to 99 parts by mass, more preferably 1 to 90 parts by mass, and further preferably 3 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content.
  • the content of the benzoxazine compound is within the above range, the resulting cured product tends to be more excellent in heat resistance and the like.
  • Compound having a polymerizable unsaturated group As the compound having a polymerizable unsaturated group, generally known compounds can be used, and the kind thereof is not particularly limited. Specific examples thereof include vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene and divinylbiphenyl; methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polypropylene glycol di ( Mono- or polyhydric alcohol (meth) such as (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Acrylates; Epoxy (meth) acrylates such as bisphenol A type epoxy (meth) acrylate and bisphenol F type
  • the content of the compound having a polymerizable unsaturated group is preferably 0 to 99 parts by mass, more preferably 1 to 90 parts by mass, and still more preferably 3 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. 80 parts by mass.
  • the content of the polymerizable unsaturated group-containing compound is within the above range, the cured product obtained tends to be more excellent in heat resistance, toughness, and the like.
  • the resin composition of this embodiment may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include imidazoles such as triphenylimidazole; benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, di-tert-butyl-diperphthalate, and the like.
  • Organic peroxides azo compounds such as azobisnitrile; N, N-dimethylbenzylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyltoluidine, N, N-dimethylpyridine, 2-N-ethylanilino Tertiary amines such as ethanol, tri-n-butylamine, pyridine, quinoline, N-methylmorpholine, triethanolamine, triethylenediamine, tetramethylbutanediamine, N-methylpiperidine; phenol, xylenol, cresol, resorcin, cateco Phenols such as lead; organic metal salts such as lead naphthenate, lead stearate, zinc naphthenate, zinc octylate, tin oleate, dibutyltin malate, manganese naphthenate, cobalt naphthenate, iron acetylacetone; these organic metal salts Inorganic metal salts
  • the resin composition of this embodiment may further contain a solvent.
  • a solvent By including the solvent, the viscosity at the time of preparing the resin composition is lowered, the handling property is further improved, and the impregnation property to the base material described later tends to be further improved.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a part or all of the resin component in the resin composition.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl cellosolve
  • aromatics such as toluene and xylene Group hydrocarbons
  • amides such as dimethylformamide
  • a solvent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the manufacturing method of the resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, the method of mix
  • known processes such as stirring, mixing, and kneading can be performed.
  • the dispersibility of the filler (H) with respect to the resin composition can be improved by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank provided with a stirrer having an appropriate stirring ability.
  • the above stirring, mixing, and kneading treatment can be appropriately performed using, for example, a known device such as a ball mill or a bead mill for mixing, or a revolving or rotating mixing device.
  • an organic solvent can be used as necessary.
  • the kind of the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition. Specific examples thereof are as described above.
  • the prepreg satisfying the numerical range of the physical property parameters related to the mechanical properties represented by the formulas (1) to (5), preferably the formulas (1A) to (5A) of the present embodiment is an insulating layer, a laminate, a metal foil-clad laminate It can be suitably used as a printed wiring board or a multilayer printed wiring board.
  • a laminated board, a metal foil-clad laminated board, and a printed wiring board (including a multilayer printed wiring board) will be described.
  • the laminated board of this embodiment has the prepreg of this embodiment laminated at least one or more.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment includes the laminate of the embodiment (that is, the prepreg of the embodiment laminated at least one sheet) and the metal foil disposed on one or both sides of the laminate. (Conductor layer).
  • the laminate and the metal foil-clad laminate of the embodiment do not have a clear glass transition temperature (Tg-less) and tend to sufficiently reduce warpage (achieve low warpage).
  • the conductor layer can be a metal foil such as copper or aluminum.
  • the metal foil used here will not be specifically limited if it is used for printed wiring board material, Well-known copper foils, such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, are preferable.
  • the thickness of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 70 ⁇ m, more preferably 1.5 to 35 ⁇ m.
  • the forming method and forming conditions of the laminated plate and the metal foil-clad laminated plate are not particularly limited, and general methods and conditions of a laminated plate for a printed wiring board and a multilayer plate can be applied.
  • a multistage press, a multistage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. can be used at the time of shaping
  • the temperature is generally 100 to 300 ° C.
  • the pressure is 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is generally 0.05 to 5 hours. It is.
  • post-curing can be performed at a temperature of 150 to 300 ° C., if necessary.
  • a temperature of 200 ° C. to 250 ° C. a pressure of 10 to 40 kgf / cm 2 , a heating time of 80 minutes to 130 minutes is preferable, and a temperature of 215 ° C. to More preferably, the temperature is 235 ° C., the pressure is 25 to 35 kgf / cm 2 , and the heating time is 90 to 120 minutes.
  • a multilayer board can be formed by laminating and combining the above-described prepreg and a separately prepared wiring board for an inner layer.
  • the printed wiring board of this embodiment is a printed wiring board having an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes the prepreg.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment does not have a clear glass transition temperature (Tg-less) and tends to sufficiently reduce warpage (achieve low warpage). It can be used particularly effectively as a printed wiring board that requires such performance.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by the following method, for example.
  • the metal foil-clad laminate such as a copper-clad laminate
  • An inner layer circuit is formed by etching the surface of the metal foil-clad laminate to produce an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the above-mentioned prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is further formed outside thereof.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • the method of lamination molding and the molding conditions thereof are the same as those of the above-described laminate or metal foil-clad laminate.
  • desmear treatment is performed to remove smears, which are resin residues derived from the resin component contained in the cured product layer. .
  • a plated metal film is formed on the wall surface of this hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit, and the outer layer circuit is formed by etching the metal foil for the outer layer circuit to produce a printed wiring board. Is done.
  • the above-described prepreg (the base material and the above-described resin composition attached thereto) constitutes the insulating layer.
  • a printed wiring board may be produced by forming a conductor layer serving as a circuit on the prepreg. At this time, a method of electroless plating can be used for forming the conductor layer.
  • the printed wiring board of the present embodiment includes a first insulating layer (1) formed of the above-described prepreg that is laminated at least one sheet, and the first insulating layer (1 ) And a plurality of insulating layers (1, 2) formed of the second insulating layer (2) formed of the above-mentioned prepreg laminated in at least one sheet in the one-side direction (the lower surface direction in the figure).
  • a normal laminated board for example, it is performed to form a multilayer printed wiring board by laminating another prepreg on both sides of a prepreg that is one core substrate.
  • the prepreg of the embodiment is a coreless type manufactured by stacking another prepreg that forms the second insulating layer (2) only in one direction of one prepreg that forms the first insulating layer (1). It was confirmed that the present invention is particularly effective for multilayer printed wiring boards (multilayer coreless substrates).
  • the prepreg and the resin composition of the present embodiment can effectively reduce the amount of warping when used in a printed wiring board, and are not particularly limited. This is particularly effective for a coreless substrate. That is, a normal printed wiring board generally has a symmetrical structure on both sides, and thus tends to be warped. On the other hand, a multilayer coreless board tends to have a double-sided asymmetric structure, and thus is more likely to warp than a normal printed wiring board. There is a tendency. Therefore, by using the prepreg and the resin composition of the present embodiment, it is possible to particularly effectively reduce the amount of warping of the multilayer coreless substrate that has been prone to warping.
  • FIG. 9 a configuration in which two second insulating layers (2) are stacked on one first insulating layer (1) (that is, a configuration in which a plurality of insulating layers are three layers) is provided.
  • the number of the second insulating layer (2) may be one or two or more. Therefore, the first conductor layer (3) may be one layer or two or more layers.
  • the prepreg satisfying the numerical range of the physical property parameters related to the mechanical properties (storage elastic modulus and loss elastic modulus) represented by the above formulas (1) to (5), preferably the formulas (1A) to (5A) is as described above.
  • the printed wiring board of this embodiment having a configuration, particularly a multilayer coreless substrate there is no clear glass transition temperature (Tg-less), and warpage can be sufficiently reduced (low warpage can be achieved). It can be used particularly effectively as a printed wiring board and a multilayer coreless substrate.
  • Example 1 Maleimide compound (A) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., maleimide equivalent 186 g / eq.) 45 parts by mass, allyl group-containing compound (B) and alkenyl-substituted nadiimide compound (E) (BANI-M, Maruzen Petrochemical Co., Ltd., allyl equivalent: 286 g / eq.) 34 parts by mass, epoxy resin (C) (EPICLON EXA-4850-150, made of bisphenol A structural unit and hydrocarbon structural unit, manufactured by DIC Corporation) , Epoxy equivalent: 450 g / eq.) 10 parts by mass, 1 part by mass of ⁇ -naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SN495VCN, cyanate equivalent: 261 g / eq.) Of Synthesis Example 1 which is a cyanate ester compound (F),
  • This varnish was impregnated and applied to E glass woven fabric (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., IPC # 2116) and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 57 vol%.
  • Example 2 The varnish obtained in Example 1 was impregnated and applied to an E glass woven fabric (manufactured by Unitika Ltd., IPC # 1030), heated and dried at 160 ° C. for 3 minutes, and a prepreg having a resin composition content of 73% by volume was obtained. Obtained.
  • Example 3 From 43 parts by mass of maleimide compound (A) (BMI-2300), 32 parts by mass of allyl group-containing compound (B) and alkenyl-substituted nadiimide compound (E) (BANI-M), bisphenol A structural unit and hydrocarbon-based structural unit 10 parts by mass of epoxy resin (C) (EPICLON EXA-4816, manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent: 403 g / eq.), ⁇ -naphthol aralkyl type cyanic acid of Synthesis Example 1 which is a cyanate ester compound (F) 5 parts by mass of an ester compound (SN495VCN), 10 parts by mass of an epoxy compound (G) (NC-3000FH, Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 320 g / eq.), Slurry silica (SC) as a filler (H) -2050MB) 100 parts by mass, slurry silica (SC-5050MOB, Ad
  • Example 4 The varnish obtained in Example 3 was impregnated and applied to an E glass woven fabric (IPC # 1030) and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 73 vol%.
  • Comparative Example 2 The varnish obtained in Comparative Example 1 was impregnated and applied to E glass woven fabric (IPC # 1030) and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 73 vol%.
  • Comparative Example 4 The varnish obtained in Comparative Example 3 was impregnated and applied to an E glass woven fabric (IPC # 1030) and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 73 vol%.
  • Comparative Example 6 The varnish obtained in Comparative Example 5 was impregnated and applied to an E glass woven fabric (IPC # 1030) and dried by heating at 160 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin composition content of 73 vol%.
  • a 20 mm ⁇ 200 mm strip-shaped plate is cut out from the obtained laminated plate, and the maximum value of the warpage at both ends in the longitudinal direction is measured with a metal rule with the surface of the prepreg laminated on the second sheet facing up.
  • the average value was defined as the “warp amount” by the bimetal method.
  • carrier copper foil surfaces of an ultrathin copper foil with carrier (b1) (MT18Ex, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., thickness 5 ⁇ m) are provided on both sides of the prepreg to be the support (a).
  • the prepreg (c1) obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6 was further arranged on the copper foil (d) (3EC-VLP, Mitsui Mining & Mining).
  • a copper foil-clad laminate shown in FIG. 2 was obtained by performing laminate molding at a pressure of 30 kgf / cm 2 and a temperature of 220 ° C. for 120 minutes.
  • the copper foil (d) of the obtained copper foil-clad laminate shown in FIG. 2 was etched into a predetermined wiring pattern as shown in FIG. 3, for example, to form a conductor layer (d ′).
  • the prepregs (c2) obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6 are placed on the laminate shown in FIG. 3 on which the conductor layer (d ′) is formed.
  • an ultrathin copper foil with carrier (b2) (MT18Ex, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., thickness 5 ⁇ m) is further placed thereon, and laminated molding is performed at a pressure of 30 kgf / cm 2 and a temperature of 230 ° C. for 120 minutes.
  • a copper foil clad laminate shown in FIG. 5 was obtained.
  • the carrier copper foil and the ultrathin copper foil of the carrier-attached ultrathin copper foil (b1) placed on the support (a) (cured support prepreg) are peeled off.
  • the two laminated plates were peeled from the support (a), and the carrier copper foil was further peeled from the ultrathin copper foil with carrier (b2) on the upper portion of each laminated plate.
  • processing by a laser processing machine was performed on the upper and lower ultrathin copper foils of each obtained laminate, and a predetermined via (v) was formed by chemical copper plating as shown in FIG. Then, for example, as shown in FIG.
  • a conductor layer was formed by etching into a predetermined wiring pattern to obtain a panel (size: 500 mm ⁇ 400 mm) of a multilayer coreless substrate. Then, the amount of warpage at a total of eight locations of the four corners and the center of the four sides of the obtained panel was measured with a metal ruler, and the average value was defined as the “warpage amount” of the panel of the multilayer coreless substrate.
  • Copper foil (3EC-VLP, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) was placed on both the upper and lower surfaces of one prepreg obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6, and the pressure was 30 kgf / cm 2. Then, lamination molding was performed at a temperature of 220 ° C. for 120 minutes to obtain a copper foil-clad laminate. Next, the obtained copper foil-clad laminate was drilled at nine points uniformly in a grid pattern with a drill, and then the copper foil was removed.
  • the distance between the holes in the laminate from which the copper foil was removed was measured (distance A).
  • the laminate was subjected to a reflow treatment at a maximum temperature of 260 ° C. using a salamander reflow apparatus. Thereafter, the distance between the holes in the laminate was measured again (distance b).
  • the measured distance A and distance B were substituted into the following formula (I) to determine the dimensional change rate of the substrate in the reflow process, and the value was used as the substrate shrinkage rate before and after the reflow process. ((Distance A)-(Distance B)) / Distance A x 100 ...
  • Formula (I) ((Distance A)-(Distance B)) / Distance A x 100 ...
  • the prepreg of this embodiment has industrial applicability as a material for a laminated board, a metal foil-clad laminated board, a printed wiring board, or a multilayer printed wiring board.
  • This application is based on Japanese Patent Application No. 2016-255270 filed on Dec. 28, 2016, and the description is incorporated herein.

Abstract

明確なガラス転移温度が存在せず（Ｔｇレス）、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減（低反りを達成）することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明によるプリプレグは、熱硬化性樹脂、充填材、及び基材を含む。また、該プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式（１）～（５）； Ｅ'（２００℃）／Ｅ'（３０℃）≦０．９０　…（１） Ｅ'（２６０℃）／Ｅ'（３０℃）≦０．８５　…（２） Ｅ'（３３０℃）／Ｅ'（３０℃）≦０．８０　…（３） Ｅ''ｍａｘ／Ｅ'（３０℃）≦３．０％　…（４） Ｅ''ｍｉｎ／Ｅ'（３０℃）≧０．５％　…（５） （Ｅ'：貯蔵弾性率、Ｅ''損失弾性率、Ｅ''：損失弾性率）を満たす。

Description

プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
　本発明は、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに従い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。かかるプリント配線板に求められる特性としては、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等が挙げられる。また、それらに加えて、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを抑制する（低反りを達成する）ことが、近時、重要な課題となっており、様々な対策が講じられてきている。
　その対策の一つとして、プリント配線板に用いられる絶縁層の低熱膨張化が挙げられる。これは、プリント配線板の熱膨張率を半導体素子の熱膨張率に近づけることで反りを抑制する手法であり、現在盛んに取り組まれている（例えば、特許文献１～３参照）。
　半導体プラスチックパッケージの反りを抑制する手法としては、プリント配線板の低熱膨張化以外にも、積層板の剛性を高くすること（高剛性化）や積層板のガラス転移温度を高くすること（高Ｔｇ化）が検討されている（例えば、特許文献４及び５参照）。
特開２０１３－２１６８８４号公報 特許第３１７３３３２号公報 特開２００９－０３５７２８号公報 特開２０１３－００１８０７号公報 特開２０１１－１７８９９２号公報
　しかしながら、本発明者らの詳細な検討によれば、上記従来の技術をもってしても、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを未だ十分に低減することはできず、更なる改良が望まれている。
　すなわち、本発明は、明確なガラス転移温度（Ｔｇ）が存在せず（いわゆるＴｇレス）、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減（低反りを達成）することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、従来、半導体プラスチックパッケージ用のプリント配線板の反り挙動に関しては、プリプレグの硬化物において、より大きな熱時貯蔵弾性率、及びより高い弾性率維持率を実現し得る樹脂組成物が有効であると考えられてきたものの、必ずしもそうとは限らないことが判明してきた。さらに、本発明者らは、鋭意研究を進めた結果、プリプレグを熱硬化させて得られる硬化物における特定の機械特性に関する物性パラメータにおいて、かかる物性パラメータの数値が所定の条件範囲を満たすことにより、上記問題点を解決できることを見出した。すなわち、プリプレグを熱硬化させて得られる硬化物における熱時貯蔵弾性率及び損失弾性率が特定の条件範囲を満たすことにより上記問題点を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
　熱硬化性樹脂と、
　充填材と、
　基材と、
を含有するプリプレグであって、
　該プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式（１）～（５）；
　Ｅ’（２００℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．９０　…（１）
　Ｅ’（２６０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８５　…（２）
　Ｅ’（３３０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８０　…（３）
　Ｅ’’ｍａｘ／Ｅ’（３０℃）≦３．０％　　…（４）
　Ｅ’’ｍｉｎ／Ｅ’（３０℃）≧０．５％　…（５）
（各式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における前記硬化物の貯蔵弾性率を示し、Ｅ’’ｍａｘは、３０℃から３３０℃の温度範囲における前記硬化物の損失弾性率の最大値を示し、Ｅ’’ｍｉｎは、３０℃から３３０℃の温度範囲における前記硬化物の損失弾性率の最小値を示す。）
で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たす、
プリプレグ。
〔２〕
　下記式（６Ａ）；
　Ｅ’（３０℃）≦３０ＧＰａ　…（６Ａ）
（式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における前記硬化物の貯蔵弾性率を示す。）
で表される機械特性を更に満たす、
〔１〕に記載のプリプレグ。
〔３〕
　前記基材が、ガラス基材である、
〔１〕又は〔２〕に記載のプリプレグ。
〔４〕
　前記ガラス基材が、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維で構成されたものである、
〔３〕に記載のプリプレグ
〔５〕
　少なくとも１枚以上積層された〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のプリプレグを有する、
積層板。
〔６〕
　少なくとも１枚以上積層された〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のプリプレグと、
　該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
〔７〕
　〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のプリプレグで形成された絶縁層と、
　該絶縁層の表面に形成された導体層と、
を有するプリント配線板。
〔８〕
　少なくとも１枚以上積層された〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のプリプレグで形成された第１の絶縁層、及び、前記第１の絶縁層の片面方向に少なくとも１枚以上積層された〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のプリプレグで形成された第２の絶縁層からなる複数の絶縁層と、
　前記複数の絶縁層の各々の間に配された第１の導体層、及び、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配された第２の導体層からなる複数の導体層と、
を有する多層プリント配線板。
　本発明によれば、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減（低反りを達成）することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供することができる。
多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である（但し、多層コアレス基板の製造方法はこれに限定されない。以下の図２～図８において同様である。）。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。 多層コアレス基板のパネルの一例の構成を示す部分断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。なお、本実施形態において、「樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、及び充填材を除いた成分をいい、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における溶剤、及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された後述する樹脂組成物と、を含有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で１～３０分加熱する等して半硬化（Ｂステ－ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
　また、本実施形態のプリプレグは、それを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式（１）～（５）で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たし、好ましくは下記式（１Ａ）～（５Ａ）で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たすものである。
　Ｅ’（２００℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．９０　…（１）
　Ｅ’（２６０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８５　…（２）
　Ｅ’（３３０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８０　…（３）
　Ｅ’’ｍａｘ／Ｅ’（３０℃）≦３．０％　…（４）
　Ｅ’’ｍｉｎ／Ｅ’（３０℃）≧０．５％　…（５）
　０．４０≦Ｅ’（２００℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．９０　…（１Ａ）
　０．４０≦Ｅ’（２６０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８５　…（２Ａ）
　０．４０≦Ｅ’（３３０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８０　…（３Ａ）
　０．５％≦Ｅ’’ｍａｘ／Ｅ’（３０℃）≦３．０％　…（４Ａ）
　３．０％≧Ｅ’’ｍｉｎ／Ｅ’（３０℃）≧０．５％　…（５Ａ）
　ここで、各式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における硬化物の貯蔵弾性率を示し、Ｅ’’ｍａｘは、３０℃から３３０℃の温度範囲における硬化物の損失弾性率の最大値を示し、Ｅ’’ｍｉｎは、３０℃から３３０℃の温度範囲における硬化物の損失弾性率の最小値を示す（Ｅ’’は、硬化物の損失弾性率を示す。）。
　従来、プリント配線板の反り挙動に関しては、プリプレグの硬化物において、より大きな熱時貯蔵弾性率、及びより高い弾性率維持率を実現し得る樹脂組成物が有効であると考えられてきたが、必ずしもそうとは限らず、プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物の機械特性に関する物性パラメータの数値が上記式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）の範囲内であることにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）を十分に高めることができ、かつ、積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板、特に多層コアレス基板自体の反り量を十分に低減することが可能となる。
　換言すれば、プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物の機械特性に関する物性パラメータの数値が上記式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）の範囲内であることにより、好適に、明確なガラス転移温度が存在せず（Ｔｇレス）、かつ、プリント配線板（特に、多層コアレス基板）の反りを十分に低減（低反りを達成）することが可能となる。すなわち、損失弾性率に係る式（４）及び（５）好ましくは式（４Ａ）及び（５Ａ）を満たすことは、明確なガラス転移温度（Ｔｇ）が存在しないこと（Ｔｇレス）と同義といえるところ、硬化物が式（４）及び（５）好ましくは式（４Ａ）及び（５Ａ）のみを満たし、式（１）～（３）好ましくは式（１Ａ）～（３Ａ）を満たさないものは、損失弾性率自体は小さくて伸び難いものの、プリント配線板としたときに、その伸び難さが災いして、低反りを達成することが困難となる。これに対し、硬化物が式（４）及び（５）好ましくは式（４Ａ）及び（５Ａ）のみならず、式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）をも満たすものは、Ｔｇレスにより伸び難く、かつ、プリント配線板の低反りを達成し易くなる傾向にある。
　さらに、本実施形態のプリプレグは、好ましくは下記式（６Ａ）で表される機械特性を満たし、より好ましくは下記式（６）及び／又は式（６Ｂ）で表される機械特性を満たすものである。
　Ｅ’（３０℃）≦３０ＧＰａ　…（６Ａ）
　Ｅ’（３０℃）≦２５ＧＰａ　…（６）
　１ＧＰａ≦Ｅ’（３０℃）　…（６Ｂ）
　ここで、式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における前記硬化物の貯蔵弾性率を示す。すなわち、本実施形態のプリプレグは、そのＥ’（３０℃）が３０ＧＰａ以下であると好ましく、２５ＧＰａ以下であるとより好ましい。また、そのＥ’（３０℃）の下限値は、特に限定されるものではないが、１ＧＰａ以上であることが好ましい。
　プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物の機械特性が上記式（６）の範囲内であることにより、特に多層コアレス基板の反りを、より低減することが可能となる。
　プリプレグの硬化物の機械特性（貯蔵弾性率Ｅ’及び損失弾性率Ｅ’’）の測定方法は、特に限定されず、例えば、以下の方法により測定することができる。すなわち、プリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２３０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得る。次いで、得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得る。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法により、機械特性（貯蔵弾性率Ｅ’及び損失弾性率Ｅ’’）を測定することができる。このとき、ｎ＝３の平均値を求めてもよい。
　前記プリプレグにおける樹脂組成物（後述する充填材（Ｈ）を含む。）の含有量は、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０～９０体積％であり、より好ましくは３５～８５体積％であり、更に好ましくは４０～８０体積％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。
　基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材としては、例えば、ガラス基材、ガラス以外の無機基材、有機基材等が挙げられ、これらのなかでは、高剛性、及び加熱寸法安定性の観点から、ガラス基材が殊に好ましい。これらの基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されず、ガラス基材では、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維が挙げられる。また、ガラス以外の無機基材では、クォーツ等のガラス以外の無機繊維が挙げられる。さらに、有機基材では、ポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン株式会社製）、コポリパラフェニレン・３，４’オキシジフェニレン・テレフタラミド（テクノーラ（登録商標）、帝人テクノプロダクツ株式会社製）等の全芳香族ポリアミド；２，６－ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸（ベクトラン（登録商標）、株式会社クラレ製）、ゼクシオン（登録商標、ＫＢセーレン製）等のポリエステル；ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ザイロン（登録商標）、東洋紡績株式会社製）、ポリイミド等の有機繊維が挙げられる。これら基材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性との観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ２以下のガラス織布が好ましく、Ｅガラス、Ｓガラス、及びＴガラスのガラス繊維からなるガラス織布がより好ましい。
〔樹脂組成物〕
　上記プリプレグに用いられる本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び充填材を含むものであれば、特に限定されず、例えば、マレイミド化合物（Ａ）と、アリル基含有化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）とを含有し、上記式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を実現することができる組成を適宜選択することができる。そのような樹脂組成物と基材とを含有するプリプレグを用いた、積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板、特に多層コアレス基板が、リフロー等の加熱による反り量を十分に低減できる傾向にある。
〔マレイミド化合物（Ａ）〕
　マレイミド化合物（Ａ）としては、分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（７）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、若しくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。このなかでも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、及び下記式（７）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、特に下記式（７）で表されるマレイミド化合物が好ましい。このようなマレイミド化合物（Ａ）を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　ここで、式（７）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、好ましくは水素原子を示す。また、式（７）中、ｎ１は、１以上の整数を表し、好ましくは１０以下の整数であり、より好ましくは７以下の整数である。
　マレイミド化合物（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１０～７０質量部であり、より好ましくは２０～６０質量部であり、更に好ましくは２５～５０質量部であり、特に好ましくは３５～５０質量部であり、より一層好ましくは３５～４５質量部である。マレイミド化合物（Ａ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
〔アリル基含有化合物（Ｂ）〕
　アリル基含有化合物（Ｂ）は、分子中に１個以上のアリル基を有する化合物であれば特に限定されないが、アリル基以外の反応性官能基を更に有していてもよい。アリル基以外の反応性官能基としては、特に限定されないが、例えば、シアネート基（シアン酸エステル基）、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミン基、イソシアネート基、グリシジル基、及びリン酸基が挙げられる。このなかでも、シアネート基（シアン酸エステル基）、ヒドロキシル基、及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つが好ましく、シアネート基（シアン酸エステル基）がより好ましい。ヒドロキシル基、シアネート基（シアン酸エステル基）、エポキシ基を有することにより、高い曲げ強度及び曲げ弾性率、低い誘電率、高いガラス転移温度（高Ｔｇ）を有し、熱膨張係数が低く、熱伝導率がより向上する傾向にある。
　アリル基含有化合物（Ｂ）は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。２種類以上のアリル基以外の反応性官能基を有するアリル基含有化合物（Ｂ）を併用する場合は、アリル基以外の反応性官能基は同一であってもよく、異なっていてもよい。このなかでも、アリル基含有化合物（Ｂ）が、反応性官能基がシアネート基であるアリル基含有化合物と、反応性官能基がエポキシ基であるアリル基含有化合物とを含むことが好ましい。このようなアリル基含有化合物（Ｂ）を併用することにより、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱伝導率がより向上する傾向にある。
　上述したなかで、アリル基含有化合物（Ｂ）として、アリル基以外の反応性官能基を有するアリル基含有化合物及び／又は後述するアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）を用いることが好ましい。このようなアリル基含有化合物（Ｂ）を用いることにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、熱伝導率が向上する傾向にある。
　また、アリル基含有化合物（Ｂ）として、後述するアリルフェノール誘導体（Ｄ）及び／又はアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）を用いることが特に好ましい。このようなアリル基含有化合物（Ｂ）を用いることにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、熱伝導率がより向上する傾向にある。
　アリル基含有化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１～９０質量部であり、より好ましくは１０～８０質量部であり、更に好ましくは２０～７５質量部であり、特に好ましくは２５～４０質量部である。アリル基含有化合物（Ｂ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、熱伝導率、及び銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
（アリルフェノール誘導体（Ｄ））
　アリルフェノール誘導体（Ｄ）としては、芳香環にアリル基とフェノール性水酸基が直接結合した化合物及びその誘導体であれば、特に限定されないが、例えば、芳香環の水素原子がアリル基で置換されたビスフェノール、芳香環の水素原子がアリル基で置換され、フェノール性水酸基が、上述したアリル基以外の反応性官能基中、ヒドロキシル基以外の反応性官能基で変性された変性ビスフェノール化合物が挙げられ、より具体的には、下記式（８）で表される化合物が挙げられ、更に具体的にはジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡのシアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（８）中、Ｒａは、各々独立して、アリル基以外の反応性置換基を示す。
　式（８）で表される化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（８ａ）で表される化合物及び／又は下記式（８ｂ）で表される化合物が挙げられる。このようなアリルフェノール誘導体（Ｄ）を用いることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、熱伝導率、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記ビスフェノールとしては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＧ、ビスフェノールＭ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＰ、ビスフェノールＰＨ、ビスフェノールＴＭＣ、ビスフェノールＺが挙げられる。このなかでも、ビスフェノールＡが好ましい。
　アリルフェノール誘導体（Ｄ）１分子中のアリル基の基数は、好ましくは１～５であり、より好ましくは２～４であり、更に好ましくは２である。アリルフェノール誘導体（Ｄ）１分子中のアリル基の基数が上記範囲内であることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、銅箔ピール強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる傾向にある。
　アリルフェノール誘導体（Ｄ）１分子中のアリル基以外の反応性官能基数は、好ましくは１～５であり、より好ましくは２～４であり、更に好ましくは２である。アリルフェノール誘導体（Ｄ）１分子中のアリル基以外の反応性官能基数が上記範囲内であることにより、曲げ強度、曲げ弾性率、銅箔ピール強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上し、熱膨張係数が低く、熱伝導率に優れる傾向にある。
　アリルフェノール誘導体（Ｄ）の含有量の好適な範囲は、上述したアリル基含有化合物（Ｂ）の含有量に準ずる。
（アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ））
　アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）は、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、下記式（９）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（９）中、Ｒ１は、各々独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（１０）若しくは（１１）で表される基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（１０）中、Ｒ３は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、若しくはＳＯ２で表される置換基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（１１）中、Ｒ４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。
　また、アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）が、下記式（１２）及び／又は（１３）で表される化合物であると更に好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、ＢＡＮＩ－Ｍ（丸善石油化学（株）製、式（１２）で表される化合物）、ＢＡＮＩ－Ｘ（丸善石油化学（株）製、式（１３）で表される化合物）等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２０～５０質量部であり、更に好ましくは２０～３５質量部である。また、より一層好ましくは、アリルフェノール誘導体（Ｄ）とアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）との合計含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２０～５０質量部であり、一層好ましくは３５～４５質量部である。アルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
〔ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）〕
　ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）は、分子中に、１個以上のビスフェノールＡ型構造単位と、１個以上の炭化水素系構造単位を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、下記式（１４）で表される化合物が好ましい。このようなビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）を用いることにより、得られる硬化物の加熱時の貯蔵弾性率Ｅ’が反り抑制に好適な値となる傾向にある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　ここで、式（１４）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立して、水素原子、又はメチル基を示し、Ｒ３～Ｒ６は、各々独立して、水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を示し、Ｘは、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、又は炭素数２～１５のアルキレン基を示し、ｎは、自然数を表す。
　上述したビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８５０－１５０（ＤＩＣ（株）製、式（１４）で表される構造を有する化合物）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ（株）製、式（１４）におけるＸがエチレン基である化合物）等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは５～２５質量部であり、より好ましくは５～２０質量部であり、更に好ましくは１０～２０質量部である。ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の加熱時の貯蔵弾性率Ｅ’が反り抑制に好適な値となる傾向にある。
〔シアン酸エステル化合物（Ｆ）〕
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物（Ｆ）を更に含有してもよい。シアン酸エステル化合物（Ｆ）としては、上述したアリルフェノール誘導体（Ｄ）以外のシアン酸エステル化合物であれば特に限定されないが、例えば、下記式（１５）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、下記式（１６）で示されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、及び２、２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン；これらシアン酸エステルのプレポリマー等が挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物（Ｆ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（１５）中、Ｒ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（１５）中、ｎ２は、１以上の整数を表す。ｎ２の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式（１６）中、Ｒ７は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（１６）中、ｎ３は、１以上の整数を表す。ｎ３の上限値は、通常は１０であり、好ましくは７である。
　これらのなかでも、シアン酸エステル化合物（Ｆ）が、式（１５）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル、式（１６）で示されるノボラック型シアン酸エステル、及びビフェニルアラルキル型シアン酸エステルからなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、式（１５）で示されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル及び式（１６）で示されるノボラック型シアン酸エステルからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましい。このようなシアン酸エステル化合物（Ｆ）を用いることにより、難燃性により優れ、硬化性がより高く、かつ熱膨張係数がより低い硬化物が得られる傾向にある。
　これらのシアン酸エステル化合物（Ｆ）の製造方法としては、特に限定されず、シアン酸エステル化合物の合成方法として公知の方法を用いることができる。公知の方法としては、特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを不活性有機溶媒中で、塩基性化合物存在下反応させる方法、フェノール樹脂と塩基性化合物との塩を、水を含有する溶液中にて形成させ、その後、得られた塩とハロゲン化シアンとを２相系界面反応させる方法が挙げられる。
　これらのシアン酸エステル化合物（Ｆ）の原料となるフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、下記式（１７）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（１７）中、Ｒ８は、各々独立して、水素原子又はメチル基を示し、このなかでも水素原子が好ましい。また、式（１７）中、ｎ４は、１以上の整数を示す。ｎ４の上限値は、通常は１０であり、好ましくは６である。
　式（１７）で示されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得ることができる。ナフトールアラルキル型フェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、α－ナフトール及びβ－ナフトール等のナフトール類と、ｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、及び１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等のベンゼン類と、の反応により得られるものが挙げられる。ナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、上記のようにして得られるナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮合させて得られるものから選択することができる。
　シアン酸エステル化合物（Ｆ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０．５～４５質量部であり、一層好ましくは１０～４５質量部であり、より好ましくは１５～４５質量部であり、更に好ましくは２０～３５質量部である。シアン酸エステル化合物の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の耐熱性と耐薬品性がより向上する傾向にある。
〔エポキシ化合物（Ｇ）〕
　本実施形態の樹脂組成物は、上述したビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）以外のエポキシ化合物（Ｇ）を更に含有してもよい。かかるエポキシ化合物（Ｇ）としては、前記エポキシ樹脂（Ｃ）以外の、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物が挙げられる。なお、アリル基含有化合物（Ｂ）がエポキシ基を有する場合、エポキシ化合物（Ｇ）は、エポキシ基を有するアリル基含有化合物（Ｂ）以外のものである。
　エポキシ化合物（Ｇ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは２．５～３０質量部であり、より好ましくは５．０～２７．５質量部であり、更に好ましくは７．５～２５質量部である。エポキシ化合物（Ｇ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の柔軟性、銅箔ピール強度、耐薬品性、及び耐デスミア性がより向上する傾向にある。
〔充填材（Ｈ）〕
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｈ）を更に含有してもよい。充填材（Ｈ）としては、特に限定されないが、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられ、両者のうち無機充填材を含有していることが好ましく、有機充填材は無機充填材とともに用いること好適である。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類；ホワイトカーボン等のケイ素化合物；チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物；窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物；硫酸バリウム等の金属硫酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物；酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物；ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等の亜鉛化合物；アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。また、有機充填材としては、特に限定されないが、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダー等のゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー；シリコーンゴムパウダー；シリコーン複合パウダー等が挙げられる。充填材（Ｈ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　このなかでも、無機充填材である、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、シリカ、アルミナ、及びベーマイトからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。このような充填材（Ｈ）を用いることにより、得られる硬化物の高剛性化、低反り化がより向上する傾向にある。
　充填材（Ｈ）（特に無機充填材）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは１００～７００質量部であり、より好ましくは１００～４５０質量部であり、更に好ましくは１２０～２５０質量部である。充填材（Ｈ）の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の高剛性化、低反り化がより一層向上する傾向にある。
〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤を更に含有してもよい。シランカップリング剤や湿潤分散剤を含むことにより、上記充填材（Ｈ）の分散性、樹脂成分、充填材（Ｈ）、及び後述する基材の接着強度がより向上する傾向にある。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系化合物；γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されないが、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
〔その他の樹脂等〕
　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、上述したアリル基含有化合物（Ｂ）以外の、アリル基含有化合物（以下「その他のアリル基含有化合物」ともいう）、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種又は２種以上を更に含有してもよい。このようなその他の樹脂等を含むことにより、得られる硬化物の銅箔ピール強度、曲げ強度、及び曲げ弾性率等がより向上する傾向にある。
〔その他のアリル基含有化合物〕
　その他のアリル基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、アリルクロライド、酢酸アリル、アリルエーテル、プロピレン、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。
　その他のアリル基含有化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～５０質量部であり、一層好ましくは１０～４５質量部であり、より好ましくは１５～４５質量部であり、更に好ましくは２０～３５質量部である。その他のアリル基含有化合物の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性、耐薬品性がより向上する傾向にある。
〔フェノール樹脂〕
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このようなフェノール樹脂を含むことにより、得られる硬化物の接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
　フェノール樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、更に好ましくは３～８０質量部である。フェノール樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の接着性や可撓性等により一層優れる傾向にある。
〔オキセタン樹脂〕
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製商品名）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成製商品名）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このようなオキセタン樹脂を含むことにより、得られる硬化物の接着性や可撓性等により優れる傾向にある。
　オキセタン樹脂の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、更に好ましくは３～８０質量部である。オキセタン樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の密着性や可撓性等により一層優れる傾向にある。
〔ベンゾオキサジン化合物〕
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学製商品名）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。このようなベンゾオキサジン化合物を含むことにより、得られる硬化物の難燃性、耐熱性、低吸水性、低誘電等により優れる傾向にある。
　ベンゾオキサジン化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、更に好ましくは３～８０質量部である。ベンゾオキサジン化合物の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の耐熱性等により一層優れる傾向にある。
〔重合可能な不飽和基を有する化合物〕
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、一般に公知のものを使用でき、その種類は特に限定されない。その具体例としては、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂；（ビス）マレイミド樹脂等が挙げられる。これらの不飽和基を有する化合物は、１種又は２種以上混合して用いることができる。このような重合可能な不飽和基を有する化合物を含むことにより、得られる硬化物の耐熱性や靱性等により優れる傾向にある。
　重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、好ましくは０～９９質量部であり、より好ましくは１～９０質量部であり、更に好ましくは３～８０質量部である。重合可能な不飽和基を有する化合物の含有量が上記範囲内であることにより、得られる硬化物の耐熱性や靱性等により一層優れる傾向にある。
〔硬化促進剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含有してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレート等の有機過酸化物；アゾビスニトリル等のアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピリジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジン等の第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等のフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等の有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等の無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等の有機錫化合物等が挙げられる。これらのなかでも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率が優れる傾向にあるため、特に好ましい。
〔溶剤〕
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を更に含有してもよい。溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性がより向上するとともに後述する基材への含浸性がより向上する傾向にある。
　溶剤としては、樹脂組成物中の樹脂成分の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド等のアミド類；プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
〔樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理等の公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する充填材（Ｈ）の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミル等の混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上述したとおりである。
〔用途〕
　本実施形態の式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たすプリプレグは、絶縁層、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、又は多層プリント配線板として好適に用いることができる。以下、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板（多層プリント配線板を含む。）について説明する。
〔積層板及び金属箔張積層板〕
　本実施形態の積層板は、少なくとも１枚以上積層された本実施形態の上記プリプレグを有するものである。また、本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の積層板（すなわち少なくとも１枚以上積層された本実施形態の上記プリプレグ）と、その積層板の片面又は両面に配された金属箔（導体層）とを有するものである。上述した式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）で表される機械特性（貯蔵弾性率及び損失弾性率）に関する物性パラメータの数値範囲を満たすプリプレグを用いることにより、本実施形態の積層板及び金属箔張積層板は、明確なガラス転移温度が存在せず（Ｔｇレス）、かつ、反りを十分に低減（低反りを達成）できる傾向にある。
　導体層は、銅やアルミニウム等の金属箔とすることができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔等の公知の銅箔が好ましい。また、導体層の厚みは、特に限定されないが、１～７０μｍが好ましく、より好ましくは１．５～３５μｍである。
　積層板や金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃～２５０℃、圧力１０～４０ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間８０分～１３０分が好ましく、温度２１５℃～２３５℃、圧力２５～３５ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間９０分～１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
〔プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを有するプリント配線板であって、絶縁層が、上記プリプレグを含む。例えば、上述した本実施形態の金属箔張積層板に、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。上述したように、本実施形態の金属箔張積層板は、明確なガラス転移温度が存在せず（Ｔｇレス）、かつ、反りを十分に低減（低反りを達成）できる傾向にあるので、そのような性能が要求されるプリント配線板として、殊に有効に用いることができる。
　本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、上述の金属箔張積層板（銅張積層板等）を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作成する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いで、その内層回路表面に上述のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。積層成形の方法及びその成形条件は、上述した積層板又は金属箔張積層板と同様である。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
　この場合、例えば、上述したプリプレグ（基材及びこれに添着された上述の樹脂組成物）が絶縁層を構成することになる。
　また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグに、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
　さらに、本実施形態のプリント配線板は、図９に示す如く、少なくとも１枚以上積層された上述のプリプレグで形成された第１の絶縁層（１）、及び、その第１の絶縁層（１）の片面方向（図示下面方向）に少なくとも１枚以上積層された上述のプリプレグで形成された第２の絶縁層（２）からなる複数の絶縁層と、それらの複数の絶縁層（１，２）の各々の間に配置された第１の導体層（３）、及び、それらの複数の絶縁層（１，２）の最外層に配置された第２の導体層（３）からなる複数の導体層を有すると好適である。本発明者らの知見によれば、通常の積層板では、例えば一のコア基板であるプリプレグの両面方向に別のプリプレグを積層することで多層プリント配線板を形成することが行われるが、本実施形態のプリプレグは、第１の絶縁層（１）を形成する一のプリプレグの片面方向にのみ、第２の絶縁層（２）を形成する別のプリプレグを積層することにより製造されるコアレスタイプの多層プリント配線板（多層コアレス基板）に特に有効であることが確認された。
　換言すれば、本実施形態のプリプレグ及び樹脂組成物は、プリント配線板に用いた場合にその反り量を有効に低減することができ、特に限定するものではないが、プリント配線板のなかでも多層コアレス基板において特に有効である。すなわち、通常のプリント配線板は、一般に両面対称の構成となるため反り難い傾向にあるのに対し、多層コアレス基板は、両面非対称の構成となり易いため、通常のプリント配線板に比して反り易い傾向にある。従って、本実施形態のプリプレグ及び樹脂組成物を使用することにより、従来反り易い傾向にあった多層コアレス基板の反り量を特に有効に低減することができる。
　なお、図９においては、１枚の第１の絶縁層（１）に第２の絶縁層（２）が２枚積層されている構成（つまり、複数の絶縁層が３層である構成）を示したが、第２の絶縁層（２）は１枚でも２枚以上であってもよい。従って、第１の導体層（３）も１層でも２層以上であってもよい。
　このとおり、上記式（１）～（５）好ましくは式（１Ａ）～（５Ａ）で表される機械特性（貯蔵弾性率及び損失弾性率）に関する物性パラメータの数値範囲を満たすプリプレグは、上述した構成を有する本実施形態のプリント配線板、特に多層コアレス基板において、明確なガラス転移温度が存在せず（Ｔｇレス）、かつ、反りを十分に低減（低反りを達成）できることから、半導体パッケージ用プリント配線板及び多層コアレス基板として、殊に有効に用いることができる。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
〔合成例１〕α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）の合成
　反応器内で、α－ナフトールアラルキル樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製：ナフトールアラルキルの繰り返し単位数ｎは１～５のものが含まれる。）０．４７モル（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍｌに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７モルを添加した。温度を－１０℃に保ちながら反応器内に０．９３モルの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇを１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後さらに、０．１モルのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍｌで洗浄した後、水５００ｍｌでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形の上記式（１５）で表されるα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（式中のＲ６はすべて水素原子である。）を得た。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ－１付近にシアン酸エステル基の吸収が確認された。
〔実施例１〕
　マレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製、マレイミド当量１８６ｇ／ｅｑ．）４５質量部、アリル基含有化合物（Ｂ）かつアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）（ＢＡＮＩ－Ｍ、丸善石油化学（株）製、アリル当量：２８６ｇ／ｅｑ．）３４質量部、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）（ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８５０－１５０、ＤＩＣ（株）製、エポキシ当量：４５０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、シアン酸エステル化合物（Ｆ）である合成例１のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ、シアネート当量：２６１ｇ／ｅｑ．）１質量部、エポキシ化合物（Ｇ）（ＮＣ－３０００ＦＨ、日本化薬（株）製、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、充填材（Ｈ）であるスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ、アドマテックス（株）製）１２０質量部及び同シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ－６００、信越化学工業（株）製）２０質量部、シランカップリング剤（Ｚ－６０４０、東レ・ダウコーニング（株）製）５質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１、ビッグケミー・ジャパン（株）製）１質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール（和光純薬工業（株）製）０．５質量部及び同オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．１質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布（（株）有沢製作所製、ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量５７体積％のプリプレグを得た。
〔実施例２〕
　実施例１で得たワニスをＥガラス織布（ユニチカ（株）製、ＩＰＣ＃１０３０）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量７３体積％のプリプレグを得た。
〔実施例３〕
　マレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００）４３質量部、アリル基含有化合物（Ｂ）かつアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）（ＢＡＮＩ－Ｍ）３２質量部、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（Ｃ）（ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６、ＤＩＣ（株）製、エポキシ当量：４０３ｇ／ｅｑ．）１０質量部、シアン酸エステル化合物（Ｆ）である合成例１のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）５質量部、エポキシ化合物（Ｇ）（ＮＣ－３０００ＦＨ、日本化薬（株）製、エポキシ当量：３２０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、充填材（Ｈ）であるスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ）１００質量部、同スラリーシリカ（ＳＣ－５０５０ＭＯＢ、アドマテックス（株）製）１００質量部、及び同シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ－６００）２０質量部、シランカップリング剤（Ｚ－６０４０）５質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１、ビッグケミー・ジャパン（株）製）２質量部及び同（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１）１質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール０．５質量部及び同オクチル酸亜鉛０．１質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量５７体積％のプリプレグを得た。
〔実施例４〕
　実施例３で得たワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃１０３０）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量７３体積％のプリプレグを得た。
〔比較例１〕
　マレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００）５１質量部、アリル基含有化合物（Ｂ）かつアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）（ＢＡＮＩ－Ｍ）３８質量部、シアン酸エステル化合物（Ｆ）である合成例１のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）１質量部、エポキシ化合物（Ｇ）（ＮＣ－３０００ＦＨ）１０質量部、充填材（Ｈ）であるスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ）１２０質量部、及び同シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ－６００）２０質量部、シランカップリング剤（Ｚ－６０４０）５質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１）１質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール０．５質量部及び同オクチル酸亜鉛０．１質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量５７体積％のプリプレグを得た。
〔比較例２〕
　比較例１で得たワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃１０３０）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量７３体積％のプリプレグを得た。
〔比較例３〕
　マレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００）４９質量部、アリル基含有化合物（Ｂ）かつアルケニル置換ナジイミド化合物（Ｅ）（ＢＡＮＩ－Ｍ）３６質量部、シアン酸エステル化合物（Ｆ）である合成例１のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）５質量部、エポキシ化合物（Ｇ）（ＮＣ－３０００ＦＨ）１０質量部、充填材（Ｈ）であるスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ）１００質量部、同スラリーシリカ（ＳＣ－５０５０ＭＯＢ）１００質量部、及び同シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ－６００）２０質量部、シランカップリング剤（Ｚ－６０４０）５質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１）２質量部及び同（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１）１質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール０．５質量部及び同オクチル酸亜鉛０．１質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量５７体積％のプリプレグを得た。
〔比較例４〕
　比較例３で得たワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃１０３０）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量７３体積％のプリプレグを得た。
〔比較例５〕
　マレイミド化合物（ＢＭＩ－７０、ケイ・アイ化成（株）製、マレイミド当量：２２１ｇ／ｅｑ．）１５質量部、シアン酸エステル化合物（Ｆ）である合成例１のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）３５質量部、エポキシ化合物（Ｇ）（ＮＣ－３０００ＦＨ）５０質量部、充填材（Ｈ）であるスラリーシリカ（ＳＣ－２０５０ＭＢ）１００質量部、同スラリーシリカ（ＳＣ－５０５０ＭＯＢ）１００質量部及び同シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ－６００）２０質量部、シランカップリング剤（Ｚ－６０４０）５質量部、湿潤分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１）２質量部及び同（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１）１質量部、並びに、硬化促進剤であるトリフェニルイミダゾール０．５質量部及び同オクチル酸亜鉛０．１質量部を混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量５７体積％のプリプレグを得た。
〔比較例６〕
　比較例５で得たワニスをＥガラス織布（ＩＰＣ＃１０３０）に含浸塗工し、１６０℃で３分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量７３体積％のプリプレグを得た。
〔物性測定評価〕
　実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグを用い、以下の各項目に示す手順により物性測定評価用のサンプルを作製し、機械特性（貯蔵弾性率、及び損失弾性率）、式（１）～（５）及び式（１Ａ）～（５Ａ）における機械特性に関する物性パラメータ、ガラス転移温度（Ｔｇ）、反り量（２種類）、並びにリフロー工程前後基板収縮率を測定評価した。実施例の結果をまとめて表１に示し、比較例の結果をまとめて表２に示す。
〔機械特性〕
　実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２３０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法により、機械特性（貯蔵弾性率Ｅ’及び損失弾性率Ｅ’’）を測定した（ｎ＝３の平均値）。
〔ガラス転移温度（Ｔｇ）〕
　実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２３０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、所定の絶縁層厚さの銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ１２．７ｍｍ×２．５ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法により、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した（ｎ＝３の平均値）。
〔反り量：バイメタル法〕
　まず、実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形（熱硬化）を行い、銅箔張積層板を得た。次に、得られた銅箔張積層板から上記銅箔を除去した。次いで、銅箔を除去した積層板の片面に、実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ１枚を更に配置し、その上下両面に、上記銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形（熱硬化）を行い、再び銅箔張積層板を得た。さらに、得られた銅箔張積層板から上記銅箔を除去し、積層板を得た。そして、得られた積層板から２０ｍｍ×２００ｍｍの短冊状板を切りだし、２枚目に積層したプリプレグの面を上にして、長尺方向両端の反り量の最大値を金尺にて測定し、その平均値をバイメタル法による「反り量」とした。
〔反り量：多層コアレス基板〕
　まず、図１に示す如く、支持体（ａ）となるプリプレグの両面に、キャリア付極薄銅箔（ｂ１）（ＭＴ１８Ｅｘ、三井金属鉱業（株）製、厚み５μｍ）のキャリア銅箔面をプリプレグ側に向けて配置し、その上に実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ（ｃ１）を更に配置し、その上に銅箔（ｄ）（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を更に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行って図２に示す銅箔張積層板を得た。
　次いで、得られた図２に示す銅箔張積層板の上記銅箔（ｄ）を、例えば図３に示すように所定の配線パターンにエッチングして導体層（ｄ’）を形成した。次に、導体層（ｄ’）が形成された図３に示す積層板の上に、図４に示すとおり、実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ（ｃ２）を配置し、その上にさらに、キャリア付極薄銅箔（ｂ２）（ＭＴ１８Ｅｘ、三井金属鉱業（株）製、厚み５μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２３０℃で１２０分間の積層成形を行って図５に示す銅箔張積層板を得た。
　次いで、図５に示す銅箔張積層板において、支持体（ａ）（硬化した支持体用プリプレグ）に配置したキャリア付極薄銅箔（ｂ１）のキャリア銅箔と極薄銅箔を剥離することにより、図６に示すとおり、支持体（ａ）から２枚の積層板を剥離し、さらに、それらの各積層板における上部のキャリア付極薄銅箔（ｂ２）からキャリア銅箔を剥離した。次に、得られた各積層板の上下の極薄銅箔上にレーザー加工機による加工を行い、図７に示すとおり、化学銅メッキにて所定のビア（ｖ）を形成した。それから、例えば図８に示すように、所定の配線パターンにエッチングして導体層を形成し、多層コアレス基板のパネル（サイズ：５００ｍｍ×４００ｍｍ）を得た。そして、得られたパネルの４つ角及び４辺中央部分の合計８箇所における反り量を金尺にて測定し、その平均値を多層コアレス基板のパネルの「反り量」とした。
〔リフロー工程前後基板収縮率〕
　実施例１～４及び比較例１～６で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行って、銅箔張積層板を得た。次に、得られた銅箔張積層板にドリルにて格子状均等に９点の穴あけ加工を実施した後、上記銅箔を除去した。
　それから、まず、銅箔が除去された積層板における穴間の距離を測定した（距離イ）。次に、その積層板に対し、サラマンダーリフロー装置にて２６０℃を最高温度としてリフロー処理を実施した。その後、積層板における穴間の距離を再度測定した（距離ロ）。そして、測定された距離イと距離ロを下記式（Ｉ）に代入し、リフロー処理における基板の寸法変化率を求め、その値をリフロー工程前後基板収縮率とした。
（（距離イ）－（距離ロ））／距離イ×１００　…式（Ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　本実施形態のプリプレグは、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、又は多層プリント配線板の材料として産業上の利用可能性を有する。なお、本出願は、２０１６年１２月２８日に出願された日本特許出願番号２０１６－２５５２７０に基づくものであり、ここにその記載内容を援用する。

Claims (8)

  1. 　熱硬化性樹脂と、
    　充填材と、
    　基材と、
    を含有するプリプレグであって、
    　該プリプレグを２３０℃及び１００分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式（１）～（５）；
    　Ｅ’（２００℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．９０　…（１）
    　Ｅ’（２６０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８５　…（２）
    　Ｅ’（３３０℃）／Ｅ’（３０℃）≦０．８０　…（３）
    　Ｅ’’ｍａｘ／Ｅ’（３０℃）≦３．０％　…（４）
    　Ｅ’’ｍｉｎ／Ｅ’（３０℃）≧０．５％　…（５）
    （各式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における前記硬化物の貯蔵弾性率を示し、Ｅ’’ｍａｘは、３０℃から３３０℃の温度範囲における前記硬化物の損失弾性率の最大値を示し、Ｅ’’ｍｉｎは、３０℃から３３０℃の温度範囲における前記硬化物の損失弾性率の最小値を示す。）
    で表される機械特性に関する物性パラメータの数値範囲を満たす、
    プリプレグ。
  2. 　下記式（６Ａ）；
    　Ｅ’（３０℃）≦３０ＧＰａ　…（６Ａ）
    （式中、Ｅ’は、括弧内に示す温度における前記硬化物の貯蔵弾性率を示す。）
    で表される機械特性を更に満たす、
    請求項１に記載のプリプレグ。
  3. 　前記基材が、ガラス基材である、
    請求項１又は２に記載のプリプレグ。
  4. 　前記ガラス基材が、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維で構成されたものである、
    請求項３に記載のプリプレグ。
  5. 　少なくとも１枚以上積層された請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグを有する、
    積層板。
  6. 　少なくとも１枚以上積層された請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグと、
    　該プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、
    を有する金属箔張積層板。
  7. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグで形成された絶縁層と、
    　該絶縁層の表面に形成された導体層と、
    を有するプリント配線板。
  8. 　少なくとも１枚以上積層された請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグで形成された第１の絶縁層、及び、前記第１の絶縁層の片面方向に少なくとも１枚以上積層された請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグで形成された第２の絶縁層からなる複数の絶縁層と、
    　前記複数の絶縁層の各々の間に配された第１の導体層、及び、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配された第２の導体層からなる複数の導体層と、
    を有する多層プリント配線板。
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