TH2001006090A - องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น - Google Patents

องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น

Info

Publication number
TH2001006090A
TH2001006090A TH2001006090A TH2001006090A TH2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thermosetting
parts
compounds
mass
elements according
Prior art date
Application number
TH2001006090A
Other languages
English (en)
Inventor
ฮิโรอากิยามากุชิ โชเฮอิโทมิซาวา คาซึยะคาวาอิ ฮิเดะโทชิ ทาโดโคโระ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์ filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์
Publication of TH2001006090A publication Critical patent/TH2001006090A/th

Links

Abstract

DEPCT64 องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง (thermosetting composition) ที่อย่างน้อยที่สุดประกอบรวม ด้วยสารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งที่สอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูก แสดงโดยสูตร (i) และ (ii) ด้านล่างนี้: 0.80 น้อยกว่าหรือเท่ากับ b/a น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.98 ••• (i), และ 0.05 น้อยกว่าหรือเท่ากับ c/a น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.30 ••• (ii) ที่ซึ่ง a, b, และ c แทนโมดูลัสสะสม (หน่วย: กิกะพาสคาล) ที่ 30 องศาเซลเซียส, 100 องศาเซลเซียส และ 260 องศาเซลเซียสตามลำดับของผลิตภัณฑ์บ่มที่ถูก ขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการเคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบ เทอร์โมเซ็ตติ้ง -----------------------------------------------------------

Claims (19)

DEPCT64
1.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง(thermosettingcomposition)ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งที่สอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูกแสดงโดยสูตร(i)และ(ii) ด้านล่างนี้: 0.80น้อยกว่าหรือเท่ากับb/aน้อยกว่าหรือเท่ากับ0.98•••(i),และ 0.05น้อยกว่าหรือเท่ากับc/aน้อยกว่าหรือเท่ากับ0.30•••(ii)ที่ซึ่งa,b,และcแทนโมดูลัสสะสม(หน่วย:กิกะพาสคาล) ที่30องศาเซลเซียส,100องศาเซลเซียสและ260องศาเซลเซียสตามลำดับของผลิตภัณฑ์บ่ม ที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการเคลือบวัสดุฐานด้วย องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
2.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ที่ยังสอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูก แสดงโดยสูตร(x)ด้านล่างนี้: 100น้อยกว่าหรือเท่ากับTgน้อยกว่าหรือเท่ากับ220•••(x)ที่ซึ่งTgแทนอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพคล้ายแก้ว(หน่วย:องศา เซลเซียส)ของผลิตกัณฑ์บ่มที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการ เคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
3.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1หรือ2ที่ยังสอดคล้องกับความสัมพันธ์ ที่ถูกแสดงโดยสูตร(y)ด้านล่างนี้: Dมากกว่าหรือเท่ากับ0.1•••(y)ที่ซึ่งDแทนแทนเจนต์การสูญเสียของโมดูลัสยืดหยุ่นที่อุณหภูมิเปลี่ยน สภาพคล้ายแก้วของผลิตกัณฑ์บ่มที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือ การเคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
4.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้ง ที่มีสภาพไบฟังก์ชันนัลและสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งที่มีสภาพไตรฟังก์ชันนัล หรือสูงกว่านั้น ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งเป็น40ถึง90ส่วนโดยมวลต่อ 100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งและ ปริมาณของสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งเป็น10ถึง50ส่วนโดยมวลต่อ 100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
5.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีและ สารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซี ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีเป็น20ถึง70ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งและ ปริมาณของสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีเป็น10ถึง50ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
6.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่5ที่ซึ่ง อย่างน้อยหนึ่งชนิดของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีและสารประกอบ โพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีประกอบรวมด้วยอิพ็อกซีเรซินชนิดแนฟธาลีน
7.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง6ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบฟีโนอิก
8.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ดติ้งตามข้อถือสิทธิที่7ที่ซึ่ง สารประกอบฟีโนลิกประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลฟีโนลิกและ ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลฟีโนลิกเป็น20ถึง60ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
9.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง8ข้อใดข้อหนึ่งที่ยังประกอบรวมด้วย สารตัวเติมอนินทรีย์ที่ซึ่ง ปริมาณของสารตัวเติมอนินทรีย์เป็น30ส่วนโดยมวลหรือมากกว่าและ700ส่วนโดยมวล หรือน้อยกว่าต่อ100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
10.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่9ที่ซึ่ง สารตัวเติมอนินทรีย์เป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกา, โบฮ์ไมต์และอลูมินา
11.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
12.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในแผ่นวงจรพิมพ์
13.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น
14.พรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุฐาน;และ องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง13ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งวัสดุฐานถูก อิมเพรกเนติหรือถูกเคลือบด้วยสิ่งนั้น
15.พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14ที่ซึ่ง วัสดุฐานประกอบด้วยเส้นใยแก้วหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย แก้วชนิดE,แก้วชนิดD,แก้วชนิดS,แก้วชนิดT,แก้วชนิดQ,แก้วชนิดL,แก้วชนิดNEและแก้ว ชนิดHME
16.ลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15
17.ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย: พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15;และ ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งหรือแต่ละด้านของทั้งสองด้านของพรีเพรก
18.แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนที่ถูกทำขึ้นโดยการใช้พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15;และ ชั้นสารตัวนำที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้นฉนวน
19.แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งที่ประกอบด้วยชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่งและชั้นฉนวนชั้นที่สองหนึ่งชั้น หรือจำนวนหนึ่งที่ถูกลามิเนตบนด้านหนึ่งของชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่ง;และ ชั้นสารตัวนำจำนวนหนึ่งที่ประกอบด้วยชั้นสารตัวนำชั้นที่หนึ่งที่ถูกจัดไว้ระหว่าง ทุกสองชั้นของชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งและชั้นสารตัวนำชั้นที่สองที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวแต่ละด้านของ ชั้นด้านนอกสุดของชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งที่ซึ่ง ชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่งและชั้นฉนวนชั้นที่สองแต่ละชั้นประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์บ่มของ พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15 ----------------------------------------------------------- ;
TH2001006090A 2019-04-17 องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น TH2001006090A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH2001006090A true TH2001006090A (th) 2023-03-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200504146A (en) Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg
US8536460B2 (en) Composite double-sided copper foil substrates and flexible printed circuit board structures using the same
WO2008087890A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP6624573B2 (ja) 金属張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法
TW200635985A (en) Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition
MY155358A (en) Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board
JP2020117714A5 (th)
TW200833745A (en) Prepreg, laminate and printed wiring board
JP2021061409A (ja) 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔
CN109265654B (zh) 树脂组合物及其制成的预浸料、层压板
TH2001006090A (th) องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น
JPS6369106A (ja) 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板
KR100910766B1 (ko) 최적화된 수지 함침율을 갖는 프리프레그, 및 상기프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판
CN107000418B (zh) 粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板
JP3605917B2 (ja) 内層回路入り積層板の製造方法
JPH04201438A (ja) 断熱板
CN202889781U (zh) 高tg电路板
JPWO2017130945A1 (ja) 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
TH2101000744A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น
JP6934637B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び金属張積層板の製造方法
JPH03127894A (ja) プリント回路用積層板
JP2003017820A (ja) 比誘電率安定化型プリント配線板材料及びその用途
JP2019049007A5 (th)
JPH10130399A (ja) ガラス布基材積層板
KR102404325B1 (ko) 프리프레그, 동박 적층판 및 이를 이용한 방열 기판