TH2001006090A - องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น - Google Patents
องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นInfo
- Publication number
- TH2001006090A TH2001006090A TH2001006090A TH2001006090A TH2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A TH 2001006090 A TH2001006090 A TH 2001006090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thermosetting
- parts
- compounds
- mass
- elements according
- Prior art date
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
Abstract
DEPCT64 องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง (thermosetting composition) ที่อย่างน้อยที่สุดประกอบรวม ด้วยสารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งที่สอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูก แสดงโดยสูตร (i) และ (ii) ด้านล่างนี้: 0.80 น้อยกว่าหรือเท่ากับ b/a น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.98 ••• (i), และ 0.05 น้อยกว่าหรือเท่ากับ c/a น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.30 ••• (ii) ที่ซึ่ง a, b, และ c แทนโมดูลัสสะสม (หน่วย: กิกะพาสคาล) ที่ 30 องศาเซลเซียส, 100 องศาเซลเซียส และ 260 องศาเซลเซียสตามลำดับของผลิตภัณฑ์บ่มที่ถูก ขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการเคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบ เทอร์โมเซ็ตติ้ง -----------------------------------------------------------
Claims (19)
1.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง(thermosettingcomposition)ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งที่สอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูกแสดงโดยสูตร(i)และ(ii) ด้านล่างนี้: 0.80น้อยกว่าหรือเท่ากับb/aน้อยกว่าหรือเท่ากับ0.98•••(i),และ 0.05น้อยกว่าหรือเท่ากับc/aน้อยกว่าหรือเท่ากับ0.30•••(ii)ที่ซึ่งa,b,และcแทนโมดูลัสสะสม(หน่วย:กิกะพาสคาล) ที่30องศาเซลเซียส,100องศาเซลเซียสและ260องศาเซลเซียสตามลำดับของผลิตภัณฑ์บ่ม ที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการเคลือบวัสดุฐานด้วย องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
2.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ที่ยังสอดคล้องกับความสัมพันธ์ที่ถูก แสดงโดยสูตร(x)ด้านล่างนี้: 100น้อยกว่าหรือเท่ากับTgน้อยกว่าหรือเท่ากับ220•••(x)ที่ซึ่งTgแทนอุณหภูมิเปลี่ยนสภาพคล้ายแก้ว(หน่วย:องศา เซลเซียส)ของผลิตกัณฑ์บ่มที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือการ เคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
3.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1หรือ2ที่ยังสอดคล้องกับความสัมพันธ์ ที่ถูกแสดงโดยสูตร(y)ด้านล่างนี้: Dมากกว่าหรือเท่ากับ0.1•••(y)ที่ซึ่งDแทนแทนเจนต์การสูญเสียของโมดูลัสยืดหยุ่นที่อุณหภูมิเปลี่ยน สภาพคล้ายแก้วของผลิตกัณฑ์บ่มที่ถูกขึ้นรูปโดยการบ่มพรีเพรกที่ได้มาโดยการอิมเพรกเนตหรือ การเคลือบวัสดุฐานด้วยองค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
4.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้ง ที่มีสภาพไบฟังก์ชันนัลและสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งที่มีสภาพไตรฟังก์ชันนัล หรือสูงกว่านั้น ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งเป็น40ถึง90ส่วนโดยมวลต่อ 100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งและ ปริมาณของสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลเทอร์โมเซ็ตติ้งเป็น10ถึง50ส่วนโดยมวลต่อ 100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
5.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีและ สารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซี ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีเป็น20ถึง70ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งและ ปริมาณของสารประกอบโพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีเป็น10ถึง50ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
6.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่5ที่ซึ่ง อย่างน้อยหนึ่งชนิดของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีและสารประกอบ โพลีฟังก์ชันนัลอิพ็อกซีประกอบรวมด้วยอิพ็อกซีเรซินชนิดแนฟธาลีน
7.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง6ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง สารประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งประกอบรวมด้วยสารประกอบฟีโนอิก
8.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ดติ้งตามข้อถือสิทธิที่7ที่ซึ่ง สารประกอบฟีโนลิกประกอบรวมด้วยสารประกอบไบฟังก์ชันนัลฟีโนลิกและ ปริมาณของสารประกอบไบฟังก์ชันนัลฟีโนลิกเป็น20ถึง60ส่วนโดยมวลต่อ100ส่วน โดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
9.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง8ข้อใดข้อหนึ่งที่ยังประกอบรวมด้วย สารตัวเติมอนินทรีย์ที่ซึ่ง ปริมาณของสารตัวเติมอนินทรีย์เป็น30ส่วนโดยมวลหรือมากกว่าและ700ส่วนโดยมวล หรือน้อยกว่าต่อ100ส่วนโดยมวลของสารของแข็งขององค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง
10.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่9ที่ซึ่ง สารตัวเติมอนินทรีย์เป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกา, โบฮ์ไมต์และอลูมินา
11.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
12.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในแผ่นวงจรพิมพ์
13.องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง10ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการใช้ ในแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น
14.พรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุฐาน;และ องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้งตามข้อถือสิทธิที่1ถึง13ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งวัสดุฐานถูก อิมเพรกเนติหรือถูกเคลือบด้วยสิ่งนั้น
15.พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14ที่ซึ่ง วัสดุฐานประกอบด้วยเส้นใยแก้วหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย แก้วชนิดE,แก้วชนิดD,แก้วชนิดS,แก้วชนิดT,แก้วชนิดQ,แก้วชนิดL,แก้วชนิดNEและแก้ว ชนิดHME
16.ลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15
17.ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย: พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15;และ ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งหรือแต่ละด้านของทั้งสองด้านของพรีเพรก
18.แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนที่ถูกทำขึ้นโดยการใช้พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15;และ ชั้นสารตัวนำที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้นฉนวน
19.แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งที่ประกอบด้วยชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่งและชั้นฉนวนชั้นที่สองหนึ่งชั้น หรือจำนวนหนึ่งที่ถูกลามิเนตบนด้านหนึ่งของชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่ง;และ ชั้นสารตัวนำจำนวนหนึ่งที่ประกอบด้วยชั้นสารตัวนำชั้นที่หนึ่งที่ถูกจัดไว้ระหว่าง ทุกสองชั้นของชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งและชั้นสารตัวนำชั้นที่สองที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวแต่ละด้านของ ชั้นด้านนอกสุดของชั้นฉนวนจำนวนหนึ่งที่ซึ่ง ชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่งและชั้นฉนวนชั้นที่สองแต่ละชั้นประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์บ่มของ พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่14หรือ15 ----------------------------------------------------------- ;
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH2001006090A true TH2001006090A (th) | 2023-03-06 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200504146A (en) | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed circuit board, adhesive film and prepreg | |
US8536460B2 (en) | Composite double-sided copper foil substrates and flexible printed circuit board structures using the same | |
WO2008087890A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6624573B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
TW200635985A (en) | Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition | |
MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
JP2020117714A5 (th) | ||
TW200833745A (en) | Prepreg, laminate and printed wiring board | |
JP2021061409A (ja) | 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔 | |
CN109265654B (zh) | 树脂组合物及其制成的预浸料、层压板 | |
TH2001006090A (th) | องค์ประกอบเทอร์โมเซ็ตติ้ง, พรีเพรก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
JPS6369106A (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
KR100910766B1 (ko) | 최적화된 수지 함침율을 갖는 프리프레그, 및 상기프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 | |
CN107000418B (zh) | 粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板 | |
JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
JPH04201438A (ja) | 断熱板 | |
CN202889781U (zh) | 高tg电路板 | |
JPWO2017130945A1 (ja) | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 | |
TH2101000744A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
JP6934637B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び金属張積層板の製造方法 | |
JPH03127894A (ja) | プリント回路用積層板 | |
JP2003017820A (ja) | 比誘電率安定化型プリント配線板材料及びその用途 | |
JP2019049007A5 (th) | ||
JPH10130399A (ja) | ガラス布基材積層板 | |
KR102404325B1 (ko) | 프리프레그, 동박 적층판 및 이를 이용한 방열 기판 |