JP2020084255A - 無電解ニッケル−リンめっき浴 - Google Patents
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Abstract
Description
水溶性ニッケル化合物、
還元剤、
グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種、並びに
亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を含む、
無電解ニッケル−リンめっき浴。
前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種は、外添したものである、前記項1に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
前記グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を1〜100g/L、並びに、前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を1〜200g/L含む、前記項1又は2に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
更に、グリシン及びグルコン酸塩を含む、前記項1〜3のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
前記グリシンを1〜100g/L、及び前記グルコン酸塩を0.1〜100g/L含む、前記項4に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
前記還元剤が、次亜リン酸及び次亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種である、前記項1〜5のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
硫黄化合物を実質的に含まないことを特徴とする、前記項1〜6のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
前記項1〜7のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴に、被めっき物を接触させる工程を含む、無電解ニッケル−リンめっき方法。
前記項1〜7のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴を製造する方法であって、前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、無電解ニッケル−リンめっき浴を製造する方法。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、水溶性ニッケル化合物、還元剤、グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種、並びに、亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を含む。
水溶性ニッケル化合物は特に限定されず、無電解ニッケルめっき浴に用いられる公知のニッケル化合物を用いることができる。水溶性ニッケル化合物は、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、次亜リン酸ニッケル、炭酸ニッケル等の水溶性ニッケル無機塩;酢酸ニッケル、リンゴ酸ニッケル等の水溶性ニッケル有機塩等、並びにその水和物が挙げられる。水溶性ニッケル化合物は、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。水溶性ニッケル化合物を二種以上混合して用いる場合、その混合比率は特に限定的ではなく、適宜決定することができる。
還元剤は特に限定されず、無電解ニッケル−リンめっき浴に用いられる公知の還元剤を用いることができる。還元剤は、例えば、次亜リン酸、次亜リン酸塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等)等、並びにその水和物が挙げられる。無電解ニッケル−リンめっき浴では、還元剤が、次亜リン酸及び次亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。還元剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。還元剤を二種以上混合して用いる場合、その混合比率は特に限定的ではなく、適宜決定することができる。
無電解ニッケル−リンめっき浴は、還元剤(次亜リン酸、次亜リン酸塩、及びその水和物等)に対するニッケル金属の質量比(Niの質量/還元剤の質量)が、0.05〜5.0程度であることが好ましく、0.1〜1.0程度であることがより好ましい。還元剤に対するニッケル金属の質量比を上記した範囲とすることにより、低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を生産性良く形成することができる。特に、還元剤に対するニッケル金属の質量比が、0.05未満であるとめっき皮膜中のリン含有率が高くなり、低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成することができない場合があり、5.0を超えると低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成できるものの、めっき皮膜の析出速度が低下し、生産効率が低下する場合がある為、上記した範囲とすることが好ましい。
本明細書において、「グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種」を「グルタミン酸(塩)」と表記する。
本明細書において、「亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種」を「亜リン酸(塩)」と表記する。
無電解ニッケル−リンめっき浴では、亜リン酸(塩)は、亜リン酸(塩)の濃度が上記範囲と成る様に、外添したものであることが好ましい。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、錯化剤として、グリシン及びグルコン酸塩を含むことが好ましい。この様に、特定の錯化剤を組み合わせて用いることにより、連続使用した場合であってもめっき浴の分解が抑制された、優れた浴安定性を有する低リン及び硫黄フリーの無電解ニッケル−リンめっき浴とすることができる。
無電解ニッケル−リンめっき浴は、グルコン酸塩に対するグリシンの質量比(グリシンの質量/グルコン酸塩の質量)が、1〜20程度であることが好ましく、5〜15程度であることがより好ましい。グルコン酸塩に対するグリシンの質量比が、1未満であるとめっき皮膜におけるリン含有率が高くなり、低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成することができない場合があり、20を超えるとめっき浴を連続使用した場合にめっき浴の安定性が低下する場合がある為、上記した範囲とすることが好ましい。
無電解ニッケル−リンめっき浴は、グリシンに対するニッケル金属の質量比(Niの質量/グリシンの質量)が、0.1〜5程度であることが好ましく、0.2〜2程度であることがより好ましい。グリシンに対するニッケル金属の質量比を上記した範囲とすることにより、低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を効率良く形成することができる。特に、グリシンに対するニッケル金属の質量比が、0.1未満であると低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成できるものの、めっき皮膜の析出速度が低下し、生産効率が低下する場合があり、5を超えると安定性が低下する場合がある為、上記した範囲とすることが好ましい。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、上記した還元剤に加えて、無電解ニッケルめっき浴に用いられる還元剤(以下、「他の還元剤」と記載する。)を配合することができる。この様な他の還元剤としては、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジンなどが挙げられる。他の還元剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。他の還元剤を二種以上混合して用いる場合、その混合比率は特に限定的ではなく、適宜決定することができる。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、上記した錯化剤に加えて、無電解ニッケルめっき浴に用いられる錯化剤(以下、「他の錯化剤」と記載する。)を配合することができる。この様な他の錯化剤としては、ギ酸、酢酸等のモノカルボン酸又はこれらの塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等);マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸等のジカルボン酸又はこれらの塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等);リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸又はこれらの塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等);エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸又はこれらの塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等);アラニン、アルギニン等のアミノ酸(但し、グリシンを除く。)などが挙げられる。錯化剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることができる。錯化剤を二種以上混合して用いる場合、その混合比率は特に限定的ではなく、適宜決定することができる。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、添加剤として、硫黄化合物を実質的に含まない(硫黄フリー)ことが好ましい。無電解ニッケル−リンめっき浴は、硫黄化合物を実質的に含まないことにより、硫黄フリーの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を提供することができる。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、上記した成分の他、必要に応じて、無電解ニッケルめっき浴に用いられる公知の添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば、安定剤、pH調整剤、界面活性剤等が挙げられる。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、低リンタイプの無電解ニッケル−リンめっき浴であることが好ましい。「低リン」とはめっき皮膜に含まれるリン含有率が0.1〜5質量%である場合であり、リン含有率は蛍光X線分析装置で測定することができる。
本発明の無電解ニッケル−リンめっき浴は、前記の通り、水溶性ニッケル化合物、還元剤、グルタミン酸(塩)、並びに、亜リン酸(塩)を含み、前記亜リン酸(塩)は、外添したものであることが好ましい。
本発明は、更に、前記の無電解ニッケル−リンめっき浴を用いた無電解ニッケル−リンめっき方法を包含する。
実施例の無電解ニッケル−リンめっき浴を、表1に記載の組成に従って調製した。
調製した無電解ニッケル−リンめっき浴を用いて、アルミ板(A5052)を被めっき物として、浴温90℃の無電解ニッケルめっき−リン浴中に被めっき物を浸漬することにより、膜厚3μmの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成した。
膜厚:3μm
押し込み幅:1mm
350℃、30分熱処理前後
耐クラック性の評価は、熱処理前後の皮膜をエリクセン試験機で1mm押し込み、押し込み後に発生するクラックの状態を確認した。平板で確認する場合は、熱処理後に外力を加えることで故意にクラックを発生させ、そのクラックの程度により耐クラック性の優劣をつけた。
Claims (9)
- 水溶性ニッケル化合物、
還元剤、
グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種、並びに
亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を含む、
無電解ニッケル−リンめっき浴。 - 前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種は、外添したものである、請求項1に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 前記グルタミン酸及びグルタミン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を1〜100g/L、並びに、前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を1〜200g/L含む、請求項1又は2に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 更に、グリシン及びグルコン酸塩を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 前記グリシンを1〜100g/L、及び前記グルコン酸塩を0.1〜100g/L含む、請求項4に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 前記還元剤が、次亜リン酸及び次亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜5のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 硫黄化合物を実質的に含まないことを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴に、被めっき物を接触させる工程を含む、無電解ニッケル−リンめっき方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の無電解ニッケル−リンめっき浴を製造する方法であって、前記亜リン酸及び亜リン酸塩からなる群から選択される少なくとも1種を添加する工程を含む、無電解ニッケル−リンめっき浴を製造する方法。
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