JP2020082204A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示す研削装置1は、例えば、半導体ウェーハ等の被加工物Wを研削する加工装置である。研削装置1は、ベース2とコラム3とを備えており、ベース2は、X軸方向に延設され、コラム3はベース2の上の−X側に立設されている。
(位置合わせ)
上記の構成の研削装置1を用いて被加工物Wを研削加工する際の研削装置1の動作について説明する。まず、図1に示した第1のカセット41に予め収納されている研削加工前の被加工物Wを、搬入出手段40によって搬出し、位置合わせ手段43の仮置き領域430に載置する。そして、複数の位置合わせピン431により位置合わせを行う。
位置合わせが完了した後、仮置き領域430に載置されている被加工物Wをローディング手段44によって保持し、保持手段100の吸引部101の保持面101aの上に載置する。保持面100aの上に載置された被加工物Wは、例えば、保持手段100の下方の図示しない吸引手段等によって吸引保持される。
保持手段100の吸引部101の保持面101aに被加工物Wを載置した後、ターンテーブル103を、Z軸方向の回転軸105を軸として、+Z方向から見て反時計回りに所定の角度だけ回転させる。これにより、被加工物Wを保持している保持手段100が所定の角度だけ公転させられて第1加工室30aの内部へと移動し、第1研削手段20aの研削ホイール200の下方に位置付けられる。
粗研削の終了後、図3に示すように、研削送り手段60の昇降板65を+Z方向に上昇させることによって、回転する粗研削砥石201aを+Z方向に上昇させ、粗研削砥石201aを保持手段100に載置された被加工物Wから離間させる。粗研削砥石201aが被加工物Wから離間する間、研削水供給手段80から粗研削砥石201aに供給され続けている研削水が、回転する粗研削砥石201aの遠心力によって研削屑を含まずに飛散し、第1加工室30aの内部のネットN1に付着した研削屑等を洗い流す。粗研削砥石201aが所定の高さ位置まで戻り、研削送り手段60の上昇移動が停止された後も、ネットN1に付着した研削屑が十分に取り除かれるまで、研削水供給手段80から粗研削砥石201aと被加工物Wとの間に研削水を適宜送り続けながら、回転する粗研削砥石201aの遠心力によって研削水の水滴LをネットN1に向けて飛散させてネットN1の流水洗浄を行う。
ネット洗浄の後、ターンテーブル103を回転軸105を軸として、+Z方向から見て反時計回りに所定の角度だけ回転させ、保持手段100を公転させ、被加工物Wが保持された保持手段100を第2加工室30bの内部へと移動させ、第2研削手段20bの研削ホイール200の下方に位置付ける。
また、飛散する水滴LaがネットN1を通過することがあった場合、ネットN1を通過した水滴Laが側板に当たってさらに飛散し減速され、その飛散し減速した水滴LaをネットN1が受け止める事ができる。また、ネットN1は、隙間をあけて複数枚配設させてもよい。
さらに、天板に隙間をあけて配設する天板ネットN2は、天板に平行に配設させなくてもよく、傾斜させ、天板ネットN2に付着した研削水La、Lを自重で天板ネットN2から排水されるようにしてもよい。
10:保持手段 100:保持手段
101:吸引部 101a:保持面 枠体:102 103:ターンテーブル
104:保持手段の回転軸 105:ターンテーブルの回転軸
20a:第1研削手段 20b:第2研削手段 200:研削ホイール
201a:粗研削砥石 201b:仕上げ研削砥石
21:モータ 22:スピンドル 23:回転軸
30a:第1加工室 30b:第2加工室
33:天板 330:開閉部 331:固定部 332:取手 34:第2の天板
35:丁番 36:蛇腹 37:側板 38:底板 39:排水口
40:搬入出手段 41:第1のカセット
43:位置合わせ手段 430:仮置き領域 431:位置合わせピン
44:ローディングアーム 45:アンローディングアーム 46:第2のカセット
60:研削送り手段 61:モータ 63:ボールネジ 64:ガイドレール
65:昇降板 66:ホルダ
70:制御手段 80:研削水供給手段 90:洗浄手段 900:洗浄領域
W:被加工物 Wa:裏面 Wb:表面
H:研削水路 L:研削屑を含まない研削水 La:研削屑を含む研削水
N1:ネット N2:天板ネット
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持手段と、
環状に研削砥石を配設した研削ホイールをスピンドルに装着し該研削砥石を回転させ該保持手段が保持した被加工物を研削する研削手段と、
該研削手段を該保持手段に対して垂直な方向に接近及び離間させる研削送り手段と、
該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、
該保持手段が保持した被加工物と該研削砥石とを収容する加工室と、を備えた研削装置であって、
該加工室は、該保持手段を下方から囲む底板と、
該底板に対峙し該研削ホイールを上方から囲む天板と、
該保持手段と該研削ホイールとを側方から囲み該底板と該天板とを連結する側板と、
該側板の内面の内側に該側板に対して所定の隙間を開けて配設され該研削砥石の高速回転による遠心力を受けた研削水を受け止めるネットと、を備え、
該研削砥石が被加工物を研削しているときは、研削屑が含まれた状態で飛散する研削水を該ネットで受け止め排水に導き、該研削砥石が被加工物から離間しているときは、該研削砥石に供給され研削屑が含まれない状態で飛散する研削水で該ネットを洗浄する、研削装置。 - 該天板の下側に所定の隙間をあけて配設され研削水を受け止める天板ネットを備える、請求項1記載の研削装置。
- 該天板の下側に該天板に対して所定の隙間をあけて配設され該研削ホイールを上方から囲む第2の天板を備え、該ネットを該第2の天板から垂下させて該第2の天板で該ネットに研削水を導く、請求項1記載の研削装置。
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JP2000354954A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Toshiba Corp | 半導体基板研磨装置 |
JP2015036162A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置の加工室洗浄方法 |
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