JP2020080240A - ブランチケーブル、及び、ブランチケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続部分の電気的及び機械的な接続信頼性を確保することができるブランチケーブル、及び、このブランチケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】ブランチケーブル１は、幹線２と分岐線３を備えて構成される。幹線２及び分岐線３は、それぞれ所定位置の被覆９、１０を除去して形成される幹線側導体露出部７及び分岐線側導体露出部８を有する。幹線側導体露出部７及び分岐線側導体露出部８の電気的な接続部分６は、溶接にて形成される。接続部分６の形成にあたり、予め幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８のいずれか一方には、いずれか他方の溶接受け面１１と面接触する溶接被受け面１２が形成される。溶接被受け面１２は、この断面形状が溶接受け面１１の断面形状に合致するように形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、マンションやビルディング、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられるブランチケーブル、及び、このブランチケーブルの製造方法に関する。

従来、マンションやビルディング等に配線される（敷設される）電力ケーブルは、現場にて幹線と分岐線との電気的な接続、また、絶縁処理が施されていた。そのため現場では時間がとられ、工期が長くなってしまうという問題点があった。この問題点の解消として現場での加工削減を目的とし、予め自社工場内で幹線と分岐線とを接続・絶縁処理することが一般的になった。すなわち、例えば、特許文献１に開示されるブランチケーブルでの提供が一般的になった。

図１０に図示する特許文献１のブランチケーブル１００は、幹線１０１と、分岐線１０２と、吊り上げ金具１０３とを備えて構成されている。幹線１０１と分岐線１０２は、これらの電気的な接続部分１０４が形成されて、分岐線１０２が幹線１０１から分岐されている。

図１１において、引用符号１０５は、幹線１０１の中間における被覆１０７を除去して（皮むきして）形成される幹線側導体露出部を示す。また、引用符号１０６は、分岐線１０２の端末における被覆１０８を除去して形成される分岐線側導体露出部を示す。接続部分１０４は、幹線側導体露出部１０５と分岐線側導体露出部１０６とを溶接（例えば、抵抗溶接）にて接続状態にすることにより形成されている。なお、引用符号１０９は溶接部分を示す。

引用符号１１０は絶縁処理部であり、絶縁処理部１１０は、接続部分１０４を覆うようにして形成されている。

特許文献１に開示されるブランチケーブルは、図１２に図示するブランチケーブル２００のように形成してもよいものする。

図１２において、引用符号２０５は、幹線２０１の中間における被覆２０７を除去して（皮むきして）形成される幹線側導体露出部を示す。また、引用符号２０６は、分岐線２０２の端末における被覆２０８を除去して形成される分岐線側導体露出部を示す。接続部分２０４は、幹線側導体露出部２０５と分岐線側導体露出部２０６とを接続状態にすることにより形成されている。なお、引用符号２０９は溶接部分を示す。

ここで、接続部分２０４の形成にあたり、ブランチケーブル２００においては、パイプ部材２１１が用いられている。パイプ部材２１１は、予め分岐線側導体露出部２０６に組み付けられて（パイプ部材２１１の貫通孔に分岐線側導体露出部２０６を挿通して）幹線側導体露出部２０５との電気的な接続に用いられている。接続部分２０４は、分岐線側導体露出部２０６に組み付けられたパイプ部材２１１と幹線側導体露出部２０５とを溶接（例えば、超音波溶接）にて接続状態にすることにより形成されている。

引用符号２１０は絶縁処理部であり、絶縁処理部２１０は、接続部分２０４を覆うようにして形成されている。絶縁処理部２１０の構成及び構造は、図１１に図示する絶縁処理部１１０と同一であるため、ここでは説明を省略するものとする。

特許文献１のブランチケーブル１００、２００によれば、幹線側導体露出部１０５、２０５と分岐線側導体露出部１０６、２０６とを溶接にて接続することで、圧縮コネクタ（特許文献１の図１０（ｂ）参照）を用いて幹線側導体露出部１０５、２０５と分岐線側導体露出部１０６、２０６とを接続するよりも短時間で接続することができる。また、特許文献１のブランチケーブル１００、２００によれば、圧縮コネクタを用いた場合と比べて、絶縁処理部１１０、２１０のサイズを小さくすることができる。

また、特許文献１のブランチケーブル２００によれば、分岐線２０２のように径の大きいものは、素線が太く分岐線側導体露出部２０６において導体がばらけ易いため、このばらけを防止することができる。

特開２０１７−１７０３０号公報

ところで、特許文献１のブランチケーブル１００では、接続部分１０４の形成にあたり、幹線側導体露出部１０５に分岐線側導体露出部１０６を重ねて溶接する場合、以下のような問題点があった。すなわち、幹線側導体露出部１０５と分岐線側導体露出部１０６は、それぞれの径が大きく剛性が強いため、溶接時に掛かる荷重だけでは溶接部分１０９を十分に変形させることができず、溶接部分１０９における溶接面積が狭いままとなってしまうということがあった。このように溶接面積が狭いままであると、溶接強度を必要十分に確保することができないというような問題点があった。したがって、接続部分の電気的及び機械的な接続信頼性を確保することが難しいという問題点があった。

また、特許文献１のブランチケーブル２００のように、幹線側導体露出部２０５と分岐線側導体露出部２０６に組み付けられたパイプ部材２１１とを溶接する場合も、上記と同様の問題点があった。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、接続部分の電気的及び機械的な接続信頼性を確保することができるブランチケーブル、及び、このブランチケーブルの製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のブランチケーブルは、幹線及び分岐線を備えるとともに絶縁処理部を有し、前記幹線及び前記分岐線は、それぞれ、所定位置の被覆を除去して形成される幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を有し、前記絶縁処理部は、前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を覆うように形成され、該接続部分は、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とが溶接されて形成され、前記接続部分の形成にあたり、予め前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部のいずれか一方には、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面が形成され、前記溶接被受け面は、この断面形状が前記溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、接続部分の形成にあたり、予め幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部のいずれか一方には、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面が形成され、溶接被受け面は、この断面形状が溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることから、溶接部分における溶接面積を従来に比べて広く確保することができる。すなわち、溶接強度を必要十分に確保することができる。

また、本発明によれば、溶接被受け面の断面形状が溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることから、従来のように、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部とを単に重ねて溶接した場合に比べて、接続部分の、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部の配列方向におけるサイズを小さくすることができる。

請求項２記載の本発明のブランチケーブルは、請求項１に記載のブランチケーブルにおいて、前記溶接被受け面を前記分岐線側導体露出部側に形成する場合、前記分岐線側導体露出部に組み付けられた導電性のパイプ部材に前記溶接被受け面を形成することを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、溶接被受け面を分岐線側導体露出部側に形成する場合、分岐線側導体露出部に組み付けられた導電性のパイプ部材に溶接被受け面を形成するため、パイプ部材を用いた場合であっても、溶接部分における溶接面積を従来に比べて広く確保することができる。すなわち、溶接強度を必要十分に確保することができる。

また、本発明によれば、溶接被受け面の断面形状が溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることから、従来のように、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部に組み付けられたパイプ部材とを単に重ねて溶接した場合に比べて、接続部分の、幹線側導体露出部とパイプ部材（分岐線側導体露出部）の配列方向におけるサイズを小さくすることができる。

また、本発明によれば、パイプ部材を用いることから、分岐線側導体露出部のバラケを防止することができるのは勿論のこと、幹線側導体露出部との接続を安定させることができる。さらには、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との素線径が異なってもパイプ部材により溶接面積を十分に確保することができる。

上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明のブランチケーブルの製造方法は、幹線及び分岐線それぞれの所定位置の被覆を除去して幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を形成する被覆除去工程と、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とを溶接して接続部分を形成する接続部分形成工程と、前記接続部分を覆うように絶縁処理部を形成する絶縁処理部形成工程と、を含み、前記被覆除去工程と前記接続部分形成工程との間に、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部のいずれか一方に、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面を形成する溶接被受け面形成工程をさらに含み、該溶接被受け面形成工程では、前記溶接被受け面を、この断面形状が前記溶接受け面の断面形状に合致するように形成することを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、接続部分の形成にあたり、予め幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部のいずれか一方には、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面が形成され、溶接被受け面は、この断面形状が溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることから、溶接部分における溶接面積を従来に比べて広く確保することができる。すなわち、溶接強度を必要十分に確保することができる。

また、本発明によれば、溶接被受け面の断面形状が溶接受け面の断面形状に合致するように形成されることから、従来のように、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部とを単に重ねて溶接した場合に比べて、接続部分の、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部の配列方向におけるサイズを小さくすることができる。

本発明によれば、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との溶接部分における溶接強度を必要十分に確保することができるため、接続部分の電気的及び機械的な接続信頼性を確保することができるという効果を奏する。また、本発明によれば、従来に比べて、接続部分の、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部の配列方向におけるサイズを小さくすることができるため、ブランチケーブル敷設時にマンションやビルディング等の貫通孔に挿通し易くなり、ブランチケーブル敷設時の作業性の向上を図ることができるという効果を奏する。

本発明のブランチケーブルの実施例１を示す概略図である。 図１の接続部分を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ間断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例１における溶接被受け面形成工程を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面が形成された状態の断面図である。 溶接被受け面形成工程が完了したときの断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例２を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ間断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例２における溶接被受け面形成工程を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面形成後の断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例２における溶接被受け面形成工程の他の例を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面形成後の断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例３を示す図であり、（ａ）は接続部分形成前の断面図、（ｂ）は接続部分形成後の断面図である。 本発明のブランチケーブルの実施例４を示す図であり、（ａ）は接続部分形成前の断面図、（ｂ）は接続部分形成後の断面図である。 従来技術のブランチケーブルを示す概略図である。 図１０の接続部分を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ間断面図である。 図１０の接続部分の他の例を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ間断面図である。

以下、図１−図４を参照しながら、本発明に係るブランチケーブルの実施例１について、また、図５−図７を参照しながら、本発明に係るブランチケーブルの実施例２について、また、図８を参照しながら、本発明に係るブランチケーブルの実施例３について、また、図９を参照しながら、本発明に係るブランチケーブルの実施例４について、それぞれ、説明する。

図１は本発明のブランチケーブルの実施例１を示す概略図、図２は図１の接続部分を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ間断面図、図３は本発明のブランチケーブルの実施例１における溶接被受け面形成工程を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面が形成された状態の断面図、図４は溶接被受け面形成工程が完了したときの断面図である。

図１において、引用符号１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル１は、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。ブランチケーブル１は、分岐付ケーブルと呼ばれることもある。このようなブランチケーブル１は、幹線２と、複数の分岐線３と、吊り上げ金具４とを備えて構成されている。ブランチケーブル１における引用符号５は、後述する接続部分６を覆う絶縁処理部を示す。以下、まず、ブランチケーブル１の敷設について説明し、しかる後、ブランチケーブル１の各構成について説明する。

まず、ブランチケーブル１の敷設について説明する。
ここで、ブランチケーブル１は、例えば、ビル内に敷設するものとする。 特に図示しないが、ビルの最上階の天井部等には、吊り下げ用のフックが設けられている。このフックには、滑車が取り付けられ、滑車には牽引用のワイヤーが掛けられる。ワイヤーは、この一端がビルの各階の仕切壁に形成された貫通孔に通された後、ブランチケーブル１の搬入先である最下階まで降ろされる。最下階まで降ろされたワイヤーの一端は、ブランチケーブル１の吊り上げ金具４に取り付けられる。

ワイヤーの他端側を引っ張ると、ブランチケーブル１は吊り上げられ、各階の貫通孔を通過する。この時、ブランチケーブル１は本発明の特徴によりスムーズに貫通孔を通過する。吊り上げ金具４の部分がフックの位置まで来るようにブランチケーブル１の吊り上げを行った後、吊り上げ金具４をフックに取り付けると、ブランチケーブル１は天井部から吊り下がった状態になる。

ここまでを行うと、分岐線３は電気配線が必要な各階の所定位置にあり、分岐線３の例えば端末を各種電気機器（一般コンセント、照明器具、分電盤等）に接続すれば、ブランチケーブル１の敷設が完了する。なお、天井部から吊り下がった状態のブランチケーブル１は、各階において中間支持具にて幹線２が固定される。

つぎに、幹線２及び分岐線３の電気的な接続部分６について説明する。
図１及び図２に図示する幹線２及び分岐線３としては、例えば、６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用されるものとする。幹線２及び分岐線３には、これらの電気的な接続部分６が形成されている。分岐線３は、接続部分６を介して幹線２から分岐されている。接続部分６は、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８とを電気的に接続することにより形成されている。接続部分６は、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８とが溶接されて形成されている。本実施例では、上記溶接として、超音波溶接を採用するものとする（溶接技術での接続であればよく、その他、例えば、抵抗溶接、スポット溶接等であってもよいものとする）。

つぎに、幹線側導体露出部７について説明する。
図２に図示する幹線側導体露出部７は、幹線２の中間における被覆９を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆９の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。幹線２の導体（幹線側導体露出部７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。

本実施例では、幹線側導体露出部７は、図２（ｂ）に図示するように、この外面に、溶接受け面１１を有している。本実施例における溶接受け面１１は、図２（ｂ）に図示するように、幹線側導体露出部７の断面周方向における所定の範囲であるものとする。溶接受け面１１は、この断面形状が後述する溶接被受け面１２の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、分岐線側導体露出部８について説明する。
図２に図示する分岐線側導体露出部８は、分岐線３の端末における被覆１０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆１０の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。分岐線３の導体（分岐線側導体露出部８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。なお、分岐線側導体露出部８は、後述する溶接被受け面１２が形成されるため、図２（ｂ）に図示するように、圧縮されて、潰されたような形状に（本実施例では、断面形状が略三日月形となるように）形成されている。

本実施例では、分岐線側導体露出部８は、図２（ｂ）に図示するように、この外面に、溶接被受け面１２が形成されている。溶接被受け面１２は、接続部分６の形成の際に溶接が採用されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、溶接面積を必要十分に確保することができる構造等にするために、分岐線側導体露出部８に予めフォーミング加工を施すことにより形成される部分である。溶接被受け面１２は、幹線側導体露出部７の溶接受け面１１と面接触するように形成されている。本実施例における溶接被受け面１２は、図２（ｂ）に図示するように、この断面形状が幹線側導体露出部７の溶接受け面１１の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、絶縁処理部５について説明する。
図１及び図２に図示する絶縁処理部５は、接続部分６を覆うようにして形成されている。具体的には、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図２（ａ）に図示するような形状に形成されている。なお、絶縁処理部５は、幹線２の被覆９及び分岐線３の被覆１０も覆うようにして形成されている。

つぎに、ブランチケーブル１の製造方法について説明する。
まず、被覆除去工程において、幹線２及び分岐線３それぞれの所定位置の被覆９、１０を除去して幹線側導体露出部７及び分岐線側導体露出部８を形成する。

しかる後、溶接被受け面形成工程において、分岐線側導体露出部８に、溶接被受け面１２を形成する。溶接被受け面１２の形成は、まず、図３（ａ）に図示するように、分岐線側導体露出部８を上ダイス１４と、上ダイス１４に対向する下ダイス１５との間に配置した後に、上ダイス１４を図３（ａ）に図示する矢印Ｂの指示する方向に移動させ、上ダイス１４及び下ダイス１５にてフォーミングする。分岐線側導体露出部８は、図３（ｂ）に図示するように圧縮されて、結果、溶接被受け面１２が形成される。しかる後、上ダイス１４を図４に図示する矢印Ｃの指示する方向に移動させ分岐線側導体露出部８を取り出す。

しかる後、接続部分形成工程において、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８とを溶接して接続部分６を形成する。接続部分６の形成は、分岐線側導体露出部８の溶接被受け面１２を幹線側導体露出部７の溶接受け面１１に合致させた後に、分岐線側導体露出部８の上から押し付けるように図示しない超音波接合ホーンを当てて超音波溶接を施すことにより行う。超音波溶接が施されると、上記合致させた部分に振動によるエネルギーが集中し、結果、部材同士の溶接（引用符号１３は溶接部分を示す）が行われて接続部分６が形成される。

しかる後、絶縁処理部形成工程において、接続部分６を覆うように絶縁処理部５を形成する。絶縁処理部５の形成は、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図２（ａ）に図示するような形状に形成する。以上により、ブランチケーブル１の製造が完了する。

つぎに、ブランチケーブル１と従来のブランチケーブル１００との比較について説明する。
ブランチケーブル１によれば、接続部分６の形成にあたり、予め分岐線側導体露出部８には、幹線側導体露出部７の溶接受け面１１と面接触する溶接被受け面１２が形成され、溶接被受け面１２は、この断面形状が溶接受け面１１の断面形状に合致するように形成されることから、溶接部分１３における溶接面積を、従来のブランチケーブル１００（図１１参照）の溶接部分１０９における溶接面積に比べて広く確保することができる。すなわち、ブランチケーブル１によれば、従来のブランチケーブル１００よりも溶接強度を必要十分に確保することができる。

また、ブランチケーブル１によれば、溶接被受け面１２の断面形状が溶接受け面１１の断面形状に合致するように形成されることから、従来のブランチケーブル１００の接続部分１０４ように、幹線側導体露出部１０５と分岐線側導体露出部１０６とを単に重ねて溶接した場合に比べて、接続部分６の、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８の配列方向におけるサイズを小さくすることができる。

つぎに、ブランチケーブル１の効果について説明する。
以上、図１−図４を参照しながら説明してきたように、ブランチケーブル１によれば、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８との溶接部分６における溶接強度を必要十分に確保することができるため、接続部分６の電気的及び機械的な接続信頼性を確保することができるという効果を奏する。

また、ブランチケーブル１によれば、従来に比べて、接続部分６の、幹線側導体露出部７と分岐線側導体露出部８の配列方向におけるサイズを小さくすることができるため、ブランチケーブル１の敷設時にマンションやビルディング等の貫通孔に挿通し易くなり、ブランチケーブル１の敷設時の作業性の向上を図ることができるという効果を奏する。

本発明に係るブランチケーブルは、実施例１の他、下記の実施例２を用いてもよいものとする。以下、図５−図７を参照しながら、実施例２について説明する。

図５は本発明のブランチケーブルの実施例２を示す図であり、（ａ）は接続部分の拡大図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ間断面図、図６は本発明のブランチケーブルの実施例２における溶接被受け面形成工程を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面形成後の断面図、図７は本発明のブランチケーブルの実施例２における溶接被受け面形成工程の他の例を説明するための図であり、（ａ）は溶接被受け面形成前の断面図、（ｂ）は溶接被受け面形成後の断面図である。

図５において、引用符号２１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル２１は、実施例１と同様、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。このようなブランチケーブル２１は、幹線２２と、複数の分岐線２３と、図示しない吊り上げ金具（図１参照）とを備えて構成されている。ブランチケーブル２１における引用符号２５は、後述する接続部分２６を覆う絶縁処理部を示す。以下、ブランチケーブル２１の各構成について説明する。なお、ブランチケーブル２１の敷設は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。

まず、幹線２２及び分岐線２３の電気的な接続部分２６について説明する。
図５に図示する幹線２２及び分岐線２３としては、実施例１と同様に６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用されるものとする。幹線２２及び分岐線２３には、これらの電気的な接続部分２６が形成されている。分岐線２３は、接続部分２６を介して幹線２２から分岐されている。接続部分２６は、幹線側導体露出部２７と分岐線側導体露出部２８とを電気的に接続することにより形成されている。接続部分２６の形成にあたり、本実施例では、パイプ部材３４を用いることが特徴になる。

つぎに、幹線側導体露出部２７について説明する。
図５に図示する幹線側導体露出部２７は、幹線２２の中間における被覆２９を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆２９の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。幹線２２の導体（幹線側導体露出部２７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。なお、幹線２２は、分岐線２３よりも導体サイズが大きく、そのため素線径も大きくなるものとする（図中では素線径が異なることを示すため誇張してある）。

本実施例では、幹線側導体露出部２７は、図５（ｂ）に図示するように、この外面に、溶接受け面３１を有している。本実施例における溶接受け面３１は、図５（ｂ）に図示するように、幹線側導体露出部２７の断面周方向における所定の範囲であるものとする。溶接受け面３１は、この断面形状が後述する溶接被受け面３２の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、分岐線側導体露出部２８について説明する。
図５に図示する分岐線側導体露出部２８は、分岐線２３の端末における被覆３０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆３０の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。分岐線２３の導体（分岐線側導体露出部２８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている（素線は幹線２２の素線より細いものとする）。

つぎに、パイプ部材３４について説明する。
図５に図示するパイプ部材３４は、銅製で所定長さに形成されている（幹線２２及び分岐線２３の素線材料に合わせた材料で形成することが好ましい）。パイプ部材３４は、幹線側導体露出部２７と分岐線側導体露出部２８とを電気的に接続するために用いられる部材である。具体的には、予め分岐線側導体露出部２８に組み付けられて幹線側導体露出部２７との電気的な接続に用いられている。パイプ部材３４は、以下の説明でも分かるようになるが、本発明に欠かせない部材であり、また、電気的な接続を良好に行えるような部材でもある。なお、パイプ部材３４の組み付けとは、パイプ部材３４の貫通孔に分岐線側導体露出部２８を挿通することである。

本実施例では、パイプ部材３４は、図５（ｂ）に図示するように、分岐線側導体露出部２８に組み付けられた状態において、この外面（長辺の部分）に、溶接被受け面３２が形成されている。溶接被受け面３２は、接続部分２６の形成の際に溶接が採用されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、溶接面積を必要十分に確保することができる構造等にするために、パイプ部材３４に予めフォーミング加工を施すことにより形成される部分である。溶接被受け面３２は、幹線側導体露出部２７の溶接受け面３１と面接触するように形成されている。本実施例における溶接被受け面３２は、図５（ｂ）に図示するように、この断面形状が幹線側導体露出部２７の溶接受け面３１の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、絶縁処理部２５について説明する。
図５に図示する絶縁処理部２５は、接続部分２６を覆うようにして形成されている。具体的には、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図５（ａ）に図示するような形状に形成されている。なお、絶縁処理部２５は、幹線２２の被覆２９及び分岐線２３の被覆３０も覆うようにして形成されている。

つぎに、ブランチケーブル２１の製造方法について説明する。
まず、被覆除去工程において、実施例１と同様、幹線２２及び分岐線２３それぞれの所定位置の被覆２９、３０を除去して幹線側導体露出部２７及び分岐線側導体露出部２８を形成する。なお、分岐線側導体露出部２８には、パイプ部材３４を組み付けておく（図６（ａ）参照）。

しかる後、溶接被受け面形成工程において、パイプ部材３４に、溶接被受け面３２を形成する（図６（ｂ）参照）。溶接被受け面３２の形成は、パイプ部材３４の外面（長辺の部分）にフォーミング加工を施すことにより形成する。フォーミング加工は、特に図示しないが、加圧等を行うプレス加工が該当する。

しかる後、接続部分形成工程において、幹線側導体露出部２７と分岐線側導体露出部２８に組み付けられたパイプ部材３４とを溶接して接続部分２６を形成する。接続部分２６の形成は、分岐線側導体露出部２８に組み付けられたパイプ部材３４の溶接被受け面３２を幹線側導体露出部２７の溶接受け面３１に合致させた後に、パイプ部材３４の上から押し付けるように図示しない超音波接合ホーンを当てて超音波溶接を施すことにより行う。超音波溶接が施されると、上記合致させた部分に振動によるエネルギーが集中し、結果、部材同士の溶接（引用符号３３は溶接部分を示す）が行われて接続部分２６が形成される。

しかる後、絶縁処理部形成工程において、実施例１と同様、接続部分２６を覆うように絶縁処理部２５を形成する。絶縁処理部２５の形成は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。以上により、ブランチケーブル２１の製造が完了する。

つぎに、ブランチケーブル２１と従来のブランチケーブル２００との比較について説明する。
ブランチケーブル２１によれば、溶接被受け面３２を分岐線側導体露出部２８側に形成する場合、分岐線側導体露出部２８に組み付けられたパイプ部材３４に溶接被受け面３２を形成するため、パイプ部材３４を用いた場合であっても、溶接部分２６における溶接面積を、従来のブランチケーブル２００（図１２参照）の溶接部分１０９における溶接面積に比べて広く確保することができる。すなわち、ブランチケーブル２１によれば、従来のブランチケーブル２００よりも溶接強度を必要十分に確保することができる。

また、ブランチケーブル２１によれば、溶接被受け面３２の断面形状が溶接受け面３１の断面形状に合致するように形成されることから、従来のブランチケーブル２００の接続部分２０４ように、幹線側導体露出部２０５と、分岐線側導体露出部２０６に組み付けられたパイプ部材２１１とを単に重ねて溶接した場合に比べて、接続部分２６の、幹線側導体露出部２７とパイプ部材３４（分岐線側導体露出部２８）の配列方向におけるサイズを小さくすることができる。

以上はブランチケーブル２１と従来のブランチケーブル２００との比較であるが、その他、ブランチケーブル２１によれば、パイプ部材３４を用いることから、分岐線側導体露出部２８のバラケを防止することができるのは勿論のこと、幹線側導体露出部２７との接続を安定させることができる。さらには、ブランチケーブル２１によれば、幹線側導体露出部２７と分岐線側導体露出部２８との素線径が異なってもパイプ部材３４により溶接面積を十分に確保することができる。

以上、説明したブランチケーブル２１は、図５及び図６に図示するパイプ部材３４を、図７に図示するパイプ部材４０に置き換えてもよいものとする。以下、図７を参照しながら、パイプ部材４０について説明する。

図７（ａ）に図示するパイプ部材４０は、この外面（短辺の部分）に一対のヒレ部４１が形成されている。パイプ部材４０は、図７（ｂ）に図示するように、分岐線側導体露出部２８に組み付けられた状態において、この外面（長辺の部分）に、溶接被受け面４２が形成されている。溶接被受け面４２は、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、溶接面積を必要十分に確保することができる構造等にするために、パイプ部材４０に予めフォーミング加工を施すことにより形成される部分である。溶接被受け面４２は、図５（ｂ）に図示する幹線側導体露出部２７の溶接受け面３１と面接触するように形成されている。本実施例における溶接被受け面４２は、この断面形状が幹線側導体露出部２７の溶接受け面３１の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、ブランチケーブル２１の効果について説明する。
以上、図５−図７を参照しながら説明してきたように、ブランチケーブル２１によれば、実施例１と同様の効果を奏する。

本発明に係るブランチケーブルは、実施例１、２の他、下記の実施例３を用いてもよいものとする。以下、図８を参照しながら、実施例３について説明する。

図８は本発明のブランチケーブルの実施例３を示す図であり、（ａ）は接続部分形成前の断面図、（ｂ）は接続部分形成後の断面図である。

図８に図示するブランチケーブル５１は、幹線側導体露出部５５の外面に、溶接被受け面５８が形成されている点で実施例１と異なっている。以下、ブランチケーブル５１の各構成のうち、実施例１と異なっている点について説明する。なお、ブランチケーブル５１の敷設は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。

まず、幹線５２及び分岐線５３の電気的な接続部分５４について説明する。
図８に図示する幹線５２及び分岐線５３としては、例えば、６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用されるものとする。幹線５２及び分岐線５３には、これらの電気的な接続部分５４が形成されている。分岐線５３は、接続部分５４を介して幹線５２から分岐されている。接続部分５４は、幹線側導体露出部５５と分岐線側導体露出部５６とを電気的に接続することにより形成されている。接続部分５４は、幹線側導体露出部５５と分岐線側導体露出部５６とが溶接されて形成されている。本実施例では、上記溶接として、超音波溶接を採用するものとする（溶接技術での接続であればよく、その他、例えば、抵抗溶接、スポット溶接等であってもよいものとする）。

つぎに、幹線側導体露出部５５について説明する。
図８に図示する幹線側導体露出部５５は、幹線５２の中間における図示しない被覆を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。幹線５２の導体（幹線側導体露出部５５）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。なお、幹線側導体露出部５５は、後述する溶接被受け面５８が形成されるため、図８に図示するように、圧縮されて、潰されたような形状に（本実施例では、断面形状が略三日月形となるように）形成されている。

本実施例では、幹線側導体露出部５５は、図８に図示するように、この外面に、溶接被受け面５８が形成されている。溶接被受け面５８は、接続部分５４の形成の際に溶接が採用されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、溶接面積を必要十分に確保することができる構造等にするために、幹線側導体露出部５５に予めフォーミング加工を施すことにより形成される部分である。溶接被受け面５８は、分岐線側導体露出部５６の溶接受け面５７と面接触するように形成されている。本実施例における溶接被受け面５８は、図８に図示するように、この断面形状が分岐線側導体露出部５６の溶接受け面５７の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、分岐線側導体露出部５６について説明する。
図８に図示する分岐線側導体露出部５６は、分岐線５３の端末における図示しない被覆を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。分岐線５３の導体（分岐線側導体露出部５６）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。

本実施例では、分岐線側導体露出部５６は、図８に図示するように、この外面に、溶接受け面５７を有している。本実施例における溶接受け面５７は、図８に図示するように、分岐線側導体露出部５６の断面周方向における所定の範囲であるものとする。溶接受け面５７は、この断面形状が溶接被受け面５８の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、ブランチケーブル５１の製造方法について説明する。
まず、被覆除去工程において、実施例１と同様、幹線５２及び分岐線５３それぞれの所定位置の被覆を除去して幹線側導体露出部５５及び分岐線側導体露出部５６を形成する。

しかる後、溶接被受け面形成工程において、幹線側導体露出部５５に、溶接被受け面５８を形成する（図８（ａ）参照）。溶接被受け面５８の形成は、特に図示しないが、幹線側導体露出部５５の外面にフォーミング加工を施すことにより形成する。

しかる後、接続部分形成工程において、幹線側導体露出部５５と分岐線側導体露出部５６とを溶接して接続部分５４を形成する。接続部分５４の形成は、分岐線側導体露出部５６の溶接受け面５７を幹線側導体露出部５５の溶接被受け面５８に合致させた後に、分岐線側導体露出部５６の上から押し付けるように図示しない超音波接合ホーンを当てて超音波溶接を施すことにより行う。超音波溶接が施されると、上記合致させた部分に振動によるエネルギーが集中し、結果、部材同士の溶接（引用符号５９は溶接部分を示す）が行われて接続部分５４が形成される（図８（ｂ）参照）。

しかる後、絶縁処理部形成工程において、接続部分５４を覆うように図示しない絶縁処理部を形成する。絶縁処理部の形成は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。以上により、ブランチケーブル５１の製造が完了する。

つぎに、ブランチケーブル５１の効果について説明する。
以上、図８を参照しながら説明してきたように、ブランチケーブル５１によれば、実施例１と同様の効果を奏する。

本発明に係るブランチケーブルは、実施例１−３の他、下記の実施例４を用いてもよいものとする。以下、図９を参照しながら、実施例４について説明する。

図９は本発明のブランチケーブルの実施例４を示す図であり、（ａ）は接続部分形成前の断面図、（ｂ）は接続部分形成後の断面図である。

図９に図示するブランチケーブル６１は、パイプ部材７０を用いる点において実施例２と同様であるが、幹線側導体露出部６５の外面に、溶接被受け面６８が形成されている点で実施例２と異なっている。以下、ブランチケーブル６１の各構成のうち、実施例２と異なっている点について説明する。なお、ブランチケーブル６１の敷設は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。

まず、幹線６２及び分岐線６３の電気的な接続部分６４について説明する。
図９に図示する幹線６２及び分岐線６３としては、実施例１と同様に６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用されるものとする。幹線６２及び分岐線６３には、これらの電気的な接続部分６４が形成されている。分岐線６３は、接続部分６４を介して幹線６２から分岐されている。接続部分６４は、幹線側導体露出部６５と分岐線側導体露出部６６とを電気的に接続することにより形成されている。接続部分６４の形成にあたり、本実施例では、パイプ部材７０を用いることが特徴になる。

つぎに、幹線側導体露出部６５について説明する。
図９に図示する幹線側導体露出部６５は、幹線６２の中間における図示しない被覆を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。幹線６２の導体（幹線側導体露出部６５）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている。なお、幹線６２は、分岐線６３よりも導体サイズが大きく、そのため素線径も大きくなるものとする。なお、幹線側導体露出部６５は、後述する溶接被受け面６８が形成されるため、図９に図示するように、圧縮されて、上側が潰されたような形状に形成されている。

本実施例では、幹線側導体露出部６５は、図９に図示するように、この外面に、溶接被受け面６８が形成されている。溶接被受け面６８は、接続部分６４の形成の際に溶接が採用されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、溶接面積を必要十分に確保することができる構造等にするために、幹線側導体露出部６５に予めフォーミング加工を施すことにより形成される部分である。溶接被受け面６８は、分岐線側導体露出部６６の溶接受け面６７と面接触するように形成されている。本実施例における溶接被受け面６８は、図９に図示するように、この断面形状がパイプ部材７０の溶接受け面６７の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、分岐線側導体露出部６６について説明する。
図９に図示する分岐線側導体露出部６６は、分岐線６３の端末における図示しない被覆を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成されている。被覆の除去に関しては、従来同様の工法が採用されるものとする。分岐線６３の導体（分岐線側導体露出部６６）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成されている（素線は幹線６２の素線より細いものとする）。

つぎに、パイプ部材７０について説明する。
図９に図示するパイプ部材７０は、実施例２におけるパイプ３４と同一の部材であり、予め分岐線側導体露出部６６に組み付けられて幹線側導体露出部６５との電気的な接続に用いられている。

本実施例では、パイプ部材７０は、図９に図示するように、この外面（長辺の部分）が溶接受け面６７として形成されている。溶接受け面６７は、幹線側導体露出部６５の溶接被受け面６８と面接触するように形成されている。本実施例における溶接受け面６７は、図９（ｂ）に図示するように、この断面形状が幹線側導体露出部６５の溶接被受け面６８の断面形状に合致するように形成されている。

つぎに、ブランチケーブル６１の製造方法について説明する。
まず、被覆除去工程において、実施例１と同様、幹線６２及び分岐線６３それぞれの所定位置の被覆を除去して幹線側導体露出部６５及び分岐線側導体露出部６６を形成する。なお、分岐線側導体露出部６６には、パイプ部材７０を組み付けておく（図９（ａ）参照）。

しかる後、溶接被受け面形成工程において、幹線側導体露出部６５に、溶接被受け面６８を形成する（図９（ａ）参照）。溶接被受け面６８の形成は、特に図示しないが、幹線側導体露出部６５の外面にフォーミング加工を施すことにより形成する。

しかる後、接続部分形成工程において、幹線側導体露出部６５と分岐線側導体露出部６６に組み付けられたパイプ部材７０とを溶接して接続部分６４を形成する。接続部分６４の形成は、分岐線側導体露出部６６に組み付けられたパイプ部材７０の溶接受け面６７を幹線側導体露出部６５の溶接被受け面６８に合致させた後に、パイプ部材７０の上から押し付けるように図示しない超音波接合ホーンを当てて超音波溶接を施すことにより行う。超音波溶接が施されると、上記合致させた部分に振動によるエネルギーが集中し、結果、部材同士の溶接（引用符号６９は溶接部分を示す）が行われて接続部分６４が形成される。

しかる後、絶縁処理部形成工程において、接続部分６４を覆うように図示しない絶縁処理部を形成する。絶縁処理部の形成は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略するものとする。以上により、ブランチケーブル６１の製造が完了する。

つぎに、ブランチケーブル６１の効果について説明する。
以上、図９を参照しながら説明してきたように、ブランチケーブル６１によれば、実施例１と同様の効果を奏する。

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

上記説明では、溶接被受け面を、幹線側導体露出部、分岐線側導体露出部、又は、パイプ部材形成する構成であるが、これに限らず、つぎのような構成にしてもよいものとする。

すなわち、特に図示しないが、例えば、分岐線側導体露出部に接続された端子に溶接被受け面を形成する構成であってもよいものとする。上記端子に形成された溶接被受け面は、幹線側導体露出部の溶接受け面と面接触するように形成されている。また、溶接被受け面は、この断面形状が幹線側導体露出部の溶接受け面の断面形状に合致するように形成されている。

１、２１、５１、６１…ブランチケーブル、 ２、２２、５２、６２…幹線、 ３、２３、５３、６３…分岐線、 ４…吊り上げ金具、 ５、２５…絶縁処理部、 ６、２６、５４、６４…接続部分、 ７、２７、５５、６５…幹線側導体露出部、 ８、２８、５６、６６…分岐線側導体露出部、 ９、１０、２９、３０…被覆、 １１、３１、５７、６７…溶接受け面、 １２、３２、４２、５８、６８…溶接被受け面、 １３、３３、５９、６９…溶接部分、 １４…上ダイス、 １５…下ダイス、 ３４、４０、７０…パイプ部材、 ４１…ヒレ部

Claims (3)

1. 幹線及び分岐線を備えるとともに絶縁処理部を有し、
   前記幹線及び前記分岐線は、それぞれ、所定位置の被覆を除去して形成される幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を有し、
   前記絶縁処理部は、前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を覆うように形成され、
   該接続部分は、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とが溶接されて形成され、
   前記接続部分の形成にあたり、予め前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部のいずれか一方には、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面が形成され、
   前記溶接被受け面は、この断面形状が前記溶接受け面の断面形状に合致するように形成される
   ことを特徴とするブランチケーブル。
2. 請求項１に記載のブランチケーブルにおいて、
   前記溶接被受け面を前記分岐線側導体露出部側に形成する場合、前記分岐線側導体露出部に組み付けられた導電性のパイプ部材に前記溶接被受け面を形成する
   ことを特徴とするブランチケーブル。
3. 幹線及び分岐線それぞれの所定位置の被覆を除去して幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を形成する被覆除去工程と、
   前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とを溶接して接続部分を形成する接続部分形成工程と、
   前記接続部分を覆うように絶縁処理部を形成する絶縁処理部形成工程と、
   を含み、
   前記被覆除去工程と前記接続部分形成工程との間に、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部のいずれか一方に、いずれか他方の溶接受け面と面接触する溶接被受け面を形成する溶接被受け面形成工程をさらに含み、
   該溶接被受け面形成工程では、前記溶接被受け面を、この断面形状が前記溶接受け面の断面形状に合致するように形成する
   ことを特徴とするブランチケーブルの製造方法。
   
   

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