JP2020079424A - 非晶性熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】機械的性質、電気的性質、耐熱性等を低下させずに、滑り性の向上が期待できる非晶性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】２００℃以上のガラス転移点を有する１００質量部の非晶性熱可塑性樹脂に、０．１〜２０質量部の疎水性シリカ球状微粒子を添加して成形材料１を溶融混練機で調製し、この成形材料１をフィルム用の溶融押出成形機２０に投入してそのダイス２３から帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を溶融押出成形する。成形材料１中に疎水性シリカ球状微粒子を含有するので、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の滑り性の向上を図ることができる。また、成形材料１として、単なる非晶性熱可塑性樹脂を使用するのではなく、２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂を使用するので、耐熱性の向上が期待できる。【選択図】図２

Description

本発明は、スピーカの振動板用の基材フィルム、電線の絶縁被覆用フィルム、フィルムキャパシタ用の基材フィルム、各種テープ用の基材フィルムとして利用される非晶性熱可塑性樹脂フィルムに関し、より詳しくは、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性等の改良に関するものである。

ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、あるいはポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等の２００℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）を有する非晶性熱可塑性樹脂は、機械的性質、耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気的特性等に優れた性質を有している。この点に鑑み、これらの樹脂より得られる非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、スピーカの振動板用の基材フィルム、電線の絶縁被覆用フィルム、フィルムキャパシタ用の基材フィルム、各種テープの基材フィルム等として利用されている。

しかしながら、非晶性可塑性樹脂フィルムは、通常、滑り性（摺動性ともいう）に劣るため、例えば厚さ５００μｍ以下のフィルムの製造時にフィルムの巻取りに支障を来したり、スリット形成等の作業が困難化したり、フィルムに皺が発生することがある。また、フィルムが裂けたり、フィルムが破断したり、あるいはロールに不適切に巻き付いたりするという問題が生じることもある。したがって、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性（摺動性）については、改良する必要がある。

一般に、樹脂フィルムの滑り性を改善する方法としては、（１）樹脂フィルムの表面に微細な凹凸を形成して表面の摩擦係数を低下させる方法、（２）二酸化ケイ素粒子、炭酸カルシウム粒子、カオリン粒子、酸化アルミナ粒子等の無機粒子、シリコーン粒子、架橋したポリスチレン粒子、架橋したエポキシ粒子、架橋したアクリル粒子等の有機粒子を添加し、樹脂フィルムの表面に微小な突起を形成することにより、樹脂フィルム表面の摩擦抵抗を低下させ、滑り性を改良する方法（特許文献１参照）、（３）グリセリンモノベヘネート、あるいはグリセリンモノステアレート等のグリセリン、及び炭素数が２０以上である脂肪酸モノステアレートを添加する方法（特許文献２参照）、（４）熱可塑性樹脂にシリコーンゴム（特許文献３参照）、あるいはフッ素樹脂（特許文献４参照）等の摩擦係数の小さい化合物を添加し、樹脂フィルムを溶融押出成形してその表面摩擦係数を低下させる方法があげられる。

特開平６‐３１２４５３号公報 特開２００８‐３０８６０６号公報 特許第４９８０２０５号公報 特許第５２４１４７０号公報

しかしながら、（１）の方法の場合には、単なる微細な凹凸の形成に止まるので、樹脂フィルムの表面の滑り性が不十分となる。また、（２）の方法の場合には、二酸化ケイ素粒子、炭酸カルシウム粒子、カオリン粒子、酸化アルミナ粒子等の無機粒子、シリコーン粒子、架橋したポリスチレン粒子、架橋したエポキシ粒子、架橋したアクリル粒子等の有機粒子の凝集性が高く、分散性に劣るので、樹脂フィルム中に均一に分散せずに凝集体（ダマ）となり、その結果、樹脂フィルムの機械的特性が低下してしまうという問題が生じる。

（３）の方法の場合には、ポリカーボネート樹脂のような溶融成形温度が３００℃以下の樹脂には採用可能であるが、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、あるいはポリフェニルサルホン樹脂等のガラス転移点が２００℃を越えるような非晶性熱可塑性樹脂のとき、成形温度が３００℃を越えるため、溶融成形中にグリセリン、及び炭素数が２０以上である脂肪酸モノステアレートが分解、あるいは揮発するおそれがある。加えて、溶融押出成形後の樹脂フィルムから滲み出しや移行の問題が生じることもある。

（４）の方法の場合には、溶融成形温度が３００℃を越えるポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、あるいはポリフェニルサルホン樹脂等の非晶性熱可塑性樹脂にシリコーンゴムを添加し、溶融押出成形するとき、シリコーンゴムの一部が溶融押出成形機内に残留し、この残留物が酸素の存在する高温の雰囲気下で酸素と架橋反応して変質するので、ゲルの生成やシリコーンオイルの分子鎖の切断による低分子組成物の生成を招くこととなる。ゲルが生じると、ゲル部分から樹脂フィルムに孔が開いたり、孔が開いた部分から樹脂フィルムが切れて巻き取れないという問題が新たに生じる。

また、例え樹脂フィルムを巻き取ることができたとしても、樹脂フィルム中に異物が残存する関係上、樹脂フィルムを製造する際、巻取工程のトラブル、品質の不具合、ロングラン成形性の低下を招いたり、ゲル状部分が凸状となり、外観不良を招くおそれがある。また、低分子生成物が液状のときには、溶融押出成形後の樹脂フィルムから滲み出しや移行の問題が生じる。

また、（４）の特許文献４には、ポリエーテルイミド樹脂に溶融温度が１２０，０００ポイズ以下のフッ素樹脂を添加し、樹脂フィルムに微細な凹凸を転写して樹脂フィルムの滑り性を改良する方法が記載されている。この方法で使用されているフッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン‐ヘキサフルオロプロピレン共重合体と、テトラフルオロエチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の２種類である。

これら２種類のフッ素樹脂をポリエーテルイミド樹脂に添加して成形材料を調製し、この成形材料を用いた溶融押出成形法により、厚さ５００μｍ以下の樹脂フィルムを製造しようとすると、２種類のフッ素樹脂の滑り性の改良効果が小さいので、滑り性を向上させるためには、２種類のフッ素樹脂を大量に添加しなければならない。２種類のフッ素樹脂をポリエーテルイミド樹脂に大量に添加した成形材料は、溶融押出成形機に対する成形材料の定量供給性が低下するので、樹脂フィルムの成形が困難になるおそれがある。加えて、これら２種類のフッ素樹脂とポリエーテルイミド樹脂との相溶性は、良好とはいえないので、樹脂フィルムに孔開き等の問題が生じることもある。

また、２種類のフッ素樹脂は、ポリエーテルイミド樹脂中での均一分散性に劣るので、樹脂フィルムに均一な滑り性を付与することが困難になったり、機械的強度の低下や孔開き等の問題が生じる。さらに、フッ素樹脂を添加剤に使用すると、溶融押出成形機やダイス等の部材に、耐腐食性の鋼材を使用する必要があるので、コストが増大し、その結果、樹脂フィルムが高価になるという問題がある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、機械的性質、電気的性質、耐熱性等を低下させることなく、滑り性を向上させることのできる非晶性熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的としている。

本発明者等は、上記課題を解決するため、鋭意研究した結果、低凝集性や高分散性を有する疎水性シリカ球状微粒子に着目し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂１００質量部と、疎水性シリカ球状微粒子０．１〜２０質量部とを含んでなることを特徴としている。
なお、非晶性熱可塑性樹脂が、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、あるいはポリフェニルサルホン樹脂であることが好ましい。
また、疎水性シリカ球状微粒子の少なくとも表面にシラノール基を多数有することが好ましい。

ここで、特許請求の範囲における疎水性シリカ球状微粒子の「球状」には、真球の形と、少々歪んだ球の形のいずれもが含まれる。また、非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、少なくともスピーカの振動板用の基材フィルム、電線の絶縁被覆用フィルム、フィルムキャパシタ用の基材フィルム、各種テープ用の基材フィルムとして利用することができる。

本発明によれば、成形材料として、単なる非晶性熱可塑性樹脂を使用するのではなく、２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂を使用するので、耐熱性を向上させることができる。また、成形材料として、疎水性シリカ球状微粒子を含有するので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性の向上を図ることができる。

本発明によれば、２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂１００質量部と、疎水性シリカ球状微粒子０．１〜２０質量部とを含むので、機械的性質、電気的性質、耐熱性等を低下させることなく、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性を向上させることができるという効果がある。

請求項２記載の発明によれば、非晶性熱可塑性樹脂がガラス転移点２００℃以上のポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、又はポリフェニルサルホン樹脂なので、耐熱性の向上が期待できる。

本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂フィルムの実施形態における成形材料用の溶融混練機を模式的に示す説明図である。 本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂フィルムの実施形態における溶融押出成形機を模式的に示す説明図である。 本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂フィルムの製造方法の実施例・比較例における貯蔵弾性率の第一変曲点温度を示す説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における非晶性熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、図１や図２に示すように、少なくとも非晶性熱可塑性樹脂２に疎水性シリカ球状微粒子３を添加して成形材料１を溶融混練機１０で調製し、この成形材料１をフィルム用の溶融押出成形機２０に投入してそのダイス２３から帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を溶融押出成形し、この非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を一対の圧着ロール２６、冷却ロール２７、及び巻取管２９に巻架するとともに、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を圧着ロール２６と冷却ロール２７とに挟持させ、滑り性に優れる非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造するようにしている。

成形材料１は、ガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂２と、滑り性に資する疎水性シリカ球状微粒子３とを含み、これら非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とが溶融混練されることにより、調製される。この成形材料１の非晶性熱可塑性樹脂２としては、ガラス転移点が２００℃以上を有する非晶性熱可塑性樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、あるいはポリフェニルサルホン樹脂があげられ、粉状、顆粒状、フレーク状、ペレット状のいずれの形状でも良い。この非晶性熱可塑性樹脂２は、単独あるいはブレンドして使用することができる。

ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、４，４´‐[イソプロピリデン（ｐ‐フェニルレンオキシ）ジフタル酸]とｍ‐フェニレンジアミンとの重縮合物より製造されるＵＬＴＥＭ １０００−１０００‐ＮＢ〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名〕、ＵＬＴＥＭ １０１０−１０００‐ＮＢ〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名〕、ＵＬＴＥＭ ９０１１−１０００‐ＮＢ〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名〕、４，４´‐[イソプロピリデン（ｐ‐フェニルレンオキシ）ジフタル酸]とｐ‐フェニレンジアミンとの重縮合物より製造されるＵＬＴＥＭ ＣＲＳ５００１−１０００‐ＮＢ〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名〕等があげられる。このポリエーテルイミド樹脂の製造方法としては、例えば特公昭５７−９３７２号公報や特表昭５９−８００６７号公報等に記載された方法等があげられる。

ポリエーテルイミド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体も使用可能である。例えば、ポリエーテルイミドサルフォン共重合体であるＵＬＴＥＭ ＸＨ６０５０−１０００〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名〕を使用することができる。このポリエーテルイミド樹脂は、１種類を単独又は２種類以上をアロイ化あるいはブレンドして使用しても良い。

ポリエーテルサルホン樹脂の具体例としては、スミカエクセル ＰＥＳ〔住友化学社製 製品名〕、ベラデル ポリエーテルサルホン〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製、製品名〕、あるいはウルトラゾーン Ｅ〔ＢＡＳＦ社製、製品名〕等があげられる。このポリエーテルサルホン樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体も使用可能である。

ポリフェニルサルホン樹脂としては、特表２００９−５３０４６１号公報に記載された樹脂があげられる。このポリフェニルサルホン樹脂の具体例としては、レーデル ポリフェニルサルホン〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名〕、又はウルトラゾーン Ｐ〔ＢＡＳＦ社製 製品名〕等が該当する。このポリフェニルサルホン樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば米国特許第３，６３４，３５５号明細書、米国特許第４，００８，２０３号明細書、米国特許第４，１０８，８３７号明細書、米国特許第４，１７５，１７５号明細書等に記載の製造方法が該当する。このポリフェニルサルホン樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体を使用することができる。

疎水性シリカ球状微粒子３は、例えば特許第４５７９２６５号公報、特許第５２９２９３８号公報、特許第５１６８７３６号公報等に記載された微細なシリカ球状微粒子があげられる。この微細な疎水性シリカ球状微粒子３としては、４官能性シラン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合生成物を加水分解及び縮合することにより得られた実質的にＳｉＯ_２単位からなる親水性球状シリカ微粒子の表面にＲ^１ＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒ^１は置換又は非置換の炭素原子数１〜２０の１価炭素水素基）を導入する工程と、次いで、Ｒ^２ _３ＳｉＯ_１／２単位（式中、Ｒ^２は同一又は異なり、置換又は非置換の炭素原子１〜６の１価炭素水素基）を導入する工程とを含む疎水化処理で得られた疎水性のシリカ球状微粒子が最適である。

疎水性シリカ球状微粒子３の「実質的にＳｉＯ_２単位からなる」であるが、疎水性シリカ球状微粒子３は基本的にＳｉＯ_２単位から構成されているが、この単位のみから構成されている訳ではなく、少なくとも表面にシラノール基を多数有することを意味する。また、場合により、原料である４官能性シラン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合生成物に由来する加水分解基（ヒドロカルビオキシ基）が一部シラノール基に転化されずに若干量そのまま微粒子の表面や内部に残存しても良いことを意味する。

疎水性シリカ球状微粒子３の具体例としては、表面が高度に疎水化処理され、分散性や付着性に優れるＸ‐２４‐９１６３Ａ〔信越化学工業社製 製品名〕、Ｘ‐２４‐９６００Ａ‐８０〔信越化学工業社製 製品名〕、Ｘ‐２４‐９４０４〔信越化学工業社製 製品名〕等があげられる。疎水性シリカ球状微粒子３の製造方法としては、特に限定されるものではないが、特許第４５７９２６５号公報に記載された方法があげられる。

疎水性シリカ球状微粒子３の平均粒子径は、５ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは３ｎｍ〜５００ｎｍ、より好ましくは３０ｎｍ〜２５０ｎｍが良い。これは、疎水性シリカ球状微粒子３の平均粒子径が５ｎｍ未満の場合には、疎水性シリカ球状微粒子３が凝集し、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４中での均一分散性が低下して凝集体（ダマ）となり、その結果、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の機械的特性が悪化するからである。また、溶融粘度が増大し、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の成形性の低下を招くからである。

これに対し、疎水性シリカ球状微粒子３の平均粒子径が１０００ｎｍを越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の機械的特性が悪化したり、溶融押出成形機２０のダイス２３から押し出される帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の溶融伸びが低下し、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の成形性が低下するからである。

疎水性シリカ球状微粒子３の球状は、真球でも良いし、少々歪んだ球でも良い。このような疎水性シリカ球状微粒子３の形状は、疎水性シリカ球状微粒子３を二次元に投影した場合の円形度で評価し、０．８〜１の範囲の円形度とされる。この円形度は、電子顕微鏡で得られる粒子像を画像解析することにより測定され、粒子面積と等しい円周囲長さ／粒子周囲長で表される。

疎水性シリカ球状微粒子３の添加量は、非晶性熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１５質量部、より好ましくは１．０〜１０質量部が良い。これは、疎水性シリカ球状微粒子３の添加量が０．１質量部未満の場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に十分な滑り性を付与することができないからである。逆に、疎水性シリカ球状微粒子３の添加量が２０質量部を越える場合には、滑り性が過剰となり、機械的特性が低下するという理由に基づく。加えて、ドローレゾナンスが発生して均一な厚さの非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を得ることができず、しかも、溶融伸びが低下して非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の成形が困難になるという理由に基づく。

このような成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲において、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂等のポリアリールケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂（四フッ化エチレン樹脂ともいう）、ポリテトラフルオロエチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）樹脂（四フッ化エチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂ともいう）、テトラフルオロエチレン‐ヘキサフルオロピレン共重合体（ＦＥＰ）樹脂（四フッ化エチレン‐六フッ化プロピレン共重合体樹脂ともいう）、テトラフルオロエチレン‐エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）樹脂（四フッ化エチレン‐エチレン共重合体樹脂ともいう）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）樹脂（三フッ化塩化エチレン樹脂ともいう）、ポリビニデンフルオライド（ＰＶｄＥ）樹脂（フッ化ビニリデン樹脂ともいう）、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロピレン共重合体樹脂等のフッ素樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、脂肪族ポリケトン樹脂を添加することができる。

また、成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲において、上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、核剤、無機化合物、有機化合物等を選択的に添加することもできる。

上記において、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造する場合には、先ず、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを溶融混練することで成形材料１を調製し、この成形材料１をフィルム用の溶融押出成形機２０に投入して厚さ１５０μｍ以下、例えば３〜１００μｍの薄い非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造する。成形材料１の調製方法としては、（１）成形材料１用の溶融混練機１０に非晶性熱可塑性樹脂２を投入して溶融した後、溶融混練機１０に、疎水性シリカ球状微粒子３を投入して溶融した非晶性熱可塑性樹脂２と溶融混練することで成形材料１を調製する方法、（２）攪拌混合機により、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを室温（０〜５０℃程度）下で攪拌混合して溶融混練機１０で溶融押出混練し、成形材料１を調製する方法があげられる。

これらの調製方法は、（１）、（２）のいずれの方法でも良いが、非晶性熱可塑性樹脂２中に疎水性シリカ球状微粒子３を均一に分散させる必要性、疎水性シリカ球状微粒子３の舞い上がりを防止して作業性や環境性を向上させる観点からすると、（１）の調製方法が好ましい。

先ず、（１）の調製方法について詳細に説明すると、この方法の場合には、バンバリーミキサー、ミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機からなる多軸押出成形機等の溶融混練機１０を用意し、この溶融混練機１０に非晶性熱可塑性樹脂２を投入して溶融した後、溶融混練機１０に、疎水性シリカ球状微粒子３をサイドフィーダ法により新たに投入して既に溶融した非晶性熱可塑性樹脂２と溶融混練することで成形材料１を調製する。

溶融混練機１０は、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３との良好な混練分散が期待でき、これらの水分、これらから発生する揮発ガスを脱気可能なベントを有するベント方式の多軸押出成形機が好ましい。

この多軸押出成形機からなる溶融混練機１０は、図１に示すように、台座１１上に設置されたシリンダー１２と、このシリンダー１２に内蔵軸支され、モータの駆動で回転して非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを溶融混練して先端部のダイス１４からストランド等を押し出すスクリュー１３と、シリンダー１２に連設される非晶性熱可塑性樹脂２用の投入口１５と、シリンダー１２に連設される疎水性シリカ球状微粒子３投入用のサイドフィーダ１６と、シリンダー１２のダイス１４から押し出され、冷却されたストランド等を切断して成形材料１とする回転可能なホットカッター１７とを備えて構成される。

投入口１５とサイドフィーダ１６とは、投入口１６がシリンダー１２の上部上流側にホッパーとして設置され、サイドフィーダ１６がスクリュー構造に構成されてシリンダー１２の上部下流側に搭載されており、この投入口１５よりも下流に位置するサイドフィーダ１６に微細な疎水性シリカ球状微粒子３が横方向から投入されることにより、微細な疎水性シリカ球状微粒子３の舞い上がりが有効に防止される。

非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを溶融混練する場合の溶融温度は、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点〜ガラス転移点＋２００℃、好ましくはガラス転移点＋８０℃〜ガラス転移点＋１５０℃、より好ましくはガラス転移点＋１００℃〜ガラス転移点＋１３０℃の範囲が良い。これは、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点未満の場合には、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを溶融混練して分散させることができないという理由に基づく。逆に、ガラス転移点＋２００℃を越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂２の分解を招き、好ましくないという理由に基づく。

溶融混練された非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とは、ダイス１４からストランドにして押し出され、ストランドの成形材料１に調製されるが、ダイス１４からシートにして押し出された後、粉状、顆粒状、フレーク状、ペレット状の成形材料１に調製されても良い。また、成形材料１を調製する際、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３のいずれかを所定量以上に分散させ、マスターバッチ化しても良い。

次に、（２）の調製方法について詳細に説明すると、この方法で非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを攪拌混合する場合には、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、万能攪拌ミキサー等の攪拌混合機が使用される。

非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とは、攪拌混合された後、バンバリーミキサー、ミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機からなる多軸押出成形機等の溶融混練により、溶融混練して分散され、成形材料１に調製される。溶融混練は、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３との良好な混練分散が期待でき、これらの水分、これらから発生する揮発ガスを脱気可能なベント方式の多軸押出成形機の使用が好ましい。また、成形材料調製の際、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３のいずれかを所定量以上に分散させ、マスターバッチ化しても良い。

成形材料１の溶融押出成形機２０に投入される前の含水率（水分率）は、熱風乾燥機等により、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下に調整される。これは、含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の発泡を招くおそれがあるからである。

成形材料１を調製したら、この成形材料１により非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造するが、製造方法としては、溶融押出成形法、カレンダー成形法、あるいはキャスティング法等を採用することができる。これらの製造方法の中では、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を連続して帯形に押出成形する溶融押出成形法が最適である。

溶融押出成形法は、溶融押出成形機２０を使用して成形材料１を溶融混練し、溶融押出成形機２０の先端部に連結されたＴダイスや丸ダイス等のダイス２３から非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を連続的に押出し、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造する方法である。

溶融押出成形機２０は、図２に示すように、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、後部上方に、成形材料１用の原料投入口２１が設置され、この原料投入口２１には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス等の不活性ガスを必要に応じて供給する不活性ガス供給管２２が接続されており、この不活性ガス供給管２２による不活性ガスの供給により、成形材料１の酸化劣化、酸素架橋、熱架橋が有効に防止される。

溶融押出成形機２０の溶融混練時の溶融温度は、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点〜ガラス転移点＋２００℃、好ましくはガラス転移点＋８０℃〜ガラス転移点＋１５０℃、より好ましくはガラス転移点＋１００℃〜ガラス転移点＋１３０℃の範囲が良い。これは、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点未満の場合には、非晶性熱可塑性樹脂２と疎水性シリカ球状微粒子３とを溶融混練して分散させることができないからである。逆に、ガラス転移点＋２００℃を越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂２の分解を招くからである。

ダイス２３は、溶融押出成形機２０の先端部に連結管２４を介して連結され、帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を連続的に下方に押し出すよう機能する。このダイス２３は、優れた厚さ精度の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を得ることのできるＴダイスが好ましい。ダイス２３の上流には、連結管２４に装着されたギアポンプ２５が位置し、このギアポンプ２５が成形材料１を一定速度で、かつ高精度にダイス２３に移送する。

ダイス２３の押出時の温度は、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点〜ガラス転移点＋２００℃、好ましくはガラス転移点＋８０℃〜ガラス転移点＋１５０℃、より好ましくはガラス転移点＋１００℃〜ガラス転移点＋１３０℃の範囲が良い。これは、非晶性熱可塑性樹脂２のガラス転移点未満の場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を連続して押出成形することができないからである。逆に、ガラス転移点＋２００℃を越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂２の分解を招くからである。

一対の圧着ロール２６は、冷却ロール２７を挟持するようダイス２３の下方に回転可能に軸支される。この一対の圧着ロール２６のうち、下流の圧着ロール２６の下流には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を巻き取る巻取機２８の巻取管２９が回転可能に設置され、圧着ロール２６と巻取機２８の巻取管２９との間には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の側部にスリットを形成するスリット刃３０が昇降可能に配置されており、このスリット刃３０と巻取機２８の巻取管２９との間には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール３１が必要数軸支される。

各圧着ロール２６は、５０℃〜ガラス転移点＋５０℃、好ましくは１００℃〜ガラス転移点の温度に調整され、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に摺接してこれを冷却ロール２７に圧接する。圧着ロール２６の温度が係る範囲なのは、５０℃未満の場合には、圧着ロール２６が結露するからである。逆に、ガラス転移点＋５０℃を越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４が圧着ロール２６に貼り付いて破断したり、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の強度が低下して破断するおそれがあるからである。圧着ロール２６の温度調整法としては、例えば空気、水、オイル等の熱媒体を用いる方法、電気ヒーターを用いる方法、誘導加熱を利用する方法等があげられる。

各圧着ロール２６の周面には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４と冷却ロール２７の密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの選択が好ましい。

圧着ロール２６としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れる非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、金属スリーブロール、エアーロール〔ディムコ社製 製品名〕、ＵＦロール〔日立造船社製 製品名〕が該当する。また、表面がテトラフルオロエチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）樹脂、あるいは表面がテトラフルオロエチレン‐ヘキサフルオロピレン（ＦＥＰ）樹脂等のフッ素樹脂フィルムで被覆した圧着ロール２６も同様に使用することができる。

冷却ロール２７は、例えば圧着ロール２６よりも拡径の金属ロール等からなり、ダイス２３の下方に回転可能に軸支されて押し出された非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を圧着ロール２６との間に挟持し、圧着ロール２６と共に非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。

冷却ロール２７は、圧着ロール２６と同様の理由から、５０℃〜ガラス転移点＋５０℃、好ましくは１００℃〜ガラス転移点の温度に調整され、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に摺接してこれを冷却ロール２７に圧接する。この冷却ロール２７の温度調整法としては、圧着ロール２６同様、例えば空気、水、オイル等の熱媒体を用いる方法、電気ヒーターを用いる方法、誘導加熱を利用する方法等があげられる。

成形材料１を薄い帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に溶融押出成形したら、この非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を一対の圧着ロール２６、冷却ロール２７、及び巻取機２８の巻取管２９に巻架し、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の両側部をスリット刃３０でそれぞれカットし、巻取機２８の巻取管２９に巻き取れば、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を製造することができる。

この非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の製造の際、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４は、平滑なフィルムでも良いが、表裏両面の少なくともいずれか一方の面に、滑り性に資する複数の微細な凹凸部が形成され、各凹凸部が断面略すり鉢形の凹部、及び略中空円錐台形の凸部であることが好ましい。この凹凸部は、必要に応じ、千鳥形等に規則的に配列されたり、不規則に配列されると良い。

非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に複数の微細な凹凸部を形成する方法としては、（１）一対の圧着ロール２６と冷却ロール２７の周面に微細な凹凸部をそれぞれ形成し、これら一対の圧着ロール２６と冷却ロール２７の間に非晶性熱可塑性樹脂フィルム４を挟持させて凹凸部を転写形成する方法、（２）非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に微小なジルコニア、ガラス、ステンレス等の無機化合物、ポリカーボネート、ナイロン、植物の種等を吹き付けて微細な凹凸部を転写形成する方法、（３）微細な凹凸部を備えた金型により非晶性熱可塑性樹脂フィルム４をプレス成形し、微細な凹凸部を転写形成する方法があげられる。

これらの方法の中では、凹凸部を形成する設備の簡略化、凹凸部のサイズの精度、凹凸部形成の均一化、凹凸部形成の容易化、連続的な凹凸部の形成等の観点から、（１）の方法が最適である。この場合、冷却ロール２７は、凹凸部の角が角張らないよう、サンドブラストロールではなく、エッチングロールが好ましい。

微細な凹凸部が形成された非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．０１〜０．５０μｍ、好ましくは０．０５〜０．３０μｍが最適である。これは、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５０μｍを越える場合には、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の機械的特性が低下し、溶融押出成形時に破断するおそれがあるという理由に基づく。加えて、絶縁破壊電圧が低下するので、フィルムキャパシタ用の基材フィルムとして利用することができなくなるという理由に基づく。

冷却ロール２７により冷却され、製造された非晶性熱可塑性樹脂フィルム４は、滑り性、機械的特性、電気的特性、耐熱性等を満足させる観点から、滑り性が静摩擦係数（μｓ）で１．０以下、動摩擦係数（μｋ）で１．０以下、機械的特性が引張強度で５０Ｎ／ｍｍ^２以上、かつ引張破断時伸びで５０％以上、耐熱性が貯蔵弾性率（Ｅ´）の第一変曲点温度で２００℃以上とされる。また、フィルムキャパシタ用の基材フィルム等として使用される場合の電気的特性を満足させる観点から、絶縁破壊電圧が２５０Ｖ／μｍ以上とされる。さらに、スピーカの振動板用の基材フィルムとして使用される場合の音響特性を満足させるため、音響特性が２０℃における損失正接で０．０１５以上とされる。

上記によれば、成形材料１中に疎水性シリカ球状微粒子３を含有するので、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４の滑り性の大幅な向上を図ることができる。また、疎水性シリカ球状微粒子３の平均粒子径が５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲なので、均一分散性や流動性が良く、滑り性や機械的強度の向上を図ることができる。さらに、成形材料１として、単なる非晶性熱可塑性樹脂２を使用するのではなく、２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂２を使用するので、耐熱性の向上が大いに期待できる。

なお、上記実施形態では溶融混練機１０のシリンダー１２にスクリュー構造のサイドフィーダ１６を連設したが、何らこれに限定されるものではなく、ホッパー構造のサイドフィーダ１６を連設しても良い。また、非晶性熱可塑性樹脂フィルム４に、滑り性に資する複数の微細な凹凸部を形成したが、滑り性を確保できるのであれば、凹凸部ではなく、凹部又は凸部を形成しても良い。

以下、本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、ガラス転移点が２１０℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ ９０１１−１０００‐ＮＢ〕１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、平均粒子径が１１０ｎｍの疎水性シリカ球状微粒子〔信越化学工業社製 製品名：Ｘ‐２４‐９１６３Ａ〕をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して０．５質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。

ポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製 製品名：高感度型示差走査熱量計 Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を用い、ＪＩＳＫ７１２１に準拠し、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。また、ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子とは、同方向回転二軸押出機のシリンダー温度３４０℃、ダイス温度３４０℃の条件下で同方向回転二軸押出機の原料投入口側のベントを開放した状態で溶融混練し、成形材料に調製した。ダイスの温度から溶融混練時の温度を測定したところ、３７１℃であった。

なお、ガラス転移点が２１０℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ ９０１１−１０００‐ＮＢ〕は、以後、９０１１−１０００と略称する。

次いで、調製した成形材料を１５０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 製品名：マルチジェット ＭＪ３〕に投入して１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入してその幅９００ｍｍのＴダイスから連続して押し出すことにより、帯形の非晶性熱可塑性樹脂フィルムを成形した。成形材料の水分率は、微量水分測定装置〔三菱化学社製 製品名：ＣＡ‐１００型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により確認した。以後、成形材料の水分率については、同様の方法により測定した。

成形材料を単軸押出機に投入する際、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。また、単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリューとした。この単軸押出成形機のシリンダー温度は３１０〜３６０℃、Ｔダイスの温度は３６０〜３６５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３６０℃、ギアポンプは３６５℃に調整した。Ｔダイス入口の樹脂温度から溶融した成形材料の温度を測定したところ、３４２℃であった。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを成形したら、連続した非晶性熱可塑性樹脂フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取管に順次巻き取ることにより、長さ１００ｍ、幅６２０ｍｍの非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造した。非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、シリコーンゴムを周面に有する一対の圧着ロール、冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させることにより、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表裏両面に微細な複数の凹凸部を形成した。

各圧着ロールのシリコーンゴムの算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．４４〜０．４７μｍとした。また、金属ロールとしては、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を周面に備えた１５０℃のエッチングロールを用いた。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したら、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表１にまとめた。非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面粗さは算術平均粗さ（Ｒａ）、滑り性は静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｋ）、機械的特性は引張強度と引張破断時伸び、耐熱性は貯蔵弾性率（Ｅ´）の第一変曲点温度、電気的特性は絶縁破壊電圧、音響特性は損失正接で評価した。

・フィルム厚
フィルム厚が３〜１０μｍの非晶性熱可塑性樹脂フィルムの厚さについては、接触式厚さ計〔Ｍａｒｈ社製 製品名：ミリマール １２４０ コンパクトアンプにミリマール インダクティブ プローブ １３０１ Ｍａｒｈ−ＬＶＤＴを取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え、〜１５０μｍの非晶性熱可塑性樹脂フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名：クーラントプルーフマイクロメータ 符号ＭＤＣ‐２５ＰＪ〕を使用して測定した。

測定に際しては、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）とが交わる所定の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。これに対し、幅方向の測定箇所は、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面性
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面性については、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面を指で触れ、その触感で評価した。具体的には、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面が滑らかな場合を○、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面がゴツゴツした状態の場合を×とした。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面粗さ
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの表面粗さは、算術平均粗さ（Ｒａ）で評価した。具体的には、ＪＩＳ Ｂ０６０１‐２００１に準じ、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの縦方向（押出方向）について、圧着ロール面側と冷却ロール面側とをそれぞれ測定した。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性（非晶性熱可塑性樹脂フィルム同士の滑り性）
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性については、静摩擦係数と動摩擦係数により評価した。これら静摩擦係数と動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５‐１９９９に準じて測定した。具体的には、表面性測定機〔新東科学社製 製品名：ＨＥＤＯＮ−１４〕を用い、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、荷重２００ｇ、接触面積６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍの条件で測定した。そして、この条件で移動テーブル側に非晶性熱可塑性樹脂フィルムの冷却ロール面側、平面圧子側に非晶性熱可塑性樹脂フィルムの圧着ロール面側をそれぞれ固定し、２００ｇの負荷を作用させ、試験速度：１００ｍｍ／ｍｉｎで静摩擦係数と動摩擦係数を測定した。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの滑り性（非晶性熱可塑性樹脂フィルムとポリカーボネート樹脂フィルムとの滑り性）
非晶性熱可塑性樹脂フィルムとポリカーボネート樹脂フィルムとの滑り性についても、静摩擦係数と動摩擦係数により評価した。ポリカーボネート樹脂フィルムについては、市販されている厚さ０．５ｍｍのポリカーボネート樹脂フィルム〔タキロン社製 製品名：ＰＣＳＭＰＳ６１０ ポリカーボネート／透明〕を用いた。

静摩擦係数と動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５‐１２９９に準拠して測定した。具体的には、表面性測定機〔新東科学社製 製品名：ＨＥＤＯＮ−１４〕を用い、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、荷重２００ｇ、接触面積６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍの条件で測定した。そして、この条件で移動テーブル側に非晶性熱可塑性樹脂フィルムの冷却ロール面側、平面圧子側に非晶性熱可塑性樹脂フィルムの圧着ロール面側をそれぞれ固定し、２００ｇの負荷を作用させ、試験速度：１００ｍｍ／ｍｉｎで静摩擦係数と動摩擦係数を測定した。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの機械的特性
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの機械的特性は、引張強度と引張破断伸びで評価した。具体的には、２３℃、５０％ＲＨの環境下でＪＩＳ Ｋ６７８１に準じ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで押出方向と幅方向を測定した。引張強度として、最大強度を測定した。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの耐熱性
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの耐熱性は、貯蔵弾性率（Ｅ´）の第一変曲点温度により評価した。この非晶性熱可塑性樹脂フィルムの貯蔵弾性率は、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの押出方向の貯蔵弾性率を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの幅方向の貯蔵弾性率を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅方向６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。

貯蔵弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名：ＲＳＡ−Ｇ２〕を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０℃〜３００℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定した。

第一変曲点温度は、図３に示すように、貯蔵弾性率の変化曲線に対する２つの直線部を延長した交点の温度とした。第一変曲点温度を求める場合には、先ず、貯蔵弾性率の最初に急激に低下する前の直線部を高温側に延長して１本目の直線ａを引き、貯蔵弾性率が最初に急激に低下した後の直線部を低音側に延長して２本目の直線ｂを引き、その後、両線ａ、ｂの交点における垂直線を横軸の温度軸に引き、その温度を第一変曲点温度とした。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの電気的特性
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの電気的特性は、絶縁破壊電圧により評価した。この絶縁破壊電圧については、ＪＩＳ Ｃ２１１０‐１９９４に準じ、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。具体的には、２３℃の環境下で、冷却ロール面側より絶縁破壊電圧を測定し、評価した。絶縁破壊試験機は耐電圧・絶縁抵抗試験機〔菊水電子工業社製 製品名：ＴＯＳ９２０１〕、電極は気中試験電極装置〔多摩電測社製 製品名：ＴＪ‐２０〕を使用した。電極の形は円柱形（上部形状 直径２５ｍｍ、高さ２５ｍｍ、下部形状 直径２５ｍｍ、高さ１５ｍｍ）とした。
絶縁破壊試験機の測定上限値は６１００Ｖなので、６１００Ｖに達した非晶性熱可塑性樹脂フィルムの電気的特性は評価しないこととした。

・非晶性熱可塑性樹脂フィルムの音響特性
非晶性熱可塑性樹脂フィルムの音響特性は、２０℃における損失正接で評価した。この非晶性熱可塑性樹脂フィルムの損失正接は、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。

具体的には、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅方向６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名：ＲＳＡ−Ｇ２〕を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０℃〜３００℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定した。

〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、疎水性シリカ球状微粒子の添加量をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して１．０質量部に変更した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７６℃であった。また、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４３℃であった。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したら、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表１にまとめた。

〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、疎水性シリカ球状微粒子の添加量をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して５．０質量部に変更した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７６℃であった。また、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４６℃であった。金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた１８０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したら、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表１にまとめた。

〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、疎水性シリカ球状微粒子の添加量をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して１０質量部に変更した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７２℃であった。また、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４１℃であった。金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた２１０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表１にまとめた。但し、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧が６１００Ｖに達したので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については評価しなかった。

〔実施例５〕
ガラス転移点が２１１℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ １０１０−１０００‐ＮＢ〕１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、平均粒子径が３５ｎｍの疎水性シリカ球状微粒子〔信越化学工業社製 製品名：Ｘ‐２４‐９４０４〕をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して５．０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７９℃であった。

なお、ガラス転移点が２１１℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ １０１０−１０００‐ＮＢ〕は、以後、１０１０−１０００と略称する。
以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４０℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた２１０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表２に記載した。但し、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧が６１００Ｖに達したので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については評価しなかった。

〔実施例６〕
実施例５のポリエーテルイミド樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、平均粒子径が７７ｎｍの疎水性シリカ球状微粒子〔信越化学工業社製 製品名：Ｘ‐２４‐９６００‐８０〕をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して３．０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７５℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４２℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を周面に備えた１８０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表２に記載した。

〔実施例７〕
ガラス転移点が２２２℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ ＣＲＳ５００１−１０００‐ＮＢ〕１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例６の疎水性シリカ球状微粒子をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して１５質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。

同方向回転二軸押出機のシリンダー温度は３５０℃、ダイス温度は３５０℃に変更した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３８５℃であった。
なお、ガラス転移点が２２２℃のポリエーテルイミド樹脂〔ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックス社製 製品名：ＵＬＴＥＭ ＣＲＳ５００１−１０００‐ＮＢ〕は、以後、ＣＲＳ５００１−１０００と略称する。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、単軸押出成形機のシリンダー温度は３１０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７０〜３７５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃、ギアポンプは３７５℃に変更した。成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３５３℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた２１０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表２に記載した。但し、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧が６１００Ｖに達したので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については評価しなかった。

〔実施例８〕
ガラス転移点が２２０℃のポリエーテルサルホン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名ベラデルポリエーテルサルホン Ａ‐３０１ＮＴ〕１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリエーテルサルホン樹脂１００質量部に対して３．０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。

同方向回転二軸押出機のシリンダー温度は３５０℃、ダイス温度は３５０℃に変更した。ポリエーテルサルホン樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３８３℃であった。
なお、ガラス転移点が２２０℃のポリエーテルサルホン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名ベラデルポリエーテルサルホン Ａ‐３０１ＮＴ〕は、以後、Ａ‐３０１ＮＴと略称する。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、単軸押出成形機のシリンダー温度は３１０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７０〜３７５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃、ギアポンプは３７５℃に変更した。成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３５５℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を周面に備えた１５０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表２に記載した。

〔実施例９〕
ガラス転移点が２１８℃のポリフェニルサルホン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名レーデルポリフェニルサルホン Ｒ‐５０００ＮＴ〕１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリフェニルサルホン樹脂１００質量部に対して１．０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。

同方向回転二軸押出機のシリンダー温度は３５０℃、ダイス温度は３５０℃とした。ポリフェニルサルホン樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３８０℃であった。
なお、ガラス転移点が２１８℃のポリフェニルサルホン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名レーデルポリフェニルサルホン Ｒ‐５０００ＮＴ〕は、以後、Ｒ‐５０００ＮＴと略称する。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、単軸押出成形機のシリンダー温度は３１０〜３７０℃、Ｔダイスの温度は３７０〜３７５℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は３７０℃、ギアポンプは３７５℃に変更した。成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３５５℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた２１０℃のエッチングロールに変更した。

非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表３に記載した。但し、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧が６１００Ｖに達したので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については評価しなかった。

〔比較例１〕
実施例１のポリエーテルイミド樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して０．０２質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７０℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４３℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を周面に備えた１５０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表４に記載した。

〔比較例２〕
実施例１のポリエーテルイミド樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して２５質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７３℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４７℃であった。金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた１８０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表４に記載した。

〔比較例３〕
実施例８のポリエーテルサルホン樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリエーテルサルホン樹脂１００質量部に対して０．０５質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルサルホン樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３８１℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４８℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２８μｍの凸柄模様を周面に備えた１５０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表４に記載した。

〔比較例４〕
実施例９のポリフェニルサルホン樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、実施例１の疎水性シリカ球状微粒子をポリフェニルサルホン樹脂１００質量部に対して２５質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリフェニルサルホン樹脂と疎水性シリカ球状微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３８６℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３５９℃であった。また、金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた２１０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表４に記載した。

〔比較例５〕
実施例１のポリエーテルイミド樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、平均粒子径が６．４ｎｍの真球状シリカ微粒子〔アドマテックス社製 製品名：５μｍ‐Ｅ１〕をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して５．０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と真球状シリカ微粒子との溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３６９℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４１℃であった。金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた１８０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表５に記載した。但し、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧が６１００Ｖに達したので、非晶性熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊電圧については評価しなかった。

〔比較例６〕
実施例１のポリエーテルイミド樹脂１００質量部を同方向回転二軸押出機の原料投入口に投入して溶融させ、同方向回転二軸押出機のダイス側のサイドフィーダに、平均粒子径が０．０７μｍの合成炭酸カルシウム〔Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｍｉｎｅｒａｌｓ Ｉｎｃ。社製 製品名：ＭＵＬＴＩＦＥＸ‐ＭＭ〕をポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して１０質量部となるように供給して溶融混練分散させ、溶融混練物を同方向回転二軸押出機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後にペレタイザーでカットすることにより、ペレット形の成形材料を調製した。ポリエーテルイミド樹脂と合成炭酸カルシウムとの溶融混練温度を実施例１と同様に測定したところ、３７２℃であった。

以下、実施例１と同様にして非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造したが、成形材料をφ４０ｍｍの単軸押出機に投入して溶融させた際の温度を測定したところ、３４３℃であった。金属ロールは、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．８６μｍの凸柄模様を周面に備えた１５０℃のエッチングロールに変更した。
非晶性熱可塑性樹脂フィルムを製造後、この非晶性熱可塑性樹脂フィルムのフィルム厚、表面状態、表面粗さ、滑り性、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性を評価して表５に記載した。

〔結 果〕
各実施例の非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、引張強度が８０Ｎ／ｍｍ^２以上とし、引張破断時伸びが９０％以上、耐熱性（貯蔵弾性率（Ｅ´）の第一変曲点温度）が２００℃以上、電気的特性が絶縁破壊電圧で２５０Ｖ／μｍ以上、音響特性が２０℃における損失正接で０．０１５以上であり、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性に優れていた。また、滑り性が静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｋ）で１．０以下であり、優れた滑り性を得ることができた。

これに対し、比較例１、３の非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、機械的特性、耐熱性、電気的特性、及び音響特性に優れるものの、フィルム同士が貼り付き、滑り性を得ることができなかった。
比較例２、４の非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、滑り性が静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｋ）で１．０以下であり、優れた滑り性を得ることができた。また、耐熱性も２００℃以上であり、耐熱性にも優れていた。しかしながら、引張強度が５０Ｎ／ｍｍ^２未満、引張破断時伸びが５０％未満、電気的特性が絶縁破壊電圧で２００Ｖ／μｍ未満、音響特性が２０℃における損失正接で０．０１５未満であり、機械的特性、電気的特性、及び音響特性が不十分であった。

比較例５、６の非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、滑り性が静摩擦係数（μｓ）と動摩擦係数（μｋ）で１．０以下であり、優れた滑り性を得られた。また、耐熱性が２００℃以上、音響特性が２０℃における損失正接で０．０１５以上であり、優れた耐熱性と音響特性を得ることができた。しかし、フィルムの表面がゴツゴツしており、滑らかさがきわめて不十分であった。また、張強度が５０Ｎ／ｍｍ^２未満、引張破断時伸びが５０％未満、電気的特性が絶縁破壊電圧で２００Ｖ／μｍ未満であり、機械的特性と電気的特性が不十分であった。

本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂フィルムは、電線やフィルムキャパシタの製造分野で利用される。

１ 成形材料
２ 非晶性熱可塑性樹脂
３ 疎水性シリカ球状微粒子
４ 非晶性熱可塑性樹脂フィルム
１０ 溶融混練機
１５ 投入口
１６ サイドフィーダ
２０ 溶融押出成形機
２３ ダイス
２６ 圧着ロール
２７ 冷却ロール
２９ 巻取管

Claims (3)

1. ２００℃以上のガラス転移点を有する非晶性熱可塑性樹脂１００質量部と、疎水性シリカ球状微粒子０．１〜２０質量部とを含んでなることを特徴とする非晶性熱可塑性樹脂フィルム。
2. 非晶性熱可塑性樹脂が、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、あるいはポリフェニルサルホン樹脂である請求項１記載の非晶性熱可塑性樹脂フィルム。
3. 疎水性シリカ球状微粒子の少なくとも表面にシラノール基を多数有する請求項１又は２記載の非晶性熱可塑性樹脂フィルム。

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