JP2020075170A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020075170A5 JP2020075170A5 JP2020019170A JP2020019170A JP2020075170A5 JP 2020075170 A5 JP2020075170 A5 JP 2020075170A5 JP 2020019170 A JP2020019170 A JP 2020019170A JP 2020019170 A JP2020019170 A JP 2020019170A JP 2020075170 A5 JP2020075170 A5 JP 2020075170A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- recess
- conductor layer
- housing recess
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020019170A JP6942211B2 (ja) | 2016-01-25 | 2020-02-06 | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016011936A JP6659377B2 (ja) | 2016-01-25 | 2016-01-25 | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ |
| JP2020019170A JP6942211B2 (ja) | 2016-01-25 | 2020-02-06 | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016011936A Division JP6659377B2 (ja) | 2016-01-25 | 2016-01-25 | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020075170A JP2020075170A (ja) | 2020-05-21 |
| JP2020075170A5 true JP2020075170A5 (https=) | 2020-08-06 |
| JP6942211B2 JP6942211B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=70724811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020019170A Expired - Fee Related JP6942211B2 (ja) | 2016-01-25 | 2020-02-06 | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6942211B2 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7300730B2 (ja) * | 2020-04-21 | 2023-06-30 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06327658A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-11-29 | Nippon Koden Corp | 酸素飽和度計用プローブ |
| JP2002100721A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsui Chemicals Inc | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| JP2005050974A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | 半導体パッケージおよび光通信モジュール並びに半導体装置 |
| WO2006095676A1 (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Rohm Co., Ltd. | 光通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP4794874B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2011-10-19 | ローム株式会社 | 光通信モジュール |
| US8692992B2 (en) * | 2011-09-22 | 2014-04-08 | Covidien Lp | Faraday shield integrated into sensor bandage |
| JP5985843B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-09-06 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
| JP2015060998A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | パナソニック株式会社 | センサモジュールおよび当該センサモジュールに用いられる立体配線回路基板 |
-
2020
- 2020-02-06 JP JP2020019170A patent/JP6942211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2020058813A5 (https=) | ||
| US8044440B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| ES2312443T3 (es) | Chip sensor en miniatura, especialmente para sensores de huellas dactilares. | |
| JP7120478B1 (ja) | 切削工具 | |
| JP7061990B2 (ja) | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ | |
| US10422860B2 (en) | Proximity sensor with integrated ALS | |
| TWI585911B (zh) | 一種感應器封裝體及其製造方法 | |
| CN104236785B (zh) | 传感器 | |
| JP6863466B2 (ja) | 超音波センサ | |
| TWI766980B (zh) | 分光測定裝置及分光測定方法 | |
| JP2020075170A5 (https=) | ||
| JPWO2020090883A1 (ja) | 光学センサ装置 | |
| WO2017104635A1 (ja) | 光学装置 | |
| JP6483859B2 (ja) | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ | |
| JP6718339B2 (ja) | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ | |
| JP2013120155A (ja) | 気体成分検出装置 | |
| JPWO2022230148A5 (https=) | ||
| JP2013120156A (ja) | 気体成分検出装置 | |
| CN111710753A (zh) | 一种多光谱发射与接收一体化传感器以及检测电路 | |
| JP2013120154A (ja) | 気体成分検出装置 | |
| CN113424285A (zh) | 传感器 | |
| JP7073772B2 (ja) | 生体情報測定装置 | |
| JP6753731B2 (ja) | 計測センサ用パッケージおよび計測センサ | |
| JP7054609B2 (ja) | 計測センサ用パッケージ及び計測センサ | |
| JP2020129681A5 (https=) |