JP2020073888A - 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 - Google Patents
角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本出願は、参照によってその全体が本明細書に組み込まれる、2012年6月26日に出願された米国仮特許出願第61/664,477号、および2013年2月13日に出願された米国仮特許出願第61/764,435号の利益を主張する。
(1)少なくとも1つの測定パラメータの、計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに対する機能的依存性を定量的に推定することと、
前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する、前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定することと、
前記少なくとも1つの特定された回折成分から、前記少なくとも1つの測定パラメータのための、計測条件に対する補正項を導出することであって、前記計測条件が、前記少なくとも1つの測定パラメータ内の回折誤差を発生させる、前記少なくとも1つの開口部の指定のサイズを含む、導出することと、
前記回折誤差を、前記導出された補正項を前記少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺することと、を含み、
前記推定することと、前記特定することと、前記導出することと、および前記相殺することと、のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つのコンピュータ処理装置によって行われる、方法。
(2)前記機能的依存性の前記定量的推定を行うために、複数の開口部サイズを選択することであって、前記開口部サイズが、前記特定および前記導出を可能にするような機能的依存性をもたらすために選択される、選択すること、をさらに含む、(1)に記載の方法。
(3)計測寸法を、前記導出された補正項に従って較正することをさらに含む、(1)に記載の方法。
(4)前記補正項を改良するために、前記較正を繰り返し行うことをさらに含む、(3)に記載の方法。
(5)二次補正項を、前記推定することおよび前記特定することを、前記相殺することの後に繰り返し行うことによって導出することをさらに含む、(1)に記載の方法。
(6)前記機能的依存性を前記推定することが、曲線適合によって行われ、前記特定が、曲線パラメータに対して行われる、(1)に記載の方法。
(7)前記少なくとも1つの測定パラメータが、少なくとも1つの計測結果を含む、(1)に記載の方法。
(8)前記少なくとも1つの計測結果が、重ね合わせ測定、臨界寸法測定、焦点測定、量測定、側−全角算出、および膜厚測定のうちの少なくとも1つを含む、(7)に記載の方法。
(9)前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正することをさらに含む、(1)に記載の方法。
(10)前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連する、(9)に記載の方法。
(11)前記較正することが、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行われる、(9)に記載の方法。
(12)前記推定することおよび前記特定することが、計測寸法工程内で統合される、(1)に記載の方法。
(13)前記推定することおよび前記特定することが、計測寸法工程より前に行われ、前記計測システムを較正するために使用される、(1)に記載の方法。
(14)計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに関連する回折誤差を、補正項を少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺するように配置された計測システムであって、前記補正項が、前記少なくとも1つの測定パラメータの、前記少なくとも1つの開口部に対する機能的依存性を定量的に推定し、前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定することによって導出される、計測システム。
(15)前記機能的依存性の前記推定が、前記特定および前記導出を可能にするような機能的依存性をもたらす、選択された複数の開口部サイズに対して行われる、(14)に記載の計測システム。
(16)前記推定および前記特定を、オンザフライで行うように配置される制御装置をさらに備える、(14)に記載の計測システム。
(17)前記制御装置が、前記機能的依存性を、曲線適合によって推定し、前記少なくとも1つの回折成分を曲線パラメータに対して特定するように配置される、(16)に記載の計測システム。
(18)前記制御装置が、開口部サイズを、開口部サイズ決定装置によって制御するように配置される、(16)に記載の計測システム。
(19)前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を前記特定することに従って較正される、(14)に記載の計測システム。
(20)前記計算的相殺を、二次補正項を導出し、前記少なくとも1つの測定パラメータをそれに従って調節するための、前記機能的依存性を使用することによって改良するようにさらに配置される、(14)に記載の計測システム。
(21)前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正するようにさらに配置され、前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連する、(14)に記載の計測システム。
(22)前記較正することを、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行うように配置される、(21)に記載の計測システム。
(23)それと共に実施されるコンピュータ可読プログラムを有するコンピュータ可読記憶媒体を備える、コンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ可読プログラムが、
少なくとも1つの測定パラメータの、計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに対する機能的依存性を定量的に推定するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、
前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する、前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、
前記少なくとも1つの特定された回折成分から、前記少なくとも1つの測定パラメータのための、計測条件に対する補正項を導出するように構成されたコンピュータ可読プログラムであって、前記計測条件が、前記少なくとも1つの測定パラメータ内の回折誤差を発生させる、前記少なくとも1つの開口部の指定のサイズを含む、コンピュータ可読プログラムと、
前記回折誤差を、前記導出された補正項を前記少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、を含む、コンピュータプログラム製品。
(24)前記機能的依存性を推定することが、曲線適合によって行われ、前記特定が、曲線パラメータに対して行われる、(23)に記載のコンピュータプログラム製品。
(25)前記計算的相殺を、二次補正項を導出し、前記少なくとも1つの測定パラメータをそれに従って調節するための、前記機能的依存性を使用することによって改良するように構成されたコンピュータ可読プログラムをさらに含む、(23)に記載のコンピュータプログラム製品。
(26)前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正するように構成されたコンピュータ可読プログラムをさらに含み、前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連し、前記コンピュータ可読プログラムが、前記較正することを、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行うようにさらに構成される、(23)に記載のコンピュータプログラム製品。
Claims (26)
- 少なくとも1つの測定パラメータの、計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに対する機能的依存性を定量的に推定することと、
前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する、前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定することと、
前記少なくとも1つの特定された回折成分から、前記少なくとも1つの測定パラメータのための、計測条件に対する補正項を導出することであって、前記計測条件が、前記少なくとも1つの測定パラメータ内の回折誤差を発生させる、前記少なくとも1つの開口部の指定のサイズを含む、導出することと、
前記回折誤差を、前記導出された補正項を前記少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺することと、を含み、
前記推定することと、前記特定することと、前記導出することと、および前記相殺することと、のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つのコンピュータ処理装置によって行われる、方法。 - 前記機能的依存性の前記定量的推定を行うために、複数の開口部サイズを選択することであって、前記開口部サイズが、前記特定および前記導出を可能にするような機能的依存性をもたらすために選択される、選択すること、をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 計測寸法を、前記導出された補正項に従って較正することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記補正項を改良するために、前記較正を繰り返し行うことをさらに含む、請求項3に記載の方法。
- 二次補正項を、前記推定することおよび前記特定することを、前記相殺することの後に繰り返し行うことによって導出することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記機能的依存性を前記推定することが、曲線適合によって行われ、前記特定が、曲線パラメータに対して行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの測定パラメータが、少なくとも1つの計測結果を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの計測結果が、重ね合わせ測定、臨界寸法測定、焦点測定、強度測定、側壁傾斜角算出、および膜厚測定のうちの少なくとも1つを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連する、請求項9に記載の方法。
- 前記較正することが、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行われる、請求項9に記載の方法。
- 前記推定することおよび前記特定することが、計測寸法工程内で統合される、請求項1に記載の方法。
- 前記推定することおよび前記特定することが、計測寸法工程より前に行われ、前記計測システムを較正するために使用される、請求項1に記載の方法。
- 計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに関連する回折誤差を、補正項を少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺するように配置された計測システムであって、前記補正項が、前記少なくとも1つの測定パラメータの、前記少なくとも1つの開口部に対する機能的依存性を定量的に推定し、前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定することによって導出される、計測システム。
- 前記機能的依存性の前記推定が、前記特定および前記導出を可能にするような機能的依存性をもたらす、選択された複数の開口部サイズに対して行われる、請求項14に記載の計測システム。
- 前記推定および前記特定を、オンザフライで行うように配置される制御装置をさらに備える、請求項14に記載の計測システム。
- 前記制御装置が、前記機能的依存性を、曲線適合によって推定し、前記少なくとも1つの回折成分を曲線パラメータに対して特定するように配置される、請求項16に記載の計測システム。
- 前記制御装置が、開口部サイズを、開口部サイズ決定装置によって制御するように配置される、請求項16に記載の計測システム。
- 前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を前記特定することに従って較正される、請求項14に記載の計測システム。
- 前記計算的相殺を、二次補正項を導出し、前記少なくとも1つの測定パラメータをそれに従って調節するための、前記機能的依存性を使用することによって改良するようにさらに配置される、請求項14に記載の計測システム。
- 前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正するようにさらに配置され、前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連する、請求項14に記載の計測システム。
- 前記較正することを、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行うように配置される、請求項21に記載の計測システム。
- それと共に実施されるコンピュータ可読プログラムを有するコンピュータ可読記憶媒体を備える、コンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ可読プログラムが、
少なくとも1つの測定パラメータの、計測システム内の少なくとも1つの開口部のサイズに対する機能的依存性を定量的に推定するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、
前記少なくとも1つの開口部の前記サイズに関連する、前記機能的依存性の少なくとも1つの回折成分を特定するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、
前記少なくとも1つの特定された回折成分から、前記少なくとも1つの測定パラメータのための、計測条件に対する補正項を導出するように構成されたコンピュータ可読プログラムであって、前記計測条件が、前記少なくとも1つの測定パラメータ内の回折誤差を発生させる、前記少なくとも1つの開口部の指定のサイズを含む、コンピュータ可読プログラムと、
前記回折誤差を、前記導出された補正項を前記少なくとも1つの測定パラメータに適用することによって計算的に相殺するように構成されたコンピュータ可読プログラムと、を含む、コンピュータプログラム製品。 - 前記機能的依存性を推定することが、曲線適合によって行われ、前記特定が、曲線パラメータに対して行われる、請求項23に記載のコンピュータプログラム製品。
- 前記計算的相殺を、二次補正項を導出し、前記少なくとも1つの測定パラメータをそれに従って調節するための、前記機能的依存性を使用することによって改良するように構成されたコンピュータ可読プログラムをさらに含む、請求項23に記載のコンピュータプログラム製品。
- 前記補正項を、導出条件と計測条件との間の少なくとも1つの相違点に対して較正するように構成されたコンピュータ可読プログラムをさらに含み、前記少なくとも1つの相違点が、波長、偏光、テストパターンに対するアライメント、および焦点のうちの少なくとも1つに関連し、前記コンピュータ可読プログラムが、前記較正することを、前記機能的依存性を前記少なくとも1つの相違点に関連するものとして表すこと、および前記少なくとも1つの相違点の値の範囲にさらに対する前記補正項を導出することによって行うようにさらに構成される、請求項23に記載のコンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261664477P | 2012-06-26 | 2012-06-26 | |
US61/664,477 | 2012-06-26 | ||
US201361764435P | 2013-02-13 | 2013-02-13 | |
US61/764,435 | 2013-02-13 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018111107A Division JP6628835B2 (ja) | 2012-06-26 | 2018-06-11 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020073888A true JP2020073888A (ja) | 2020-05-14 |
JP7046898B2 JP7046898B2 (ja) | 2022-04-04 |
Family
ID=49783807
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015520409A Active JP6353831B2 (ja) | 2012-06-26 | 2013-06-25 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
JP2018111107A Active JP6628835B2 (ja) | 2012-06-26 | 2018-06-11 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
JP2019219052A Active JP7046898B2 (ja) | 2012-06-26 | 2019-12-03 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015520409A Active JP6353831B2 (ja) | 2012-06-26 | 2013-06-25 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
JP2018111107A Active JP6628835B2 (ja) | 2012-06-26 | 2018-06-11 | 角度分解反射率測定における走査および回折の光計測からのアルゴリズム的除去 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9958385B2 (ja) |
EP (1) | EP2865003A1 (ja) |
JP (3) | JP6353831B2 (ja) |
KR (3) | KR102231730B1 (ja) |
TW (2) | TWI629448B (ja) |
WO (1) | WO2014004564A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PT3521207T (pt) | 2010-07-22 | 2020-04-24 | K Fee System Gmbh | Cápsula de porção com código de barras |
CA2862611C (en) | 2011-02-24 | 2020-11-03 | Eximo Medical Ltd. | Hybrid catheter for tissue resection |
KR102231730B1 (ko) | 2012-06-26 | 2021-03-24 | 케이엘에이 코포레이션 | 각도 분해형 반사율 측정에서의 스캐닝 및 광학 계측으로부터 회절의 알고리즘적 제거 |
US9851300B1 (en) | 2014-04-04 | 2017-12-26 | Kla-Tencor Corporation | Decreasing inaccuracy due to non-periodic effects on scatterometric signals |
EP3552571A3 (en) | 2014-05-18 | 2019-11-27 | Eximo Medical Ltd. | System for tissue ablation using pulsed laser |
WO2015191543A1 (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | Applied Materials Israel, Ltd. | Scanning an object using multiple mechanical stages |
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