TW201941001A - 用於確定微影光罩的焦點位置的方法及執行此方法的計量系統 - Google Patents

用於確定微影光罩的焦點位置的方法及執行此方法的計量系統 Download PDF

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Abstract

為了確定微影光罩(5)的焦點位置，記錄不含將要成像結構的測量區域的焦點堆疊體並且評估記錄的圖像的散斑圖案。

Description

用於確定微影光罩的焦點位置的方法及執行此方法的計量系統 【相關專利參照】
本專利申請要求德國專利申請DE 10 2018 202 637.8的優先權，其內容通過引用併入本文。
本發明涉及確定微影光罩的焦點位置的方法。本發明又涉及執行這種方法的度量系統。
為了檢查微影光罩或光罩坯，也就是說製造微影光罩的坯，必須將它們帶到度量系統中的它們的焦點位置。為此通常記錄光罩上的指定的測試結構的焦點堆疊體。然而，這不總是可能的。已知的方法的其他缺點是結果常常不能可靠地再現。它們可能特別地取決於測試結構、照明設定並且或多或少任意預先限定的對比度標準。此外，如果具有低光瞳填充係數的相干照明設定用於照明光罩，則按慣例的方法不起作用。直接使由離焦引起的波前像差最小化的方法將是理想的並且因此與所使用的結構和照明性質無關。
本發明的一個目的是改進確定微影光罩的焦點位置的方法。
該目的是通過請求項1的特徵來實現。
本發明的要點在於記錄和評估沒有將要成像的結構的測量區域的空間像的強度分佈。
測量區域特別是完全反射式區域或僅吸收式區域。
微影光罩可以特別是光罩坯，也就是說製造微影光罩的基板。這個類型的坯此後也被稱為微影光罩。
根據本發明已經認識到，評估無結構的測量區域的空間像使得能夠特別簡單且穩健地確定微影光罩的焦點位置。
焦點堆疊體包括不同測量平面(也就是說具有變化的離焦)中的至少一個測量區域中的特別地至少兩個、特別地至少三個、特別地至少四個、特別地至少五個記錄。
根據本發明已經認識到，可以通過散斑圖案測量，在微影光罩測量期間無論如何經常執行的3D空間像測量的上下文中，從對散斑圖案的光罩結構貢獻分離出成像像差貢獻。然後可以表示成像像差貢獻，由此可以執行成像光學單元的資格認證，並且特別地可以得出關於以下的結論：例如通過再調整度量系統的成像光學單元可以降低所述成像像差貢獻的程度。通過確定相應光譜分量的實部和虛部的焦點相關性的輪廓的相交點的z位置可以執行分離。該方法可以用於確定特別地可以通過偶函數來描述像差。
成像光學單元可以是度量系統的部分，特別是用於微影光罩和仍然非結構化的光罩基板(所謂的光罩坯)的資格認證。還可以借助於決定方法執行光罩坯的資格認證，也就是說評估仍然非結構化的光罩的品質。
可以從在照明所測量的微影光罩期間的已知的照明角度分佈(照明設定)以及成像光學單元的已知的傳輸函數來計算出離焦像差。傳輸函數可以是光瞳傳輸函數。光瞳傳輸函數可以是二元函數，並且具有成像光學單元的數值孔徑內的空間頻率為值1和所述數值孔徑外部的空間頻率為0。
根據本發明已經認識到，特別地，可以從評估由光罩的固有光學粗糙度帶來的散斑圖案用簡單的方式來確定微影光罩的最佳焦點位置。
根據本發明的一個方面，評估2D強度分佈包括確定散斑對比度。術語散斑對比度特別地表示空間像的變化。
根據本發明的其他方面，評估2D強度分佈包括確定焦點位置，對於該焦點位置，散斑對比度具有最小值。特別地，為此可以提供插值方法。
根據本發明已經認識到，在最佳焦點位置中，散斑對比度具有最小值。
根據本發明的其他方面，評估2D強度分佈包括以下步驟：-由2D強度分佈的傅裡葉變換確定2D強度分佈的光譜S()，-確定頻域中的光譜S()的多個光譜分量S(νxi,νyi)的實部RS(z)和虛部IS(z)的焦點相關性，-分離由成像光學單元對光譜S()做出的成像像差貢獻Θ；-將成像像差貢獻Θ表示為澤尼克多項式的線性組合。
根據本發明已經認識到，可以從頻域中2D強度分佈的光譜的光譜分量中的實部和虛部的焦點相關性的分析將由成像光學單元對光譜做出的與結構無關的成像像差貢獻分離出。
根據本發明的其他方面，表示成像像差貢獻包括確定澤尼克係數Zn。
特別地，線性回歸方法(最小二乘擬合)可以用於確定鏡像對稱的澤尼克係數Zn。
可以從第四澤尼克係數直接地確定離焦。
有利地，評估2D強度分佈排他地包括傅裡葉變換和線性代數。因此這可以特別簡單的方式來實現。特別地，該方法是特別穩健的。
根據本發明的一個方面，鏡像對稱的照明設定用於照明測量區域。這可以特別地包含在投射曝光設備中隨後將光罩成像所提供的照明設定。
根據本發明的其他方面，至少部分相干的照明輻射用於照明測量區域。
特別地，鏡像對稱的照明設定用於照明測量區域。照明設定特別在數值孔徑內是鏡像對稱的，也就是說σ1。
根據本發明的其他方面，相干的照明輻射用於照明測量區域。在許多迄今已知的確定焦點位置的方法中，這是不可能的。
本發明的其他目的在於提供執行如上所述的方法的度量系統。
該目的通過度量系統來實現，該度量系統包括以照明輻射照明測量區域的照明光學單元，並且包括將測量區域成像到空間分辨檢測裝置上的成像光學單元。
根據本發明的其他方面，為了評估記錄的焦點堆疊體的2D強度分佈，將計算裝置以資料傳輸的方式連接到檢測裝置。
特別地可以以自動化的方式執行對記錄的強度分佈的評估。
1‧‧‧照明光或成像光
2‧‧‧度量系統
3‧‧‧物場
4‧‧‧物面
5‧‧‧物體
6‧‧‧光源
7‧‧‧照明光學單元
8‧‧‧成像光學單元
9‧‧‧檢測裝置
10‧‧‧影像處理裝置
11‧‧‧控制裝置
12‧‧‧成像部件
13‧‧‧位移致動器
14‧‧‧像面
15‧‧‧2D強度分佈
16‧‧‧結構
17‧‧‧強度最大值
18‧‧‧光瞳平面
19‧‧‧光瞳強度分佈
20‧‧‧入瞳
21‧‧‧成像部件
22‧‧‧出瞳
23‧‧‧空間像
24‧‧‧散斑光譜
25‧‧‧輪廓
26‧‧‧輪廓
15z1至15z7‧‧‧2D強度分佈
z1至z7‧‧‧平面
X、Y、Z‧‧‧方向
24z1至24z7‧‧‧散斑光譜
S(νxi,νyi)‧‧‧光譜分量
RS(z)‧‧‧實部
IS(z)‧‧‧虛部
Θ‧‧‧成像像差貢獻
Θ d ‧‧‧成像光學單元的離焦像差
Θ opt ‧‧‧成像光學單元的其他成像像差貢獻
Θ()‧‧‧成像像差貢獻
z i ‧‧‧係數
νx、νy‧‧‧頻率座標
從參考附圖的示例性實施例的描述，本發明的其他細節和 優點將是顯而易見的。附圖中：圖1以垂直於入射平面的方向上看的俯視圖高度示意性示出了具有照明光學單元和成像光學單元以EUV照明和成像光對形式為微影光罩的物體檢查的度量系統，非常示意性示出該照明光學單元和成像光學單元中的每一個；圖2示意性示出了照明和成像光在照明光瞳和成像光學單元的像面的區域中的空間像之間的傳播，其中還附加地示出了空間像到散斑圖案的光譜中的轉換；圖3示出了像面(焦點堆疊體)的區域中不同測量平面中的2D強度分佈的序列，其中該序列表示了可以由度量系統測量的3D空間像；圖4以分配到根據圖3的序列的方式示出了3D空間像的散斑圖案的光譜的序列，其由根據圖3的2D強度分佈的傅裡葉變換來確定；圖5示出了根據圖4的散斑圖案光譜的所選擇的光譜分量的實部和虛部作為焦點位置(垂直於像面的z方向)的函數的示意性輪廓；圖6舉例示出了度量系統的成像光學單元的確定的成像像差，其表示為頻率相關的像差函數，該成像像差由於以根據圖5的光譜分量的方式從光譜分量的焦點依賴性的指定值分離而產生；圖7示出了關於澤尼克多項式的展開式的形式的根據圖6的成像像差貢獻的表示。
為了便於位置關係的演示，在下文中使用笛卡爾xyz坐標系。圖1中，x方向垂直於附圖的平面延伸到該平面中。圖1中y軸向右延伸。圖1中z軸向下延伸。
圖1以與子午截面對應的視圖示出了用EUV照明光1檢查物體5的度量系統2中的EUV照明光和成像光1的束路徑，該物體5佈置在物面4 中的物場3中、形式為光罩母版或微影光罩或光罩坯。度量系統2用於分析三維(3D)空間像(空間像度量系統)並且用於類比和分析微影光罩的性質的效應，該微影光罩稱為光罩母版，其繼而在投射曝光期間用於在投射曝光設備內由投射光學單元在光學成像上製造半導體部件。這樣的系統從WO 2016/012426 A1(參見其中的圖1)、從US 2013/0063716 A1(參見其中的圖3)、從DE 102 20 815 A1(參見其中的圖9)、從DE 102 20 816 A1(參見其中的圖2)以及從US 2013/0083321 A1中獲悉。
在物體5處反射照明光1。照明光1的入射平面平行於yz平面。
由EUV光源6產生EUV照明光1。光源6可以是鐳射等離子體源(LPP；鐳射產生的等離子體)或放電源(DPP；放電產生的等離子體)。原則上，還可以使用基於同步加速器的光源，例如自由電子雷射器(FEL)。EUV光源的所使用的波長可以是在5nm到30nm之間的範圍中。原則上，在度量系統2的變型的情況下，其他所使用的光波長的光源還可以用來代替光源6，例如光源的使用波長為193nm。
根據度量系統2的實施例，還可以用於反射式物體5或透射式物體5。透射式物體的一個示例是相位光罩。
度量系統2的照明光學單元7佈置在光源6和物體5之間。照明光學單元7用於以物場3之上的限定照明強度分佈並且同時以限定照明角度分佈照明將要檢查的物體5，用該限定照明角度分佈照明物場3的場點。
度量系統2的照明和成像光1的數值孔徑在光罩母版側是0.0825。物面4中的物場3具有x方向上8μm的範圍和y方向上8μm的範圍，也就是說是正方形。
在物體5處反射之後，照明和成像光1進入度量系統2的成像光學單元或投射光學單元8，這同樣地示意性示出在圖1中。成像光學單元8用於將物體5朝向度量系統2的空間分辨檢測裝置9成像。檢測裝置9設計為 例如CCD檢測器或CMOS檢測器。
將檢測裝置9信號連接到形式為影像處理裝置10的數位計算裝置。
由物體保持件(未示出)承載物體5。所述物體保持件可以通過位移驅動器一方面平行於xy平面移位並且另一方面垂直於該平面(也就是說在z方向上)移位。由中央控制裝置11控制位移驅動器以及同樣地度量系統2的整個操作，沒有以更加具體詳細的方式示出將該中央控制裝置11信號連接到將要控制的部件。
作為示例，圖1示出了成像光學單元8的成像部件12，該成像部件12可以是反射鏡或者使用比EUV波長更長的照明光波長的透鏡元件。將成像部件12可操作地連接到位移致動器13，繼而將該位移致動器13信號連接到控制裝置11。通過位移致動器13，成像部件12可以在x方向上和/或y方向上和/或z方向上彼此獨立地移位，以精確對準成像部件12。該位移的空間解析度可以優於10μm，並且特別是可以優於2μm。
成像光學單元8的放大因數大於500，並且在根據圖1的示例性實施例中是850。在像面14的區域中，產生的像側數值孔徑在1．10-4左右，在該像面14中出現物體5的3D空間像。
在檢測裝置9的下面，圖1作為示例表示了測量平面(例如z=0)中的2D強度分佈15的俯視圖。光罩母版5上的結構16表示為x方向上延伸的強度最大值17。
圖2示意性示出了照明和成像光1從照明光學單元7的光瞳平面18向右傳播到像面14的區域中。在xyz坐標系中透視地示出了分別考慮的變數或部件。照明光1的光瞳強度分佈19出現在光瞳平面18中，所述分佈還被稱為照明設定。作為示例示出了環形形狀的或環狀的光瞳強度分佈19。光瞳強度分佈19在數學上表示為σ(κ)。
在這種情況下，光瞳座標中，σ是照明強度並且κ描述了出 現所述照明強度的位置。
照明光1從光瞳平面18傳播到物面4中，在物面處，照明光1入射在具有圖2中以誇張方式示出的粗糙度的物體5上。這導致了波前h()+以及照明光1的場分佈，其可以寫為 φ(,)~(1+ih())
在此的標記具有以下含義：：具有座標xy的空間座標向量；λ：照明光的波長
h：物體的粗糙度(z方向上的弧矢高度)。
在物體5處被反射或通過物體5之後，照明光1傳播穿過成像光學單元8的入瞳20、圖2中用21示出的該成像光學單元8的成像部件、並且隨後穿過出瞳22。然後，將物體5成像到像面14的區域中的空間像23中。x和y方向上相應的2D強度分佈(也就是說空間像23的“切片”)的傅裡葉變換產生了散斑光譜24(也就是說空間像23的散斑圖案的光譜S())。以下適用於所述散斑光譜： S()-H()Θ()
在此適用：ν：具有頻率座標νx、νy的頻率成比例的波數1/λ；H：粗糙度譜，也就是說物體粗糙度h的傅裡葉變換；Θ()：光學單元的像差函數，這繼而限定為：
在此適用：σ：光瞳平面中的照明設定的強度分佈；P：光學單元的光瞳傳輸函數，也就是說例如由孔徑和/或遮擋光闌限制的光瞳的效應； φe：光學單元的偶數個波前像差，也就是說可以由偶函數描述的像差貢獻。
下面參考圖3及以下的附圖解釋了確定成像光學單元8的成像像差貢獻的方法。圖3、4和6中所示的灰度數值各為在分別考慮的位置處呈現的光強度的度量。
首先對成像光學單元8的3D空間像23執行焦點相關的測量，按照平行于物體5成像的像面14(z3=0)的區域中不同測量平面z1至z7中的2D強度分佈15z1至15z7的序列。在這種情況下，與根據圖1的示意圖相比，成像的不是結構化的物體，而是(仍然)非結構化的光罩，也就是說光罩坯或光罩的非結構化區域。在2D強度分佈15zi的序列之上所記錄的空間像示出了散斑的空間分佈，這可以認為首先是光罩(剩餘部分)結構貢獻的結果並且是成像光學單元8的成像像差貢獻的結果。
然後接下來由2D強度分佈15zi的傅裡葉變換確定前述步驟中所檢測的3D空間像的所述散斑圖案的光譜S()。這導致了2D散斑光譜24z1至24z7的序列，為頻率座標ν x和ν y的函數。
2D強度分佈15z1至15z7的序列還被稱為焦點堆疊體。
然後，對於頻域中的多個光譜分量S(νxi,νyi)，確定該散斑光譜分量S(νxi,νyi)的實部RS(z)和虛部IS(z)的焦點相關性。這針對在圖4中由選擇點所強調的一個光譜分量S(νxi,νyi)而示出。對於該光譜分量S，圖5示意性示出了該散斑光譜分量S(νxi,νyi)的實部RS(z)的線性近似輪廓25和該光譜分量S(νxi,νyi)的虛部IS(z)的同樣線性近似輪廓26，作為z座標的函數，也就是說作為焦點位置的函數。
以下適用於散斑光譜分量的這些z相關性。
S(z)~H(Θdz+Θopt)
在此適用：H：物體的粗糙度的貢獻； Θd：成像光學單元的離焦像差；Θopt：成像光學單元的其他成像像差貢獻。
可以從已知的照明設定和光學單元的已知的傳輸函數計算出成像光學單元8的離焦像差Θd。基於實部RS和虛部IS的輪廓25和26，以上述公式為基礎，可以從粗糙度貢獻H分離出成像像差貢獻Θ，並且在獨立確定離焦像差之後然後得到成像光學單元8的其他成像像差Θopt。
特別地，在實部RS和虛部IS的輪廓25、26之間的相交點的z位置可以用於該分離。
成像像差貢獻Θopt可以用頻率相關的方式寫為關於具有展開係數zn的澤尼克像差函數Θn的展開式。
在此適用：
具有澤尼克多項式Zn()。
圖6示出了分離的成像像差貢獻Θ()作為示例。對於所選擇的照明設定，該成像像差貢獻具有與澤尼克函數Z5極大的相似性。
圖7針對澤尼克函數Z4至Z18示出了上述展開公式的係數zi的序列。正如所期望的，主要貢獻體現在澤尼克函數Z5的係數z5處。
因此，總體上，基於對在度量學中無論如何經常需要的光罩的非結構化位置的測量，可以測量成像光學單元8的成像像差貢獻。然後通過再調整成像光學單元8的光學部件可以校正所述成像像差貢獻。為此，控制裝置11可以驅動位移致動器13以對應地移位成像部件12。這樣的再調整可以在度量系統2的操作中的間歇中或者在度量系統2的操作期間來執行。再調整可以由開環控制來執行，或者通過在相應成像像差貢獻的設定點和實際值之間的比較、由閉環控制來執行。
澤尼克函數Zi的成像像差貢獻的該展開式構成了相對於一組正交函數的線性組合的成像像差貢獻的展開式的一個示例。
度量系統2的光學設置用於在半導體部件的投射光刻製造期間在物體5的投射曝光過程中可能最精確模擬照明和成像。
關於2D空間像23的焦點相關的測量的細節，參考WO 2016/012426 A1。關於與傅裡葉變換相關的細節，同樣參考WO 2016/012426 A1以及文中所提到的參考文獻。
由澤尼克函數Zi的成像像差貢獻Θopt()的展開式可以直接用於確定微影光罩的焦點位置。焦點位置或離焦z特別地是第四澤尼克係數Z4的函數：
作為其替代例，可以從焦點堆疊體的不同空間像的變化確定離焦。焦點堆疊體的空間像的變化還被稱為散斑對比度。
可以通過確定散斑對比度具有最小值的位置來發現最佳焦點位置。為此可以提供插值方法。
如上所述的確定微影光罩的焦點位置的方法特別適合於完全反射式結構、特別是多層結構、特別是光罩坯和完全吸收式結構。該方法特別地與特定的測量結構無關。不需要這種類型的測量結構。此外，該方法是可用簡單的方式實現的並且是非常穩健的。它們特別地具有可靠的可重複性。
它們可以用於確定和校正光罩的全域焦點位置、焦點位置的空間變化，例如由於光罩的彎曲或焦點位置的漂移。
原則上，上文概括的確定光罩的焦點位置的方法還可以用在將光罩成像到晶片上的投射曝光系統中。該方法特別地可以用於在這樣的投射曝光系統中對準光罩的位置。因此可以改進光罩到晶片上的成像以及因此晶片上可製造的結構以及因此晶片自身。

Claims (12)

  1. 一種確定微影光罩(5)的焦點位置的方法，所述方法包括以下步驟：1.1.提供光學系統(2)，所述光學系統(2)具有成像微影光罩(5)的成像光學單元(8)，1.2.提供微影光罩(5)，所述微影光罩(5)具有沒有將要成像的結構的至少一個測量區域，1.3.記錄所述微影光罩(5)的至少一個測量區域的焦點堆疊體，1.4.以空間分辨的方式評估記錄的焦點堆疊體的2D強度分佈(15 zi)，1.5.其中評估所述2D強度分佈(15 zi)包括確定散斑對比度，以及1.6.其中評估所述2D強度分佈(15 zi)包括確定所述散斑對比度具有最小值的焦點位置(z)。
  2. 根據請求項1所述的方法，其特徵在於，確定所述散斑對比度具有最小值的所述焦點位置包括插值方法。
  3. 根據請求項2所述的方法，其特徵在於，評估所述2D強度分佈(15 zi)包括以下步驟：3.1.由所述2D強度分佈(15zi)的傅裡葉變換確定所述2D強度分佈(15zi)的光譜S( ,z)，3.2.確定所述頻域中所述光譜S( ,z)的多個光譜分量S(ν xi,ν yi)的實部RS(z)和虛部IS(z)的焦點相關性， 3.3.分離由所述成像光學單元(8)對所述光譜S( ,z)做出的成像像差貢獻(Θ opt)，3.4.將所述成像像差貢獻(Θ opt)表示為澤尼克多項式的線性組合Z n( )。
  4. 根據請求項3所述的方法，其特徵在於，將所述成像像差貢獻(Θ opt)表示為澤尼克多項式的線性組合包括了確定澤尼克係數Z n。
  5. 根據請求項4所述的方法，其特徵在於，線性回歸方法用於確定對稱的澤尼克係數Z n，所述線性回歸方法為最小二乘擬合。
  6. 根據請求項3至5任一項所述的方法，其特徵在於，直接從第四澤尼克係數Z 4確定所述焦點位置。
  7. 根據請求項1至5中任一項所述的方法，其特徵在於，評估僅僅包括傅裡葉變換和線性代數。
  8. 根據請求項1至5中任一項所述的方法，其特徵在於，鏡像對稱的照明設定用於照明所述測量區域。
  9. 根據請求項1至5中任一項所述的方法，其特徵在於，至少部分相干的照明輻射(1)用於照明所述測量區域。
  10. 根據請求項1至5中任一項所述的方法，其特徵在於，相干照明輻射(1)用於照明所述測量區域。
  11. 一種執行根據請求項1至10中任一項所述的方法的度量系統(2)，所述度量系統(2)包括用照明輻射(1)照明所述測量區域的照明光學單元(7)，並且包括將所述測量區域成像到空間分辨檢測裝置(9)上的成像光學單元(8)。
  12. 一種根據請求項12的度量系統(2)，其特徵在於，為了評估所述記錄的焦點堆疊體的2D強度分佈(15 zi)，將計算裝置(10)以資料傳輸方式連接到所述檢測裝置(9)。
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