JP2020061463A - ウェーハの加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの加工方法は、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハを分割する方法である。ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面の機能層側に粘着テープを配設する樹脂シート配設ステップST1と、ウェーハの裏面に切削溝を分割予定ラインに沿って形成する切削ステップST2と、ウェーハの裏面側にプラズマ化したエッチングガスを供給し、基板を分割するプラズマエッチングステップST3と、ウェーハの裏面側からレーザー光線を切削溝の底に照射し機能層を切断する機能層切断ステップST4と、機能層切断ステップST4の実施後、ウェーハの裏面に粘着テープを貼着した後、樹脂シートを剥離する貼り替えステップST6とを備える。【選択図】図2

Description

本発明は、ウェーハの加工方法、特にプラズマダイシングに関する。
シリコン基板等からなる半導体ウェーハは、個々のデバイスチップに分割するため、切削ブレードやレーザー光線を用いた加工方法が適用されることが知られている。これらの加工方法は、分割予定ライン(ストリート)を1本ずつ加工してウェーハをデバイスチップに分割する。近年の電子機器の小型化からデバイスチップの軽薄短小化、コスト削減が進み、サイズが従来のように10mmを超えるようなデバイスチップから2mm以下のようなサイズの小さなデバイスチップが数多く生産されている。サイズの小さなデバイスチップを製造する場合、1枚のウェーハに対する分割予定ラインの数が激増し、1ラインずつの加工では加工時間も長くなってしまう。
そこで、ウェーハの分割予定ライン全てを一括で加工するプラズマダイシングという手法が開発されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に示されたプラズマダイシングは、マスクによって遮蔽された領域以外をプラズマエッチングによって除去し、ウェーハ単位で加工を実施するため、分割予定ラインの本数が多くなっても加工時間が劇的に長くなることがないという効果がある。
しかしながら、特許文献1に示されたプラズマダイシングは、エッチングによって除去する領域のみを正確に露出させるために、それぞれのウェーハの分割予定ラインにあった精密なマスクを準備する必要がある(例えば、特許文献2及び特許文献3参照)。
特開2006−114825号公報 特開2013−055120号公報 特開2014−199833号公報
しかしながら、特に、特許文献2及び特許文献3に示されたマスクは、製造コスト及び製造工数の抑制、マスクを位置合わせする技術の確立など、切削加工等に比べてコストが高く難易度の高い課題が残されていた。
更に、近年では、デバイスが形成された表面に粘着テープを貼着して研削した後、粘着テープを剥離すると、粘着層の残渣がデバイスに付着する事が問題となる場合がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、基板の表面に積層された機能層によって複数のデバイスが形成されたウェーハを、該複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、粘着層の無い樹脂シートを加熱しながらウェーハの表面に貼着し、該ウェーハの表面を覆う樹脂シート配設ステップと、該ウェーハの該樹脂シート側を切削装置のチャックテーブルで保持し、該ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、該機能層に至らない深さの切削溝を該分割予定ラインに沿って該基板に形成する切削ステップと、該ウェーハの該樹脂シート側をプラズマ装置のチャックテーブルで保持し、該ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給し、該切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去し、該基板を該分割予定ラインに沿って分割するプラズマエッチングステップと、ウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点をエッチングした該切削溝の底に位置づけて照射し、該機能層を切断する機能層切断ステップとを備えることを特徴とする。
前記ウェーハの加工方法において、該機能層切断ステップの実施後、該ウェーハの裏面に粘着テープを貼着した後、該樹脂シートを剥離する貼り替えステップと、を備えても良い。
前記ウェーハの加工方法において、該プラズマエッチングステップの前に、ウェーハの裏面を予め研削する予備研削ステップと、を備えても良い。
前記ウェーハの加工方法において、該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面を研削する研削ステップと、を備えても良い。
本願発明のウェーハの加工方法は、コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。 図2は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図3は、図2に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート配設ステップを示す断面図である。 図4は、図2に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート配設ステップ後のウェーハの斜視図である。 図5は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。 図6は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。 図7は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるプラズマ装置の構成を示す断面図である。 図8は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。 図9は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップを示す断面図である。 図10は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップ後のウェーハの要部の断面図である。 図11は、図2に示されたウェーハの加工方法の研削ステップを示す側断面図である。 図12は、図2に示されたウェーハの加工方法の貼り替えステップのウェーハの裏面に粘着テープを貼着する状態を示す断面図である。 図13は、図2に示されたウェーハの加工方法の貼り替えステップの樹脂シートを剥離する状態を示す断面図である。 図14は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図15は、図14に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップを示す側断面図である。 図16は、図14に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態1に係るウェーハの加工方法は、図1に示すウェーハ1の加工方法である。実施形態1では、ウェーハ1は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板2とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ1は、図1に示すように、基板2の表面3に積層された機能層4によって複数のデバイス5が形成されている。機能層4は、SiOF、BSG(SiOB)等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜(Low−k膜)を含む。
デバイス5は、表面3の交差する複数の分割予定ライン6で区画された各領域にそれぞれ形成されている。即ち、分割予定ライン6は、複数のデバイス5を区画するものである。デバイス5を構成する回路は、機能層4により形成されている。なお、実施形態1において、デバイス5は、切削加工によりウェーハ1から分割されるデバイスよりも小型であり、例えば、1mm×1mm程度の大きさであり、プラズマエッチング(プラズマダイシングともいう)により個々に分割されるのに好適なものである。また、ウェーハ1は、分割予定ライン6の少なくとも一部において、機能層4側に図示しない金属膜とTEG(Test Element Group)とのうち少なくとも一方が形成されている。TEGは、デバイス5に発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の素子である。
実施形態1に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ1を分割予定ライン6に沿って個々のデバイス5に分割するとともに、デバイス5を仕上がり厚さ100まで薄化する方法である。ウェーハの加工方法は、図2に示すように、樹脂シート配設ステップST1と、切削ステップST2と、プラズマエッチングステップST3と、機能層切断ステップST4と、研削ステップST5と、貼り換えステップST6とを備える。
(樹脂シート配設ステップ)
図3は、図2に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート配設ステップを示す断面図である。図4は、図2に示されたウェーハの加工方法の樹脂シート配設ステップ後のウェーハの斜視図である。
樹脂シート配設ステップST1は、粘着層の無い樹脂シート200を加熱しながらウェーハ1の機能層4の表面に貼着し、ウェーハ1の機能層4の表面を樹脂シート200で覆うステップである。実施形態1において、樹脂シート配設ステップST1は、図3に示すように、ウェーハ1を配設装置70の真空チャンバ71内に挿入して、加熱テーブル72に裏面7側を保持し、ウェーハ1よりも大径でかつ粘着層の無い樹脂シート200をウェーハ1の機能層4側に重ねるとともに、樹脂シート200上にローラ73を配置する。ローラ73は、軸心回りに回転自在に設けられているとともに、軸心が水平方向に沿って配置され、水平方向と平行でかつ軸心に直交する方向に沿って移動自在に設けられている。また、樹脂シート200は、非粘着性の合成樹脂からなる基材層200−1のみで構成されている。なお、実施形態1において、樹脂シート200の基材層200−1を構成する合成樹脂は、PO(ポリオレフィン:Polyolefin)やPET(Polyethylene Terephthalate)であるが、本明細書では、これらに限定されない。また、樹脂シート配設ステップST1では、配設装置70が、樹脂シート200で真空チャンバ71内を加熱テーブル72寄りの第1室711と、加熱テーブル72から離れた側の第2室712とに区画する。
樹脂シート配設ステップST1では、配設装置70が、加熱テーブル72内の加熱ユニット74を作動してウェーハ1を介して樹脂シート200を加熱するとともに、第1室排気口75を通して、第1室711内を排気し、第2室給気口76を通して第2室712内に給気する。樹脂シート配設ステップST1では、配設装置70が、ローラ73で樹脂シート200をウェーハ1の機能層4に押し付けるとともに、ローラ73をウェーハ1の全体に亘って水平方向に沿って移動させて、樹脂シート200をウェーハ1の機能層4の表面に密着させて、ウェーハ1の機能層4の表面に貼着する。実施形態1において、樹脂シート配設ステップST1では、配設装置70は、例えば図3中の点線で示す位置から実線で示す位置に向かって水平方向に沿ってローラ73を移動させて、樹脂シート200をウェーハ1の機能層4の表面に貼着する。
樹脂シート配設ステップST1では、配設装置70が、樹脂シート200のウェーハ1の機能層4の表面への貼着を完了すると、第1室給気口77を通して第1室711内に給気し、第2室排気口78を通して第2室712内を排気して、樹脂シート200が貼着されたウェーハ1の真空チャンバ71外に排出する。また、実施形態1において、樹脂シート配設ステップST1では、図4に示すように、樹脂シート200の外周縁に接着剤を塗布して環状フレーム201を貼着する。ウェーハの加工方法は、ウェーハ1の機能層4の表面に樹脂シート200を貼着すると、切削ステップST2に進む。
(切削ステップ)
図5は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。図6は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
切削ステップST2は、ウェーハ1の樹脂シート200側を図5に示す切削装置10のチャックテーブル13の保持面14で吸引保持し、ウェーハ1の基板2の裏面7に切削装置10の切削ブレード12を切り込ませ、機能層4に至らない深さの切削溝300を分割予定ライン6に沿って基板2に形成するステップである。実施形態1において、切削ステップST2では、図5に示すように、切削ユニット11を1つ備えた切削装置10のチャックテーブル13の保持面14に樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を吸引保持する。切削ステップST2では、切削装置10の図示しない赤外線カメラがウェーハ1の裏面7を撮像して分割予定ライン6を検出し、ウェーハ1と各切削ユニット11の切削ブレード12との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。
切削ステップST2では、切削装置10は、ウェーハ1と切削ユニット11の切削ブレード12とを分割予定ライン6に沿って相対的に移動させながら切削ブレード12を裏面7から基板2の厚みの中央まで切り込ませて、ウェーハ1の裏面7側に機能層4に至らない深さの切削溝300を形成する。
切削ステップST2では、切削装置10は、ウェーハ1の裏面7側に機能層4に至らない深さの切削溝300を形成して、切削溝300の底301に基板2の母材を残存させる。ウェーハの加工方法は、図4に示すように、ウェーハ1の全ての分割予定ライン6の裏面7側に切削溝300を形成すると、プラズマエッチングステップST3に進む。なお、実施形態1において、切削ステップST2では、ウェーハ1を1枚の切削ブレード12で切削する所謂シングルカットを実施したが、本発明は、ウェーハ1を太い切削ブレードで切削した後に、細い切削ブレードで切削する所謂ステップカットを実施しても良い。
(プラズマエッチングステップ)
図7は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるプラズマ装置の構成を示す断面図である。図8は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。
プラズマエッチングステップST3は、ウェーハ1の樹脂シート200側を図7に示すプラズマ装置20のプラズマエッチングチャンバー25内のチャックテーブル21で保持し、ウェーハ1の裏面7側にプラズマ化したエッチングガスを供給し、切削溝300の底301(図6に示す)に残存する基板2をエッチングして除去し、基板2を分割予定ライン6に沿って分割するステップである。プラズマエッチングステップST3は、ウェーハ1の基板2をプラズマダイシングするステップである。
プラズマエッチングステップST3では、プラズマ装置20の制御ユニット22が、ゲート作動ユニット23を作動してゲート24を図7中の下方に移動させ、プラズマエッチングチャンバー25の開口26を開ける。次に、図示しない搬出入手段によって切削ステップST2が実施されたウェーハ1を開口26を通してプラズマエッチングチャンバー25内の密閉空間27に搬送し、下部電極28を構成する被加工物保持部29のチャックテーブル21(静電チャック、ESC:Electrostatic chuck)上に樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を載置する。このとき、制御ユニット22は、昇降駆動ユニット30を作動して上部電極31を上昇させておく。制御ユニット22は、被加工物保持部29内に設けられた電極32,33に電力を印加してチャックテーブル21上にウェーハ1を吸着保持する。
制御ユニット22は、ゲート作動ユニット23を作動してゲート24を上方に移動させ、プラズマエッチングチャンバー25の開口26を閉じる。制御ユニット22は、昇降駆動ユニット30を作動して上部電極31を下降させ、上部電極31を構成するガス噴出部34の下面と下部電極28を構成するチャックテーブル21に保持されたウェーハ1との間の距離をプラズマエッチング処理に適した所定の電極間距離に位置付ける。
制御ユニット22は、ガス排出ユニット35を作動してプラズマエッチングチャンバー25内の密閉空間27を真空排気して、密閉空間27の圧力を所定の圧力に維持するとともに、冷媒供給ユニット36を作動させて下部電極28内に設けられた冷媒導入通路37、冷却通路38及び冷媒排出通路39に冷媒であるヘリウムガスを循環させて、下部電極28の異常昇温を抑制する。
次に、制御ユニット22は、ガス供給ユニット40を作動しエッチングガスを上部電極31の複数の噴出口41から下部電極28のチャックテーブル21上に保持されたウェーハ1に向けて噴出するとともに、エッチングガスを供給した状態で、高周波電源42から上部電極31にプラズマを作り維持する高周波電力を印加し、高周波電源42から下部電極28にイオンを引き込むための高周波電力を印加する。これにより、下部電極28と上部電極31との間の空間にプラズマ化されたエッチングガスが発生し、このプラズマ化されたエッチングガスがウェーハ1に引き込まれて、ウェーハ1の裏面7、切削溝300の内面及び底301をエッチングして、切削溝300を基板2の表面3に向かって進行させる。
なお、実施形態1では、基板2がシリコンで構成される場合、エッチングガスとして、SF、C又はCF等を用いるが、エッチングガスは、これらに限定されない。
プラズマエッチングステップST3では、制御ユニット22は、切削溝300の深さ即ちウェーハ1の厚さに応じて、ウェーハ1をプラズマエッチングする所定時間が予め設定されている。プラズマエッチングステップST3において、所定時間、プラズマエッチングされたウェーハ1は、図8に示すように、裏面7全体がエッチングされて、厚さ101分薄化されている。また、所定時間、プラズマエッチングされたウェーハ1は、図8に示すように、切削溝300の底301に残存する基板2がエッチングされ除去され、切削溝300が機能層4に到達している。ウェーハ1は、基板2が切削溝300により分割され、切削溝300内に機能層4が露出して、切削溝300の底に機能層4が残っている。また、実施形態1において、プラズマエッチングステップST3において形成される切削溝300は、裏面7から表面3に向かうにしたがって幅が徐々に狭く形成されている。
ウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において、所定時間、プラズマエッチングを行うと、機能層切断ステップST4に進む。なお、図8は、プラズマエッチングステップST3後のウェーハ1が切削溝300の底の基板2が除去されている例を示しているが、本発明では、切削溝300の底301に僅かに基板2が残っていても良い。また、本発明のウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において、ウェーハ1の裏面7全体をエッチングするとともに切削溝300を基板2の表面3に向かって進行させるエッチングステップと、エッチングステップに次いでウェーハ1の裏面7、切削溝300の内面及び底301に被膜を堆積させる被膜堆積ステップとを交互に繰り返す、所謂ボッシュ法でウェーハ1をプラズマエッチングしても良い。
(機能層切断ステップ)
図9は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップを示す断面図である。図10は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
機能層切断ステップST4は、プラズマエッチングステップST3を実施した後、ウェーハ1の裏面7側から図9に示すレーザー加工装置50が機能層4に対して吸収性を有する波長のレーザー光線51の集光点51−1をエッチングした切削溝300の底の機能層4に位置づけて照射し、機能層4を切削溝300に沿って切断するステップである。
機能層切断ステップST4では、レーザー加工装置50が、チャックテーブルに樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を保持し、図9に示すように、レーザー光線照射ユニット52とチャックテーブルとを分割予定ライン6に沿って相対的に移動させながらレーザー光線照射ユニット52から機能層4に対して吸収性を有する波長(例えば、355nm)のレーザー光線51の集光点51−1を切削溝300の底に露出した機能層4に設定して、レーザー光線51を機能層4に照射する。機能層切断ステップST4では、各分割予定ライン6において、切削溝300の底で露出した機能層4にアブレーション加工を施して、切削溝300の底で露出した機能層4を切断して、ウェーハ1を個々のデバイス5に分割する。なお、機能層切断ステップST4では、図示しない分割予定ライン6に形成された金属膜やTEGも分割する。ウェーハの加工方法は、図10に示すように、全ての分割予定ライン6において切削溝300の底で露出した機能層4を分割すると、研削ステップST5に進む。
(研削ステップ)
図11は、図2に示されたウェーハの加工方法の研削ステップを示す側断面図である。研削ステップST5は、プラズマエッチングステップST3、及び機能層切断ステップST4の後に、ウェーハ1の裏面7を研削してウェーハ1を仕上がり厚さ100にするステップである。
研削ステップST5では、研削装置60が、チャックテーブル61の保持面62に樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を吸引保持する。研削ステップST5では、図11に示すように、スピンドル63により仕上げ研削用の研削ホイール64を回転しかつチャックテーブル61を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、仕上げ研削用砥石65をチャックテーブル61に所定の送り速度で近づけることによって、仕上げ研削用砥石65でウェーハ1即ちデバイス5の裏面7を仕上げ研削する。研削ステップST5では、仕上がり厚さ100になるまでウェーハ1即ちデバイス5を研削する。ウェーハの加工方法は、仕上がり厚さ100までウェーハ1即ちデバイス5を薄化すると貼り替えステップST6に進む。
(貼り替えステップ)
図12は、図2に示されたウェーハの加工方法の貼り替えステップのウェーハの裏面に粘着テープを貼着する状態を示す断面図である。図13は、図2に示されたウェーハの加工方法の貼り替えステップの樹脂シートを剥離する状態を示す断面図である。
貼り替えステップST6は、プラズマエッチングステップST3、機能層切断ステップST4及び研削ステップST5の実施後に、ウェーハ1の裏面7に粘着テープ202を貼着した後、樹脂シート200を剥離するステップである。なお、粘着テープ202は、非粘着性の合成樹脂からなる基材層と、基材層に積層されかつ粘着性の合成樹脂からなる粘着層とを備える。
貼り替えステップST6では、貼替装置90が、チャックテーブル91の保持面92に樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を吸引保持するとともに、環状フレーム201上に他の環状フレーム203を載置する。貼り替えステップST6では、貼替装置90が、図12に示すように、粘着テープ202の粘着層をウェーハ1の裏面7側に貼着する。実施形態1において、貼り換えステップST6では、貼替装置90が、粘着テープ202の基材層側に配置されたローラ94をウェーハ1の裏面7と平行に移動させながら粘着テープ202をウェーハ1の裏面7に貼着するとともに環状フレーム203に貼着する。
貼り替えステップST6では、貼替装置90が、粘着テープ202をウェーハ1の裏面7及び環状フレーム203に貼着すると、チャックテーブル91の保持面92に粘着テープ202を介してウェーハ1の裏面7側を吸引保持する。貼り替えステップST6では、貼替装置90が、図13に示すように、樹脂シート200をウェーハ1の機能層4の表面及び環状フレーム201から剥離する。実施形態1において、貼り換えステップST6では、貼替装置90が、樹脂シート200の外縁の一端部を他端部側に向けてウェーハ1の機能層4の表面と平行に移動させながらウェーハ1の機能層4の表面及び環状フレーム201から剥離する。ウェーハの加工方法は、樹脂シート200を剥離すると、終了する。
実施形態1に係るウェーハの加工方法は、切削ステップST2において裏面7から分割予定ライン6に沿って切削溝300を形成した後、プラズマエッチングステップST3において裏面7側からプラズマエッチングすることで、切削溝300を基板2の表面3に向かって進行させて、ウェーハ1を分割するため、切削溝300の方が他の領域より早く裏面7までエッチングが進み、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。このために、ウェーハの加工方法は、切削加工により分割するデバイスよりも小型であるためにプラズマエッチングで分割するのに好適なデバイス5を備えるウェーハ1の加工方法において、高価なマスクが不要となる。その結果、ウェーハの加工方法は、コストを抑制しながらもウェーハ1にプラズマエッチングを行ってウェーハ1を個々のデバイス5に分割することができる。
また、ウェーハの加工方法は、切削ステップST2及び研削ステップST5前の樹脂シート配設ステップST1において、機能層4側に樹脂シート200が貼着されている。このために、切削ステップST2及び研削ステップST5時に発生するコンタミがデバイス5に付着することを抑制することができる。
また、ウェーハの加工方法は、機能層切断ステップST4において、切削溝300の溝底に残った機能層4にレーザー光線51を照射して分割するので、プラズマエッチングステップST3後に、切削溝300の底にLow−k膜等の樹脂を含む機能層4が残ったとしても、Low−k膜等の機能層4が積層されたウェーハ1を個々のデバイス5に分割することができる。また、ウェーハの加工方法は、機能層切断ステップST4前の樹脂シート配設ステップST1において、機能層4側に樹脂シート200が貼着され、機能層切断ステップST4において、裏面7側からレーザー光線51を切削溝300の底の機能層4に照射するので、アブレーション加工時に発生するデブリがデバイス5に付着することを抑制することができる。
また、ウェーハの加工方法は、デバイス5を構成する機能層4の表面側を粘着層が無く基材層のみで構成された樹脂シート200で保護するために、樹脂シート200を剥離しても粘着層の残渣がデバイス5の表面に残らない、という効果を奏する。
また、ウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において、基板2を分割予定ライン6に沿って分割するために、個々に分割されたデバイス5の側面がプラズマエッチングによって除去された面である。このために、ウェーハの加工方法は、切削加工による欠けが個々に分割されたデバイス5の側面に残らず、抗折強度が高いデバイス5を製造できる、という効果も奏する。
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図14は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図15は、図14に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップを示す側断面図である。図16は、図14に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図14、図15及び図16は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態2に係るウェーハの加工方法は、図14に示すように、予備研削ステップST10を備えること以外、実施形態1と同じである。予備研削ステップST10は、プラズマエッチングステップST3の前に、ウェーハ1の裏面7を予め研削するステップである。実施形態2において、ウェーハの加工方法は、予備研削ステップST10を樹脂シート配設ステップST1の後でかつ切削ステップST2の前に実施するが、本発明では、プラズマエッチングステップST3の前であれば、樹脂シート配設ステップST1の前又は切削ステップST2の後に実施しても良い。
予備研削ステップST10では、研削装置80が、チャックテーブル81の保持面82に樹脂シート200を介してウェーハ1の機能層4側を吸引保持する。予備研削ステップST10では、図15に示すように、スピンドル83により予備研削用の研削ホイール84を回転しかつチャックテーブル81を軸心回りに回転しながら研削水を供給するとともに、予備研削用砥石85をチャックテーブル81に所定の送り速度で近づけることによって、予備研削用砥石85でウェーハ1の裏面7を粗研削する。
予備研削ステップST10では、図16に示すように、仕上がり厚さ100とプラズマエッチングステップST3において除去される厚さ101とを合わせた厚さ以上になるまでウェーハ1を研削する。実施形態2において、ウェーハの加工方法は、仕上がり厚さ100とプラズマエッチングステップST3において除去される厚さ101とを合わせた厚さ以上になるまでウェーハ1を研削するとプラズマエッチングステップST3に進む。なお、本発明は、予備研削ステップST10では、仕上がり厚さ100とプラズマエッチングステップST3において除去される厚さ101と研削ステップST5で除去される厚さとを合わせた厚さと略等しくなる厚さにウェーハ1を薄化してもいい。
実施形態2に係るウェーハの加工方法は、切削ステップST2において裏面7から分割予定ライン6に沿って切削溝300を形成した後、プラズマエッチングステップST3において裏面7側からプラズマエッチングするので、切削溝300の方が他の領域より早く裏面7までエッチングが進み、マスクを不要としたプラズマダイシングを実現することができる。その結果、ウェーハの加工方法は、実施形態1と同様に、コストを抑制しながらもウェーハ1にプラズマエッチングを行ってウェーハ1を個々のデバイス5に分割することができる。
また、実施形態2に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3の前に予備研削ステップST10を実施してウェーハ1を薄化するので、プラズマエッチングステップST3時のウェーハ1の基板2の除去量を削減することができる。その結果、実施形態2に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において発生する所謂アウトガスの量と加工時間とを削減することができる。
また、実施形態2に係るウェーハの加工方法は、切削ステップST2の前に予備研削ステップST10を実施してウェーハ1の裏面7を研削するので、予備研削ステップST10の前においてウェーハ1の裏面7が梨地面(細かい凹凸を有する面)であっても、切削ステップST2の前に裏面7を平坦化することができる。その結果、実施形態2に係るウェーハの加工方法は、切削ステップST2において、赤外線カメラによる撮影が可能となり、撮像したウェーハ1表面の画像に基づいてアライメントを遂行した際の切削ブレード12と分割予定ライン6との位置合わせを可能とする。
〔実施形態3〕
本発明の実施形態3に係るウェーハの加工方法を説明する。実施形態3に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において、電極に高周波電力を印加して密閉空間内でエッチングガスなどをプラズマするものではなく、プラズマ状態にしたエッチングガスなどをプラズマエッチングチャンバー内の密閉空間に導入するリモートプラズマ方式のプラズマエッチング装置を用いる。
実施形態3に係るウェーハの加工方法は、プラズマエッチングステップST3において、リモートプラズマ方式のプラズマ装置を用いるので、プラズマ装置ではプラズマ化したエッチングガスに混入するイオンが供給管の内面に衝突してプラズマエッチングチャンバー内の密閉空間に到達することを抑制でき、ラジカルが高濃度なエッチングガスを供給できるので、より幅の狭い切削溝300であっても基板2をデバイス5毎に分割することができる。
なお、実施形態3に係るウェーハの加工方法は、実施形態2と同様に、予備研削ステップST10を実施しても良い。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、分割予定ライン6に形成される機能層4、金属膜及びTEGを切削ステップST2の前に、表面からレーザー光線を照射して、アブレーションで除去しても良い。また、本発明は、ウェーハ1の裏面7に予め酸化被膜が形成されている場合、プラズマエッチングステップST3において、この酸化被膜をマスクとしてプラズマエッチングを行っても良い。また、本発明は、研削ステップST5及び予備研削ステップST10の双方において、予備研削用砥石85を用いてウェーハ1の裏面7を粗研削した後に、予備研削用砥石85より砥粒の小さい仕上げ研削用砥石65でウェーハ1の裏面7を仕上げ研削しても良いし、ウェーハ1の裏面7を粗研削のみしても良いし、ウェーハ1の裏面7を仕上げ研削のみしても良い。また、本発明は、デバイス5のサイズが上記実施形態に記載されたものに限定されない。
1 ウェーハ
2 基板
3 表面
4 機能層
5 デバイス
6 分割予定ライン
7 裏面
10 切削装置
12 切削ブレード
13 チャックテーブル
20 プラズマ装置
21 チャックテーブル
51 レーザー光線
51−1 集光点
200 樹脂シート
202 粘着テープ
300 切削溝
301 底
ST1 樹脂シート配設ステップ
ST2 切削ステップ
ST3 プラズマエッチングステップ
ST4 機能層切断ステップ
ST5 研削ステップ
ST6 貼り換えステップ
ST10 予備研削ステップ

Claims (4)

  1. 基板の表面に積層された機能層によって複数のデバイスが形成されたウェーハを、該複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、
    粘着層の無い樹脂シートを加熱しながらウェーハの表面に貼着し、該ウェーハの表面を覆う樹脂シート配設ステップと、
    該ウェーハの該樹脂シート側を切削装置のチャックテーブルで保持し、該ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、該機能層に至らない深さの切削溝を該分割予定ラインに沿って該基板に形成する切削ステップと、
    該ウェーハの該樹脂シート側をプラズマ装置のチャックテーブルで保持し、該ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給し、該切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去し、該基板を該分割予定ラインに沿って分割するプラズマエッチングステップと、
    ウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点をエッチングした該切削溝の底に位置づけて照射し、該機能層を切断する機能層切断ステップと、を備えるウェーハの加工方法。
  2. 該機能層切断ステップの実施後、該ウェーハの裏面に粘着テープを貼着した後、該樹脂シートを剥離する貼り替えステップと、を備える請求項1に記載のウェーハの加工方法。
  3. 該プラズマエッチングステップの前に、ウェーハの裏面を予め研削する予備研削ステップと、を備える請求項1または請求項2に記載のウェーハの加工方法。
  4. 該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面を研削する研削ステップと、を備える請求項1乃至請求項3のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
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