JP2020053550A5 - - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 39
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018181352A JP2020053550A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 研磨装置、研磨方法、及び機械学習装置 |
| SG10201908562WA SG10201908562WA (en) | 2018-09-27 | 2019-09-16 | Polishing apparatus, polishing method, and machine learning apparatus |
| US16/579,296 US11027395B2 (en) | 2018-09-27 | 2019-09-23 | Polishing apparatus, polishing method, and machine learning apparatus |
| TW108134237A TWI831836B (zh) | 2018-09-27 | 2019-09-23 | 研磨裝置、研磨方法及機器學習裝置 |
| CN201910916437.2A CN110948374A (zh) | 2018-09-27 | 2019-09-26 | 研磨装置、研磨方法以及机器学习装置 |
| KR1020190118991A KR20200035894A (ko) | 2018-09-27 | 2019-09-26 | 연마 장치, 연마 방법 및 기계 학습 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018181352A JP2020053550A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 研磨装置、研磨方法、及び機械学習装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020053550A JP2020053550A (ja) | 2020-04-02 |
| JP2020053550A5 true JP2020053550A5 (https=) | 2021-11-04 |
Family
ID=69947047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018181352A Pending JP2020053550A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 研磨装置、研磨方法、及び機械学習装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11027395B2 (https=) |
| JP (1) | JP2020053550A (https=) |
| KR (1) | KR20200035894A (https=) |
| CN (1) | CN110948374A (https=) |
| SG (1) | SG10201908562WA (https=) |
| TW (1) | TWI831836B (https=) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI816620B (zh) | 2017-04-21 | 2023-09-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 使用神經網路來監測的拋光裝置 |
| US10969773B2 (en) | 2018-03-13 | 2021-04-06 | Applied Materials, Inc. | Machine learning systems for monitoring of semiconductor processing |
| TWI845444B (zh) | 2018-04-03 | 2024-06-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 針對墊子厚度使用機器學習及補償的拋光裝置、拋光系統、方法及電腦儲存媒體 |
| CN111886686B (zh) | 2018-09-26 | 2024-08-02 | 应用材料公司 | 针对原位电磁感应监测的边缘重建中的基板掺杂的补偿 |
| JP7570004B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2024-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 研磨加工システム、学習装置、学習装置の学習方法 |
| TW202044394A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-12-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板處理系統 |
| CN114341752B (zh) * | 2019-09-02 | 2023-06-13 | 山崎马扎克公司 | 控制装置、机床、修正系数算出方法和存储介质 |
| US11556117B2 (en) * | 2019-10-21 | 2023-01-17 | Applied Materials, Inc. | Real-time anomaly detection and classification during semiconductor processing |
| CN111390706A (zh) * | 2020-04-11 | 2020-07-10 | 新昌县鼎瑞科技有限公司 | 一种钣金加工表面打磨设备及其操作方法 |
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| KR102732531B1 (ko) | 2020-06-24 | 2024-11-21 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 연마 패드 마모 보상을 이용한 기판 층 두께의 결정 |
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| US11742901B2 (en) * | 2020-07-27 | 2023-08-29 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Deep learning based beamforming method and apparatus |
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| JP7436335B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2024-02-21 | シャープ株式会社 | 自動配車システムおよび自動配車方法 |
| JP7535420B2 (ja) * | 2020-09-16 | 2024-08-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
| US11724355B2 (en) * | 2020-09-30 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate polish edge uniformity control with secondary fluid dispense |
| JP7494092B2 (ja) * | 2020-11-02 | 2024-06-03 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
| JP7690297B2 (ja) | 2021-02-22 | 2025-06-10 | キオクシア株式会社 | 基板処理の制御方法 |
| JP7682641B2 (ja) * | 2021-02-22 | 2025-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| TWI820399B (zh) * | 2021-02-26 | 2023-11-01 | 國立臺灣科技大學 | 晶圓加工方法及晶圓加工系統 |
| JP7684058B2 (ja) * | 2021-03-01 | 2025-05-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
| US12504364B2 (en) | 2021-03-03 | 2025-12-23 | Applied Materials, Inc. | In-situ monitoring to label training spectra for machine learning system for spectrographic monitoring |
| KR102931498B1 (ko) * | 2021-03-05 | 2026-02-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 리테이닝 링들을 분류하기 위한 기계 학습 |
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| JP7601692B2 (ja) * | 2021-04-13 | 2024-12-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理システム、及びデータ処理方法 |
| JP7710876B2 (ja) * | 2021-04-19 | 2025-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法、および研磨装置 |
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| JP7772797B2 (ja) * | 2021-07-28 | 2025-11-18 | ファナック株式会社 | ロボットシステム |
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| JP7689937B2 (ja) * | 2022-05-27 | 2025-06-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッド寿命推定方法および研磨装置 |
| JP2024015933A (ja) * | 2022-07-25 | 2024-02-06 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、機械学習装置、情報処理方法、及び、機械学習方法 |
| JP2024048886A (ja) | 2022-09-28 | 2024-04-09 | 株式会社荏原製作所 | ワークピースの膜厚測定の異常を検出する方法 |
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| US7001243B1 (en) * | 2003-06-27 | 2006-02-21 | Lam Research Corporation | Neural network control of chemical mechanical planarization |
| JP5730747B2 (ja) | 2010-12-10 | 2015-06-10 | 株式会社荏原製作所 | 渦電流センサ並びに研磨方法および装置 |
| US9490186B2 (en) * | 2013-11-27 | 2016-11-08 | Applied Materials, Inc. | Limiting adjustment of polishing rates during substrate polishing |
| KR102521159B1 (ko) * | 2014-11-25 | 2023-04-13 | 피디에프 솔루션즈, 인코포레이티드 | 반도체 제조 공정을 위한 개선된 공정 제어 기술 |
| JP6357260B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-07-11 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、及び研磨方法 |
| SG11201902651QA (en) * | 2016-10-18 | 2019-05-30 | Ebara Corp | Substrate processing control system, substrate processing control method, and program |
| JP6782145B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2020-11-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム |
| JP6753758B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2020-09-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法およびプログラム |
| TWI807987B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-07-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 使用神經網路的光譜監測 |
| JP7023455B2 (ja) * | 2017-01-23 | 2022-02-22 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク研磨方法およびワーク研磨装置 |
| JP6499689B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2019-04-10 | ファナック株式会社 | 仕上げ加工量予測装置及び機械学習装置 |
| TWI816620B (zh) * | 2017-04-21 | 2023-09-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 使用神經網路來監測的拋光裝置 |
| CN111936267B (zh) * | 2018-03-13 | 2023-07-25 | 应用材料公司 | 化学机械研磨机中的耗材部件监控 |
| TWI845444B (zh) * | 2018-04-03 | 2024-06-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 針對墊子厚度使用機器學習及補償的拋光裝置、拋光系統、方法及電腦儲存媒體 |
-
2018
- 2018-09-27 JP JP2018181352A patent/JP2020053550A/ja active Pending
-
2019
- 2019-09-16 SG SG10201908562WA patent/SG10201908562WA/en unknown
- 2019-09-23 US US16/579,296 patent/US11027395B2/en active Active
- 2019-09-23 TW TW108134237A patent/TWI831836B/zh active
- 2019-09-26 KR KR1020190118991A patent/KR20200035894A/ko not_active Ceased
- 2019-09-26 CN CN201910916437.2A patent/CN110948374A/zh active Pending
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