JP2020047848A - 半導体メモリ - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体メモリの特性を向上する。【解決手段】実施形態の半導体メモリは、Z方向に延在し、第1半導体層109を含む第1部材LMPと、X方向に延在する第1及び第2配線WLと、第1配線WLが第1部材に対向する領域内に設けられた第1メモリセルMCと、第2配線WLが第1部材に対向する領域内に設けられた第2のメモリセルMCと、Z方向に延在し第1部材LMP上方に設けられ、第2半導体層109を含む第2部材UMPと、第1及び第2配線WLの上方にそれぞれ設けられた第3及び第4配線WLと、第3配線が第2部材UMPに対向する領域内に設けられた第3のメモリセルと、第4配線WLが第2部材UMPに対向する領域内に設けられた第4メモリセルと、第1部材LMPと第2部材UMPとの間に設けられ、第1半導体層109と第2半導体層109とに連続する第3半導体層119と、を含む。【選択図】 図5
Description
本発明の実施形態は、半導体メモリに関する。
3次元構造を有する半導体メモリの研究及び開発が、推進されている。
半導体メモリの特性を向上する。
実施形態の半導体メモリは、基板と、基板の表面に対して垂直な第1の方向に延在し、第1の半導体層を含む第1の部材と、前記基板の表面に平行な第2の方向に延在する第1の配線と、前記第2の方向に延在し、前記第1の方向と前記第2の方向とに交差し前記基板の表面に対して平行な第3の方向において前記第1の配線に隣り合う第2の配線と、前記第1の配線が前記第1の部材に対向する領域内に設けられた第1のメモリセルと、前記第2の配線が前記第1の部材に対向する領域内に設けられた第2のメモリセルと、前記第1の方向に延在し、前記第1の方向において前記第1の部材上方に設けられ、第2の半導体層を含む第2の部材と、前記第1の方向において前記第1の配線上方に設けられ、前記第2の方向に延在する第3の配線と、前記第2の方向に延在し、前記第3の方向において前記第3の配線に隣り合う第4の配線と、前記第3の配線が前記第2の部材に対向する領域内に設けられた第3のメモリセルと、前記第4の配線が前記第2の部材に対向する領域内に設けられた第4のメモリセルと、前記第1の部材と前記第2の部材との間に設けられ、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層とに連続する第3の半導体層と、を含む。
図1乃至図47を参照して、実施形態の抵抗変化型メモリについて、説明する。
以下、図面を参照しながら、本実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付す。
また、以下の各実施形態において、末尾に区別化のための数字/英字を伴った参照符号(例えば、ワード線WLやビット線BL、各種の電圧及び信号など)を付された構成要素が、相互に区別されなくとも良い場合、末尾の数字/英字が省略された記載(参照符号)が用いられる。
また、以下の各実施形態において、末尾に区別化のための数字/英字を伴った参照符号(例えば、ワード線WLやビット線BL、各種の電圧及び信号など)を付された構成要素が、相互に区別されなくとも良い場合、末尾の数字/英字が省略された記載(参照符号)が用いられる。
(1)第1の実施形態
図1乃至図21を参照して、第1の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
図1乃至図21を参照して、第1の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
(a) 構成
図1乃至図6を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成の一例について、説明する。
図1乃至図6を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成の一例について、説明する。
<全体構成>
図1を用いて、本実施形態の半導体メモリの全体構成について、説明する。
図1を用いて、本実施形態の半導体メモリの全体構成について、説明する。
図1は、半導体メモリの基本的な全体構成の一例を示すブロック図である。尚、図1において、各ブロックの接続の一部を矢印線により示しているが、ブロック間の接続はこれらに限定されない。
図1に示されるように、半導体メモリ1は、メモリコア10と周辺回路20とを含む。
メモリコア10は、メモリセルアレイ11、ロウデコーダ12、及びセンスアンプ13を含む。
メモリセルアレイ11は、複数のブロックBLKを含む。図1の例において、3つのブロックBLK0〜BLK2が示されているが、メモリセルアレイ11内のブロックの数は、限定されない。
ブロックBLKは、三次元に配列された複数のメモリセルを含む。
ブロックBLKは、三次元に配列された複数のメモリセルを含む。
ロウデコーダ12は、外部コントローラ(図示せず)から受信したロウアドレスをデコードする。ロウデコーダ12は、デコード結果に基づいて、メモリセルアレイ11のロウを選択する。より具体的には、ロウデコーダ12は、ロウを選択するための種々の配線に電圧を与える。
センスアンプ13は、データの読み出し時に、あるブロックBLKから読み出されたデータをセンスする。センスアンプ13は、データの書き込み時に、書き込みデータに応じた電圧をメモリセルアレイ11に与える。
周辺回路20は、シーケンサ21及び電圧発生回路22を含む。
シーケンサ21は、半導体メモリ1全体の動作を制御する。例えば、シーケンサ21は、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作の際に、電圧発生回路22、ロウデコーダ12、及びセンスアンプ13等の動作を制御する。
電圧発生回路22は、書き込み動作、読み出し動作、及び消去動作に用いられる電圧を発生させる。電圧発生回路22は、発生した電圧を、ロウデコーダ12及びセンスアンプ13等に供給する。
例えば、本実施形態の半導体メモリ1は、NAND型フラッシュメモリである。
<メモリセルアレイの回路構成>
図2を用いて、本実施形態の半導体メモリにおける、メモリセルアレイ11の回路構成について、説明する。
図2は、メモリセルアレイ11の1つのブロックBLKの回路図を示している。
図2を用いて、本実施形態の半導体メモリにおける、メモリセルアレイ11の回路構成について、説明する。
図2は、メモリセルアレイ11の1つのブロックBLKの回路図を示している。
図2に示されるように、ブロックBLKは、複数のストリングユニットSU(SU0、SU1、…)を含む。各々のストリングユニットSUは、複数のメモリグループMGを含む。メモリグループMGの各々は、4つのメモリストリングLMSL,LMSR,UMSL,UMSRを含む。
メモリストリングLMSLとメモリストリングUMSLとは、直列に接続されている。メモリストリングLMSRとメモリセルストリングUMSRとは、直列に接続されている。
また、導電層119とソース線SLとの間において、メモリストリングLMSLとメモリストリングUMSLとは、並列に接続されている。導電層119とビット線BLとの間において、メモリストリングLMSRとメモリセルストリングUMSRとは、並列に接続されている。
以下において、メモリストリングLMSLとメモリストリングLMSRとが区別されない場合、メモリストリングLMSL,LMSRの各々は、メモリストリングLMSと表記される。メモリストリングUMSLとメモリストリングUMSRとが区別されない場合、メモリストリングUMSL,UMSRの各々は、メモリストリングUMSと表記される。メモリストリングLMSとメモリストリングUMSとが区別されない場合、メモリストリングLMS,UMSの各々は、メモリストリングMSと表記される。
尚、1つのメモリグループMGに含まれるメモリストリングMSの個数は、4つに限定されない。メモリグループMGは、2m(mは3以上の整数)個以上のメモリストリングMSを含んでいてもよい。
メモリストリングLMSLは、例えば、8つのメモリセルMCL0〜MCL7、及び、3つのセレクトトランジスタSTL2A,STL2B,STL2Cを含む。
メモリストリングLMSRは、例えば、8つのメモリセルMCR0〜MCR7、及び、3つのセレクトトランジスタSTR2A,STR2B,STR2Cを含む。
メモリストリングUMSLは、例えば、8つのメモリセルMCL8〜MCL15、及び、3つのセレクトトランジスタSTL1A,STL1B,STL1Cを含む。
メモリストリングUMSRは、例えば、8つのメモリセルMCR8〜MCR15、及び、3つのセレクトトランジスタSTR1A,STR1B,STR1Cを含む。
以下、メモリセルMCL0〜MCL15が区別されない場合、これらのメモリセルの各々は、メモリセルMCLと表記される。メモリセルMCR0〜MCR15が区別されない場合、これらのメモリセルの各々は、メモリセルMCRと表記される。
メモリセルMCL及びメモリセルMCRが区別されない場合、これらのメモリセルは、メモリセルMCと表記される。
メモリセルMCL及びメモリセルMCRが区別されない場合、これらのメモリセルは、メモリセルMCと表記される。
また、セレクトトランジスタSTL1A〜STL1C及びセレクトトランジスタSTR1A〜STR1Cが区別されない場合、セレクトトランジスタの各々は、セレクトトランジスタST1と表記される。セレクトトランジスタSTL2A〜STL2C及びセレクトトランジスタSTR2A〜STR2Cが区別されない場合、これらのセレクトトランジスタの各々は、セレクトトランジスタST2と表記される。
メモリセルMCは、制御ゲートと電荷蓄積層とを有する。メモリセルMCは、データを実質的に不揮発に保持できる。メモリセルMCは、電荷蓄積層に絶縁層を用いたMONOS型であってもよいし、電荷蓄積層に導電層(例えば、ポリシリコン層)を用いたフローティングゲート型であってもよい。
以下において、本実施形態において、NAND型フラッシュメモリにMONOS型のメモリセルを用いた例を、説明する。
また、メモリストリングMSの各々に含まれるメモリセルMCの個数は、16個、32個、48個、64個、96個、128個等であってもよく、メモリストリング内のメモリセルMCの数は限定されない。メモリストリングLMSの各々に含まれるセレクトトランジスタST2の個数及びメモリストリングUMSの各々に含まれるセレクトトランジスタST1の個数は、1つ以上あればよい。
また、メモリストリングMSの各々に含まれるメモリセルMCの個数は、16個、32個、48個、64個、96個、128個等であってもよく、メモリストリング内のメモリセルMCの数は限定されない。メモリストリングLMSの各々に含まれるセレクトトランジスタST2の個数及びメモリストリングUMSの各々に含まれるセレクトトランジスタST1の個数は、1つ以上あればよい。
メモリストリングLMSLにおいて、メモリセルMC及びセレクトトランジスタST2は、直列に接続されている。より具体的には、セレクトトランジスタSTL2C,STL2B,STL2Aの電流経路、及び、メモリセルMCL0〜MCL7の電流経路は、直列に接続される。
メモリストリングLMSRにおいて、セレクトトランジスタSTR2C,STR2B,STR2Aの電流経路、及び、メモリセルMCR0〜MCR7の電流経路は、直列に接続される。
メモリストリングUMSLにおいて、メモリセルMCL8〜MCL15の電流経路、及び、セレクトトランジスタSTL1C,STL1,STL1Aの電流経路は、直列に接続される。
メモリストリングUMSRにおいて、メモリセルMCR8〜MCR15の電流経路、及び、セレクトトランジスタSTR1C,STR1B,STR1Aの電流経路は、直列に接続される。
メモリセルMCL8のソースは、メモリセルMCL7のドレインに接続されている。メモリセルMCR8のソースは、メモリセルMCR7のドレインに接続されている。
セレクトトランジスタSTL1Aのドレイン及びセレクトトランジスタSTR1Aのドレインは、複数のビット線BL(BL0、…、BL(N−1)、但し(N−1)は2以上の整数)のいずれかに共通に接続される。
セレクトトランジスタSTL2Cのソース及びセレクトトランジスタSTR2Cのソースは、ソース線SLに共通に接続される。
ストリングユニットSU(SU0、SU1、…)に対応して、セレクトゲート線SGDL(SGDL0、SGDL1、…)及びセレクトゲート線SGDR(SGDR0、SGDR1、…)が、設けられている。
ストリングユニットSU内の複数のセレクトトランジスタSTL1A,STL1B,STL1Cのゲートは、対応するセレクトゲート線SGDLに共通に接続される。これと同様に、ストリングユニットSU内の複数のセレクトトランジスタSTR1A,STR1B,STR1Cのゲートは、対応するセレクトゲート線SGDRに共通に接続される。以下において、セレクトゲート線SGDL,SGDRが区別されない場合、これらのセレクトゲート線の各々は、セレクトゲート線SGDと表記される。
各セレクトゲート線SGDは、ロウデコーダ12によって独立に制御される。
各セレクトゲート線SGDは、ロウデコーダ12によって独立に制御される。
ブロックBLKに対応して、セレクトゲート線SGSL,SGSRが設けられている。同一のブロックBLK内の複数のセレクトトランジスタSTL2A,STL2B,STL2Cのゲートは、対応するセレクトゲート線SGSLに共通に接続され、セレクトトランジスタSTR2A,STR2B,STR2Cのゲートは、対応するセレクトゲート線SGSRに共通に接続される。以下において、セレクトゲート線SGSL,SGSRが区別されない場合、これらのセレクトゲート線の各々は、セレクトゲート線SGSと表記される。
セレクトゲート線SGSL,SGSRは、例えば、ロウデコーダ12に共通に制御されてもよいし、ロウデコーダ12によって独立に制御されてもよい。
セレクトゲート線SGSL,SGSRは、例えば、ロウデコーダ12に共通に制御されてもよいし、ロウデコーダ12によって独立に制御されてもよい。
同一のブロックBLK内のメモリセルMCL0〜MCL15,MCR0〜MCR15の制御ゲートは、それぞれブロックBLK毎に設けられたワード線WLL0〜WLL15,WLR0〜WLR15に共通に接続される。ワード線WLL0〜WLL15,WLR0〜WLR15は、ロウデコーダ12によって独立に制御される。以下において、ワード線WLL及びWLRが区別されない場合、これらのワード線の各々は、ワード線WLと表記される。
ブロックBLKは、例えば、データの消去単位であり、同一のブロックBLK内のメモリセルMCが保持するデータは、一括して消去される。
書き込み動作及び読み出し動作は、1つのストリングユニットSUの1つのワード線WLに共通に接続された複数のメモリセルMCに対して、一括に行われる。
書き込み動作及び読み出し動作は、1つのストリングユニットSUの1つのワード線WLに共通に接続された複数のメモリセルMCに対して、一括に行われる。
メモリセルアレイ11内において、同一のカラムに属するメモリグループMGのセレクトトランジスタSTL1Aのドレイン及びセレクトトランジスタSTR1Aのドレインは、いずれかのビット線BLに共通に接続される。ビット線BLは、複数のストリングユニットSU間において、メモリグループMGを共通に接続する。
ストリングユニットSUは、複数のメモリグループを含む。1つのストリングユニットSU内の複数のメモリグループは、異なるビット線BLに接続され、且つ、同一のセレクトゲート線SGDL,SGDRに接続されている。
ブロックBLKは、ワード線WLを共通にする複数のストリングユニットSUの複数の集まりを含む。
ブロックBLKは、ワード線WLを共通にする複数のストリングユニットSUの複数の集まりを含む。
メモリセルアレイ11は、共通のビット線BLに接続された複数のブロックBLKを含む。メモリセルアレイ11内において、セレクトゲート線SGS、ワード線WL、及びセレクトゲート線SGDが、半導体基板の表面に対して垂直な方向(Z方向)に積層される。これによって、メモリセルMCが、メモリセルアレイ11内に三次元に配列される。
<メモリセルアレイの構成>
図3を用いて、メモリセルアレイ11の構成について、説明する。
図3は、メモリセルアレイ11の1つのブロックBLKに対応する斜視図である。図3の例において、絶縁層の一部の図示が、省略されている。
図3を用いて、メモリセルアレイ11の構成について、説明する。
図3は、メモリセルアレイ11の1つのブロックBLKに対応する斜視図である。図3の例において、絶縁層の一部の図示が、省略されている。
図3に示されるように、半導体基板100の上方に、半導体基板100の表面に平行なX−Y平面に延びる配線101が設けられている。配線101は、ソース線SLとして機能する。
配線101の上方に、Y方向に延びる3層の配線102が設けられている。3層の配線102は、半導体基板100の表面に垂直なZ方向に離間されている。配線102は、それぞれの間に、絶縁層(図示せず)を介して、積層されている。配線102は、セレクトゲート線SGS、または、消去動作時の消去電流生成のためのゲート電極として機能する。
半導体層105が、配線101の上面の一部に接触するように、配線101の上面上に設けられている。半導体層105は、X方向に延びる。半導体層105のY方向の側面は、最下層の配線102に対向する。Z方向において、半導体層105の上面は、最下層の配線102の上面よりも高く、中間の配線102の底面よりも低い位置にある。
X方向に延びる8層の配線103が、3層の配線102の上方にY設けられている。8層の配線103は、Z方向に離間されて積層されている。8層の配線103は、ワード線WL0〜WL7として機能する。
配線103(及び配線102)は、積層体50を形成する。
配線103(及び配線102)は、積層体50を形成する。
8層の配線103及び上側の2層の配線102をX方向において2つの部分に離間させるように、半導体層105上方に、メモリトレンチLMTが設けられている。メモリトレンチLMTは、積層体50内に設けられている。例えば、メモリトレンチLMTの底部は、半導体層105に達する。
メモリトレンチLMTの側面に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108がメモリトレンチLMTの側面側(配線102,103側)から順に積層されている。
半導体層109が、メモリトレンチLMT内に設けられている。半導体層109のY方向における面が、Y方向におけるトンネル絶縁層108の面に接する。半導体層109の底面(Z方向における基板100側の面)は、半導体層105に接する。コア層110が、メモリトレンチLMT内の半導体層109より内側の領域内に埋め込まれている。半導体層109は、Y方向においてコア層110とトンネル絶縁層108との間に挟まれている。
以下において、メモリトレンチLMT内の複数の層の集合は、メモリピラーLMPともよばれる。1つのメモリピラーLMPが、1つのメモリグループMGのメモリストリングLMSL,LMSRとして機能する。
X方向に並ぶメモリトレンチLMTを分離するように、複数のホールLAHが、積層体50内に設けられる。複数のホールLAHは、X方向に沿って配列されている。1つのホールLAHは、X方向において2つのメモリトレンチLMT間に挟まれている。ホールLAHの底面は、半導体層105に達する。
Y方向に沿って配置された複数のメモリピラーLMP上のそれぞれに、導電層119が設けられている。
導電層119の上方に、8層の配線103及び3層の配線104が、Z方向に離間されて積層されている。8層の配線103は、X方向に延びるワード線WL8〜WL15として機能する。3層の配線104は、X方向に延びるセレクトゲート線SGDとして機能する。
導電層119上方の配線103及び配線104は、積層体51を形成する。
導電層119上方の配線103及び配線104は、積層体51を形成する。
8層の配線103及び3層の配線104をX方向において2つの部分に離間させるように、導電層119上方に、メモリトレンチLMTが設けられている。メモリトレンチLMTは、積層体51内に設けられている。メモリトレンチUMTの底面の一部は、導電層119に達する。
メモリトレンチUMT内に、メモリトレンチLMT及びメモリトレンチLMT内の複数の層と同様に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110が、設けられている。
メモリトレンチUMT内の複数の層の集合は、メモリピラーUMPともよばれる。1つのメモリピラーUMPが、1つのメモリグループMGのメモリストリングUMSL,UMSRとして機能する。以下において、メモリピラーLMP,UMPが区別されない場合、これらのメモリピラーのそれぞれは、メモリピラーMPと表記される。
メモリトレンチUMT内の複数の層の集合は、メモリピラーUMPともよばれる。1つのメモリピラーUMPが、1つのメモリグループMGのメモリストリングUMSL,UMSRとして機能する。以下において、メモリピラーLMP,UMPが区別されない場合、これらのメモリピラーのそれぞれは、メモリピラーMPと表記される。
X方向に並ぶ複数のメモリトレンチUMTを分離するように、複数のホールUAHが、積層体51内に設けられている。複数のホールUAHは、X方向に配列されている。1つのホールUAHは、X方向において2つのメモリトレンチUMT間に挟まれている。ホールUAHの底面は、ホールLAH又は導電層119に達する。
メモリグループMGは、メモリピラーLMP,UMP及びメモリピラーLMP,UMPを電気的に接続する導電層119を含む。
X方向に沿って配置された複数のメモリピラーUMP上に、導電層112がそれぞれ設けられている。各導電層112上に、コンタクトプラグ113が設けられている。コンタクトプラグ113の上面は、例えば、Y方向に延びるビット線BLに接続される。
<メモリセルアレイの構造例>
図4及び図5を用いて、本実施形態のNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの構造例について、説明する。
図4及び図5を用いて、本実施形態のNAND型フラッシュメモリのメモリセルアレイの構造例について、説明する。
図4は、半導体基板100の表面に平行なX−Y平面内におけるメモリセルアレイ11の平面構造を示している。尚、図4の例において、層間絶縁膜の図示は省略されている。
図4に示されるように、X方向に延びるワード線WLL7(配線103)及びワード線WLR7(配線103)がY方向に隣り合うように配置されている。ワード線WLL7とワード線WLR7との間に、X方向に沿って複数のメモリピラーLMP及び複数のホールLAHが、交互に配置されている。
Y方向におけるメモリピラーLMPの2つの側面(Y方向の端部)上のそれぞれにおいて、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109が、トレンチLMTの側面からトレンチLMTの中央に向かって順次積層されている。メモリピラーLMPの内部に、コア層110が埋め込まれている。
1つのメモリピラーLMPにおいて、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110のX方向の端部は、メモリホールLAH内の絶縁層に接する。
1つのメモリピラーLMPにおいて、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及び、トンネル絶縁層108は、Y方向において互いに分離されている。
1つのメモリピラーLMPにおいて、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及び、トンネル絶縁層108は、Y方向において互いに分離されている。
X方向に隣り合うメモリピラーMPにおいて、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109は、X方向において互いに分離されている。
図4の例において、ワード線WLL7とメモリピラーLMPの左側面側のブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109とを含む領域(部分)により、メモリセルMCL7が形成される。ワード線WLR7とメモリピラーLMPの右側面側のブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109とを含む領域により、メモリセルMCR7が形成される。
ホールLAHは、複数のメモリトレンチLMTをX方向に分離する。
Y方向におけるホールLAHの寸法(長さ/幅)D1Aは、Y方向におけるメモリトレンチLMTの寸法(長さ/幅)D2Bより大きい。それゆえ、Y方向におけるホールLAHの寸法(例えば、Y方向におけるホールLAHの最小寸法)D1Aは、Y方向におけるメモリピラーLMPの寸法(例えば、Y方向におけるメモリピラーLMPの最大寸法)D2Bよりも大きい。
Y方向におけるホールLAHの寸法(長さ/幅)D1Aは、Y方向におけるメモリトレンチLMTの寸法(長さ/幅)D2Bより大きい。それゆえ、Y方向におけるホールLAHの寸法(例えば、Y方向におけるホールLAHの最小寸法)D1Aは、Y方向におけるメモリピラーLMPの寸法(例えば、Y方向におけるメモリピラーLMPの最大寸法)D2Bよりも大きい。
メモリピラーLMP上に、メモリピラーLMPの上面を覆うように、導電層119が設けられている。導電層119は、メモリトレンチUMTを加工する際のメモリピラーLMPの上面上のエッチングストッパ層(犠牲層)が除去された空間内に設けられている。
導電層119は、矩形状、レーストラック状、楕円形状、又は、円形状の平面形状を有する。図4の例において、導電層119は、矩形状の平面形状を有する。
導電層119のX方向における寸法D3Aは、メモリピラーLMPのX方向における寸法D2Aより大きい。導電層119のY方向における寸法D3Bは、メモリピラーLMPのY方向における寸法D2Bよりも大きい。
導電層119のX方向における寸法D3Aは、メモリピラーLMPのX方向における寸法D2Aより大きい。導電層119のY方向における寸法D3Bは、メモリピラーLMPのY方向における寸法D2Bよりも大きい。
例えば、導電層119は、ホールLAH内の絶縁層のX方向の端部を覆う。
X方向に沿って配置された2つの導電層(ストッパ層/犠牲層)119間の寸法(間隔)が“W1”と表記され、図示せぬメモリトレンチUMT内において、Y方向におけるブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108による合計の寸法が、“W2”と表記される。これらの寸法W1,W2に関して、寸法W1が寸法W2の2倍以下とする、すなわち、W1≦2×W2の関係である、ことが好ましい。
これらの寸法W1,W2の関係を有する場合において、上層のメモリトレンチUMTの加工時に、導電層119間のホールLAH(絶縁層122)が加工されたとしても、上層のメモリトレンチUMT内への各層の形成時において、上層のブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108によりホールLAHの不要に加工された領域内が埋め込まれる。
これによって、上層の半導体層109の形成時において、上層の半導体層109が下層のホールLAH内に入り込むのを、抑制できる。
図5は、本実施形態のNAND型フラッシュメモリにおける、図4のA1−A2線に沿ったメモリセルアレイ11の断面図である。尚、図5において、層間絶縁膜の図示は省略されている。
図5に示されるように、半導体基板100の上方に、絶縁層(図示せず)を介して、配線(導電層)101が設けられている。配線101は、ソース線である。
配線101に、例えば、リン(P)等をドープした多結晶シリコンが用いられる。尚、半導体基板100と配線101との間の領域内に、ロウデコーダ12やセンスアンプ13等の回路が設けられていてもよい。
配線101の上方に、3層の配線(導電層)102及び8層の配線(導電層)103が、各層の間に絶縁層(図示せず)を介して、順次積層されている。3層の配線102は、セレクトゲート線SGSL,SGSRである。8層の配線103のそれぞれは、ワード線WL0〜WL7である。
配線102及び配線103は、導電材料により構成される。例えば、配線102,103の材料に、不純物が添加された半導体(n型半導体材料又はp型半導体材料)、導電性化合物、又は、金属が用いられる。本実施形態において、配線102,103に、タングステン(W)及び窒化チタン(TiN)が用いられた場合について、説明する。配線102,103は、WとTiNとの積層構造を有する。TiNは、Wを形成する際のバリアメタル及び密着層として機能する。
配線101上に、半導体層105が設けられている。半導体層105は、Y方向において、最下層の配線102に隣り合う。半導体層105のY方向の側面に、配線102が、対向する。半導体層105は、Y方向において、2つの配線102間に設けられている。半導体層105に、シリコン層が用いられる。
半導体層105上に、メモリトレンチLMTが設けられている。メモリピラーLMPが、メモリトレンチLMT内に、設けられている。メモリピラーLMPは、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110を含む。
ブロック絶縁膜106、トンネル絶縁層108、及びコア層110に、例えば、酸化シリコン層(SiO2)が用いられる。電荷蓄積層107に、例えば、窒化シリコン層(SiN)又は酸化ハフニウム層(HfO)等が用いられる。半導体層109は、メモリセルMCのチャネルが形成される領域(以下では、チャネル領域とよばれる)である。
半導体層109は、複数のメモリセルMCの電流経路を接続するための配線(信号線)として機能する。半導体層109に、例えば、多結晶シリコンが用いられる。
図5の例において、半導体層105及びメモリピラーLMPに対して紙面左側に配置された配線102がセレクトゲート線SGSLとして機能し、8層の配線103が下層側から順にワード線WLL0〜WLL7として機能する。
例えば、ワード線WLL0として機能する配線103とメモリピラーLMPの左側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部を含む領域(部分)によって、メモリセルMCL0が形成される。他のメモリセルMCL1〜MCL7及びセレクトトランジスタSTL2A〜STL2Cも同様の構成を有する。
例えば、ワード線WLL0として機能する配線103とメモリピラーLMPの左側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部を含む領域(部分)によって、メモリセルMCL0が形成される。他のメモリセルMCL1〜MCL7及びセレクトトランジスタSTL2A〜STL2Cも同様の構成を有する。
紙面右側に配置された配線102がセレクトゲート線SGSRとして機能し、8層の配線103が下層側(半導体基板側)から順にワード線WLR0〜WLR7として機能する。
例えば、ワード線WLR0として機能する配線103とメモリピラーLMPの右側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部を含む領域によって、メモリセルMCR0が形成される。他のメモリセルMCR1〜MCR7及びセレクトトランジスタSTR2A〜STR2Cも、メモリセルMCR0と実質的に同様の構成を有する。
例えば、ワード線WLR0として機能する配線103とメモリピラーLMPの右側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部を含む領域によって、メモリセルMCR0が形成される。他のメモリセルMCR1〜MCR7及びセレクトトランジスタSTR2A〜STR2Cも、メモリセルMCR0と実質的に同様の構成を有する。
メモリセルMCL0とメモリセルMCR0とは同じ層(X−Y平面、Z方向における同じ高さ)内に設けられている。メモリセルMCL0及びメモリセルMCR0の各々に対応する配線103、電荷蓄積層107、及び半導体層109は、同じ層(X−Y平面)において互いに分離されている。メモリセルMCL0及びメモリセルMCR0のチャネル領域は、互いに分離されている。
但し、半導体層109は、メモリトレンチLMTの底面の層において、メモリセルMCL0側とメモリセルMCR0側との間で連続している。半導体層109は、コア層110と半導体層105の間に設けられている。
但し、半導体層109は、メモリトレンチLMTの底面の層において、メモリセルMCL0側とメモリセルMCR0側との間で連続している。半導体層109は、コア層110と半導体層105の間に設けられている。
他のメモリセルMCL及びメモリセルMLRも、メモリセルMCL0とメモリセルMCR0との関係と同様の関係を有する。
セレクトトランジスタSTL2A〜STL2C及びセレクトトランジスタSTR2A〜STL2Cも、メモリセルMCL,MCRの関係と同様の関係を有する。例えば、セレクトトランジスタSTL2Aが、セレクトトランジスタSTR2Aと同じ層(X−Y平面)内に設けられている。
メモリピラーLMP上に、導電層119が設けられている。導電層119は、導電材料により構成される。例えば、多結晶シリコンを用いたn型半導体層が、導電層119に用いられる。
導電層119の上方に、8層の配線103及び3層の配線104が、それぞれの層間に層間絶縁膜(図示せず)を介して、順次積層されている。8層の配線103は、ワード線WL8〜WL15として機能する。3層の配線104は、セレクトゲート線SGDとして機能する。
配線104は、配線102及び配線103と同様に、導電材料により構成される。例えば、配線104に、不純物が添加された半導体(n型半導体又はp型半導体)、導電性化合物、又は、金属が用いられる。本実施形態において、例えば、配線102,103と同様に、配線104に、W及びTiNが用いられている。
導電層119上方に、メモリトレンチUMTが設けられている。メモリトレンチUMT内に、メモリピラーUMPが設けられている。メモリピラーUMPは、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及び、コア層110を含む。
導電層119は、メモリピラーLMP,UMPの半導体層109に接している。例えば、導電層119は、半導体層109に連続した層である。導電層119を介して、メモリストリングLMSL,LMSR,UMSL,UMSRのチャネル領域が、電気的に接続される。
図5の例において、メモリピラーUMPに対して紙面左側に配置された8層の配線103が下層側(半導体基板側)から順にワード線WLL8〜WLL15として機能し、配線104がセレクトゲート線SGDLとして機能する。
例えば、ワード線WLL8として機能する配線103とメモリピラーUMPの左側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部とを含む領域によって、メモリセルMCL8が形成される。他のメモリセルトランジスタMCL9〜MCL15及びセレクト選択トランジスタSTL1A〜STL1Cも、メモリセルMCL8の構成と同様の構成を有する。
例えば、ワード線WLL8として機能する配線103とメモリピラーUMPの左側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部とを含む領域によって、メモリセルMCL8が形成される。他のメモリセルトランジスタMCL9〜MCL15及びセレクト選択トランジスタSTL1A〜STL1Cも、メモリセルMCL8の構成と同様の構成を有する。
紙面右側に配置された8層の配線103が、下層側から順にワード線WLR8〜WLR15として機能し、配線104がセレクトゲート線SGDRとして機能する。
例えば、ワード線WLR8として機能する配線103とメモリピラーUMPの右側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部とを含む領域によって、メモリセルMCR8が形成される。他のメモリセルMCR9〜MCR15及びセレクトトランジスタSTR1A〜STR1Cも、メモリセルMCR8の構成と同様の構成を有する。
例えば、ワード線WLR8として機能する配線103とメモリピラーUMPの右側面に設けられたブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、及び半導体層109の一部とを含む領域によって、メモリセルMCR8が形成される。他のメモリセルMCR9〜MCR15及びセレクトトランジスタSTR1A〜STR1Cも、メモリセルMCR8の構成と同様の構成を有する。
メモリピラーUMP上に、導電層112が設けられている。導電層112は、導電材料により構成される。導電層112に、例えば、多結晶シリコン層が用いられる。導電層112上に、コンタクトプラグ113が設けられる。コンタクトプラグ113は、メモリピラーUMPをビット線BLと接続する。コンタクトプラグ113は導電材料により構成される。例えば、W及びTiNを含む積層膜が、コンタクトプラグ113に用いられる。コンタクトプラグ113上に、図示せぬビット線BLが、設けられる。
積層体及びメモリピラーMPは、Z方向において3段以上に積層されてもよい。この場合において、各メモリピラーMP間に導電層119が設けられる。
図6の(a)及び(b)は、本実施形態のNAND型フラッシュメモリにおける2つのメモリピラーの接続部(導電層119の近傍の部分)の拡大図である。
図6の(a)に示されるように、導電層119は、下層の積層体50内のメモリピラーLMPを、上層の積層体51内のメモリピラーUMPに接続する。
導電層119は、例えば、メモリピラーLMP内の半導体層109及びメモリピラーUMP内の半導体層109に連続する。例えば、導電層119と半導体層109とは、シームレスな層である。
導電層119は、矩形状の断面形状を有する。例えば、導電層119の内部(例えば、導電層の中央部)に、エアギャップQ1が設けられている。
導電層119は、例えば、n型又はp型のポリシリコン層である。
図6の(b)のように、導電層119の内部(例えば、導電層の中央部)に、シームQ2が設けられている場合もある。シームとは、ある空間内における層の複数の方向からの成長(形成)に起因して層内に生じる複数の部分の接触面(不連続面、継ぎ目)である。
また、導電層119の断面形状は、角の欠けた矩形状でもよい。この場合、導電層119の角の部分に、導電層119の材料とは異なる材料の部材(例えば、犠牲層の材料)が、設けられている。
メモリピラーMPは3段以上積層されてもよい。この場合、各メモリピラーMP間に、導電層119が設けられる。
以下の製造方法によって、本実施形態のNAND型フラッシュメモリは、形成される。
(b) 製造方法
図7乃至図21を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
図7乃至図21を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
以下において、本実施形態の半導体メモリ(例えば、NAND型フラッシュメモリ)のメモリセルアレイ11の製造方法について、説明する。
図7乃至図12、図14、図16、図18及び図20のそれぞれは、本実施形態の半導体メモリの製造方法の各工程における、メモリセルアレイの上面(アレイ上面)及びA1−A2線に沿った断面(A1−A2断面)をそれぞれ示している。図13、図15、図17、図19及び図21のそれぞれは、各製造工程におけるメモリセルアレイのB−B2線に沿った断面を示している。
尚、本実施形態において、配線(ワード線及びセレクトゲート線)102,103,104の形成において、以下のような処理(形成方法)が実行される。
配線102,103,104に相当する構造(部分)が犠牲層121で形成された後、犠牲層121が除去される。犠牲層121が除去されたスペース(空隙)内に、導電材料が埋め込まれる。これによって、配線102,103,104が形成される。以下において、犠牲層が除去されたスペースに対する導電材料の埋め込みは、「埋め戻し」とよばれる。
配線102,103,104に相当する構造(部分)が犠牲層121で形成された後、犠牲層121が除去される。犠牲層121が除去されたスペース(空隙)内に、導電材料が埋め込まれる。これによって、配線102,103,104が形成される。以下において、犠牲層が除去されたスペースに対する導電材料の埋め込みは、「埋め戻し」とよばれる。
以下の工程において、犠牲層121として窒化シリコン層(SiN)を用い、配線102,103,104の導電材料としてW及びTiNを用いる場合について、説明される。配線102,103,104は、TiNとWとを含む積層構造を有する。TiNは、Wを成膜する際、例えば、Wと下地のSiとの反応を防止するためのバリア層、又は、Wの密着性を向上させるための密着層として機能を有する。
犠牲層121は、SiNに限定されない。犠牲層121の材料は、犠牲層と層間絶縁膜との間のウェットエッチングの選択比が十分に得られる材料であればよい。例えば、犠牲層121は、酸窒化シリコン層(SiON)でもよい。
図7に示されるように、半導体基板100上方に、絶縁層120Aが形成される。配線(導電性シリコン層)101が、絶縁層120A上に形成される。例えば、絶縁層120Aは、層間絶縁膜としての酸化シリコン層、又は、酸化シリコン層(層間絶縁膜)上の酸化アルミニウム層である。
配線101上に、絶縁層120(例えば、SiO2)が形成された後に、犠牲層121と絶縁層とが、Z方向に交互に堆積される。これによって、積層体50が形成される。
例えば、11層の犠牲層121と11層の絶縁層120とが、積層体50内に形成される。11層の犠牲層121のうち、3層の犠牲層121は配線102に対応し、8層の犠牲層121は配線103に対応する。
例えば、11層の犠牲層121と11層の絶縁層120とが、積層体50内に形成される。11層の犠牲層121のうち、3層の犠牲層121は配線102に対応し、8層の犠牲層121は配線103に対応する。
図8に示されるように、X方向に沿って延びるトレンチLMTxが、積層体50内に、形成される。トレンチLMTxの底面は、配線101に達する。最下層の犠牲層121の側面を覆うように、絶縁層120の一部としての絶縁膜が、犠牲層121の側面上に形成される。これによって、最下層の犠牲層121の側面は、トレンチLMTx内に露出されない。
半導体層の選択CVD法(例えば、シリコンの選択エピタキシャル成長)によって、露出した配線101上に、半導体層105が形成される。
トレンチLMTx内に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110が、トレンチLMTx内を埋め込むように、形成される。
より具体的には、以下のように、各層(各膜)が、トレンチLMT内に形成される。
ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108が、積層体50の側壁側から順に、トレンチLMTx内に形成される。ドライエッチング(例えば、RIE)によって、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108が、積層体50の最上層の絶縁層120の上面、及び、トレンチLMTxの底部(半導体層105の上面)から除去される。これによって、半導体層105の上面の一部が、露出する。
半導体層109及びコア層110の形成によって、トレンチLMTx内が埋め込まれる。この後、最上層の絶縁層120上の余剰の半導体層109及びコア層110が、除去される。
ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108が、積層体50の側壁側から順に、トレンチLMTx内に形成される。ドライエッチング(例えば、RIE)によって、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108が、積層体50の最上層の絶縁層120の上面、及び、トレンチLMTxの底部(半導体層105の上面)から除去される。これによって、半導体層105の上面の一部が、露出する。
半導体層109及びコア層110の形成によって、トレンチLMTx内が埋め込まれる。この後、最上層の絶縁層120上の余剰の半導体層109及びコア層110が、除去される。
図9に示されるように、ホールLAHの底面の一部が半導体層105に達するように、ホールLAHが、積層体50内(トレンチLMT内)に形成される。この後、ホールLAH内に、絶縁層122(例えば、SiO2)が埋め込まれる。
絶縁層122がホールLAH内に埋め込まれた後、例えば、ドライエッチング又はCMP(chemical mechanical polishing)によって、絶縁層122の表面が、平坦化される。これによって、トレンチLMTが、X方向において複数のメモリトレンチLMTに分断される。トレンチLMTx内の各層が、メモリトレンチ毎にY方向に分離される。
この結果として、メモリピラーLMPがメモリトレンチLMT内に形成される。
この結果として、メモリピラーLMPがメモリトレンチLMT内に形成される。
図10に示されるように、本実施形態において、犠牲層111が、メモリピラーLMP上に、形成される。犠牲層111は、上層のメモリトレンチUMTの加工時におけるエッチングストッパとして機能する。犠牲層111は、例えば、酸化アルミニウム層(AlO層)である。
このため、犠牲層111のZ方向における膜厚は、上層の積層体に対するトレンチの形成(及び/又はホールの形成)時に、犠牲層111に対するエッチングによってメモリピラーLMPの上部が露出しない膜厚に設定される。
犠牲層111の形成位置及び寸法は、上層の積層体におけるホールの形成時にメモリピラーLMPがホールに露出しないように、設定されている。例えば、犠牲層111のX方向における寸法は、メモリピラーLMP(メモリトレンチLMT)のX方向における寸法より大きい。例えば、犠牲層111のY方向における寸法は、メモリピラーLMPのY方向における寸法より大きい。
例えば、半導体層119xが、犠牲層111とメモリピラーLMPとの間に、形成される。半導体層119xは、Z方向に積層されたメモリピラー間を接続する導電層を形成するための下地層として機能する。半導体層119xは、例えば、アモルファスシリコン層である。
尚、犠牲層111に、HfO層、HfSiO層、ZrO層、又はW層が用いられてもよい。
図11に示されるように、犠牲層111を覆うように、絶縁層120Bが、犠牲層111上及び積層体50上に形成される。この後、複数の犠牲層121及び複数の絶縁層120が、絶縁層120B上に交互に堆積される。これによって、積層体51が、積層体50上に形成される。例えば、積層体51は、11層の絶縁層と11層の犠牲層121とを含む。積層体51の11層の犠牲層のうち、8層の犠牲層121は配線103に対応し、3層の犠牲層は配線104に対応する。
図12及び図13に示されるように、トレンチUMTxが、積層体51内に形成される。トレンチUMTxの底面が犠牲層111に達する。犠牲層111の上面は、トレンチUMTxを介して露出する。
トレンチUMTx内に、メモリピラーUMPの各層と同様に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110が、トレンチUMTxの側面側から中央部側に向かって順に形成される。
例えば、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107及びトンネル絶縁層108が形成された後、エッチングによって、犠牲層111上の層106,107,108が除去される。この後、半導体層109及びコア層110が、トレンチUMTx内に、形成される。
それゆえ、半導体層109は、犠牲層111の上面に接する。この時、犠牲層111は、ホールLAH内の絶縁層122の上面を部分的に覆う。
図14及び図15に示されるように、ホールUAHが、積層体51内に形成される。ホールUAHの底面の一部は、犠牲層(AlO層)111に達する。
X方向に延在するトレンチUMTxが、複数のメモリトレンチUMTに分断される。これによって、複数のメモリピラーUMPが形成される。
ホールUAHを形成するためのエッチング(例えば、RIE)の条件は、SiO2(コア層110及びトンネル絶縁層108)、SiN(電荷蓄積層107)及びSi(半導体層109)がエッチングされるように設定されている。
それゆえ、犠牲層111は、積層体50上に残存する。
それゆえ、犠牲層111は、積層体50上に残存する。
例えば、X方向に並ぶ犠牲層111間の領域において、ホールUAHの形成のためのエッチングによって、下層の積層体50内の絶縁層122の上部が、エッチングされる。
この時、犠牲層の111の上面のX方向の端部もエッチングされる。それゆえ、犠牲層111の上面に段差が形成される。
この時、犠牲層の111の上面のX方向の端部もエッチングされる。それゆえ、犠牲層111の上面に段差が形成される。
以下のように、本実施形態において、ホールUAH内に絶縁層が形成される前に、犠牲層111の除去工程が、実行される。
図16及び図17に示されるように、スペーサー層(絶縁層)200が、ホールUAH内における積層体50の側面上に形成される。スペーサー層200は、例えば、SiO2である。
形成されたスペーサー層200に対して、エッチバックが、施される。このエッチバックによって、スペーサー層200が、ホールUAHの底部及び積層体51の上面から除去される。
これによって、犠牲層111の側面が、ホールUAH(X方向に隣り合うメモリピラー間の領域)内において露出する。
これによって、犠牲層111の側面が、ホールUAH(X方向に隣り合うメモリピラー間の領域)内において露出する。
スペーサー層200は、ホールUAHの形状に沿って、積層体51の側面上に残存する。それゆえ、ホールUMH内において、メモリピラーUMP(メモリピラーの各層)及び絶縁層120及び犠牲層121のX方向の側面は、スペーサー層200に覆われる。
図18及び図19に示されるように、積層されたメモリピラー間の犠牲層に対するエッチングが、実行される。
犠牲層111のエッチングのためのエンチャントは、ホールUAHを介して、犠牲層111の側面側からメモリピラーLMP,UMP間に供給される。犠牲層が酸化アルミニウム層である場合、熱リン酸(H3PO4)溶液がエッチングに用いられる。
これによって、犠牲層が、選択的に除去される。尚、スペーサー層200によって、犠牲層121は除去されない。
これによって、犠牲層が、選択的に除去される。尚、スペーサー層200によって、犠牲層121は除去されない。
この結果として、エアギャップ99が、犠牲層に対応するスペース(Z方向におけるメモリピラーUMP,LMP間の領域)に形成される。
犠牲層のエッチング条件下において、半導体層(アモルファスシリコン層)119xは、メモリピラーUMP上に残存する。シリコン層109は、メモリピラーUMP,LMP内に残存する。
尚、犠牲層111に、HfSiO層が用いられた場合、熱リン酸によって、HfSiO層が選択的に除去される。犠牲層111に、W層が用いられた場合、W層が、SPM洗浄によって選択的に除去される。
図20及び図21に示されるように、半導体層(例えば、シリコン層)119が、選択CVD法によって、領域(エアギャップ)99内に形成される。
例えば、半導体層119は、半導体層119x及びメモリピラーUMPの半導体層109を起点として、成長する。
これによって、上述の図6に示されるように、半導体層119が、Z方向に並ぶメモリピラーUMPとメモリピラーLMPとを接続するように、形成される。例えば、半導体層119は、半導体層119の内部に、エアギャップ(ボイド)Q1又はシームQ2を含む。尚、ボイドとは、ある空間内における層の複数の方向からの成長に起因して層内に生じる隙間である。
例えば、半導体層119は、半導体層109に連続する層である。半導体層119と半導体層109との境界に、シームが形成されない。
この結果として、半導体層119と半導体層109との接触抵抗(界面抵抗)は、低減される。
半導体層119xが積層体50上に形成されない場合、半導体層119は、メモリピラーLMPの半導体層109の上部を起点に、選択的に成長する。
尚、犠牲層111の除去工程において、犠牲層111が、ウェットエッチングによって完全に除去されない場合がある。例えば、犠牲層は、エアギャップ99の角に残存する。この場合において、導電層119は、角の欠けた矩形状の断面形状を有する。導電層119の角の部分に、犠牲層111の材料が、設けられている。
この後、例えば、コンタクトホールUAH下方に形成された半導体層119の部分を除去するために、エッチングが、実行されてもよい。これによって、半導体層119は、メモリピラーUMP毎に分断される。
このように、Z方向に積層されたメモリピラーLMP,UMPは、半導体層119によって電気的に接続される。
絶縁層122が、ホールUAH内に埋め込まれる。
この後、図5に示されるように、導電層112が、メモリピラーUMP上に形成される。導電層112を覆うように、絶縁層(図示せず)が、導電層112及び絶縁層12上に形成される。
上述の埋め戻しによって、配線102,103,104が、形成される。
より具体的には、犠牲層121の側面が露出するように、図示せぬスリット(又はホール)が、積層体50,51内(例えば、積層体50,51の端部の領域内)に形成される。
より具体的には、犠牲層121の側面が露出するように、図示せぬスリット(又はホール)が、積層体50,51内(例えば、積層体50,51の端部の領域内)に形成される。
例えば、リン酸(H3PO4)を用いたウェットエッチングが、実行される。これにより、スリットを介して犠牲層121がエッチングされ、犠牲層121が除去される。これによって、エアギャップが、積層体50,51の絶縁層120間のスペースに形成される。
次に、TiN及びWが順に形成され、絶縁層120間のエアギャップが埋め込まれる。スリットの側面及び表面の絶縁層120上の余剰のW及びTiNが除去される。
このように、ワード線及びセレクトゲート線としての配線102,103,104が、埋め戻しによって形成される。
この後、絶縁層が、図示せぬスリット内に埋め込まれる。
この後、絶縁層が、図示せぬスリット内に埋め込まれる。
配線102,103,104が形成された後、導電層113、ビット線BL、各配線102,103,104に接続されるコンタクトプラグなどが、順次形成される。
以上の工程によって、本実施形態のNAND型フラッシュメモリが、完成する。
(c)まとめ
本実施形態の半導体メモリにおいて、メモリセルアレイは、基板の表面に対して垂直方向に複数のメモリピラーが積層された構造を有する。
本実施形態の半導体メモリにおいて、メモリセルアレイは、基板の表面に対して垂直方向に複数のメモリピラーが積層された構造を有する。
積層された複数のメモリピラーの接続部は、犠牲層から導電層への置換処理によって、形成される。
本実施形態の半導体メモリの製造工程において、積層されたメモリピラー間に、犠牲層が形成される。導電層が、犠牲層が除去された領域内に、形成される。
形成された導電層によって、上層のメモリピラーが、下層のメモリピラーに接続される。
本実施形態のように、2つのメモリピラーを接続する導電層が形成された場合、導電層とメモリピラーとの間の抵抗値(接触抵抗/界面抵抗)を、低減できる。
これによって、本実施形態の半導体メモリは、半導体メモリの特性を向上できる。
また、本実施形態の半導体メモリの製造法工程において、上層のメモリピラーの形成時において、下層のメモリピラーと上層のメモリピラーとの間に、犠牲層(例えば、酸化アルミニウム層)が設けられている。
これによって、本実施形態の半導体メモリの製造工程において、上層のメモリピラーの形成のためのエッチングによって、下層のメモリピラーの部材が、破壊されるのを防止できる。
それゆえ、本実施形態の半導体メモリの製造方法によれば、半導体メモリの製造歩留まりを、向上できる。
(2) 第2の実施形態
図22乃至図30を参照して、第2の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
以下において、第1の実施形態と異なる点についてのみ説明する。
図22乃至図30を参照して、第2の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
以下において、第1の実施形態と異なる点についてのみ説明する。
(a) 構成
図22を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成例について、説明する。
図22を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成例について、説明する。
図22は、本実施形態の半導体メモリ(例えば、NAND型フラッシュメモリ)の平面構造を説明するための模式図である。
図22において、2つのメモリピラーを接続する導電層の平面構造が、示されている。
図22に示されるように、本実施形態において、導電層119zの平面形状において、導電層119zのX方向における寸法が、導電層119zのY方向の端部から中央部に向かって変化する。
導電層119zの平面形状において、導電層119zは、X方向の辺(端部)において、弧状を有している。例えば、導電層119zの弧状の辺は、ホールUAHの平面形状に整合している。
導電層119zは、第1、第2及び第3の部分91,92,93を有する。第1乃至第3の部分91,92,93は、Y方向に並ぶ。第2の部分92は、第1の部分91と第3の部分93との間に設けられている。
X方向における第2の部分92の最大寸法D5Bは、X方向における第1の部分91の最大寸法D5A及び、X方向における第3の部分93の最大寸法D5Cより、小さい。
導電層119zは、アルファベットの“H”に類似した形状を有する。本実施形態において、導電層119zは、H状導電層119zともよばれる。
このような導電層119zの平面形状は、以下の図23乃至図30に基づく半導体メモリの製造方法によって、形成される。
(b) 製造方法
図23乃至図30を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
図23乃至図30は、本実施形態の半導体メモリの製造方法によるメモリセルアレイの製造工程を説明するための図である。図23、図24及び図29は、本実施形態の半導体メモリの製造方法の各工程における、メモリセルアレイの上面及びメモリセルアレイのA1−A2断面をそれぞれ示している。図25、図26、図27、図28、及び、図30は、メモリセルアレイのB1−B2線に沿う断面に対応する。
図23乃至図30を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
図23乃至図30は、本実施形態の半導体メモリの製造方法によるメモリセルアレイの製造工程を説明するための図である。図23、図24及び図29は、本実施形態の半導体メモリの製造方法の各工程における、メモリセルアレイの上面及びメモリセルアレイのA1−A2断面をそれぞれ示している。図25、図26、図27、図28、及び、図30は、メモリセルアレイのB1−B2線に沿う断面に対応する。
図23に示されるように、第1の実施形態の図7乃至図10の工程と同様に、メモリピラーLMPの各層が、積層体50内に形成される。X方向に並ぶメモリピラーLMP間の領域において、絶縁層122が、積層体50内に形成される。これによって、複数のメモリピラーLMPが、形成される。
犠牲層(例えば、酸化アルミニウム層)111Lが、積層体50上に形成される。本実施形態において、犠牲層111Lは、複数のメモリピラーLMP(及び複数の絶縁層122)にまたがるように、X方向に延びる。
例えば、半導体層(シリコン層)119Lが、犠牲層111Lと積層体50との間に、形成される。半導体層119Lは、犠牲層111Lと同様に、X方向に延びる。
図24及び図25に示されるように、第1の実施形態の図12及び図13の工程と同様に、絶縁層120Bが、犠牲層119L及び積層体50上に形成される。
積層体51が、絶縁層120A上に形成される。X方向に延在するトレンチUMTxが、積層体51内に形成される。
ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109及びコア層110が、トレンチUMTxが順次形成される。半導体層109が、コア層110と犠牲層11Lとの間に挟まれている。半導体層109は、犠牲層111Lの上面に接する。
図26に示されるように、第1の実施形態の図14及び図15の工程と同様に、ホールUAHが、積層体51内に形成される。これによって、X方向に延在するトレンチUMTxが、複数のメモリトレンチLMTに分割される(図14参照)。メモリピラーUMPが、各メモリトレンチUMT内に形成される。
ホールUAHの形成時において、犠牲層111Lの上面が部分的にエッチングされる。これによって、ホールUAHの形成領域に対応する部分において、犠牲層111Lの上面に、段差が形成される。
第1の実施形態の図16及び図17の工程と同様に、絶縁層が積層体51上に形成された後、その絶縁層に対するエッチバックが、実行される。これによって、ホールUAH内において、スペーサー層200が、積層体51の側面上に形成される(図16参照)。スペーサー層200は、X方向におけるメモリピラーUMPの側面を覆う。
エッチバックによって、ホールUAHの底部の絶縁層(保護膜200)は除去される。それゆえ、ホールUAH内において、犠牲層111Lの上面は、露出する。
図26の工程において、積層体50内の絶縁層122の上面は、X方向に延在する犠牲層(直線状の犠牲層)111Lによって覆われている。
尚、図26の工程時におけるメモリセルアレイの上面及びA1−A2に沿う断面は、図14及び図16に示される工程と実質的に同じである。
図27に示されるように、第1の実施形態の図18及び図19の工程と同様に、ホールUAHを介したエッチングによって、犠牲層が選択的に除去される。
これによって、エアギャップ99が、Z方向に積層されたメモリピラーLMP,UMP間の領域に形成される(図18参照)。
半導体層119Lは、積層体50上に残存する。
積層体51において、半導体層109は、コア層110の底部に残存する。
積層体51において、半導体層109は、コア層110の底部に残存する。
図28に示されるように、第1の実施形態の図20及び図21の工程と同様に、半導体層119yは、選択的CVD法(例えば、選択的エピタキシャル成長)によって、形成される(図20参照)。半導体層119yは、半導体層119L及び半導体層109を起点として、形成される。
本実施形態において、層の形成の起点となる半導体層119LがX方向に延在するため、半導体層119zも、X方向に延在するように形成される。半導体層119Xは、X方向に並ぶ複数のメモリピラーUMP及び複数のホールUAHをまたがる。
図29及び図30に示されるように、ホールUAHを介したエッチング(例えば、RIE:Reactive Ion Etching)によって、半導体層119のホールUAHの底部の部分が、除去される。
これによって、半導体層119が、メモリピラーUMP毎に分離される。
ホールUAHを介したエッチングによって、半導体層119の平面形状は、ホールUAHの平面形状に整合した形状となる。
それゆえ、半本実施形態において、導体層119のX方向の端部の形状は、弧状となる。半導体層119AのY方向の端部(第1及び第3の部分)のX方向の寸法が、半導体層119Aの中央部(第2の部分)のX方向の寸法より大きい。例えば、半導体層119の平面形状は、H状の平面形状を有する。
それゆえ、半本実施形態において、導体層119のX方向の端部の形状は、弧状となる。半導体層119AのY方向の端部(第1及び第3の部分)のX方向の寸法が、半導体層119Aの中央部(第2の部分)のX方向の寸法より大きい。例えば、半導体層119の平面形状は、H状の平面形状を有する。
この後、第1の実施形態と同様に、絶縁層が、ホールUAH内に埋め込まれる。導電層112の形成、配線102,103,104の埋め戻し、コンタクト113及びビット線の形成が、順次実行される。
以上の工程によって、本実施形態のNAND型フラッシュメモリが、完成する。
本実施形態の半導体メモリは、第1の実施形態の効果と実質的に同じ効果を得ることができる。
(3) 第3実施形態
図31乃至図47を用いて、第3の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
図31乃至図47を用いて、第3の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法について説明する。
第3の実施形態において、ホール内に、メモリピラーが形成される場合について説明する。
以下において、第1及び第2実施形態と異なる点についてのみ説明する。
以下において、第1及び第2実施形態と異なる点についてのみ説明する。
(a) 構成例
図31を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成例について説明する。
図31を用いて、本実施形態の半導体メモリの構成例について説明する。
図31は、本実施形態の半導体メモリのメモリセルアレイ11の平面構造を説明するための図である。図31において、半導体基板100の表面に平行なX−Y平面内における導電層119の平面形状が示されている。図31の例において、層間絶縁膜の図示は省略されている。
図31に示されるように、X方向に延びるワード線WLL7(配線103)及びワード線WLR7(配線103)がY方向に隣り合うように、配置されている。ワード線WLL7とワード線WLR7との間に、X方向に沿って複数のホールLAHが設けられている。ホールLAH内に、メモリピラーLMPが設けられている。メモリピラーLMPは、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110を含む。
ワード線WLL7とワード線WLR7とは、X方向に沿って延びるトレンチLMTxによって、Y方向に離間されている。
本実施形態において、絶縁層123が、トレンチLMTx内に設けられている。絶縁層123は、X方向に沿って延びる。
本実施形態において、絶縁層123が、トレンチLMTx内に設けられている。絶縁層123は、X方向に沿って延びる。
メモリピラーLMPは、トレンチLMTxによりX方向において左領域の部分と右領域の部分とに分離されている。図31の例において、ワード線WLL7とメモリピラーLMPの左領域とを含む領域(部分)により、メモリセルMCL7が形成され、ワード線WLR7とメモリピラーLMPの右領域とを含む領域により、メモリセルMCR7が形成される。絶縁層123は、Y方向において2つのコア層110間に設けられている。以下において、絶縁層によって分断されたメモリピラーの2つの領域(部分)を区別する場合、一方の領域は、左側ピラーとよばれ、他方の領域は、右側ピラーとよばれる。
Y方向におけるトレンチLMTxの寸法D1Yは、メモリセルMCのチャネル領域の半導体層109が除去されないようにするために、分断前の半導体層109のY方向における内径D2Y(又は、分断前のコア層110のY方向の寸法)よりも短い。
Y方向におけるトレンチLMTxの寸法は、絶縁層123を挟んでY方向に並ぶ半導体層109間の寸法より小さい。
導電層119が、メモリピラーLMPの上面を覆うように、メモリピラーLMP上に設けられている。導電層119は、矩形状(レーストラック状、円形状又は楕円形状)の平面形状を有する。
導電層119のX方向及びY方向における寸法DA,DBは、メモリホールLMHのX方向における寸法(メモリピラーのX方向における寸法)DCよりも大きい。
第1の実施形態の図4と同様に、X方向に沿って配置された2つの導電層119間の距離W1と、X方向におけるブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、及びトンネル絶縁層108の合計の寸法(膜厚)W2とは、W1≦2×W2の関係を有することが好ましい。
図32は、本実施形態の半導体メモリのメモリセルアレイ11の断面構造を説明するための図である。尚、図32において、層間絶縁膜の図示は省略されている。
図32に示されるように、ホールLAHが、半導体層105上に設けられている。ホールLAH内に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110が、設けられている。これによって、メモリピラーLMPが形成されている。メモリピラーLMPをX方向において2つに分離するように、トレンチLMTxが、設けられている。メモリトレンチLMTxの底面は、半導体層105に達する。
トレンチLMTx内に、絶縁層123が設けられている。絶縁層123に、例えば、SiO2が用いられる。絶縁層123は、Y方向において、コア層110間に設けられている。絶縁層123は、右側ピラーの半導体層109と左側ピラーの半導体層109との間に、設けられている。
メモリピラーLMP上に、導電層119が、設けられている。
導電層119上に、ホールUAHが設けられている。ホールUAH内に、メモリピラーUMPが設けられている。メモリピラーUMPは、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110を含む。
メモリピラーUMPをX方向において2つに分離するように、トレンチUMTxが、設けられている。メモリトレンチUMTxの底面は、導電層119に達する。メモリトレンチUMT内に、絶縁層123が設けられている。
メモリピラーUMPは、メモリピラーLMPと同様に、右側ピラーと左側ピラーとを含む。絶縁層123は、メモリピラーUMPにおける右側ピラーの半導体層109と左側ピラーの半導体層109との間に、設けられている。積層体51において、絶縁層123の底面は導電層119に直接接する。
メモリピラーUMP,LMPの平面形状は、弧状(曲線状)の部分を有する。例えば、各メモリピラーUMP,LMPにおいて、右側/左側ピラーは、半円状の平面形状(弧状の平面形状)を有する。
尚、ソース線SL及びセレクトゲート線SGSの構造は、図32ように、第1及び第2の実施形態のソース線及びセレクトゲート線の構造と異なる構造(例えば、埋め込みソース線構造)を有していてもよい。
例えば、導電層119は、図6に示される構造を有する。
メモリピラーMPは3段以上積層されてもよい。この場合、各メモリピラーMP間に、導電層119が設けられる。
(b)製造方法
図33乃至図46を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
図33乃至図46を参照して、本実施形態の半導体メモリの製造方法について、説明する。
図33乃至図46は、本実施形態の半導体メモリの製造方法によるメモリセルアレイの製造工程を説明するための断面工程図である。
図33乃至図38、図40、図42、図44及び図46は、本実施形態の半導体メモリの製造方法の各工程における、メモリセルアレイの上面及びA1−A2断面をそれぞれ示している。図39、図41、図43、図45及び図47は、メモリセルアレイのB1−B2断面を示している。
図33に示されるように、絶縁層120A上に、犠牲層(ストッパ層)120Xが、形成される。犠牲層120Xは、例えば、酸化アルミニウム層である。
ソース線としての導電層(例えば、ポリシリコン層)101Aが、犠牲層120X上に、形成される。
絶縁層120が導電層101A上に、形成される。導電層102Aが、絶縁層120上に形成される。
第1実施形態の図7の工程と同様に、複数の犠牲層121と複数の絶縁層120とを含む積層体50が形成される。
ホールLAHが、ホールLAHの底面が配線101Aに達するように、積層体50内に形成される。
ホールLAH内に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108が、積層体50の側面側から順次、形成される。配線101A上の層106,107,108が除去された後、半導体層109及びコア層110が、ホールLAH内に形成される。これによって、メモリピラーLMPが、ホールLAH内に形成される。絶縁層120上の余剰の層は、除去する。
図34に示されるように、X方向に延在するトレンチLMTxが、エッチングによって、積層体50内に形成される。例えば、トレンチLMTxの底部は、ストッパ層120Xに達する。
この後、導電層(ソース線)101AのトレンチLMTxに露出する部分に、スペーサー層(図示せず)が形成される。
トレンチLMTxを介した選択的エッチング(例えば、ウェットエッチング)によって、ストッパ層120Xが、Y方向に後退される。これによって、導電層101Aの底部と絶縁層120Aの上面との間に、スペース(エアギャップ)が形成される。
選択CVD(Chemical Vapor Deposition)法(例えば、選択エピタキシャル成長)によって、導電層101Aと絶縁層120Aとの間の空間に、導電層101Xが形成される、これによって、導電層101A,101Xは、トレンチLMTxの底部をまたがる連続した層となる。
トレンチLMTx内に、絶縁層123が埋め込まれる。これによって、メモリピラーLMPが、X方向において2つの部分(左側ピラー及び右側ピラー)に分離される。
図35に示されるように、第1実施形態の図9の工程と同様に、犠牲層111が、メモリピラーLMP上に、形成される。犠牲層111は、矩形状の平面形状を有する。
例えば、第1及び第2の実施形態と同様に、犠牲層111と積層体50との間に、半導体層119xが、形成される。
図36に示されるように、図11の例と同様に、絶縁層120Bが、犠牲層111を覆うように、犠牲層111及び積層体50上に、形成される。11層の犠牲層121と11層の絶縁層120が、絶縁層120上に、交互に積層される。これによって、積層体51が形成される。11層の犠牲層121は、8層の配線103及び3層の配線104に対応する。
図37に示されるように、ホールUAHが、ホールUAHの底面が犠牲層111に達するように、積層体51内に形成される。
この後、図33の工程と同様に、ホールUAH内に、ブロック絶縁膜106、電荷蓄積層107、トンネル絶縁層108、半導体層109、及びコア層110が、積層体51の側面側から順に、形成される。
図38及び図39に示されるように、トレンチUMTxが、メモリトレンチUMTの底面が犠牲層111に達するように、形成される。犠牲層111は、トレンチUMTxの形成時における、ストッパ層として機能する。
この時、トレンチUMTxの形成のためのエッチングによって、X方向に隣り合う犠牲層111間の領域において、積層体50内の絶縁層123の上部が、部分的にエッチングされる。それゆえ、窪み80が、積層体50の絶縁層123の上部に、形成される。
図40及び図41に示されるように、トレンチUMTxの形成の後、トレンチUMT内に、スペーサー層(例えば、絶縁層)91が形成される。スペーサー層91は、トレンチUMTxに露出したメモリピラーUMPの各層を覆う。
この時、積層体50の窪みは、スペーサー層91によって、埋め込まれる。
この時、積層体50の窪みは、スペーサー層91によって、埋め込まれる。
犠牲層111の上面が露出するように、保護膜91に対するエッチバックが実行される。これによって、保護膜91が、犠牲層111の上面から除去される。
図42及び図43に示されるように、積層されたメモリピラーLMP,UMP間の犠牲層が、トレンチUMTxを介したエッチングによって、選択的に除去される。これによって、犠牲層が除去された領域において、エアギャップ95が、積層体50と積層体51との間の領域に形成される。
図44及び図45に示されるように、選択CVD法によって、導電層119Bが、エアギャップ95内に形成される。導電層119Bは、半導体層119x及び半導体層109を起点に成長し、形成される。例えば、導電層119Bは、絶縁層91の上面を覆う。
この後、導電層119Bに対するエッチバックが、実行される。
この後、導電層119Bに対するエッチバックが、実行される。
図46及び図47に示されるように、エッチバックによって、導電層119の上面は、基板100側に後退する。
この結果として、Z方向における導電層119の上面の位置は、Z方向における絶縁層91の上面の位置より基板側に設定される。
この結果として、Z方向における導電層119の上面の位置は、Z方向における絶縁層91の上面の位置より基板側に設定される。
導電層119に対するエッチバックによって、X方向に配列されるメモリピラーUMP間の短絡が、防止される。
絶縁層123が、トレンチUMTx内に埋め込まれる。トレンチUMTx内のスペーサー層200は、絶縁層123の形成の前に除去されてもよい。但し、スペーサー層200は、トレンチUMTx内(メモリピラーUMPの側面上)に残存されてもよい。
この後、第1の実施形態と同様に、埋め戻しによって、配線102,103,104が、積層体50,51内に形成される。
導電層113が、メモリピラーUMP上に形成される。コンタクト及びビット線が、順次形成される。
以上の工程によって、本実施形態の半導体メモリが、形成される。
以上のように、第3の実施形態の半導体メモリ及びその製造方法は、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
(4) その他
実施形態の半導体メモリ及びその製造方法は、第1乃至第3の実施形態で説明された構造及び工程に限定されず、適宜変更可能である。
実施形態の半導体メモリ及びその製造方法は、第1乃至第3の実施形態で説明された構造及び工程に限定されず、適宜変更可能である。
例えば、第3の実施形態において、下層のメモリピラーと上層のメモリピラーとの間の接続領域内の犠牲層111の除去及び導電層119の形成は、上層のメモリホールUMHの形成とメモリピラーUMPの形成との間のタイミングで、実行されてもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
100:基板、101,102,103,104:配線、106:ブロック絶縁膜、107:電荷蓄積層、108:トンネル絶縁層、109:半導体層、120:絶縁層、119:導電層、LMP,UMP:メモリピラー。
Claims (6)
- 基板と、
基板の表面に対して垂直な第1の方向に延在し、第1の半導体層を含む第1の部材と、
前記基板の表面に平行な第2の方向に延在する第1の配線と、
前記第2の方向に延在し、前記第1の方向と前記第2の方向とに交差し前記基板の表面に対して平行な第3の方向において前記第1の配線に隣り合う第2の配線と、
前記第1の配線が前記第1の部材に対向する領域内に設けられた第1のメモリセルと、
前記第2の配線が前記第1の部材に対向する領域内に設けられた第2のメモリセルと、
前記第1の方向に延在し、前記第1の方向において前記第1の部材上方に設けられ、第2の半導体層を含む第2の部材と、
前記第1の方向において前記第1の配線上方に設けられ、前記第2の方向に延在する第3の配線と、
前記第2の方向に延在し、前記第3の方向において前記第3の配線に隣り合う第4の配線と、
前記第3の配線が前記第2の部材に対向する領域内に設けられた第3のメモリセルと、
前記第4の配線が前記第2の部材に対向する領域内に設けられた第4のメモリセルと、
前記第1の部材と前記第2の部材との間に設けられ、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層とに連続する第3の半導体層と、
を具備する半導体メモリ。 - 前記第3の半導体層は、エアギャップ又はシームを含む、
請求項1に記載の半導体メモリ。 - 前記第3の半導体層が、第1の部分と、第2の部分と、前記第2の方向において前記第1の部分と前記第2の部分との間に設けられた第3の部分とを含み、
前記第2の方向における前記第1の部分の寸法は、前記第2の方向における前記第3の部分の寸法より長い、
請求項1又は2に記載の半導体メモリ。 - 前記第1の部材は、前記第1の配線と前記第2の配線との間に設けられた第1のコア層を含み、
前記第2の部材は、前記第3の配線と前記第4の配線との間に設けられた第2のコア層を含み、
前記第1のコア層の上面は、前記第3の半導体層に接し、
前記第2の半導体層は、前記第2のコア層の底面と前記第3の半導体層との間に設けられている、
請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の半導体メモリ。 - 前記第1及び第2の部材のそれぞれは、矩形状の平面形状を有する、
請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体メモリ。 - 前記第1及び第2の部材のそれぞれは、弧状を含む平面形状を有する、
請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体メモリ。
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