JP2020047754A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】記憶容量の大きい半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置は、第1及び第2導電層と、第1及び第2導電層の間に設けられた複数の半導体部であって、第1及び第2導電層に対向する第1及び第2半導体層を備える半導体部と、第1及び第2半導体層の間に設けられた第3絶縁層と、第3方向に隣り合う半導体部の間に設けられた第4絶縁層と、を備える。第3絶縁層において、第1半導体層と接する第1面から第2半導体層と接する第2面までの第2方向の距離が最も小さい第1及び第2導電層を含む第1断面おける第4絶縁層の中心点から第1導電層又は第2導電層までの最短距離をD1とし、第3絶縁層において、第1半導体層と接する第3面から第2半導体層と接する第4面までの第2方向の距離が最も大きい第1及び第2導電層を含む第2断面における第1及び第2導電層の第2方向の距離をD2とすると、2D1>D2が成立する。【選択図】図2
Description
本実施形態は、半導体記憶装置に関する。
基板と、この基板の表面と交差する第1方向に積層された複数のゲート電極と、第1方向に延伸してこれら複数のゲート電極に対向する半導体層と、ゲート電極及び半導体層の間に設けられたゲート絶縁膜と、を備える半導体記憶装置が知られている。ゲート絶縁膜は、例えば、窒化シリコン膜(SiN)やフローティングゲート等、データを記憶可能なメモリ部を備える。
記憶容量の大きい半導体記憶装置を提供する。
基板と、基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、第1方向に積層され、第1方向と交差する第2方向において複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、複数の第1導電層及び複数の第2導電層の間に設けられ、第1方向及び第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、第1導電層及び第1半導体層の間に設けられた第1絶縁層と、第1半導体層と第1導電層とを含む第1メモリ領域と、第2導電層及び第2半導体層の間に設けられた第2絶縁層と、第2半導体層と第2導電層とを含む第2メモリ領域と、第2方向において、第1半導体層と第2半導体層との間に設けられた第3絶縁層と、第3方向に隣り合う半導体の間に設けられた第4絶縁層と、を備える。第3絶縁層において、第1半導体層と接する第1面から第2半導体層と接する第2面までの第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第1断面とし、この第1断面における第4絶縁層の中心点から第1導電層又は第2導電層までの最短距離をD1とし、第3絶縁層において、第1半導体層と接する第3面から第2半導体層と接する第4面までの第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第2断面とし、この第2断面における第1導電層及び第2導電層の第2方向の距離をD2とすると、2D1>D2が成立する。
次に、実施形態に係る半導体記憶装置を、図面を参照して詳細に説明する。尚、以下の実施形態はあくまでも一例であり、本発明を限定する意図で示されるものではない。
また、本明細書においては、基板の表面と交差する方向を第1方向と、第1方向と交差する方向を第2方向と、第1方向及び第2方向と交差する方向を第3方向と呼ぶ。また、基板の上面に対して平行な所定の方向をX方向、基板の上面に対して平行で、X方向と垂直な方向をY方向、基板の上面に対して垂直な方向をZ方向と呼ぶ。尚、以下の説明では、X方向、Y方向及びZ方向が、それぞれ、第3方向、第2方向及び第1方向と対応する場合について例示する。ただし、第1方向、第2方向及び第3方向は、Z方向、Y方向及びX方向に限られない。
また、本明細書において、「上」や「下」等の表現は、基板を基準とする。例えば、上記第1方向に沿って基板から離れる向きを上と、第1方向に沿って基板に近付く向きを下と呼ぶ。また、ある構成について下面や下端と言う場合には、この構成の基板側の面や端部を意味する事とし、上面や上端と言う場合には、この構成の基板と反対側の面や端部を意味する事とする。また、第2方向又は第3方向と交差する面を側面と呼ぶ。
[第1の実施形態]
[構成]
次に、図1を参照して、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の回路構成等を説明する。説明の都合上、図1では一部の構成を省略する。
[構成]
次に、図1を参照して、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の回路構成等を説明する。説明の都合上、図1では一部の構成を省略する。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、メモリセルアレイMAと、メモリセルアレイMAを制御する制御回路CCと、を備える。
メモリセルアレイMAは、複数のメモリユニットMUを備える。これら複数のメモリユニットMUは、それぞれ、電気的に独立な2つのメモリストリングMSa,MSbを備える。これらメモリストリングMSa,MSbの一端は、それぞれドレイン選択トランジスタSTDに接続され、これらを介して共通のビット線BLに接続される。メモリストリングMSa,MSbの他端は、共通のソース選択トランジスタSTSに接続され、これを介して共通のソース線SLに接続される。
メモリストリングMSa,MSbは、それぞれ、直列に接続された複数のメモリセルMCを備える。メモリセルMCは、半導体層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、を備える電界効果型のトランジスタである。半導体層は、チャネル領域として機能する。ゲート絶縁膜は、データを記憶可能なメモリ部を備える。このメモリ部は、例えば、窒化シリコン膜(SiN)やフローティングゲート等の電荷蓄積膜である。この場合、メモリセルMCのしきい値電圧は、電荷蓄積膜中の電荷量に応じて変化する。ゲート電極は、ワード線WLの一部である。
選択トランジスタ(STD、STS)は、半導体層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、を備える電界効果型のトランジスタである。半導体層は、チャネル領域として機能する。ドレイン選択トランジスタSTDのゲート電極は、ドレイン選択ゲート線SGDの一部である。ソース選択トランジスタSTSのゲート電極は、ソース選択ゲート線SGSの一部である。
制御回路CCは、例えば、読出動作、書込動作、消去動作に必要な電圧を生成し、ビット線BL、ソース線SL、ワード線WL、及び、選択ゲート線(SGD、SGS)に印加する。制御回路CCは、例えば、メモリセルアレイMAと同一のチップ上に設けられた複数のトランジスタ及び配線を含む。尚、制御回路CCは、例えば、制御用のチップ等を含んでいても良い
次に、図2及び図3を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の模式的な構成例を説明する。説明の都合上、図2及び図3では一部の構成を省略する。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、基板110と、基板110の上方に設けられたメモリセルアレイMAと、を備える。また、メモリセルアレイMAは、第1メモリ層ML1と、これよりも上方に設けられた接続層CLと、これよりも上方に設けられた第2メモリ層ML2と、を備える。第1メモリ層ML1及び第2メモリ層ML2は、それぞれ、Z方向に積層された複数の導電層120を含む積層体構造LSを備える。積層体構造LSはY方向に複数配設され、これら積層体構造LSの間にはメモリトレンチMTが設けられる。積層体構造LS及びメモリトレンチMTは、Y方向に交互に配設される。メモリトレンチMTは、X方向に配設された複数の幅狭部mt1及び幅広部mt2を備える。幅狭部mt1には、半導体部130及びゲート絶縁膜140が設けられる。幅広部mt2には、絶縁層150が設けられる。また、複数の半導体部130の下端には、配線層160が接続される。
基板110は、例えば、単結晶シリコン(Si)等の半導体基板である。基板110は、例えば、半導体基板の上面にn型の不純物層を有し、更にこのn型の不純物層中にp型の不純物層を有する2重ウェル構造を備える。尚、基板110の表面には、例えば、制御回路CCを構成するトランジスタや配線等が設けられても良い。
導電層120は、X方向に延伸する略板状の導電層であり、例えば窒化チタン(TiN)とタングステン(W)との積層膜や、不純物が注入された多結晶シリコン(p−Si)等の導電層である。これら導電層120は、それぞれ、ワード線WL及びメモリセルMC(図1)のゲート電極、又は、ドレイン選択ゲート線SGD及びドレイン選択トランジスタSTD(図1)のゲート電極として機能する。
上述したように、導電層120に設けられたメモリトレンチは、幅狭部mt1と幅広部mt2から構成される。幅広部mt2の一方の面は、周縁が幅狭部mt1に接続し、幅狭部mt1に対してY方向に離れるように設けられる。これにより、幅広部mt2は幅狭部mt1に対してY方向に凸である。幅広部mt2の他方の面においても同様にして、周縁が幅狭部mt1に接続し、幅狭部mt1に対してY方向に離れるように設けられる。これにより、幅広部mt2は略円形である。幅広部mt2には絶縁層150が設けられている。幅広部mt2はX方向に配列されている。幅狭部mt1は、X方向に配列された幅広部mt2の間に位置する。幅狭部mt1にはゲート絶縁膜140が設けられている。
複数の導電層120の下方には、例えば導電層120と同様の材料を含む導電層121が設けられている。導電層121は、ソース選択ゲート線SGS及びソース選択トランジスタSTS(図1)のゲート電極として機能する。
複数の導電層120の間、最下層の導電層120及び導電層121の間、並びに、導電層121及び配線層160の間には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層122が設けられる。
以下、Y方向に隣接する2つの積層体構造LSに着目した場合に、一方の積層体構造LSに含まれる複数の導電層120を第1導電層120aと呼ぶことがある。また、他方の積層体構造LSに含まれる複数の導電層120を第2導電層120bと呼ぶことがある。
メモリトレンチMTは、第1導電層120a及び第2導電層120bの間の溝であり、X方向に延伸する。メモリトレンチMTは、上述の通り、X方向に配設された複数の幅狭部mt1及び幅広部mt2を備える。幅狭部mt1のY方向の幅は略均一である。一方、幅広部mt2は略円状であり、Y方向の幅が幅狭部mt1よりも大きい。尚、幅広部mt2の形状は楕円、矩形又はその他の形状でも良い。
メモリトレンチMTのY方向の幅は、Z位置によって異なり、接続層CLにおいて最大となる。以下、接続層CLにおけるメモリトレンチMT内の構造を、接続部Jと呼ぶ場合がある。
半導体部130は、Z方向に延伸する第1半導体層131a及び第2半導体層131b、並びに、これらの下端に接続された半導体層133を備える。また、第1半導体層131a及び第2半導体層131bの間には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層134が設けられる。
第1半導体層131aは、例えば、ノンドープの多結晶シリコン(p−Si)等の半導体層である。第1半導体層131aは、複数の第1導電層120aに対向する。第1半導体層131aは、メモリストリングMSa(図1)に含まれる複数のメモリセルMC及びドレイン選択トランジスタSTDのチャネル領域として機能する。
第2半導体層131bは、例えば、ノンドープの多結晶シリコン(p−Si)等の半導体層である。第2半導体層131bは、複数の第2導電層120bに対向する。第2半導体層131bは、メモリストリングMSb(図1)に含まれる複数のメモリセルMC及びドレイン選択トランジスタSTDのチャネル領域として機能する。
半導体層133は、Y方向に隣り合う2つの導電層121に対向する。半導体層133は、多結晶シリコン(p−Si)等の半導体層であり、ソース選択トランジスタSTS(図1)のチャネル領域として機能する。半導体層133及び導電層121の間には、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層135が設けられる。
また、半導体部130は、Z方向に延伸する第1半導体部P1と、この第1半導体部の上方に設けられ、Z方向に延伸する第2半導体部P2と、を備える。第1半導体部P1は、複数の導電層120に対向する。また、第1半導体部P1の下端は、配線層160に接続されている。第2半導体部P2は、複数の導電層120に対向する。また、第2半導体部P2の下端は、第1半導体部P1の上端に接続されている。第1半導体部P1及び第2半導体部P2は、X方向と交差する断面において、略テーパ状の形状を有する。また、図示は省略するものの、Y方向と交差する断面において、略逆テーパ状の形状を有する。尚、第1メモリ層ML1に含まれる半導体層131a,131b及び絶縁層134の上端は、それぞれ、第2メモリ層ML2に含まれる半導体層131a,131b及び絶縁層134の下端に接続されている。
ゲート絶縁膜140は、例えば図3に示す様に、半導体部130と導電層120との間に積層される。ゲート絶縁膜140はトンネル絶縁膜141、電荷蓄積膜142、及び、ブロック絶縁膜143を備える。トンネル絶縁膜141及びブロック絶縁膜143は、例えば、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁膜である。電荷蓄積膜142は、例えば、窒化シリコン(SiN)等の絶縁膜である。
尚、ゲート絶縁膜140に含まれる膜の一部又は全部は、例えば図4に示す様に、メモリセルMC毎に設けられても良い。図4に示す例では、ブロック絶縁膜が、酸化シリコン(SiO2)の絶縁膜144及びアルミナ(Al2O3)の絶縁膜145を含む。絶縁膜144は、Z方向に並ぶ複数のメモリセルMCついて共通に設けられている。絶縁膜145は、メモリセルMC毎に設けられ、導電層120の上面及び下面を覆う。
ゲート絶縁膜140は、図2に示す通り、第1メモリ層ML1、接続層CL、及び、第2メモリ層ML2に渡って設けられている。また、ゲート絶縁膜140の一部は、接続部Jに含まれる。この部分は、Y方向において半導体部130から離れる向きに突出する。ただし、接続部Jの構成は適宜変更可能である。
絶縁層150は、例えば図2に示す様に、Z方向に延伸する略円柱状の絶縁層である。絶縁層150のX方向及びY方向における幅は、幅狭部mt1のY方向の幅よりも大きい。
絶縁層150は、例えば、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁層である。尚、絶縁層150は、例えば、複数の材料を含んでいても良いし、ゲート絶縁膜140の一部又は全部と同様の構成を含む積層膜を含んでいても良い。
また、絶縁層150は、Z方向に延伸する第1絶縁部p1と、この第1絶縁部p1の上方に設けられ、Z方向に延伸する第2絶縁部p2と、を備える。第1絶縁部p1及び第2絶縁部p2は、X方向と交差する断面において、略テーパ状の形状を有する。また、図示は省略するものの、Y方向と交差する断面においても略テーパ状の形状を有する。
配線層160は、X方向及びY方向に延伸する板状の導電層である。配線層160は、例えば不純物が注入された多結晶シリコン(p−Si)等の導電層であり、ソース線SL(図1)として機能する。尚、ソース線SLの構造は適宜変更可能である。例えば、ソース線SLは、基板110の表面の一部であっても良い。また、ソース線SLは、窒化チタン(TiN)及びタングステン(W)等の金属層を含んでも良い。また、ソース線SLは、半導体部130の下端に接続されても良いし、半導体部130のY方向の側面に接続されても良い。
次に、図5、図6等を参照して、各構成の幅や各構成間の距離等について説明する。本実施形態に係る半導体記憶装置は、製造方法との関係から、各構成の幅や各構成間の距離等が、ある一定の関係に定まる場合がある。図5及び図6には、この様な関係が例示されている。
図5は、図2のA−A´線で示した部分の断面(第1の断面)に対応するXY断面図である。上述の通り、メモリトレンチMTのY方向の幅はZ位置によって異なる。第1の断面は、例えば、メモリトレンチMTのY方向の幅が最も小さくなるようなZ位置におけるXY断面である。第1の断面を観察した場合、例えば、複数の第1導電層120a及び複数の第2導電層120bのうち、Y方向の距離が最も小さい第1導電層120a及び第2導電層120bが観察される。
図6は、図2のB−B´線で示した部分の断面(第2の断面)に対応するXY断面図である。第2の断面は、例えば、メモリトレンチMTのY方向の幅が最も大きくなるようなZ位置におけるXY断面である。ただし、第2の断面は第1メモリ層ML1又は第2メモリ層ML2内の断面であり、接続層CL内の断面ではない。第2の断面を観察した場合、例えば、複数の第1導電層120a及び複数の第2導電層120bのうち、Y方向の距離が最も大きい第1導電層120a及び第2導電層120bが観察される。
p(図5)は、第1の断面における絶縁層150の中心点を示している。中心点pは、例えば、絶縁層150の重心でも良い。また、絶縁層150のX方向の中心位置を示すX座標と、Y方向の中心位置を示すY座標と、で特定される点でも良い。また、円、楕円、矩形又はその他の形状を絶縁層150の輪郭線に当てはめ、この当てはめた形状の中心点をpとしても良い。
D1(図5)は、第1の断面における中心点pから導電層120までの最短距離である。もし仮に、中心点pから第1導電層120aまでの最短距離と、中心点pから第2導電層120bまでの最短距離と、が異なる場合、例えば、小さい方をD1としても良い。
D2(図6)は、第2の断面における第1導電層120a及び第2導電層120bのY方向の距離である。本実施形態においては、2D1>D2の関係が成立する。
また、図5及び図6に示す通り、本実施形態においては、半導体部130のX方向の幅W1,W1´(<W1)が、それぞれ、ゲート絶縁膜140のX方向の幅W2,W2´(<W2)よりも小さい。ただし、半導体部130の幅W1,W1´は、それぞれ、ゲート絶縁膜140のX方向の幅W2,W2´より大きくても良い。
D3(図2)は、第1メモリ層ML1に含まれる複数の第1導電層120a及び第2導電層120bのうち、Y方向の距離が最も大きい第1導電層120a及び第2導電層120bのY方向の距離である。
D4(図2)は、第2メモリ層ML2に含まれる複数の第1導電層120a及び第2導電層120bのうち、Y方向の距離が最も小さい第1導電層120a及び第2導電層120bのY方向の距離である。本実施形態においては、D3>D4の関係が成立する。
W3(図2)は、接続層CLのZ方向の幅(接続部JのZ方向の幅)である。本実施形態においては、D2>W3の関係が成立する。
[製造方法]
次に、図7〜図34を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
次に、図7〜図34を参照して、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
図7に示す通り、同製造方法においては、図示しない基板の上方に、配線層160を形成する。また、配線層160の上面に、複数の絶縁層122及び犠牲層170を交互に積層する。犠牲層170は、例えば、窒化シリコン(Si3N4)等からなる。配線層160、絶縁層122及び犠牲層170の成膜は、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)等によって行う。
次に、図8及び図9に示す通り、絶縁層122及び犠牲層170にメモリトレンチMTaを形成する。メモリトレンチMTaは、上述のメモリトレンチMT(図2)のうち、第1メモリ層ML1に対応する部分である。メモリトレンチMTaは、例えば、メモリトレンチMTaに対応する部分に開口を有する絶縁層を図7に示す構造の上面に形成し、これをマスクとしてRIE(Reactive Ion Etching: RIE)等を行うことによって形成する。
図8に示す通り、メモリトレンチMTaは、Z方向に延伸し、絶縁層122及び犠牲層170をY方向に分断し、配線層160の上面を露出させる。また、メモリトレンチMTaのY方向の幅は、Z位置によって異なる。
次に、図10に示す通り、メモリトレンチMTaの内部に、半導体層133、酸化シリコン(SiO2)等の犠牲層171、及び、アモルファスシリコン(a−Si)等の犠牲層172を形成して、メモリトレンチMTaを埋め込む。半導体層133は、例えば、エピタキシャル成長等によって形成する。犠牲層171は、例えば、酸化等によって形成する。犠牲層172は、例えば、CVD及びRIEによるエッチバック等によって形成する。
尚、この工程においては、接続層CL(図2)に対応する部分においてメモリトレンチMTaのY方向の幅を広げても良い。この工程は、例えば、犠牲層172の一部を除去して最上層の犠牲層170の側面を露出させ、ウェットエッチング等によって最上層の犠牲層170の一部を除去することによって行う。その後、犠牲層172を再度埋め込み、RIEによるエッチバック等によって最上層の絶縁層122の上面を露出させる。
次に、図11に示す通り、図10に示す構造の上面に、複数の絶縁層122及び犠牲層170を交互に積層する。この工程は、例えば、図7を参照して説明した工程と同様に行う。
次に、図12に示す通り、新たに成膜された複数の絶縁層122及び犠牲層170に、メモリトレンチMTbを形成する。メモリトレンチMTbは、上述のメモリトレンチMT(図2)のうち、第2メモリ層ML2に対応する部分である。メモリトレンチMTbは、Z方向に延伸し、絶縁層122及び犠牲層170をY方向に分断し、犠牲層172の上面を露出させる。また、メモリトレンチMTbのY方向の幅は、Z位置によって異なる。この工程は、例えば、図8及び図9を参照して説明した工程と同様に行う。
次に、図13に示す通り、メモリトレンチMTbを介して、犠牲層172及び犠牲層171を除去して、メモリトレンチMTaの底面及び側面を露出させる。この工程は、例えば、ウェットエッチング等によって行う。
次に、図14に示す通り、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの底面及び側面に、ブロック絶縁膜143、電荷蓄積膜142、トンネル絶縁膜141、及び、アモルファスシリコン膜130Aを成膜する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行う。
尚、この工程においては、例えば、接続層CL(図2)に対応する犠牲層170のY方向の側面、この犠牲層170の下面に設けられた絶縁層122の上面、及び、この犠牲層170の上面に設けられた絶縁層122の下面にブロック絶縁膜143、電荷蓄積膜142及びトンネル絶縁膜141を成膜し、接続層CLに対応する凹部を埋め込んでも良い。
次に、図15に示す通り、成膜した膜(143、142、141、130A)の一部を除去して、半導体層133の上面、及び、絶縁層122の上面を露出させる。この工程は、例えば、RIE等によって行う。
次に、図16〜図18に示す通り、半導体層133の上面、アモルファスシリコン膜130Aの側面、及び、絶縁層122の上面に、アモルファスシリコン膜130A及び絶縁層134を成膜する。この際、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの幅狭部mt1は、アモルファスシリコン膜130A及び絶縁層134によって埋め込まれる。一方、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの幅広部mt2は、アモルファスシリコン膜130A及び絶縁層134によって埋め込まれない。従って、幅広部mt2には、Z方向に延伸する開口AHが自己整合的に形成される。
次に、図19に示す通り、熱処理等を行い、アモルファスシリコン膜130Aの結晶構造を改質して、多結晶シリコン(p−Si)等の半導体層130Bを形成する。
次に、図20〜図22に示す通り、絶縁層134の一部を除去し、開口AHの内周面に半導体層130Bを露出させる。この工程は、例えば、開口AHを介したウェットエッチング等によって行う。この工程により、絶縁層134はX方向に分断される。
次に、図23〜図25に示す通り、半導体層130Bの一部を除去し、開口AHの内周面にトンネル絶縁膜141を露出させる。この工程は、例えば、開口AHを介したウェットエッチング等によって行う。この工程により、半導体層130BはX方向に分断され、第1半導体層131a及び第2半導体層131bを含む半導体部130が形成される。
次に、図26〜図28に示す通り、トンネル絶縁膜141の一部を除去し、開口AHの内周面に電荷蓄積膜142を露出させる。この工程は、例えば、開口AHを介したウェットエッチング等によって行う。この工程により、トンネル絶縁膜141はX方向に分断される。
次に、図29〜図31に示す通り、電荷蓄積膜142の一部を除去し、開口AHの内周面にブロック絶縁膜143を露出させる。この工程は、例えば、開口AHを介したウェットエッチング等によって行う。この工程により、電荷蓄積膜142はX方向に分断される。
次に、図32〜図34に示す通り、ブロック絶縁膜143の一部を除去し、開口AHの内周面に、複数の絶縁層122及び犠牲層170を露出させる。この工程は、例えば、開口AHを介したウェットエッチング等によって行う。この工程により、ブロック絶縁膜143はX方向に分断される。
次に、例えばRIE等によって半導体層133(図32)の一部を除去し、開口AHの内周面に最下層の犠牲層170を露出させる。次に、例えば開口AHを介したウェットエッチング等によって、複数の犠牲層170を除去する。また、開口AHを介した酸化処理等によって、半導体層133の側面に絶縁層135(図2)を形成する。また、開口AHを介したCVD及びウェットエッチング等によって、Z方向に並ぶ絶縁層122の間に導電層120を形成する。また、CVD等によって開口AHに絶縁層150を形成する。これにより、図2に示す様な構造が形成される。
[効果]
基板と、この基板の表面と交差する第1方向に積層された複数のゲート電極と、第1方向に延伸してこれら複数のゲート電極に対向する半導体層と、ゲート電極及び半導体層の間に設けられたゲート絶縁膜と、を備える半導体記憶装置が知られている。ゲート絶縁膜は、例えば、窒化シリコン膜(SiN)やフローティングゲート等、データを記憶可能なメモリ部を備える。
この様な半導体記憶装置の製造に際しては、例えば、複数のゲート電極に対応する膜を基板上に複数層積層し、この複数の膜を貫通するメモリホールを形成し、このメモリホールの内周面にゲート絶縁膜及び半導体層を形成する。これにより、1つのメモリホールに形成される半導体層が1つのメモリストリングに対応する、いわゆるサラウンドゲート型の構造が形成される。
この様な半導体記憶装置に関して、記憶容量の増大のために、種々の方法が提案されている。
例えば、ゲート電極の積層数を増大させれば、メモリホール内のメモリセル数を増大させることが可能である。このためには、例えば、上記メモリホールのアスペクト比を大きくすることが考えられるが、これは容易でない場合がある。
そこで、例えば、ゲート電極に対応する全ての膜に一括してメモリホールを設けるのではなく、成膜及びメモリホールの形成を数回に分けて行うことが考えられる。これにより、上記メモリホールのアスペクト比を大きくすることなく、ゲート電極の積層数を増大させることが出来る。しかしながら、例えば、半導体層の成膜も複数回に分けて行なってしまうと、別工程で成膜された半導体層の間の接触抵抗が大きくなってしまう場合がある。
そこで、本実施形態においては、図8に示す工程においてメモリトレンチMTaの加工を行い、図12に示す工程においてメモリトレンチMTbの加工を行う。また、図14及び図16に示す工程において、下方に位置するメモリトレンチMTaの側壁と、上方に位置するメモリトレンチMTbの側壁とに、ゲート絶縁膜(141〜143)及びアモルファスシリコン膜130Aを一括して成膜する。この様な方法によれば、アモルファスシリコン膜130Aの成膜が一括して行われるため、上記接触抵抗等を抑制可能である。
また、半導体記憶装置の記憶容量を増大させるための方法としては、メモリホールに2つのメモリストリングを形成することが考えられる。このためには、一方のメモリストリングに対応する複数のゲート電極と、他方のメモリストリングに対応する複数のゲート電極と、を電気的に独立にすればよい。また、この場合には、一方のメモリストリングに対応する半導体層と、他方のメモリストリングに対応する半導体層と、を電気的に独立にすることが望ましい。一方のメモリストリングから他方のメモリストリングへのリーク電流等を抑制するためである。
この様な構成を実現するためには、例えば、X方向に複数のメモリホールを形成し、このメモリホール内に半導体層等を成膜し、X方向に延伸するトレンチを形成することによってこれら半導体層等をY方向に分断することが考えられる。また、例えば、X方向に延伸するメモリトレンチを形成し、このメモリトレンチ内に半導体層等を成膜し、X方向に複数のホールを形成することによってこれら半導体層等をX方向に分断することも考えられる。
しかしながら、例えば、ゲート電極に対応する膜の成膜及びメモリホール又はメモリトレンチの形成を複数回に分けて行い、ここに半導体層を成膜した場合、この半導体層を分断するためのトレンチやホールを一括して形成する必要が生じてしまう。これは容易でない場合がある。
ここで、本実施形態においては、図9等に示す通り、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbが、X方向に交互に配設された複数の幅狭部mt1及び幅広部mt2を備える。また、図14〜図18に示す工程においては、幅狭部mt1が埋め込まれ、且つ、幅広部mt2が埋め込まれない程度の膜厚で、アモルファスシリコン膜130A等(141〜143、130A、134)を成膜する。これにより、上記幅広部mt2の内部には、Z方向に延伸する開口AHが自己整合的に形成される。従って、この開口AHを介して、半導体層130B等を好適に分断可能である。
ここで、図16に示す通り、幅狭部mt1を埋め込むためには、アモルファスシリコン膜130A等(141〜143、130A、134)の膜厚が、幅狭部mt1のY方向の幅の最大値D2の半分(D2/2)以上であることが望ましい。また、幅広部mt2に自己整合的に開口AHを形成するためには、アモルファスシリコン膜130A等(141〜143、130A、134)の膜厚が、幅広部mt2の中心点pから犠牲層170までの最短距離D1よりも小さいことが望ましい。従って、上記D2及びD1の間で、2D1>D2の関係が成立することが望ましい。
この様な条件で製造される半導体記憶装置においては、上記第1の断面(図5)における絶縁層150の中心点pから導電層120までの最短距離D1と、第2の断面(図6)における導電層120間のY方向の距離D2と、の間で、2D1>D2の関係が成立する。
また、図20〜図34を参照して説明した工程においては、開口AHを介して、絶縁層134、半導体層130B、トンネル絶縁膜141、電荷蓄積膜142及びブロック絶縁膜143が、順に分断される。これらの膜は、例えばウェットエッチング等により、一層ずつ選択的に分断される。従って、図5及び図6を参照して説明した通り、半導体部130のX方向の幅とゲート絶縁膜140のX方向の幅とが異なることがある。例えば、半導体部130のX方向の幅W1,W1´が、それぞれ、ゲート絶縁膜140のX方向の幅W2,W2´よりも大きくなることがある。また、例えば、半導体部130の幅W1,W1´が、それぞれ、ゲート絶縁膜140のX方向の幅W2,W2´より小さくなることもある。
尚、本実施形態においては、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbのパターニング(露光)が別工程で行われる。従って、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの間で、X方向及びY方向の位置がずれる場合がある。そこで、本実施形態では、半導体部130の第1半導体部P1と第2半導体部P2との間に接続部J(図2)を設けている。これにより、上記メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbのY方向の位置ずれが生じた場合であっても、半導体部130の第1半導体部P1と第2半導体部P2とを好適に接続可能である。
もし仮にこの様な位置ずれが生じた場合、製造された半導体記憶装置は、図35に示す様な形状となる場合がある。ここで、例えば、第1半導体部P1のY方向における中心位置と第2半導体部P2のY方向における中心位置との距離をD5とする。また、例えば、第1絶縁部p1のY方向における中心位置と第2絶縁部p2のY方向における中心位置との距離をD6とする。また、例えば、第2半導体部P2のY方向における中心位置と第2絶縁部p2のY方向における中心位置との距離をD7とする。
メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの位置ずれが生じた場合、距離D5及び距離D6は、同程度の大きさを有することとなる。また、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbにおいて、幅狭部mt1及び幅広部mt2のパターニングは、一括して行うことが可能である。この場合、距離D7は、ほぼゼロである。少なくとも、距離D7は、距離D5及びD6よりも小さい。図示は省略するものの、半導体部130の第1半導体部P1及び絶縁層150の第1絶縁部p1についても同様である。
尚、接続部JのY方向の幅が大きいほど、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの位置ずれの影響を抑制可能である。例えば、接続部JのY方向の幅は、図2の距離D2よりも大きい場合がある。ここで、もし仮に接続部JのY方向の幅及びZ方向の幅が、図14〜図18に示す工程において成膜されるアモルファスシリコン膜130A等(141〜143、130A、134)よりも大きかった場合、接続層CLにおいてメモリトレンチMTaの幅狭部mt1を埋め込むことが出来ず、ここに開口が形成されてしまう。従って、図20〜図22に示す工程において絶縁層134がZ方向に分断されてしまい、図23〜図25に示す工程において半導体層130BもZ方向に分断されてしまう。
そこで、本実施形態においては、接続層CLのZ方向の幅(接続部JのZ方向の幅)W3と、第2の断面における第1導電層120a及び第2導電層120bのY方向の距離D2との間で、D2>W3の関係を設けている。これにより、図16〜図18に示す工程において、接続部JのY方向の幅によらず、接続層CLにおいてメモリトレンチMTaの幅狭部mt1を好適に埋め込むことが可能である。
また、本実施形態において、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbは、X方向に交互に配設された複数の幅狭部mt1及び幅広部mt2を備える。しかしながら、加工の条件等によっては、この様な形状が崩れる場合がある。特にメモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの底面近傍においては、この様な形状が崩れやすい。この様な場合、例えば図36に示す様に、幅狭部mt1及び幅広部mt2の境界の角部が削れることが考えられる。この様な場合、例えば第1の断面(図36)において、導電層120のゲート絶縁膜140との接触面S1、及び、導電層120の絶縁層150との接触面S2が、連続的な曲面を形成することが考えられる。
[第2の実施形態]
次に、図37及び図38を参照して、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。尚、以下の説明において、第1の実施形態と同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
次に、図37及び図38を参照して、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。尚、以下の説明において、第1の実施形態と同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、基本的には第1の実施形態と同様に構成されるが、メモリセルMCの電荷蓄積膜が、窒化シリコン膜(SiN)ではなく、フローティングゲートである。
例えば、図37に示す例では、ゲート絶縁膜240が、トンネル絶縁膜141、電荷蓄積膜242、及び、ブロック絶縁膜243を備える。電荷蓄積膜242は、例えば、リン(P)やボロン(B)等の不純物が注入された多結晶シリコン(p−Si)等のフローティングゲートである。ブロック絶縁膜243は、例えば、酸化シリコン(SiO2)等の絶縁膜である。ブロック絶縁膜243は、導電層120の上面及び下面を覆っている。電荷蓄積膜242及びブロック絶縁膜243は、メモリセルMC毎に分断されている。
また、例えば図38に示す例では、ゲート絶縁膜240が、トンネル絶縁膜141、電荷蓄積膜242、及び、ブロック絶縁膜244を備える。ブロック絶縁膜244は、ブロック絶縁膜243(図37)とほぼ同様に構成されているが、電荷蓄積膜242の上面及び下面を覆っている。
[製造方法]
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
同製造方法においては、例えば、図7〜図13を参照して説明した工程を行う。
次に、図39に示す通り、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbを介して犠牲層170の一部を選択的に除去し、複数の凹部を形成する。この工程は、例えば、ウェットエッチング等によって行う。
次に、図40に示す通り、膜173を成膜して、上記複数の凹部を埋め込む。図37に例示した構成を形成する場合、膜173はアモルファスシリコン(a−Si)等の半導体層である。図38に例示した構成を形成する場合、膜173はブロック絶縁膜244及びアモルファスシリコン(a−Si)等の半導体層を含む積層膜である。尚、膜173は、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbを埋め込まない程度の膜厚を有する。この工程は、例えば、CVD等によって行う。
次に、図41に示す通り、膜173の一部を除去し、膜173をZ方向に分断する。この工程は、例えば、ウェットエッチング等によって行う。
次に、図42に示す通り、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの側面に、トンネル絶縁膜141及びアモルファスシリコン膜130Aを成膜する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行う。この工程は、例えば、図14を参照して説明した工程と同様に行う。
次に、図15以降を参照して説明した工程を行う。ただし、図37に例示した構成を形成する場合、導電層120を形成する前に、ブロック絶縁膜243の成膜を行う。これにより、本実施形態に係る半導体記憶装置が形成される。
[第3の実施形態]
次に、図43〜図45を参照して、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。尚、以下の説明において、第1の実施形態と同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
次に、図43〜図45を参照して、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。尚、以下の説明において、第1の実施形態と同様の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
第1の実施形態においては、メモリトレンチMTの幅狭部mt1に半導体部130及びゲート絶縁膜140が設けられ、幅広部mt2に絶縁層150が設けられていた。これに対し、本実施形態においては、メモリトレンチMTの幅広部mt2に半導体部330及びゲート絶縁膜340が設けられ、幅狭部mt1に絶縁層350が設けられる。
本実施形態においては、導電層120のY方向の両側面のうち、幅広部mt2に対応する部分にゲート絶縁膜340が設けられ、幅狭部mt1に対応する部分に絶縁層350が設けられている。
本実施形態に係る半導体部330、絶縁層334及びゲート絶縁膜340は、基本的には第1の実施形態に係る半導体部130、絶縁層134及びゲート絶縁膜140と同様に構成される。しかしながら、半導体部330、絶縁層334及びゲート絶縁膜340は、Z方向に延伸する略円柱状の構成を形成する。この略円柱状の構成のY方向における幅は、幅狭部mt1のY方向の幅よりも大きい。
次に、図44、図45等を参照して、各構成の幅や各構成間の距離等について説明する。図44は、図43のC−C´線で示した部分の断面(第1の断面)に対応する断面図である。図45は、図2のD−D´線で示した部分の断面(第2の断面)に対応する断面図である。
p(図44)は、第1の断面における半導体部330の中心点を示している。中心点pは、例えば、半導体部330の重心でも良い。また、半導体部330のX方向の中心位置を示すX座標と、Y方向の中心位置を示すY座標と、で特定される点でも良い。また、円、楕円、矩形又はその他の形状を半導体部330の輪郭線に当てはめ、この当てはめた形状の中心点をpとしても良い。
D1(図44)は、第1の断面における中心点pから導電層120までの最短距離である。もし仮に、中心点pから第1導電層120aまでの最短距離と、中心点pから第2導電層120bまでの最短距離と、が異なる場合、例えば、小さい方をD1としても良い。
D2(図45)は、第2の断面における第1導電層120a及び第2導電層120bのY方向の距離である。本実施形態においては、2D1>D2の関係が成立する。
また、図44及び図45に示す通り、本実施形態においては、半導体部330のX方向の幅W1´´,W1´´´(<W1´´)が、それぞれ、ゲート絶縁膜340のX方向の幅W2´´,W2´´´(<W2´´)よりも小さい。ただし、半導体部330の幅W1´´,W1´´´は、それぞれ、ゲート絶縁膜340のX方向の幅W2´´,W2´´´より大きくても良い。
[製造方法]
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
同製造方法においては、例えば、図7〜図12を参照して説明した工程を行う。
次に、図46に示す通り、メモリトレンチMTbを介して、犠牲層172を除去して、メモリトレンチMTaの側面を露出させる。この工程は、例えば、ウェットエッチング等によって行う。
次に、図47及び図48に示す通り、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの内部に、犠牲膜174を成膜する。この際、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの幅狭部mt1は、犠牲膜174によって埋め込まれる。一方、メモリトレンチMTa及びメモリトレンチMTbの幅広部mt2は、犠牲膜174によって埋め込まれない。従って、幅広部mt2には、Z方向に延伸するメモリホールMHが自己整合的に形成される。
次に、図49及び図50に示す通り、犠牲膜174の一部を除去し、メモリホールMHの内周面に、複数の絶縁層122及び犠牲層170を露出させる。また、犠牲層171を除去し、メモリホールMHの底面に、半導体層133を露出させる。この工程は、例えば、メモリホールMHを介したウェットエッチング等によって行う。
次に、図51に示す通り、メモリホールMHの底面及び側面に、ブロック絶縁膜343、電荷蓄積膜342、トンネル絶縁膜341、及び、アモルファスシリコン膜330Aを成膜する。この工程は、例えば、CVD等の方法によって行う。
次に、図15〜図18を参照して説明した工程を行い、図52及び図53に示す様な構造を形成する。ただし、図16〜図18を参照して説明した工程においては、絶縁層334によってメモリホールMHの上端部分を閉塞させる。このため、絶縁層134等の膜(343,342,341,330A,334)の膜厚は、メモリホールMH上端の半径よりも大きく調整される。
次に、図54に示す通り、絶縁層334及びアモルファスシリコン膜330Aの一部を除去して、犠牲膜174の上面を露出させる。この工程は、例えば、RIE等によって行う。
次に、図55及び図56に示す通り、犠牲膜174を除去して、開口AH´を形成する。開口AH´は、Z方向に延伸し、ブロック絶縁膜343の側面を露出させる開口である。この工程は、例えば、ウェットエッチング等によって行う。
次に、図57に示す通り、開口AH´を介して、ブロック絶縁膜343、電荷蓄積膜342、トンネル絶縁膜341、及び、アモルファスシリコン膜330Aの一部を除去し、これらの膜をY方向に分断する。この工程は、例えば、開口AH´を介したウェットエッチング等によって行う。
次に、例えば熱処理等を行い、アモルファスシリコン膜330Aの結晶構造を改質して、多結晶シリコン(p−Si)等の半導体部330を形成する。これ以降の工程は、第1の実施形態と同様に行う。これにより、図43に示す様な構造が形成される。
[その他の実施形態]
第3の実施形態においては、メモリセルMCの電荷蓄積層が窒化シリコン膜(SiN)である。しかしながら、第3の実施形態において、電荷蓄積層としてフローティングゲートを用いることも可能である。
第3の実施形態においては、メモリセルMCの電荷蓄積層が窒化シリコン膜(SiN)である。しかしながら、第3の実施形態において、電荷蓄積層としてフローティングゲートを用いることも可能である。
[備考]
本明細書においては、例えば、下記の事項について説明した。
本明細書においては、例えば、下記の事項について説明した。
[事項1]
基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、
前記第3方向に隣り合う2つの半導体部の間に設けられた絶縁層と
を備え、
前記第1方向と交差する断面であって、前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第1の断面とし、
この第1の断面における前記絶縁層の中心点から前記第1導電層又は第2導電層までの最短距離をD1とし、
前記第1方向と交差する断面であって、前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第2の断面とし、
この第2の断面における前記第1導電層及び第2導電層の第2方向の距離をD2とすると、
2D1>D2が成立する
半導体記憶装置。
基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、
前記第3方向に隣り合う2つの半導体部の間に設けられた絶縁層と
を備え、
前記第1方向と交差する断面であって、前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第1の断面とし、
この第1の断面における前記絶縁層の中心点から前記第1導電層又は第2導電層までの最短距離をD1とし、
前記第1方向と交差する断面であって、前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層を含む断面を第2の断面とし、
この第2の断面における前記第1導電層及び第2導電層の第2方向の距離をD2とすると、
2D1>D2が成立する
半導体記憶装置。
[事項2]
前記第1の断面における前記半導体部の前記第3方向の幅をW1とし、
前記第1の断面における前記第2ゲート絶縁膜の前記第3方向の幅をW2とし、
前記第2の断面における前記半導体部の前記第3方向の幅をW1´とし、
前記第2の断面における前記第2ゲート絶縁膜の前記第3方向の幅をW2´とすると、
W1>W2及びW1´>W2´の双方が成立し、又は、W1<W2及びW1´<W2´の双方が成立する
事項1記載の半導体記憶装置。
前記第1の断面における前記半導体部の前記第3方向の幅をW1とし、
前記第1の断面における前記第2ゲート絶縁膜の前記第3方向の幅をW2とし、
前記第2の断面における前記半導体部の前記第3方向の幅をW1´とし、
前記第2の断面における前記第2ゲート絶縁膜の前記第3方向の幅をW2´とすると、
W1>W2及びW1´>W2´の双方が成立し、又は、W1<W2及びW1´<W2´の双方が成立する
事項1記載の半導体記憶装置。
[事項3]
複数の前記第1導電層及び前記第2導電層を含む第1メモリ層と、
複数の前記第1導電層及び前記第2導電層を含み、前記第1メモリ層よりも前記基板から遠い第2メモリ層と
を備え、
前記第1メモリ層に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD3とし、
前記第2メモリ層に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD4とすると、
D3>D4が成立する
事項1記載の半導体記憶装置。
複数の前記第1導電層及び前記第2導電層を含む第1メモリ層と、
複数の前記第1導電層及び前記第2導電層を含み、前記第1メモリ層よりも前記基板から遠い第2メモリ層と
を備え、
前記第1メモリ層に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD3とし、
前記第2メモリ層に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、前記第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD4とすると、
D3>D4が成立する
事項1記載の半導体記憶装置。
[事項4]
前記第1メモリ層及び前記第2メモリ層の間に設けられた接続層を更に備え、
前記接続層の前記第1方向の幅をW3とすると、
D2>W3が成立する
事項3記載の半導体記憶装置。
前記第1メモリ層及び前記第2メモリ層の間に設けられた接続層を更に備え、
前記接続層の前記第1方向の幅をW3とすると、
D2>W3が成立する
事項3記載の半導体記憶装置。
[事項5]
前記半導体部及び前記絶縁層の、前記第1メモリ層に含まれる部分を第1部分とし、前記第2メモリ層に含まれる部分を第2部分とし、
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離をD5とし、
前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離をD7とすると、
D5>D7が成立する
事項3記載の半導体記憶装置。
前記半導体部及び前記絶縁層の、前記第1メモリ層に含まれる部分を第1部分とし、前記第2メモリ層に含まれる部分を第2部分とし、
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離をD5とし、
前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離をD7とすると、
D5>D7が成立する
事項3記載の半導体記憶装置。
[事項6]
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第1部分の前記第2方向における中心位置との距離をD8とすると、
D5>D8が成立する
事項5記載の半導体記憶装置。
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第1部分の前記第2方向における中心位置との距離をD8とすると、
D5>D8が成立する
事項5記載の半導体記憶装置。
[事項7]
前記第1の断面において、前記第1導電層及び前記第2導電層の少なくとも一方は、
前記第1ゲート絶縁膜又は前記第2ゲート絶縁膜と接触する第1の接触面と、
前記絶縁層と接触する第2の接触面と
を備え、
前記第1の接触面及び前記第2の接触面が連続的な曲面を形成する
事項1記載の半導体記憶装置。
前記第1の断面において、前記第1導電層及び前記第2導電層の少なくとも一方は、
前記第1ゲート絶縁膜又は前記第2ゲート絶縁膜と接触する第1の接触面と、
前記絶縁層と接触する第2の接触面と
を備え、
前記第1の接触面及び前記第2の接触面が連続的な曲面を形成する
事項1記載の半導体記憶装置。
[事項8]
基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、
前記第3方向に隣り合う2つの半導体部の間に設けられた絶縁層と
を備え、
前記半導体部及び前記絶縁層は、それぞれ、前記第1方向に延伸する第1部分と、前記第1方向に延伸し、前記第1部分よりも前記基板から遠く、前記第1方向の一端において前記第1部分に接続された第2部分と、を備え、
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離を第1距離とし、
前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離を第2距離とすると、
前記第1距離は前記第2距離よりも大きい
半導体記憶装置。
基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、
前記第3方向に隣り合う2つの半導体部の間に設けられた絶縁層と
を備え、
前記半導体部及び前記絶縁層は、それぞれ、前記第1方向に延伸する第1部分と、前記第1方向に延伸し、前記第1部分よりも前記基板から遠く、前記第1方向の一端において前記第1部分に接続された第2部分と、を備え、
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離を第1距離とし、
前記半導体部の第2部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第2部分の前記第2方向における中心位置との距離を第2距離とすると、
前記第1距離は前記第2距離よりも大きい
半導体記憶装置。
[事項9]
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第1部分の前記第2方向における中心位置との距離を第3距離とすると、
前記第1距離は前記第3距離よりも大きい
事項8記載の半導体記憶装置。
前記半導体部の第1部分の前記第2方向における中心位置と前記絶縁層の第1部分の前記第2方向における中心位置との距離を第3距離とすると、
前記第1距離は前記第3距離よりも大きい
事項8記載の半導体記憶装置。
[その他]
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
110…基板、120…導電層、130…半導体部、131a…第1半導体層、131b…第2半導体層、140…ゲート絶縁膜、141…トンネル絶縁膜、142…電荷蓄積膜、143…ブロック絶縁膜、150…絶縁層、160…配線部。
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1絶縁層と、
前記第1半導体層と前記第1導電層とを含む第1メモリ領域と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2絶縁層と、
前記第2半導体層と前記第2導電層とを含む第2メモリ領域と、
前記第2方向において、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられた第3絶縁層と、
前記第3方向に隣り合う前記半導体部の間に設けられた第4絶縁層と
を備え、
前記第3絶縁層において、前記第1半導体層と接する第1面から前記第2半導体層と接する第2面までの前記第2方向の距離が最も小さい前記第1導電層及び前記第2導電層を含む断面を第1断面とし、
この第1断面における前記第4絶縁層の中心点から前記第1導電層又は前記第2導電層までの最短距離をD1とし、
前記第3絶縁層において、前記第1半導体層と接する第3面から前記第2半導体層と接する第4面までの第2方向の距離が最も大きい前記第1導電層及び前記第2導電層を含む断面を第2断面とし、
この第2断面における前記第1導電層及び第2導電層の第2方向の距離をD2とすると、
2D1>D2が成立する
半導体記憶装置。 - 前記第1導電層と前記第2導電層を含む第1積層体構造と、
前記第1積層体構造上に設けられ、前記第1方向に積層された複数の第3導電層と、前記第1方向に積層され、前記第2方向において前記複数の第3導電層と隣り合う複数の第4導電層と、前記第3導電層と前記第4導電層との間に設けられた第4絶縁層とを含む第2積層体構造と、
を備え、
前記第1積層体構造に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、請求項1に記載した第1半導体層および第2半導体層を含む領域の前記第2方向の距離が最も大きい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD3とし、
前記第2積層体構造に含まれる複数の前記第1導電層及び第2導電層のうち、請求項1に記載した第1半導体層および第2半導体層を含む領域の前記第2方向の距離が最も小さい第1導電層及び第2導電層の前記第2方向の距離をD4とすると、
D3>D4が成立する
請求項1記載の半導体記憶装置。 - 前記半導体部は、前記第1方向に延伸する第1半導体部と、前記第1半導体部の上方に設けられ前記第1方向に延伸する第2半導体部と、を備え、
前記第4絶縁層は、前記第1方向に延伸する第1絶縁部と、前記第1絶縁部の上方に設けられ前記第1方向に延伸する第2絶縁部と、を備え、
前記第1半導体部の前記第2方向における中心位置と前記第2半導体部の前記第2方向における中心位置との距離をD5とし、
前記第2半導体部の前記第2方向における中心位置と前記第2絶縁部の前記第2方向における中心位置との距離をD7とすると、
D5>D7が成立する
請求項1又は2記載の半導体記憶装置。 - 前記第1断面において、前記第1導電層及び前記第2導電層の少なくとも一方は、
前記第1絶縁層又は前記第2絶縁層と接触する第1の接触面と、
前記第4絶縁層と接触する第2の接触面と
を備え、
前記第1の接触面及び前記第2の接触面が連続的な曲面を形成する
請求項1〜3のいずれか1項記載の半導体記憶装置。 - 基板と、
前記基板の表面と交差する第1方向に積層された複数の第1導電層と、
前記第1方向に積層され、前記第1方向と交差する第2方向において前記複数の第1導電層と隣り合う複数の第2導電層と、
前記複数の第1導電層及び前記複数の第2導電層の間に設けられ、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に配設された複数の半導体部であって、前記複数の第1導電層に対向する第1半導体層と、前記複数の第2導電層に対向する第2半導体層と、を備える複数の半導体部と、
前記第1導電層及び前記第1半導体層の間に設けられた第1絶縁層と、
前記第1半導体層と前記第1導電層とを含む第1メモリ領域と、
前記第2導電層及び前記第2半導体層の間に設けられた第2絶縁層と、
前記第2半導体層と前記第2導電層とを含む第2メモリ領域と、
前記第3方向に隣り合う2つの半導体部の間に設けられた第3絶縁層と
を備え、
前記半導体部は、前記第1方向に延伸する第1半導体部と、前記第1半導体部の上方に設けられ前記第1方向に延伸する第2半導体部と、を備え、
前記第3絶縁層は、前記第1方向に延伸する第1絶縁部と、前記第1絶縁部の上方に設けられ前記第1方向に延伸する第2絶縁部と、を備え、
前記第1半導体部の前記第2方向における中心位置と前記第2半導体部の前記第2方向における中心位置との距離を第1距離とし、
前記第2半導体部の前記第2方向における中心位置と前記第2絶縁部の前記第2方向における中心位置との距離を第2距離とすると、
前記第1距離は前記第2距離よりも大きい
半導体記憶装置。 - 前記第2断面における前記距離D2は、前記第1導電層と前記第1絶縁層との界面から前記第2導電層と前記第2絶縁層との界面までの距離である請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記第1積層体構造及び前記第2積層体構造の間に設けられた接続部を更に備え、
前記接続部の前記第1方向の幅をW3とすると、
D2>W3が成立する
請求項2記載の半導体記憶装置。 - 前記半導体部は、前記複数の第3導電層に対向する第3半導体層と、前記複数の第4導電層に対向する第4半導体層と、を備え、
前記第2方向において、前記第3半導体層と前記第4半導体層との間に設けられた第5絶縁層を更に備え、
前記第3半導体層は前記第1半導体層に接続され、
前記第4半導体層は前記第2半導体層に接続され、
前記第5絶縁層は前記第3絶縁層に接続されている
請求項2記載の半導体記憶装置。
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