JP2020042832A - 電子レンジ対応食品の包装容器に組み込むための遮蔽構造を有するｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

【課題】電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むための、安全にレンジ加熱されるように構成されたＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ１０は、第１の周波数で動作するように構成された、間隙２０を定めるアンテナ１６を含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップ１８が電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造２４が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限する。【選択図】図２Ａ

Description

〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１６年１２月２９日に出願された米国仮特許出願第６２／４４０，１０８号及び２０１７年８月１日に出願された米国仮特許出願第６２／５３９，８１７号に対する優先権、並びにこれらの利益を主張するものであり、これらの各文献はその全体が本明細書に組み入れられる。

本主題は、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に関する。具体的には、本主題は、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込まれた無線自動識別（「ＲＦＩＤ」）タグに関する。

電子レンジ対応食品アイテムの包装容器は、食品アイテムを調理／加熱するために食品アイテムと共に電子レンジ内に配置すべき調理補助材を含むことが知られている。例えば、冷凍パイ又は調理パンなどの皮で包まれた食品は、レンジ加熱中に食品アイテムを少なくとも部分的に取り囲む紙アイテムである「クリスピングスリーブ（ｃｒｉｓｐｉｎｇ ｓｌｅｅｖｅｓ）」の恩恵を受けることができる。通常、「クリスピングスリーブ」は紙基材を有し、「クリスピングスリーブ」の内面に組み込まれたサセプタが食品アイテムに面し、好ましくは接触する。この金属化フィルムとすることができるサセプタは、マイクロ波エネルギーを吸収して熱に変換することによって食品アイテムの皮又は表面をパリパリに及び／又はきつね色に仕上げ、従って食品アイテムの見た目及び質感を向上させる。サセプタとして使用されるフィルムは、その吸収特性に起因して比較的低レベルのエネルギーを反射する結果、隣接するフィルム部分間に高差動電圧を生じることによって包装容器を発火させる恐れがあるアークを生じさせることがない。

また、製品包装容器には、在庫管理及び盗難防止を含む様々な目的でＲＦＩＤタグなどのＲＦＩＤ技術を組み込むことも知られている。図１に、従来の設計によるＲＦＩＤタグＴを示し、これは、図１Ａにおける電子レンジ対応食品アイテムの包装容器９の封入体１３（通常は、紙又は厚紙のスリーブ又は箱）のような封入体に固定又は別様に付随することができる。図１Ａの包装容器９は、その全体がレンジ加熱されるように意図されたものではなく、食品アイテム（及び、任意に「クリスピングスリーブ」など）は、加熱／調理のために図１Ａの封入体１３から取り出されて電子レンジに挿入される。

図１のＲＦＩＤタグＴは、ＲＦＩＤリーダ（図示せず）との間で情報を送受信するためのダイポールアンテナＡに付随するＲＦＩＤチップＣを含む。ＲＦＩＤチップＣは、アンテナＡによって２つの導体パッド領域Ｐ間に定められる間隙Ｇを横切ってアンテナＡに電気的に結合されている。

本質的に、ＲＦＩＤタグは、何らかの位置に間隙を有しなければならず、この間隙を横切ってＲＦＩＤチップが配置され、リーダ装置の場内に存在する時に所望の動作周波数において電圧を有する。ＲＦＩＤチップＣへの入射に必要な電力は、１０マイクロワットほどの低さであるのに対し、電子レンジは、一般に８００ワットを超える電力レベルで動作し、これによって間隙Ｇ及び関連するＲＦＩＤチップＣに非常に高い電圧が生じることがある。アンテナＡは、例えば約８６０ＭＨｚ〜９３０ＭＨｚの第１の周波数Ｆ１で動作し、ＲＦＩＤリーダからの第１の周波数Ｆ１の入射電力を取り込み、これをＲＦＩＤチップＣへの電圧に変換してＲＦＩＤチップの動作を可能にするように設計される。

ＲＦＩＤタグＴを電子レンジ内に配置すると、図１においてＦ２で識別する、電子レンジによって付与される一般に約２，４５０ＭＨｚの第２の周波数がアンテナＡに入射することもある。アンテナＡは、第２の周波数Ｆ２における非常に高い電力レベルが入射すると高電圧を生じるので、第２の周波数Ｆ２で動作するようには設計されていない。これらの高電圧は、アンテナＡ上の多くの箇所に発生し得るが、アンテナ要素間の大きな間隙Ｌと制御された半径（図１では概略Ｒで識別する）とを導入することなどの方法によって、高電圧絶縁破壊、従ってアークを発生させる電圧がアンテナ要素に加わるのを避けることができる。しかしながら、ＲＦＩＤチップＣが横切る間隙Ｇは必然的に比較的狭く、従って第２の周波数Ｆ２における高電圧が生じ、この電圧が絶縁破壊を引き起こしてアークを生じることがある。同様に図１Ａに示すダイポールアンテナ１７は、マイクロ波エネルギーを受け取り（図１ＡにおいてＭで識別する）、このマイクロ波エネルギーをマイクロ波源内に反射する（図１ＡにおいてＲで識別する）ことができる。ダイポールアンテナ１７の隣接する区分間には、アークが発生する可能性がある（この位置は、図１Ａにおいて１９で識別するダイポールアンテナ１７の２つの導体素子間に存在し得る）。また、図１Ａを参照すると、従来のＲＦＩＤタグ１１のダイポールアンテナ１７は、典型的なサセプタを定めるために使用される金属フィルムとは異なる特性を有する比較的厚い低抵抗導体で形成される。例えば、一般的なサセプタは、１００オーム〜２３０オームのシート抵抗に対応する、光学濃度が０．１８〜０．２９の金属被覆フィルムで形成されるのに対し、ＲＦＩＤタグ１１のアンテナ１８の形成には、一般にスクエアメーター当たり１オーム未満の材料が使用される。ＲＦＩＤタグ１１は、ダイポールアンテナ１７の特性に起因して、食品アイテムをレンジ加熱する前に食品アイテムから切り離さないと（すなわち、図１Ａの包装容器９全体を電子レンジ内に配置すると）問題を引き起こすことがある。

この種の問題を避けるために、通常、図１及び図１ＡのＲＦＩＤタグＴ及び１１は、封入体をレンジ加熱しない旨の指示を含むことができる包装容器の封入体にＲＦＩＤタグを固定することなどによって、それぞれ食品アイテムから容易に除去又は別様に分離が可能なように構成される。しかしながら、適切な注意を怠ったユーザが（図１及び図１Ａに示すＲＦＩＤタグＴ及び１１をそれぞれ含む）包装容器全体を食品アイテムと共に電子レンジ内に配置してしまい、従ってＲＦＩＤタグＴ又は１１を食品アイテムから分離し損ねる可能性もある。従って、従来のＲＦＩＤタグＴ又は１１をレンジ加熱することに伴う問題を引き起こすことなくレンジ加熱できるＲＦＩＤタグを提供することが有利である。

本主題には、以下で説明して特許請求する装置及びシステムにおいて別個に又は共に具体化できる複数の態様が存在する。これらの態様は、単独で採用することも、或いは本明細書で説明する他の発明態様と組み合わせて採用することもでき、これらの態様を組み合わせた説明は、これらの態様を個別に使用することや、或いはこのような態様を個別に、又は本明細書に添付する特許請求の範囲に記載するような異なる組み合わせで特許請求することを排除するものではない。

１つの態様では、ＲＦＩＤタグが、第１の周波数で動作するように構成された、間隙を定めるアンテナを含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップが電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限するように構成される。

別の態様では、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器を提供する。包装容器は、封入体と、封入体に固定されたＲＦＩＤタグとを含む。ＲＦＩＤタグは、第１の周波数で動作するように構成された、間隙を定めるアンテナを含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップが電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限するように構成される。

さらなる態様では、ＲＦＩＤタグが、第１の周波数で動作するように構成された、間隙を定めるアンテナを含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップが電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。アンテナには、ＲＦＩＤチップの下にある第２の遮蔽構造が間隙を横切って電気的に結合される。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限するように構成される。

別の態様では、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器を提供する。包装容器は、封入体と、封入体に固定されたＲＦＩＤタグとを含む。ＲＦＩＤタグは、第１の周波数で動作するように構成された、間隙を定めるアンテナを含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップが電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。アンテナには、ＲＦＩＤチップの下にある第２の遮蔽構造が間隙を横切って電気的に結合される。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限するように構成される。

別の態様では、アンテナが、約１００オーム〜約２３０オームのシート抵抗を有するアンテナで構成される。別の態様では、ＲＦＩＤタグが、ＲＦＩＤチップと、ＲＦＩＤチップに電気的に結合されたアンテナとを含む。アンテナは、加熱時にアンテナを複数の断片に破砕させるように構成された異なる熱膨張係数を有するベース材料と第２の材料とで形成された導体で構成される。

さらに別の態様では、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器を提供する。包装容器は、封入体と、ＲＦＩＤラベルと、ＲＦＩＤラベルと封入体との間に存在する接合材料を含む。ＲＦＩＤラベルは、基材と、基材に付随するＲＦＩＤタグとを含む。ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤチップと、ＲＦＩＤチップに電気的に結合されたアンテナとを含む。接合材料は、アンテナよりも高い抵抗を有する。

従来の設計によるＲＦＩＤタグの平面図である。 従来の設計によるＲＦＩＤを組み込んだ電子レンジ対応食品アイテムの包装容器の斜視図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの平面図である。 電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に固定された図２ＡのＲＦＩＤタグの一部の側面断面図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの別の実施形態の平面図である。 電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に固定された図３ＡのＲＦＩＤタグの一部の側面断面図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの第３の実施形態の平面図である。 図４ＡのＲＦＩＤタグの一部の側面断面図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの第４の実施形態の平面図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの第５の実施形態の平面図である。 電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に固定された図６ＡのＲＦＩＤタグの一部の側面断面図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグの第６の実施形態の平面図である。 図７ＡのＲＦＩＤタグの一部の側面断面図である。 本開示の態様によるＲＦＩＤタグの一部の基本等価回路を示す図である。 本開示の態様によるＲＦＩＤタグを組み込んだ電子レンジ対応食品アイテムの包装容器の斜視図である。 本開示の態様による、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むことができるＲＦＩＤタグのアンテナの別の実施形態の平面図である。 加熱後の図１０のアンテナの平面図である。 本開示の態様によるＲＦＩＤタグを組み込んだ電子レンジ対応食品アイテムの包装容器の別の実施形態の分解斜視図である。

本明細書では、本発明の詳細な実施形態を必要に応じて開示するが、開示する実施形態は本発明の例示にすぎず、本発明は様々な形で具体化することができると理解されたい。従って、本明細書に開示する具体的な詳細は、限定としてではなく、単に特許請求の範囲の基礎として、並びに本発明を事実上あらゆる適切な形で様々に使用できるように当業者に教示するための代表的な基礎として解釈すべきものである。

図２Ａ及び図２Ｂに、本開示によるＲＦＩＤタグを示すが、図２Ｂには、電子レンジ対応食品アイテムのための概略１４で示す包装容器の封入体１２（例えば、紙箱）に固定された、概略１０で示すＲＦＩＤタグを示す。包装容器１４は、食品アイテムと共にレンジ加熱されるように構成された「クリスピングスリーブ」などの他のアイテムを含むこともできる。ＲＦＩＤタグ１０は、あらゆる好適な方法で包装容器に組み込むことができるが、図２Ｂの実施形態では封入体１２に固定されており、他の実施形態では包装容器１４の別の部分（例えば、封入体１２内に収容された「クリスピングスリーブ」）に付随することができる。さらに、本明細書では、ＲＦＩＤタグを電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込まれているものとして説明するが、本開示によるＲＦＩＤタグは、特にＲＦＩＤタグのアンテナが動作するように意図された（本明細書では「第１の周波数」と呼ぶ）周波数よりも大幅に高い（本明細書では「第２の周波数」と呼ぶ）周波数を受けることができるように検討されている場合には、複数の考えられる用途のいずれにおいても役立つことができると理解されたい。

ＲＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＤチップ１８が電気的に結合されたアンテナ１６を含む。アンテナ１６は、ＲＦＩＤチップ１８が横切る２つの導体パッド領域２２（図２Ａ）間の間隙２０を定める導体で形成されたダイポールアンテナとして提供される。アンテナ１６及びＲＦＩＤチップ１８は、一般に（例えば、図１の実施形態に関して上述したように）従来の設計に従って提供することができ、アンテナ１６は、約８６０ＭＨｚ〜９３０ＭＨｚとすることができる第１の周波数で動作するように設計することができる。アンテナ１６は、従来のＲＦＩＤタグＴと同様に、第１の周波数の入射電力を取り込み、これをＲＦＩＤチップ１８に加わる電圧に変換してＲＦＩＤチップの動作を可能にする。

ＲＦＩＤチップ１８は、（一般に当業者が「チップ」又は「ストラップ」と呼ぶタイプの形態を含む）多くの形態のうちのいずれかを取ることができ、複数の考えられる構成要素のうちのいずれかを含むことができ、複数の考えられる機能のうちのいずれかを実行するように構成することができる。例えば、１つの実施形態では、ＲＦＩＤチップ１８が、ＲＦＩＤタグ１０のＲＦ通信及びその他の機能を制御する集積回路を含む。

ＲＦＩＤタグ１０は、概略２４で示す、遮蔽導体２６と遮蔽誘電体２８とで構成された遮蔽構造をさらに含む。遮蔽導体２６は、導電性を有する材料で形成され、さらに詳細に説明するように、本開示の範囲から逸脱することなく様々に構成することができる。遮蔽誘電体２８は、誘電性を有する材料で形成され、さらに詳細に説明するように、本開示の範囲から逸脱することなく様々に構成することができる。例えば、図２Ａ及び図２Ｂの実施形態では、遮蔽導体２６及び遮蔽誘電体２８が概ね平坦又は平面的であって実質的に同様に成形され、遮蔽導体２６の外周が遮蔽誘電体２８の外周と一致するように配向される。他の実施形態では、遮蔽導体２６及び遮蔽誘電体２８を異なるように構成し、及び／又は少なくとも部分的にずらして配向する（すなわち、遮蔽導体の一部が遮蔽誘電体の外周を超えて延び、及び／又は遮蔽誘電体の一部が遮蔽導体の外周を超えて延びる）ことができる。

遮蔽構造２４は、間隙２０を横切ってアンテナ１６に電気的に結合され、間隙２０の両側の導体パッド領域２２に容量結合される（図２Ａ）。図２Ｂに示すように、遮蔽構造２４は、ＲＦＩＤチップ１８を覆い、遮蔽誘電体２８は、少なくとも部分的にＲＦＩＤチップ１８と遮蔽導体２６との間に位置する。遮蔽構造２４は、（図２Ａ及び図２Ｂのように）間隙２０の全部を覆う（ｏｖｅｒｌａｙ ｏｒ ｃｏｖｅｒ）ことも、又は一部のみを覆うこともできる。

上述したように、ＲＦＩＤタグ１０は、第１又は第２の周波数で動作する信号に曝露する可能性がある。ＲＦＩＤタグ１０が第１の周波数に曝露されると、遮蔽構造２４は、間隙２０を横切る部分的短絡回路を形成する。しかしながら、アンテナ１６は、部分的短絡回路の存在を補償することによって、ＲＦＩＤタグ１０の正しい動作を可能にするように構成される。

上述したように、従来のＲＦＩＤタグＴが第２の周波数Ｆ２に曝露されると、間隙Ｇの両端間に高電圧が生じてアーク発生のリスクが高まる。第２の周波数での電圧及び電力が十分に制限された場合にはＲＦＩＤチップは生き残るかもしれないが、主要目的は、ＲＦＩＤタグＴ、又はこれを含む包装容器１４を発火させる可能性のあるアークを防ぐことである。図２Ａ及び図２Ｂの遮蔽構造２４は、ＲＦＩＤタグ１０が第２の周波数に曝露された時に間隙２０（従って、ＲＦＩＤチップ１８）に発生する高電圧を「短絡」させ、この結果、絶縁破壊及び起こり得るアークを引き起こす可能性のあるレベル未満に電圧を低下させて発火を防ぐことによってこの機能を提供する。従って、ＲＦＩＤタグ１０は、従来のＲＦＩＤタグＴとは異なり、発火のリスクなしにマイクロ波内に配置して、これに伴う（約２，４５０ＭＨｚとすることができる）高周波信号に曝露させることができる。

遮蔽構造は、上述したように本開示の範囲から逸脱することなく様々に構成することができる。例えば、図３Ａ及び図３Ｂの概略１０ａで示すＲＦＩＤタグ（及び図３Ｂにおいて１４ａで示す関連する包装容器）の実施形態では、遮蔽構造２４ａが、異なる形で構成された遮蔽誘電体２８ａ（図３Ｂ）を含む。図３Ａ及び図３Ｂの実施形態では、遮蔽誘電体２８ａは、オーバーラミネート層に組み込まれており、このオーバーラミネート層は、ＲＦＩＤチップ１８と、間隙２０の少なくとも一部と、アンテナ１６の導体パッド領域２２の少なくとも一部とを覆っている。遮蔽導体２６ａは、所望の架橋効果及び遮蔽効果をもたらすようにパターン化された導体を含むことができる。図３Ｂで最も良く分かるように、遮蔽導体２６ａ及び遮蔽誘電体２８ａは、異なるサイズ及び形状を有することができ、遮蔽導体２６ａは、遮蔽誘電体２８ａを含むオーバーラミネート層よりも小さい。

図４Ａ及び図４Ｂに、本開示による、概略１０ｂで示すＲＦＩＤタグの別の実施形態を示す。図４Ａ及び図４Ｂの実施形態では、概略２４ｂで示す遮蔽構造は、間隙２０を横切って、（ＲＦＩＤチップ１８と共に）ストラップ導体３０とストラップ基材３２とで構成されるＲＦＩＤストラップに組み込まれており、ＲＦＩＤストラップはアンテナ１６に電気的に結合されている。遮蔽構造２４ｂは、遮蔽誘電体２８ｂとしての役割を果たすストラップ基材３２に取り付けられた遮蔽導体２６ｂを備えることができる。ストラップ基材３２（及び、本明細書で説明する他の遮蔽誘電体のいずれか）は、ポリエチレンテレフタレートなどの様々な材料のうちのいずれかで形成することができる。

図５に、別の形で構成された遮蔽構造２４ｃを含む、概略１０ｃで示すＲＦＩＤタグの別の実施形態を示す。図５の実施形態では、遮蔽導体２６ｃが、遮蔽導体２６ｃのサイズを（図５では見えない）関連する遮蔽誘電体のサイズよりも増加させることができる拡張領域３４を含む。遮蔽導体２６ｃの拡張領域３４は、遮蔽構造が主に間隙２０を覆うように構成されて配向される他の実施形態とは対照的に間隙２０（又はアンテナ１６）を覆わず、むしろアンテナ１６及び間隙２０の横方向に位置してアンテナ１６から離れて延びるように配向される。遮蔽導体２６ｃの拡張領域３４は、本開示の範囲から逸脱することなく様々なサイズ及び構成を有することができ、１つの実施形態では、図２Ａ及び図２Ｂの遮蔽導体２６とほぼ同じサイズであり、別の実施形態では、図２Ａ及び図２Ｂの遮蔽導体２６よりも大きく、さらに別の実施形態では、図２Ａ及び図２Ｂの遮蔽導体２６よりも小さい。

遮蔽導体２６ｃの拡張領域３４は、その特定のサイズ及び構成に関わらず、間隙２０にわたって発生する熱の放散を支援する。この効果は、拡張領域３４のサイズを増やすことによって高められ、従って拡張領域３４は、放熱を向上させるために比較的大きいことが有利となり得る。拡張領域３４（及び遮蔽導体２６ｃの残部、並びに本明細書で説明する他の遮蔽導体のいずれか）は、間隙２０にわたって発生し得るあらゆるアークに対する障壁をもたらして延焼を防ぐように、限定するわけではないが、アルミニウム材料、耐熱性の難燃紙（Ｆｌｅｘ Ｄｕｒａ ＨＲ，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｆｌｅｘｌｉｎｋｌｌｃ．ｃｏｍ／ｈｅａｔ−ｒｅｓｉｓｔａｎｔ−ｐａｐｅｒ．ｈｔｍｌ）、及び不燃性接着剤（Ｅｃｌｅｃｔｉｃ Ｅ６０００ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ｈｔｔｐ：／／ｅｃｌｅｃｔｉｃｐｒｏｄｕｃｔｓ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｅ６０００．ｈｔｍｌ）などの不燃性材料で形成することができる。

図６Ａ及び図６Ｂには、異なる形で構成された遮蔽構造２４ｄを含む、概略１０ｄで示すＲＦＩＤタグ（及び図６Ｂにおいて１４ｄで示す関連する包装容器）のさらに別の実施形態を示す。図６Ａ及び図６Ｂの実施形態では、遮蔽誘電体２８ｄが、高出力マイクロ波場によって誘発されるタイプの高電圧において可逆的又は不可逆的な絶縁破壊を受ける材料で形成される。このような構成により、第２の周波数の存在下で（例えば、マイクロ波場内で）遮蔽構造２４ｄがもたらす短絡効果を高めることができる。この実施形態（及び本明細書で説明する他の実施形態）では、遮蔽導体２６ｄを、オーバーラミネートなどのような、遮蔽誘電体２８ｄ上に導体材料（遮蔽導体２６ｄになり遮蔽導体２６ｄを定める）を印刷することによって形成することができる。

図７Ａ及び図７Ｂの実施形態に示すように、単一のＲＦＩＤタグが複数の遮蔽構造を含むこともできる。図７Ａでは、上述した図３Ａ及び図３Ｂの実施形態の説明と概ね一致して、概略１０ｅで示すＲＦＩＤタグが、概略２４ｅで示す第１の遮蔽構造を含む。ＲＦＩＤタグ１０ｅのアンテナ１６は、（図３Ｂのように）包装容器の封入体に直接自由に接続するのではなく、ＲＦＩＤチップ１８の下にある概略２４ｆで示す第２の遮蔽構造（図７Ｂ）がアンテナ１６の裏面に付随する（すなわち、遮蔽構造２４ｅ及び２４ｆがアンテナ１６の対向面に電気的に結合される）。第２の遮蔽構造２４ｆの遮蔽誘電体２８ｆは、アンテナ１６の裏面に接触し、関連する遮蔽導体２６ｆは、電子レンジ対応食品の包装容器の封入体などに自由に固定され又は別様に付随する。

図示の実施形態では、第２の遮蔽構造２４ｆが第１の遮蔽構造２４ｅと実質的に同一であるが、第２の遮蔽構造２４ｆの遮蔽導体２６ｆ及び／又は遮蔽誘電体２８ｆを第１の遮蔽構造２４ｅの遮蔽導体２６ｅ及び遮蔽誘電体２８ｅと異なるように構成することも本開示の範囲内である。２つの遮蔽構造２４ｅ及び２４ｆは、その特定の構成に関わらず、アンテナ１６の両面に設けられることによってさらなる遮蔽をもたらす。この時点で間隙２０を横切る２つの部分的短絡回路が存在するので、このさらなる遮蔽はさらなる「短絡」を引き起こす。しかしながら、アンテナ１６は、上述した図２Ａ及び図２Ｂの実施形態の説明に従って、部分的短絡回路の存在を補償することによって第１の周波数に曝露された際のＲＦＩＤタグ１０ｅの正しい動作を可能にするように構成される。

図８は、本開示によるＲＦＩＤタグ１０の基本的構成要素を表す基本等価回路である。図８では、アンテナ１６によって定められる間隙２０が、ＲＦＩＤチップ１８（抵抗器ＲP及びコンデンサＣPによって表される）と、遮蔽導体２６及び遮蔽誘電体２８（２つの同一の直列コンデンサＣBによって表される）を含む遮蔽構造２４とによって連絡される。遮蔽誘電体２８の総容量は、図８の遮蔽誘電体２８を表すために使用される個々のコンデンサＣＢの容量の半分である。この容量は、一連のコンデンサの総容量が全ての逆容量の和の逆数である標準式を用いて計算される。

遮蔽誘電体２８のインピーダンスは、ＲＦＩＤタグ１０に給電される周波数をＦとする２×π×Ｆ×総容量の積の逆数に等しい。従って、第１の周波数が約８００ＭＨｚであり、第２の周波数が約２，４００ＭＨｚである場合には、第１の周波数と第２の周波数との間でインピーダンスが約１／３倍に低下し、これによって第２の周波数における「短絡」、従って遮蔽効果が高まる。

また、隣接する区分間、すなわち間隙Ｇと関連するＲＦＩＤチップＣとの間にアークが発生する可能性もある。この理由は、１つには、隣接する区分が、その差動電圧によって実現される電場の強度よりも低い絶縁耐力を有する材料（すなわち、空気又はその他の要素）によって取り囲まれているからである。また、１つには、隣接する区分である間隙ＧとチップＣとを取り囲んでいる材料が、これらの区分に沿って／これらの区分を通じてＲＦ電流が流れることに起因して、周囲の材料の絶縁耐力を低下させて引火性／可燃性の揮発性物質を発生させる温度に達することによってアークが発生して増強されることもある。このアークは、これらの区分の電場に耐えることができる絶縁耐力などの特性を有するとともに耐熱性、難燃性及び不燃性を有する材料、すなわち耐熱性かつ不燃性の紙と（単複の）接着剤とでこれらの区分を取り囲むことにより、遮蔽を使用しなくても回避することができる。

さらに、本発明の同じ範囲においてさらなる実施形態を開示する。図９に示す実施形態では、封入体２３が、アンテナ２９が電気的に結合されたＲＦＩＤチップ２７を含むＲＦＩＤタグ２５を伴う。アンテナ２９は、包装容器２１（ＲＦＩＤタグ２５を含む）の安全なマイクロ波でのレンジ加熱を可能にする、従来のＲＦＩＤタグ１１のアンテナ１８の抵抗よりも大きな抵抗を有する導体３１で形成される。例えば、導体３１は、サセプタのシート抵抗（すなわち、約１００オーム〜約２３０オーム）に匹敵するシート抵抗を有することができる。導体３１は、サセプタと同様の約０．１８〜０．１９の光学濃度も有する。このような構成により、ＲＦＩＤタグ２５は、マイクロ波でレンジ加熱すると、マイクロ波源に高レベルのエネルギーを反射したり、又はアークを生じたりするのではなく、マイクロ波エネルギーＭを吸収して昇温し、最小エネルギーＲ’を反射することによって、サセプタをマイクロ波でレンジ加熱した時のように作用する。

導体３１の高いシート抵抗は、典型的なＲＦＩＤタグ１１のダイポールアンテナ１７と比べてアンテナ２９の効率に影響を与えることができる。（所与の厚みにおけるスクエアメーター当たりオームで測定した）材料のシート抵抗は一定値であるが、導体３１の面積を増加させることによって（例えば、その厚みを増やすことによって）、導体３１を流れるＲＦ電流が受ける抵抗を効果的に減少させることができる。導体３１の外面を流れるというＲＦ電流の性質によって、ＤＣ電流に対するよりも、表皮厚さは大きな因子となる（すなわち、表皮厚さに対して導体の厚みが減少するにつれ、ＤＣ抵抗が高くなるよりもＲＦ抵抗の方が高くなる）ため、このことはＲＦ電流にとっての抵抗を低減する上で特に効果的である。従って、アンテナ２９は、ＲＦ抵抗を減少させるために比較的大きな面積又は厚みを有することが有利となり得る。

通常、スロット−ループ混成アンテナの導体は、ダイポールアンテナと比べて大きな面積を有するので、アンテナ２９は、図９のように（「スループ」アンテナと呼ばれることもある）スロット−ループ混成アンテナとして提供することが有利となり得る。このようなスロット−ループ混成アンテナ２９は、図示の実施形態では概ね矩形の、内部にスロット３３が定められて導体シート３１の縁部又は端部３５に配置された導体シートを含む導体３１で形成することができる。図示のように、スロット３３は、導体シート３１の縁部又は端部３５に関連する閉鎖端３７と開放端３９との間に延びることができる。アンテナ２９をスロット−ループ混成アンテナとして構成することには様々な利点があるが、アンテナ２９を様々に構成することも本開示の範囲内である。

さらに観察すると、ＲＦＩＤチップ２７は、複数の考えられる構成要素のうちのいずれかを含んで複数の考えられる機能のうちのいずれかを実行するように構成された（一般に当業者が「チップ」又は「ストラップ」と呼ぶタイプの形態を含む）複数の形態のうちのいずれかの形態を取ることができる。例えば、１つの実施形態では、ＲＦＩＤチップ２７が、ＲＦＩＤタグ２５のＲＦ通信及びその他の機能を制御する集積回路を含む。図示の実施形態では、ＲＦＩＤチップ２７の２つの端部又は地点が、スロット３３の開放端に隣接してスロット３３の両側で導体シート３１に接続され、ＲＦＩＤチップ２７を導体シート３１に電気的に結合する役割を果たす。

図９のＲＦＩＤタグ２５のアンテナ２９に組み込むことも又は別個に実施することもできる本開示の別の態様によれば、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器に組み込むのに適したＲＦＩＤタグ４１（図１０及び図１０Ａ）を、電子レンジ内で加熱されると複数の断片に破砕又は別様に分離するように構成することができる。破砕することによってマイクロ波場との相互作用が減少し、これによってＲＦＩＤタグ４１を電子レンジ内で加熱した際の過剰なマイクロ波エネルギーの反射及び／又はアークの発生という潜在的な問題が避けられる。このような構成は、必要に応じてＲＦＩＤタグ４１のアンテナ４５の導体４３の抵抗を図９の実施形態より低くする（例えば、１００オーム未満のシート抵抗にする）こともできる。

図１０に示すＲＦＩＤタグ４１には、上述した図９のＲＦＩＤタグ２５の説明に従って、スロット−ループ混成アンテナ４５の導体シート４３に電気的に結合されたＲＦＩＤチップ４７が備わっているが、アンテナ４５は、本開示の範囲から逸脱することなく別の形で構成することもできる。

アンテナ４５の特定の構成に関わらず、その導体シート４３は、異なる熱膨張係数を有する少なくとも２つの材料（ベース材料と、ベース材料よりも少ない量で提供できる２次材料と）で形成されることが好ましい。このような構成により、これらの材料は、（例えば、電子レンジ内で）加熱されると、導体シート４３が複数の断片に破砕又は別様に分離するまで異なる割合で膨張する。これらの材料の熱膨張係数の差分の大きさは、本開示の範囲から逸脱することなく様々とすることができるが、加熱時に導体シート４３の破砕又は別様の分離をさらに素早く引き起こすには、比較的大きな差分が有利となり得る。

１つの例示的な実施形態では、導体シート４３を、異なる熱膨張係数を有するプラスチック材料などのベース材料と金属材料又は導電性インクなどの２次材料とで形成することができる。具体的には、ベース材料を（約６０ｍ／（ｍＫ）の熱膨張係数を有する）ポリエチレンテレフタレートとし、２次材料を（約２２ｍ／（ｍＫ）の熱膨張係数を有する）アルミニウムとすることができる。接合して加熱すると、最終的にアルミニウムが破損し、従ってＲＦＩＤタグ４１が動作不能になり、又は少なくとも低レベルで動作することによって、ＲＦＩＤタグ４１とマイクロ波場との間の相互作用が減少するようになる。この例ではベース材料の方が２次材料よりも大きな熱膨張係数を有するが、２次材料の方が大きな熱膨張係数を有することも本開示の範囲内である。さらに、１つの実施形態では、導体シート４３の１又は複数の特定の位置における破損を助長する厚みの小さな切れ目領域又は薄化領域などの（図１０Ａで明らかな）１又は２以上の脆弱点又は脆弱線を含めることによって、この破損を促すこともできる。

従来の設計によるＲＦＩＤタグ１１を使用することが望ましい場合には、ＲＦＩＤタグ１１を電子レンジ対応食品アイテムの包装容器４９に組み込む方法を修正することができる。図１１に、（図１Ａのような）従来の設計によるＲＦＩＤタグ１１を組み込んだ包装容器４９を示すが、ＲＦＩＤタグ１１を図９又は図１０のように構成することも本開示の範囲内である。

包装容器４９の封入体５１は、（図１１では外面として示す）その１又は２以上の表面に塗布された接合材料５３を含む。接合材料５３は、ＲＦＩＤタグ１１のアンテナ１７の抵抗よりも高い抵抗（例えば、約１００オーム〜約２３０オームのシート抵抗）を有する比較的薄い材料層又は材料シートとして存在することができる。接合材料５３は、概ね均一な厚みを有することが好ましいが、接合材料５３が不均一な厚みを有することも本開示の範囲内である。接合材料５３は、ＲＦＩＤタグ１５のアンテナ１７の厚みよりも小さな平均厚を有することが有利となり得る（例えば、アルミニウム材料を含む接合材料５３は、約１０ｎｍ〜約１００ｎｍの平均厚を有することができる）。

１つの実施形態では、接合材料５３が、金属フィルムを含む。別の実施形態では、接合材料５３が、好適な導電率のインクを含む。他の実施形態では、適当に高い抵抗（すなわち、少なくとも付随するＲＦＩＤタグ１１のアンテナ１７の抵抗よりも高い抵抗、さらに好ましくは約１００オーム〜約２３０オームのシート抵抗）を有する限り、接合材料５３を別の形で構成することもできる。

図１１の実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１の（ＲＦＩＤチップ１５及びアンテナ１７が取り付けられた）基材５５が、ＲＦＩＤタグ１１と封入体５１との間に接合材料５３を存在又は介在させるように封入体５１に関連付けられる。接合材料５３自体が、ＲＦＩＤタグ１１を封入体１５に対して固定させる接着性を有することも、或いはＲＦＩＤタグ１１を接合材料５３に固定する別個の手段（例えば、基材５５の裏面に塗布された接着剤）を提供することもできる。従って、接合材料５３を含む封入体５１の製造と、ＲＦＩＤタグ１１の製造とを分離することによって、製造の柔軟性を高めることができる。ＲＦＩＤタグ１１は、接合材料５３に比較的高い抵抗を与えることによってその有効シート抵抗が増し、これによってアークを生じる傾向よりもむしろＲＦエネルギーを吸収して昇温する傾向の方が高くなる。

接合材料５３は、本開示の範囲から逸脱することなく様々に構成することができる。例えば、接合材料５３は、付随するＲＦＩＤタグ１１の基材５５の外周と実質的に一致する外周、付随するＲＦＩＤタグ１１の基材５５の外周全体を超えて広がる外周、付随するＲＦＩＤタグ１１の基材５５の外周に完全に含まれる外周、或いは少なくとも１つの位置では付随するＲＦＩＤタグ１１の基材５５の外周を超えて広がり、別の位置では基材５５の外周に含まれる外周を有することができる。また、接合材料５３の外周は、付随するＲＦＩＤタグ１１の基材５５の外周と同じ形状又は異なる形状を有することができる。

図示していない同じ発明の別の態様では、電子レンジ対応食品アイテムの包装容器を提供する。包装容器は、封入体と、封入体に固定されたＲＦＩＤタグとを含む。ＲＦＩＤタグは、第１の周波数で動作するように構成された、間隙を定めるアンテナを含む。アンテナには、間隙を横切ってＲＦＩＤチップが電気的に結合される。アンテナには、間隙を横切って遮蔽構造が電気的に結合されてＲＦＩＤチップを覆う。遮蔽構造は、遮蔽導体と、遮蔽導体とＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体とを含む。遮蔽構造は、アンテナが第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に、間隙に加わる電圧を制限するように構成される。包装容器の封入体は、その（図１１には外面として同様に示す）１又は２以上の表面に塗布される上述した接合材料５３を含む。接合材料５３は、ＲＦＩＤタグ１１のアンテナ１７の抵抗よりも高い抵抗（例えば、約１００オーム〜約２３０オームのシート抵抗）を有する比較的薄い材料の層又はシートとして存在することができる。

本発明は、限定するわけではないが、本明細書で説明した電子レンジ対応ＲＦＩＤのための以下の試験方法も検討する。１つの方法において利用する機器は、１２０００ワットを超えるオーブンなどのインバータ技術を含む。例えば、ＧＥ（登録商標）社のモデルＪＥ２２５１ＳＪ０２を利用することができる。また、定規、及び試料を保持する複数のプラスチック容器も使用する。この試験方法の１つの実施形態では、試料として冷凍牛挽肉を使用した。この冷凍牛挽肉を用いた試験方法のステップは以下の通りである。１）試料を準備する。様々な重量を利用することができる。１つの例では、５オンスの試料を使用する。２）異なる試験間で試料が常に容器の底を覆うことを確実にするために、容器の半分に試料を配置する。３）試料を約１２時間にわたって冷凍する。４）試料を保持する容器の底部に少なくとも１つのＲＦＩＤラベルを取り付け、電子レンジの回転プレート上に試料を配置する。１つの実施形態では、電子レンジの回転プレートの中央に試料を配置する。５）フルパワー設定で２分間にわたって試料をマイクロ波でレンジ加熱する。この試験方法では、試料を試験するために複数の異なるパワー設計及び時間を利用できることを検討する。６）「スパーク」又は「アーク」が発生したかどうかについて判定を行う。

上述した実施形態は、本主題の原理の応用の一部を説明したものであると理解されるであろう。当業者であれば、特許請求する主題の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書で個別に開示した又は特許請求する特徴の組み合わせを含む数多くの修正を行うことができる。従って、本主題の範囲は上記の説明に限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲に記載する通りのものであり、特許請求の範囲は、本明細書で個別に開示した又は特許請求する特徴の組み合わせを含む本主題の特徴を対象とすることができると理解されたい。
本発明のその他の実施態様を以下に記載する。
[実施態様１]
ＲＦＩＤタグであって、
第１の周波数で動作するように構成されると共に間隙を定めるアンテナと、
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されたＲＦＩＤチップと、
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されて前記ＲＦＩＤチップを覆う遮蔽構造と、を備え、
前記遮蔽構造は、遮蔽導体と、前記遮蔽導体と前記ＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体と、を含み、前記アンテナが前記第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に前記間隙に加わる電圧を制限するように構成されている、ＲＦＩＤタグ。
[実施態様２]
前記遮蔽誘電体は、オーバーラミネート層に組み込まれている、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様３]
前記遮蔽構造は、ＲＦＩＤストラップに組み込まれている、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様４]
前記遮蔽導体は、前記間隙にわたって発生する熱を放散するように構成されて前記アンテナ及び前記間隙上に重ならないように配向された拡張領域を含む、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様５]
前記遮蔽導体は、不燃性材料で形成されている、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様６]
前記遮蔽誘電体は、前記アンテナが前記第２の周波数に曝露された時に可逆的又は不可逆的な絶縁破壊を受けるように構成された材料で形成されている、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様７]
前記遮蔽導体は、前記遮蔽誘電体上に印刷された導体材料を含む、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様８]
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合され、前記ＲＦＩＤチップの下にある第２の遮蔽構造をさらに備え、
該第２の遮蔽構造は、第２の遮蔽導体と、前記第２の遮蔽導体と前記アンテナとの間に少なくとも部分的に位置する第２の遮蔽誘電体と、を含む、実施態様１に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様９]
電子レンジ対応食品アイテムの包装容器であって、
封入体と、前記封入体に固定されたＲＦＩＤタグと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
第１の周波数で動作するように構成されると共に間隙を定めるアンテナと、
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されたＲＦＩＤチップと、
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されて前記ＲＦＩＤチップを覆う遮蔽構造と、を含み、
前記遮蔽構造は、遮蔽導体と、前記遮蔽導体と前記ＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体と、を含み、前記アンテナが前記第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に前記間隙に加わる電圧を制限するように構成されている、包装容器。
[実施態様１０]
前記遮蔽誘電体は、オーバーラミネート層に組み込まれている、実施態様９に記載の包装容器。
[実施態様１１]
前記遮蔽構造は、ＲＦＩＤストラップに組み込まれている、実施態様９に記載の包装容器。
[実施態様１２]
前記遮蔽導体は、前記間隙にわたって発生する熱を放散するように構成されて前記アンテナ及び前記間隙上に重ならないように配向された拡張領域を含む、実施態様９に記載の包装容器。
[実施態様１３]
前記遮蔽誘電体は、前記アンテナが前記第２の周波数に曝露された時に可逆的又は不可逆的な絶縁破壊を受けるように構成された材料で形成されている、実施態様９に記載の包装容器。
[実施態様１４]
前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合され、前記アンテナと前記封入体との間に位置する第２の遮蔽構造をさらに備え、
該第２の遮蔽構造は、第２の遮蔽導体と、前記第２の遮蔽導体と前記アンテナとの間に少なくとも部分的に位置する第２の遮蔽誘電体と、を含む、実施態様９に記載の包装容器。
[実施態様１５]
ＲＦＩＤタグであって、
ＲＦＩＤチップと、前記ＲＦＩＤチップに電気的に結合されたアンテナと、を備え、
前記アンテナは、加熱を受けた時に前記アンテナを複数の断片に破砕させるように構成された異なる熱膨張係数を有するベース材料と２次材料とで形成された導体で構成されている、ＲＦＩＤタグ。
[実施態様１６]
前記ベース材料はプラスチック材料であり、前記２次材料は金属材料又は導電性インクである、実施態様１５に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様１７]
前記ベース材料は、前記２次材料よりも多くの量で提供され、前記２次材料よりも低い熱膨張係数を有する、実施態様１５に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様１８]
前記ベース材料は、前記２次材料よりも多くの量で提供され、前記２次材料よりも高い熱膨張係数を有する、実施態様１５に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様１９]
前記導体は、少なくとも１つの脆弱点又は脆弱線を含み、該少なくとも１つの脆弱点又は脆弱線は、前記導体の別の区分よりも小さな厚みを有する、実施態様１５に記載のＲＦＩＤタグ。
[実施態様２０]
前記アンテナは、スロット−ループ混成アンテナとして構成される、実施態様１５に記載のＲＦＩＤタグ。

Claims (20)

1. ＲＦＩＤタグであって、
   第１の周波数で動作するように構成されると共に間隙を定めるアンテナと、
   前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されたＲＦＩＤチップと、
   前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されて前記ＲＦＩＤチップを覆う遮蔽構造と、を備え、
   前記遮蔽構造は、遮蔽導体と、前記遮蔽導体と前記ＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体と、を含み、前記アンテナが前記第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に前記間隙に加わる電圧を制限するように構成されている、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記遮蔽誘電体は、オーバーラミネート層に組み込まれている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記遮蔽構造は、ＲＦＩＤストラップに組み込まれている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記遮蔽導体は、前記間隙にわたって発生する熱を放散するように構成されて前記アンテナ及び前記間隙上に重ならないように配向された拡張領域を含む、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記遮蔽導体は、不燃性材料で形成されている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記遮蔽誘電体は、前記アンテナが前記第２の周波数に曝露された時に可逆的又は不可逆的な絶縁破壊を受けるように構成された材料で形成されている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記遮蔽導体は、前記遮蔽誘電体上に印刷された導体材料を含む、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合され、前記ＲＦＩＤチップの下にある第２の遮蔽構造をさらに備え、
   該第２の遮蔽構造は、第２の遮蔽導体と、前記第２の遮蔽導体と前記アンテナとの間に少なくとも部分的に位置する第２の遮蔽誘電体と、を含む、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
9. 電子レンジ対応食品アイテムの包装容器であって、
   封入体と、前記封入体に固定されたＲＦＩＤタグと、を備え、
   前記ＲＦＩＤタグは、
   第１の周波数で動作するように構成されると共に間隙を定めるアンテナと、
   前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されたＲＦＩＤチップと、
   前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合されて前記ＲＦＩＤチップを覆う遮蔽構造と、を含み、
   前記遮蔽構造は、遮蔽導体と、前記遮蔽導体と前記ＲＦＩＤチップとの間に少なくとも部分的に位置する遮蔽誘電体と、を含み、前記アンテナが前記第１の周波数よりも高い第２の周波数に曝露された時に前記間隙に加わる電圧を制限するように構成されている、包装容器。
10. 前記遮蔽誘電体は、オーバーラミネート層に組み込まれている、請求項９に記載の包装容器。
11. 前記遮蔽構造は、ＲＦＩＤストラップに組み込まれている、請求項９に記載の包装容器。
12. 前記遮蔽導体は、前記間隙にわたって発生する熱を放散するように構成されて前記アンテナ及び前記間隙上に重ならないように配向された拡張領域を含む、請求項９に記載の包装容器。
13. 前記遮蔽誘電体は、前記アンテナが前記第２の周波数に曝露された時に可逆的又は不可逆的な絶縁破壊を受けるように構成された材料で形成されている、請求項９に記載の包装容器。
14. 前記間隙を横切って前記アンテナに電気的に結合され、前記アンテナと前記封入体との間に位置する第２の遮蔽構造をさらに備え、
    該第２の遮蔽構造は、第２の遮蔽導体と、前記第２の遮蔽導体と前記アンテナとの間に少なくとも部分的に位置する第２の遮蔽誘電体と、を含む、請求項９に記載の包装容器。
15. ＲＦＩＤタグであって、
    ＲＦＩＤチップと、前記ＲＦＩＤチップに電気的に結合されたアンテナと、を備え、
    前記アンテナは、加熱を受けた時に前記アンテナを複数の断片に破砕させるように構成された異なる熱膨張係数を有するベース材料と２次材料とで形成された導体で構成されている、ＲＦＩＤタグ。
16. 前記ベース材料はプラスチック材料であり、前記２次材料は金属材料又は導電性インクである、請求項１５に記載のＲＦＩＤタグ。
17. 前記ベース材料は、前記２次材料よりも多くの量で提供され、前記２次材料よりも低い熱膨張係数を有する、請求項１５に記載のＲＦＩＤタグ。
18. 前記ベース材料は、前記２次材料よりも多くの量で提供され、前記２次材料よりも高い熱膨張係数を有する、請求項１５に記載のＲＦＩＤタグ。
19. 前記導体は、少なくとも１つの脆弱点又は脆弱線を含み、該少なくとも１つの脆弱点又は脆弱線は、前記導体の別の区分よりも小さな厚みを有する、請求項１５に記載のＲＦＩＤタグ。
20. 前記アンテナは、スロット−ループ混成アンテナとして構成される、請求項１５に記載のＲＦＩＤタグ。

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