JP6947254B2 - 無線通信デバイス - Google Patents

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Description

本発明は、アンテナを備えた無線通信デバイス、特に、誘導電磁界または電波によって、非接触でデータ通信を行うRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用した無線通信デバイスに関する。
無線通信デバイスであるRFIDタグを商品である物品に付すことで、商品会計を自動化することが考えられている。この自動化清算システムによれば、RFIDタグが付された商品を収容したカゴが精算台に置かれると、RFIDタグからの情報が読み取られて商品代金が表示される。
スーパーマーケットなどの販売店においては多種多様な商品が取り扱われており、商品としての食料品の中には、商品購入の直後に商品を温めて、購入者がその場で直ぐに飲食する場合がある。このように温めて飲食する商品としては、例えば、弁当、カップ麺などの食料品がある。これらの商品は、販売店において電磁波加熱装置、いわゆる電子レンジを用いて加熱されると考えられる。
RFIDタグは、RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)チップと共に、金属膜体であるアンテナパターンなどの金属材料が樹脂製の基材の上に形成されている。このようなRFIDタグを付した状態で商品を電子レンジにより加熱する場合、例えば、RFIDタグを付した弁当を温める場合には、弁当と共にRFIDタグに電子レンジからの電磁波が吸収される。この結果、RFIDタグの金属材料部分において、電界の集中による放電や過電流が発生する。これにより、金属自体が加熱されて昇華することでRFIDタグの基材に引火し、RFIDタグが発火するおそれがある。
上記のようなRFIDタグにおける発火を低減することを目的として、特許文献１には、難燃性タグの構成が提案されている。
特開２００６−３３８５６３号公報
特許文献１に開示された「難燃性タグ」は、RFICチップおよびアンテナパターンが実装される基材を難燃性樹脂材料で構成している。基材として難燃性樹脂材料が用いられているので、基材が発火しても数秒から数十秒で消火される。しかしながら、難燃性樹脂材料を用いることはコスト高となるので、RFIDタグの普及の障害となっていた。
本発明は、無線通信デバイスが付された商品が所定の通信周波数よりも高い周波数の電磁波に照射された場合でも、無線通信デバイスが付された商品における発火を防止することが可能でかつコストが低減された無線通信デバイスの提供を目的とする。
本発明の一態様の無線通信デバイスは、
第１の周波数を搬送周波数とする高周波信号を送受信するための無線通信デバイスであって、
紙製の基材と、
前記基材に形成されたＳｎ合金製のアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと電気的に接続されたRFIC素子と、を備え、
前記アンテナパターンは、線幅が異なる細線部と太線部とを有する。
本発明によれば、無線通信デバイスが付された商品が所定の通信周波数よりも高い周波数の電磁波に照射された場合でも、無線通信デバイスが付された商品における発火を防止することが可能でかつコストが低減された無線通信デバイスを提供することができる。
実施の形態１の無線通信デバイスが物品に付された例を示す図 実施の形態１の無線通信デバイスを示す平面図 実施の形態１の無線通信デバイスにおけるＲＦＩＣパッケージの分解斜視図 アンテナパターンの細線部周辺の拡大図 アンテナパターンに流れる誘導電流の電圧および電流を示すグラフ アンテナパターンの等価回路を示す図 アンテナパターンに発生する誘導電流及び磁界を示す斜視図 実施の形態１の無線通信デバイスにおいて、電磁波加熱装置で使用される２．４GHzの加熱周波数の電磁波を受信したときのシミュレーション実験による電流の流れ方を示す図 図８の部分拡大図 実施の形態１の無線通信デバイスにおけるシミュレーション実験の結果を示す周波数特性図 実施の形態１の変形例１の無線通信デバイス（RFIDタグ）を示す平面図 実施の形態１の変形例１の無線通信デバイス（RFIDタグ）から発生する磁界を示す斜視図 実施の形態２の無線通信デバイス（RFIDタグ）を示す平面図
本発明に係る一態様の無線通信デバイスは、第１の周波数を搬送周波数とする高周波信号を送受信するための無線通信デバイスであって、紙製の基材と、前記基材に形成されたＳｎ合金製のアンテナパターンと、前記アンテナパターンと電気的に接続されたRFIC素子と、を備え、前記アンテナパターンは、線幅が異なる細線部と太線部とを有する。
この態様の無線通信デバイスは、基材の発火点よりも融点の低いアンテナパターンを基材に形成することで、所定の通信周波数よりも高い周波数の電磁波に照射された場合でも、無線通信デバイスが付された商品における発火を防止することが可能である。また、アンテナパターンに誘導電流が流れると、太線部よりも細線部において熱により断線しやすいので、断線箇所を予め設定することができる。また、無線通信デバイスは紙製の基材を用いているので、高価な耐熱性樹脂を用いるよりもコストダウンを実現することができる。
また、前記アンテナパターンは、複数の前記細線部を有してもよい。アンテナパターンが、複数の細線部を有することで、複数の断線箇所を予め設定することができる。また、断線するごとに、電磁波を受信するアンテナ長が短くなるので、アンテナパターンが受信するエネルギーを低減することができる。
また、前記アンテナパターンは、ミアンダ形状の主アンテナパターンと、前記ミアンダ形状の折り返し部で前記主アンテナパターンから分岐する支線パターンとを有し、前記支線パターンは、前記ミアンダ形状の延伸方向とは逆側に向けて延びてもよい。ミアンダ形状の延伸方向と逆側に向けて延びる支線パターンは、分岐した折り返し部の長手方向内側に位置する主アンテナパターンの一部と容量結合する。これにより、支線パターンは、第１の周波数では影響を及ぼすことのない、第１の周波数よりも高い周波数で並列共振回路を形成することができる。
また、前記支線パターンは、隣り合う前記折り返し部の間に形成され、前記支線パターンと前記主アンテナパターンの一部とで、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波と共振するループ回路を形成し、前記ループ回路の数は、偶数でもよい。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波に対する共振回路を偶数個作成することができる。これにより、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、アンテナパターンに流れる電流により、隣り合う共振回路で閉じた磁界を発生させることができる。この閉じた磁界は、照射された電磁波と磁界結合できないので、照射された電磁波が磁界エネルギーとしてアンテナパターンが受信するのを防止することができる。
また、前記支線パターンは、それぞれ長さの異なる第１支線パターンと第２支線パターンとを含んでもよい。支線パターンの長さが異なることで、共振周波数を変えることができる。また、異なる共振周波数を設定する、異なる長さの支線パターンを含むことで、アンテナパターンが共振周波数帯として共振することができる。これにより、例えば、貼り付けられる商品の誘電体の影響を受けてアンテナパターンの電気長が短くなったとしても、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波に対して共振することができる。
また、前記主アンテナパターンと前記支線パターンの接続部は、前記細線部でもよい。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、主アンテナパターンと支線パターンの接続部で断線することができる。
また、前記主アンテナパターンの角部は、前記細線部でもよい。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、電流が集中しやすいアンテナパターンの角部で断線することができるので、アンテナパターンの発火を予防することができる。
また、前記主アンテナパターンのミアンダの振幅方向中央部は、前記細線部でもよい。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、主アンテナパターンのミアンダの振幅方向中央部で断線することができ、アンテナパターンを短くすることができる。
また、前記ミアンダ形状の主アンテナパターン間に、ループ状の導体パターンを備えてもよい。ループ状の導体パターンと主アンテナパターンにより、主アンテナパターンの一部を含む並列共振回路が構成され、磁界アンテナが形成されるので、基板に第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波が照射された場合に、磁界エネルギーとして電磁波を反射することができる。
また、前記アンテナパターンの前記細線部は、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、前記アンテナパターンに発生する電圧が最大となる箇所に配置されてもよい。この構成により、電圧が最大となる箇所が細線部であるので、過度に加熱される前に細線部が断線して、基材３が引火するのを防止することができる。
また、前記アンテナパターンの前記細線部は、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、前記アンテナパターンに流れる電流が最大となる箇所に配置されてもよい。この構成により、電流が最大となる箇所が細線部であるので、過度に加熱される前に細線部が断線して、基材３が引火するのを防止することができる。
また、前記第２の周波数は、電磁波加熱に用いられる周波数でもよい。電磁波加熱に用いられる周波数の高周波を無線通信デバイスに照射しても、無線通信デバイスが付された商品が引火するのを防止することができる。
また、前記第１の周波数は、UHF帯の周波数でもよい。第１の周波数がUHF帯の周波数であれば、通信距離の長い無線通信デバイスを実現することができる。
また、前記支線パターンは、前記主アンテナパターンの一部と容量結合し、前記支線パターンと前記主アンテナパターンの一部とで、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波と並列共振するループ回路を形成してもよい。これにより、支線パターンと主アンテナパターンの一部とで構成されるループ回路で第２の周波数の高周波と共振することができる。
以下、本発明に係る無線通信デバイスの具体的な例示としての実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図面において、実質的に同じ機能、構成を有する部材については同一の符号を付して、明細書においてはその説明を省略する場合がある。また、図面は理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示している。
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、本発明がこの構成に限定されるものではない。また、以下の実施の形態において具体的に示される数値、形状、構成、ステップ、ステップの順序などは、一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、全ての実施の形態において、各変形例における構成も同様であり、各変形例に記載した構成をそれぞれ組み合わせてもよい。
本発明に係る無線通信デバイスが付される商品としては、例えば「コンビニエンスストア」や「スーパーマーケット」などの販売店において取り扱われる全ての商品が対象である。なお、以下の実施の形態において説明する電磁波加熱装置としては、誘電加熱を行う「電子レンジ」を例として説明するが、本発明おける電磁波加熱装置としては誘電加熱を行う機能を有する加熱装置が対象となる。本発明においては、同じ構成を有する無線通信デバイスが全ての商品に対して付される商品販売システムに関するものである。
なお、アンテナ基材の比誘電率εｒ＞１の場合、アンテナパターン及び導体パターンの電気的長さは物理的長さに対して長くなる。本明細書において、物理的長さとはアンテナ基材に形成された線路長のことである。また、電気的長さとは、比誘電率や寄生リアクタンス成分による波長の短縮や延長を考慮した長さである。
（実施の形態１）
まず、本発明に係る無線通信デバイスであるRFIDタグ１の使用形態について説明する。図１は、実施の形態１の無線通信デバイスが物品に付された例を示す図である。物品として例えば弁当に、RFIDタグ１が貼り付けられている。RFIDタグ１は、物品１７に対してどの向きに貼り付けてもよい。
次に、図２を参照して、RFIDタグ１の概略構成について説明する。図２は、本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスであるRFIDタグ１を示す平面図である。図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向はRFIDタグ１の長手方向を示し、Ｙ軸方向は幅方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交する。
RFIDタグ１は通信周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信（送受信）するよう構成されており、広い周波数帯域で無線通信可能な構成である。RFIDタグ１は、基材３と、基材３に形成されたアンテナパターン５と、アンテナパターン５と電気的に接続されるRFICパッケージ７と、を備える。
RFIDタグ１は、例えば、UHF帯の通信用の周波数を有する高周波信号で無線通信するよう構成されている。ここでUHF帯とは、８６０MHzから９６０MHzの周波数帯域である。また、UHF帯の通信周波数は本発明における「第１の周波数」及び「搬送周波数」の一例である。
基材３として紙が用いられる。紙は、例えば、クラフト紙などの洋紙などである。基材３は、図２に示すように、矩形に限らず、楕円形や円形であってもよい。また、基材３は、難燃性の紙やガラス繊維紙を用いてもよい。基材３の厚みは、例えば、８０μｍである。紙製の基材３の発火点は、約３００℃である。基材３の寸法は、例えば、幅方向が１８．４ｍｍであり、長手方向が４７ｍｍである。
基材３の表面には、錫（Ｓｎ）合金の膜体により作製されたアンテナパターン５が形成されている。錫合金は、例えば、錫を９０％、銅を数％程度含む。これにより、アンテナパターン５の融点を２２０℃〜２３０℃程度にすることができ、基材３の発火点よりもアンテナパターン５の融点の方を低くすることができる。
アンテナパターン５には、RFICパッケージ７と接触して電気的に接続するための２つのランドパターン３３（３３ａ、３３ｂ）が設けられている。これにより、RFICパッケージ７の有するＲＦＩＣチップ３７とアンテナパターン５が電気的に接続されている。なお、電気的に接続とは、ＤＣ的に接続される場合だけでなく、電界や磁界で高周波信号が伝達され、動作可能なように互いが接続あるいは結合されていることを意味し直流的に接続されていることに限定されるわけではない。
アンテナパターン５は、RFICパッケージ７の一端と接続される第１ランドパターン３３ａから長手方向外方に向けて延びる第１アンテナパターン５ａと、RFICパッケージ７の他端と接続される第２ランドパターン３３ｂから、第１アンテナパターン５ａと逆方向に延びる第２アンテナパターン５ｂとを有する。アンテナパターン５は、第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂによりダイポール型アンテナとして構成される。第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂは、それぞれ基材３の略中心に対して点対称な位置関係で配置されている。
アンテナパターン５は電界放射型のアンテナパターンである。第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂは、ランドパターン３３から複数の折り返し部５ｃを有して蛇行するミアンダ形状を有する。アンテナパターン５の折り返し部５ｃとは、アンテナパターン５の延びる方向が反転する箇所である。
第１アンテナパターン５ａは、略線状の形状パターンを有している。第１アンテナパターン５ａは、第１ランドパターン３３ａから、基材３の長手方向（＋Ｘ方向）の一方の端部に向かってミアンダ状に延びる主アンテナパターン５ｈと、主アンテナパターン５ｈから分岐する支線パターン５ｋとを有する。主アンテナパターン５ｈの延設方向の先端部５ｅは基材３の長手方向の一方の端部に位置している。主アンテナパターン５ｈの先端部５ｅからも支線パターン５ｋｂが延出している。ミアンダ形状の延びる方向は、蛇行しながら延びる方向であり、基材３の長手方向（Ｘ方向）である。
第２アンテナパターン５ｂは、略線状の形状パターンを有している。第２アンテナパターン５ｂは、第２ランドパターン３３ｂから、基材３の長手方向（−Ｘ方向）の他方の端部に向かってミアンダ状に延びる主アンテナパターン５ｈと、主アンテナパターン５ｈから分岐する支線パターン５ｋとを有する。第２アンテナパターン５ｂの延設方向の先端部５ｅは基材３の長手方向の他方の端部付近に位置している。主アンテナパターン５ｈの先端部５ｅからも支線パターン５ｋｂが延出している。
第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂのそれぞれの主アンテナパターン５ｈの長さをそれぞれ足し合わせた電気的全長は、少なくとも、通信用の第１の周波数の高周波信号の２分の１波長の長さとほぼ同じ長さを有する。第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂのそれぞれの主アンテナパターン５ｈの電気的および物理的全長は、通信用の搬送周波数として用いられる第１の周波数の高周波信号を送受信するために設計されている。
図３は、アンテナパターン５のランドパターン３３（３３ａ、３３ｂ）上に実装されるRFICパッケージ７の構成を示す分解斜視図である。図３に示すように、実施の形態１におけるRFICパッケージ７は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、RFICパッケージ７の多層基板は、ポリイミド、液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されており、可撓性を有する三つの絶縁シート３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃが積層されて構成されている。絶縁シート３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃは、平面視が略四角形状であり、実施の形態１においては略長方形の形状を有している。図３に示すRFICパッケージ７は、図１に示したRFICパッケージ７を裏返して三層を分解した状態を示している。
図３に示すように、RFICパッケージ７は、三層の基板（絶縁シート３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ）上において、RFICチップ３７と、複数のインダクタンス素子３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄと、アンテナパターン５に接続される外部接続端子４１（４１ａ、４１ｂ）と、が予め定められた位置に形成されている。
外部接続端子４１（４１ａ、４１ｂ）は、最下層（アンテナパターン５に対向する基板）となる第１絶縁シート３５Ａに形成されており、アンテナパターン５のランドパターン３３（３３ａ、３３ｂ）に対向する位置に形成されている。４つのインダクタンス素子３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄは、第２絶縁シート３５Ｂおよび第３絶縁シート３５Ｃに２つずつ分かれて形成されている。即ち、最上層（図４においては最も下に記載されている層）となる第３絶縁シート３５Ｃには第１インダクタンス素子３９Ａおよび第２インダクタンス素子３９Ｂが形成されており、中間層となる第２絶縁シート３５Ｂには第３インダクタンス素子３９Ｃおよび第４インダクタンス素子３９Ｄが形成されている。
実施の形態１におけるRFICパッケージ７においては、外部接続端子４１（４１ａ、４１ｂ）および４つのインダクタンス素子３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄは、アルミニウム箔、銅箔などの導電材料により作製される導体パターンにより構成される。
図３に示すように、RFICチップ３７は、最上層である第３絶縁シート３５Ｃ上に長手方向（図３におけるＸ方向）の中央部分に実装されている。RFICチップ３７は、シリコンなどの半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。第３絶縁シート３５Ｃ上の一方側（図３においては＋Ｘ軸方向）において渦巻き状に形成されている第１インダクタンス素子３９Ａは、RFICチップ３７の一方の入出力端子３７ａにランド３９Ａａを介して接続されている。第３絶縁シート３５Ｃ上の他方側（図３においては−Ｘ軸方向）において渦巻き状に形成されている第２インダクタンス素子３９Ｂは、RFICチップ３７の他方の入出力端子３７ｂにランド３９Ｂａを介して接続されている。
中間層である第２絶縁シート３５Ｂ上の一方側（図３においては＋Ｘ軸方向）には、渦巻き状の第３インダクタンス素子３９Ｃが形成されており、第２絶縁シート３５Ｂ上の他方側（図３においては−Ｘ軸方向）には、渦巻き状の第４インダクタンス素子３９Ｄが形成されている。渦巻き状の第３インダクタンス素子３９Ｃの外周側の端部と、渦巻き状の第４インダクタンス素子３９Ｄの外周側の端部は直接接続されている。一方、第３インダクタンス素子３９Ｃの内周側の端部（ランド３９Ｃａ）は、第２絶縁シート３５Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体を介して、第３絶縁シート３５Ｃ上の渦巻き状の第１インダクタンス素子３９Ａの内周側の端部（ランド３９Ａｂ）に接続されている。また、第３インダクタンス素子３９Ｃの内周側の端部（ランド３９Ｃａ）は、最下層となる第１絶縁シート３５Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体を介して、第１絶縁シート３５Ａ上の第１外部接続端子４１ａに接続されている。
第４インダクタンス素子３９Ｄの内周側の端部（ランド３９Ｄａ）は、第２絶縁シート３５Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体を介して、第３絶縁シート３５Ｃ上の渦巻き状の第２インダクタンス素子３９Ｂの内周側の端部（ランド３９Ｂｂ）に接続されている。また、第４インダクタンス素子３９Ｄの内周側の端部（ランド３９Ｄａ）は、最下層となる第１絶縁シート３５Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体を介して、第１絶縁シート３５Ａ上の第２外部接続端子４１ｂに接続されている。
第１絶縁シート３５Ａ上の第１外部接続端子４１ａは、基材３上に形成された第１アンテナパターン５ａの第１ランドパターン３３ａに接続されるよう配設されている。また、第１絶縁シート３５Ａ上の第２外部接続端子４１ｂは、基材３上に形成された第２アンテナパターン５ｂの第２ランドパターン３３ｂに接続されるよう配設されている。
また、中間層である第２絶縁シート３５Ｂには、第３絶縁シート３５Ｃ上に実装されたRFICチップ３７が収容される貫通孔４３が形成されている。RFICチップ３７は、半導体材料により形成されており、第１インダクタンス素子３９Ａと第２インダクタンス素子３９Ｂとの間、および第３インダクタンス素子３９Ｃと第４インダクタンス素子３９Ｄとの間に配設されている。このため、RFICチップ３７がシールドとして機能しており、第１インダクタンス素子３９Ａと第２インダクタンス素子３９Ｂとの間における磁界結合および容量結合が抑制されており、同様に、第３インダクタンス素子３９Ｃと第４インダクタンス素子３９Ｄとの間における磁界結合および容量結合が抑制されている。その結果、実施の形態１におけるRFICパッケージ７においては、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制されており、通過帯域を広いものとしている。
実施の形態１では、RFICパッケージ７がアンテナパターン５上に実装された形態を例示したが、RFICチップ３７を直接アンテナパターン５上に実装してもよい。また、このとき、RFICパッケージ７において複数のインダクタンス素子３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄと構成されていたインダクタを、ループ状のパターンとして基材３上に構成してもよい。
図２を参照して、再び、アンテナパターン５について説明する。第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂは、基材３の幅方向（Ｙ方向）と平行で、ミアンダの振幅方向に延びる直線部５ｄを有する。直線部５ｄは、幅方向に対向する折り返し部５ｃ間を接続するパターン部分であり、直線形状に限らず曲線であってもよい。また、アンテナパターン５の厚みは、例えば、１０μｍ〜５０μｍである。
さらに、第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂは、それぞれ、線幅が異なる太線部５ｆおよび細線部５ｇを有する。太線部５ｆの線幅は細線部５ｇよりも幅広で、例えば、４００μｍである。細線部５ｇは、第１の周波数の高周波信号を送受信する際に流れる電流では溶けない断面積を有する。細線部５ｇは、第１の周波数よりも高い高周波を受信した際に流れる電流により溶ける断面積を有する。例えば、細線部５ｇの線幅は、１５０μｍである。なお、細線部５ｇは、断面積が太線部５ｆよりも細ければよいので、線幅に限らず、細線部５ｇの厚みが太線部５ｆよりも薄い構成でもよい。
第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂは、主に太線部５ｆにより形成されており、部分的に複数の細線部５ｇを有する。細線部５ｇは、直線部５ｄの中央部や、折り返し部５ｃの角部に配置されている。このように、２つ又は３つの太線部５ｆの間に細線部５ｇを形成することで、細線部５ｇが溶けた際に、溶けたＳｎ合金が太線部５ｆへ引っ張られ、細線部５ｇでの断線を促進することができる（図４参照）。
また、支線パターン５ｋは、ミアンダ形状の延伸方向とは逆側に向けて延びる。別の言い方をすると、支線パターン５ｋは、ミアンダ形状の主アンテナパターン５ｈの折り返し部５ｃの長手方向内側から内方に向けて延びる。支線パターン５ｋと折り返し部５ｃとのそれぞれの接続点は、細線部５ｇとして形成されている。支線パターン５ｋは、折り返し部５ｃとの接続点から長手方向内方に延び、さらに、分岐した折り返し部５ｃより長手方向内方に位置する折り返し部５ｃから延びる直線部５ｄと対向して幅方向内側へ延びる。このように、支線パターン５ｋはＬ字形状を有する。
支線パターン５ｋは長さの異なる第１支線パターン５ｋａと第２支線パターン５ｋｂとを含む。第１支線パターン５ｋａ及び第２支線パターン５ｋｂは、対向する直線部５ｄとの距離も異なる。第１支線パターン５ｋａにおいて直線部５ｄと対向する対向部５ｋａａと直線部５ｄとの距離Ｄ１は、第２支線パターン５ｋｂにおいて直線部５ｄと対向する対向部５ｋｂａと直線部５ｄとの距離Ｄ２よりも短い。また、第１支線パターン５ｋａの対向部５ｋａａの長さは、第２支線パターン５ｋｂの対向部５ｋｂａの長さよりも長い。したがって、第１支線パターン５ｋａによる容量Ｃ１の値は、第２支線パターン５ｋｂによる容量Ｃ２の値よりも大きい。このように、第１支線パターン５ｋａを含む共振回路Ｓ１と第２支線パターン５ｋｂを含む共振回路Ｓ２とでは容量の値が異なるので、アンテナパターン５全体として受信可能な帯域を拡げることができる。
また、アンテナパターン５において太線部５ｆよりも細線部５ｇの方が抵抗が高いので、第１の周波数よりも周波数の高い第２の周波数の高周波を受信した際に、アンテナパターン５を流れる誘導電流により、細線部５ｇにおいて、温度が上昇し溶断しやすい。これにより、アンテナパターンの設計段階でアンテナパターン５において断線したい箇所に細線部５ｇを配置することで、断線箇所を調整することができる。
また、細線部５ｇは、第２の周波数の高周波を受信した際に、アンテナパターン５に発生する電圧が最大となる箇所に配置されている。図５も参照して説明する。図５は、第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際にアンテナパターン５に発生する電圧および電流のグラフである。第２の周波数の高周波を受信した際に定在波が発生するように、アンテナパターン５の電気長を、第２の周波数の高周波に対して設計することができる。
したがって、電圧の定在波の最大電圧Ｖａｍａｘとなる箇所に細線部５ｇを配置することで、アンテナパターン５に電圧が発生すると熱により直ちに細線部５ｇにおいて断線することができる。これにより、過剰な電圧がアンテナパターン５にかかり続けることを防止することができる。ここで、最大電圧Ｖｍａｘは、絶対値の値として最大な値である。
また、細線部５ｇは、第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、アンテナパターン５に流れる電流が最大となる箇所に配置されている。したがって、アンテナパターン５に電流が流れ始めると、最大電流Ｉａｍａｘの細線部５ｇにおいて直ちに熱により断線することができるので、過剰な電流がアンテナパターン５に流れ続けることを防止することができる。これ以後は、それぞれ断線したアンテナパターン５内に流れる電流により、細線部５ｇが次々に断線して細分化され、やがて、第２の周波数の高周波を受信することができなくなる。この結果、断線化されたアンテナパターン５及び基材３が、第２の周波数の高周波のエネルギーを受けないので、アンテナパターン５及び基材３が引火することがない。
図６は、実施の形態１のRFIDタグ１におけるアンテナパターン５の等価回路を示した図である。第２の周波数に対しては、ミアンダ形状の折り返し部５ｃ及び折り返し部５ｃと対向する第１支線パターン５ｋａ又は第２支線パターン５ｋｂを含むループ回路ごとにＬＣ並列共振回路Ｓ１、Ｓ２が形成されている。したがって、ループ回路に相当するＬＣ並列共振回路Ｓ１、Ｓ２は、必ず逆向きに誘導電流が流れるＬＣ並列共振回路Ｓ１、Ｓ２と隣り合う。図７に示すように、ＬＣ並列共振回路Ｓ１、Ｓ２ごとに磁界Ｂが発生し、隣り合うＬＣ並列共振回路Ｓ１及びＳ２同士で閉じた磁界Ｂが発生する。ランドパターン３３からそれぞれアンテナパターン５の片側に偶数個の共振回路Ｓ１、Ｓ２が形成されているので、ペアとなる共振回路Ｓ１及びＳ２から閉じた磁界Ｂが発生する。
この磁界Ｂの発生により、アンテナパターン５に給電された電力の一部は磁界エネルギーとなり、アンテナパターン５の磁気損失により熱を発生して徐々にエネルギー損失する。このようにして、通信周波数より高い周波数の帯域のエネルギーを減衰することができる。また、閉じた磁界ＢによりＬＣ並列共振回路Ｓ１、Ｓ２と第２の周波数の高周波との磁界結合を防ぐことができるので、第２の周波数の高周波の磁界エネルギーがアンテナパターン５に吸収されるのを防止することができる。
図８及び図９の丸ＰＡで示す位置が、アンテナパターン５ａに発生する誘導電流Ｉｃの定在波の節の位置になる。丸ＰＡは誘導電流の節の位置であるので電流値はゼロであり、丸ＰＡを境として誘導電流の向きが逆向きになる。また、丸ＰＡでは、電圧値が最大値となるので、アンテナパターン５ａの中で最も発熱しやすい箇所になる。この箇所が細線部５ｇに形成されているので、より断線しやすい構成である。
実施の形態１のRFIDタグ１は、使用される商品として、例えばコンビニエンスストアにおける弁当などを対象としている。したがって、RFIDタグ１が、例えば、調理用の電磁波加熱装置である「電子レンジ」等により誘電加熱される場合が想定される。「電子レンジ」において用いられている電磁波であるマイクロ波の使用周波数は、通信周波数より高い周波数の帯域である２．４〜２．５GHzの周波数の帯域である。
図８は、通信周波数より高い高周波数（２．４GHz）の電磁波を受信したときに、シミュレーション実験により図２に示すアンテナパターン５に流れる電流の方向を示す説明図である。図９は、図８の部分拡大図である。
図８及び図９に示すように、アンテナパターン５に通信周波数より高い周波数の帯域の電磁波が照射されると、アンテナパターン５内に電流の向きが反転する反転ポイントＰＡを有する誘導電流が流れる。また、この誘導電流Ｉｃを原因としてループ回路から磁界Ｂが発生する。
実施の形態１のRFIDタグ１は、例えば、１．１GHzより高い周波数帯域を減衰させる。特に、商品である弁当などを加熱する「電子レンジ」において用いられている加熱用電磁波の周波数（２．４〜２．５GHz）を、大幅に減衰させる。
図１０は、実施の形態１のRFIDタグ１に関して行ったシミュレーション実験の結果を示す周波数特性図である。図１０に示すアンテナ放射効率の周波数特性図において、▽ｍ１で示す０．８５GHzの周波数では、給電レベルが−２．９ＤＢであった。また、「電子レンジ」において用いられている加熱用電磁波の周波数である、▽ｍ２で示す２．４GHzの周波数では、−２５．５ｄＢであり、▽ｍ４で示す２．５GHzの周波数では、−２７．６ｄＢであり、大幅に減衰されていることが理解できる。また、２．４〜２．５GHzに限らず、通信周波数より高い周波数の帯域を減衰することも理解できる。例えば、約１．０GHz以上の周波数に関して、概して−１０ｄＢよりさらに減衰されている。
上記のように、実施の形態１のRFIDタグ１においては、UHF帯の通信周波数（９００MHz帯、例えば９５０MHz）を有する高周波信号（無線信号）が送受信可能な周波数帯域であり、電磁波加熱装置である「電子レンジ」で使用される加熱周波数（２．４〜２．５GHz）では給電レベルが大幅に減衰（約−２４〜−３４ｄＢ）される周波数帯域であることが理解できる。これは電磁波加熱装置１０００Wのパワーが４W〜０．４W以下に減衰されている事を示し、急激な過熱が起こりにくく発火しにくい事を示している。
以上のように、実施の形態１のRFIDタグ１は、例えば９００MHz帯の通信用の第１の周波数を有する高周波信号を送受信するための無線通信デバイスである。RFIDタグ１は、紙製の基材３と、基材３に形成されたＳｎ合金製のアンテナパターン５と、アンテナパターン５と電気的に接続されたRFICチップ３７と、を備える。アンテナパターン５は、線幅が異なる細線部５ｇと太線部５ｆとを有する。通信用の第１の周波数よりも高い第２の周波数の電磁波がRFIDタグ１に照射されると、アンテナパターン５が電磁波のエネルギーを受信し、アンテナパターン５が溶融する。アンテナパターン５はＳｎ合金製であるので、紙製の基材３の発火点よりも融点が低い。したがって、アンテナパターン５が溶融しても、基材３が発火するのを防止することができる。また、アンテナパターン５は、太線部５ｆよりも線幅が狭い細線部５ｇを有し、細線部５ｇにおいてより断線しやすくなっている。このように、アンテナパターン５が断線することで、アンテナパターン５に電流が流れ続けて発熱するのを抑制することができる。また、断線時に発生する熱は、基材３の発火点よりも低いので、基材３及び商品である物品１７の発火を防止することができる。また、RFIDタグ１は、紙製の基材３を用いることで、高価な耐熱性樹脂を用いるよりもコストダウンを実現することができる。
また、アンテナパターン５は、複数の細線部５ｇを有する。これにより、１度断線されたアンテナパターン５に第２の周波数の電磁波による電流が流れたとしても、再度、細線部５ｇにおいて断線することにより、アンテナパターン５に電流が流れ続けて発熱するのを抑制することができる。
また、アンテナパターン５は、ミアンダ形状の主アンテナパターン５ｈと、ミアンダ形状の折り返し部５ｃで主アンテナパターン５ｈから分岐する支線パターン５ｋとを有する。支線パターン５ｋは、ミアンダ形状の延伸方向とは逆側に向けて延びる。ミアンダ形状の延伸方向と逆側に向けて延びる支線パターン５ｋは、分岐した折り返し部５ｃの長手方向内側に位置する主アンテナパターン５ｈの一部と容量結合する。これにより、ミアンダ形状の主アンテナパターン５ｈから分岐する支線パターン５ｋは、第１の周波数による高周波信号の送受信に影響を及ぼすことがなく、第１の周波数よりも高い高周波の共振回路Ｓ１、Ｓ２を形成することができる。
また、支線パターン５ｋは、主アンテナパターン５ｈの一部と容量結合し、支線パターン５ｋと主アンテナパターン５ｈの一部とは、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波と並列共振するループ回路に相当する共振回路Ｓ１、Ｓ２を形成する。支線パターン５ｋと主アンテナパターン５ｈの一部とで構成されるループ回路となる共振回路Ｓ１、Ｓ２は、第２の周波数の高周波を受信することができる。
また、支線パターン５ｋは、隣り合う折り返し部５ｃの間に形成され、ループ回路の数は、偶数である。第２の周波数の電磁波に対するループ回路となる共振回路Ｓ１、Ｓ２が偶数個あるので、第２の周波数の電磁波を受信した場合に、アンテナパターン５に流れる電流により、隣り合う共振回路Ｓ１、Ｓ２で閉じた磁界Ｂを発生させることができる。この磁界Ｂは、電磁波と磁界結合できないので、アンテナパターン５が磁界によるエネルギーを受信するのを防止することができる。
また、支線パターン５ｋは、それぞれ長さの異なる第１支線パターン５ｋａと第２支線パターン５ｋｂとを含んでもよい。支線パターン５ｋａ、５ｋｂの長さがそれぞれ異なることで、それぞれの支線パターン５ｋａ、５ｋｂを含む共振回路Ｓ１、Ｓ２の共振周波数を変えることができる。このように異なる共振周波数を設定することで、設定された異なる共振周波数間も共振周波数とする共振周波数帯をアンテナパターン５が有することができる。これにより、例えば、RFIDタグ１が貼り付けられる物品１７の誘電体の影響を受けて、アンテナパターン５の電気長が短くなって共振周波数が変化しても、第２の周波数の電磁波をアンテナパターン５の共振周波数とすることができる。
また、主アンテナパターン５ｈと支線パターン５ｋとの接続部は、細線部５ｇである。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、主アンテナパターン５ｈと支線パターン５ｋの接続部で断線することができる。
また、主アンテナパターン５ｈの角部は、細線部５ｇである。この構成により、第２の周波数の電磁波を受信した場合に、電流が集中しやすい主アンテナパターン５ｈの角部で断線することができ、アンテナパターン５の発火を予防することができる。
また、主アンテナパターン５ｈのミアンダの振幅方向中央部は、前記細線部でもよい。この構成により、第１の周波数の高周波信号よりも高い周波数の電磁波を受信した場合に、主アンテナパターン５ｈのミアンダの振幅方向中央部で断線することができる。
また、アンテナパターン５の細線部５ｇは、第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、アンテナパターン５に発生する電圧が最大となる箇所に配置されている。この構成により、電圧が最大となる箇所が細線部５ｇであるので、過度に加熱される前に細線部５ｇが断線して、基材３が引火するのを防止することができる。
また、アンテナパターン５の細線部５ｇは、第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、アンテナパターン５に流れる電流が最大となる箇所に配置されている。この構成により、電流が最大となる箇所が細線部５ｇであるので、過度に加熱される前に細線部５ｇが断線して、基材３が引火するのを防止することができる。
また、第２の周波数は、電磁波加熱に用いられる周波数でもよい。電磁波加熱に用いられる周波数の高周波をRFIDタグ１に照射しても、RFIDタグ１が付された物品１７が引火するのを防止することができる。
また、第１の周波数は、UHF帯の周波数である。第１の周波数がUHF帯の周波数であれば、通信距離の長いRFIDタグ１を実現することができる。
次に、実施の形態１の変形例を説明する。図１１は、実施の形態１の変形例における無線通信デバイス（RFIDタグ）の構成を示す平面図である。実施の形態１の変形例におけるRFIDタグ６１は、実施の形態１のRFIDタグ１の第１アンテナパターン５ａ及び第２アンテナパターン５ｂからそれぞれ共振回路Ｓ２を１つ省略した構成である。その他の構成は実施の形態１のRFIDタグ１と実質的に同じである。
RFIDタグ６１において、第１アンテナパターン６５ａ及び第２アンテナパターン６５ｂはそれぞれ奇数個の支線パターン５ｋを有する。したがって、第２の高周波の受信による誘導電流を原因として発生する閉じた磁界Ｂが、ランド３３を挟んで形成される。また、ランド３３からそれぞれ片側に奇数個の共振回路が形成されるが、アンテナパターン６５全体では、偶数個の共振回路を有する。この構成により、それぞれ隣り合う共振回路で閉じた磁界Ｂが形成されるので、アンテナパターン６５と第２の高周波の電磁波との磁界結合を防ぐことができ、アンテナパターン６５に流れる電流を抑制することができる。
（実施の形態２）
以下、本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスであるRFIDタグ７１について、図１３を参照して説明する。図１３は、実施の形態２のRFIDタグ７１の構成を示す平面図である。
実施の形態２のRFIDタグ７１に関しては、実施の形態１のRFIDタグ１との相違点を中心に説明する。なお、実施の形態２の説明において、前述の実施の形態１と同様の構成、作用および機能を有する要素には同じ参照符号を付し、重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。
実施の形態２のRFIDタグ７１は、ミアンダ形状のアンテナパターン５の間に導体パターン７６を備える。導体パターン７６は、それぞれ周長の異なるループ状で矩形の、第１導体パターン７６ａ、第２導体パターン７６ｂ、第３導体パターン７６ｃを含む。第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂのそれぞれの隣り合う直線部５ｄの間に第１−第３導体パターン７６ａ−７６ｃが形成されている。また、導体パターン７６は、ランドパターン３３の周囲に配置された、何種類かの周長を有するループ状の第４導体パターン７６ｄを含む。導体パターン７６の線幅は、第１及び第２アンテナパターン５ａ、５ｂよりも細く、例えば、１００μｍである。また、各導体パターン７６間の距離は、例えば、４００μｍである。
導体パターン７６の電気的周長は、例えば９００MHz帯の第１の周波数の高周波信号の２分の１波長よりも短い。これにより、導体パターン７６に第１の周波数の高周波信号による誘導電流の方向が反転する反転ポイントが発生しない。したがって、アンテナパターン５に発生する定在波への影響を低減することができる。
また、導体パターン７６の電気的周長は、第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波の波長の整数倍ではない。これにより、導体パターン７６に第２の周波数の定在波が発生しないので、第２の周波数の電磁波により導体パターン７６にエネルギーが蓄積されるのを低減することができる。
RFIDタグ１が電磁波加熱装置で誘電加熱されたとき、導体パターン７６に誘導電流が流れる。これにより、この導体パターン７６が電磁波加熱装置の周波数では小型の磁界アンテナとなり、電磁波加熱装置が放射する電界エネルギーを反射して受信しにくい構成である。この結果、RFIDタグ７１では、電磁波加熱装置により発火しにくく、更に受電した電界エネルギー（電力）を磁界エネルギーとして反射または損失できる構成となっている。したがって、実施の形態２のRFIDタグ７１においては、誘電加熱時において給電レベルを大幅に減衰できる構成となる。
また、RFIDタグ７１は、ループ状の導体パターンである第１−第３導体パターン７６ａ−７６ｃを複数個備えることで、アンテナパターン５においても、アンテナパターン５の周囲に照射されるエネルギーをさらに低減することができる。また、隣り合う第１導体パターン７６ａと第２導体パターン７６ｂ及び第２導体パターン７６ｂと第３導体パターン７６ｃのそれぞれの周長が異なるので、第１−第３導体パターン７６ａ−７６ｃは、それぞれの磁界アンテナの周波数が異なり、全体として２．４GHzから２．５GHz帯域以上の広帯域な磁界アンテナを構成する。
第４導体パターン７６ｄは、アンテナパターン５と同様にＳｎ合金により形成されているが、アルミニウム箔、銅箔などの導電材料により形成されてもよい。第４導体パターン７６ｄには、アンテナパターン５及びランドパターン３３ａ、３３ｂとの間に電流が流れることにより発生する磁界を打ち消す方向に電流が流れる。
第４導体パターン７６ｄは、第１導体パターン７６ａに比べて形状がより正方形に近いので、このパターンで構成されるインダクタンス素子のＱ特性は、第１導体パターン７６ａで形成されるインダクタンス素子のＱ特性より高くなり、磁気損失による発熱や発火を抑えやすくなる。第４導体パターン７６ｄは、基材３の長手方向中央部に配置されているので、通信周波数より高い周波数の帯域の電磁波が照射されても、断線に至るような渦電流による発熱はない。
導体パターン７６は、アンテナパターン５と同様に、Ｓｎ合金により形成されている。導体パターン７６の厚みも、アンテナパターン５と同様に、例えば、１０μｍ〜３０μｍである。
このように、ミアンダ形状の主アンテナパターン５ｈ間に、ループ状の導体パターン７６を備える。導体パターン７６が磁界アンテナとして磁界を発生させるので、アンテナパターン５の第２の周波数での放射特性を劣化させる。したがって、第２の周波数ではアンテナパターン５がアンテナとして機能しなくなるので、第２の周波数の電磁波のエネルギーが基材３に蓄積されるのを低減することができる。この結果、商品が燃え上がるのを防止することができる。
また、実施の形態２のRFIDタグ７１に微小な電流が流れる場合でも、微小電流は、容量結合によりアンテナパターン５から導体パターン７６に伝達され、磁界アンテナを形成する導体パターン７６の磁気損失により熱を発生して徐々にエネルギー損失していく。
以上のように、これらの実施の形態によれば、無線通信デバイスが付された商品が、誤って無線通信デバイスが付されたまま電磁波加熱装置において加熱された場合においても、無線通信デバイスにおける放電の発生が抑制されている。これにより、無線通信デバイスの発火、さらには無線通信デバイスが付された商品における発火の危険性を防止することが可能な安全性および信頼性の高い無線通信デバイスを提供することができる。したがって、本発明は、食品、日用雑貨品などの多種多様な商品を取り扱うコンビニエンスストアなどの販売店において、購入した商品の会計、および袋詰めを自動化するシステムを構築することが可能となる。
本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
（１）上記各実施の形態において、基材３の材料として、紙が用いられていたが、これに限られない。基材３は、例えば、可撓性のフィルム材料や難燃性のフィルム材料でもよい。基材３として難燃性フィルムを採用する場合、用いられる難燃性フィルム材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂などの樹脂材料にハロゲン系難燃材料の添加や、難燃性コーティング材料の塗工を行ったフィルムが用いられる。また、基材３の材料としては、耐熱性を有するＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂などの高機能を有する樹脂材料を用いることも可能である。
（２）上記各実施の形態において、通信用の第１の周波数はUHF帯であったがこれに限られない。HF帯の通信用の周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信するよう構成されていてもよい。この場合、アンテナパターンの全長がHF帯の高周波信号を受信するように設計される。なお、HF帯とは、１３ＭＨｚ以上１５ＭＨｚ以下の周波数帯域である。
（３）上記実施の形態１において、アンテナパターン５は、アンテナパターン５ａ及び５ｂはいずれもミアンダ形状のアンテナパターンであったがこれに限られない。アンテナパターン５ａまたは５ｂのいずれか一方が平板状のアンテナパターンでもよい。例えば、アンテナパターン５の第２アンテナパターン５ｂは、第２ランドパターン３３ｂから導出して基材３の長手方向の他端に向かって直線状に延設される延在部を有し、延在部の延設方向の先端部には平板部が形成されている。この平板部は、物品の金属面に貼り付けられる部分である。この平板部が、例えば缶製品のように外面に金属面を有する物品に貼り付けられると、物品の金属面はアンテナの一部として機能する。
本発明をある程度の詳細さをもって各実施の形態において説明したが、これらの実施の形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
１ RFIDタグ
３ 基材
５ アンテナパターン
５ａ 第１アンテナパターン
５ｂ 第２アンテナパターン
５ｃ 折り返し部
５ｄ 直線部
５ｅ 先端部
５ｆ 太線部
５ｇ 細線部
５ｈ 主アンテナパターン
５ｋ 支線パターン
５ｋａ 第１支線パターン
５ｋａａ 対向部
５ｋｂ 第２支線パターン
５ｋｂａ 対向部
７ RFICパッケージ
１７ 物品
３３ ランドパターン
３３ａ 第１ランドパターン
３３ｂ 第２ランドパターン
３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ 絶縁シート
３７ ＲＦＩＣチップ
３７ａ、３７ｂ 入出力端子
３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄ インダクタンス素子
３９Ａａ、３９Ｂａ、３９Ｃａ、３９Ｄａ ランド
３９Ａｂ、３９Ｂｂ ランド
４１ 外部接続端子
４１ａ 第１外部接続端子
４１ｂ 第２外部接続端子
４３ 貫通孔
６１ RFIDタグ
６５ アンテナパターン
６５ａ 第１アンテナパターン
６５ｂ 第２アンテナパターン
７１ RFIDタグ
７６ 導体パターン
７６ａ 第１導体パターン
７６ｂ 第２導体パターン
７６ｃ 第３導体パターン
７６ｄ 第４導体パターン

Claims (13)

  1. 第１の周波数を搬送周波数とする高周波信号を送受信するための無線通信デバイスであって、
    紙製の基材と、
    前記基材に形成されたＳｎ合金製のアンテナパターンと、
    前記アンテナパターンと電気的に接続されたRFIC素子と、を備え、
    前記アンテナパターンは、線幅が異なる細線部と太線部とを有し、
    前記アンテナパターンの角部は、前記細線部を有する、
    無線通信デバイス。
  2. 前記アンテナパターンは、複数の前記細線部を有する、
    請求項１に記載の無線通信デバイス。
  3. 前記アンテナパターンは、前記基材の長手方向に延びるミアンダ形状の主アンテナパターンと、前記ミアンダ形状の折り返し部で前記主アンテナパターンから分岐する支線パターンとを有し、
    前記支線パターンは、前記ミアンダ形状の前記主アンテナパターンの前記折り返し部から前記基材の長手方向内方に向けて延びる、
    請求項１または２に記載の無線通信デバイス。
  4. 前記支線パターンは、隣り合う前記折り返し部の間に形成され、
    前記支線パターンと前記主アンテナパターンの一部とで、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波と共振するループ回路を形成し、
    前記ループ回路の数は、偶数である、
    請求項３に記載の無線通信デバイス。
  5. 前記支線パターンは、それぞれ長さの異なる第１支線パターンと第２支線パターンとを含む、
    請求項３または４に記載の無線通信デバイス。
  6. 前記主アンテナパターンと前記支線パターンとの接続部は、前記細線部である、
    請求項３から５のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  7. 前記アンテナパターンの電気長は、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に定在波が発生する長さである、
    請求項１から６のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  8. 前記主アンテナパターンのミアンダの振幅方向中央部は、前記細線部である、
    請求項３から６のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  9. 前記ミアンダ形状の主アンテナパターン間に、ループ状の導体パターンを備える、
    請求項４から６、及び８のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  10. 前記アンテナパターンの前記細線部は、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、前記アンテナパターンに発生する電圧が最大となる箇所に配置されている、
    請求項１から９のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  11. 前記アンテナパターンの前記細線部は、前記第１の周波数よりも高い第２の周波数の高周波を受信した際に、前記アンテナパターンに流れる電流が最大となる箇所に配置されている、
    請求項１から１０のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  12. 前記第２の周波数は、電磁波加熱に用いられる周波数である、
    請求項４、１０、１１のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
  13. 前記第１の周波数は、UHF帯の周波数である、
    請求項１から１２のいずれか１つに記載の無線通信デバイス。
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