JP2020035927A - 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1 特開2010−114174号公報
特許文献2 特開2006−313054号公報
特許文献3 特開2012−13249号公報
特許文献4 特開2007−327732号公報
特許文献5 特開2014−33063号公報
Claims (12)
- 半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、
冷媒が導入される冷媒流通部が設けられたケース部と、
前記冷媒流通部に配置された冷却フィン部と
を備え、
前記ケース部は、上面側に前記半導体チップが配置され、下面に前記冷却フィン部が設けられている天板を有し、
前記冷却フィン部は、前記天板の上面と垂直な方向から見た上面視において、
第1の方向に沿って離散的に配置されており、且つ、それぞれが第2の方向に向かって延伸して設けられた複数の折れ線部と、
前記第1の方向において隣り合う2つの前記折れ線部の間に配置された第1の梁部および第2の梁部と
を有し、
前記折れ線部は、前記上面視において、前記第2の方向に対して傾きを有する第1の直線部と、前記第2の方向に対して前記第1の直線部とは逆の傾きを有する第2の直線部とが、前記第2の方向に沿って交互に配置されており、
前記第1の梁部は、前記第1の直線部と同一の幅を有し、且つ、前記第1の直線部と同一の方向に延長して設けられ、
前記第2の梁部は、前記第2の直線部と同一の幅を有し、且つ、前記第2の直線部と同一の方向に延長して設けられ、
前記第1の梁部および前記第2の梁部は、前記天板の上面と垂直な高さ方向において、異なる高さ位置に配置されている冷却装置。 - 前記第1の梁部および前記第2の梁部のそれぞれは、いずれかの前記折れ線部から、当該折れ線部と隣り合う他の前記折れ線部まで設けられている
請求項1に記載の冷却装置。 - 前記折れ線部は、前記高さ方向において、予め定められた上端位置から下端位置まで連続して設けられており、
前記第1の梁部および前記第2の梁部は、前記上端位置から前記下端位置までの範囲内において、前記第1の梁部および前記第2の梁部の前記高さ方向における位置が交互になるように配置されている
請求項1または2に記載の冷却装置。 - 前記冷却フィン部は、
前記折れ線部の前記高さ方向における一部となる折れ線部分と、前記第1の梁部とが設けられた第1のプレートと、
前記折れ線部の前記高さ方向における一部となる折れ線部分と、前記第2の梁部とが設けられた第2のプレートと
を有し、
前記第1のプレートと、前記第2のプレートとが、前記折れ線部分が重なるように前記高さ方向において交互に積層されている
請求項1から3のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第1のプレートは、前記上面視において前記折れ線部分と前記第1の梁部とで囲まれた第1の開口が設けられており、
前記第2のプレートは、前記上面視において前記折れ線部分と前記第2の梁部とで囲まれた第2の開口が設けられており、
前記第1の開口および前記第2の開口は、前記上面視において互いに鏡像の形状を有する
請求項4に記載の冷却装置。 - 前記第1の開口および前記第2の開口の前記上面視における形状は平行四辺形である
請求項5に記載の冷却装置。 - 前記第1のプレートおよび前記第2のプレートが積層された状態で、前記第1の開口および前記第2の開口は部分的に重なって配置されており、
前記第1の開口および前記第2の開口が重なる部分の前記上面視における形状は菱形である
請求項6に記載の冷却装置。 - 前記第1の方向における前記折れ線部の間隔が、前記第1のプレートおよび前記第2のプレートの各プレートの厚み以上である
請求項4から7のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第1の方向において隣り合う二つの前記折れ線部の間には、前記第2方向から見ていずれの前記折れ線部とも重ならない貫通空間が配置されており、
前記第1の梁部および前記第2の梁部は、前記貫通空間を横切って配置されている
請求項1から8のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第1の直線部の前記第2の方向に対する傾きの絶対値と、前記第2の直線部の前記第2の方向に対する傾きの絶対値とは、いずれも35度以下である
請求項1から9のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載の冷却装置と、
前記天板の上方に配置された半導体装置と
を備える半導体モジュール。 - 請求項11に記載の半導体モジュールを備える車両。
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