CN107924897A - 层叠芯体型散热器 - Google Patents

层叠芯体型散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN107924897A
CN107924897A CN201680048096.6A CN201680048096A CN107924897A CN 107924897 A CN107924897 A CN 107924897A CN 201680048096 A CN201680048096 A CN 201680048096A CN 107924897 A CN107924897 A CN 107924897A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
core
thickness
laminated cores
longitudinal rib
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680048096.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107924897B (zh
Inventor
文后卓也
大久保厚
坂井耐事
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
T Rad Co Ltd
Original Assignee
Toyo Radiator Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Radiator Co Ltd filed Critical Toyo Radiator Co Ltd
Publication of CN107924897A publication Critical patent/CN107924897A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107924897B publication Critical patent/CN107924897B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • F28D1/0308Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/001Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029Heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

在金属平板上排列多个狭缝而形成板、且层叠多个板而成的层叠芯体型散热器中,进一步提高热交换性能。将在层叠方向上位于从安装半导体的端盖(9)起第二个位置的第二板(4b)的厚度(T2)设为比除此以外的第一板(4a)的厚度(T1)厚。

Description

层叠芯体型散热器
技术领域
本发明涉及一种层叠芯体型散热器,该层叠芯体型散热器具有将多个板层叠而成的芯体,该多个板通过在金属平板冲裁多个狭缝而在除此以外的部分形成有肋,该层叠芯体型散热器通过在该芯体的上下两端配置端盖而被接合,在该端盖配置逆变器等各种电路基板的元件,并使制冷剂在由各板的狭缝形成的流路中呈蜿蜒状地流通,由此将被冷却体冷却。
背景技术
本申请人已提出了下述专利文献1的层叠型散热器。
在该层叠型散热器中,如图11所示,对各个金属平板冲裁彼此平行的狭缝1,在各个狭缝1之间形成有多个彼此平行且细长的纵向肋2和与纵向肋2正交的横向肋3。而且,彼此邻接的板4以纵向肋2彼此重叠且横向肋3在制冷剂7的流通方向上彼此不同的方式层叠,从而形成芯体。而且,制冷剂7以沿着邻接的板的各横向肋3蜿蜒的方式流通。该层叠型散热器的各板的厚度相同。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-33063号公报
发明内容
发明要解决的课题
本申请的发明人以散热性能的进一步提高为目标,使制冷剂的流动状态可视化,并且,随着与板各部分的表面分离而调节了要变化的各部分的温度分布。
图6示出现有的层叠型散热器的流动状态。在该图中可知,在最有助于热交换的与端盖9相接的板4中,在其横向肋3的下游侧产生涡流。而且,此时,如图8所示,在板4的下游侧对其横向肋3的附近的温度分布进行测定时,可知在该横向肋3的涡流的滞留区域,温度分布高。
在该实验中,将水用作制冷剂,该流入口的水温为65℃,流量为10L/min,使作为被冷却体的半导体元件附着于端盖9上,产生300W的发热,对与端盖9相接的板4的表面附近的温度分布进行了研究,结果可知产生图8的分布。
即,该图中,将温度差为72.25℃以上的范围由砂粒状(74℃以上)以及网格状(72.25℃~74℃)的部分示出。图6中停止流动的涡流所存在的场所的水温高,示出72.25℃以上的范围的厚度较厚的分布。
即,在该图中,板4的表面附近的砂粒状的点所示的部分为74℃以上,标注网格的范围为72.25℃~74℃。
根据该图明显可知,在板4的下游侧,温度较高的分布范围宽。
对此,本发明的课题在于,在散热器的芯体构造中,消除从端盖9起第一个横向肋3的下游侧的滞留区域10,使在此处产生的高温的温度分布区域尽可能地薄,在整体上促进热交换。
解决方案
技术方案1所记载的本发明是一种层叠芯体型散热器,其具有多个平坦的板4,该多个平坦的板4通过对金属平板冲裁多个彼此平行的狭缝1而成,在所述狭缝1间形成有多个彼此平行且细长的纵向肋2以及将邻接的各纵向肋2间连结的横向肋3,
所述层叠芯体型散热器具有芯体,该芯体通过如下方式形成:以使所述纵向肋2彼此对齐且使横向肋3的位置彼此错开的方式层叠各板4,且在该层叠方向的两端配置端盖9,将各板4间接合,
使制冷剂在该芯体的各所述狭缝1中向纵向肋2方向流通,并在所述端盖9的外表面接合有被冷却体6,
其中,
所述芯体具有:在层叠方向上邻接且具有相同厚度的多个第一板4a;以及在层叠方向上位于从端盖9起第二个位置且厚度比所述第一板4a厚的第二板4b。
技术方案2所记载的本发明在技术方案1所记载的层叠芯体型散热器的基础上,其中,
第二板4b的厚度T2/第一板4a的厚度T1≥1.2。
技术方案3所记载的本发明在技术方案1所记载的层叠芯体型散热器的基础上,其中,
将平面形状相同的所述第一板4a重叠多片而形成第二板4b。
技术方案4所记载的本发明在技术方案1至3中任一方案所记载的层叠芯体型散热器的基础上,其特征在于,
所述各板具备:位于所述芯体中的纵向肋2的长度方向两端的一对歧管部5;以及包围所述芯体及所述歧管部5的框部13,
框部13以及一对歧管部5与所述芯体一体成形。
技术方案5所记载的本发明是一种层叠芯体型散热器,其通过将多个平坦的板4以使纵向肋2彼此对齐且使横向肋3的位置彼此错开的方式层叠而成,该多个平坦的板4通过对金属平板冲裁彼此平行的狭缝1而成,在所述狭缝1间形成有多个彼此平行且细长的所述纵向肋2以及将邻接的各纵向肋2间连结的所述横向肋3,
所述层叠芯体型散热器具有:芯体,其通过将各板4间接合而成;以及至少一方形成为盘状的壳体11,其以在所述纵向肋2的长度方向两端形成一对歧管部5的方式将所述芯体收容于内部,
使制冷剂经由所述歧管部5而在所述芯体的各所述狭缝1中向纵向肋2方向流通,被冷却体6与所述壳体11的外表面接合,
其中,
所述芯体具有:在层叠方向上邻接且具有相同厚度的多个第一板4a;以及在层叠方向上位于从壳体11起第二个位置且厚度比所述第一板4a厚的第二板4b。
技术方案6所记载的本发明在技术方案5所记载的层叠芯体型散热器的基础上,其中,
第二板4b的厚度T2/第一板4a的厚度T1≥1.2。
技术方案7所记载的本发明在技术方案5所记载的层叠芯体型散热器的基础上,其中,
将平面形状相同的所述第一板4a重叠多片而形成第二板4b。
发明效果
本发明的层叠芯体型散热器的特征在于,该芯体包括在层叠方向上邻接且具有相同厚度的多个第一板4a,在层叠方向上位于从端盖9起第二个位置的第二板4b的厚度比第一板4a厚。
因此,与具有被冷却体6的端盖9相接的第一板4a的周围的制冷剂的流动得以改善(从图6的以往状态成为图5的本发明的状态),并且,随着与该表面分离,制冷剂的温度分布急剧下降(从图8的以往状态成为图7的本发明的状态),热交换性能提高。
在技术方案2所记载的层叠芯体型散热器中,在(第二板4b的厚度T2)/(第一板4a的厚度T1)≥1.2的情况下,能够更加可靠地提高热交换性能。
在技术方案3所记载的层叠芯体型散热器中,将平面形状相同的第一板4a重叠多片而形成第二板4b,因此,第二板4b无需采取其他板,因此抑制了制造成本。
如技术方案4所记载的发明那样,在各板的纵向肋和横向肋的外周一体形成有框部13,通过经由这些框部13进行层叠而能够形成散热器的壳体部。
需要说明的是,在如技术方案5~技术方案7那样的利用壳体嵌合芯体的结构的层叠芯体型散热器中,也发挥技术方案1~技术方案3的效果。
附图说明
图1是本发明的层叠芯体型散热器的分解立体图。
图2是制冷剂的流通方向的该散热器的纵剖面说明图,是沿着图1的II-II线的剖面说明图。
图3是示出该散热器的层叠状态的说明图,是沿着图1的III-III线的剖面说明图。
图4是示出表示本发明的另一实施方式的散热器的层叠状态的纵向剖视图,是沿着图1的III-III线的剖面说明图。
图5是示出本发明的第一实施例的层叠芯体型散热器的流动状态的说明图。
图6是示出该现有型散热器的流动状态的说明图。
图7是示出本发明的层叠芯体型散热器的温度分布的说明图。
图8是示出该现有型层叠芯体型散热器的温度分布的说明图。
图9示出现有型散热器与本发明的散热器的热阻的比较,且示出到图1的被冷却体6a~6f为止。
图10是示出本发明的又一实施方式的分解立体图。
图11是现有型散热器的说明图。
具体实施方式
接着,基于附图对本发明的实施方式进行说明。
本发明的散热器的芯体部分的各板的构造除了其厚度之外,与示出现有型散热器的图11的散热器相同。即,对金属平板冲裁多个彼此平行的狭缝1,在狭缝1之间配置多个彼此平行的纵向肋2和将邻接的纵向肋2间连结的横向肋3。
需要说明的是,相邻的板的横向肋3在制冷剂的流通方向上错开。而且,具有以使各板的纵向肋2彼此对齐且使横向肋3的位置彼此错开的方式层叠各板而成的芯体部,各板间被钎焊接合。另外,在这些各板4的纵向肋2与横向肋3的形成芯体部的部分的外侧,隔着歧管部5一体形成有框部13,通过使这些框部13沿厚度方向层叠而形成散热器的壳体部。
而且,在各板的层叠方向的两端配置有一对端盖9。与此同时,在该例中,在一方的端盖9安装有出入口管道8,该出入口管道8与各板的歧管5连通。而且,在该例中,在上端侧的端盖9的表面上,隔着未图示的绝缘被膜而粘贴有被冷却体6a~6f。作为一例,被冷却体是逆变器等半导体元件。在大多情况下,其输出彼此不同。而且,经由一方的出入口管道8以及歧管5,使制冷剂7在芯体的宽度方向上呈蜿蜒状地流通。而且,借助制冷剂来吸收各被冷却体6a~6f的发热。
实施例1
在此,本发明的特征在于,将板层叠而成的芯体部分。
该芯体由多个相同厚度的第一板4a、在图2中的厚度不同的第二个第二板4b、以及端盖9的层叠体构成。第一板4a的厚度T1全部相同,配置为从端盖9起第二个的第二板4b的厚度T2大于T1。即,T2>T1。
图5示出此时的制冷剂的流动。
图5的流动与现有型的图6相比,在与端盖9相接的散热效果最高的第一板4a中,在其制冷剂的流动方向的下游侧滞留消失。这被推测为基于第一板4a与第二板4b的厚度的相关关系而产生的。
图7中,基于上述可知,在第一板4a的下游侧产生的制冷剂的高温区域的宽度相比图8的现有型散热器的高温区域的宽度而减少。即,在图7中可知,第一板4a的下游侧的制冷剂的温度为72.25℃以上的厚度与现有型的图8的该宽度相比显著变窄。
需要说明的是,在该例中,也将水用作制冷剂,该流入口的水温为65℃。流量为10L/min,使被冷却体附着于端盖9上,产生300W的发热,对与端盖9相接的第一板4a的表面附近的温度分布进行了研究。而且,在图中,第一板4a的表面的砂粒状所示的部分的范围为74℃以上,以网眼状示出的部分的范围为72.25℃~74℃。
此时的T2/T1的比为2.0。
接着,图9是在分别改变了第二板4b/第一板4a的各厚度的比率时针对图1的各被冷却体6a~6f而研究了现有产品的散热器的热阻与本发明的散热器的热阻的比较的比较例。需要说明的是,此处的热阻是表示温度的传播难易度的值,是指每单位时间且每单位发热量的温度上升,单位为℃/W。
根据图可知,无论在哪个被冷却体6a~6f中,本发明的散热器的热阻都比现有产品的热阻小。
在该实施例中,说明了将直线状的纵向肋与横向肋连结的板。然而,即便是在平面中狭缝和肋呈波形的板(例如参照日本特开2010-114174号),也可以说是同样的。
实施例2
图4是本发明的另一实施例,将平面形状相同的第一板4a重叠两片而形成第二板4b。通过这种方式,也能够制造图3的实施例所示的层叠芯体型散热器。在该实施例中,作为第二板4b无需使用其他板,因此,能够抑制制造成本。
需要说明的是,在该例中,作为制冷剂7而使用了由散热装置将发动机冷却用的冷却水冷却后的水。另外,也可以代替此而使用其他的液体。
接着,在该例中,在图1中的上表面侧的端盖9配置了被冷却体,但也可以在下表面侧的端盖9配置被冷却体。或者也可以在两个端盖配置被冷却体。在上下两个端盖配置被冷却体的情况下,只要使从各端盖起第二个的各个板的厚度比其他板厚即可。
接着,图10是本发明的又一实施例,该例与图1的实施例的不同之处在于,第一板4a、第二板4b的形状以及端盖9的形状。在图10的实施例的第一板4a、第二板4b不存在歧管,代替于此,由一对盘状的壳体11形成端盖,在壳体11的内侧夹设有层叠芯体,并且形成有歧管5的空间。因此,各第一板4a、第二板4b的宽度形成为缩窄有与歧管5的空间对应的量。
工业实用性
本发明能够用于利用制冷剂将逆变器等半导体冷却的层叠型散热器。
附图标记说明:
1 狭缝;
2 纵向肋;
3 横向肋;
4 板;
4a 第一板;
4b 第二板;
5 歧管;
6 被冷却体;
6a~6f 被冷却体;
7 制冷剂;
8 出入口管道;
9 端盖;
10 滞留区域;
11 壳体;
12 出入口管道;
13 框部。

Claims (7)

1.一种层叠芯体型散热器,其具有多个平坦的板(4),该多个平坦的板(4)通过对金属平板冲裁多个彼此平行的狭缝(1)而成,在所述狭缝(1)间形成有多个彼此平行且细长的纵向肋(2)以及将邻接的各纵向肋(2)间连结的横向肋(3),
所述层叠芯体型散热器具有芯体,该芯体通过如下方式形成:以使所述纵向肋(2)彼此对齐且使横向肋(3)的位置彼此错开的方式层叠各板(4),且在该层叠方向的两端配置端盖(9),将各板(4)间接合,
使制冷剂在该芯体的各所述狭缝(1)中向纵向肋(2)方向流通,并在所述端盖(9)的外表面接合有被冷却体(6),
其中,
所述芯体具有:在层叠方向上邻接且具有相同厚度的多个第一板(4a);以及在层叠方向上位于从端盖(9)起第二个位置且厚度比所述第一板(4a)厚的第二板(4b)。
2.根据权利要求1所述的层叠芯体型散热器,其中,
第二板(4b)的厚度(T2)/第一板(4a)的厚度(T1)≥1.2。
3.根据权利要求1所述的层叠芯体型散热器,其中,
将平面形状相同的所述第一板(4a)重叠多片而形成第二板(4b)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠芯体型散热器,其特征在于,
所述各板具备:位于所述芯体中的纵向肋(2)的长度方向两端的一对歧管部(5);以及包围所述芯体及所述歧管部(5)的框部(13),
框部(13)以及一对歧管部(5)与所述芯体一体成形。
5.一种层叠芯体型散热器,其通过将多个平坦的板(4)以使纵向肋(2)彼此对齐且使横向肋(3)的位置彼此错开的方式层叠而成,该多个平坦的板(4)通过对金属平板冲裁彼此平行的狭缝(1)而成,在所述狭缝(1)间形成有多个彼此平行且细长的所述纵向肋(2)以及将邻接的各纵向肋(2)间连结的所述横向肋(3),
所述层叠芯体型散热器具有:芯体,其通过将各板(4)间接合而成;以及至少一方形成为盘状的壳体(11),其以在所述纵向肋(2)的长度方向两端形成一对歧管部(5)的方式将所述芯体收容于内部,
使制冷剂经由所述歧管部(5)而在所述芯体的各所述狭缝(1)中向纵向肋(2)方向流通,被冷却体(6)与所述壳体(11)的外表面接合,
其中,
所述芯体具有:在层叠方向上邻接且具有相同厚度的多个第一板(4a);以及在层叠方向上位于从壳体(11)起第二个位置且厚度比所述第一板(4a)厚的第二板(4b)。
6.根据权利要求5所述的层叠芯体型散热器,其中,
第二板(4b)的厚度(T2)/第一板(4a)的厚度(T1)≥1.2。
7.根据权利要求5所述的层叠芯体型散热器,其中,
将平面形状相同的所述第一板(4a)重叠多片而形成第二板(4b)。
CN201680048096.6A 2015-09-18 2016-09-14 层叠芯体型散热器 Active CN107924897B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-184707 2015-09-18
JP2015184707 2015-09-18
PCT/JP2016/078131 WO2017047824A1 (ja) 2015-09-18 2016-09-14 積層コア型ヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107924897A true CN107924897A (zh) 2018-04-17
CN107924897B CN107924897B (zh) 2020-10-23

Family

ID=58289398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680048096.6A Active CN107924897B (zh) 2015-09-18 2016-09-14 层叠芯体型散热器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10837718B2 (zh)
EP (1) EP3352215B1 (zh)
JP (1) JP6746593B2 (zh)
CN (1) CN107924897B (zh)
WO (1) WO2017047824A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109387096A (zh) * 2018-11-12 2019-02-26 东莞运宏模具有限公司 积层式水冷散热器
CN110470163A (zh) * 2019-09-11 2019-11-19 陕西益信伟创智能科技有限公司 具有扰流皮肤结构的换热器芯体及换热器
JP2020035927A (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
CN111981868A (zh) * 2019-05-23 2020-11-24 Ovh公司 水冷头组件

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6746593B2 (ja) * 2015-09-18 2020-08-26 株式会社ティラド 積層コア型ヒートシンク
DE102017205813A1 (de) * 2017-04-05 2018-10-11 Mahle International Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung, eine Kühlvorrichtung und eine Kühlanordnung
US10766097B2 (en) * 2017-04-13 2020-09-08 Raytheon Company Integration of ultrasonic additive manufactured thermal structures in brazements
WO2019043801A1 (ja) * 2017-08-29 2019-03-07 株式会社Welcon ヒートシンク
JP6924787B2 (ja) * 2019-02-08 2021-08-25 株式会社Uacj ヒートシンク及び熱交換器
DE112020001901T5 (de) * 2019-04-12 2022-01-05 T.Rad Co., Ltd. Stapelscheibenwärmetauscher

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063829B2 (ja) * 1985-02-26 1994-01-12 アンテルコネクシオン・セラミツク 電力素子用モノリシツク基板及びその製造方法
JP2002327993A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Fujitsu Ltd 薄型ヒートパイプ、薄型ヒートシンク、熱制御システムおよび薄型ヒートパイプの製造方法
JP2007142390A (ja) * 2005-11-14 2007-06-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 冷却装置、冷却システム及び熱伝導方法
CN101218672A (zh) * 2005-07-13 2008-07-09 埃托特克德国有限公司 微结构化的冷却器及其使用
CN201892439U (zh) * 2010-11-19 2011-07-06 武汉热诺金属科技有限公司 层叠片式水冷散热器
CN102870211A (zh) * 2010-04-13 2013-01-09 丹福斯矽电有限责任公司 流分布器
JP2013030713A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンク
WO2014008891A2 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Curamik Electronics Gmbh Metall-keramik-substrat
JP2014033063A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 T Rad Co Ltd 積層型ヒートシンクのコア
CN104471706A (zh) * 2012-07-18 2015-03-25 株式会社丰田自动织机 散热装置以及半导体装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3876490B2 (ja) * 1997-03-07 2007-01-31 株式会社デンソー 沸騰冷却装置及びその製造方法
US7883670B2 (en) * 2002-02-14 2011-02-08 Battelle Memorial Institute Methods of making devices by stacking sheets and processes of conducting unit operations using such devices
FR2861894B1 (fr) * 2003-10-31 2008-01-18 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance
US7017655B2 (en) * 2003-12-18 2006-03-28 Modine Manufacturing Co. Forced fluid heat sink
US20050189342A1 (en) * 2004-02-23 2005-09-01 Samer Kabbani Miniature fluid-cooled heat sink with integral heater
US7247030B2 (en) * 2004-04-05 2007-07-24 Tyco Electronics Corporation Bonded three dimensional laminate structure
JP2007242724A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Seiko Epson Corp マイクロチャンネル構造体、マイクロチャンネル構造体の製造方法及び電子機器
CN100584169C (zh) * 2006-04-21 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
JP2008171840A (ja) 2007-01-05 2008-07-24 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
JP2010114174A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 T Rad Co Ltd ヒートシンク用コア構造
JP5619538B2 (ja) 2010-09-06 2014-11-05 株式会社ティラド 細流路インナーフィンを有する熱交換器のフラックスレスろう付け方法およびそれに用いるアルミニウムクラッド材
US20140231055A1 (en) * 2011-09-06 2014-08-21 Vacuum Process Engineering, Inc. Heat Exchanger Produced from Laminar Elements
JP5999969B2 (ja) 2012-05-09 2016-09-28 株式会社ティラド 積層型熱交換器
DE102013109246B4 (de) 2013-08-27 2019-01-31 Rogers Germany Gmbh Kühlanordnung und Anordnung damit
JP6164304B2 (ja) * 2013-11-28 2017-07-19 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両
EP3352216B1 (en) * 2015-09-18 2021-11-10 T.RAD Co., Ltd. Laminated type heat sink
JP6746593B2 (ja) * 2015-09-18 2020-08-26 株式会社ティラド 積層コア型ヒートシンク
WO2018012558A1 (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 株式会社ティラド 積層型ヒートシンクのコア

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063829B2 (ja) * 1985-02-26 1994-01-12 アンテルコネクシオン・セラミツク 電力素子用モノリシツク基板及びその製造方法
JP2002327993A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Fujitsu Ltd 薄型ヒートパイプ、薄型ヒートシンク、熱制御システムおよび薄型ヒートパイプの製造方法
CN101218672A (zh) * 2005-07-13 2008-07-09 埃托特克德国有限公司 微结构化的冷却器及其使用
JP2007142390A (ja) * 2005-11-14 2007-06-07 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 冷却装置、冷却システム及び熱伝導方法
CN102870211A (zh) * 2010-04-13 2013-01-09 丹福斯矽电有限责任公司 流分布器
CN201892439U (zh) * 2010-11-19 2011-07-06 武汉热诺金属科技有限公司 层叠片式水冷散热器
JP2013030713A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンク
WO2014008891A2 (de) * 2012-07-11 2014-01-16 Curamik Electronics Gmbh Metall-keramik-substrat
CN104471706A (zh) * 2012-07-18 2015-03-25 株式会社丰田自动织机 散热装置以及半导体装置
JP2014033063A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 T Rad Co Ltd 積層型ヒートシンクのコア

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020035927A (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
JP7200549B2 (ja) 2018-08-30 2023-01-10 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
CN109387096A (zh) * 2018-11-12 2019-02-26 东莞运宏模具有限公司 积层式水冷散热器
CN111981868A (zh) * 2019-05-23 2020-11-24 Ovh公司 水冷头组件
CN110470163A (zh) * 2019-09-11 2019-11-19 陕西益信伟创智能科技有限公司 具有扰流皮肤结构的换热器芯体及换热器

Also Published As

Publication number Publication date
US10837718B2 (en) 2020-11-17
EP3352215A4 (en) 2019-05-08
JPWO2017047824A1 (ja) 2018-08-02
EP3352215A1 (en) 2018-07-25
WO2017047824A1 (ja) 2017-03-23
EP3352215B1 (en) 2021-08-25
CN107924897B (zh) 2020-10-23
US20180283802A1 (en) 2018-10-04
JP6746593B2 (ja) 2020-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107924897A (zh) 层叠芯体型散热器
JP5901343B2 (ja) 冷却器及び冷却装置
CN109479385B (zh) 层叠型散热器的芯
WO2014147804A1 (ja) プレート式熱交換器及びそれを備えた冷凍サイクル装置
JP5601928B2 (ja) 高密度積層型熱交換器
JP2010114174A (ja) ヒートシンク用コア構造
JP2010010418A (ja) 積層型冷却器
EP3144625B1 (en) Cooling assembly and method for manufacturing the same
JP7028526B2 (ja) 冷却装置及び冷却装置の製造方法
US20090288811A1 (en) Aluminum plate-fin heat exchanger utilizing titanium separator plates
JP2010121925A (ja) 熱交換器
JP6160385B2 (ja) 積層型熱交換器
EP3772629B1 (en) Heat dissipating fin with thermosiphon
US9372018B2 (en) Evaporator heat exchanger
KR20080076222A (ko) 적층형 열교환기 및 그의 제조방법
JP6532277B2 (ja) 熱交換器
JP5901416B2 (ja) 熱交換器用フィンおよびそれを用いたヒートシンク、熱交換器用フィンの製造方法
WO2017195588A1 (ja) 積層型熱交換器
JP2007278614A (ja) オイルクーラのコア部構造
JP6291262B2 (ja) 熱交換器
JP2011208814A (ja) 水冷ジャケット
JP6392659B2 (ja) 熱交換器およびその製造方法
US20130048261A1 (en) Heat exhanger
JP5382185B2 (ja) 積層型冷却器
JP2015048973A (ja) プレート型熱交換器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant