JP2020031190A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020031190A5 JP2020031190A5 JP2018157570A JP2018157570A JP2020031190A5 JP 2020031190 A5 JP2020031190 A5 JP 2020031190A5 JP 2018157570 A JP2018157570 A JP 2018157570A JP 2018157570 A JP2018157570 A JP 2018157570A JP 2020031190 A5 JP2020031190 A5 JP 2020031190A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- region
- frequency power
- high frequency
- control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N Fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
Description
第1領域R1は、選択的にエッチングされるべき領域である。第2領域R2は、第1領域R1の材料とは異なる材料から形成されている。第1領域R1の材料及び第2領域R2の材料は限定されるものではない。第1領域R1は、例えばシリコン含有材料から形成されている。第1領域R1のシリコン含有材料は、例えばSiO2である。第1領域R1のシリコン含有材料は、低誘電率材料であってもよい。低誘電率材料は、例えばSiOC又はSiOCHである。
第2の高周波電源44は、主として基板Wにイオンを引き込むための第2の高周波電力、即ち、バイアス用の高周波電力を発生するように構成されている。第2の高周波電力の周波数は、第1の高周波電力の周波数よりも低い。一実施形態では、第2の高周波電力の周波数は、13.56MHzよりも高くてもよい。一実施形態では、第2の高周波電力の周波数は、40MHz以上であってもよい。一実施形態では、第2の高周波電力の周波数は、60MHz以上であってもよい。第2の高周波電源44は、整合器46を介して、下部電極18に電気的に接続されている。整合器46は、第2の高周波電源44の出力インピーダンスと負荷側(下部電極18側)のインピーダンスとを整合させるための整合回路を有している。
一実施形態では、工程STa及び工程STbが交互に繰り返される。この実施形態において、制御部80は、工程STa及び工程STbを交互に繰り返すよう、制御A及び制御Bを含む制御シーケンスを繰り返して実行する。この実施形態では、工程STcが実行される。工程STcでは、停止条件が満たされるか否かが判定される。停止条件は、工程STa及び工程STbの交互の繰り返しを停止させるか否かの判定に用いられる条件である。停止条件は、例えば工程STa及び工程STbの交互の繰り返しの回数が所定回数に達している場合に満たされる。工程STcにおいて停止条件が満たされていないと判定される場合には、再び工程STaと工程STbが順に実行される。一方、工程STcにおいて停止条件が満たされていると判定される場合には、処理PEの実行が終了する。なお、処理PEにおいて、工程STa及び工程STbの各々は1回だけ実行されてもよい。この場合には、処理PEは、工程STcを含まない。
以下、図12の(a)及び図12の(b)、図13、図14、図15の(a)、図15の(b)、及び図16を参照する。図12の(a)は、方法MTの工程ST1において工程STaが適用された別の例の基板の部分断面図である。図12の(b)は、方法MTの工程ST1において工程STbが適用された別の例の基板の部分断面図である。図13は、方法MTの工程ST1が適用された別の例の基板の部分断面図である。図14は、方法MTの工程ST2が適用された別の例の基板の部分断面図である。図15の(a)は、方法MTの工程ST3において工程STaが適用された別の例の基板の部分断面図である。図15の(b)は、方法MTの工程ST3において工程STbが適用された別の例の基板の部分断面図である。図16は、方法MTの工程ST3が適用された別の例の基板の部分断面図である。
図11に示す基板WAがプラズマ処理装置1のチャンバ10内に配置されて、方法MTの工程ST1において処理PEの工程STaが実行されると、基板WA上に堆積物DPFが形成される。図12の(a)では、工程ST1において第1領域R1が基板WAの深さ方向にエッチングされ、工程STaが更に実行された後の状態の基板WAが示されている。工程STaが実行されると、図12の(a)に示すように、基板WA上に堆積物DPFが形成される。続いて工程STbが実行されると、図12の(b)に示すように、堆積物DPF中のフルオロカーボンにより第1領域R1が更にエッチングされる。そして、工程ST1の実行が終了すると、基板WAは、図13に示すような形状に加工される。即ち、工程ST1によって、第1領域R1は、第2領域R2よりも基板WA内のより深い位置で上面を有するように加工される。なお、基板WAに対して適用される工程ST1においても、第1領域R1は、フルオロカーボンガスを含む処理ガスのプラズマから基板WAに照射されるフルオロカーボンの活性種及び/又はフッ素の活性種によってエッチングされてもよい。
次いで、工程ST2が実行されると、図14に示すように、堆積物DPCが基板WA上に形成される。なお、図14では、工程ST1の終了後に基板WA上に残され得る堆積物DPFは省略されている。続く工程ST3において処理PEの工程STaが実行されると、図15の(a)に示すように、基板WA上に堆積物DPFが形成される。続いて工程STbが実行されると、図15の(b)に示すように、堆積物DPF中のフルオロカーボンにより第1領域R1が更にエッチングされる。工程ST2と工程ST3を含むシーケンスの1回以上の実行により、第1領域R1が更にエッチングされて、基板WAは、図16に示すような形状に加工される。なお、基板WAに対して適用される工程ST3においても、第1領域R1は、フルオロカーボンガスを含む処理ガスのプラズマから基板WAに照射されるフルオロカーボンの活性種及び/又はフッ素の活性種によってエッチングされてもよい。
実験では、サンプル基板の表面の二つの直交する直径上の57箇所の各々において、形成された堆積物の厚みを測定し、当該厚みと工程ST2の実行時間から、堆積物の堆積速度を求めた。そして、57箇所の堆積速度の平均値(nm/分)とバラツキ(%)を求めた。バラツキは、以下の式により求めた。
(Max−Min)/(Average×2)×100
ここで、Maxは、57箇所の堆積速度のうち最大値、Minは、57箇所の堆積速度のうち最小値、Averageは、57箇所の堆積速度の平均値である。実験の結果、57箇所の堆積速度の平均値とバラツキはそれぞれ、21.2nm/分、2.0%であった。
(Max−Min)/(Average×2)×100
ここで、Maxは、57箇所の堆積速度のうち最大値、Minは、57箇所の堆積速度のうち最小値、Averageは、57箇所の堆積速度の平均値である。実験の結果、57箇所の堆積速度の平均値とバラツキはそれぞれ、21.2nm/分、2.0%であった。
また、比較実験において、電磁石60によりチャンバ10内で磁場を形成しなかった点を除いて上記実験と同条件で、サンプル基板上に堆積物を形成した。比較実験においても、同様に、57箇所の堆積速度の平均値(nm/分)とバラツキ(%)を求めた。比較実験の結果、57箇所の堆積速度の平均値とバラツキはそれぞれ、21.4nm/分、5.0%であった。
Claims (1)
- 基板の第1領域を該第1領域の材料とは異なる材料から形成された該基板の第2領域に対して選択的にエッチングするためのプラズマ処理装置であって、
チャンバと、
下部電極を有し、前記チャンバ内に設けられた基板支持台と、
前記チャンバ内にガスを供給するように構成されたガス供給部と、
前記チャンバ内のガスを励起させるために高周波電力を発生するように構成された高周波電源と、
前記チャンバの内部空間の中で磁場を形成するよう構成された電磁石と、
前記電磁石に電流を供給するように構成された駆動電源と、
前記ガス供給部、前記高周波電源、及び前記駆動電源を制御するように構成された制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第1領域が前記第2領域よりも前記基板内のより深い位置でその上面を提供するよう、プラズマエッチングによって前記第1領域をエッチングするために、前記ガス供給部及び前記高周波電源を制御することを含む第1の制御を実行し、
前記第1領域をエッチングした後に、前記第2領域上に炭素を含む堆積物を形成するために、炭化水素ガスのプラズマを生成するよう、前記ガス供給部及び前記高周波電源を制御することを含む第2の制御を実行し、
前記第2領域上に前記堆積物を形成した後に、プラズマエッチングによって、前記第1領域を更にエッチングするために、前記ガス供給部及び前記高周波電源を制御することを含む第3の制御を実行する、
よう構成されており、
前記第2の制御は、前記炭化水素ガスの前記プラズマの生成中に、前記電磁石により、前記基板の中心の上での水平成分よりも大きい水平成分を前記基板のエッジ側の上で有する磁場の分布を形成するよう前記駆動電源を制御することを含む、
プラズマ処理装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018157570A JP7110034B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 |
US17/270,499 US11710643B2 (en) | 2018-08-24 | 2019-08-13 | Method of etching and plasma processing apparatus |
PCT/JP2019/031859 WO2020040005A1 (ja) | 2018-08-24 | 2019-08-13 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 |
KR1020217007621A KR20210041072A (ko) | 2018-08-24 | 2019-08-13 | 에칭하는 방법 및 플라즈마 처리 장치 |
CN201980053944.6A CN112567502A (zh) | 2018-08-24 | 2019-08-13 | 蚀刻的方法和等离子体处理装置 |
TW108129968A TWI811432B (zh) | 2018-08-24 | 2019-08-22 | 蝕刻方法及電漿處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018157570A JP7110034B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020031190A JP2020031190A (ja) | 2020-02-27 |
JP2020031190A5 true JP2020031190A5 (ja) | 2021-07-26 |
JP7110034B2 JP7110034B2 (ja) | 2022-08-01 |
Family
ID=69592629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018157570A Active JP7110034B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | エッチングする方法及びプラズマ処理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11710643B2 (ja) |
JP (1) | JP7110034B2 (ja) |
KR (1) | KR20210041072A (ja) |
CN (1) | CN112567502A (ja) |
TW (1) | TWI811432B (ja) |
WO (1) | WO2020040005A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7123287B1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法、プラズマ処理装置、基板処理システム、及びプログラム |
TWI828187B (zh) * | 2021-06-22 | 2024-01-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 蝕刻方法及電漿處理裝置 |
US20230369064A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Tokyo Electron Limited | Pre-etch treatment for metal etch |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0777267A1 (en) * | 1995-11-28 | 1997-06-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch process with high selectivity to nitride suitable for use on surfaces of uneven topography |
JPH09270416A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sony Corp | ドライエッチング装置およびドライエッチング方法 |
JP2001053061A (ja) | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | ドライエッチング方法 |
US7547635B2 (en) * | 2002-06-14 | 2009-06-16 | Lam Research Corporation | Process for etching dielectric films with improved resist and/or etch profile characteristics |
JP4643916B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2011-03-02 | 株式会社アルバック | 層間絶縁膜のドライエッチング方法及びその装置 |
US20070246354A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Maxim Integrated Products, Inc. | Plasma systems with magnetic filter devices to alter film deposition/etching characteristics |
JP2010027175A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Showa Denko HD Singapore Pte Ltd | 炭素膜の形成方法、磁気記録媒体の製造方法、及び炭素膜の形成装置 |
US8664126B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-03-04 | Applied Materials, Inc. | Selective deposition of polymer films on bare silicon instead of oxide surface |
JP5830275B2 (ja) | 2011-06-15 | 2015-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
JP6008771B2 (ja) * | 2013-01-21 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 多層膜をエッチングする方法 |
KR20150055473A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전자주식회사 | 탄소 함유 박막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6396699B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2018-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
JP2016136606A (ja) | 2015-01-16 | 2016-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
JP6689674B2 (ja) | 2016-05-30 | 2020-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
JP6670707B2 (ja) | 2016-08-24 | 2020-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
-
2018
- 2018-08-24 JP JP2018157570A patent/JP7110034B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-13 US US17/270,499 patent/US11710643B2/en active Active
- 2019-08-13 KR KR1020217007621A patent/KR20210041072A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-08-13 CN CN201980053944.6A patent/CN112567502A/zh active Pending
- 2019-08-13 WO PCT/JP2019/031859 patent/WO2020040005A1/ja active Application Filing
- 2019-08-22 TW TW108129968A patent/TWI811432B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102054017B1 (ko) | 건식 금속 에칭 방법 | |
US9224618B2 (en) | Method to increase mask selectivity in ultra-high aspect ratio etches | |
JP6175570B2 (ja) | ガスパルスを用いる深掘りシリコンエッチングのための方法 | |
US8987140B2 (en) | Methods for etching through-silicon vias with tunable profile angles | |
CN104867827A (zh) | 蚀刻方法 | |
TWI738647B (zh) | 被蝕刻層之蝕刻方法 | |
TWI815822B (zh) | 電漿處理裝置及電漿處理方法 | |
JP2020031190A5 (ja) | ||
JP2007080982A (ja) | エッチング方法、エッチング装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP6180824B2 (ja) | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 | |
KR102174452B1 (ko) | 에칭 방법 | |
US20190006587A1 (en) | Apparatus and techniques for anisotropic substrate etching | |
US9147556B2 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
US9793136B2 (en) | Plasma etching method | |
KR102584990B1 (ko) | 고 종횡비 에칭을 위한 플라즈마 에칭 툴 | |
KR20100004891A (ko) | 플라즈마 에칭 방법, 제어 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체 | |
TWI811432B (zh) | 蝕刻方法及電漿處理裝置 | |
JP2005537668A (ja) | 高誘電率誘電体材料の除去を改良する方法及びシステム | |
JP2006302924A (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
KR20080083160A (ko) | 플라즈마 처리 시스템의 노치 스탑 펄싱 공정 | |
JP2016207753A (ja) | プラズマエッチング方法 | |
TW201829835A (zh) | 被處理體之處理方法 | |
KR20150040854A (ko) | 플라즈마 에칭 방법 및 플라즈마 에칭 장치 | |
CN109997212B (zh) | 在有机层蚀刻中生成竖直轮廓的方法 | |
JP5774356B2 (ja) | プラズマ処理方法 |