JP2020021928A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210110943A (ko) 2020-03-02 2021-09-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
KR20210143997A (ko) * 2020-05-21 2021-11-30 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG162619A1 (en) 2003-04-15 2010-07-29 Denki Kagaku Kogyo Kk Metal base circuit board and its production process
JP2006073763A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Denso Corp 多層基板の製造方法
JP2006253189A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Fujitsu Ltd 多層回路基板及びその製造方法
JP2008103640A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板
KR100875955B1 (ko) * 2007-01-25 2008-12-26 삼성전자주식회사 스택 패키지 및 그의 제조 방법
JP5066192B2 (ja) * 2007-11-28 2012-11-07 京セラ株式会社 配線基板及び実装構造体
KR101231273B1 (ko) * 2010-12-24 2013-02-07 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6383519B2 (ja) * 2011-06-17 2018-08-29 住友ベークライト株式会社 プリント配線板および製造方法
JP5385967B2 (ja) * 2011-12-22 2014-01-08 イビデン株式会社 配線板及びその製造方法
JP2013219204A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板製造用コア基板、配線基板
JP5952100B2 (ja) * 2012-06-15 2016-07-13 旭化成株式会社 硬化性樹脂組成物
TW201408145A (zh) * 2012-08-14 2014-02-16 Furukawa Electric Co Ltd 配線基板及該製造方法以及半導體裝置
JP2015008261A (ja) * 2013-05-28 2015-01-15 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板およびその製造方法
KR20170028710A (ko) * 2015-09-04 2017-03-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법
JP6836580B2 (ja) * 2016-02-18 2021-03-03 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板製造用銅箔、キャリア付銅箔及び銅張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法

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