JP6721143B2 - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
110 コア部
111、121 導電性パターン
112、122 導電性ビア
120 絶縁層
120a、120b 第1及び第2絶縁層
130 外部層
P1、P2 第1及び第2フィラー
R 凹凸
V 貫通孔
201 キャリアフィルム
202 噴射ユニット
Claims (15)
- 少なくとも一つの絶縁層と、配線部と、を含み、
前記絶縁層は、前記配線部と接する第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下部に配置された第2絶縁層と、を含み、
前記第1絶縁層は、前記第2絶縁層よりも薄く、
前記第1及び第2絶縁層の内部には、それぞれ、第1及び第2フィラーが分散されており、
前記第1フィラーは、前記第2フィラーよりも酸に対して高いエッチング性を有し、
前記第2フィラーは、前記第1フィラーよりもUVに対して低い散乱性を有する、プリント回路基板。 - 前記第1絶縁層において前記配線部と接する界面には凹凸が形成されている、請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記配線部は、前記凹凸を埋める形態である、請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記第1フィラーは、SiO2、ZnO、Al2O3、MgO、BN、SiC、AlBO3、BaTiO3、CaZrO3からなる群から選択される1種以上である、請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第2フィラーは、白色顔料系物質である、請求項1から4のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第2フィラーは、BaSO4、TiO2、及びZnSからなる群から選択される1種以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記配線部は、前記絶縁層上に形成された導電性パターンと、前記絶縁層を貫通する導電性ビアと、を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層は、感光性物質を含む、請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記酸はHFである、請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 第1フィラーが内部に分散された第1絶縁層と、前記第1フィラーよりも酸に対して低いエッチング性及びUVに対して低い散乱性を有する第2フィラーが内部に分散され、前記第1絶縁層よりも厚さが厚い第2絶縁層と、を含む絶縁層を形成する段階と、
前記第1フィラーのうち前記第1絶縁層の表面に露出したものの少なくとも一部を除去して、前記第1絶縁層の表面の一部が埋められた形態の凹凸を形成する段階と、
前記第1絶縁層の表面に配線部を形成する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、感光性物質を含む、請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1及び第2絶縁層を貫通する貫通孔を形成する段階をさらに含む、請求項10又は11に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記貫通孔を形成する段階は、前記第1及び第2絶縁層にUVを照射して行われる、請求項12に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1絶縁層の表面に凹凸を形成する段階は、前記露出した第1フィラーをHFでエッチングして行われる、請求項10から13のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記配線部は、第1絶縁層の表面に形成された凹凸を埋めるように形成されている、請求項10から14のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。
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