JP2020021848A - 光検出素子 - Google Patents
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Abstract
Description
[1] 陽極と、陰極と、該陽極と該陰極との間に設けられており、p型半導体材料およびn型半導体材料を含む活性層とを備え、
前記活性層の厚さが、最小でも800nmであり、
前記活性層に含まれる、前記p型半導体材料と前記n型半導体材料との重量比(p/n比)が最大でも99/1であり、
前記陰極側において前記活性層と接する面の仕事関数が、前記n型半導体材料のLUMOのエネルギーレベルの絶対値よりも低くされている、光検出素子。
[2] 前記活性層の外部量子効率が、近赤外波長領域に幅狭ピークを有する、[1]に記載の光検出素子。
[3] 前記幅狭ピークの半値全幅が、最大でも300nm未満である、[2]に記載の光検出素子。
[4] 前記面が、前記陰極と前記活性層の間に設けられている電子輸送層の表面である、[1]〜[3]のいずれか1つに記載の光検出素子。
[5] 前記n型半導体材料が、フラーレン誘導体である、[1]〜[4]のいずれか1つに記載の光検出素子。
[6] 前記フラーレン誘導体が、C70PCBMである、[5]に記載の光検出素子。
[7] 可視光波長域において前記活性層の最大吸収波長における前記活性層の外部量子効率が、前記幅狭ピークの外部量子効率の最大値に対して最大でも20%である、[2]〜[6]のいずれか1つに記載の光検出素子。
[8] [1]〜[7]のいずれか1つに記載の光検出素子を含む、イメージセンサー。
本実施形態にかかる光検出素子(光電変換素子)は、陽極と、陰極と、該陽極と該陰極との間に設けられており、p型半導体材料およびn型半導体材料を含む活性層とを備え、活性層の厚さが、最小でも800nmであり、活性層に含まれる、p型半導体材料とn型半導体材料との重量比(p/n比)が最大でも99/1であり、陰極側において活性層と接する面の仕事関数が、n型半導体材料のLUMOのエネルギーレベル(LUMO準位)の絶対値よりも低くされている。
図1に示されるように、本実施形態の光検出素子10は、例えば、支持基板11上に設けられている。光検出素子10は、支持基板11に接するように設けられている陰極12と、陰極12に接するように設けられている電子輸送層13と、電子輸送層13に接するように設けられている活性層14と、活性層14に接するように設けられている正孔輸送層15と、正孔輸送層15に接するように設けられている陽極16とを備えている。この構成例では、陰極に接するように設けられている封止基板17をさらに備えている。
光検出素子は、通常、基板(支持基板または封止基板)上に形成される。この基板には、通常、陰極および陽極からなる一対の電極が形成される。基板の材料は、特に有機化合物を含む層を形成する際に化学的に変化しない材料であれば特に限定されない。
光検出素子は、一対の電極である陽極および陰極を含んでいる。陽極および陰極のうち、少なくとも一方の電極は、光を入射させるために、透明または半透明の電極とすることが好ましい。
活性層は、p型半導体材料(電子供与性化合物)とn型半導体材料(電子受容性化合物)とを含む(好適なp型半導体材料およびn型半導体材料の詳細については後述する。)。p型半導体材料およびn型半導体材料のうちのいずれであるかは、選択された化合物のHOMOのエネルギーレベルまたはLUMOのエネルギーレベルから相対的に決定することができる。
図1に示されるとおり、本実施形態の光検出素子は、特性を向上させるための構成要素として、例えば、電荷輸送層(電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層、正孔注入層)などの中間層を備えていることが好ましい。
本実施形態の光検出素子は、封止基板、封止材等の封止部材により封止される態様をとることができる。封止部材の例としては、例えば凹部を有するカバーガラスと封止材との組み合わせが挙げられる。
既に説明した本発明の実施形態にかかる光検出素子は、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末、入退室管理システム、デジタルカメラ、および医療機器などの種々の電子装置が備える検出部に好適に適用することができる。
図2は、固体撮像装置用のイメージ検出部の構成例を模式的に示す図である。
このような機能素子、配線などにより、CMOSトランジスタ基板20には、信号読み出し回路などが、作り込まれている。
図3は、表示装置に一体的に構成される指紋検出部の構成例を模式的に示す図である。
指紋認証の実行時には、表示パネル部200の有機EL素子220から放射される光を用いて指紋検出部100が指紋を検出する。具体的には、有機EL素子220から放射された光は、有機EL素子220と指紋検出部100の光検出素子10との間に存在する構成要素を透過して、表示領域200a内である表示パネル部200の表面に接するように載置された手指の指先の皮膚(指表面)によって反射される。指表面によって反射された光のうちの少なくとも一部は、間に存在する構成要素を透過して光電変換素子10によって受光され、光電変換素子10の受光量に応じた電気信号に変換される。そして、変換された電気信号から、指表面の指紋についての画像情報が構成される。
本実施形態の光検出素子の製造方法は、特に限定されない。光検出素子は、各構成要素を形成するにあたり選択された材料に好適な形成方法により製造することができる。
本工程では、陰極が設けられた支持基板を用意する。
支持基板に陰極を設ける方法は特に限定されない。陰極は、例えば、上記例示の材料を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、めっき法等によって、既に説明した材料によって構成される支持基板上に形成することができる。
光検出素子の製造方法は、中間層として、活性層と陰極との間に設けられる電子輸送層(電子注入層)を形成する工程を含んでいてもよい。
本実施形態の光電変換素子が備える主要な構成要素である活性層は、塗布液(インク)を用いる塗布法により製造することができる。
塗布液を塗布対象に塗布する方法としては、任意好適な塗布法を用いることができる。塗布法としては、スリットコート法、ナイフコート法、スピンコート法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、インクジェット印刷法、ノズルコート法、またはキャピラリーコート法が好ましく、スリットコート法、スピンコート法、キャピラリーコート法、またはバーコート法がより好ましく、スリットコート法、またはスピンコート法がさらに好ましい。
塗布液の塗膜から、溶媒を除去する方法、すなわち塗膜から溶媒を除去して固化する方法としては、任意好適な方法を用いることができる。溶媒を除去する方法の例としては、ホットプレートを用いて直接的に加熱する方法、熱風乾燥法、赤外線加熱乾燥法、フラッシュランプアニール乾燥法、減圧乾燥法などの乾燥法が挙げられる。
p型半導体材料は、低分子化合物であっても高分子化合物であってもよい。
n型半導体材料は、フラーレン誘導体であることが好ましい。フラーレン誘導体とは、フラーレン(C60フラーレン、C70フラーレン、C84フラーレン)の少なくとも一部が修飾された化合物を意味する。
Rbは、アルキル基、またはアリール基を表す。複数個あるRbは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
活性層形成用の塗布液は、溶媒を1種のみ含んでいてもよく、2種以上を任意の割合の組み合わせで含んでいてもよい。活性層形成用の塗布液が2種以上の溶媒を含む場合、主たる成分である主溶媒(第1溶媒という。)と、溶解性の向上などのために添加されるその他の添加溶媒(第2溶媒という。)とを含むことが好ましい。第1溶媒および第2溶媒について以下に説明する。
溶媒は、選択されたp型半導体材料およびn型半導体材料に対する溶解性、活性層を形成する際の乾燥条件に対応するための特性(沸点など)を考慮して選択することができる。
第2溶媒は、製造工程の実施をより容易にし、光検出素子の特性をより向上させる観点から選択される溶媒であることが好ましい。第2溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、プロピオフェノン等のケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸フェニル、エチルセルソルブアセテート、安息香酸メチル、安息香酸ブチル、および安息香酸ベンジル等のエステル溶媒が挙げられる。
第1溶媒および第2溶媒の好適な組み合わせとしては、例えば、o−キシレンとアセトフェノンとの組み合わせが挙げられる。
主溶媒である第1溶媒の添加溶媒である第2溶媒に対する重量比(第1溶媒:第2溶媒)は、p型半導体材料およびn型半導体材料の溶解性をより向上させる観点から、85:15〜99:1の範囲とすることが好ましい。
塗布液に含まれる第1溶媒および第2溶媒の総重量は、塗布液の全重量を100重量%としたときに、p型半導体材料およびn型半導体材料の溶解性をより向上させる観点から、好ましくは90重量%以上、より好ましくは92重量%以上、さらに好ましくは95重量%以上であり、塗布液中のp型半導体材料およびn型半導体材料の濃度を高くして一定の厚さ以上の層を形成し易くする観点から、好ましくは99重量%以下、より好ましくは98重量%以下、さらに好ましくは97.5重量%以下である。
溶媒は、第1溶媒および第2溶媒以外の任意の溶媒を含んでいてもよい。塗布液に含まれる全溶媒の合計重量を100重量%としたときに、任意の他の溶媒の含有率は、好ましくは5重量%以下であり、より好ましくは3重量%以下であり、さらに好ましくは1重量%以下である。任意の他の溶媒としては、第2溶媒より沸点が高い溶媒が好ましい。
塗布液には、第1の溶媒、第2の溶媒、p型半導体材料、およびn型半導体材料の他に、本発明の目的および効果を損なわない限度において、紫外線吸収剤、酸化防止剤、吸収した光により電荷を発生させる機能を増感するためのため増感剤、紫外線からの安定性を増すための光安定剤といった任意の成分が含まれていてもよい。
塗布液における、p型半導体材料およびn型半導体材料の合計の濃度は、0.01重量%以上20重量%以下であることが好ましく、0.01重量%以上10重量%以下であることがより好ましく、0.01重量%以上5重量%以下であることがさらに好ましく、0.1重量%以上5重量%以下であることが特に好ましい。塗布液中、p型半導体材料およびn型半導体材料は溶解していても分散していてもよい。p型半導体材料およびn型半導体材料は、好ましくは少なくとも一部が溶解しており、より好ましくは全部が溶解している。
塗布液は、公知の方法により調製することができる。例えば、第1溶媒および第2溶媒を混合して混合溶媒を調製し、混合溶媒にp型半導体材料およびn型半導体材料を添加する方法、第1溶媒にp型半導体材料を添加し、第2溶媒にn型半導体材料を添加してから、各材料が添加された第1溶媒および第2溶媒を混合する方法などにより、調製することができる。
本工程では、活性層上に陽極を形成する。本実施形態では、活性層上に陽極を形成するが、光電変換素子の製造方法が、陽極と活性層との間に中間層である正孔輸送層を形成する工程を含む場合、陽極は、正孔輸送層(正孔注入層)上に形成される。
正孔輸送層(正孔注入層)を形成する場合の正孔輸送層の形成方法は特に限定されない。正孔輸送層の形成工程をより簡便にする観点からは、塗布法によって正孔輸送層を形成することが好ましい。正孔輸送層は、例えば、既に説明した正孔輸送層の材料と溶媒とを含む塗布液を活性層上に塗布することにより形成することができる。
本実施形態では、陽極は、通常、活性層上に形成される。本実施形態にかかる光検出素子の製造方法が、正孔輸送層を形成する工程を含む場合には、正孔輸送層上に陽極が形成される。
以下、本発明をさらに詳細に説明するために実施例を示す。本発明は以下に説明する実施例に限定されない。
(1)光検出素子の製造
スパッタ法により150nmの厚さでITO薄膜(陰極)が形成されたガラス基板を用意し、このガラス基板の表面に対し、オゾンUV処理を行った。
製造された光検出素子に−2Vのバイアス電圧を印加した状態で、外部量子効率(EQE)を、分光感度測定装置(分光計器社製、商品名CEP−2000)を用いて測定した。EQEスペクトルのピークの中で最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。半値全幅は、具体的には、測定されたEQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの数値を100%のピーク感度としたときに、同一のピークにおいて50%のピーク感度に対応するピーク幅(波長幅)を半値全幅として算出した。結果を表1に示す。
n型半導体材料のLUMO準位をサイクリックボルタンメトリー(CV)の測定値から、見積もった。
電子輸送層の仕事関数は、既に説明したとおり電子輸送層が形成された後のガラス基板について、ケルビンプローブ装置を用いて評価した。ケルビンプローブ装置は、理研計器株式会社製のFAC−2を使用した。校正用基準サンプルとして金(WF:5.1eV)を用いた。得られた電子輸送層の仕事関数は、4.2eVであった。
活性層の厚さを、1000nm(実施例2)、1200nm(実施例3)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQEを測定した。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。
活性層の厚さを、550nmとした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQEを測定した。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。
酸化亜鉛分散液(テイカ社製、商品名HTD−711Z)を用いて、厚さが30nmであり、酸化亜鉛を含む電子輸送層2を形成し、活性層の厚さを1100nm(実施例4)、1400nm(実施例5)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層2のWFは、4.2eVであった。
酸化亜鉛分散液(テイカ社製、商品名HTD−711Z)を用いて、厚さが30nmであり、酸化亜鉛を含む電子輸送層2を形成し、活性層の厚さを650nm(比較例2)、750nm(比較例3)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層2のWFは、4.2eVであった。
酸化亜鉛分散液(Avantama社製、商品名N−10)を用いて、厚さが30nmであり、酸化亜鉛を含む電子輸送層3を形成し、活性層の厚さを600nm(比較例4)、800nm(比較例5)、850nm(比較例6)、950nm(比較例7)、1100nm(比較例8)、1400nm(比較例9)、1800nm(比較例10)、3000nm(比較例11)、3500nm(比較例12)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層3のWFは、4.4eVであった。
チタニウム(IV)イソプロポキシド溶液(Aldrich社製)を用いて、厚さが30nmであり、酸化チタンを含む電子輸送層4を形成し、活性層の厚さを550nm(比較例13)、1000nm(比較例14)、1300nm(比較例15)、3200nm(比較例16)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層4のWFは、4.7eVであった。
酸化亜鉛分散液(テイカ社製、製品名:HTD−711Z)を3−ペンタノールで10倍に希釈した溶液を用いて、厚さが30nmであり、酸化亜鉛を含む膜を形成した。形成された膜に対し2分間UVオゾン処理を施すことで電子輸送層5を得た。得られた電子輸送層5を用い、活性層の厚さを1000nm(比較例17)、1200nm(比較例18)、2000nm(比較例19)、3100nm(比較例20)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層5のWFは、4.6eVであった。
ITO薄膜(陰極)が形成されたガラス基板を用意し、このガラス基板の表面に対し、酸素プラズマ処理(150W、15分間)を行い、次いでポリエチレンイミンエトキシレート(PEIE)(アルドリッチ社製、商品名ポリエチレンイミン、80%エトキシ化溶液、重量平均分子量110000)を水で100倍に希釈した溶液を用いて、厚さが約10nmであり、PEIEを含む電子輸送層6を得た。得られた電子輸送層6を用いて、活性層の厚さを600nm(比較例21)、1500nm(比較例22)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表1に示す。電子輸送層6のWFは、4.7eVであった。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPH(Solenne社製、商品名:[C70]IPH、LUMO準位:−4.3eV)を用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層1を用い、活性層の厚さを850nm(実施例6)、1100nm(実施例7)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光電変換素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPH(Solenne社製、商品名:[C70]IPH、LUMO準位:−4.3eV)を用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層1を用い、活性層の厚さを500nmとした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光電変換素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPHを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層2を用い、活性層の厚さを1200nmとした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPHを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層2を用い、活性層の厚さを250nm(比較例24)、750nm(比較例25)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPHを用い、電子輸送層として電子輸送層3を用い、活性層の厚さを800nm(比較例26)、1400nm(比較例27)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70IPHを用い、酸化亜鉛分散液(Infinity PV社製、商品名Doped ZnO ink(water))を用いて、厚さが30nmであり、酸化亜鉛を含む電子輸送層7を形成し、活性層の厚さを1000nm(比較例28)、1500nm(比較例29)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光電変換素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。また、電子輸送層7のWFは、4.6eVであった。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70PCBM(American Dye Source社製、商品名:ADS71BFA、LUMO準位:−4.3eV)を用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層1を用い、活性層の厚さを1300nmとした以外は、実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70PCBM(American Dye Source社製、商品名:ADS71BFA、LUMO準位:−4.3eV)を用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層1を用い、活性層の厚さを300nm(比較例30)、750nm(比較例31)とした以外は、実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70PCBMを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層2を用い、活性層の厚さを1500nm(実施例10)、2000nm(実施例11)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側のピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体材料として、C70PCBMを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層2を用い、活性層の厚さを250nm(比較例32)、650nm(比較例33)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側のピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体として、C70PCBMを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層3を用い、活性層の厚さを300nm(比較例34)、800nm(比較例35)、1600nm(比較例36)とした以外は、実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるn型半導体として、C70PCBMを用い、電子輸送層として、既に説明した電子輸送層7を用い、活性層の厚さを300nm(比較例37)、900nm(比較例38)、1600nm(比較例39)とした以外は、既に説明した実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークの中うち、最も長波長側に位置するピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表2に示す。
活性層に含まれるp型半導体材料とn型半導体材料との重量混合比率(p/n比)を、p/n=4/1(実施例12)、10/1(実施例13)、30/1(実施例14)とし、活性層の厚さを1500nmとした以外は、実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置しているピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表3に示す。
活性層に含まれるp型半導体材料とn型半導体材料との重量混合比率(p/n比)を、100/1とし、活性層の厚さを1500nmとした以外は、実施例1と同様にして、光検出素子を製造し、EQE測定を行った。EQEスペクトルのピークのうち、最も長波長側に位置しているピークの半値全幅(FWHM)を算出した。結果を表3に示す。
2 表示装置
10 光検出素子
11、210 支持基板
12 陰極
13 電子輸送層
14 活性層
15 正孔輸送層
16 陽極
17、240 封止基板
20 CMOSトランジスタ基板
30 層間絶縁膜
32 層間配線部
40 封止層
50 カラーフィルター
100 指紋検出部
200 表示パネル部
200a 表示領域
220 有機EL素子
230 タッチセンサーパネル
Claims (8)
- 陽極と、陰極と、該陽極と該陰極との間に設けられており、p型半導体材料およびn型半導体材料を含む活性層とを備え、
前記活性層の厚さが、最小でも800nmであり、
前記活性層に含まれる、前記p型半導体材料と前記n型半導体材料との重量比(p/n比)が最大でも99/1であり、
前記陰極側において前記活性層と接する面の仕事関数が、前記n型半導体材料のLUMOのエネルギーレベルの絶対値よりも低くされている、光検出素子。 - 前記活性層の外部量子効率が、近赤外波長領域に幅狭ピークを有する、請求項1に記載の光検出素子。
- 前記幅狭ピークの半値全幅が、最大でも300nm未満である、請求項2に記載の光検出素子。
- 前記面が、前記陰極と前記活性層の間に設けられている電子輸送層の表面である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光検出素子。
- 前記n型半導体材料が、フラーレン誘導体である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光検出素子。
- 前記フラーレン誘導体が、C70PCBMである、請求項5に記載の光検出素子。
- 可視光波長域において前記活性層の最大吸収波長における前記活性層の外部量子効率が、前記幅狭ピークの外部量子効率の最大値に対して最大でも20%である、請求項2〜6のいずれか1項に記載の光検出素子。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の光検出素子を含む、イメージセンサー。
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