JP2020015191A5 - - Google Patents

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本発明における、被転写体Ｃへ加熱粘着性物質を介して転写パターンを転写する方法としては、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面もしくは被転写体Ｃの転写面の少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂ラテックスを塗布・乾燥した後、加熱転写する方法、熱可塑性微粒子を、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面と被転写体Ｃの転写面との間に載置した後、加熱転写する方法、熱可塑性樹脂フィルムシートを、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面と被転写体Ｃの転写面の間に載置した後、加熱転写する方法、および、予め、熱可塑性樹脂を含有した金属微粒子を用いて転写用基材上に転写パターンを作製し、そのまま被転写体Ｃに加熱転写する方法などが挙げられる。密着性と簡便性の点より、熱可塑性樹脂フィルムシートを、転写パターンを形成した転写用基材の転写パターン面と被転写体Ｃの転写面の間に載置した後、加熱転写する方法を使用することが好ましい。

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60146798U (ja) * 1984-03-09 1985-09-28 凸版印刷株式会社 転写シ−ル体
JPS6387792A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 日本写真印刷株式会社 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法
JP3642110B2 (ja) * 1996-06-11 2005-04-27 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
JP4386161B2 (ja) * 2003-03-14 2009-12-16 セイコーエプソン株式会社 導電膜パターンおよびその形成方法、配線基板および電子機器
JP2006140376A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Konica Minolta Holdings Inc 導電性パターンの形成方法
JPWO2006068175A1 (ja) * 2004-12-24 2008-06-12 日立化成工業株式会社 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
EP1840648A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-03 Sony Deutschland Gmbh A method of applying a pattern of metal, metal oxide and/or semiconductor material on a substrate
JP4697156B2 (ja) * 2007-02-28 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 回路基板の製造方法
JP2010135692A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Lintec Corp 転写用配線回路板及び配線回路部材
JP6088311B2 (ja) * 2013-03-27 2017-03-01 三菱製紙株式会社 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法
JP6016842B2 (ja) * 2014-03-31 2016-10-26 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法及び導電膜形成用組成物

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