JP2009023255A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基体の表面に機能性パターンを含む積層体を転写し、焼成することにより、機能性パターンの焼成体を形成するために用いる、焼成用転写フィルムにおいて、
   前記焼成用転写フィルムは、剥離フィルムと、前記剥離フィルム上に形成された前記積層体とを含み、
   前記積層体は、機能性パターンと、前記積層体を前記基体に転写する際に前記基体の表面に接着される少なくとも１層の接着層とを含み、
   前記機能性パターンは、無機粉体と焼成により除去可能な有機物とを含有し、
   前記接着層は、焼成により除去可能な有機物を含有し、
   前記機能性パターンと前記剥離フィルムとの間に位置する前記接着層に含有される有機物の熱分解終了温度が、前記機能性パターンに含有される有機物の熱分解終了温度よりも低いことを特徴とする焼成用転写フィルム。
2. 前記接着層に含有される有機物のガラス転移温度または軟化温度のいずれか一方が５０℃以上、１５０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の焼成用転写フィルム。
3. 基体の表面に積層体を転写し焼成する機能性パターン付き基体の形成方法において、
   請求項１または２に記載の焼成用転写フィルムを、前記接着層を介して前記基体の表面に貼着して、前記焼成用転写フィルムの前記剥離フィルムを剥離することにより、機能性パターンを含む積層体が転写された基体を形成し、
   該基体を、前記接着層に含有される有機物の熱分解が終了した後に、前記機能性パターンに含有される有機物の熱分解が終了する焼成条件で焼成することを特徴とする機能性パターン付き基体の形成方法。
4. 基体の表面に積層体を転写し焼成する機能性パターン付き基体の形成方法において、
   請求項１または２に記載の焼成用転写フィルムを、前記接着層に含有される有機物のガラス転移温度または軟化温度以上の温度まで加熱し、
   前記加熱した焼成用転写フィルムを、前記機能性パターンが前記基体に接触するように前記基体の表面に貼着して、前記焼成用転写フィルムの前記剥離フィルムを剥離することにより、機能性パターンを含む積層体が転写された基体を形成し、
   該基体を、前記接着層に含有される有機物の熱分解が終了した後に、前記機能性パターンに含有される有機物の熱分解が終了する焼成条件で焼成することを特徴とする機能性パターン付き基体の形成方法。
5. 前記焼成用転写フィルムを加熱する温度が、５０℃以上、１５０℃以下であることを特徴とする請求項４記載の機能性パターン付き基体の形成方法。
6. 請求項１または２に記載の焼成用転写フィルムが形成されたことを特徴とするガラス物品。