JP2020005173A - 高周波増幅回路 - Google Patents
高周波増幅回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020005173A JP2020005173A JP2018124621A JP2018124621A JP2020005173A JP 2020005173 A JP2020005173 A JP 2020005173A JP 2018124621 A JP2018124621 A JP 2018124621A JP 2018124621 A JP2018124621 A JP 2018124621A JP 2020005173 A JP2020005173 A JP 2020005173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- transistor
- mode
- resistor
- lna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 82
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 17
- 102200021784 rs1556235551 Human genes 0.000 description 11
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/24—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages
- H03F3/245—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages with semiconductor devices only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/08—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements
- H03F1/22—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively
- H03F1/223—Modifications of amplifiers to reduce detrimental influences of internal impedances of amplifying elements by use of cascode coupling, i.e. earthed cathode or emitter stage followed by earthed grid or base stage respectively with MOSFET's
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/32—Modifications of amplifiers to reduce non-linear distortion
- H03F1/3205—Modifications of amplifiers to reduce non-linear distortion in field-effect transistor amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/56—Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/193—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only with field-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/294—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a low noise amplifier [LNA]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/451—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a radio frequency amplifier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
Description
前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、及び前記第4切替器は、それぞれ利得が異なる複数の利得モードの中から選択される利得モードに応じた切替を行う、高周波増幅回路が提供される。
第1の実施形態による高周波増幅回路(以下、LNA)は、携帯電話やスマートフォンなどの無線装置2で用いられる。図1は第1の実施形態によるLNA1を内蔵する無線装置2の概略構成を示すブロック図である。図1の無線装置2は、アンテナ3と、アンテナスイッチ4と、バンドパスフィルタ(BPF)5と、LNA1と、無線IC(RFIC)6と、パワーアンプ(PA)7と、ローパスフィルタ(LPF)8とを備えている。
第2の実施形態は、シャント抵抗の回路構成が第1の実施形態とは異なるものである。
第3の実施形態は、外付けインダクタLextに並列に第5抵抗を接続するか否かを切り替えるものである。
第4の実施形態は、第1トランジスタQ1のゲートと接地ノードとの間に、抵抗とキャパシタからなる直列回路を接続するか否かを切り替える回路(以下では、第1IIP3改善回路と呼ぶ)を設けるものである。
第5の実施形態は、第1トランジスタQ1のゲートに接続されるESD保護回路を用いて、G3モード時のIIP3をより高くするものである。
最近の携帯通信機器では、複数の周波数を利用して無線通信を行うキャリアアグリゲーション技術を用いて無線通信を行うことが多い。この場合、SOI基板上に、複数のLNA1と、複数のバンド切替スイッチとを配置する必要がある。図47はキャリアアグリゲーションに対応した無線装置2の概略構成を示すブロック図である。図47は、アンテナ3からの受信回路のブロック構成を示している。送信回路のブロック構成は図1と同様である。
Claims (11)
- 高周波入力信号を増幅するソース接地の第1トランジスタと、
前記第1トランジスタにカスコード接続され、前記第1トランジスタで増幅された信号をさらに増幅して出力信号を生成するゲート接地の第2トランジスタと、
前記第1トランジスタのソースと第1基準電位ノードとの間に接続される第1インダクタと、
前記第2トランジスタのドレインと第2基準電位との間に接続される第2インダクタと、
前記高周波入力信号が入力されるノードと、第1抵抗が接続される入力信号経路上のノードとの間に接続される第3インダクタに並列に、第1減衰器を接続するか否かを切り替える第1切替器と、
前記入力信号経路と前記第1基準電位ノードとの間に第1抵抗を接続するか否かを切り替える第2切替器と、
前記第2インダクタに並列接続される複数の第2抵抗の中から少なくとも一つを選択する第3切替器と、
前記第2トランジスタのドレインに繋がる出力信号経路上に並列接続される複数の第1キャパシタの中から少なくとも一つを選択する第4切替器と、を備え、
前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、及び前記第4切替器は、それぞれ利得が異なる複数の利得モードの中から選択される利得モードに応じた切替を行う、高周波増幅回路。 - 前記第4切替器で選択された第1キャパシタを通過した信号を第2減衰器にて減衰するか否かを切り替える第5切替器を備え、
前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、前記第4切替器、及び前記第5切替器は、複数の利得モードの中から選択される利得モードに応じた切替を行う、請求項1に記載の高周波増幅回路。 - 前記第1抵抗に並列接続される第2キャパシタを備え、
前記第2切替器は、前記入力信号経路と前記第1基準電位ノードとの間に、前記第1抵抗と前記第2キャパシタとの並列回路を接続するか否かを切り替える、請求項1又は2に記載の高周波増幅回路。 - 前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの接続ノードに、前記高周波入力信号に対する前記出力信号経路から出力される出力信号の非線形性を補償する非線形補償回路を接続するか否かを切り替える第6切替器を備え、
前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、前記第4切替器、及び前記第6切替器は、複数の利得モードの中から選択される利得モードに応じた切替を行う、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の高周波増幅回路。 - 前記非線形補償回路は、
第3基準電位と第4基準電位との間に直列接続される、第1整流回路及び第3抵抗と、
前記第3基準電位と前記第4基準電位との間に直列接続される、第4抵抗及び第2整流回路と、
前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの接続ノードと、前記第1整流回路及び前記第3抵抗の接続ノードとの間に接続される第3キャパシタと、
前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの接続ノードと、前記第4抵抗及び前記第2整流回路の接続ノードとの間に接続される第4キャパシタと、
を有する、請求項4に記載の高周波増幅回路。 - 前記第3インダクタに並列に、第5抵抗を接続するか否かを切り替える第7切替器を備え、
前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、前記第4切替器、及び前記第7切替器は、複数の利得モードの中から選択される利得モードに応じた切替を行う、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の高周波増幅回路。 - 前記第1トランジスタのゲートと第5基準電位ノードとの間に、第5キャパシタ及び第6抵抗が直列接続された直列回路を接続するか否かを切り替える第8切替器を備える、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の高周波増幅回路。
- 前記第8切替器は、前記複数の利得モードのうち、最小の利得モードが選択された場合に、前記直列回路を前記第1トランジスタのゲートと前記第5基準電位ノードとの間に接続する、請求項7に記載の高周波増幅回路。
- 前記入力信号経路と前記第1トランジスタのソースとの間に接続されるESD(Electro-Static Discharge)保護回路と、
前記入力信号経路と第6基準電位ノードとの間に、前記ESD保護回路と第7抵抗とを直列接続するか否かを切り替える第9切替器と、を備え、
前記ESD保護回路は、
向きを逆にして並列接続される第1ダイオード対と、
前記第1ダイオード対よりも接合面積が小さく、前記第1ダイオード対に直列に、向きを逆にして並列接続される第2ダイオード対と、を有し、
前記第9切替器は、前記入力信号経路と前記第6基準電位ノードとの間に、前記第1ダイオード対と前記第7抵抗とを直列に接続するか否かを切り替える、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の高周波増幅回路。 - 前記第9切替器は、前記複数の利得モードのうち、最小の利得モードが選択された場合に、前記入力信号経路と前記第6基準電位ノードとの間に、前記第1ダイオード対と前記第7抵抗とを直列に接続する、請求項9に記載の高周波増幅回路。
- 前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、前記第1インダクタ、前記第2インダクタ、前記第1切替器、前記第2切替器、前記第3切替器、及び前記第4切替器が実装されるSOI(Silicon On Insulator)基板を備える、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の高周波増幅回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018124621A JP6937272B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 高周波増幅回路 |
CN201910132295.0A CN110661497B (zh) | 2018-06-29 | 2019-02-22 | 高频放大电路以及半导体装置 |
US16/291,212 US10931246B2 (en) | 2018-06-29 | 2019-03-04 | High-frequency amplifier circuitry and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018124621A JP6937272B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 高周波増幅回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020005173A true JP2020005173A (ja) | 2020-01-09 |
JP6937272B2 JP6937272B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=69028884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018124621A Active JP6937272B2 (ja) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 高周波増幅回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10931246B2 (ja) |
JP (1) | JP6937272B2 (ja) |
CN (1) | CN110661497B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021150719A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 株式会社東芝 | 可変利得増幅器 |
JP2022047019A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 株式会社東芝 | 高周波増幅回路 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210033090A (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-26 | 한국전자통신연구원 | 초고주파 증폭 회로 |
US11894815B2 (en) * | 2019-10-23 | 2024-02-06 | Smarter Microelectronics (Guang Zhou) Co., Ltd. | Power amplifier and electronic device |
US11489495B2 (en) * | 2020-07-14 | 2022-11-01 | Psemi Corporation | Cascode gain boosting and linear gain control using gate resistor |
CN112671357B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-09-17 | 锐石创芯(深圳)科技有限公司 | 低噪声放大电路 |
EP4272312A4 (en) * | 2021-01-27 | 2024-04-10 | Huawei Technologies Co., Ltd. | LOW-NOISE RADIO FREQUENCY AMPLIFIERS |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010082235A1 (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-22 | パナソニック株式会社 | 可変利得増幅器およびそれを備えた高周波信号受信装置 |
JP2010258867A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Hitachi Ltd | 利得可変増幅回路及びそれを用いた無線通信機器用の集積回路 |
JP2013526169A (ja) * | 2010-04-19 | 2013-06-20 | アルカテル−ルーセント | 低雑音指数および電圧可変利得を有する電力増幅器 |
JP2016513937A (ja) * | 2013-03-11 | 2016-05-16 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | 誘導性ディジェネレーションと、構成可能利得と、入力整合とをもつ増幅器 |
JP2018042029A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社東芝 | 高周波半導体増幅回路 |
JP2018098768A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102877A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Sony Corp | 増幅回路およびこれを用いた無線装置 |
US7639075B2 (en) * | 2007-03-02 | 2009-12-29 | Realtek Semiconductor Corporation | Wide-band adjustable gain low-noise amplifier |
CN101951229A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-01-19 | 成都国腾电子技术股份有限公司 | 一种多增益模式低噪声放大器 |
US8903343B2 (en) | 2013-01-25 | 2014-12-02 | Qualcomm Incorporated | Single-input multiple-output amplifiers with independent gain control per output |
US9035697B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-05-19 | Qualcomm Incorporated | Split amplifiers with improved linearity |
JP2017225070A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 増幅器 |
SG10202008216RA (en) * | 2016-08-30 | 2020-09-29 | Skyworks Solutions Inc | Multi-input amplifier with programmable embedded attenuators |
JP6721472B2 (ja) | 2016-09-20 | 2020-07-15 | 株式会社東芝 | 受信回路、無線通信モジュール、無線通信装置 |
US9929701B1 (en) * | 2016-09-21 | 2018-03-27 | Psemi Corporation | LNA with programmable linearity |
US20180123523A1 (en) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | Qualcomm Incorporated | Low gain linearization for high signal-to-noise ratio |
-
2018
- 2018-06-29 JP JP2018124621A patent/JP6937272B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-22 CN CN201910132295.0A patent/CN110661497B/zh active Active
- 2019-03-04 US US16/291,212 patent/US10931246B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010082235A1 (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-22 | パナソニック株式会社 | 可変利得増幅器およびそれを備えた高周波信号受信装置 |
JP2010258867A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Hitachi Ltd | 利得可変増幅回路及びそれを用いた無線通信機器用の集積回路 |
JP2013526169A (ja) * | 2010-04-19 | 2013-06-20 | アルカテル−ルーセント | 低雑音指数および電圧可変利得を有する電力増幅器 |
JP2016513937A (ja) * | 2013-03-11 | 2016-05-16 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | 誘導性ディジェネレーションと、構成可能利得と、入力整合とをもつ増幅器 |
JP2018042029A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社東芝 | 高周波半導体増幅回路 |
JP2018098768A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021150719A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 株式会社東芝 | 可変利得増幅器 |
JP2022047019A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 株式会社東芝 | 高周波増幅回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6937272B2 (ja) | 2021-09-22 |
CN110661497B (zh) | 2024-03-22 |
US10931246B2 (en) | 2021-02-23 |
US20200007095A1 (en) | 2020-01-02 |
CN110661497A (zh) | 2020-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6937272B2 (ja) | 高周波増幅回路 | |
JP6623133B2 (ja) | 高周波半導体増幅回路 | |
US11664768B2 (en) | Amplification circuit | |
AU2013214368B2 (en) | Low-noise amplifier | |
JP5979160B2 (ja) | 増幅器 | |
JP6779842B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20200382080A1 (en) | High-frequency amplifier circuit | |
JP5267407B2 (ja) | 増幅回路及び通信装置 | |
TW201424256A (zh) | 高頻電力放大器 | |
JP6761374B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2020195033A (ja) | 高周波増幅回路及び半導体装置 | |
US10965256B2 (en) | High-frequency amplifier circuitry and semiconductor device | |
US10411658B2 (en) | Semiconductor device | |
El-Nozahi et al. | A 2–1100 MHz wideband low noise amplifier with 1.43 dB minimum noise figure | |
JP2015170892A (ja) | 低雑音増幅回路 | |
JP2020005177A (ja) | 高周波増幅回路 | |
JP2021016106A (ja) | 高周波増幅回路 | |
JP2020109908A (ja) | 高周波増幅回路及び半導体装置 | |
CN111903054B (zh) | 单端转差分放大器和射频接收机 | |
JP2022047019A (ja) | 高周波増幅回路 | |
JP2022141299A (ja) | 半導体装置 | |
JP2022144452A (ja) | 高周波増幅回路 | |
TW201338404A (zh) | 放大器及無線通信單元 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6937272 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |