JP2018042029A - 高周波半導体増幅回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波半導体増幅回路1は、高周波入力信号を増幅する第1トランジスタFET1と、SOI基板上に配置され、FET1にカスコード接続されてソース接地の第2トランジスタFETSW1と、FET1のゲートを駆動するバイアス電圧VB1と、FETSW1のオンまたはオフを切替制御する制御電圧CONと、FET1のドレイン電圧を設定するのに用いられる電圧Vdd_intと、を生成するバイアス生成回路2と、を備える。バイアス生成回路2は、第1モード時には、FETSW1がオンするように制御電圧CONを生成し、第2モード時には、電圧Vdd_intを接地電位とし、かつ、FETSW1がオフするように制御電圧CONを生成し、さらに、バイアス電圧VB1を第1モード時よりも高電位にする。
【選択図】図1A
Description
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタにカスコード接続されてソース接地の第2トランジスタと、
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタのゲートを駆動する第1バイアス電圧と、前記第2トランジスタのオンまたはオフの切替を制御する制御電圧と、前記第1トランジスタのドレイン電圧を設定するのに用いられる第1電圧と、を生成するバイアス生成回路と、を備え、
前記バイアス生成回路は、
前記高周波入力信号を増幅して出力する第1モード時には、前記第2トランジスタがオンするように前記制御電圧を生成し、
前記高周波入力信号を増幅せずに出力する第2モード時には、前記第1電圧を接地電位とし、かつ前記第2トランジスタがオフするように前記制御電圧を生成し、かつ前記第1バイアス電圧を前記第1モード時よりも高電位に設定する、高周波半導体増幅回路が提供される。
図1Aは第1の実施形態による高周波半導体増幅回路1の回路図、図1Bは図1A内のバイアス生成回路2の入出力電圧を示す図、図2は図1の高周波半導体増幅回路1の等価回路図である。図1Aの高周波半導体増幅回路1は、高周波LNA(Low Noise Amplifier)3を備えている。図1Aの高周波半導体増幅回路1は、共通のSOI基板上にCMOSプロセスで作製されるものである。
…(1)
第1の実施形態では、図1に示すように、本来はソース接地のFET1のソースに、FETsw1を追加して、FET1のドレイン側から増幅信号を出力している。この場合、FET1のゲート−ドレイン間容量Cgdがミラー容量として働き、高周波利得を劣化させてしまう。そこで、第2の実施形態では、FET1にカスコード接続されたFET2を設けて、FET1のドレインの電圧振幅を小さくして、結果としてCgdの影響を少なくして、高周波利得を向上させるものである。
最近のスマートフォンは、世界の各国で使用できるように、マルチバンド対応になっていることが多い。一般に、高周波回路は、無損失整合回路を基本とした狭帯域な回路である。このため、高周波LNA3をマルチバンド対応にするには、図20の無線通信装置10に示すように、各バンドごとに別個に高周波LNA3を設ける構成が考えられる。図20の無線通信装置10は、第1スイッチ11と、複数のバンドパスフィルタ12a,12bと、複数の整合回路13a,13bと、複数の高周波LNA3a,3bと、第2スイッチ14とを備えている。
第4の実施形態は、第3の実施形態とは異なる回路構成にて、マルチバンド対応で、かつバイパスモードの選択ができるようにしたものである。
図43は第1高周波入力信号とゲインモードを選択する場合の等価回路図である。図43はインダクタLs1とLs2の配置を除けば、図37と同様であるため、詳細な説明は省略する。
Claims (5)
- SOI(Silicon On Insulator)基板上に配置され、高周波入力信号を増幅する第1トランジスタと、
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタにカスコード接続されてソース接地の第2トランジスタと、
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタのゲートを駆動する第1バイアス電圧と、前記第2トランジスタのオンまたはオフの切替を制御する制御電圧と、前記第1トランジスタのドレイン電圧を設定するのに用いられる第1電圧と、を生成するバイアス生成回路と、を備え、
前記バイアス生成回路は、
前記高周波入力信号を増幅して出力する第1モード時には、前記第2トランジスタがオンするように前記制御電圧を生成し、
前記高周波入力信号を増幅せずに出力する第2モード時には、前記第1電圧を接地電位とし、かつ前記第2トランジスタがオフするように前記制御電圧を生成し、かつ前記第1バイアス電圧を前記第1モード時よりも高電位に設定する、高周波半導体増幅回路。 - SOI(Silicon On Insulator)基板上に配置され、高周波入力信号を増幅する第1トランジスタと、
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタにカスコード接続されてソース接地の第2トランジスタと、
前記SOI基板上に配置され、前記第1トランジスタにカスコード接続されて、ドレインから前記高周波入力信号を増幅した信号を出力可能な第3トランジスタと、
前記第1トランジスタのゲートを駆動する第1バイアス電圧と、前記第2トランジスタのオンまたはオフの切替を制御するとともに前記第3トランジスタのドレイン電圧を設定するのに用いられる第1電圧と、前記第3トランジスタのゲートを駆動する第2バイアス電圧と、を生成するバイアス生成回路と、を備え、
前記バイアス生成回路は、
前記高周波入力信号を増幅して出力する第1モード時には、前記第2トランジスタがオンするように前記制御電圧を生成し、かつ前記第1バイアス電圧を前記第1トランジスタのドレイン−ソース間電圧より低く設定し、
前記高周波入力信号を増幅せずにバイパス出力する第2モード時には、前記第2トランジスタがオフするように前記制御電圧を生成し、かつ前記第1トランジスタのチャネルが強反転状態になるように前記第1バイアス電圧を生成し、
前記第2トランジスタのソースと基準ノードとの間、または前記第1トランジスタのソースと前記第2トランジスタのドレインとの間に接続されるインダクタを備える、高周波半導体増幅回路。 - 前記第3トランジスタのゲートに一端が接続される第1キャパシタと、
前記第1モード時には前記第1キャパシタの他端を基準ノードに接続し、前記第2モード時には前記第1キャパシタの他端をフローティング状態にする第1切替回路と、を備える、請求項2に記載の高周波半導体増幅回路。 - 前記第3トランジスタのドレインに、各一端が接続される抵抗、第1インダクタおよび第2キャパシタと、
前記第2キャパシタの他端側に接続され、前記第1モード時には前記高周波入力信号を増幅して出力し前記第2モード時には前記高周波入力信号を増幅せずにバイパス出力する出力端子と、を備え、
前記第1電圧は、前記抵抗および前記第1インダクタの他端側に供給され、
前記第1モード時には前記第1電圧を前記抵抗の他端に供給し、前記第2モード時には前記抵抗の他端をフローティング状態にする第2切替回路を備える、請求項2または3に記載の高周波半導体増幅回路。 - 前記第1モードまたは前記第2モードに応じて、前記第2キャパシタの容量を調整する容量調整回路を備える、請求項4に記載の高周波半導体増幅回路。
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