JP2019534554A - 誘導アセンブリ及び誘導アセンブリを製造する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、底面１３及び２つの側面１４、１５を含む直線部分を有する開放チャネル１２を備えた支持体１と、底面及び側面のうちの少なくとも一部を覆うように折曲げ可能なＰＣＢ２であって、複数のトラック２７を備え、各トラックは一対の接続スポット２８ａ、２８ｂの間で電気的に連続している、ＰＣＢ２と、ＰＣＢを備えるチャネル内に収容することができる磁性片３とを備える誘導アセンブリ１００に関する。ＰＣＢは、チャネル内において折曲げ状態で磁性片の一部を少なくとも部分的に包囲し、それにより、第１のトラックの少なくとも１つの接続スポットが第２のトラックの接続スポットに電気的に接続されて、磁性片の周囲に巻線を形成し、ＰＣＢと磁性片とを誘導結合するように構成される。

Description

本発明は、エネルギーの技術分野に関する。より詳細には、本発明は、電気的形態と磁気的形態との間でエネルギーを変換する誘導アセンブリに関する。本発明はまた、こうしたアセンブリを製造するプロセスに関する。

通常、例えば、少なくとも１キロワットをサポートする、パワーエレクトロニクス応用のためのインダクタ又は変圧器は、別個の部品から作製される。こうした部品は、表面実装され、スルーホール実装され、又は、ケーブルを用いて手作業で接続される場合がある。これらの部品は、集積化のレベルが低く、高価であり、冷却が困難であり、手作業による介入を必要とする。

集積インダクタ又は変圧器の大部分は、平面アーキテクチャを含む。平面アーキテクチャを有する部品には、一般に、以下の限界がある。
−巻数がわずかであること及び／又は銅部分が小さいことによる、不十分な銅充填、
−直流（ＤＣ）、高周波効果、並びに表皮効果、部品の近接及びエアギャップの組合せによる、高い銅損、及び、
−不十分な銅冷却。

さらに、集積インダクタ及び変圧器は、冷却が困難である。

他の構造体は、埋込みトロイドアーキテクチャを含み、それに対して、磁性材料の１つの寸法は、プリント回路基板（ＰＣＢ、すなわち、通常、２ミリメートル又は３ミリメートル未満）の厚さより小さいことが必要である。したがって、こうしたアーキテクチャは、ワットレベル以下での応用にのみ限定される。

本発明は、この状況を改善する。

本出願人は、
−主面を含む支持体であって、開放チャネルが形成され、このチャネルは、少なくとも１つの直線部分を有し、このチャネルの底面がこのチャネルの少なくとも２つの側面を互いに接続する、支持体と、
−プリント回路基板であって、チャネルの底面の少なくとも一部と直線部分の側面の少なくとも一部とを覆うように、板形状から折曲げ状態に折曲げ可能であり、複数のトラックを備え、各トラックは、一対の接続スポットの間で電気的に連続している、プリント回路基板と、
−チャネルの形状及びサイズに対応する形状及びサイズを有する磁性片であって、プリント回路基板がチャネルを設けるとき、このチャネル内に収容することができる、磁性片と、
を備える、誘導アセンブリを提案する。プリント回路基板は、チャネル内において折曲げ状態で磁性片の一部分を少なくとも部分的に包囲するように構成され、それにより、第１のトラックの少なくとも１つの接続スポットが、第２のトラックの接続スポットに電気的に接続されて、磁性片の周囲に巻線を形成し、プリント回路基板及び磁性片を誘導結合する。

こうしたアセンブリは、高効率（わずかな損失）、小さい磁性部分、低質量、小型かつ適合されたサイズ及び形状を有し、冷却が容易であり、少なくともキロワットレベル（数アンペアの電流）に適合される。

誘導アセンブリは、以下の特徴を別個に、又は他の特徴と結合して有することができる。
−プリント回路基板は、折曲げ状態で磁性片の上記部分を包囲するように配置された主要部分を備える。こうした実施形態では、単一ＰＣＢで十分である。第２のＰＣＢは不要である。

プリント回路基板は、第１のプリント回路基板であり、折曲げ状態で磁性片の上記部分を部分的にのみ包囲するように構成された主要部分を備え、
各対の接続スポットは、プリント回路基板がチャネルを設ける状態で、互いから離れており、誘導アセンブリは、
−板形状を有しかつ複数のトラックを備える第２のプリント回路基板であって、各トラックは、一対の接続スポットの間で電気的に連続しており、この第２のプリント回路基板の形状及びサイズ及び接続スポットの位置は、この第２のプリント回路基板が、磁性片がチャネル内に配置されたときにこの磁性片を合わせて包囲するように、第１のプリント回路基板に組み付けることができるように、かつ、この第２のプリント回路基板の各対の２つの接続スポットが、それぞれ、第１のプリント回路基板の第１のトラックの接続スポット及び第１のプリント回路基板の第２のトラックの接続スポットに電気的に接続され、それにより、第１のプリント回路基板のスポットの電気接続が、第２のプリント回路基板のトラックを通して確保されて、磁性片の周囲に巻線を形成し、プリント回路基板と磁性片とを誘導結合するように、相互に構成されている、第２のプリント回路基板、
を更に備える。こうした実施形態では、第２のＰＣＢは、他の要素を誘導アセンブリと接続するために使用することができる。

接続スポットは、２つずつはんだ付けすることができるはんだパッドを備える。これにより、接続スポットを他のスポットと迅速にかつ容易に接続することができる。

プリント回路基板によって覆われるチャネルは、１センチメートルより長い長さを有する少なくとも１つの直線部分を含む。これにより、高効率の誘導アセンブリを得ることができる。

トラックは、プリント回路基板内部に埋め込まれたワイヤを備える。これにより、小型サイズの誘導デバイスでありながら、高出力をサポートする誘導素子の大きい部分を有することができる。

接続スポットのうちの少なくとも幾つかとプリント回路基板の対応するトラックとの間の接続は、垂直相互接続アクセス（Vertical Interconnect Access）によって行われ、それにより、プリント回路基板は、磁性片の上に配置されると、部品を電子的に受け入れることができる。こうした誘導アセンブリは、他の電子部品のための支持体として使用することができる。

誘導アセンブリは、少なくとも部分的に側面のうちの１つの上方で、プリント回路基板の上に配置されるか又はこのプリント回路基板内に埋め込まれる、少なくとも１つのパワー半導体素子を更に備える。こうした構成により、側面を通しての放熱が促進される。

支持体は、コア部、内壁及び外壁を備え、これらの内壁及び外壁は、コア部から突出し、開放チャネルは、内壁と外壁との間で範囲が定められる。結果として、チャネルの隣に空間が形成され、誘導アセンブリの厚さに、他の電子部品を配置することができる。

誘導アセンブリは、支持体の方に向けられたプリント回路基板の面の上に、かつ外壁の外側及び／又は内壁の内側に固定された、少なくとも１つのコンデンサを更に備える。誘導アセンブリの全体的な厚さを増大させることなく、コンデンサを設けることができる。

本発明の第２の態様では、本出願人は、組み立てるべき部片のキットであって、先行する請求項のいずれか一項に記載のアセンブリを形成するように、以下の部片、
−支持体と、
−第１のプリント回路基板と、
−磁性片と、
−第２のプリント回路基板と、
の間で、相互に互換性のある少なくとも２つの部片を備える、キットを提案する。

本発明の第３の態様では、本出願人は、誘導アセンブリを製造する方法であって、
ａ）開放チャネルが形成される、主面を含む支持体を準備することであって、このチャネルは、少なくとも１つの直線部分を有し、このチャネルの底面がこのチャネルの少なくとも２つの側面を互いに接続する、準備することと、
ｂ）板形状を有しかつ複数のトラックを備えるプリント回路基板を支持体の上に配置することであって、各トラックは、一対の接続スポットの間で電気的に連続する、配置することと、
ｃ）支持体及びプリント回路基板を互いに向かって押圧することであって、それにより、このプリント回路基板は折り返され、このプリント回路基板は、支持体のチャネルの少なくとも直線部分の底面及び側面を覆う、押圧することと、
ｄ）プリント回路基板がチャネルを設けるとき、このチャネルの形状及びサイズに対応する形状及びサイズを有する磁性片をこのチャネル内に提供することと、
以下のステップｅ１及びｆ１、又は、以下のステップｅ２及びｆ２、すなわち、
ｅ１）プリント回路基板にかつ磁性片の上方に、板形状を有しかつ複数のトラックを備える第２のプリント回路基板を組み付けることであって、各トラックは、一対の接続スポットの間で電気的に連続する、組み付けること、
ｆ１）第２のプリント回路基板の各対の２つの接続スポットを、それぞれ第１のプリント回路基板の第１のトラックの接続スポット及び第１のプリント回路基板の第２のトラックの接続スポットに電気的に接続することであって、それにより、磁性片の周囲に巻線を形成し、プリント回路基板と磁性片とを誘導結合する、接続すること、
ｅ２）磁性片の上方でプリント回路基板の一部を折り曲げること、
ｆ２）第１のトラックの少なくとも１つの接続スポットを第２のトラックの接続スポットに電気的に接続することであって、それにより、磁性片の周囲に巻線を形成し、プリント回路基板と磁性片とを誘導結合する、接続すること、
を実施することと、
を含む、方法を提案する。

他の特徴、詳細及び利点について、以下の詳細な説明においてかつ図に示す。

組立てプロセスの前の本発明によるアセンブリを構成する部片の断面図である。 図１の部片の組立てプロセスの中間ステップの間の断面図である。 図１の部片のアセンブリの断面図である。 本発明によるアセンブリの断面図である。 本発明による磁性片の斜視図である。 本発明による支持体の断面図である。 本発明によるアセンブリのＰＣＢの上面図である。 本発明によるアセンブリのＰＣＢの底面図である。 本発明によるアセンブリの概略部分断面図である。 本発明によるアセンブリの概略部分断面図である。 本発明によるアセンブリの概略部分断面図である。 組み立てる前の図１１のアセンブリの一部片の断面図である。 図１２の一部片の上面図である。 図１２の一部片の底面図である。

図及び以下の詳細な説明は、本質的に、幾つかの厳密な要素を含む。それらは、本発明の理解を促進するために、また、必要な場合は本発明を定義するために使用することができる。デバイスの３次元構造の幾つかの詳細は、図による以外に網羅的に記述することは困難であることが理解されるべきである。

以下、「環状」という用語は、いかなる輪郭を形成しても、貫通開口部（又は、閉ループ、閉じた円）を有する形態（３Ｄ）又は形状（２Ｄ）を幾何学的に定義するために使用される。言い換えれば、「環状」という用語は、円形／円柱の意味として厳密に解釈される必要はない。

図１〜図５は、誘導アセンブリ１００の第１の実施形態に対応する。誘導アセンブリ１００は、
−支持体１と、
−第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）２と、
−磁性片３と、
−第２のＰＣＢ４と、
を備える。

支持体１は、主面１１を含み、そこに、少なくとも１つの開放したチャネル１２が形成されている。チャネル１２は、少なくとも１つの直線部分を有する。チャネル１２は環状形態を有することができ、それは、閉回路の形態、例えば、細長い形態又は楕円形形態を意味する。チャネル１２、特に直線部分は、底面１３、内側側面１４及び外側側面１５を有する。底面１３は、内側側面１４及び外側側面１５を互いに接続する。

例では、チャネル１２は、実質的に平行線である２つの直線部分を含む。チャネル１２の断面は、実質的に一定かつ矩形である。底面１３、内側側面１４及び外側側面１５の各々は、平面である。底面１３は、主面１１に対して平行である。底面１３は、内側側面１４に対してかつ外側側面１５に対して垂直である。こうした形態は、後に説明するように、折り曲げられたＰＣＢを受け入れるように特に適合される。

様々な実施形態において、チャネル１２は、異なる形態を有することができる。例えば、チャネル１２は、少なくとも１つの直線部分と曲線区画とを備えた略トロイド状形態を有することができる。区画はまた、少なくとも部分的に曲線とすることができ、及び／又は隅肉を含むこともできる。チャネル１２は、単一の直線部分を有することができる。好ましくは、直線部分は、１センチメートルより長い長さを有する。

様々な実施形態において、チャネル１２は不連続とすることができる。例えば、図１〜図４に示す２つの直線部分は、非接続（チャネル１２の曲線部分を介してそれらの端部により連結されていない）とすることができる。こうした場合、２つの直線部分は、２つの別個のチャネルとして見ることもできる。いずれの場合も、チャネル１２は、少なくとも部分的に磁性片３を受け入れることができる。

図１〜図５の実施形態では、支持体１は、コア部１６、内壁１７及び外壁１８を備える。内壁１７及び外壁１８は、コア部１６から突出している。チャネル１２は、内壁１７と外壁１８との間に範囲が定められている。チャネル１２は、コア部１６の上にある。チャネル１２を除く自由空間には、チャネル１２に近接して他の部品を配置することができる。内壁１７及び外壁１８は、支持体１のフィンとして見ることができる。

図６は、支持体１の異なる実施形態を示す。２つの別個の実施形態に対する等、２つの図で使用する同一の参照番号は、同様の対象を指す。支持体１は、コア部１６を備える。コア部１６から壁は突出していない。チャネル１２は、コア部１６の内側に埋め込まれている。こうしたチャネル１２は、コア部１６の任意の関連する機械加工により、例えば、フライス加工等の材料縮小により得ることができる。支持体１は、優れた機械的強度を有していながら、薄くすることができる。

第１のＰＣＢ２は、例えば図１に示す平面状態から、例えば図２、図３及び図４に示す折曲げ状態に折曲げ可能である。第１のＰＣＢ２の平面状態は、例えば、第１のＰＣＢ２の製造中、及び第１のＰＣＢ２をアセンブリ１００の他の要素と組み立てる前の、非動作状態に対応する。平面状態では、第１のＰＣＢ２は、全体的な板形状を有する。第１のＰＣＢ２は、折曲げ状態に対応する動作状態でチャネル１２を設けるように配置される。折曲げ状態では、第１のＰＣＢ２は、チャネル１２の少なくとも直線部分の底面１３、内側側面１４及び外側側面１５を少なくとも部分的に覆う。

図１〜図５の実施形態では、アセンブリ１００は２つの同様の第１のＰＣＢ２を備え、その各々が、チャネル１２のそれぞれの直線部分内に配置されるように適合される。

第１のＰＣＢ２は、少なくとも支持層２１と少なくとも１つの導電層２２とを含む。様々な実施形態において、第１のＰＣＢは、複数の導電層を含むマルチレイヤーを備えることができる。

第１のＰＣＢ２は、以下の複数の主要部分、すなわち、
−チャネル１２の底面１３を覆うように計画された底部２３と、
−チャネル１２の内側側面１４を覆うように計画された内側側部２４と、
−チャネル１２の外側側面１５を覆うように計画された外側側部２５と、
を備える。

各主要部分２３、２４、２５の（図１〜図４の面の方向に対して垂直な方向における）長さは、覆うべきそれぞれの面の長さに対応して選択される。支持体１にチャネル１２の直線部分を越える障害物がない場合、底部２３の長さは、直線部分の長さより長くすることができる。

各主要部分２３、２４、２５の幅は、覆うべきそれぞれの面の幅に対応して選択される。底部２３の幅は、挿入を可能にするように、底面１３の幅より小さい（図２を参照）。図１〜図５の実施形態では、側部２４、２５の幅は、チャネル１２の深さ（側面１４、１５の高さ）より大きい。動作状態では、側部２４、２５は、チャネル１２から突出する（図２を参照）。これにより、後述するように、電気接続が容易になる。様々な実施形態において、側部２４，２５は、チャネル１２から突出しない。

底部２３は、第１のＰＣＢ２のそれぞれの折曲げ線２６により、それぞれ内側側部２４及び外側側部２５から範囲が定められる。図１〜図５の実施形態では、各折曲げ線２６は、支持層２１の不連続部からもたらされる。言い換えれば、支持層２１は、別個の部分から構成される。各折曲げ線２６は、各主要部分２３、２４、２５の支持層２１の間に間隙を形成することにより物理的に得られる。隣接する主要部分２３、２４、２５は、導電層２２によってのみ互いに機械的に接続される。こうした実施形態では、支持層２１は、複数の別個の部片から作製される。様々な実施形態において、折曲げ線２６は、支持層２１内に溝を形成することによって得ることができる。折曲げ線２６は、支持層２１の残りの部分より厚さが薄い支持層２１の部分に対応する。こうした溝は、機械加工により（例えば、材料を縮小することにより）得ることができる。こうした実施形態では、支持層２１は、少なくとも第１のＰＣＢ２の平面状態において、一体品で作製される。

第１のＰＣＢ２、特に導電層２２は、一組のトラック２７を備える。各トラック２７は、互いから電気的に絶縁されている。各トラック２７は、一対の接続スポット２８ａ、２８ｂの間で電気的に連続している。第１のＰＣＢ２がチャネル１２を設ける状態では、各対の接続スポット２８ａ、２８ｂは、底面１３から離れる方向に、かつそれぞれチャネル１２の内側側面１４及び外側側面１５に配置される。平面状態では、各トラック２７は、実質的に第１のＰＣＢ２の幅方向に延在する。各トラック２７の両端部は、接続スポット２８ａ、２８ｂを形成する。接続スポット２８ａ、２８ｂは、それぞれ内側側部２４及び外側側部２５において底部２３とは反対側の縁に近接して配置される。

各トラック２７は、動作状態において、磁性片３に誘導結合されるように、磁性片３の一部を部分的に包囲して、部分巻線を形成するように配置される。一組におけるトラック２７は、互いに実質的に平行とすることができる。一組におけるトラック２７は、幅方向に、又は幅方向に対してわずかに角度が付けられるように、例えば±２０度に向けることができる。

図１〜図５の実施形態では、接続スポット２８ａ、２８ｂは、動作状態ではチャネル１２の上に突出する。

図１〜図４の実施形態によれば、トラック２７は、底部２３と内側側部２４との間、及び底部２３と外側側部２５との間で、折曲げ線２６と交差する。折曲げ線２６と交差するトラック２７の部分は、部分２３、２４、２５の間の個々の機械的連結部とすることができる。様々な実施形態では、第１のＰＣＢ２を折曲げ可能であるようにすると同時に強化するために、補助的な機械的連結部を追加することができる。トラック２７は、第１のＰＣＢ２の平面状態から動作状態への少なくとも１回の折曲げ移動を支持するように構成されている。折曲げ線２６と交差するトラック２７の部分は、例えば、可撓性ワイヤ又は可撓性リボンケーブルを備えることができる。第１のＰＣＢ２の機械的強度を強化するために、更なる要素を追加することができる。こうした要素は、トラック２７が電気的機能を有していない場合であっても、こうしたトラックと同様の構造を有することができる。

図１〜図４の実施形態では、第１のＰＣＢ２は、導電層２２が折曲げ角度の内面にある（それは、チャネル１２の内側にあることを意味する）ように折り曲げられるように構成されている。導電層２２、特にトラック２７の折曲げ動作中の劣化のリスクが低減する。それにより、折曲げ動作中及び折曲げ動作の後に、折曲げ線２６を通る或る部分から別の部分までの電気的連続性が維持される。さらに、折曲げ線２６と交差するために必要な導電材料、ここでは銅の長さは、導電材料が折曲げ角度の外側にあるように計画される場合より小さい。複数の導電層を含む実施形態では、２つの隣接する部分の間の電気的連続性もまた、好ましくは、折曲げ角度の内面に最も近い導電層により確保される。

様々な実施形態において、トラック２７を有する導電層を含む、導電層のうちの少なくとも１つは、折曲げ角度の外面に配置され、第１のＰＣＢ２の主要部分の間の電気的連続性を確保することができる。

アセンブリ１００が形成されるとき、第１のＰＣＢ２は、その平面状態からその折曲げ状態に折り曲げられ、支持体１のチャネル１２の内側に配置される。これは、支持体１及び第１のＰＣＢ２を互いに向かって押圧することにより、単一ステップで行うことができる。こうしたステップの結果を、例えば図２に示す。折曲げ状態では、第１のＰＣＢ２はＵ字型断面を有する。そして、磁性片３が挿入される。

磁性片３は、少なくとも１つの直線部分３１を含む。磁性片３の形態及びサイズは、チャネル（複数の場合もある）１２と適合するように選択される。

図１に示す磁性片３はまた、図５において分離した斜視図でも示す。図５の例では、磁性片３は、２つの直線部分３１を含む。磁性片３は、環状形態を有し、それは、閉回路の形態、より詳細には、細長い形態又は楕円形形態を意味する。２つの直線部分３１は、実質的に平行線である。磁性片３の断面は、実質的に一定かつ矩形である。各直線部分３１は、４つの平面を有する。磁性片は、少なくとも部分的に、強磁性特性を有する材料、例えば、鉄粉又はフェライトから構成される。

様々な実施形態において、磁性片３は、チャネル（複数の場合もある）１２の形態及びサイズと適合する種々の形態及びサイズを有することができる。例えば、磁性片３は、少なくとも１つの直線部分３１と曲線区画とを備えた略トロイド形態を有することができる。区画はまた、少なくとも部分的に曲線状とすることができ、及び／又は隅肉を含むことができる。磁性片３は、単一の直線部分３１を有することができる。好ましくは、直線部分３１は、１センチメートルより長い長さを有する。磁性片３はまた、非環状形態も有することができる。例えば、磁性片３は、完全に直線状とすることができる、棒の形態を有することができる。アセンブリ１００はまた、各々が別個のチャネル１２に対応する複数の別個の磁性片３も備えることができる。

図５の例では、磁性片３は、中実であり、単一部片から作製されている。様々な実施形態において、磁性片５は、複数の中実部片、例えば、２つの平行六面体及び２つの半環から構成することができる。磁性片３はまた、例えば、粉末又は粉末の樹脂及び／又は接着剤との組合せ等、流体磁性材料を使用することにより、チャネル１２内に直接成形することもできる。金型の更なる部分を使用することができる。磁性材料に応じて、成形はまた、好ましくは２００℃未満の温度での硬化も含むことができる。

第１のＰＣＢ２が支持体１のチャネル１２を設けるとき、磁性片３は、チャネル１２内に収容される。

図１〜図４及び図７〜図８の例では、磁性片３は、その後、第２のＰＣＢ４によりチャネル１２内に封入される。図１１〜図１４の例では、いかなる第２のＰＣＢも存在しない場合、その後、磁性片３は、第１のＰＣＢ２の、カバー部分４０と呼ばれる補助的な主要部分により、チャネル１２内に封入される。以下、図１〜図４に関して第２のＰＣＢ４について説明する。

第２のＰＣＢ４は、折り曲げられるようには計画されていない。第２のＰＣＢ４は、非動作状態においてかつ動作状態において板形状を有する。アセンブリ１００は、チャネル１２の両直線部分の上に配置されるように適合された単一の第２のＰＣＢ４を備える。

第２のＰＣＢ４は、少なくとも支持層４１と少なくとも１つの導電層４２とを含む。図の実施形態では、第２のＰＣＢ４は、複数の導電層、すなわち、底部導電層４２及び頂部導電層４４を含むマルチレイヤーを備える。複数の導電層を備える実施形態では、第２のＰＣＢ４は、層の間に電気接続部、例えば、垂直相互接続アクセス４９（ＶＩＡ）を更に備える。

図の実施形態では、第２のＰＣＢ４の形態及びサイズは、チャネル１２の直線部分を越えて延在するように選択される。これにより、他の電子部品を接続するための広い表面が提供される。様々な実施形態において、形態及びサイズは異なるものとすることができる。例えば、第２のＰＣＢ４は、チャネル１２の直線部分のみを覆うように適合させることができる。アセンブリは、２つ以上の別個の第２のＰＣＢ４を備えることができる。

第２のＰＣＢ４、特に底部導電層４２は、一組のトラック４７を備える。各トラック４７は、他のトラック４７から電気的に絶縁されている。各トラック４７は、一対の接続スポット４８ａ、４８ｂの間で、電気的に連続し、接続される。接続スポット４８ａ、４８ｂは、動作状態で、第１のＰＣＢ２のそれぞれ接続スポット２８ａ、２８ｂに電気的に接続されるように構成されている。動作状態では、第２のＰＣＢ４の各対の２つの接続スポット４８ａ、４８ｂは、それぞれ、第１のＰＣＢ２の第１のトラック２７の接続スポット２８ａ及び第１のＰＣＢ２の第２のトラック２７の接続スポット２８ｂに電気的に接続される。その結果、互いに接続された一組のトラック２７及び４７は、単一の連続したトラックを形成し、単一のトラックは、磁性片３の直線部分３１を包囲する巻線又はループを形成する。

図１〜図４の実施形態の動作状態では、各トラック４７は、実質的にチャネル１２の幅方向に延在する。各トラック４７の両端部は、チャネル１２のそれぞれ内側側部２４に近接して、外側側部２５に近接して配置される。各トラック４７は、動作状態で、磁性片３に誘導結合されるように、磁性片３の一部を部分的に包囲する部分巻線を形成するように配置される。一組におけるトラック４７は、実質的に互いに平行とすることができる。一組におけるトラック４７は、幅方向に、又は幅方向に対してわずかに角度を付けて、例えば±２０度で向けることができる。

図１〜図４の実施形態では、第２のＰＣＢ４は、ここではスロットの形態である貫通開口部４５を備える。開口部４５は、チャネル１２から突出する第１のＰＣＢ２の部分と適合することができるように配置されている（図３を参照）。組立のステップでは、チャネル１２から突出する第１のＰＣＢ２の端部は、第２のＰＣＢ４が支持体１の内壁１７及び外壁１８の自由端の上にかつ磁性片３の上に置かれるまで、第２のＰＣＢ４の開口部４５に挿入される。

第１のＰＣＢ２の端部と第２のＰＣＢ４内への開口部４５との適合により、第１のＰＣＢ２及び第２のＰＣＢ４の相対位置を調整することができる。ここで、図１及び図３に示す４つの開口部の各々は、単一の連続スロットから作製される。第１のＰＣＢ２の対応する部分は連続している。様々な実施形態において、各開口部４５は、不連続のスロットから作製され、第１のＰＣＢ２の対応する部分は、対応する舌状部から作製される。チャネル１２から突出する第１のＰＣＢ２の部分は、狭間形状を有することができる。

上述したように、第１のＰＣＢ２の接続スポット２８ａ、２８ｂは、図１〜図４の実施形態の動作状態では、第２のＰＣＢ４の上にある。第２のＰＣＢ４の接続スポット４８ａ、４８ｂは、頂部導電層４４内に含まれる。接続スポット２８ａ、２８ｂと接続スポット４８ａ、４８ｂとの間の電気接続は、溶接スポット５１を追加することによって強化することができる（図３を参照）。こうした実施形態では、溶接スポットの追加は、第２のＰＣＢ４が配置された後に既知の技法により容易に行うことができる。

異なる実施形態において、接続スポット２８ａ、２８ｂ及び／又は４８ａ、４８ｂは、２つずつはんだ付けすることができるはんだパッドを備える（図１１〜図１４も参照）。図に示す構成では、接続スポット２８ａ、２８ｂは、接続スポット４８ａ、４８ｂに対して実質的に垂直に延在する。

図１〜図４の実施形態では、第２のＰＣＢ４は、トラック４７を含む底部導電層４２と接続スポット４８ａ、４８ｂを含む頂部導電層４４との間の電気接続を確保するＶＩＡ４９を備える。ＶＩＡ４９の少なくとも一部は、底部導電層４２のトラック４７と頂部導電層４４の接続スポット４８ａ、４８ｂとの間の導電性を確保する。

第１のＰＣＢ２の側部２４、２５がチャネル１２から突出しない場合を含む様々な実施形態では、巻線を形成する２つのＰＣＢ２、４のトラック２７、４７の間の電気接続は異なるものとすることができる。例えば、アセンブリ１００はまた、ワイヤ及び／又はプラグ−ソケット装置も含むことができる。

トラック２７、４７のレイアウトは、アセンブリ１００が動作状態にあるとき、磁性片３の直線部分３１の周囲に巻線を形成するように、合わせて選択される。トラック２７、４７の組の形成された単一かつ連続したトラックは、磁性片３の周囲を一定の回転方向に延在する。アセンブリ１００が動作状態にあるとき、かつ電流が単一かつ連続したトラック内で循環するとき、ループの誘導磁界は、それら自体を打ち消すことなく重ね合わされ、それにより、各直線部分の巻線は電気的にかつ磁気的に効率的である。

図３は、第２のＰＣＢ４が配置された後のアセンブリ１００を示す。図４は、同じアセンブリ１００を示し、そこでは、６１と参照する要素は、ヒートシンクを受け入れるように計画された空間に対応する。こうした構成では、ヒートシンクは、磁性片３の環状形態の内側に含まれる、誘導結合部に近接する。外部空間６１は、支持体１の方に向いた第２のＰＣＢ４の面に少なくとも１つのコンデンサを固定するためにも使用することができる。

第２のＰＣＢ４は、磁性片３の上に配置されると、部品を電子的に受け入れることができる。図４における容積部６３、６４及び６５は、表面実装デバイス（ＳＭＤ）を頂部導電層４４、例えば、パワー半導体素子及びゲートドライバーに接続するために使用することができる。容積部６３及び６４は、それぞれ、部分的に外壁１８及びその外側側面１５並びに内壁１７及びその内側側面１４の上方にある。一実施形態では、容積６３及び６４は、少なくとも１つのパワー半導体素子を配置するために使用される。内壁１７及び／又は外壁１８の上方に配置された素子の冷却は、特に効率的である。様々な実施形態において、内壁１７及び／又は外壁１８、従って内側側面１４及び／又は外側側面１５もまた、支持体１の主平面に対して垂直ではない場合がある。例えば、内側側面１４及び／又は外側側面１５は、支持体１の主面１１と、４５度〜９０度の角度を形成することができる。チャネル１２の断面はフレア状とすることができる。例えば、チャネル１２は、チャネル１２の底部からチャネル１２の口部に向かって又はその逆に増大する幅を有することができる。こうしたチャネル１２は、押出成形プロセスにより得ることができる。

図９に示すような他の実施形態では、チャネル１２の断面は、四辺形とは異なる場合がある。例えば、支持体１は、底面１３と側面１４、１５との間に中間面７０を備える。言い換えれば、チャネル１２は、３つ以上の側面を備えることができる。こうした実施形態では、第１のＰＣＢ２は、対応する部分を備える。こうした実施形態では、折曲げ角度は９０度未満とすることができる。折曲げ線２６を通しての電気接続部の劣化のリスクが低減する。

ＰＣＢ２、４は、非動作かつ平面状態で、少なくとも部分的に既知の及び／又は自動化された技法により製造することができる。支持層２１、４１は、好ましくは剛性がある。剛性という用語は、支持層が曲げられるのではなく破断する可能性があることを意味する。例えば、支持層２１、４１は、ガラス強化エポキシ樹脂から作製することができる。支持層２１、４１の剛性により、３次元構造体の良好な機械的強度が促進される。上で説明したように、第１のＰＣＢ２の支持層２１は、折曲げ線２６を形成する薄いストリップから作製することができる。或る部分から別の部分へのトラック２７の電気的連続性が維持される限り、２つの隣接する部分は、アセンブリ１００の組立プロセス中、それらの共通の折曲げ線２６に沿って少なくとも部分的に破断させることができる。ここでは、支持層２１、４１の厚さは、０．８ミリメートル以上である。

導電層２２、４２、４４とトラック２７、４７のレイアウトとは、既知の方法により、例えば、選択的電気化学銅エッチング又は選択的電気化学銅堆積により、作製することができる。好ましくは、トラック２７、４７の厚さは、１０５マイクロメートル以上である。

幾つかの実施形態では、ＰＣＢ２、４のトラック２７、４７は、支持層２１、４１に埋め込まれた１本のワイヤ又は複数のワイヤも備えることができる。例えば、国際公開第２００６／０７７１６３号、同第２００６／０７７１６４号及び同第２００６／０７７１６７号は、電気の電力レベルをサポートするように計画される、ＰＣＢ内又はＰＣＢ上のトラックを形成する方法について記載している。

図７は、非動作かつ平面状態にある、第１のＰＣＢ２の一実施形態の上方からの図を示す。図８は、平面状態にある、第２のＰＣＢ４の一実施形態の下方からの図を示す。第１のＰＣＢ２及び第２のＰＣＢ４は互換性がある。

図７において、チャネル１２の湾曲部分に対応する切取部はない。したがって、図７の実施形態は、チャネル１２が不連続であり、内壁１７及び外壁１８の湾曲部分が除かれる場合にのみ、図１〜図４の実施形態と互換性がある可能性がある。

組立状態において、図７の第１のＰＣＢ２の４つの垂下部は、折曲げ線２６に沿って折り返されている。図８の第２のＰＣＢ４は、図８の点Ｘが図７の点Ｘの上に配置されるように、かつ図８の点Ｙが図７の点Ｙの上に配置されるように、戻される。そして、トラック２７は、トラック４７に電気的に接続される。図７及び図８に示すトラック２７、４７のレイアウトによれば、第１のＰＣＢ２及び第２のＰＣＢ４の組立により、２つの対称的なコイルがもたらされ、各コイルは単一のトラックから作製され、各単一のトラックは、トラック２７及び４７から連続的にかつ交互に構成される。

図１０の実施形態では、内壁１７及び外壁１８は、動作状態では第２のＰＣＢ４から（図１０では上方に）突出している。外壁１７、１８は、チャネル１２の反対側に向かって（図１０では左及び右に向かって）突出している翼状部７５を備える。翼状部７５は、第２のＰＣＢ４を配置するための支持部として使用することができる。図１０に示す実施形態では、外壁１７、１８及び翼状部７５は、支持体１と一体品で作製される。外壁１７、１８の突出部分及び翼状部７５は、排熱を促進する。これは、支持体１の単に一例である。様々な実施形態において、排熱を促進するために、支持体１の他の構成、例えば冷却フィンを意図することができる。

上述した実施形態では、磁性片３の直線部分は、第１のＰＣＢ２及び第２のＰＣＢ４のアセンブリにより包囲される。図１１〜図１４に示すような実施形態では、誘導アセンブリ１００は、単一のＰＣＢ２を備え、第２のＰＣＢ４を備えていない。比較すると、第２のＰＣＢ４は、ＰＣＢ２の第４の主要部分（カバー部分４０）に置き換えられる。

ここで、カバー部分４０は、更なる折曲げ線２６により外側側部２５に接続されている。内側側部２４は、外側側部２５より幅が広く、それにより、内側側部２４の端部は、動作状態でカバー部分４０から突出する。上述した実施形態と比較すると、第１の（かつ単一の）ＰＣＢ２のトラック２７は、磁性片３の周囲で連続している。取付動作中、接続スポット２８ａは、各々、対応する接続スポット２８ｂに接続される。

図１１〜図１４の例では、カバー部分４０は、支持層と、他の主要部分２３、２４、２５のものと同様でありかつ第１のＰＣＢ２のトラック２７の端部を含む、導電層とを含む。言い換えれば、図１３に示すように、各トラック２７は、主要部分２４からカバー部分４０まで、底部２３、外側側部２５及び折曲げ線２６を通過して、電気的に連続して延在する。トラック２７は、動作状態で磁性片３に向けられた面に対応して、第１のＰＣＢ２の上部主面に実質的に延在する。各トラック２７はまた、カバー部分４０において、第１のＰＣＢ２の底部主面の上にも端部を備える（図１４を参照）。カバー部４０は、各トラック２７の電気的連続性を確保するために、２つの導電層の間の電気的接続部、例えば、垂直相互接続アクセス４９（ＶＩＡ）を備える。

図１１〜図１４に示す実施形態では、第２のＰＣＢ４及びトラック４８がない場合、トラック２７の接続スポット２８ａ及び２８ｂは、他の接続スポット２８ａ及び２８ｂに直接接続されるように配置される。第１のトラック２７の各接続スポット２８ａは、第２のトラック２７の接続スポット２８ｂに電気的にかつ直接接続されて、磁性片３の周囲に巻線を形成し、第１のＰＣＢ２及び磁性片３を誘導結合するように配置される。その結果、互いに接続された一組のトラック２７は、単一の連続したトラックを形成し、単一のトラックは、磁性片３の直線部分３１を包囲する巻線又はループを形成する。単一の連続したトラックの２つの端部は、２つの別個のトラック２７の２つの接続スポット２８ａ、２８ｂに対応し、図１３及び図１４において５０と参照される。動作状態では、２つの接続スポット５０は、アセンブリ１００を他の部品と電気的に接続するために使用される。

図１１及び図１４の実施形態では、トラック２７は、実質的に互いに平行である。第１のＰＣＢ２の上面における各トラック２７の部分は、幅方向に向けられる。底面上のごくわずかな部分が、幅方向に対して角度が付けられる。これにより、動作状態において、２つの隣接するトラック２７の接続スポット２８ａ、２８ｂの間の電気接続が容易になる。様々な実施形態において、トラック２７のレイアウトは、磁性片３の直線部分３１を包囲する巻線又はループを形成することができる一方で、異なるものとすることができる。例えば、トラック２７は、幅方向に対してわずかに、例えば±２０度、角度を付けることができる。

理解を容易にするために、図１３及び図１４の例では、３つのトラック２７のみを示す。トラック２７の数、したがって、磁性片３の周囲のループの数は、３つとは異なるものとし、必要に応じて適合させることができる。

図１１〜図１４の実施形態の動作状態では、接続スポット２８ａ、２８ｂの各接続された対は、溶接スポット５１を含む。こうした実施形態では、溶接スポットの追加は、カバー部分４０が磁性片３の上に配置された後、既知の技法により容易に行うことができる（図１１を参照）。

異なる実施形態において、接続スポット２８ａ、２８ｂは、２つずつはんだ付けすることができるはんだパッドを備える。図１１〜図１４に示す構成では、接続スポット２８ａは、接続スポット２８ｂに対して実質的に垂直に延在する。

トラック２７のレイアウトは、アセンブリ１００が動作状態にあるとき、磁性片３の直線部分３１の周囲に巻線を形成するように選択される。一組のトラック２７から形成される単一かつ連続したトラックは、磁性片３の周囲に一定の回転方向で延在する。アセンブリ１００が動作状態にあるとき、かつ電流が単一かつ連続したトラック内を循環するとき、ループの誘導磁界は、それ自体を打ち消すことなく重ね合わされ、それにより、各直線部分の巻線は、電気的にかつ磁気的に効率的である。

カバー部分は、第２のＰＣＢ４のように、磁性片３の上に配置されると、部品を電子的に受け入れることができる。例えば、底部導電層は、他の電子部品を受け入れるように計画された他のトラックを備えることができる。

図７に示す実施形態の第１のＰＣＢ２と図１１〜図１４の実施形態の第１のＰＣＢ２とを結合して、例えば、図８の第２のＰＣＢ４に対する必要なしに単一の折曲げ可能なＰＣＢを得ることができる。例えば、図７に示す各対における２つの単一の垂下部のうちの一方を二重垂下部に置き換えることができる。

本明細書に記載する誘導アセンブリの実施形態の特徴は、互いに結合することができる。特に、第２のＰＣＢ４に関して記載した特徴の大部分は、第１のＰＣＢ２のカバー部分４０に移すことができる。こうした誘導アセンブリの利点は高い適応性であり、すなわち、誘導アセンブリの形態及びサイズは、利用可能な容積、必要及び最終的な使用に応じて構成することができる。当業者であれば、本発明による誘導アセンブリの他の実施形態は、同様の電磁機能を提供しながら、このように図に示したものとは非常に異なる形態及びサイズを有することができることが容易に理解されよう。

アセンブリ１００が他の電子部品と結合される場合、本出願人は、誘導デバイス自体に対して、かつ、コンデンサ及び半導体等、隣接する電気部品に対してもまた、放熱が特に効率的であることに注目した。

アセンブリ１００は、例えば、変圧器又はインダクタを形成するために使用することができる。支持体１、第１のＰＣＢ２、必要な場合は第２のＰＣＢ４、及び磁性片３は、別個に、又はキットにして提供することができる。こうしたキットは、要素のうちの１つのみ、それらの組合せ、及び／又は組み立てるべき他の物品、例えば電子部品を含むことができる。使用される前に、上記要素、特に第１のＰＣＢ２は、例えば、製造、保管及び／又は輸送中、平面状態で維持することができる。

図１〜図８に関して記載した実施形態では、チャネル１２の底部に配置されるＰＣＢは折曲げ可能であり、チャネル１２の上に配置されるＰＣＢは折曲げ可能ではない。様々な実施形態において、これを逆にすることができ、すなわち、チャネル１２の底部に配置されるＰＣＢは折曲げ可能ではなく、例えば、単一の平面部片で作製され、チャネル１２の上に配置されるＰＣＢは折曲げ可能であって、側部がチャネル内部に垂直に、磁性片３を包囲して挿入される。他の実施形態では、アセンブリ１００及び／又はアセンブリ１００を形成するキットは、少なくとも１つの折曲げ可能なＰＣＢと、任意選択的に、折曲げ可能なＰＣＢに組み付けられ、かつ磁性片に誘導結合される巻線を形成するように配置された、１つ又は複数の折曲げ可能ではないＰＣＢとを備える。

特に少なくともキロワットレベル（数アンペアの電流）に対してこのように設計された既知の誘導デバイスは、大きい磁性部分、大きい容積、大きい質量を有し、冷却することも困難である。既知の誘導デバイスは、一般に、複数の別個の部片を組み立てることによって作製される。各別個の部片に対するモデルの数と各時点でのそれらの利用可能性が限られているため、各工業関係者は、通常、各応用に応じて最適な技術的特徴（理論的）と、単体部片のコスト（経済的実体）との妥協を行わなければならない。誘導デバイスの適応性は非常に限られている。折曲げ可能なＰＣＢを備えた誘導デバイス１によれば、各誘導デバイスの特定の特徴は、各応用に応じて容易にかつ正確に選択することができる。正確な特徴（特に、折曲げ可能なＰＣＢ２の数、形状及びサイズ、トラック２７、４７の断面及びレイアウト、磁性片の形態及びサイズ、様々な冷却オプションの構成）は、略無制限であることが理解されよう。

さらに、こうしたアセンブリ１００の製造は、高度に又は完全に自動化することができる。これにより、製造コストを削減することができる。

アセンブリ１００は以下のように製造することができる。
−開放チャネル１２が形成される、主面１１を含む支持体１を準備する。チャネル１２は、少なくとも１つの直線部分を有し、チャネル１２の底面１３は、チャネル１２の２つの側面１４、１５を互いに接続し、
−板形状を有し複数のトラック２７を備えるＰＣＢ２を支持体１の上に配置し、各トラック２７は、一対の接続スポット２８ａ、２８ｂの間で電気的に連続し、
−ＰＣＢ２が、折り曲げられ、支持体１のチャネル１２の少なくとも直線部分の底面１３及び側面１４，１５を覆うように、支持体１及びＰＣＢ２を互いに向かって押圧し、
−ＰＣＢ２がチャネル１２を設けるとき、チャネル１２の形状及びサイズに対応する形状及びサイズを有する磁性片３をチャネル１２内に提供する。

製造プロセスの残りは、アセンブリ１００の実施形態に従属する。

少なくとも第２のＰＣＢを備える実施形態の場合、例えば図１〜図８の実施形態は、
−プリント回路基板（第１のＰＣＢ２）にかつ磁性片３の上方に、板形状を有しかつ複数のトラック４７を備える第２のＰＣＢ４を組み付け、各トラック４７は、一対の接続スポット４８ａ、４８ｂの間で電気的に連続し、
−第２のＰＣＢ４の各対の２つの接続スポット４８ａ、４８ｂを、第１のＰＣＢ２の第１のトラック２７の対応するスポット２７ａと第１のＰＣＢ２の第２のトラック２７の接続スポット２７ｂとにそれぞれ電気的に接続して、磁性片３の周囲に巻線を形成し、２つのＰＣＢ２、４及び磁性片３を誘導結合する。

誘導巻線を形成するために単一のＰＣＢを備える実施形態の場合、例えば、図１１〜図１４の実施形態は、
−ＰＣＢ２（第１のかつ単一のＰＣＢ）のカバー部分４０を、磁性片３の上方で折り曲げ、
−第１のトラック２７の少なくとも１つの接続スポット２８ａを第２のトラック２７の接続スポット２８ｂに電気的に接続して、磁性片３の周囲に巻線を形成し、ＰＣＢ２及び磁性片３を誘導結合する。

プロセスはまた、上で説明したように、折曲げ線２６を形成することも含むことができる。アセンブリ１００の部片の間の放熱を促進するために、熱伝導性材料、例えばペーストを追加することができる。

本発明は、単に例である、本明細書に記載した部片、アセンブリ、キット及びプロセスに限定されない。本発明は、当業者が以下の請求項の範囲内で構想するであろう全ての代替形態を包含する。

図５の例では、磁性片３は、中実であり、単一部片から作製されている。様々な実施形態において、磁性片３は、複数の中実部片、例えば、２つの平行六面体及び２つの半環から構成することができる。磁性片３はまた、例えば、粉末又は粉末の樹脂及び／又は接着剤との組合せ等、流体磁性材料を使用することにより、チャネル１２内に直接成形することもできる。金型の更なる部分を使用することができる。磁性材料に応じて、成形はまた、好ましくは２００℃未満の温度での硬化も含むことができる。

Claims (12)

1. 誘導アセンブリ（１００）であって、
   主面（１１）を含む支持体（１）であって、開放チャネル（１２）が形成され、前記チャネル（１２）は、少なくとも１つの直線部分を有し、前記チャネル（１２）の底面（１３）が前記チャネル（１２）の少なくとも２つの側面（１４、１５）を互いに接続する、支持体（１）と、
   プリント回路基板（２）であって、前記チャネル（１２）の前記底面（１３）の少なくとも一部と前記直線部分の前記側面（１４、１５）の少なくとも一部とを覆うように、板形状から折曲げ状態に折曲げ可能であり、複数のトラック（２７）を備え、各トラック（２７）は、一対の接続スポット（２８ａ、２８ｂ）の間で電気的に連続している、プリント回路基板（２）と、
   前記チャネル（１２）の形状及びサイズに対応する形状及びサイズを有する磁性片（３）であって、前記プリント回路基板（２）が前記チャネル（１２）を設けるとき、前記チャネル（１２）内に収容することができる、磁性片（３）と、
   を備え、
   前記プリント回路基板（２）は、前記チャネル（１２）内において前記折曲げ状態で前記磁性片（３）の一部分を少なくとも部分的に包囲するように構成され、それにより、第１のトラック（２７）の少なくとも１つの接続スポット（２８ａ）が、第２のトラック（２７）の接続スポット（２８ｂ）に電気的に接続されて、前記磁性片（３）の周囲に巻線を形成し、前記プリント回路基板（２）及び前記磁性片（３）を誘導結合する、誘導アセンブリ。
2. 請求項１に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、前記プリント回路基板（２）は、前記折曲げ状態で前記磁性片（３）の前記部分を包囲するように構成された主要部分（２３、２４、２５、４０）を備える、誘導アセンブリ。
3. 請求項１に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、
   前記プリント回路基板（２）は、第１のプリント回路基板（２）であり、前記折曲げ状態で前記磁性片（３）の前記部分を部分的にのみ包囲するように構成された主要部分（２３、２４、２５）を備え、
   各対の前記接続スポット（２８ａ、２８ｂ）は、前記プリント回路基板（２）が前記チャネル（１２）を設ける状態で、互いから離れており、前記誘導アセンブリは、
   板形状を有しかつ複数のトラック（４７）を備える第２のプリント回路基板（４）であって、各トラック（４７）は、一対の接続スポット（４８ａ、４８ｂ）の間で電気的に連続しており、前記第２のプリント回路基板（４）の形状及びサイズ及び前記接続スポット（４８ａ、４８ｂ）の位置は、前記第２のプリント回路基板（４）が、前記磁性片（３）が前記チャネル（１２）内に配置されたときに前記磁性片（３）を合わせて包囲するように、前記第１のプリント回路基板（２）に組み付けることができるように、かつ、前記第２のプリント回路基板（４）の各対の前記一対の接続スポット（４８ａ、４８ｂ）が、それぞれ、前記第１のプリント回路基板（２）の第１のトラック（２７）の接続スポット（２８ａ）及び前記第１のプリント回路基板（２）の第２のトラック（２７）の接続スポット（２８ｂ）に電気的に接続され、それにより、前記第１のプリント回路基板（２）の前記スポット（２８ａ、２８ｂ）の電気接続が、前記第２のプリント回路基板（４）の前記トラック（４７）を通して確保されて、前記磁性片（３）の周囲に巻線を形成し、前記プリント回路基板（２、４）と前記磁性片（３）とを誘導結合するように、相互に構成されている、第２のプリント回路基板（４）、
   を更に備える、誘導アセンブリ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、前記接続スポット（２８ａ、２８ｂ、４８ａ、４８ｂ）は、２つずつはんだ付けすることができるはんだパッドを備える、誘導アセンブリ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、前記プリント回路基板（２）によって覆われる前記チャネル（１２）は、少なくとも、１センチメートルより長い長さを有する直線部分を含む、誘導アセンブリ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、
   前記トラック（２７、４７）は、前記プリント回路基板（２、４）内部に埋め込まれたワイヤを備える、誘導アセンブリ。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、
   前記接続スポット（２８ａ、２８ｂ、４８ａ、４８ｂ）のうちの少なくとも幾つかと前記プリント回路基板（４、４０）の対応するトラック（２７、４７）との間の接続は、垂直相互接続アクセス（４９）によって行われ、それにより、前記プリント回路基板（４、４０）は、前記磁性片（３）の上に配置されると、部品を電子的に受け入れることができる、誘導アセンブリ。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、少なくとも部分的に前記側面（１４、１５）のうちの１つの上方で、前記プリント回路基板（４、４０）の上に配置されるか又は前記プリント回路基板（４、４０）内に埋め込まれる、少なくとも１つのパワー半導体素子を更に備える、誘導アセンブリ。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、
   前記支持体（１）は、コア部（１６）、内壁（１７）及び外壁（１８）を備え、前記内壁（１７）及び前記外壁（１８）は、前記コア部（１６）から突出し、前記開放チャネル（１２）は、前記内壁（１７）と前記外壁（１８）との間で範囲が定められる、誘導アセンブリ。
10. 請求項９に記載の誘導アセンブリ（１００）であって、前記支持体（１）の方に向けられた前記プリント回路基板（４、４０）の面の上に、かつ前記外壁（１８）の外側及び／又は前記内壁（１７）の内側に固定された、少なくとも１つのコンデンサを更に備える、誘導アセンブリ。
11. 組み立てるべき部片のキットであって、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のアセンブリ（１００）を形成するように、以下の部片、
    前記支持体（１）と、
    前記第１のプリント回路基板（２）と、
    前記磁性片（３）と、
    前記第２のプリント回路基板（４）と、
    の間で、相互に互換性のある少なくとも２つの部片を備える、キット。
12. 誘導アセンブリ（１００）を製造する方法であって、
    ａ）開放チャネル（１２）が形成される、主面（１１）を含む支持体（１）を準備することであって、前記チャネル（１２）は、少なくとも１つの直線部分を有し、前記チャネル（１２）の底面（１３）が前記チャネル（１２）の少なくとも２つの側面（１４、１５）を互いに接続する、準備することと、
    ｂ）板形状を有しかつ複数のトラック（２７）を備えるプリント回路基板（２）を前記支持体（１）の上に配置することであって、各トラック（２７）は、一対の接続スポット（２８ａ、２８ｂ）の間で電気的に連続する、配置することと、
    ｃ）前記支持体（１）及び前記プリント回路基板（２）を互いに向かって押圧することであって、それにより、前記プリント回路基板（２）は折り返され、前記プリント回路基板（２）は、前記支持体（１）の前記チャネル（１２）の少なくとも前記直線部分の前記底面（１３）及び前記側面（１４、１５）を覆う、押圧することと、
    ｄ）前記プリント回路基板（２）が前記チャネル（１２）を設けるとき、前記チャネル（１２）の形状及びサイズに対応する形状及びサイズを有する磁性片（３）を前記チャネル（１２）内に提供することと、
    以下のステップｅ１及びｆ１、又は以下のステップｅ２及びｆ２、すなわち、
    ｅ１）前記プリント回路基板（２）にかつ前記磁性片（３）の上方に、板形状を有しかつ複数のトラック（４７）を備える第２のプリント回路基板（４）を組み付けることであって、各トラック（４７）は、一対の接続スポット（４８ａ、４８ｂ）の間で電気的に連続する、組み付けること、
    ｆ１）前記第２のプリント回路基板（４）の各対の前記一対の接続スポット（４８ａ、４８ｂ）を、それぞれ前記第１のプリント回路基板（２）の第１のトラック（２７）の接続スポット（２７ａ）及び前記第１のプリント回路基板（２）の第２のトラック（２７）の接続スポット（２７ｂ）に電気的に接続することであって、それにより、前記磁性片（３）の周囲に巻線を形成し、前記プリント回路基板（２、４）と前記磁性片（３）とを誘導結合する、接続すること、
    ｅ２）前記磁性片（３）の上方で前記プリント回路基板（２）の一部（４０）を折り曲げること、
    ｆ２）第１のトラック（２７）の少なくとも１つの接続スポット（２８ａ）を第２のトラック（２７）の接続スポット（２８ｂ）に電気的に接続することであって、それにより、前記磁性片（３）の周囲に巻線を形成し、前記プリント回路基板（２）と前記磁性片（３）とを誘導結合する、接続すること、
    を実施することと、
    を含む、方法。

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