JP2019534245A - 5族金属化合物、その製造方法、それを含む膜蒸着用前駆体組成物、及びそれを用いる膜の蒸着方法 - Google Patents

5族金属化合物、その製造方法、それを含む膜蒸着用前駆体組成物、及びそれを用いる膜の蒸着方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019534245A
JP2019534245A JP2019511918A JP2019511918A JP2019534245A JP 2019534245 A JP2019534245 A JP 2019534245A JP 2019511918 A JP2019511918 A JP 2019511918A JP 2019511918 A JP2019511918 A JP 2019511918A JP 2019534245 A JP2019534245 A JP 2019534245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
metal
present application
metal compound
containing film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019511918A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019534245A5 (ja
JP6803460B2 (ja
Inventor
ソク ハン,ウォン
ソク ハン,ウォン
パク,ミョン‐ホ
キム,デ‐ヨン
ファン チェ,ジュン
ファン チェ,ジュン
Original Assignee
ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド
ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド, ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド filed Critical ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド
Publication of JP2019534245A publication Critical patent/JP2019534245A/ja
Publication of JP2019534245A5 publication Critical patent/JP2019534245A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6803460B2 publication Critical patent/JP6803460B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic System
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F17/00Metallocenes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/18Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/405Oxides of refractory metals or yttrium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523Pulsed gas flow or change of composition over time
    • C23C16/45525Atomic layer deposition [ALD]
    • C23C16/45553Atomic layer deposition [ALD] characterized by the use of precursors specially adapted for ALD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02183Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing tantalum, e.g. Ta2O5
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02205Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • H01L21/0228Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition deposition by cyclic CVD, e.g. ALD, ALE, pulsed CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/28008Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
    • H01L21/28017Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
    • H01L21/28158Making the insulator
    • H01L21/28167Making the insulator on single crystalline silicon, e.g. using a liquid, i.e. chemical oxidation
    • H01L21/28194Making the insulator on single crystalline silicon, e.g. using a liquid, i.e. chemical oxidation by deposition, e.g. evaporation, ALD, CVD, sputtering, laser deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/28008Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
    • H01L21/28017Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
    • H01L21/28158Making the insulator
    • H01L21/28229Making the insulator by deposition of a layer, e.g. metal, metal compound or poysilicon, followed by transformation thereof into an insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28512Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System
    • H01L21/2855Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System by physical means, e.g. sputtering, evaporation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

新規な5族金属化合物、前記5族金属化合物の製造方法、前記5族金属化合物を含む5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物、及び前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いる5族金属含有膜の蒸着方法に関する。

Description

本願は、新規な5族金属化合物、前記5族金属化合物の製造方法、前記5族金属化合物を含む5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物、及び前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いる5族金属含有膜の蒸着方法に関する。
5族金属、特にタンタル(Ta)とニオブ(Nb)の金属膜、及びタンタルとニオブの酸化膜又は窒化膜は、半導体素子の製造に使用され得る。特に、半導体素子製造工程において、スパッタ法を用いてタンタル含有膜を形成する方法が用いられている。しかし、銅拡散防止膜のように極めて薄い、数nm厚さのタンタル含有膜を凹凸のある表面に形成するためには、段差被覆性に優れた化学蒸着法、その中でも特に原子層蒸着法が必要であり、よって、それに適した5族金属前駆体化合物が必要である。
5族金属含有膜を形成することのできる有機金属前駆体化合物としては、ペンタキス(ジメチルアミド)タンタル[pentakis(dimethylamido)tantalum,PDMAT]、tert−ブチルイミドトリス(ジエチルアミド)タンタル[(tert−butylimido)tris(diethylamido)tantalum,TBTDET]、tert−ブチルイミドトリス(ジエチルアミド)ニオブ[(tert−butylimido)tris(diethylamido)niobium,TBTDEN]などが知られている(米国登録特許第6,552,209号参照)。しかし、PDMATは固体であるので、化学蒸着法又は原子層蒸着法に使用するには不便である。化学蒸着法又は原子層蒸着法には液体原料を使用した方が有利である。円筒状の容器に液体を入れて気化させたり、所定流量で入れ込んだ液体を気化させる(direct liquid injection,DLI)装置などは、半導体素子製造工程において広く使用されている。しかし、固体が気化する昇華速度は固体の表面積に比例し、固体の表面積は昇華過程で変化し続けるので、固体を時間的に一定に気化させて供給することは難しく、特別な装置が必要である。また、PDMAT、TBTDET、及びTBTDENなどは何れも熱安定性が悪く、高温で使用するには不利である。例えば、上記化合物は、300℃で凹凸のある表面に均一な厚さの酸化膜を形成するための原子層蒸着法には使用し難い。従って、商業的な半導体素子製造工程に使用できる、熱安定性の高く、常温で液状又は粘性を持つ固体状の新規な5族金属前駆体化合物が必要である。
そこで、本願は、新規な5族金属化合物、前記5族金属化合物の製造方法、前記5族金属化合物を含む5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物、及び前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いる5族金属含有膜の蒸着方法を提供することを目的とする。
しかし、本願が解決しようとする課題は、上記に言及した課題に限定されるものではなく、言及されていない他の課題は、以下の記載から当業者にとって明確に理解できるはずである。
本願の第1の側面は、下記化学式1で表される5族金属化合物を提供する。
前記化学式1において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の第2の側面は、下記化学式2で表される(RN=)M(NR化合物に下記化学式3で表されるRCp(CHNHR化合物を添加して反応させることを含む、下記化学式1で表される5族金属化合物の製造方法を提供する。
前記化学式1〜3の各々において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の第3の側面は、本願の第1の側面における5族金属化合物を含む、5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を提供する。
本願の第4の側面は、本願の第3の側面における5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いて基材上に5族金属含有膜を形成することを含む、5族金属含有膜の蒸着方法を提供する。
本願の具現例に係る新規な5族金属化合物は、常温で液状又は粘性を持つ固体状にて形成されることができるので、向上した熱安定性及び高い揮発性などの特性を有することができる。
本願の具現例に係る前記新規な5族金属化合物は、熱安定性が高く、原子層蒸着法(atomic layer deposition,ALD)又は化学気相蒸着法(chemical vapor deposition,CVD)の前駆体として使用され、高品質の5族金属含有膜を形成することができ、特に、表面に凹凸(溝)を有する基材上にも薄く均一な厚さの5族金属含有膜を均一に形成することができる。よって、本願の具現例に係る5族金属含有膜を形成する方法は、商業的な半導体素子の製造に適用されることができる。
本願の具現例に係る前記新規な5族金属化合物は、ALD、CVDなどに使用される前駆体として使用され、半導体のような次世代デバイスの製造に求められる性能、例えば、向上した熱安定性、高い揮発性、又は向上した蒸着速度などを提供することができ、5族金属含有膜又は薄膜の形成に有用に使用されることができる。
本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEt)の熱重量分析(thermogravimetry analysis,TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEt)の示差走査熱量測定(differential scanning calorimetry,DSC)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEtMe)の熱重量分析(TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEtMe)の示差走査熱量測定(DSC)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NMe)の熱重量分析(TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NMe)の示差走査熱量測定(DSC)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEt)の熱重量分析(TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEt)の示差走査熱量測定(DSC)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEtMe)の熱重量分析(TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEtMe)の示差走査熱量測定(DSC)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NMe)の熱重量分析(TGA)結果を示すグラフである。 本願の一実施例に係る(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NMe)の示差走査熱量測定(DSC)結果を示すグラフである。 本願の実施例7及び比較例1の各々において、互いに異なる5族金属化合物前駆体を使用した原子層蒸着法における基材温度に応じた膜の成長を示すものである。
以下、添付した図面を参照しながら、本願の属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように本願の実施例を詳しく説明する。ところが、本願は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。そして、図面において、本願を明確に説明するために、説明とは関係ない部分は省略しており、明細書全体に亘って類似した部分に対しては類似した図面符号を付けている。
本願の明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結」されているという場合、これは「直接的に連結」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで「電気的に連結」されている場合も含む。
本願の明細書全体において、ある部材が他の部材の「上に」位置しているという場合、これは、ある部材が他の部材に接している場合だけでなく、両部材の間にまた他の部材が存在する場合も含む。
本願の明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」という場合、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
本願の明細書全体において使用される程度の用語「約」、「実質的に」などは、言及された意味に固有の製造及び物質許容誤差が提示される場合、その数値で、又はその数値に近接した意味として使用され、本願の理解を助けるために、適確であるか絶対的な数値が言及された開示内容を非良心的な侵害者が不当に用いることを防止するために使用される。
本願の明細書全体において使用される程度の用語「〜(する)ステップ」又は「〜のステップ」は、「〜のためのステップ」を意味していない。
本願の明細書全体において、マーカッシュ形式の表現に含まれた「これらの組み合わせ(たち)」という用語は、マーカッシュ形式の表現に記載された構成要素からなる群より選択される1つ以上の混合又は組み合わせを意味し、前記構成要素からなる群より選択される1つ以上を含むことを意味する。
本願の明細書全体において、「A及び/又はB」という記載は、「A又はB、又はA及びB」を意味する。
本願の明細書全体において、用語「アルキル」又は「アルキル基」は、1〜12個の炭素原子、1〜10個の炭素原子、1〜8個の炭素原子、1〜5個の炭素原子、1〜3個の炭素原子、3〜8個の炭素原子、又は3〜5個の炭素原子を有する線状又は分枝状のアルキル基を含む。例えば、前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基(Pr)、iso−プロピル基(Pr)、n−ブチル基(Bu)、tert−ブチル基(Bu)、iso−ブチル基(Bu)、sec−ブチル基(Bu)、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、3−ペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、ヘプチル基、4,4−ジメチルペンチル基、オクチル基、2,2,4−トリメチルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、及びこれらの異性体などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
本願の明細書全体において、「膜」という用語は、「膜」又は「薄膜」を含み得るが、これに限定されるものではない。
以下、添付した図面を参照しながら、本願の具現例及び実施例を詳しく説明する。しかし、本願は、かかる具現例及び実施例と図面に限定されるものではない。
本願の第1の側面は、下記化学式1で表される5族金属化合物を提供する。
前記化学式1において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、水素(H)、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素(H)、メチル基、又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、下記から選択される化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
及び
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、常温で液状又は粘性を持つ固体状であり得る。
本願の第2の側面は、下記化学式2で表される(RN=)M(NR化合物に下記化学式3で表されるRCp(CHNHR化合物を添加して反応させることを含む、下記化学式1で表される5族金属化合物の製造方法を提供する。
前記化学式1〜3の各々において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、水素(H)、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素(H)、メチル基、又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、下記から選択される化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
及び
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、常温で液状又は粘性を持つ固体状であり得る。
本願の一具現例において、前記反応は常温で実施され得るが、これに限定されるものではない。
本願の第3の側面は、本願の第1の側面における5族金属化合物を含む、5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を提供する。
前記本願の第1の側面における5族金属化合物は、下記化学式1で表される5族金属化合物であり、下記化学式1において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、水素(H)、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素(H)、メチル基、又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、下記から選択される化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
及び
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、常温で液状又は粘性を持つ固体状であり得る。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、タンタル含有膜又は薄膜、又はニオブ含有膜又は薄膜であっても良く、さらに具体的には、タンタル金属膜又は薄膜、タンタル酸化膜又は薄膜、タンタル窒化膜又は薄膜、ニオブ金属膜又は薄膜、ニオブ酸化膜又は薄膜、又はニオブ窒化膜又は薄膜であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、ナノメートル厚さ、例えば、約1nm〜約100nm、約1nm〜約80nm、約1nm〜約60nm、約1nm〜約40nm、約1nm〜約20nm、約1nm〜約10nm、約1nm〜約5nm、約5nm〜約100nm、約10nm〜約100nm、約30nm〜約100nm、約40nm〜約100nm、約60nm〜約100nm、又は約80nm〜約100nmの薄膜であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の第4の側面は、本願の第3の側面における5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いて基材上に5族金属含有膜を形成することを含む、5族金属含有膜の蒸着方法を提供する。
前記本願の第3の側面における5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物は、本願の第1の側面における5族金属化合物を含み、前記本願の第1の側面における5族金属化合物は、下記化学式1で表される5族金属化合物であり、下記化学式1において、Mは、Ta又はNbであり、R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、Rは、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、R、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、nは、1〜4の整数である。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、水素(H)、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素(H)、メチル基、又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、互いに同一或いは異なっていても良く、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基、又はこれらの異性体を含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、下記から選択される化合物を含み得るが、これに限定されるものではない。
及び
本願の一具現例において、前記5族金属化合物は、常温で液状又は粘性を持つ固体状であり得る。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、タンタル含有膜又は薄膜、又はニオブ含有膜又は薄膜であっても良く、さらに具体的には、タンタル金属膜又は薄膜、タンタル酸化膜又は薄膜、タンタル窒化膜又は薄膜、ニオブ金属膜又は薄膜、ニオブ酸化膜又は薄膜、又はニオブ窒化膜又は薄膜であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、ナノメートル厚さ、例えば、約1nm〜約100nm、約1nm〜約80nm、約1nm〜約60nm、約1nm〜約40nm、約1nm〜約20nm、約1nm〜約10nm、約1nm〜約5nm、約5nm〜約100nm、約10nm〜約100nm、約30nm〜約100nm、約40nm〜約100nm、約60nm〜約100nm、又は約80nm〜約100nmの薄膜であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記基材は、その表面に形成された凹凸(溝)を含み得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記基材は、縦横比が約1以上で幅が約1μm以下の微細な凹凸(溝)を有する基材であり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記凹凸(溝)の縦横比は、約1以上、約1.5以上、約2以上、約2.5以上、約3以上、約3.5以上、約4以上、約4.5以上、約5以上、約5.5以上、約6以上、約6.5以上、約7以上、約7.5以上、約8以上、約8.5以上、約9以上、約9.5以上、又は約10以上であり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記凹凸(溝)の幅は、約1μm以下、約0.9μm以下、約0.8μm以下、約0.7μm以下、約0.6μm以下、約0.5μm以下、約0.4μm以下、約0.3μm以下、約0.2μm以下、又は約0.1μm以下であり得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜又は薄膜の蒸着方法は、前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を蒸着チャンバ内に位置した基材の表面に供給することで5族金属含有膜又は薄膜を形成することを含み得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物は、バブリング方式、気相(vapor phase)流量制御(MFC:mass flow controller)方法、直接液体注入(DLI:Direct Liquid Injection)方法、又は前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を有機溶媒に溶解させて搬送する液体搬送方法(LDS:liquid delivery system)によって気体状で蒸着チャンバ内の基材上に搬送されるものであり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を蒸着チャンバ内の基材上に搬送するための搬送気体又はパージ気体として、アルゴン、ヘリウム、窒素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される気体を含み得るが、これに限定されるものではない。前記膜の蒸着方法は、本願が属する技術分野において公知された方法、装置などを用いることができ、必要な場合、追加の反応気体を共に用いて行われ得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、化学気相蒸着法又は原子層蒸着法によって蒸着されるものであり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記5族金属含有膜又は薄膜の蒸着方法は、化学気相蒸着法(CVD)、有機金属化学気相蒸着法(MOCVD)、又は原子層蒸着法(ALD)によって行われることを含み、前記化学気相蒸着法(CVD)、有機金属化学気相蒸着法(MOCVD)、又は原子層蒸着法(ALD)は、本願が属する技術分野において公知された蒸着装置、蒸着条件、追加の反応気体などを用いて行われ得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、5族金属酸化物含有膜を含み、前記5族金属酸化物含有膜を蒸着するための反応気体として、水蒸気(HO)、酸素(O)、オゾン(O)、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されるO含有物質を含有する反応気体を用いることをさらに含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、5族金属チッ化物含有膜を含み、前記5族金属チッ化物含有膜を蒸着するための反応気体として、アンモニア(NH)、ヒドラジン、ジメチルヒドラジン、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されるN含有物質を含有する反応気体を用いることをさらに含み得るが、これに限定されるものではない。
本願の一具現例において、前記5族金属含有膜は、常温〜約700℃又は50℃〜700℃の範囲の温度で蒸着されるものであり得るが、これに限定されるものではない。例えば、前記蒸着温度は、常温〜約700℃、約50℃〜約700℃、約50℃〜約600℃、約50℃〜約500℃、約50℃〜約400℃、約50℃〜約300℃、約80℃〜約700℃、約100℃〜約700℃、約200℃〜約700℃、約300℃〜約700℃、約400℃〜約700℃、約500℃〜約700℃、約600℃〜約700℃、又は約100℃〜約700℃、約100℃〜約600℃、約100℃〜約500℃、約100℃〜約400℃、約100℃〜約300℃、約150℃〜約700℃、約150℃〜約600℃、約150℃〜約500℃、約150℃〜約400℃、又は約150℃〜約300℃であり得るが、これに限定されるものではない。
以下、本願について実施例を用いてより具体的に説明するが、下記実施例は本願の理解を助けるために例示するだけであり、本願の内容が下記実施例に限定されるものではない。
<実施例1>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEt)の製造
火炎乾燥した500mLのシュレンクフラスコにおいて、トリス(ジエチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Ta(NEt)]29g(0.062mol、1当量)とトルエン(toluene)150mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]7.6g(0.062mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物1で表される浅黄色の液体化合物19g(収率69%)を収得した。下記化合物1で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図1及び図2に示した。
沸点(bp)110℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1630Ta):C43.15、H6.79、N9.43;
実測値C42.99、H6.81、N9.49;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.967、5.839、5.702、5.654(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.275、3.687、2.434、2.361(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.536(m、4H、N(CHCH)、δ3.389(s、3HC(CHN(CH))、δ1.312(s、9H、NC(CH)、δ1.126(t、6H、N(CHCH
<実施例2>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEtMe)の製造
火炎乾燥した1Lのシュレンクフラスコにおいて、トリス(エチルメチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Ta(NEtMe))]100g(0.235mol、1当量)とトルエン(toluene)300mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]28.7g(0.235mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物2で表される浅黄色の液体化合物66g(収率65%)を収得した。下記化合物2で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図3及び図4に示した。
沸点(bp)108℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1528Ta):C41.77、H6.54、N9.74;
実測値C41.39、H6.61、N9.69;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.977、5.832、5.734、5.632(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.249、3.704、2.441、2.358(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.645(m、2H、N(CHCH)(CH))、δ3.407(s、3H、C(CHN(CH))、δ3.260(s、3H、N(CHCH)(CH))、δ1.315(s、9H、NC(CH)、δ1.156(t、3H、N(CHCH)(CH))
<実施例3>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NMe)の製造
火炎乾燥した500mLのシュレンクフラスコにおいて、トリス(ジエチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Ta(NMe)]100g(0.260mol、1当量)とトルエン(toluene)300mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]32.1g(0.260mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物3で表される浅黄色の液体化合物77g(収率71%)を収得した。下記化合物3で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図5及び図6に示した。
沸点(bp)107℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1426Ta):C40.29、H6.28、N10.07;
実測値C40.39、H6.31、N10.03;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.958、5.826、5.739、5.598(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.273、3.695、2.450、2.350(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.429(s、3H、C(CHN(CH))、δ3.390(s、6H、N(CH)、δ1.331(s、9H、NC(CH
<実施例4>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEt)の製造
火炎乾燥した500mLのシュレンクフラスコにおいて、トリス(ジエチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Nb(NEt)]100g(0.263mol、1当量)とトルエン(toluene)300mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]32.4g(0.263mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物4で表される浅黄色の液体化合物64g(収率68%)を収得した。下記化合物4で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図7及び図8に示した。
沸点(bp)110℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1630Nb):C53.78、H8.46、N11.76;
実測値C53.65、H8.51、N11.81;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.981、5.813、5.728、5.698(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.134、3.594、2.508、2.389(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.530(m、4H、N(CHCH)、δ3.386(s、3H、C(CHN(CH))、δ1.261(s、9H、NC(CH)、δ1.133(t、6H、N(CHCH
<実施例5>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NEtMe)の製造
火炎乾燥した500mLのシュレンクフラスコにおいて、トリス(ジエチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Nb(NEtMe))]100g(0.296mol、1当量)とトルエン(toluene)300mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]36.4g(0.296mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物5で表される浅黄色の液体化合物65g(収率64%)を収得した。下記化合物5で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図9及び図10に示した。
沸点(bp)109℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1528Nb):C52.48、H8.22、N12.24;
実測値C52.39、H8.27、N12.21;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.980、5.812、5.719、5.708(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.149、3.632、2.515、2.404(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.588(m、2H、N(CHCH)(CH))、δ3.405(s、3HC(CHN(CH))、δ3.223(s、3H、N(CHCH)(CH))、δ1.268(s、9H、NC(CH)、δ1.157(t、3H、N(CHCH)(CH))
<実施例6>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Nb(NMe)の製造
火炎乾燥した500mLのシュレンクフラスコにおいて、トリス(ジエチルアミド)(tert−ブチルイミド)タンタル[(BuN)Nb(NMe)]100g(0.337mol、1当量)とトルエン(toluene)300mLを入れた後、室温で攪拌した。前記フラスコにシクロペンタジエニルエチルメチルアミン[Cp(CHNH(CH)]41.6g(0.337mol、1当量)を室温で滴加した後、反応溶液を60℃まで昇温させて4時間攪拌した。反応溶液を、減圧下において溶媒を除去し、減圧下において蒸溜することにより下記化合物6で表される浅黄色の液体化合物70g(収率63%)を収得した。下記化合物6で表される化合物の熱重量分析(TGA)及び示差走査熱量測定(DSC)結果は、それぞれ図11及び図12に示した。
沸点(bp)108℃(0.4torr);
元素分析(elemental analysis)計算値(C1426Nb):C51.07、H7.96、N12.76;
実測値C52.01、H7.92、N12.81;
H−NMR(400MHz、C、25℃)δ5.976、5.811、5.746、5.679(m、4H、C(CHN(CH))、δ4.188、3.607、2.530、2.413(m、4H、C(CHN(CH))、δ3.416(s、3HC(CHN(CH))、δ3.325(s、6H、N(CH)、δ1.275(s、9H、NC(CH
<実施例7>
(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEt)、(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NEtMe)、及び(Cp(CHN(CH))(BuN)Ta(NMe)化合物とオゾン(O)気体を使用した原子層蒸着法によるタンタル酸化膜の形成
実施例1〜3により製造した化合物を前駆体として使用し、オゾン(O)気体を使用した原子層蒸着法(ALD)を用いてタンタル酸化膜を形成する実験を実施した。このとき、基材としてシリコン(Si)ウェハを使用した。前記基材は、300℃〜350℃に加熱した。また、ステンレス鋼材質の容器に入れた前駆体化合物は100℃の温度に加熱し、60sccm流速のアルゴン(Ar)ガスを前記容器に通過させることによって、前記前駆体化合物を原子層蒸着法を行うためのALD反応器に供給した。前記ALD反応器の内部圧力は3torrに維持された。前記ALD反応器に前記前駆体化合物気体を5秒間供給し、その後にアルゴン気体を5秒間供給し、その後にオゾン(O)気体を5秒間供給し、その後に再びアルゴン気体を5秒間供給する原子層蒸着周期を200回繰り返した。前記工程により形成されたそれぞれのタンタル酸化物薄膜の1周期当たりの厚さを図13に示した。図13に示されたように、基材温度300℃〜350℃の範囲でALD原料供給周期当たりの膜成長が略一定であることが分かった。
<比較例1>
tert−ブチルイミドトリ(ジエチルアミド)タンタル[(BuN)Ta(NEt、TBTDET]化合物とオゾン(O)気体を使用した原子層蒸着法によるタンタル酸化膜の形成
TBTDET化合物を前駆体として使用し、ステンレス鋼材質の容器に入れた前駆体化合物は、70℃の温度に加熱したことを除いては実施例7と同じ条件で原子層蒸着法によりタンタル酸化膜を形成した。基材温度による原子層蒸着法の膜成長を図13に示した。実施例7の結果とは異なり、TBTDETを使用した原子層蒸着法においては、より高い基材温度で膜成長がより大きかった。これは、325℃又は350℃でTBTDETの熱分解によってより厚い膜が形成されるためであり、熱分解が起これば、325℃又は350℃で縦横比の非常に大きいパターンに所定厚さのタンタル酸化膜を形成することができない。
実施例7及び比較例1から、300℃〜350℃以下の基材温度において凹凸の激しい、即ち縦横比の大きいパターンがある基材の全表面にタンタル酸化膜を所定厚さで形成する目的には、実施例1〜3により製造した化合物気体とオゾン気体を使用した原子層蒸着法の方が、TBTDET気体とオゾン気体を使用した原子層蒸着法よりも有利であることが分かる。
上述した本願の説明は例示のためのものであり、本願の属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本願の技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態 に容易に変形可能であるということを理解できるはずである。それゆえ、上記した実施例は全ての面において例示的なものであり、限定的なものではないと理解すべきである。例えば、単一型で説明されている各構成要素は分散して実施されることもでき、同様に、分散したものと説明されている構成要素も結合された形態で実施されることができる。
本願の範囲は、上記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、並びにその均等概念から導出される全ての変更又は変形された形態が本願の範囲に含まれることと解釈されなければならない。

Claims (12)

  1. 下記化学式1で表される、5族金属化合物:
    前記化学式1において、
    Mは、Ta又はNbであり、
    、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    は、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    nは、1〜4の整数である。
  2. 前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素、メチル基、又はエチル基である、請求項1に記載の5族金属化合物。
  3. 前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基である、請求項1に記載の5族金属化合物。
  4. 前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基である、請求項1に記載の5族金属化合物。
  5. 下記化学式2で表される(RN=)M(NR化合物に下記化学式3で表されるRCp(CHNHR化合物を添加して反応させることを含む、下記化学式1で表される5族金属化合物の製造方法。
    前記化学式1〜3の各々において、
    Mは、Ta又はNbであり、
    、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素又は炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    は、炭素数3〜6の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    、R、及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜4の線状又は分枝状のアルキル基であり、
    nは、1〜4の整数である。
  6. 前記R、R、R、及びRは、それぞれ独立に、水素、メチル基、又はエチル基である、請求項5に記載の5族金属化合物の製造方法。
  7. 前記Rは、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、tert−ペンチル基、iso−ペンチル基、sec−ペンチル基、ネオペンチル基、又は3−ペンチル基である、請求項5に記載の5族金属化合物の製造方法。
  8. 前記R、R、及びRは、それぞれ独立に、メチル基又はエチル基である、請求項5に記載の5族金属化合物の製造方法。
  9. 請求項1から4の何れか一項に記載の5族金属化合物を含む、5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物。
  10. 請求項9に記載の5族金属含有膜蒸着用前駆体組成物を用いて基材上に5族金属含有膜を形成することを含む、5族金属含有膜の蒸着方法。
  11. 前記5族金属含有膜は、化学気相蒸着法又は原子層蒸着法によって蒸着される、請求項10に記載の5族金属含有膜の蒸着方法。
  12. 前記基材は、その表面に形成された凹凸を含む、請求項10に記載の5族金属含有膜の蒸着方法。
JP2019511918A 2016-09-08 2017-08-23 5族金属化合物、その製造方法、それを含む膜蒸着用前駆体組成物、及びそれを用いる膜の蒸着方法 Active JP6803460B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160115708 2016-09-08
KR10-2016-0115708 2016-09-08
PCT/KR2017/009188 WO2018048124A1 (ko) 2016-09-08 2017-08-23 5족 금속 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 막 증착용 전구체 조성물, 및 이를 이용하는 막의 증착 방법

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019534245A true JP2019534245A (ja) 2019-11-28
JP2019534245A5 JP2019534245A5 (ja) 2020-09-17
JP6803460B2 JP6803460B2 (ja) 2020-12-23

Family

ID=61561458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019511918A Active JP6803460B2 (ja) 2016-09-08 2017-08-23 5族金属化合物、その製造方法、それを含む膜蒸着用前駆体組成物、及びそれを用いる膜の蒸着方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10577385B2 (ja)
JP (1) JP6803460B2 (ja)
KR (1) KR101841444B1 (ja)
CN (1) CN109689666B (ja)
TW (1) TWI714802B (ja)
WO (1) WO2018048124A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102015276B1 (ko) * 2018-02-08 2019-08-28 주식회사 메카로 유기금속화합물 및 이를 이용한 박막
JP2022535914A (ja) * 2019-06-05 2022-08-10 バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー 薄膜堆積のための新規のv族及びvi族遷移金属前駆体
KR20210041830A (ko) 2019-10-08 2021-04-16 에스케이트리켐 주식회사 5족 금속 함유 박막 형성용 전구체 및 이를 이용한 5족 금속 함유 박막 형성 방법 및 상기 5족 금속 함유 박막을 포함하는 반도체 소자.
KR20220053482A (ko) * 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
KR102621779B1 (ko) * 2021-08-31 2024-01-08 주식회사 이지티엠 박막 증착을 위한 니오비움 전구체 화합물 및 이를 이용한 니오비움 함유 박막의 형성 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3766439B2 (ja) * 1995-09-13 2006-04-12 三井化学株式会社 樹脂組成物の製造方法
JPH09194526A (ja) * 1996-01-19 1997-07-29 Ube Ind Ltd 共役ジエン重合用触媒
US5981667A (en) * 1996-11-12 1999-11-09 Ube Industries, Ltd. Impact-resistant polystyrene resin composition
JPH10306116A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Ube Ind Ltd ブタジエン重合用触媒
SG96633A1 (en) * 2000-07-04 2003-06-16 Mitsui Chemicals Inc Process for producing polar olefin copolymer and polar olefin copolymer obtained thereby
WO2007135946A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Ube Industries, Ltd. ポリブタジエンの製造方法
US9085823B2 (en) * 2008-08-01 2015-07-21 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Method of forming a tantalum-containing layer on a substrate
EP2174942B1 (en) * 2008-10-07 2011-11-30 L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Niobium and vanadium organometallic precursors for thin film deposition
KR20100060481A (ko) * 2008-11-27 2010-06-07 주식회사 유피케미칼 5족 금속 산화물 또는 질화물 박막 증착용 유기금속 전구체화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법
EP2494587B1 (en) * 2009-10-26 2020-07-15 ASM International N.V. Atomic layer deposition of antimony containing thin films
US9956548B2 (en) * 2011-12-12 2018-05-01 Chevron Phillips Chemical Company Lp Preparation of an olefin oligomerization catalyst
KR20130078965A (ko) * 2012-01-02 2013-07-10 에스케이하이닉스 주식회사 다성분계 유전막 형성 방법 및 반도체장치 제조 방법
US9321854B2 (en) * 2013-10-29 2016-04-26 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Aluminum alkyl with C5 cyclic and pendent olefin polymerization catalyst
US20160307904A1 (en) * 2015-04-16 2016-10-20 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Niobium-containing film forming compositions and vapor deposition of niobium-containing films

Also Published As

Publication number Publication date
TWI714802B (zh) 2021-01-01
US20190202847A1 (en) 2019-07-04
CN109689666B (zh) 2020-05-05
CN109689666A (zh) 2019-04-26
WO2018048124A1 (ko) 2018-03-15
TW201827445A (zh) 2018-08-01
KR20180028371A (ko) 2018-03-16
US10577385B2 (en) 2020-03-03
JP6803460B2 (ja) 2020-12-23
KR101841444B1 (ko) 2018-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6803460B2 (ja) 5族金属化合物、その製造方法、それを含む膜蒸着用前駆体組成物、及びそれを用いる膜の蒸着方法
JP6596737B2 (ja) アミドイミン配位子を含む金属複合体
KR101659725B1 (ko) 휘발성 디하이드로피라지닐 및 디하이드로피라진 금속 착화합물
TWI463032B (zh) 含鑭系元素前驅物的製備和含鑭系元素薄膜的沈積
JP5548748B2 (ja) ハフニウム系薄膜形成方法およびハフニウム系薄膜形成材料
TW201219405A (en) Molybdenum (IV) amide precursors and use thereof in atomic layer deposition
CN113943321B (zh) 用于薄膜沉积的第5族金属化合物和使用该化合物形成含第5族金属的薄膜的方法
JP2015510031A (ja) ニッケル含有膜堆積用ニッケルアリルアミジナート前駆体
KR101589777B1 (ko) 기재 상에 탄탈-함유 층의 형성 방법
KR101772478B1 (ko) 유기 13족 전구체 및 이를 이용한 박막 증착 방법
JP2023512674A (ja) シリコン前駆体化合物、これを含むシリコン含有膜形成用組成物及びシリコン含有膜形成方法
KR20220014227A (ko) 코발트 화합물, 이를 포함하는 전구체 조성물, 및 이를 이용한 박막의 제조방법
CN113242861A (zh) 钴前体、制备其的方法和使用其制造薄膜的方法
KR102557282B1 (ko) 신규 화합물, 이를 포함하는 전구체 조성물, 및 이를 이용한 박막의 제조방법
KR102343186B1 (ko) 니오븀 질화물 박막의 형성 방법
KR102653042B1 (ko) 몰리브데늄 전구체 화합물, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 몰리브데늄-함유 막의 증착 방법
US20220333243A1 (en) Method for forming metal nitride thin film
TWI593820B (zh) 含鑭系元素前驅物的製備和含鑭系元素薄膜的沈積
KR101965217B1 (ko) 탄탈럼 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 막 증착용 전구체 조성물, 및 이를 이용하는 막의 증착 방법
KR20230048755A (ko) 5족 금속 화합물, 이를 포함하는 증착용 전구체 조성물 및 이를 이용하여 박막을 형성하는 방법
JP2023535086A (ja) 有機金属化合物、これを含む前駆体組成物、およびこれを用いた薄膜の製造方法
JP2023502418A (ja) 金属含有膜を選択的に形成するための化合物および方法
KR20210056848A (ko) 니오븀 질화물 박막의 형성 방법
KR20190078535A (ko) 박막 형성용 조성물, 이를 이용한 박막 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200806

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200806

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200806

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6803460

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250