JP2019522105A - 支持構造を有する付加製造 - Google Patents

Abstract

本明細書に記載の装置、システム、および方法は、付加製造に関し、より詳細には、焼結可能な造形材料と共に使用するのに適した支持構造、剥離層等を作製するための技術に関する。【選択図】図３

Description

関連出願の相互参照

本出願は、２０１６年４月１４日に出願された米国仮特許出願第６２／３２２７６０号、２０１６年１２月９日に出願された米国仮特許出願第６２／４３２２９８号、および２０１７年３月１８日に出願された米国仮特許出願第６２／４７３３７２号の優先権を主張する。これらの各出願の全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

本出願は、以下の特許出願、即ち、２０１７年３月３日に出願された国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１７／０２０８１７、２０１６年３月２日に出願された米国特許出願第１５／０５９２５６号、２０１６年８月２４日に出願された米国特許出願第１５／２４５７０２号、および２０１６年１２月１６日に出願された米国特許出願第１５／３８２５３５号にも関連している。この出願は、以下の米国仮特許出願、即ち、２０１６年３月３日に出願された米国仮特許出願第６２／３０３３１０号、２０１６年３月３日に出願された米国仮特許出願第６２／３０３３４１号、２０１６年１２月１４日に出願された米国仮特許出願第６２／４３４０１４号、２０１６年１１月１４日に出願された米国仮特許出願第６２／４２１７１６号、および２０１７年２月２１日に出願された米国仮特許第６２／４６１７２６号にも関連している。前述の出願の各々は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

本明細書に記載のシステムおよび方法は、付加製造に関し、より詳細には、焼結可能な造形材料と共に使用するのに適した支持構造、剥離層等を作製するための技術に関する。

支持構造は、例えば、支持されていない材料のオーバーハングまたは長いブリッジのための基礎となる構造的支持を提供することによって、製造された物体において利用可能な特徴を拡張するために、付加製造において一般的に使用される。しかしながら、最終部品を形成するために脱脂や焼結等の付加プロセスが必要な材料で付加的に製造する場合、従来の支持戦略および技術は、支持されている物体と一致しないパターンで支持構造が変形または収縮する場合、または支持構造が支持されている物体と一緒に焼結して、単一の分離不可能な構造を形成する場合等、複数のフロントにて失敗する場合がある。付加的に製造され、焼結可能な物体と共に使用するのに適した支持技術、材料、および戦略が依然として必要とされている。

一態様では、本明細書に開示される方法は、第１の材料から、物体のための支持構造を製造するステップと、支持構造体に隣接するインタフェース層を製作するステップと、第２材料から物体の表面を製造するステップと、を含み、インタフェース層に隣接する物体の表面および第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料および１つ以上の結合剤を含む結合剤システムを含む。１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体を保持し、最終部品への物体の処理は、１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、粉末材料を接合および高密度化するためにネットシェイプを焼結するステップと、を含み、インタフェース層は、焼結中の支持構造の物体への結合に抵抗する。

第２材料は、粉末冶金材料を含むことができる。粉末材料は、金属粉末を含むことができる。粉末材料は、セラミック粉末を含むことができる。粉末材料は、焼結可能な材料であってもよい。第２材料は、金属浸透剤およびセラミック溶浸剤のうち少なくとも１つを有する浸透性粉末を含み得る。結合剤システムは、単一の結合剤を含むことができる。単一の結合剤は、純粋な熱脱脂によって物体から除去することができる。物体の表面を製造するステップは、結合剤噴射プロセスにおいて単一の結合剤を適用するステップを含み得る。結合剤システムは、焼結前の脱脂の間に第２材料から除去される第１結合剤と、熱焼結サイクルの開始時にネットシェイプで残る第２結合剤と、を含むことができる。結合剤システムは、焼結前の脱脂中に第２材料から除去される第１結合剤と、最終部品に焼結することによってネットシェイプで残る第２結合剤と、を含むことができる。第２結合剤は、粉末材料の焼結を促進するサブミクロン粒子を含むことができる。サブミクロン粒子は、粉末材料と合金化するために選択された元素を含むことができる。サブミクロン粒子は、粉末材料と実質的に同一の組成および粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均を有するサイズ分布を有することができる。粉末材料は、２〜５０ミクロンの平均直径を有する粒径分布を有することができる。結合剤システムは、第１の結合剤および第２の結合剤を含むことができ、第１結合剤は、物体の脱脂中のネットシェイプの物体の変形に抵抗し、第２結合剤は、物体のための熱焼結の開始時のネットシェイプの物体の変形に抵抗する。

この方法は、第１結合剤を除去するために物体を脱脂するステップを含むことができる。物体の脱脂は、化学的脱脂、熱脱脂、触媒脱脂、超臨界脱脂および蒸発のうち少なくとも１つを含むことができる。物体の脱脂は、物体をマイクロウェーブするステップを含むことができる。この方法は、物体を加熱することで第２結合剤を除去するステップを含むことができる。結合剤システムは、少なくとも１つのポリマーを含むことができる。結合剤システムは、第１結合剤と、少なくとも１つの他の結合剤とを含み、第１結合剤は、結合剤システムの約２０体積％〜約９８体積％を形成し、この方法は、更に、物体から第１結合剤を脱脂して、少なくとも１つの他の結合剤の放出のための開口気孔チャネルを作製するステップを含むことができる。支持構造、物体、およびインタフェース層のうち少なくとも１つを製造するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを用いて支持構造を付加製造するステップを含むことができる。インタフェース層は、仕上げ材料を含むことができ、インタフェース層を適用するステップは、物体の１つ以上の外面にインタフェース層を適用するステップを含む。仕上げ材料は、審美的仕上げを有する合金化金属を含むことができる。インタフェース層を作製するステップは、物体を完全に包囲するステップを含むことができる。インタフェース層は、チタンを含むことができる。第１材料およびインタフェース層のうち少なくとも１つは、圧力下で制御可能に崩壊して体積を減少させるマイクロスフェアを含む組成物から形成されてもよい。

本方法は、圧力を印加してマイクロスフェアを崩壊させるステップを含むことができ、マイクロスフェアの崩壊により、支持構造を物体から分離する。インタフェース層は、第１材料から形成されてもよい。

別の態様では、本明細書で開示される方法は、第１材料から、物体のための支持構造を製造するステップと、支持構造に隣接してインタフェース層を形成するステップと、第２材料から物体の表面を製造するステップと、を含み、インタフェース層に隣接する物体の表面および第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料および１つ以上の結合剤を含む結合剤システムを含む。ここで、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗し、最終部品への物体の処理は、１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、粉末材料を高密度化するためにネットシェイプを焼結するステップと、を含み、インタフェース層は、焼結中の支持構造の物体への結合に抵抗する。

インタフェース層を形成するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および光造形のうち少なくとも１つを使用してインタフェース層を製造するステップを含むことができる。インタフェース層を形成するステップは、セラミック装填スラリーを支持構造上にインクジェットするステップを含むことができる。インタフェース層の形成は、懸濁液を支持構造上に堆積させることを含むことができる。懸濁液は、粉末材料の焼結温度での焼結に耐える媒体を含むことができる。懸濁液は、支持構造と物体の表面との間の結合を選択的に脆化させる選択的脆化材料を含むことができる。懸濁液は、インタフェース層に亀裂欠陥を導入するように選択された組成物を含むことができる。粉末材料は、アルミニウム、鋼および銅のうち少なくとも１つの合金を含むことができ、懸濁液の組成は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素およびフッ素のうち少なくとも１つを含む。インタフェース層を形成するステップは、インタフェース材料をインタフェース層として支持構造上にインクジェット、噴霧、マイクロピペット法、および塗布するステップのうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース層は、セラミック媒体を含むことができる。インタフェース層は、焼結前に溶媒で除去するのに適した溶解性材料を含むことができる。インタフェース層は、溶解性材料の除去後に、第１材料と第２材料との間に物理的分離層を保持するセラミック粉末を含むことができる。インタフェース層は、第１材料および第２材料のうち少なくとも一方に適した脱脂および焼結条件の下で、支持構造体の第１材料および物体の第２材料のうち少なくとも一方にほぼ合致する脱脂収縮率または焼結収縮率を有する材料から形成することができる。支持構造体の第１材料は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、物体の第２材料よりも速い速度で収縮するように構成されてもよい。より速い速度は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間にインタフェース層のセラミック材料の非収縮を補償するように選択される速度であり得る。より速い速度は、支持構造体が自己支持密度に焼結する物体の第２材料と同時に、物体から引き離されるように選択することができる。インタフェース層を形成するステップは、インタフェース層を酸化して、物体の第２材料への結合を阻害するステップを含むことができる。インタフェース層の酸化は、インタフェース層をレーザで選択的に酸化するステップを含むことができる。インタフェース層は、焼結中の物体の収縮率に合致するように微視的に緻密化しながら、粉末状のマクロ構造を保持する、粉末状のマクロ構造を有する材料を含むことができる。材料は、水酸化アルミニウムおよびガンマアルミナのうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース層は、酸化鉄およびセラミック充填ポリマーのうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース層は、焼結中に支持構造と物体の表面との間の結合を阻害するためのセラミック添加剤を有する組成物を含むことができる。

この方法は、焼成中に支持構造体の物体への結合を阻害するように、支持構造体、インタフェース層および物体のうち少なくとも１つを堆積させるステップを含むことができる。この方法は、支持構造、インタフェース層および物体のうち少なくとも１つを、インタフェース層との混合を阻害するように堆積させるステップを含むことができる。粉末材料は金属粉末を含むことができ、インタフェース層は、金属粉末の焼結温度より低い融点を有する第２相材料を含む組成物から製造されて、焼結中に金属粉末が焼結強度に達成すると、インタフェース層から溶融する溶融可能なインタフェースを形成することができる。インタフェース層は、焼結中にセラミックに分解可能なプレセラミックポリマーから形成されてもよい。インタフェース層は、第２材料と非反応性のセラミックを含むことができる。第２材料はチタンを含むことができ、インタフェース層はイットリアおよびジルコニアのうち少なくとも１つを含むことができる。第１材料および第２材料は、同様のまたはほぼ同一の組成を有してもよい。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料と、支持構造に隣接するインタフェース層と、支持構造によって支持され、第２材料から製造された物体であって、インタフェース層に隣接する表面を有する物体と、から製造された支持構造を含む物品を受け取るステップを含み、ここで、第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中に、ネットシェイプの物体を保持し、最終部品への物体の加工は、ネットシェイプを脱脂して、１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去し、ネットシェイプを焼結して、粉末材料を結合および緻密化し、インタフェース層は、焼結の間に支持構造の物体への結合に抵抗し、物品を最終部品に加工する。物品を加工するステップは、物品を脱脂するステップおよび物品を焼結するステップのうち少なくとも１つを含み、物品を処理するステップは、更に、物体をインタフェース層にて支持構造体から分離するステップを含む。

別の態様では、本明細書に開示される三次元製造用のプリンタは、造形面と、物体を製造するために造形材料の第１供給源に結合された第１押出機であって、造形材料は、物体を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１押出機と、物体と支持構造の隣接する表面との間にインタフェース層を作製するインタフェース材料の第２供給源に連結される第２押出機であって、インタフェース材料は、焼結中に支持構造体への物体の結合に抵抗する第２押出機と、第１押出機および第２押出機を造形面に対して移動させるように動作可能なロボットシステムと、第１押出機および第２押出機のうち少なくとも１つから押し出して、物体のコンピュータ化されたモデルに基づいて造形面上に物体を製造しつつ、コンピュータ実行可能コードによって、造形面に対して造形経路に沿ってロボットシステムを移動させるように構成されたプロセッサと、を含む。

第１押出機は、第２押出機であってもよい。プリンタは、支持構造体を製造するための支持材料の第３供給源に結合された第３押出機を含むことができる。支持材料は、酸素ゲッターを含んでもよい。プリンタは、多材料製造に使用するための第２造形材料の第３供給源に結合された第３押出機を含むことができる。プロセッサは、第１押出機から造形材料を押し出すことによって支持構造体を形成するように構成することができる。造形材料は、ロッド、スプール、ブロック、およびペレット体積のうちの少なくとも１つにて供給されてもよい。プリンタは、造形材料の事前に形成されたブロックの供給源と、事前に形成されたブロックのうちの１つ以上を配置して、物体内の内部構造を形成するように構成された第２ロボットシステムと、を含むことができる。インタフェース材料は、造形材料の結合剤システムを含むことができる。プロセッサは、支持構造体、物体の表面、およびインタフェース層のうち少なくとも１つをアンダーエクストリュージョン（underextrusion）により、隣接する層との接触面積を減少させるように構成されてもよい。プロセッサは、増加されたツール速度および減少した体積堆積速度のうち少なくとも１つを使用して、アンダーエクストリュージョンするように構成されてもよい。プロセッサは、押出ビードサイズを減少させることによって、または堆積材料の通路間の間隔を増加させることによって、インタフェース層と、物体および支持構造の一方との間の接触面積を減少させるように構成することができる。造形材料は粉末冶金材料を含むことができる。造形材料は金属粉末を含むことができる。インタフェース材料は、造形材料よりも高い焼結温度を有するセラミック粉末を含むことができる。プリンタは、第１押出機から押出された後、および物体を焼結する前に、造形面上の造形材料を成形するように構成されたフライス工具を含むことができる。プリンタは、結合剤システムの少なくとも一部を物体の造形材料から除去するように構成された脱脂ステーションを含むことができる。プリンタは、粉末材料を高密度化された物体に焼結するように構成された焼結炉を含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される物体の溶融フィラメント製造におけるプリンタを制御するための方法は、支持材料を使用して物体の一部のための支持構造を押し出すステップと、インタフェース材料を用いて支持構造に隣接するインタフェース層を押し出すステップと、支持構造に対向するインタフェース層の側のインタフェース層に隣接する物体の表面を形成するように造形材料を押し出すステップと、を含み、造形材料は物体に基づいて最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の製造、脱脂および焼結の間のネットシェイプの物体の変形に抵抗し、更に、インタフェース材料は、物体の最終部品への焼結中における物体の支持体への結合に抵抗する。

支持材料および造形材料は、脱脂および焼結の間に実質的に同様の速度で収縮し得る。支持材料は、脱脂の間に造形材料と実質的に同じ速度で収縮することができ、支持材料は、焼結中に造形材料よりも大幅に速い速度で収縮する。支持材料は、熱焼結サイクルの間に支持構造を物体と接触させた状態で維持する速度で収縮するように構成することができる。支持材料は、造形材料のための焼結プロセスの間に物体が少なくとも自己支持性になるまで、支持構造を物体と接触させて維持する速度で収縮するように構成することができる。インタフェース材料および支持材料のうち少なくとも１つは、造形材料よりも酸素に対する化学親和力が実質的に大きい成分を含むことができる。造形材料の粉末材料は粉末金属であってもよく、この場合、インタフェース材料は粉末セラミックを含む。粉末状セラミックは、粉末状金属の第２の平均粒径よりも少なくとも５０％大きい平均粒径を有することができる。粉末状セラミックは、約５ミクロン〜５０ミクロンの間の平均粒径を有することができる。粉末金属は、約１５ミクロンの平均粒径を有してもよく、粉末セラミックは、少なくとも２５ミクロンの平均粒径を有する。粉末金属は、支持構造体を押し出す第１押出機の内径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。粉末セラミックは、インタフェース層を押し出す第２押出機の内径より少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、支持構造体を提供するステップと、支持構造上に造形材料から物体を製造するステップと、を含み、物体は、コンピュータ化されたモデルに基づいたネットシェイプを有し、造形材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の製造、脱脂、および焼結中の物体の変形に抵抗し、支持構造は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、物体の収縮に適合するように構成される。

この方法は、脱脂可能かつ焼結可能な材料で形成された造形面上に支持構造を製造するステップを含むことができる。この方法は、造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料で造形面を射出成形することによって、支持構造として使用するための造形面を製造するステップを含むことができる。支持構造体を提供するステップは、造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料から、物体のブリッジまたはオーバーハングのうち少なくとも１つの構造支持体を製造するステップを含むことができる。支持構造体を提供するステップは、造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料から物体用の基板を製造するステップを含むことができる。基材は、独立した基板面を、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に物体の収縮に対応する速度で、併せて移動させる多数のタイバーによって結合された２つ以上の独立した基板面を含むことができる。物体は、基板の上面に沿った平面内に２つ以上の分離した別個の接触面を有することができ、基板は、２つ以上の分離した別個の接触面のそれぞれの突起の周りに形成された２つ以上の対応する別個の基板領域を含み、基板は、更に、脱脂および収縮のうち少なくとも１つの間に、２つ以上の分離した別個の接触面の動きに地理的に適合するように、対応する別個の基板領域の移動を容易にするために、２つ以上の分離した別個の接触面を互いに連結する少なくとも１つのタイバーを含む。基板の形状は、製造中に物体を受け取る造形面の平面内への物体の突出部の凸包に基づくことができる。形状は、突出部の凸包から所定のオフセットだけ均一に変位されたシェルであってもよい。基板の形状は、突出部の内部境界から第２の所定のオフセットだけ変位されたシェルによって形成された内部開口部を含むことができる。基板は、配置された基板を貫通する複数の穿孔を含むことで、脱脂溶剤用の基板を通る排液経路を提供することができる。複数の穿孔は、物体の隣接する層が基板を垂直に被覆しない場合、基板の領域内の基板の上面から基板の底面まで延在することができる。複数の穿孔は、基板の上面から基板の１つ以上の側面に延在することができる。この方法は、複数の穿孔を物体の形状とは独立して基板内に配置するステップを含むことができる。複数の穿孔は、基板の上面からｚ軸方向に延在し、基板の領域を包囲する物体の垂直壁によって、基板のｘ−ｙ平面内に包囲された基板の領域内に配置されてもよい。基板は、製造中に物体を受け取る造形面の平面に、物体の突出部の下に連続した閉鎖面を形成することができる。この方法は、支持構造と物体との間にあって、焼結中に支持構造体の物体への結合に抵抗するインタフェース層を作製するステップを含むことができる。この方法は、セラミックを含む支持材料から支持構造を作製するステップを含むことができる。この方法は、第２結合剤システムにおいてセラミック粉末を含む支持材料から支持構造体を作製するステップを含むことができる。

別の態様では、本明細書で開示されるシステムは、造形面と、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含む造形材料の供給源であって、１つ以上の結合剤は、造形材料の最終部品への製造、脱脂および焼結中に、造形材料の変形に抵抗する供給源と、造形材料から造形面上に物体を製造するように構成された付加製造システムであって、コンピュータ化されたモデルに基づいてネットシェイプを造形材料に付与する付加製造システムと、を含み、付加製造システムは、造形材料の脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つに適合する収縮率を有する造形面を提供するように構成される。

造形面は、事前に形成された基板を含むことができる。造形面は、造形面の平面内への物体の突出部の凸包の下に製造された収縮基板を含むことができる。このシステムは、物体内の造形材料から１つ以上の結合剤のうち少なくとも１つを除去する脱脂ステーションと、物体を加熱して粉末材料の粒子間に結合を形成する焼結炉と、を含むことができる。付加製造システムは、結合剤噴射システムまたは溶融フィラメント製造システムのうち少なくとも１つを含むことができる。

別の態様では、本明細書で開示される方法は、支持構造を含む物品と、支持構造上に、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含む造形材料から製造された物体と、焼結の間の支持構造の物体への結合に抵抗する物体と支持構造との間のインタフェース層と、受容するステップを含み、１つ以上の結合剤は、製造、脱脂、および物体の最終部品への焼結中の物体の変形に抵抗し、支持構造は、脱脂および焼結のうち少なくとも一方の間に物体の収縮に適合するように構成されており、物品を加工して、物体を最終部品に形成し、加工には、物品を脱脂および焼結するステップのうち少なくとも１つを含む。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料から物体のための支持構造を製作するステップと、第２材料から物体を製造するステップであって、物体は支持構造体に隣接して配置可能な、かつ支持構造によって支持可能な表面を含み、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するステップと、支持構造に隣接して配置可能な、かつ支持構造によって支持可能な物体の表面に対応する位置にて、支持構造および物体の少なくとも一方にインタフェース層を適用するステップであって、インタフェース層は、焼結中の支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、支持構造体に隣接して配置され、かつ支持構造体によって支持される表面と共に、支持構造を物体と併せて組み立てることによって組み立てられたワークピースを提供するステップと、を含む。

第１材料および第２材料は、実質的に同様の組成物を含むことができる。第１材料および第２材料は、単一の供給源から堆積することができる。第１材料および第２材料は、溶融フィラメント製造システムの単一の押出機から押出された単一の成形材料を含むことができる。第１材料および第２材料は、第１材料の脱脂および焼結中に実質的に一致した収縮率を有し得る。粉末材料は、金属粉末を含むことができる。粉末材料は、セラミック粉末を含むことができる。粉末材料は、焼結可能な材料であってもよい。結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、第１結合剤は、物体の脱脂中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択され、第２結合剤は、物体の焼結のために使用される熱焼結サイクル中のネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択される。この方法は、支持構造体を組み立てる前に、第１脱脂プロセスにおいて第１結合剤を除去するステップを含むことができる。支持構造の製造には、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを使用して、支持構造を付加製造するステップが含まれ得る。物体を製造するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを使用して物体を付加製造するステップを含むことができる。インタフェース層を作製するステップは、融合フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光硬化のうち少なくとも１つを使用して、インタフェース層を適用するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、セラミック装填スラリーを支持構造上に適用するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、セラミック懸濁液を支持構造上に適用するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体のうち少なくとも一方にインタフェース層を噴霧するステップを含み得る。インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体のうち少なくとも一方をインタフェース材料に浸漬するステップを含んでもよい。インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体のうち少なくとも１つの上にインタフェース層をマイクロピペット操作するステップを含むことができる。

この方法は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、物体と実質的に等しい速度で収縮するように構成された構築面上に、組み立てられたワークピースを配置するステップを含むことができる。この方法は、組み立てられたワークピースを脱脂するステップを含むことができる。この方法は、組み立てられたワークピースを焼結するステップを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料からの物体および第２材料からの物体の支持構造を受け取るステップであって、物体は支持構造に隣接して配置可能な、かつ支持構造によって支持可能な表面を含み、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するステップと、支持構造に隣接して配置可能な、かつ支持構造によって支持可能な物体の表面に対応する位置にて、支持構造および物体の少なくとも一方にインタフェース層を適用するステップであって、インタフェース層は、焼結中の支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、支持構造体に隣接して配置され、かつ支持構造体によって支持される表面と共に、支持構造を物体と併せて組み立てることによって組み立てられたワークピースを提供するステップと、を含む。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料から第１物体を製造するステップであって、前記第１材料は粉末材料および結合剤システムを含み、前記結合剤システムは、最終部品への前記第１物体の加工中に、ネットシェイプの第１物体の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含むステップと、第１物体の第１表面に隣接してインタフェース層を適用するステップと、前記インタフェース層に隣接し、かつ前記第１物体の第１表面に対向する位置にて、第２材料から、第２物体の第２表面を製作するステップであって、前記第２物体は、前記第１物体から構造的に独立し、前記第１物体に機械的に関連しており、前記インタフェース層は焼結中の前記第１表面の前記第２表面への結合に抵抗するステップと、を含む。

第１材料および第２材料は、単一の造形材料源から供給され、実質的に共通の組成を有することができる。第１材料および第２材料は、熱焼結サイクルの間に実質的に同様の収縮率を有し得る。

第１物体および第２物体は、複数部品の機械的アセンブリを形成することができる。多部品機械アセンブリは、ケーシング内に１つ以上の可動部品を含むことができる。この方法は、インタフェース層の第３材料のためのケーシングからの物理的な出口経路を提供するステップを含むことができる。この方法は、支持材料の抽出のために多部品機械アセンブリ内に物理的な出口経路を設けるステップを含むことができる。支持材料は、第１材料の焼結中に粉末に還元されてもよい。支持材料は、溶解可能な支持材料であってもよく、この方法は、支持材料を溶媒に溶解させ、物理的な出口経路を通して支持材料および溶媒を除去するステップを含む。

インタフェース層は、第１材料の焼結中に粉末に還元することができる。粉末材料は、粉末金属を含んでもよい。インタフェース層は、粉末状セラミックを含むことができる。この方法は、第１物体および第２物体を脱脂するステップを含むことができる。この方法は、第１物体および第２物体を焼結するステップを含むことができる。第１物体および第２物体を製造するステップは、溶融フィラメント製造プロセスを使用して第１物体および第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含むことができる。第１物体および第２物体を製造するステップは、結合剤噴射プロセスを用いて第１物体および第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含むことができる。第１物体および第２物体を製造するステップは、光造形プロセスを使用して、第１物体および第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含み得る。インタフェース層を適用するステップは、溶融フィラメント製造プロセスを使用してインタフェース材料を堆積させるステップを含むことができる。インタフェース層を形成するステップは、インクジェット、マイクロピペット、およびインタフェース材料を第１表面上に塗布してインタフェース層を形成するステップのうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース材料は、セラミック充填ポリマーを含むことができる。インタフェース材料は、セラミック充填懸濁液またはセラミック充填スラリーを含むことができる。第１物体および第２物体は相補的なギアを含むことができる。第１物体および第２物体のうち少なくとも１つは、アクセルを含むことができる。第１物体および第２物体のうち少なくとも１つは、軸受を含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料からの第１物体を含む物品を受け取るステップであって、第１材料は、粉末材料および結合剤システムを含み、結合剤システムは、第１材料の最終部品への加工中にネットシェイプの第１材料の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含み、物品は、更に、第１物体の第１表面に隣接するインタフェース層を含み、物品は、更に、インタフェース層に隣接し、かつ第１物体の第１表面に対向する位置にて、第２材料からの、第２物体の第２表面を含み、第２物体は、第１物体から構造的に独立し、かつ第１物体に機械的に関連し、インタフェース層は、焼結中の第１表面の第２表面への結合に抵抗するステップと、第１物体および第２物体に基づいて、最終部品に前記物体を形成するように物品を処理するステップであって、処理は、前記物品の脱脂および前記物品の焼結のうち少なくとも１つを含むステップと、を含む。

第２材料は、第２の最終部品への第２物体の処理中に、第２材料の第２のネットシェイプの変形に抵抗する第２結合剤システムを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、付加製造プロセスを用いて造形材料から、製造中に支持を必要とする内面を含むキャビティと、キャビティおよび物体の外部環境の間に開口通路を提供する通路とを有する物体を製造するステップと、内面のための支持構造を製造するステップであって、支持構造は、内面に支持を集合的に提供することで、造形材料の製造規則を満たすように構成された複数の独立した支持構造から形成された複合支持構造を含み、通路は、複合支持構造よりも小さく、独立した支持構造体の各々は、通路を通じてキャビティから個々に除去するための形状および大きさを有するステップと、複数の独立した支持構造の各々の間にインタフェース層を作製して、複数の独立した支持構造のそれぞれを通路を通じてキャビティから分解および除去することを容易にするステップと、を含む。

複合支持構造は、通路の最小幅を通るには大きすぎる集合的な大きさを有する形状を有することができる。造形材料は、粉末材料および結合剤システムを含むことができ、結合剤システムは、製造中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１結合剤と、最終部品への物体の焼結中のネットシェイプの物体の変形に抵抗する第２結合剤とを含む。粉末材料は、金属粉末を含むことができる。インタフェース層は、セラミック粉末を含むインタフェース材料から形成されていてもよい。インタフェース層は、焼結の間に支持構造の物体の内面への結合に抵抗するインタフェース材料で形成されてもよい。この方法は、複数の独立した支持構造のうちの１つと、キャビティの内面の隣接部分との間に第２のインタフェース層を作製するステップを含むことができる。この方法は、物体を脱脂するステップを含むことができる。この方法は、物体を焼結するステップを含むことができる。支持構造は製造支持構造であってもよく、インタフェース層は脱脂で除去可能である。この方法は、インタフェース層を除去し、脱脂後および物体の焼結前に支持構造を除去することを含むことができる。物体を製作するステップは、第１通路からキャビティを通じて、第２通路を通って流体を流すように構成された複数の経路を作製するステップを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示された方法は、付加製造プロセスを用いて造形材料から物体を製造するステップであって、造形材料は粉末造形材料および結合剤システムを含み、結合剤システムは、物体を最終部品に加工する間のネットシェイプの物体を維持する１つ以上の結合剤を含み、物体はキャビティおよび通路を有し、キャビティは製造中の支持を必要とする内面を含み、通路はキャビティと物体のための外部環境との間に開口通路を提供するステップと、キャビティ内の内面のための支持構造を製造するステップであって、支持構造は、マトリックス中の粉末状の支持材料から製造されるステップと、を含む。

この方法は、物体の脱脂の間にマトリックスを溶解するステップを含むことができる。この方法は、物体の焼結中にマトリックスを除去するステップを含むことができる。この方法は、マトリックスを除去することによって支持構造を粉末に還元するステップを含むことができる。この方法は、キャビティから粉末状の支持材料を除去するステップを含むことができる。粉末状の支持材料は、セラミックを含むことができる。粉末状の造形材料は、金属粉末を含むことができる。粉末状の支持材料は、金属粉末の焼結温度での焼結に抵抗することができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、造形材料から製造された物体を含む物品を受け入れるステップであって、物体はキャビティおよび通路を有し、キャビティは製造中に支持を必要とする内面を含み、通路はキャビティと物体のための外部環境との間に開口通路を提供し、物品は、更に、内面のための支持構造を含み、支持構造は、内面に支持を集合的に提供することで、造形材料の製造規則を満たすように構成された複数の独立した支持構造から形成された複合支持構造を含み、通路は、複合支持構造よりも小さく、独立した支持構造体の各々は、通路を通じてキャビティから個々に除去するための形状および大きさを有し、物体は、更に、複数の独立した支持構造の各々の間にインタフェース層を更に含むことで、複数の独立した支持構造のそれぞれを通路を通じてキャビティから分解および除去することを容易にするステップと、を含む。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、造形材料から製造された物体を含む物品を受け入れるステップであって、造形材料は、粉末造形材料および結合剤システムを含み、結合剤システムは、物体が最終部品に加工される間にネットシェイプの物体の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含み、物体はキャビティおよび通路を有し、キャビティは、製造中に支持を必要とする内面を含み、通路は、キャビティと物体のための外部環境との間に開口通路を提供し、物品は、更に、キャビティ内の内面のための支持構造を含み、支持構造は、マトリックス中の粉末状の支持材料から製造されるステップと、物品を最終部品に加工するステップであって、加工は、物品の脱脂および物品の焼結のうち少なくとも１つを含むステップと、を含む。

別の態様では、本明細書に開示される支持構造の結合剤噴射製造用のシステムは、粉末床と、最終部品用に選択された材料の焼結可能な粉末を含む、粉末床内の造形材料として使用するための粉末材料の供給源と、粉末床にわたって粉末材料を拡散するためのスプレッダと、物体のコンピュータ化されたモデルに従って、粉末床内の粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタであって、コンピュータ化されたモデルの二次元断面に従って、粉末材料に関連するおパターンで結合剤を適用するように構成され、更に、第２パターンで第２結合剤を適用して、他の領域の粉末材料を結合し、物体の少なくとも１つの表面に隣接する支持構造を形成するように構成されたプリンタと、支持構造と物体との間のインタフェースに、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース材料を適用するように構成された堆積ツールと、を含む。

粉末材料は、金属粉末を含むことができる。結合剤および第２結合剤は、単一のプリントヘッドから堆積された実質的に類似または同一の結合剤システムであってもよい。堆積ツールは、噴射プリントヘッドを含むことができる。インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造体の表面内の焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を含むことができる。セラミック粒子は、１ミクロン未満の平均粒径を有することができる。焼結可能な粉末は、約１０〜３５ミクロンの平均粒径を有してもよい。セラミック粒子は、焼結可能な粉末の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含むことができる。セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末の次の層による変位を防止するよう凝固されてもよく、それによって、支持構造と物体との間に耐焼結セラミック層を形成する。セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末と接触するとゲル化するキャリア中に堆積することができる。セラミック粒子の層は、硬化性のキャリア中に堆積されてもよく、このシステムは、焼結可能な粉末上に堆積するのと実質的に同時に硬化性のキャリアを硬化させるように構成された硬化システムを含む。インタフェース材料は、脱脂後に物体から支持構造を物理的に分離し、熱焼結サイクルに入るインタフェース層として残る材料を含むことができる。インタフェース材料は、支持構造と物体との間に断続的なパターンで堆積されて、焼結後に支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を作製し、それによって支持構造と物体との間の機械的結合を弱めて、除去を容易にする。

インタフェース材料は、脱水および加熱の際にセラミックに変換される可溶性金属塩を含むことができる。インタフェース材料は、金属水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、およびステアリン酸塩のうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース材料は、アルミニウムを更に含んでもよい。インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうち少なくとも１つを含むことができる。

スプレッダは、双方向スプレッダであってもよい。結合剤は、最終部品の特性を改質するように選択された二次浸透剤を含むことができる。二次浸透剤は、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される支持構造体の結合剤噴射製造のためのシステムは、粉末床と、最終部品用に選択された材料の焼結可能な粉末を含む、粉末床内の造形材料として使用するための粉末材料の供給源と、粉末床にわたって粉末材料を拡散するためのスプレッダと、物体のコンピュータ化されたモデルに従って、粉末床内の粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタであって、コンピュータ化されたモデルの二次元断面に従って、粉末材料に関連するパターンで結合剤を適用するように構成され、更に、第２パターンで第２結合剤を適用して、他の領域の粉末材料を結合し、物体の少なくとも１つの表面に隣接する支持構造を形成するように構成され、更に、物体のための支持構造の第２のコンピュータ化されたモデルに従って粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタと、を含む。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、最終部品に焼結するように選択された材料の焼結可能な粉末を含む粉末材料の複数の層を床に堆積させるステップと、複数の層が堆積されて、床内に粉末材料から支持構造が形成される際に、複数の層に第１パターンで第１結合剤を適用するステップと、複数の層が堆積されて、床内に粉末材料から物体が形成される際に、複数の層に第２パターンで第２結合剤を適用するステップと、支持構造と物体との間のインタフェースに、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース材料を適用するステップと、を含む。

粉末材料は、金属粉末を含むことができる。第１結合剤および第２結合剤は、単一のプリントヘッドから堆積された実質的に類似または同一の結合剤システムであってもよい。インタフェース材料を適用するステップは、噴射プリントヘッドを介してインタフェース材料を噴射するステップを含むことができる。

インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造体の表面内の焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を含むことができる。セラミック粒子は、１ミクロン未満の平均粒径を有することができる。焼結可能な粉末は、約１５〜３５ミクロンの平均粒径を有してもよい。セラミック粒子は、焼結可能な粉末の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。

インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含むことができる。セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末の次の層による変位を防止するように凝固されてもよく、それによって、支持構造と物体との間に耐焼結セラミック層を形成する。セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末と接触するとゲル化するキャリア中に堆積することができる。セラミック粒子の層は、硬化性のキャリアに堆積されてもよく、この方法は、焼結可能な粉末上への堆積と実質的に同時に硬化性のキャリアを硬化させるステップを含む。

インタフェース材料は、脱脂後の物体から支持構造を物理的に分離し、熱焼結サイクルに入るインタフェース層として残る材料を含むことができる。インタフェース材料は、支持構造と物体との間に間欠的なパターンで堆積されて、支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を形成し、それにより支持構造と物体との間の機械的構造を弱めて、除去を容易にする。第１結合剤は、化学溶剤で脱脂可能であり、インタフェース材料は、化学溶剤に少なくとも部分的に不溶性である。

インタフェース材料は、脱水および加熱の際にセラミックに変換される可溶性金属塩を含むことができる。インタフェース材料は、水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、およびステアリン酸塩のうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース材料は、アルミニウムを更に含んでもよい。インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうちの少なくとも１つを含むことができる。

この方法は、粉末材料の連続する層を、反対方向に双方向スプレッダにより適用するステップを含むことができる。この方法は、支持構造体および物体を熱焼結サイクルにて焼結するステップを含むことができる。第２結合剤は、物体を焼結することによって形成された最終部品の特性を改質するように選択された二次溶浸剤を含むことができる。二次浸透剤は、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される物品は、焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含む造形材料で形成された物体であって、造形材料は、焼結可能な粉末材料を最終部品に高密度化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体に保持する１つ以上の結合剤を含む結合剤システムを含む物体と、物体の表面に隣接して配置されて、物体の最終部品への処理中に機械的支持を提供する、物体用の支持構造体であって、造形材料に適合した処理中の収縮率を有する第２の材料で形成された支持構造体と、支持構造と物体の表面との間に配置され、焼結中にインタフェース層を介して支持構造の物体の表面への結合に抵抗する組成物を含むインタフェース層と、を含む。

１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体を保持することができ、最終部品への物体の処理は、ネットシェイプを脱脂肪して、１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去し、および、ネットシェイプを焼結して、焼結可能な粉末材料を結合および高密度化することができる。焼結可能な粉末材料は、金属粉末を含むことができる。第２材料は、造形材料であってもよい。

インタフェース層の組成は、造形材料よりも実質的に高い焼結温度を有するセラミック粉末を含むことができる。支持構造体の第２材料は、インタフェース層のセラミック粉末を含むことができる。インタフェース層および支持構造は、実質的に同じ組成物で形成されてもよい。セラミック粉末は、最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料よりも実質的に小さい平均粒径を有してもよく、セラミック粉末は、支持構造体の外側表面上の第２の焼結可能な粉末材料の粒子間に、隙間に供給されて、焼結温度にて、造形材料の焼結可能な粉末状の材料と、外側表面の周囲の支持構造の第２の焼結可能な粉末状の材料との間にネッキングに抵抗することによって、インタフェース層を提供する。セラミック粉末は、１ミクロン未満の平均粒径を有することができる。焼結可能な粉末材料は、約１５〜３５ミクロンの第２の平均粒径を有してもよい。セラミック粉末は、焼結可能な粉末材料の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。セラミック粉末が、物体の焼結可能な粉末材料よりも実質的に大きい平均粒径を有し、更に、セラミック粉末が、インタフェース層の形状を維持する第２結合剤システムに配置される場合、インタフェース層は、支持構造および物体を物理的に排除することができる。第２結合剤システムは、焼結温度での熱焼結サイクルの開始時にインタフェース層の形状を保持することができる。

造形材料は、粉末冶金材料を含むことができる。結合剤システムは、焼結可能な粉末材料の焼結を促進するように選択されたサブミクロン粒子を含むことができる。サブミクロン粒子は、焼結可能な粉末材料と合金化するために選択された要素を含むことができる。結合剤システムのサブミクロン粒子は、焼結可能な粉末材料と実質的に同一の組成および焼結可能な粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有するサイズ分布を有することができる。

焼結可能な粉末材料は、１０〜５０ミクロンの平均直径を有する粒径分布を有することができる。インタフェース層は、最終部品への焼結の間に、インタフェース層における支持構造および物体のうち少なくとも１つに亀裂欠陥を導入するように選択された選択的脆化材料を含むことができる。焼結可能な粉末材料は、アルミニウム、鋼および銅のうち少なくとも１つの合金を含むことができ、選択的脆化材料は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素、およびフッ素のうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース層は、焼結温度で焼結中にセラミックに分解するプレセラミックポリマーを含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される物品は、結合剤システムおよび焼結可能な粉末材料を含む造形材料から形成される物体と、造形材料に合致した脱脂および焼結収縮率を有する支持材料で形成された、物体のための支持構造体と、物体の表面と支持構造の隣接する表面との間に形成されたインタフェース層であって、焼結可能な粉末材料の焼結温度での熱焼結サイクルの間に、支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース層と、を含む。

焼結可能な粉末材料は、金属粉末を含むことができる。焼結可能な粉末材料は、約３５ミクロンを超える平均粒径を有してもよい。インタフェース層は、セラミック粒子を含むことができる。セラミック粒子は、焼結可能な粉末材料の第２の平均粒径より大きな平均粒径を有してもよい。インタフェース層は、物品内のセラミック粒子の位置を保持する熱可塑性結合剤を含むことができる。セラミック粒子は、約５〜４０ミクロンの平均粒径を有することができる。支持構造体は、物品の平面的製造のための製造座標系において、物体の底面の下に変化するｚ軸高さを有する非平面支持面を含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、結合剤システムおよび焼結可能な粉末材料を含む造形材料から形成された物体を含む物品と、造形材料に適合する脱脂および焼結収縮率を有する支持材料から形成された、物体用の支持構造と、物体の表面と支持構造の隣接する表面との間に形成されたインタフェース層であって、焼結可能な粉末材料のための焼結温度での熱焼結サイクル中の支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース層と、を受け取るステップと、物品を最終部品に加工するステップであって、物品の脱脂および物品の焼結のうち少なくとも１つを含む加工ステップと、を含む。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料から、物体のための支持構造であって、２つ以上の別個の支持構成要素を含む支持構造を製造するステップと、支持構造に隣接するインタフェース層の第１部分と、２つ以上の別個の支持構成要素間のインタフェース層の第２部分とを含むインタフェース層を形成するステップと、第２材料から物体の表面を製造するステップであって、物体の表面はインタフェース層の第１部分に隣接し、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料を含み、結合剤システムは１つ以上の結合剤を含むステップと、を含み、１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するものであり、最終部品への物体の加工は、ネットシェイプを焼結して、１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去し、ネットシェイプを焼結して、粉末材料を接合および緻密化し、インタフェース層は焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗する。

インタフェース層を形成するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および光造形のうち少なくとも１つを使用してインタフェース層を作製するステップを含むことができる。インタフェース層を形成するステップは、セラミック装填スラリーを支持構造上にインクジェットするステップを含むことができる。インタフェース層を形成するステップは、懸濁液を支持構造上に堆積させるステップを含むことができる。懸濁液は、粉末材料の焼結温度での焼結に耐える媒体を含むことができる。懸濁液は、支持構造と物体の表面との間の結合を選択的に脆化させる選択的脆化材料を含むことができる。インタフェース層を形成するステップは、インタフェース材料をインタフェース層として支持構造上にインクジェット、噴霧、マイクロピペット、および塗布するステップのうち少なくとも１つを含むことができる。インタフェース層は、セラミック粉末を含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料、物体、およびインタフェース層から製造された支持構造を含む物品を受け取るステップであって、支持構造は物体を支持するための２つ以上の別個の支持構成要素を含み、インタフェース層は、支持構造に隣接するインタフェース層の第１部分と、２つ以上の別個の支持構成要素の間のインタフェース層の第２部分とを含み、物体は、最終部品を形成するための粉末材料を含む第２材料から製造された表面と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中に、ネットシェイプの物体の変形に抵抗し、最終部品への物体の処理に、ネットシェイプを焼結して粉末材料を接合および高密度化するステップを含み、インタフェース層は、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、物品を最終部品に処理するステップであって、物品を処理するステップは、物品の脱脂および物品の焼結のうち少なくとも１つを含み、物品を処理するステップは、更に、インタフェース層での物体の支持構造からの分離を含むステップと、を含む。

支持構造体は、物体のための印刷支持体を含むことができる。支持構造体は、物体の脱脂支持体を含むことができる。支持構造は、物体のための焼結支持体を含むことができる。

別の態様では、本明細書に開示される物品は、焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含む造形材料で形成された物体であって、造形材料は、焼結可能な粉末材料を最終部品に緻密化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体に保持する１つ以上の結合剤を含む物体と、物体の表面に隣接して配置されて、物体の印刷、物体の脱脂、および物体の焼結のうち少なくとも１つの間に機械的支持を底要する、物体のための支持構造であって、造形材料の第２収縮率で調整された脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間の収縮率を有する１つ以上の他の材料から形成され、２つ以上の別個の構成要素を有する支持構造と、支持構造と物体の表面との間、並びに、支持構造の２つ以上の別個の構成要素の各々の間に配置されたインタフェース層であって、支持構造の、物体の表面への、または２つ以上の構成要素のうち他の１つへの焼結中のインタフェース層を介した結合に抵抗する構成要素を含むインタフェース層と、を含む。

支持構造体は、物体を包囲するロックされた金型を形成することができ、焼結後に分離すると、２つ以上の別個の構成要素が分解されて、物体をロックされた金型から解放することができる。支持構造は、物体のキャビティ内に内部支持体を形成することができ、２つ以上の別個の構成要素は、焼結後に分離されると、キャビティからの取り外しのために分解することができる。支持構造の１つ以上の他の材料は、物体を製造するために使用される造形材料を含むことができる。インタフェース層は、造形材料よりも実質的に高い焼結温度を有するセラミック粉末を含むことができる。焼結可能な粉末材料は、約５〜３５ミクロンの第２平均粒径を有してもよい。結合剤システムは、焼結可能な粉末材料の焼結を促進するように選択されたサブミクロンの粒子を含むことができる。インタフェース層は、焼結温度で焼結中にセラミックに分解するプレセラミックポリマーを含むことができる。

焼結可能な造形材料とともに使用するための付加製造システムを示す説明図である。 焼結可能な造形材料による付加製造方法のフローチャートである。 溶解フィラメント製造を使用する付加製造システムを示す説明図である。 結合剤噴射を用いる付加製造システムを示す説明図である。 光造形システムを示す説明図である。 光造形システムを示す説明図である。 インタフェース層を示す説明図である。 取り外し可能な支持体用のインタフェース層を形成する方法のフローチャートである。 頭上支持体による物体の製造方法のフローチャートである。 頭上支持体を有する物体の説明図である。 収縮基板上の物体の断面図である。 収縮基板上の物体の上面図である。 収縮可能な支持構造の製造方法のフローチャートである。 物体および物体支持体の独立した製造方法のフローチャートである。 マルチ部品アセンブリの製造方法のフローチャートである。 ケーシング内の機械的アセンブリの説明図である。 取り外し可能な焼結支持体の製造方法のフローチャートである。 結合剤粉やプロセスにおけるインタフェース層の形成方法のフローチャートである。

次に、添付の図面を参照して、実施形態を説明する。しかしながら、前述の内容は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載される図示された実施形態に限定されると解釈されるべきではない。

本明細書に言及された全ての文書は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。単数形の項目への言及は、明示的に別段の記載がない限り、または本文から明白でない限り、複数形の項目を含み、またその逆も可であることを理解されたい。文法上の接続詞は、別段の記載がない限り、または文脈から明白でない限り、結合された節、文、単語等の任意のおよび全ての離接的および接続的な組み合わせを表現することを意図している。従って、「または」という用語は、一般に、「および／または」等を意味すると理解すべきである。

本明細書中の値の範囲に関する記載は、限定することを意図するものではなく、本明細書中に別段の指示がない限り、範囲内に含まれる任意のおよび全ての値を個別に指し、そのような範囲内の各別個の値は、本明細書において個々に列挙されたかのように明細書中に組み込まれる。数値を伴う場合の「約（ａｂｏｕｔ）」、「約（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」等の用語は、意図された目的のために満足に動作するように、当業者によって認識されるような偏差を示すものと解釈されるべきである。同様に、物理的特性に関して使用される場合、「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」または「ほぼ（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」等などの近似を示す用語は、対応する使用、機能、目的等のために満足に動作することが当業者によって理解される範囲の偏差を企図すると理解されるべきである。値および／または数値の範囲は、本明細では単なる例として提供されており、記載された実施形態の範囲を限定するものではない。値の範囲が提供される場合、それらは、別段の記載がない限り、個々に記載されているかのように範囲内の各値も含むことが意図されている。本明細書で提供される任意のおよび全ての例、または例示的な用語（「例えば（ｅ．ｇ．やｓｕｃｈ ａｓ）」等）の使用は、単に実施形態をより分かりやすく示すためのものであり、実施形態の範囲を限定するものではない。明細書中のいかなる言葉も、実施形態の実施に必須であるとして、任意の請求されていない要素を示すものとして解釈されるべきではない。

以下の説明において、「第１」、「第２」、「上部」、「底部」、「上」、「下」等の用語は便宜的な言葉であり、限定的な用語として解釈されるべきではないことを理解されよう。

図１は、焼結可能な造形材料とともに使用するための付加製造システムを示す。システム１００は、プリンタ１０２、コンベア１０４、および後処理ステーション１０６を含むことができる。

一般に、プリンタ１０２は、本明細書に記載される任意のプリンタ、または焼結可能な造形材料による製造に適合させるのに適した任意の他の三次元プリンタであってもよい。非限定的な例として、プリンタ１０２は、溶融フィラメント製造システム、結合剤噴射システム、光造形システム、選択的レーザ焼結システム、または本明細書で企図される焼結可能な造形材料を使用して、コンピュータ制御下でネットシェイプの物体を形成するのに役立つように適した任意の他のシステムを含むことができる。

プリンタ１０２の出力は、粉末をプリンタ１０２によって生成されたネットシェイプに維持する結合剤と共に、任意の適切な粉末（例えば、金属、金属合金、セラミック等、並びにそれらの組み合わせ）を含む造形材料で形成されたグリーン体等の物体１０３であることができる。本明細書で企図される造形材料として広範囲の組成物を使用することができる。例えば、粉末冶金材料等は、溶融フィラメント製造プロセス等での造形材料としての使用に適合させることができる。溶融フィラメント製造プロセスにおける押出に適した熱機械的特性を有する金属射出成形材料は、非限定的な例として、Heaney, Donald F., ed. “Handbook of Metal Injection Molding” (2012)（非特許文献１）に記載されており、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。

コンベア１０４を使用して、物体１０３をプリンタ１０２から、１つ以上の別個の処理ステーションを含み得る後処理ステーション１０６に搬送することができ、ここで、脱脂および焼結を実行することができる。コンベア１０４は、物体１０３を物理的に搬送するのに適した任意の適切な機構または装置の組み合わせであってもよい。例えば、これは、物体１０３を造形プラットフォームから除去するために、プリンタ側にロボットおよびマシンビジョンシステム等を含んでもよく、また、後処理ステーション１０６内に物体１０３を正確に配置するために、後処理側にロボットおよびマシンビジョンシステム等を含んでもよい。別の態様では、多数の物体を同時に脱脂および焼結することができるように、後処理ステーション１０６は、複数のプリンタに対応している場合があり、また、コンベア１０４は、同時に複数の印刷ジョブを調整して自動的に完了させることができるように、プリンタと後処理ステーションとを相互接続することができる。別の態様では、物体１０３は、２つの対応するステーション間を手動で搬送されてもよい。

後処理ステーション１０６は、プリンタ１０２によって、金属射出成形材料から所望のネットシェイプに形成されたグリーン体を最終目的物に変換するのに有用な任意のシステムまたはシステムの組み合わせであってもよい。後処理ステーション１０６は、例えば、溶媒等に結合剤材料を溶解させるための化学的脱脂ステーションのような脱脂ステーション、またはより一般的には、物体１０３の造形材料から結合剤システムの少なくとも一部を除去するように構成された任意の脱脂ステーションを含むことができる。また、後処理ステーション１０６は、造形材料または造形材料中の粉末材料に焼結温度で熱焼結サイクルを適用するための熱焼結ステーション、例えば粉末材料を焼結して高密度化された物体にするように構成された焼結炉を、代替的または付加的に含むことができる。後処理ステーション１０６の構成要素は、最終的な物体を生成するために順番に使用されてもよい。別の例として、一部の現代の射出成形材料は、熱脱脂用に設計されており、単一のオーブンまたは類似の装置で脱脂および焼結ステップの組み合わせを実施することができる。一般に、焼結炉の熱的仕様は、粉末材料、結合剤システム、粉末材料の結合剤システムへの体積負荷、およびグリーン体およびグリーン体を製造するために使用される材料の他の態様に依存する。熱的に脱脂され、焼結された金属射出成形（ＭＩＭ）部品用の市販の焼結炉は、通常、＋／−５℃またはそれ以上の精度で、少なくとも６００℃の温度で、または約２００℃〜約１９００℃で、長時間にわたり作動する。そのような任意の炉または同様の加熱装置は、本明細書で意図されるような後処理ステーション１０６として有効に使用され得る。真空または圧力処理も、付加的または代替的に使用することができる。一態様では、物体１０３がオーブン内に配置された後、難焼結性の外部コーティングを有する同一または類似の組成のビーズを物体と共にオーブンに入れて、焼結中に物体への結合を形成しない熱的に一致した収縮速度を有する一般的な機械的支持を提供することができる。

本明細書の文脈において、焼結は、異なるタイプの焼結を有用に含み得ることを理解されよう。例えば、焼結は、物体を完全密度またはほぼ完全密度に焼結させるよう、熱を適用するステップを含み得る。別の態様では、焼結は、例えば、低融点金属のような他の材料で部分的に焼結された部分の細孔を充填する焼結および浸透プロセスのための、例えば接触および毛細管作用による、部分的焼結を含むことで、剛性を高め、張力を増加させ、さもなければ最終部品の特性を変更または改善することができる。従って、本明細書での焼結への言及はいずれも、異なる意味が明確に述べられていない限り、または文脈から明白でない限り、焼結および浸透を意図すると理解されるべきである。同様に、焼結可能な粉末または焼結可能な造形材料への言及は、最終部品を形成するために焼結および浸透され得る粉末を含む任意の焼結可能な材料を意図すると理解されるべきである。

浸透性造形材料が使用される場合、対応するインタフェース層は、インタフェース層によって形成される障壁にわたる機械的結合の形成をもたらし得る、何らかの浸透に抵抗するように設計されるべきであることも理解すべきである。従って、例えば、浸透性造形材料を使用する場合、インタフェース層のセラミックのような粉末材料は、物体を高密度化するのに使用される溶浸材（例えば、浸透液）による浸透に対して実質的に耐性であるように選択された粒径および形状を有益に有することができる。浸透障壁は、例えば、非常に小さい粒子を生成して、インタフェース層への液体浸透剤の吸い上げを遅らせることによって、形状および粒径に基づいて機械的に生成され得るが、障壁は、付加的または代替的に、粒子を浸透性液体に対して実質的に非湿潤性の材料でコーティングすることによって、または粒子を浸透性液体に対して実質的に非湿潤性の材料から形成することによって、化学的に生成することができる。当業者に明らかであるこれらおよび任意の他の技術を用いて、本明細書で意図されるような浸透性造形材料と共に使用するためのインタフェース層を作製することができる。

広範囲の他の脱脂および焼結プロセスを使用することができることも理解されよう。例えば、結合剤は、化学的脱脂、熱脱脂、またはこれらのいくつかの組み合わせで除去されてもよい。超臨界脱脂または触媒脱脂のような他の脱脂プロセスも当技術分野においては公知であり、これらのうちのいずれかを、後処理ステーション１０６によって付加的または代替的に使用することができる。例えば、一般的なプロセスでは、グリーン体が化学的脱脂を用いて最初に脱脂され、続いて、適度な温度（本文脈では、約７００〜８００℃）で熱脱脂されて、有機結合剤を除去し、取り扱いに十分な強度を提供するように粉末材料の間に十分なネックを形成する。この段階から、物体を焼結炉に移動させて、結合剤システムの何らかの残りの成分を除去し、物体を最終部品に高密度化することができる。別の態様では、純粋な熱脱脂を使用して有機結合剤を除去することができる。より一般的には、任意の技法または技法の組み合わせを有用に使用して、本明細書で意図されるような物体を脱脂することができる。

同様に、広範の焼結技術を後処理ステーション１０６によって有効に使用することができる。一態様では、真空焼結を使用して、物体を炉内で高理論密度に圧密させることができる。別の態様では、炉は、（例えば、大気未満、大気より僅かに高い、または他の何らかの適切な圧力で）流動ガスと真空焼結との組み合わせを使用することができる。より一般的には、好ましくは、プロセスが多孔性を殆どまたは全く有しないほぼ理論密度部分を生じさせる場合には、物体密度を改善するのに適した任意の焼結または他のプロセスを使用することができる。例えば、焼結後の工程として、１０〜５０ｋｓｉ、または約１５〜３０ｋｓｉの高温および高圧を適用することによって、熱間等方圧加圧法（「ＨＩＰ」）を付加的または代替的に採用して、最終部品の密度を高めることができる。別の態様では、物体は、上記のいずれかを用いて処理することができ、中程度の過圧（焼結圧力よりも高いが、ＨＩＰ圧力よりも低い）が続く。この後者のプロセスでは、ガスは１００〜１５００ｐｓｉで加圧され、炉内または何らかの他の補助チャンバ内にて高温に維持され得る。別の態様では、物体を１つの炉内で別々に加熱してから、ダイ内の高温の粒状体に浸漬し、媒体に圧力を印加することで、物体に圧力を伝えて、ほぼ完全密度により迅速に圧密するようにすることができる。より一般的には、結合剤システムを除去し、粉末材料を圧密および高密度化に向けて駆動するのに適した任意の技術または技術の組み合わせを、後処理ステーション１０６によって使用して、製造されるグリーン体を本明細書に企図されるように処理することができる。

一態様では、後処理ステーション１０６をプリンタ１０２に組み込んで、コンベア１０４が物理的に物体１０３を搬送する必要性を排除することができる。プリンタ１０２およびその中の構成要素の構築容積は、高温の脱脂／焼結に耐えるように製造することができる。別の態様では、プリンタ１０２は、物体１０３がプリンタ１０２内の造形プラットフォーム上にある間に脱脂および／または焼結が実行されるが、任意の感熱成分または材料から熱的に絶縁されるように、構築容積内に可動壁、障壁または他のエンクロージャを提供することができる。

後処理ステーション１０６は、オフィス環境での使用のために様々な方法で最適化することができる。一態様では、後処理ステーション１０６は、不活性ガス源１０８を含むことができる。不活性ガス源１０８は、例えば、アルゴンまたは他の不活性ガス（または焼結材料に対して不活性な他のガス）を含むことができ、後処理ステーション１０６の内部に排出するために後処理ステーション１０６に結合され、続いて、内容物が使い尽くされたときに取り外され、交換される取外し可能および交換可能なカートリッジ内に収容されてもよい。後処理ステーション１０６は、付加的または代替的に、フィルタリングされていない形態でオフィス環境に放出され得るガスを排出するための炭フィルタ等のフィルタ１１０を含んでもよい。他のガスについては、換気されない領域での使用を可能にするように、外部排気またはガス容器等を設けてもよい。再利用可能な材料については、特に環境物質が高価または危険である場合に、付加的または代替的に、閉鎖的なシステムを使用することもできる。

一態様では、後処理ステーション１０６は、他のシステム構成要素に結合されてもよい。例えば、後処理ステーション１０６は、適切な脱脂および焼結プロファイルを生成するために、プリンタ１０２から、またはプリンタ用のコントローラからの物体１０３の形状、サイズ、質量および他の物理的特性に関する情報を含むことができる。別の態様では、プロファイルは、物体１０３が搬送されるときに、コントローラまたは他のリソースによって独立して生成され、後処理ステーション１０６に送信することができる。別の態様では、後処理ステーション１０６は、脱脂および焼結プロセスを監視し、物体１０３のステータス、完了までの時間、および他の処理メトリックおよび情報に関して、例えば、スマートフォンまたは他の遠隔デバイス１１２にフィードバックを提供することができる。後処理ステーション１０６は、カメラ１１４または他の監視装置を含むことで、遠隔装置１１２にフィードバックを提供するようにしてもよく、また、タイムラプスアニメーション等を提供することで圧縮された時間スケールでの焼結をグラフィカルに示してもよい。後処理は、付加的または代替的に、熱、ホットナイフ、工具、または同様のものによる仕上げを含むこともできる。後処理は、仕上げ塗料を塗布するステップを含むことができる。

別の態様では、後処理ステーション１０６は、例えば、物体１０３を製造し、続いて、外注された脱脂、焼結等のためにサービス機関に送付する、サービス機関モデル等のプリンタ１０２から離れていてもよい。従って、以下に記載される支持構造、インタフェース層等のいずれかについて、またはより一般的には、以下に記載される任意の製造品目について、本開示は、例えば、以下に記載の任意の特徴または構造等の任意のこうした特徴を含む物体または品目を受容し、続いて、限定的ではないが、成形、脱脂、焼結、仕上げ、組立等を含む１つ以上の後処理工程を実施する、対応する方法を明示的に企図する。これは、例えば、完全な結合剤システムを有するグリーン体を遠隔処理資源にて受容し、ここで、遠隔処理資源にて部品を脱脂および焼結させるステップを含むことができる。これは、付加的または代替的に、ブラウンパーツを受容するステップを含むこともでき、ここで、結合剤システムの一部または全部が別の場所で脱脂プロセスにて除去され、部品は遠隔処理資源でのみ焼結される。この後者の場合、結合剤システムの一部は、自己支持可能な焼結強度が達成されるまで、焼結中に物体の形状を保持するための骨格結合剤として、または、輸送中または他の取り扱い中における構造の完全性を改善するために部品に残された残余の一次結合剤として、部品に有用に保持されてもよい。

より一般的には、本開示は、最終部品への集中処理または分散処理に適したステップの任意の組み合わせおよび分布、並びにその中で使用され得る材料、製品、およびアセンブリの任意の中間形態を企図する。

例えば、一態様では、本明細書で開示される方法は、サービス機関、焼結サービス等のような遠隔処理資源で作成者から物品を受け取るステップを含むことができる。この物品は、第１材料から製造された支持構造と、支持構造に隣接するインタフェース層と、支持構造によって支持され、第２材料から製造された物体であって、インタフェース層に隣接する表面を有する物体とを含むことができ、第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中に、ネットシェイプの物体を保持し、物体を最終部品に処理するステップに、ネットシェイプを脱脂して、１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去するステップと、ネットシェイプを焼結して、粉末材料を接合し高密度化するステップと、を含み、インタフェース層は焼結中における支持構造の物体への接合に抵抗する。物品は、例えば、付加製造システムを有するが、焼結（および／または脱脂）資源を有しない別の設備で製作されてもよい。この方法は、遠隔処理資源にて物品を最終部品に処理するステップを含み、物品を処理するステップは、物品を脱脂し、物品を焼結するステップのうち少なくとも１つを含み、物品を処理するステップは、更に、インタフェース層にて物体を支持構造から分離するステップを含む。結果として得られた物品は、続いて、任意の意図された用途のために作成者に返還することができる。

図２は、物体の製造方法を示す。より具体的には、方法２００は、焼結可能な材料を使用する物体の層ごとの製造のための一般化された方法である。

ステップ２０２に示すように、方法２００は、製造のための材料の準備から始めることができる。これは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、光造形等の層に基づく製造プロセスにおいて有用に取り扱うことができる任意の様々な材料をも含むことができる。多数の適切な材料を以下により詳細に議論する。より一般的には、層ベースの製造システムでの使用に適した本明細書に言及される任意の材料をこの方法２００の材料として使用することができる。更に、例えば、粉砕または流体噴射等の減法的技術を含む、層に基づいていない他の技術を付加的または代替的に使用してもよく、任意の対応する適当な材料を、付加的または代替的に物体を製造するための造形材料として使用してもよいことを理解されよう。

更に、製造システムでは、支持材料、インタフェース層、仕上げ材料（物体の外面用）等の付加的な材料を使用することができ、これらの材料のいずれも、本明細書に企図されるシステムおよび方法にて、製造用材料として使用することができる。

ステップ２０４に示すように、本方法は、物体のための層を製作するステップを含むことができる。これは、例えば、物体自体の層または支持構造の層を含むことができる。（例えば、製造システムの特定のｚ軸位置における）特定の層に対して、付加的または代替的にインタフェース層を作製して、支持構造（またはラフト、セッター、あるいはプリントベッド等の基板）と物体との間の難焼結性インタフェースまたは同様の剥離層あるいは構造を提供することができる。別の態様では、物体の表面に所望の審美的、構造的または機能的特性を付与する材料のような外面の仕上げ材料を使用することができる。

ステップ２１０に示すように、物体（および関連する支持体等）が完了したか否かの判定を行うことができる。物体が完成していない場合、方法２００はステップ２０４に戻り、別の層を製作することができる。物体が完了している場合、続いて、方法２００は、後処理が始まるステップ２１２に進むことができる。

ステップ２１２に示すように、方法２００は、物体を成形するステップを含むことができる。脱脂および焼結の前に、物体は通常、より柔らかく、より加工可能な状態にある。このいわゆるグリーンパーツは潜在的に脆弱であり、破砕等の影響を受けやすいが、より加工可能な状態であることで、例えば、層に基づく製造プロセスの縞または他のアーチファクト、並びに物体の意図された形状のコンピュータ化されたモデルから逸脱するスプール、バリおよび他の表面欠陥を研磨し、またはスムージングによる表面仕上げの好適な機会をもたらす。この文脈では、成形には、手動成形、または、例えばコンピュータ化されたフライス盤、研削工具、または様々なブラシ、研磨剤等または任意の他の一般的な減法技術または工具を使用する自動成形が含まれ得る。一態様では、二酸化炭素のような気体の流体流を使用して、ドライアイス粒子を運搬し、表面を平滑化または成形することができる。この後者のアプローチでは、研磨剤（ドライアイス）は、通常の条件下では直接、容易に気体に相変化させることができ、それにより物体を成形した後の研磨剤の浄化を軽減することができる。

ステップ２１４に示すように、プロセス２００は、印刷された物体を脱脂するステップを含むことができる。一般に、脱脂は、プリンタによって付与されたネットシェイプの金属（またはセラミックまたは他の）粉末を含む造形材料を保持する結合剤または結合剤システムのうちの一部または全部を除去することができる。多数の脱脂技術および対応する結合剤システムが当技術分野で公知であり、本明細書で企図される造形材料中の結合剤として使用することができる。非限定的な例として、脱脂技術は、熱脱脂、化学脱脂、触媒脱脂、超臨界脱脂、蒸発等を含むことができる。一態様では、射出成形材料を使用することができる。例えば、溶融フィラメント製造プロセスに使用するのに適したレオロジー特性を有する一部の射出成形材料は、熱脱脂のために設計されており、これにより、有利には、脱脂および焼結を単一の焼成操作または２つの同様の焼成操作で行うことができる。別の態様では、多くの結合剤システムは、電子レンジ内で物体をマイクロ波で処理するか、または結合剤システムをグリーンパーツから選択的に除去するエネルギーを印加することによって、脱脂工程において迅速かつ有用に除去することができる。適切に適合された脱脂プロセスでは、結合剤システムは、単一の結合剤、例えば純粋な熱脱脂によって除去可能な結合剤を含むことができる。

より一般的には、脱脂プロセスは、ネットシェイプのグリーン物体から結合剤または結合剤システムを除去し、従って、最終形態に焼結可能であり、一般にブラウンパーツと称される金属（またはセラミックまたは他の）粒子の高密度な構造を残す。このようなプロセスに適した任意の材料および技術を、付加的または代替的に、本明細書で意図する脱脂のために使用することもできる。

ステップ２１６に示されるように、プロセス２００は、印刷され脱脂された物体を最終形態へと焼結するステップを含むことができる。一般に、焼結は、液状化することなく加熱することによって、固体の材料の塊を高密度化し形成する任意のプロセスを含むことができる。焼結プロセス中、材料の別個の粒子の間にネックが形成され、原子が粒子境界にわたり拡散して、固体片に融合することができる。焼結は溶融温度以下の温度で実施することができる故に、これは、有利には、タングステンおよびモリブデンのような非常に高い融点の材料を用いた製造を可能にする。

多数の焼結技術が当該技術分野において知られており、特定の技術の選択は、使用される造形材料、材料中の粒子のサイズおよび組成、並びに製造された物体の所望の構造的、機能的または審美的結果に依存し得る。例えば、固体状態（非活性化）焼結では、金属粉末粒子を加熱して、それらが接触している接続部（または「ネック」）を形成する。熱焼結サイクルにわたって、これらのネックは、例えば、熱間等方圧加圧法（ＨＩＰ）または類似のプロセスによって閉鎖することができる小さな間質性空隙を残して、肉厚化し密部を形成することができる。付加的または代替的に他の技術を使用することもできる。例えば、固体状態活性化焼結は、粉末粒子間の膜を使用して、粒子間の原子の移動度を改善し、ネックの形成および肉厚化を促進することができる。別の例として、金属粒子の周囲に液体が形成される液相焼結を使用することができる。これは、粒子間の拡散および接合を改善することができるが、構造的完全性を損なう焼結された物体内の低融点相を残す可能性がある。例えば、“Accelerated sintering in phase-separating nanostructured alloys,” Park et al., Nat. Commun. 6:6858 (2015) (DOI: 10.1038/ncomms7858)（非特許文献２）に記載されているように、ナノ相分離焼結のような他の高度な技術を用いて、例えば、ネックに高拡散率の固体を形成して、接触点での金属原子の輸送を改善することができる。付加的または代替的に、焼結は、最終部品を形成するために別の材料で浸透され得る多孔質物品への部分的焼結を含み得る。

脱脂および焼結は材料損失および圧縮をもたらし、結果的に得られる物体は印刷された物体よりも著しく小さくなり得ることが理解されるであろう。しかしながら、これらの効果は一般的に集合体において線形であり、脱脂および焼結後に予測可能な寸法を有する形状を作成するために印刷する際に、ネットシェイプの物体を有効に拡大することができる。更に、上述したように、方法２００は、サービス機関または他の遠隔あるいは外注施設等の処理施設に製造された物体を送付するステップを含むことができ、方法２００は、付加的または代替的に、処理施設にて製造された物体を受容し、ステップ２１２の成形、ステップ２１４の脱脂、またはステップ２１６の焼結のような、上述した製造後のステップのうち任意の１つ以上を実行するステップを含むことができる。

図３は、付加製造システムのブロック図である。図に示す付加製造システム３００は、例えば、溶融フィラメント製造付加製造システム、または任意の他の付加製造システムまたは製造システムの組み合わせを含み、コンピュータ化されたモデルに従って造形材料３０２を堆積させて、物体を形成するプリンタ３０１と共に、任意の関連する支持構造、インタフェース層等を含む。プリンタ３０１は、一般に、焼結可能な造形材料と共に使用することが意図されているが、付加製造システム３００は、付加的または代替的に、プラスチック、セラミック等を含む他の造形材料並びに、焼結せずに最終部品を形成するインタフェース層、支持構造等の他の材料と共に使用することができる。

一態様では、プリンタ３０１は、駆動システム３０４によって推進され、加熱システム３０６によって押出可能な状態に加熱されて、続いて、１つ以上のノズル３１０を通して押し出される造形材料３０２を含むことができる。造形面３１４に対して押出し経路に沿ってノズルを位置決めするために、ロボティクス３０８を同時に制御することによって、造形チャンバ３１６内の造形面３１４上に物体３１２を製造することができる。一般に、制御システム３１８は、プリンタ３０１の動作を管理して、溶融フィラメント製造プロセス等を使用して三次元モデルに従って物体３１２を製造することができる。

本明細書で開示されるプリンタ３０１は、第１材料を押し出すための第１ノズルを含むことができる。プリンタ３０１は、第２材料を押し出すための第２ノズルも含むことができ、第２材料は補助機能（例えば、支持材料または構造）を有するか、または多材料物体を製造するために有用な異なる機械的、機能的または審美的特性を有する第２造形材料を提供する。第２材料が、支持されていないブリッジング動作中に、押出温度にて、第２ノズルと物体の凝固部分との間の構造経路を維持するのに十分な張力または剛性を有するように、第２材料は、例えば、添加剤で強化されてもよい。付加的または代替的に、他の材料を第２材料として使用してもよい。例えば、これは、充填、支持体、分離層等のための熱的に適合したポリマーを含むことができる。別の態様では、これは、第１材料を押し出すためのウィンドウまたはそれに近い高い融点を有する水溶性支持材料等の支持材料を含むことができる。有用な溶解性材料は、本明細書で意図されるように、押出しに適した熱的および機械的特性を有する塩または任意の他の水溶性材料を含むことができる。別の態様では、第２（または第３、または第４）ノズルを使用して浸透材料を導入して、例えば、材料の強度を高め、外面仕上げを安定化させる等のために、別の堆積材料の特性を改質することができる。プリンタ３０１は、２つのノズルを有益に含むことができるが、より一般には、プリンタ３０１は、特定の製造プロセスに必要または有用な材料の数に応じて、３つまたは４つ等の、任意の実用的な数量のノズルを組み込むことができることを理解されよう。

造形材料３０２は、限定するわけではないが、本明細書に記載された、または本明細書中にて参考によって組み込まれた材料内の任意の形状因子を含む様々な形状因子で提供され得る。造形材料３０２は、造形材料３０２のそれぞれの別個のユニットが加熱され、押し出されるときに、例えば、（例えば不動態化を緩和するため）密閉容器等から、連続供給物（例えばワイヤ）として、またはチャンバ等に供給され得るロッドあるいは直角プリズム等の個別の物体として、提供され得る。一態様では、造形材料３０２は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維（登録商標）、ホウ素シリカ繊維、グラファイト繊維、石英繊維、または押出材の張力を高めることができる任意の他の材料等の添加剤を含むことができる。一態様では、添加剤を使用して、印刷物の強度を高めることができる。別の態様では、添加剤を使用して、ノズルと製造される物体の冷却された剛性部分との間の構造的経路を維持することによって、ブリッジング能力を拡張することができる。一態様では、２つの造形材料３０２を、例えば１つのノズルが一般的な製造に使用され、別のノズルがブリッジング、支持または類似の特性のために使用される２つの異なるノズルを通して、同時に使用することができる。

一態様では、造形材料３０２は、ビレットまたは他の個別のユニットとして、造形チャンバ３１６への供給およびその後の加熱および堆積のために中間チャンバに（１つずつ）供給されてもよい。製造が真空または他の制御された環境で行われる場合、造形材料３０２は、付加的または代替的に、造形チャンバ３１６の対応する制御された環境に直接的または間接的に結合され得る真空環境（または他の制御された環境）を有するカートリッジ等に提供され得る。別の態様では、造形材料３０２、例えばワイヤ等の連続的な供給物を真空ガスケットを介して造形チャンバ３１６内に連続的に供給することができ、ここで、真空ガスケット（または、任意の類似の流体シール）により、チャンバ３１６内に制御された構築環境を維持しながら、造形材料３０２をチャンバ３１６に入れることができる。

別の態様では、造形材料３０２は、予め形成されたブロック３０３の供給源として提供されてもよく、ロボティクス３０８は、予め形成されたブロックのうち１つ以上を配置して、物体３１２内に内部構造を形成するように構成された第２のロボットシステムを含んでもよい。これは、例えば、外面の成形を必要としない比較的大きな物体の体積を迅速に造形するのに有用であり得る。

造形材料３０２は、溶融フィラメント製造プロセスにおける押出に適した任意の形状またはサイズを有することができる。例えば、造形材料３０２は、加熱および圧縮のためのペレットまたは粒状形態であってもよく、または、造形材料３０２は、押出プロセスに供給するための（例えば、スプール上の）ワイヤ、ビレット等として形成されてもよい。より一般的には、加熱および押出に適切に使用することができる任意の形状が、本明細書で企図される造形材料３０２の形状因子として使用され得る。これには、球形、楕円形、またはフレーク状の粒子等の緩いバルク形状、並びにロッド、ワイヤ、フィラメント、スプール、ブロックまたはペレット体積が連続して供給される形状等が含まれ得る。

造形材料３０２は、本明細書で企図される技術を使用して加熱および押出しのための結合剤システムに装填される金属粉末等の焼結可能な造形材料を含むことができる。結合剤システムは、組成物を押出すために流動性を有するようにし、種々の脱脂工程のいずれかによって除去する。粉末材料は、焼結により最終部品へと高密度化される。例えば、造形材料３０２は、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、チタン合金等で形成された金属粉末を含むことができ、結合剤システムは、ワックス、熱可塑性物質、ポリマー、または任意の他の適切な材料、並びに前述の組み合わせから形成することができる。

造形材料３０２が焼結用の粉末材料等の粒子を含む場合、微粒子は、溶融フィラメント製造プロセスにおける加熱および押出し、並びに、その後の高密度化された物体への焼結に有用な任意のサイズを有することができる。例えば、粒子は、約１ミクロン〜約１００ミクロン、例えば、約５ミクロン〜約８０ミクロン、約１０ミクロン〜約６０ミクロン、約１５ミクロン〜約５０ミクロン、約１５ミクロン〜約４５ミクロン、約２０ミクロン〜約４０ミクロン、または約２５ミクロン〜約３５ミクロンの平均直径を有することができる。例えば、一実施形態では、微粒子の平均直径は、約２５ミクロン〜約４４ミクロンである。いくつかの実施形態では、ナノメートル範囲の粒子等のより小さい粒子、または１００ミクロン超の粒子等のより大きな粒子を付加的または代替的に使用することができる。

本開示では、粒径が規則的に言及されることに留意されたい。実際には、単一の数が、粒子の混合物の形状、サイズおよびサイズ分布を正確かつ完全に特徴付けるのに十分であることはめったにない。例えば、代表的な直径は、算術平均、体積あるいは表面平均、または体積に対する平均直径を含むことができる。また、関連するレオロジー特性は、粒子の大きさと同様に粒子の形状にも依存する。非対称分布の場合、平均値、中央値およびモードは全て異なる値であってもよい。同様に、使用されるメトリックに関係なく、分布幅は大きく変化してもよく、分布は、１０パーセンタイル、５０パーセンタイル、および９０パーセンタイルをそれぞれ表すＤ１０、Ｄ５０およびＤ９０等のいくつかの値として報告され得る。本明細書において、特定のメトリックが提供される場合、それは、粒度および／または分布を特徴付けるための意図されたメトリックである。そうでなければ、特に２つ以上の分布の相対的な大きさが与えられる場合、任意の適切な方法が有用に使用され、一般に、可能な場合は両方の値に対して同じ技術（例えば、測定機器および計算）が、採用されることが好ましい。別段の記載がない限り、粒子は、本明細書で企図される方法、システム、および製品において使用するのに適した、記載されたサイズ範囲または分布内の任意の形状または寸法の組み合わせを有すると理解されるべきである。

一態様では、金属射出成形組成物は、溶融フィラメント製造システムおよび他の付加製造プロセスに有用に適合させることができる。金属射出成形は、高い金属負荷（例えば、＞５０体積％、好ましくは＞６０体積％以上（より大きな金属負荷により焼結を改善および促進することができる））を有する高度に加工された様々な材料を製造し、高温で良好な流動特性を示す成熟技術である。種々の市販のＭＩＭ組成物は、溶融フィラメント製造用の造形材料として有用に適合させることができる。５０ミクロン以上の典型的なＭＩＭ粒径は、既存の溶融フィラメント製造（ＦＦＦ）部品（例えば、出口直径が３００ミクロン以下のノズル）での使用には明らかに適していないが、より小さな粒径のＭＩＭ材料の中実ロッドは、３００ミクロンの押出直径および約２００℃の造形材料温度を有する従来のＦＦＦ機械を用いて良好に押出されることが実証されている。

一般に、造形材料用の原料粉末は、焼結に適した任意の粉末冶金材料または他の金属あるいはセラミック粉末で形成することができる。特定のプロセス、例えば、溶融フィラメント製造または光造形は、粉末材料に寸法的制約または選好を課すことができるが、より小さい粒子が一般に好ましいと思われる。ＭＩＭプロセスに使用するための微細金属粉末を大量生産するための様々な技術が開発されてきた。一般に、粉末は、圧砕、粉砕、霧化、化学反応、または電解析出によって調製することができる。サイズが５ミクロン〜１０ミクロン、またはサイズが１〜２０ミクロン、またはサイズが約１〜５０ミクロンのこのような任意の粉末は、本明細書で企図される造形材料の粉末ベースとして使用することができる。より小さい粒子が利用可能であり、著しく高価でない場合、より小さい粒子を使用することもでき、また、より大きな粒子が製造装置の印刷解像度および物理的ハードウェア（例えば、出口ノズル直径）に適合していれば、より大きな粒子を使用することもできる。絶対的な制限ではないが、押出機の排出オリフィスよりも少なくとも１桁小さい粒径は、ＦＦＦ型押出プロセスの間に良好に押出されるように見える。直径３００μｍの押出成形の一実施形態では、約１〜２２μｍの平均直径を有するＭＩＭ金属粉末を使用することができるが、ナノサイズの粉末を、付加的または代替的に、使用することができる。

多くの適切な粉末冶金材料が現在利用可能であるが、焼結のための粉末材料と、ネットシェイプを維持し、ＦＦＦ押出に適したレオロジーを提供する結合剤とを組み合わせたこのタイプの材料は、本明細書で企図される焼結可能なグリーン体の迅速な試作を容易にする多数の方法にて、更に加工され得る。例えば、上記のように、１００ミクロン以下の粒径が有用に使用され得る。一態様では、これらの粒子は、同じ材料のより小さいナノ粒子（一般に１ミクロン以下のサイズ）と更に混合されて、焼結速度を改善することができる。

広範囲の金属粉末が有用に使用され得る。ステンレス鋼、チタン、チタン合金、高ニッケル合金、ニッケル銅合金、磁性合金等を使用する粉末は、ＭＩＭ材料にて市販されており、焼結に適している。チタン、バナジウム、トリウム、ニオブ、タンタル、カルシウム、およびウランの粉末は、対応する窒化物および炭化物の高温還元によって製造される。鉄、ニッケル、ウラン、およびベリリウムのサブマイクロメートルの粉末は、金属シュウ酸塩およびギ酸塩を還元することによって実証されている。非常に微細な粒子もまた、材料を噴霧するために、溶融金属流を高温プラズマ噴射または火炎を通じて指向することによって調製される。付加的または代替的に、様々な化学的および火炎パウダリングプロセスを使用して、大気中の酸素による粒子表面の深刻な劣化を防止してもよい。より一般的には、焼結に適した粉末金属または他の材料を製造するのに適した任意の技術を、粉末状の基材の製造に適合させることができる。重要な利点として、これらの技術は、焼結に必要なかなり低い温度にて、比較的高い溶融温度の金属の処理および使用を可能にする。従って、例えば、１３００℃を超える溶融温度を有するタングステンまたは鋼合金は、７００℃未満の温度で有用に焼結することができる。

結合剤は、一般に、粉末造形材料と組み合わされて（例えば、溶融フィラメント製造プロセスにおける）堆積に適しており、焼結による最初の製造後に、製造されたネットシェイプを支持する構造マトリックスを提供することができる。現在のＭＩＭ材料では、結合システムは、バルク結合剤および骨格結合剤（一次および二次結合剤とも呼ばれる）として一般に分類することができる複数の結合剤を含み得る。バルク結合剤は、高温で流動することができ、通常の大気条件下で最初の造形後に物体の形状を保持することができる。骨格結合剤は、後に焼結プロセスに結合を提供し、実質的な焼結強度が達成される前に、焼結が始まると形状を保持するのに役立つ。骨格結合剤は、焼結プロセス中に、最後にガス抜きされる。結合剤は、意図する用途に応じて変化し得る。例えば、結合剤は、より高解像度で印刷するために、より低いガラス転移温度またはより低い粘度を有するポリマーで形成される。

一般に、市販のＭＩＭ材料用の結合剤システムは、溶融フィラメント製造プロセスでの使用のために設計されておらず、室温にて脆性のポリマー混合物を使用することが好ましいようである。一態様では、これらの市販の供給材料のポリマー系は、室温で可撓性であるポリマー結合剤システムを補充するか、またはこれと置き換えることで、造形材料をフィラメントに形成し、スプールに巻き付けて、プリンタに連続して供給するようにすることができる。また、成形プロセスを通じて射出成形部品に役立てるために、多くの異なる添加剤、例えば潤滑剤および離型オイルを従来のＭＩＭ原料に含めることができる。しかしながら、これらは望ましくない場合があり、技術は、それらを除去し、ＭＩＭ原料をより印刷可能にするＭＩＭ結合剤に成分を添加するステップを伴い得る。

本明細書に記載の結合剤システムは、付加的または代替的に、セラミック粉末または他の材料と共に使用するのに適している。押出物のレオロジーは、ポリマー結合剤システムに充填される材料とはほとんど無関係であり、粒子組成よりも粒子形状により依存する。このように、金属射出成形品、ＭＩＭ、またはＭＩＭ材料に関する何らかの言及は、異なる意味合いが明示的に示されるか、または文脈から明白でない限り、セラミック、金属酸化物および他の粉末をＭＩＭ型結合剤システムに含むと理解すべきである。

付加的または代替的に、他の添加剤を、本明細書で企図されるように設計材料に含めることができる。例えば、材料には、特に、支持材料として使用される場合、上記のような酸素または他の汚染物質のためのゲッターを組み込むことができる。別の例として、材料は、焼結プロセスを促進するために、液相または他の表面活性添加剤を含んでもよい。

任意の前述のおよび類似の組成物を、溶融フィラメント製造のような印刷技術における造形材料としての使用に適合させることができる。例えば、適切に成形されたＭＩＭ供給材料は、市販のＦＦＦ機械に典型的なノズルを通じて押し出すことができ、一般に、そのような機械の典型的な動作温度（例えば１６０〜２５０℃）内で流動可能または押出可能である。使用温度範囲は結合剤に依存してもよく、例えば、一部の結合剤は約２０５℃で適切な粘度に達し、他は約１６０〜１８０℃のようなより低い温度で適切な粘度に達成してもよい。当業者であれば、これらの範囲（および本明細書に列挙される全ての範囲）は、限定ではなく、例示として提供されることを認識するであろう。

任意の上述の金属射出成形材料または結合剤システム中に粉末状の焼結可能な材料のベースを含有する任意の他の組成物は、本明細書に企図されるように溶融フィラメント製造システム用の造形材料３０２として使用することができる。この基本的な組成の他の適合を行って、造形材料３０２を光造形または他の付加製造技術に適したものにすることができる。本明細書で使用する金属射出成形材料という用語は、任意のそのような加工材料、並びに射出成形に適した同様の結合剤中のセラミックのような他の微粉末ベースを含むことが意図されている。従って、金属射出成形という用語、または一般的に使用されている省略形のＭＩＭが本明細書で使用される場合、これは、市販の金属射出成形材料、並びに金属ではなく、または金属に加えて粉末を使用する他の粉末および結合剤システムを含むと理解されるべきであり、従って、セラミックスを含むと理解されるべきであり、全てのそのような材料は、異なる意味が明示的に示されない限り、または文脈から明白でない限り、本開示の範囲内であることが意図される。また、「ＭＩＭ材料」、「粉末冶金材料」、「ＭＩＭ原料」等の言及はいずれも、一般に、異なる意味合いが明示的示されるか、文脈から明白でない限り、本明細書で企図されるような１つ以上の結合材料または結合剤システムと混合された任意の金属粉末および／またはセラミック粉末に関する。

より一般的には、溶融フィラメント製造に適したレオロジー特性を有する焼結可能な造形材料を形成する任意の粉末および結合剤システムは、本明細書で企図される付加製造プロセスにおいて使用することができる。このような造形材料は、一般に、最終部品を形成するための金属またはセラミック粉末等の粉末材料および結合剤システムを含むことができる。結合剤システムは、典型的には、最終部品への処理中にネットシェイプの物体３１２を保持する１つ以上の結合剤を含む。上述したように、処理は、例えば、ネットシェイプを脱脂して１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去し、ネットシェイプを焼結して粉末材料を接合して高密度化するステップを含むことができる。本明細書では粉末冶金材料について論じているが、付加的または代替的に、他の粉末および結合剤システムを溶融フィラメント製造プロセスで使用してもよい。更により一般的には、その一部が以下に詳述される光造形または結合剤噴射等の製造技術を使用して焼結可能なネットシェイプを製造するのに適合してもよいことを理解すべきである。

駆動システム３０４は、加熱システム３０６への造形材料３０２の連続的またはインデックスされた供給のための任意の適切なギア、圧縮ピストン等を含み得る。別の態様では、駆動システム３０４は、ベローズまたは任意の他の折り畳み式あるいは入れ子式プレスを使用して、造形材料のロッド、ビレット、または同様のユニットを加熱システム３０６内に駆動させることができる。同様に、ピエゾまたはリニアステッパ駆動を使用して、非連続的な一連のステップの前進における別個の機械的増分を使用するインデックスされた方法での造形媒体のユニットを前進させることができる。より脆性のＭＩＭ材料等の場合、硬い樹脂またはプラスチック等の材料の細かい歯の駆動ギアを使用して、ひび割れ、剥がし、または造形材料を妥協する過度の切断または応力集中を生じさせずに材料を把持することができる。

加熱システム３０６は、様々な技術を使用して、造形材料が、溶融フィラメント製造プロセスにおける押出しに適したレオロジー特性を有する使用温度範囲内の温度に造形材料を加熱することができる。この作業温度範囲は、加熱システム３０６によって加熱されている造形材料３０２の種類、例えば、構成された粉末材料および結合剤システムによって可変である。必要に応じて、造形材料３０２をノズル３１０までの、およびノズル３１０を通じて駆動させる造形材料３０２における対応する使用温度範囲を維持するのに適した任意の加熱システム３０６または加熱システムの組み合わせは、本明細書で企図される加熱システム３０６として適切に使用することができる。

コンピュータ化された物体のモデルに従って、造形材料３０２から物体３１２を製造するために、ロボティクス３０８は、造形材料３０２を押出しながら、造形面３１４に対して三次元経路でノズル３１０を移動させるのに適した任意のロボット構成要素またはシステムを含むことができる。当技術分野では様々なロボットシステムが知られており、本明細書で企図されているロボティクス３０８としての使用に適している。例えば、ロボティクス３０８は、造形チャンバ３１６内のｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸において独立して動く多数の線形制御を使用するデカルト座標ロボットまたはｘｙｚロボットシステムを含むことができる。デルタロボットは、付加的または代替的に、適切に構成されていれば、固定されたモータまたは駆動要素の設計上の利便性を提供するだけでなく、速度および剛性に関して重要な利点を提供することができる。ダブルまたはトリプルデルタロボットのような他の構成は、複数のリンケージを使用して動作範囲を広げることができる。より一般的には、造形チャンバ３１６内の作動、操作、移動等に適した任意の機構または機構の組み合わせを含む、造形面３１４に対するノズル３１０の制御された位置決めに適した任意のロボティクスは、真空または同様の環境内で、有効に使用され得る。

ロボティクス３０８は、ノズル３１０および造形面３１４のうち１つ以上の動きを制御することによって、造形面３１４に対してノズル３１０を位置決めすることができる。例えば、一態様では、ノズル３１０は、構造面３１４が静止状態にある間に、ロボティクス３０８がノズル３１０を位置決めするように、ロボティクス３０８に動作可能に結合する。造形面３１４は、付加的または代替的に、ノズルが静止状態にある間に、ロボティクス３０８が造形面３１４を位置決めするように、ロボティクス３０８に動作可能に結合されてもよい。または、例えば、ノズル３１０をｚ軸制御のために上下に移動させ、造形面３１４をｘ−ｙ面内で移動させて、ｘ軸およびｙ軸の制御を提供することによって、これらの技術のいくつかの組み合わせを採用することができる。こうした一部の実装形態では、ロボティクス３０８は、造形面３１４を１つ以上の軸に沿って移動させ、および／または造形面３１４を回転させることができる。より一般には、ロボティクス３０８は、１つ以上のノズル３１０を造形面３１４に対して移動させるように動作可能なロボットシステムを形成することができる。

１つ以上の軸線に沿った制御された直線運動および／または１つ以上の軸線の周囲の制御された回転運動を達成するために、様々な構成および技術が当該技術分野において知られていることが理解されるであろう。ロボティクス３０８は、多数のステッパモータを含むことで、例えば、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸のような各軸線に沿って造形チャンバ３１６内のノズル３１０または造形面３１４の位置を独立して制御することができる。より一般的には、ロボティクス３０８は、ステッパモータ、符号化ＤＣモータ、ギア、ベルト、プーリ、ウォームギア、スレッド等の様々な組み合わせを含むが、これらに限定されない。ノズル３１０または造形面３１４を制御可能に位置決めするのに適した任意のこのような構成は、本明細書に記載の付加製造システム３００と共に使用するように適合させることができる。

ノズル３１０は、駆動システム３０４で推進され、加熱システム３０６で加熱された造形材料３０２を押し出すための１つ以上のノズルを含むことができる。単一のノズル３１０および造形材料３０２が図示されているが、ノズル３１０は、例えば、第１ノズル３１０が焼結可能な造形材料を押し出す一方、第２ノズル３１０が支持材を押し出すように、異なるタイプの材料を押し出す多数のノズルを含むことで、さもなければ造形材料３０２による製造の設計規則に背く、ブリッジ、オーバーハング、および物体３１２の他の構造的特性を支持することができることを理解されよう。別の態様では、ノズル３１０の１つは、焼結後に除去することができる取り外し可能な、または分離した支持構造用のインタフェース材料を堆積させることができる。

一態様では、ノズル３１０は、本明細書で説明するように、１つ以上の超音波トランスデューサ３３０を含むことができる。超音波は、この文脈で様々な目的のために有用に適用することができる。一態様では、超音波エネルギーは、造形材料３０２のノズル３１０の内面への付着を軽減することによって、または、隣接する層の間の材料の機械的混合を促進することによって層同士の結合を改善することにより、押出しを容易にすることができる。

別の態様では、ノズル３１０は、ノズル３１０を出る瞬間に媒体を冷却するために、不活性ガス等の入口ガスを含むことができる。より一般的には、ノズル３１０は、ノズル３１０を出る際に、造形材料３０２に冷却流体を適用するための任意の冷却システムを含むことができる。このガス噴射は、例えば、押し出された材料を直ちに硬化させて、拡張されたブリッジング、より大きいオーバーハング、または製造中に支持構造を必要とし得る他の構造を容易にすることができる。入口ガスは、付加的または代替的に、物体３１２の表面を平滑化するためのドライアイス粒子のような研磨剤を担持してもよい。

別の態様では、ノズル３１０は、堆積された材料の層を平坦化し、層を下層に結合するように圧力を印加するための１つ以上の機構を含むことができる。例えば、加熱されたニップローラ、キャスター等は、造形チャンバ３１６のｘ−ｙ面を通るその経路のノズル３１０に続くことで、堆積された（および依然として柔軟な）層を平坦化することができる。ノズル３１０は、付加的または代替的に、形成壁、平坦面等を一体化して、ノズル３１０によって堆積された際に押出物を付加的に成形または制約することができる。ノズル３１０は、このツールによるより一貫した成形および平滑化を容易にするために、非粘着材料（使用される造形材料３０２に応じて異なる）で有用にコーティングすることができる。

一般に、ノズル３１０は、リザーバと、リザーバ内の造形材料３０２を液体または他の押出可能な形態で維持するように構成されたヒータ（加熱システム３０６等）と、出口と、を含むことができる。プリンタ３０１が複数のノズル３１０を含む場合、第２ノズルは、任意の様々な追加の造形材料、支持材料、インタフェース材料等を有用に提供することができる。

例えば、第２ノズル３１０は、最終部品への加工中に物体の支持を維持するのに適した脱脂および焼結収縮特性を有する支持材料を供給することができる。例えば、これは、最終物体に焼結する粉末材料を含まない焼結可能な造形材料のための結合剤システムからなる材料を含むことができる。別の態様では、支持材料は、印刷されたグリーン体の加工中に除去され得るワックス、または何らかの他の熱可塑性あるいは他のポリマーから形成することができる。例えば、オーバーハング支持体のために、並びに、頂部または側部支持体、または任意の他の適切な支持構造のために、この支持材料を使用して、印刷および後続の焼結中に物理的支持を提供することができる。印刷および焼結は、異なる支持要件を課すことができることが理解されるであろう。従って、異なる支持材料および／または異なる支持規則を、各種類の必要な支持に採用することができる。更に、焼結の間に印刷支持体が必要でない場合には、印刷支持体を印刷後かつ焼結前に除去することができる一方で、焼結が完了するまで（または、物体が十分な焼結強度に達し、焼結支持構造の必要性が排除されるまで）、焼結支持体をグリーン体に取り付けた状態に保持することができる。

別の態様では、第２ノズル（または第３ノズル）を使用して、インタフェース材料を提供することができる。一態様において、例えば、支持材料が、非構造化粉末に脱脂して焼結するセラミック／結合剤システムである場合、支持材料は、インタフェース材料としても役立ち、物体の造形材料３０２と一緒に焼結しないインタフェース層を形成する。別の態様では、第２ノズル（または第３ノズル）は、支持材料とは異なるインタフェース材料を提供することができる。これは、例えば、造形材料３０２（または支持材料）の結合剤システムを、物体３１２を形成する造形材料３０２中の粉末材料を焼結するのに使用される時間および温度条件下で焼結しないセラミックまたは他の材料と共に、含むことができる。これは、付加的または代替的に、焼結後に容易に最終物体から離脱することができるように、焼結部品を有する脆性のインタフェースを形成する材料を含むことができる。このインタフェース材料が焼結しない場合、焼結プロセス中に構造的支持を提供し続けることができる焼結可能な支持構造と組み合わせにて使用することができる。

支持材料は、他の機能性物質を有用に統合することができる。例えば、酸素ゲッターとしてチタンを支持材料に添加することで、製造された物体にチタンを全く導入することなく、造形環境を改善することができる。より一般的には、支持材料（または支持材料と物体３１２との間の層のインタフェース材料）は、製造中の造形材料３０２の酸化を緩和するために、造形材料３０２よりも酸素に対する化学親和力が実質的に大きい成分を含むことができる。付加的または代替的に、他のタイプの添加剤を使用して、汚染物を除去することができる。例えば、ジルコニウム粉末（または他の強力な炭化物形成剤）を、焼結中に炭素汚染を抽出するために、支持材料に添加することができる。

物体３１２は、本明細書で企図される技術を使用して製造するのに適した任意の物体であってもよい。これは、機械部品、彫刻のような審美的物体、または任意の他のタイプの物体等の機能的物体、並びに、造形チャンバ３１６および造形面３１４の物理的制約内に適合し得る物体の組み合わせを含むことができる。材料を堆積させることができる物理的表面が存在しない故に、大きなブリッジやオーバーハング等の一部の構造は、ＦＦＦを使用して直接的に製造することができない。これらの場合、物体３１２の対応する特徴を支持するために、好ましくは可溶性または容易に除去可能な材料の支持構造３１３を製造することができる。また、支持構造３１３と物体３１２との間に、インタフェース層を製造または形成して、焼結または他の処理後に２つの構造体を容易に分離することができる。

造形面３１４は、ノズル３１０から堆積した金属または他の材料を受容するのに適した任意の表面または物質で形成することができる。造形面３１４の表面は、剛性かつほぼ平坦であることができる。一態様では、造形面３１４を、例えば抵抗加熱または誘導加熱して、造形チャンバ３１６または物体３１２が製造される表面の温度を制御することができる。これは、例えば、接着を改善し、熱によって誘発された変形または障害を防止し、物体３１２内の応力緩和を促進することができる。別の態様では、造形面３１４は、造形面３１４上に形成された剛性の物体３１２から分離するために、変形可能な構造または湾曲あるいは物理的に変形可能な表面であることができる。造形面３１４は、例えば、位置決めアセンブリ（例えば、ノズル３１０または異なるロボティクスを位置決めするのと同じロボティクス３０８）によって、造形チャンバ３１６内で移動可能であり得る。例えば、造形面３１４は、ｚ軸に沿って（例えば、上下に、ノズル３１０に向けて、かつノズル３１０から離れて）、または、ｘ−ｙ面に沿って（例えば、横に、例えば、ツール経路を形成し、ノズル３１０の移動と連動して、物体３１２を製作するためのツール経路を形成するパターンで）、またはこれらのいくつかの組み合わせにて移動可能である。一態様では、造形面３１４は回転可能である。

造形面３１４は、造形面３１４の少なくとも一部の温度を維持または調整するための温度制御システムを含むことができる。温度制御システムは、全体的または部分的に造形面３１４内に埋め込まれてもよい。温度制御システムは、ヒータ、冷却剤、ファン、送風機等のうち１つ以上を含むことができるが、これらに限定されない。実施形態においては、金属印刷部分の誘導加熱によって温度を制御することができる。造形面３１４は、印刷プロセス中に造形面３１４を制御可能に加熱および／または冷却するための熱制御システム３１７を有効に組み込むことができる。

一般に、造形チャンバ３１６は、造形面３１４およびノズル３１０を収容し、造形材料３０２から造形面３１４上の物体３１２を製造するのに適した造形環境を維持する。造形材料３０２にとって適切な場合、これは、真空環境、酸素枯渇環境、加熱環境、不活性ガス環境等を含むことができる。造形チャンバ３１６は、造形面３１４、物体３１２、および物体３１２を容易に製造するために造形チャンバ３１６内で使用されるプリンタ３０１の任意の他の構成要素を収容するのに適した任意のチャンバとすることができる。

プリンタ３０１は、造形チャンバ３１６に結合され、造形チャンバ３１６内に真空を生成するか、さもなければ印刷プロセス中に空気を濾過または処理するように動作可能なポンプ３２４を含むことができる。本明細書で企図される粉末冶金材料および他の粉末／結合剤システムは、典型的には真空環境を必要としないが、汚染を低減するために、または印刷プロセスのための操作環境を制御するために真空を使用することができる。多数の適切な真空ポンプが当該技術分野において公知であり、本明細書で企図されるポンプ３２４としての使用に適合させることができる。造形チャンバ３１６は、環境的に密閉されたチャンバを形成することで、ポンプ３２４で排気することができ、または造形チャンバ３１６を通る温度および空気の流れを制御するようにすることができる。環境的な封止には、例えば、造形容積内の加熱された構成要素から外部環境への過度の熱伝達を防止するための、およびその逆のための熱封止を含むことができる。造形チャンバ３１６の封止は、付加的または代替的に、圧力シールを含むことで、造形チャンバ３１６の加圧を容易にして、例えば、周囲酸素および他の周囲ガス等による浸潤に抵抗する正の圧力を提供することができる。造形チャンバ３１６の封止を維持するために、例えば、造形材料フィード、電子機器等のための造形チャンバ３１６のエンクロージャ内の任意の開口部は、適切に対応する真空シール等を含むことができる。

造形チャンバ３１６は、造形チャンバ３１６の容積（例えば、構築容積）の少なくとも一部の温度を維持または調整するための温度制御システム３２８を含むことができる。温度制御システム３２８は、ヒータ、冷却剤、ファン、送風機等のうち１つ以上を含むが、これらに限定されない。温度制御システム３２８は、造形チャンバ３１６内の所望の熱を伝達するための熱交換媒体として流体等を使用してもよい。温度制御システム３２８は、付加的または代替的に、造形チャンバ３１６内の空気（例えば、循環空気）を移動して、温度を制御し、より均一な温度を提供し、または造形チャンバ３１６内で熱を伝達することができる。

温度制御システム３２８、または本明細書に記載の温度制御システムのいずれか（例えば、加熱システム３０６の温度制御システムまたは造形面３１４の温度制御システム）は、１つ以上の能動デバイス、例えば、電流を熱に変換する抵抗素子、印加電流に応じて加熱または冷却するペルチェ効果デバイス、または任意の他の熱電加熱および／または冷却デバイスを含むことができる。従って、本明細書で説明する温度制御システムは、プリンタ３０１の構成要素に能動的な加熱を提供するヒータ、プリンタ３０１の構成要素に能動的な冷却を提供する冷却要素、またはこれらの組合せを含むことができる。温度制御システムは、制御システム３１８が制御可能にプリンタ３０１の構成要素に熱を加え、またはプリンタ３０１の構成要素から熱を除去するために、制御システム３１８と通信関係で結合されてもよい。更に、造形チャンバ３１６のための温度制御システム３２８と、加熱システム３０６の温度制御システムと、造形面３１４の温度制御システムとは、（例えば、制御システム３１８の一部として含まれるか、または制御システム３１８と通信する）単一の温度制御システムに含まれるか、またはそれらは別個の独立した温度制御システムであってもよい。従って、例えば、加熱された造形面または加熱されたノズルは、造形チャンバ３１６の加熱に寄与し、造形チャンバ３１６のための温度制御システム３２８の構成要素を形成することができる。

一般に、制御システム３１８は、プリンタ３０１の動作を制御するコンピュータ実行可能コードによって構成されたコントローラ等を含むことができる。制御システム３１８は、付加製造システム３００の構成要素、例えば、ノズル３１０、造形面３１４、ロボティクス３０８、様々な温度および圧力制御システム、および本明細書に記載の付加製造システム３００の任意の他の構成要素を制御して、三次元モデルまたは物体３１２を説明する任意の他のコンピュータ化されたモデルに基づいて造形材料３０２から物体３１２を製造することができる。制御システム３１８は、限定はしないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路、プログラマブルゲートアレイ、および任意の他のデジタルおよび／またはアナログ部品、並びに、それらの組み合わせと共に、制御信号、駆動信号、電力信号、センサ信号等の送受信のためのインプットおよびアウトプットを含む、本明細書に記載の付加製造システム３００の様々な構成要素を制御するのに適したソフトウェアおよび／または処理回路の任意の組み合わせを含むことができる。一態様では、制御システム３１８は、十分な計算能力を有するマイクロプロセッサまたは他の処理回路を含むことで、オペレーティングシステムの実行、グラフィカルユーザインタフェースの提供（例えば、制御システム３１８またはプリンタ３０１に結合されたディスプレイへの提供）、三次元モデル３２２のツール命令への変換、およびネットワークサーバ３６０を介して通信するためのネットワークインタフェース３６２を介したウェブサーバの操作または遠隔ユーザおよび／またはアクティビティのホスト等の関連する機能を提供することができる。

制御システム３１８は、例えば、プリンタ３０１の動作を制御する命令を提供することによって、プリンタ３０１にて実行される製造プロセスを制御および監視するのに有用なプロセッサおよびメモリ、並びに任意の他のコプロセッサ、信号プロセッサ、インプットおよびアウトプット、デジタル／アナログまたはアナログ／デジタル変換器、および他の処理回路を含むことができる。この目的のために、制御システム３１８は、造形材料３０２、駆動システム３０４、加熱システム３０６、ノズル３１０、造形面３１４、ロボティクス３０８、および温度センサ、圧力センサ、酸素センサ、真空ポンプ等の造形プロセスに関連する任意の他の計装または制御構成要素の供給源と通信関係で結合されてもよい。

制御システム３１８は、プリンタ３０１による実行のための機械対応コードを生成して、三次元モデル３２２から物体３１２を製造することができる。別の態様では、機械対応コードは、三次元モデル３２２に基づいて、独立したコンピュータ装置３６４によって生成され、ローカルエリアネットワークまたはインターネット等のインターネットワークを含むネットワーク３６０を介して制御システム３１８に通信され、また、制御システム３１８は、機械対応コードを解釈し、プリンタ３０１の構成要素に対する対応する制御信号を生成する。制御システム３１８は、得られる物理的物体を構造的または審美的に改善するための多数の戦略を展開することができる。例えば、制御システム３１８は、例えば材料を平坦化し、パッシベーション層を除去し、あるいは現在の層を材料および／または形状の次の層に準備し、材料を最終形状にトリミングするために、ノズル３１０が堆積された材料の既存の層の上を走る場所にて、耕起、しごき加工、平削り、または同様の技術を使用することができる。ノズル３１０は、この耕起処理を容易にするために非粘着性の表面を含んでもよく、また、（超音波トランスデューサを使用して）ノズル３１０を加熱および／または振動させて、スムージング効果を改善してもよい。一態様では、これらの表面準備ステップは、三次元モデルから導かれたｇコードのような最初に生成された機械準備コードに組み込まれ、製造中にプリンタ３０１を動作させるために使用することができる。別の態様では、プリンタ３０１は、堆積された層を動的に監視して、物体３１２の正常な完了のために追加の表面処理が必要か、または有用か否かを層ごとに決定することができる。従って、一態様では、金属ＦＦＦプロセスを監視し、金属材料の前の層が追加の金属材料を受容するのに不適切である場合に、加熱された、または振動する非粘着ノズルで表面準備工程を展開するプリンタ３０１が本明細書に開示される。

一般に、物体３１２の三次元モデル３２２または他のコンピュータ化されたモデルは、制御システム３１８として使用されるコンピュータ装置のローカルメモリ等のデータベース３２０、またはサーバあるいは他のリモートリソースを介してアクセス可能なリモートデータベース、または制御システム３１８にアクセス可能な任意の他のコンピュータ可読媒体に格納することができる。制御システム３１８は、ユーザインプットに応答して特定の三次元モデル３２２を検索し、プリンタ３０１によって実行されるための機械対応命令を生成して、対応する物体３１２を製造することができる。これは、ＣＡＤモデルがＳＴＬモデルまたは他の多角形メッシュあるいは他の中間表現に変換される場合のような、中間モデルの作成を含むことができ、これらを同様に処理して、プリンタ３０１による物体３１２の製造のためのｇコードのような機械命令を生成する。

動作時において、物体３１２の付加製造用に準備するために、物体３１２の設計を最初にコンピュータ装置３６４に提供することができる。設計は、ＣＡＤファイル等に含まれる三次元モデル３２２であってもよい。コンピュータ装置３６４は、一般に、自律的に操作されるか、またはユーザによって操作されて、付加製造システム３００内の他の構成要素を管理、監視、通信、または他の構成要素と相互作用する任意の装置を含むことができる。これは、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ネットワークコンピュータ、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、または本明細書で企図されるシステムに参加することができる任意の他のコンピューテタ装置であってもよい。一態様では、コンピュータ装置３６４は、プリンタ３０１と一体的である。

コンピュータ装置３６４は、本明細書に記載の制御システム３１８または制御システム３１８の構成要素を含むことができる。コンピュータ装置３６４は、付加的または代替的に、制御システム３１８を補充するか、または制御システム３１８の代わりに提供されてもよい。従って、別段の記載がない限りまたは文脈から明白でない限り、コンピュータ装置３６４の任意の機能を、制御システム３１８によって実行することができ、逆もまた同様である。別の態様では、コンピュータ装置３６４は、例えば、コンピュータ装置３６４をプリンタ３０１の制御システム３１８に局所的に接続するローカルエリアネットワーク、またはコンピュータ装置３６４を制御システム３１８と通信関係で遠隔接続するインターネット等のインターネットワークであり得るネットワーク３６０を介して、制御システム３１８と通信するか、または制御システム３１８と連結している。

コンピュータ装置３６４（および制御システム３１８）は、プロセッサ３６６およびメモリ３６８を含むことで、本明細書で説明されるような付加製造システム３００の管理に関連する機能および処理タスクを実行することができる。一般に、メモリ３６８は、プロセッサ３６６によって実行することができるコンピュータコードを含むことで、本明細書に記載の多様なステップを実行することができ、メモリは、更に、付加製造システム３００の他の構成要素によって生成されるセンサデータ等のデータを格納することができる。

一般に、溶融フィラメント製造のような製造プロセスは、製造装置および造形材料の物理的制限に適応するための一連の設計規則を意味するか、または明示的に含む。例えば、オーバーハングは、支持構造を下に配置することなく製造することができない。溶融フィラメント製造（ＦＦＦ）等のプロセスの設計ルールは、本明細書に記載されているようなＦＦＦ技術を使用してグリーン体の製造に適用されるが、グリーン体も様々な脱脂および焼結の規則を受ける。これは、例えば、焼結中に部品が収縮している間に（グリーン体の組成に応じて２０％以上であり得る）、床上の抗力を回避または最小にする構造を含むことができる。同様に、溶融フィラメント製造中に必要とされる支持体とは異なる特定の支持体が焼結中に必要とされる。一対の重なり合う片持ち梁のような部品が入れ子状態にある場合、片持ち梁の捕捉および変形の可能性を防止するために、支持構造を介在させるのに、支持構造よりも僅かに速く収縮することが重要である。別の例として、射出成形は、典型的には、壁の厚さを均一にして、より薄い壁が好ましい脱脂および／または焼結動作におけるばらつきを低減することを目的としている。本明細書で企図されるシステムは、これらの異種の設計規則のセット、例えば、ラピッドプロトタイピングシステム（例えば、溶融フィラメント製造）、脱脂、焼結プロセスのための設計規則のセットを、製造用に準備されたＣＡＤモデルに適用することで、ＣＡＤモデルから物体が製作され、更に、所望のまたは意図されるネットシェイプを実質的に保持しながら処理されてもよい。

これらの規則は、特定の条件下で組み合わせることもできる。例えば、製造中のオーバーハングに必要な支持構造は、オーバーハングの底面を製造するために使用される押出／堆積プロセスの力に耐えなければならないが、焼結中の支持構造は、焼成プロセス中の重力に耐えるだけでよい。従って、製造プロセス中の異なる時点で除去される２つの別個の支持体、即ち、グリーン体への緩い機械的結合から分離するように構成され得る、製造プロセスの力に抵抗するように構成された製造支持体と、それほど広範ではなく、焼結中のグリーン体への重力に抵抗するだけでよい焼結支持体と、があり得る。これらの焼結支持体は、高密度化された最終物体から容易に除去することができるように、非焼結性層を介して物体に結合されることが好ましい。別の態様では、製造支持体は、焼結プロセスの間に完全に消滅するように、粉末または他の充填物を含まない結合剤から製造することができる。

製造中、詳細なデータを、その後の使用および分析のために集めることができる。これは、例えば、物体３１２の各層にて生じる誤差、変動等を識別するセンサおよびコンピュータビジョンシステムからのデータを含むことができる。同様に、トモグラフィー等を使用して、層ごとのインタフェース、集積部品寸法を検出および測定することができる。このデータは、例えば、エンドユーザにより変動および欠陥が物体ト３１２の使用にどのように影響を与えるかを評価することができるように、物体３１２のデジタルツイン３４０として、物体と共に集められ、エンドユーザに供給されてもよい。空間的／形状的分析に加えて、デジタルツイン３４０は、例えば、使用される材料の重量、印刷時間、造形チャンバの温度差等の集計統計値、並びに、容積堆積速度、材料温度、環境温度等の関心のある任意のプロセスパラメータの時系列ログを含むプロセスパラメータを記録することができる。

デジタルツイン３４０は、例えば、完成した物体３１２内のボクセルベースまたは他の体積ベースの、造形材料３０２の熱履歴を有用に記録することもできる。従って、一態様では、デジタルツイン３４０は、例えば、早期焼結の開始、結合剤システムの損失、または製造プロセス中に蓄積する可能性のある他の可能性のある熱的影響を推定するために使用することができる、物体３１２に組み込まれる造形材料に対する熱履歴の空間的時間マップを格納することができる。制御システム３１８は、製造中にこの情報を使用することができ、熱履歴の空間的時間マップに従って、製造中に溶融フィラメント製造システム等の熱パラメータを調整するように構成することができる。例えば、制御システム３１８は、造形チャンバを有効に冷却し、または押出温度を制御することで、製造された物体３１２全体にわたってより均一な程度の熱脱脂を維持することができる。

プリンタ３０１は、カメラ３５０または他の光学装置を含むことができる。一態様では、カメラ３５０を使用して、デジタルツイン３４０を作成し、またはデジタルツイン３４０のための空間データを提供することができる。カメラ３５０は、より一般的には、マシンビジョン機能を容易にするか、または製造プロセスの遠隔監視を容易にする。カメラ３５０からの動画または静止画像を使用して、付加的または代替的に、印刷プロセスを動的に修正し、または、自動化された、または手動による調整をすべき場所およびその方法を視覚化することができる。カメラ３５０を使用して、動作前にノズル３１０および／または造形面３１４の位置を確認することができる。一般に、カメラ３５０は、例えば、カメラ３５０がチャンバ壁内に形成された観察窓と整列している場合、造形チャンバ３１６内に配置されてもよく、または造形チャンバ３１６の外部に配置されてもよい。

付加製造システム３００は、１つ以上のセンサ３７０を含むことができる。センサ３７０は、例えば、有線または無線接続（例えば、データネットワーク３６０を介する）を介して、制御システム３１８と通信することができる。センサ３７０は、物体３１２の製造の進行を検出し、信号が物体３１２の製造の進行を特徴付けるデータを含む信号を制御システム３１８に送信するように構成されてもよい。制御システム３１８は、信号を受信し、物体３１２の製造の進行に応じて、付加製造システム３００の少なくとも１つのパラメータを調整するように構成することができる。１つ以上のセンサ３７０は、限定はしないが、接触プロフィルメータ、非接触プロフィルメータ、光学センサ、レーザ、温度センサ、動作センサ、撮像装置、カメラ、エンコーダ、赤外線検出器、体積流量センサ、重量センサ、音響センサ、光センサ、物体の存在（または不在）を検出するセンサのうち１つ以上を含むことができる。

本明細書で論じるように、制御システム３１８は、センサ３７０に応答して付加製造システム３００のパラメータを調整することができる。調整されたパラメータは、造形材料３０２の温度、造形チャンバ３１６（または造形チャンバ３１６の容積の一部）の温度、および造形面３１４の温度を含むことができる。パラメータは、付加的または代替的に、造形チャンバ３１６内の大気圧等の圧力を含むこともできる。パラメータは、付加的または代替的に、増強添加剤、着色剤、脆化材料等の造形材料と混合するための添加剤の量または濃度を含むことができる。

ノズル３１０は、制御システム３１８に、造形材料３０２の導電率、造形材料３０２の種類、ノズル３１０の出口直径、造形材料３０２を押し出すための駆動システム３０４によって印加される力、加熱システム３０６の温度、または任意の他の有用な情報等の任意の検知された状態または状況を示す信号を送信するように構成されてもよい。制御システム３１８は、そのような信号を受信し、それに応答して造形プロセスの態様を制御することができる。

一態様では、１つ以上のセンサ３７０は、造形材料３０２の温度を容積に関して監視する、即ち、押出前、押出中、押出後、またはこれらの任意の組み合わせに造形材料３０２の容積内の特定の位置での温度を捕捉するように構成されたセンサシステムを含むことができる。これは、任意の接触または非接触温度測定技術に基づいて、利用可能な場合には表面測定を含むことができる。これは、付加的または代替的に、供給経路に沿って、および完成した物体内の異なる点で、造形材料３０２の内部の温度の推定を含むことができる。この蓄積された情報を使用して、完成した物体３１２内の造形材料の各ボクセルの経時的な温度を含む熱履歴を生成することができ、これらの全ては、以下に説明され、印刷中の熱パラメータの制御、脱脂および焼結等の下流処理の制御、または物体３１２の後処理レビューおよび分析のために使用されるデジタルツイン３４０に格納することができる。

付加製造システム３００は、ネットワークインタフェース３６２を含むか、またはネットワークインタフェース３６２と通信関係で接続されてもよい。ネットワークインタフェース３６２は、制御システム３１８と、データネットワーク３６０を介して遠隔コンピュータ（例えば、コンピュータ装置３６４）と通信関係にある付加製造システム３００の他の構成要素とを結合するのに適したハードウェアおよびソフトウェアの任意の組み合わせを含むことができる。限定的ではなく単なる例示として、これには、ＩＥＥＥ８０２．１１スタンダード（またはその任意の変形）、または任意の他の短距離または長距離無線ネットワーク構成要素等に従った有線または無線イーサネット接続用の電子機器を含むことができる。これは、ブルートゥースまたは赤外線トランシーバのような短距離データ通信のためのハードウェアを含むことができ、これを使用して、同様に、インターネット等の広域データネットワークに結合されるローカルエリアネットワーク等に結合することができる。これは、付加的または代替的に、ＷｉＭＡＸ接続またはセルラネットワーク接続（例えば、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＬＴＥ、または任意の他の適切なプロトコルあるいはプロトコルの組み合わせを使用する）のためのハードウェア／ソフトウェアを含むことができる。一貫して、制御システム３１８は、例えば、ネットワーク３６０に自律的に接続して、印刷可能なコンテンツを検索することによって、または、プリンタ３０１のステータスまたは利用可能性に対する遠隔的な要求に応答することによって、ネットワークインタフェース３６２が接続されている任意のネットワーク３６０内の付加製造システム３００による参加を制御するように構成することができる。

他の有用な特徴は、上述したプリンタ３０１に統合されてもよい。例えば、プリンタ３０１は、溶媒源およびアプリケータを含むことができ、溶媒（または他の材料）を、製造中に、例えば表面特性を改質するために、物体３１２の特定の（例えば、プリンタ３０１によって制御される）表面に適用してもよい。追加された材料は、例えば、所望の電気的、熱的、光学的、機械的、または審美的特性を提供するために、特定の場所または特定の領域にわたって物体３１２の表面を意図的に酸化または改質することができる。この能力を使用して、テキストまたはグラフィックス等の審美的特性を提供する、またはＲＦ信号を受信するためのウィンドウ等の機能的特性を提供することができる。これを使用して、剥離層を適用するか、または支持体を分離するために既存の支持体または物体層を改質することができる。

いくつかの実施形態では、コンピュータ装置３６４または制御システム３１８は、製造中に、物体３１２の一部を支持する支持構造３１３を識別または作成することができる。一般に、支持構造３１３は、製造が完了した後に除去される犠牲構造であってもよい。いくつかのこのような実施形態では、コンピュータ装置３６４は、製造される物体３１２、物体３１２を製造するために使用される材料、およびユーザインプット等の要因に基づいて、支持構造３１３を製造するための技術を特定することができる。支持構造３１３は、高温ポリマーまたは造形材料３０２と脆弱な結合を形成する他の材料から製造することができる。別の態様では、支持構造３１３と物体３１２との間のインタフェースを操作して、
中間層の結合を弱化させて、分離支持体の製造を促進する。

プリンタ３０１はまた、物体３１２を製造するのに使用される三次元モデル３２２に基づく予想された物理的アウトプットから逸脱した物体３１２から材料を除去するための減法加工ツール（例えば、ドリル、フライス加工ツール、または他の多軸制御可能ツール）等の補助ツール３８０と有用に一体化されていてもよい。例えば、フライス加工ツールは、押出機３９０から押出された後、かつ物体３１４を焼結する前に、造形面３１４上の造形材料を成形するように構成されてもよい。付加技術と減法技術との組み合わせについて考慮してきたが、ＭＩＭ材料の使用は、物体１１２が比較的軟質であり、加工しやすい場合、ネットシェイプ成形後でかつ焼結（または脱脂）前にグリーン体に対して減法成形が実行される場合に、特有の利点を提供する。これにより、物体１１２が金属物体に焼結される前に、物理的に観察可能な欠陥および印刷アーチファクトを迅速かつ容易に除去することができる。これは、三次元モデル３２２またはいくつかの他のマニュアル仕様等のいずれかに従って、物体に特定の特徴または構造を課すステップを含むこともできる。例えば、これは、スレッドを物体にタッピングするステップ、または減算的な穿孔、研削、ルーティング、またはその他の減算処理によって容易に課すことができる貫通孔または他の構造を生成するステップを含むことができる。このアプローチは、対象となる特徴、例えば水平ねじ切り貫通孔が、付加製造で正確に製造することがより困難な場合に特に有利であり得る。減法製造が部品内に特定される場合、付加モデルは、例えば溶融フィラメント製造プロセスにおいて、適切な層の厚さおよび充填物を含むことで、減法特性の周りに適切な材料の隙間を提供することもできる。

別の態様では、補助ツール３８０は、本明細書に記載のオーバーヘッド支持体を製造するためのツールであってもよい。例えば、補助ツール３８０は、物体の表面上に支持構造を形成するように構成された補足的な付加製造システムを含み、表面は上向きに垂直に露出し、支持構造は、表面に結合された上部構造を含むことで、物体上の下方への垂直な負荷を支持することができる。適切なオーバーヘッド支持構造は、以下の図９〜図１０を参照して、単なる例示として説明される。

一般的な一態様において、駆動システム３０４、加熱システム３０６、ノズル３１０、および任意の他の相補的な構成要素は、本明細書に記載の材料の１つを押し出すための押出機３９０を形成してもよく、プリンタ３００は、製造プロセスにて使用される材料の数および種類に従って、任意の数のこうした押出機３９０を含むことができる。従って、本明細書では、三次元製造用のプリンタ３００が一般に開示されており、プリンタ４００は、造形面３１４と、第１押出機３９０と、第２押出機３９０と、第１押出機３９０および第２押出機３９０を造形面３１４に対して移動させるように操作可能なロボティクス３０８を含むロボットシステムと、プロセッサ（例えば、制御システム３１８のプロセッサ）と、を含むことができる。第１押出機３９０は、物体３１２を製造するための造形材料３０２の第１供給源に結合することができ、造形材料３０２は、物体３１２を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、物体を最終部品に加工する間に、ネットシェイプの物体３１２の変形に抵抗する。第２押出機３９０は、物体３１２と支持構造３１３の隣接表面との間にインタフェース層を作製するためのインタフェース材料の第２供給源に結合されてもよく、この場合、インタフェース材料は、焼結中に、物体３１２が支持構造３１３に結合するのに抵抗する。プロセッサは、第１押出機３９０および第２押出機３９０のうち少なくとも１つから押し出しながら、造形面３１４に対する造形経路に沿ってロボットシステムを移動させて、物体３１４のコンピュータ化されたモデル（例えば、三次元モデル３２２）に基づいて、造形面３１４上に物体３１２を製造するように、コンピュータ実行可能コードによって構成することができる。

第１押出機３９０は、例えば、プリンタ３００が単一の押出機の造形材料とインタフェース材料とを切り替えるために材料を交換する第２押出機３９０であってもよい。プリンタ３００は、付加的または代替的に、支持構造３１３を製造するための支持材料の第３供給源に、または多材料製造において使用するための第２造形材料に結合された第３押出機３９０を含むことができる。別の態様では、支持構造３１３は、例えば、プロセッサが第１押出機３９０から造形材料３０２を押し出すことによって支持構造３１３を形成するように構成されている場合、物体３１２と同じ材料で形成することができる。

図４は、結合剤噴射を用いた付加製造システムを示す。本明細書で企図されるように、結合剤噴射技術を使用して、最終部品に脱脂および焼結するために、金属粒子等をネットシェイプに堆積して結合することができる。脱脂および／または焼結中に物体の変形を緩和するために支持構造が必要とされる場合、焼結中における物体の支持構造への結合を回避するために、支持構造と物体の部分との間にインタフェース層を形成することができる。

一般に、結合剤噴射用のプリンタ４００は、粉末床４０２と、粉末床４０２にわたって移動可能なスプレッダ４０４（例えばローラ）と、粉末床４０２にわたって移動可能なプリントヘッド４０６と、プリントヘッド４０６と電気通信しているコントローラ４０８と、を含むことができる。粉末床４０２は、例えば、第１金属の微粒子の充填量の粉末４１０を含むことができる。スプレッダ４０４は、粉末床４０２にわたって移動して、粉末材料の供給源４１２から粉末床４０２にわたって粉末層４１０を拡散することができる。一態様では、スプレッダ４０４は、各層の処理時間を速めるために、供給源４１２から一方向に、また、粉末床４０２の対向側の第２供給源（図示せず）から戻り方向に粉末を拡散するように構成された双方向スプレッダであってもよい。

プリントヘッド４０６は、排出オリフィスを画定することができ、ある実施形態では、（例えば、結合剤４１４と機械的に連絡している圧電素子に電流を流すことによって）プリントヘッド４０６を作動させて、結合剤４１４を排出オリフィスを通して、粉末床４０２にわたって広がる粉末層に分配することができる。結合剤４１４は、キャリアおよびキャリアに分散された第２金属のナノ粒子を含むことができ、粉末層上に分散されると、結合剤４１４のナノ粒子が、層内の粉末４１０のナノ粒子の中に分散されるように、層内の粉末４１０の空きスペースのかなりの部分を充填することができる。結合剤４１４のナノ粒子は、粉末４１０の微粒子よりも低い焼結温度を有することができ、粉末床４０２内の微粒子全体にわたるナノ粒子の分布により、粉末床４０２における三次元物体４１６内にインサイチュで焼結ネックの形成を容易にすることができる。そのような焼結ネックを有しない三次元物体と比較して、焼結ネックを有する三次元物体４１６は、より強い強度を有することができ、従って、三次元物体４１６がその後の処理を経て最終部品を形成する際に、弛みまたはその他の変形が生じにくい。

粉末材料の供給源４１２は、物体４１６から形成される最終部品のために選択された材料の焼結可能な粉末のような、本明細書で企図される造形材料としての使用に適した任意の材料を提供することができる。供給源４１２およびスプレッダ４０４は、例えば、粉末４１０を持ち上げて、スプレッダ４０４を用いて粉末床４０２に粉末を移動させることによって、粉末床４０２に粉末材料を供給することができ、スプレッダ４０４は、プリントヘッド４０６との結合のために粉末床４０２にわたって粉末材料を実質的に均一な層に拡散させることもできる。

使用時に、コントローラ４０８は、プリントヘッド４０６を作動させて、プリントヘッド４０６が粉末床４０２にわたって移動する際に、制御された二次元パターンで結合剤４１４をプリントヘッド４０６から粉末４１０の各層に供給することができる。結合剤４１４を供給するためのプリントヘッド４０６の移動およびプリントヘッド４０６の作動は、プリントベッドにわたるスプレッダ４０４の動きと協調して行うことができることを理解されたい。例えば、スプレッダ４０４は、粉末４１０の層をプリントヘッドにわたって拡散させることができ、プリントヘッド４０６は、制御された二次元パターンで結合剤４１４をプリントヘッドにわたって拡散される粉末４１０の層に供給して、三次元物体４１６の層を形成することができる。これらのステップは、最終的に三次元物体４１６が粉末床４０２内に形成されるまで、（例えば、各層ごとに制御された二次元パターンで）順番に繰り返して、次の層を形成することができる。従って、プリンタ４００は、物体４１６のコンピュータ化されたモデルに従って、粉末床４０２内の粉末材料（例えば、粉末４１０）の上面４１５に結合剤４１４を適用するように構成することができる。プリンタ４００は、より具体的には、コンピュータ化されたモデルの二次元断面に従って結合剤４１４を適用し、第２結合剤（物体の結合剤４１４であってもよい）を第２パターンで適用して、粉末材料の他の領域を結合し、物体４１６の少なくとも１つの表面に隣接する支持構造４２０を形成するように構成することができる。これは、例えば、物体の焼結支持体の第２のコンピュータ化されたモデルに基づくことで、例えば、焼結中の崩壊または他の変形に対して物体４１６の様々な特性を支持することができる。インタフェース層４２２が使用される場合、結合剤および第２結合剤は、単一のプリントヘッドから堆積される実質的に類似または同一の結合剤システムであってもよい。

特定の実施形態では、付加製造システムは、粉末床４０２と熱的に連通するヒータ４１８を更に含むことができる。例えば、ヒータ４１８は、粉末床４０２と熱伝達的に連絡することができる。特定の例として、ヒータ４１８は、粉末床４０２の容積を画定する１つ以上の壁に埋め込まれた抵抗ヒータとすることができる。付加的または代替的に、ヒータ４１８は誘導ヒータであってもよい。

ヒータ４１８を（例えば、コントローラ４０８との電気通信によって）制御して、粉末床４０２内の三次元物体４１６を目標温度（例えば、約１００℃超かつ約６００℃未満）に加熱することができる。例えば、ナノ粒子が微粒子よりも低い温度で焼結する場合、目標温度は、ナノ粒子の焼結温度よりも高く、かつ微粒子の焼結温度よりも低くすることができる。このような目標温度においては、微粒子が比較的未焼結の状態を維持する一方で、結合剤４１４のナノ粒子を焼結させることができることを理解されたい。ナノ粒子は、三次元物体４１６の各層の結合剤４１４の制御された二次元パターンによって、粉末床４０２に選択的に分布されている故に、粉末床４０２におけるナノ粒子のこうした優先的焼結により、三次元物体４１６全体を通じて焼結ネックを生成することができる。一般に、三次元物体４１６全体にこれらの焼結ネックが存在することで、三次元物体４１６が強化される。強化された三次元物体４１６は、粉末床４０２から除去され、焼結ネックを有しない三次元物体と比較して、変形または他の欠陥の可能性が低減された状態で、１つ以上の仕上げプロセスを経る。

上記の技術は、グリーン体または他の焼結前のネットシェイプの物体の焼結特性の改善を促進することができるが、それでもなお構造支持体を必要とする可能性がある。そのような場合、支持構造４２０を三次元物体４１６の下に製造して、焼結中の垂れ下がりまたは他の変形に対する支持を提供することができる。これらの場合、堆積ツール４６０は、粉末４１０に適した焼結温度での焼結中に、支持構造４２０の物体４１６への結合に抵抗する、支持構造４２０と物体４１６との間のインタフェースにインタフェース材料を適用するように構成することができる。従って、堆積ツール４６０を使用して、焼結を開始した際に、例えば、支持構造４２０と物体４１６との間に残っている粉末床４０２からの粉末４１０の焼結を抑制または防止することによって、支持構造４２０と物体４１６との間にインタフェース層４２２を形成することができる。一般に、堆積ツール４６０は、ジェットプリントヘッド、または制御されたパターンで材料の対応する層を堆積して、インタフェース層４２２を形成するのに適した任意の他のツールまたはツールの組み合わせであってもよい。堆積ツール４６０は、（粉末４１０に対して）高温の焼結材料の（粉末４１０に対して）小さなナノ粒子のコロイド懸濁液を堆積してもよい。例えば、粉末４１０は、少なくとも１５ミクロンの平均粒径、または約１０〜３５ミクロンの平均粒径を有する焼結可能な金属粉末等の金属粉末であってもよく、堆積ツール４６０は、物体４１６に隣接する支持構造４２０の表面において焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を堆積してもよい。セラミック粒子は、例えば、１ミクロン以下の平均粒径、または同様に測定された焼結可能な粉末の平均粒径よりも少なくとも１桁だけ小さい大きさを有する。これらのより小さい粒子は、インタフェース層４２２中の粉末４１０に浸潤し、粉末４１０の粒子間のネックの形成に対する障壁を形成することができる。

別の態様では、インタフェース材料は、物体４１６に隣接する支持構造４２０の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含むことができる。これらのセラミック粒子を、例えば結合剤等で凝固させて、焼結可能な粉末の後続の層による変位を防ぎ、従って、支持構造４２０と物体４１６との間に耐焼結セラミック層を形成することができる。セラミック粒子は、例えば、粉末床４０２中の焼結可能な粉末に接触するとゲル化するキャリアに、または、例えば、光源または熱源等の硬化システムが、硬化可能なキャリアを、焼結可能な粉末の堆積とほぼ同時に硬化して、例えば、支持構造４２０または物体４１６の任意の隣接領域への望ましくない浸透を防止するように構成された硬化可能なキャリアに、堆積させることができる。別の態様では、インタフェース材料は、脱脂後、かつ、例えばセラミック粉末層を堆積し、別の層の粉末４１０が粉末床４０２にわたって拡散される前に定位置に硬化する熱焼結サイクル中に支持構造を物体から物理的に分離するインタフェース層として残る材料を含むことができる。一態様では、インタフェース材料は、支持構造４２０と物体４１６との間の非接触六角形のアレイのような間欠的なパターンで堆積されて、焼結後に支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を形成することができる。この後者の構造により、支持構造４２０と物体４１６との間の機械的結合を有効に弱めることで、焼結後の支持構造４２０の除去を容易にすることができる。

焼結可能な三次元物体上に焼結防止層を形成するための他の適切な技術は、非限定的な例として、Khoshnevis, et al., “Metallic part fabrication using selective inhibition sintering (SIS),” Rapid Prototyping Journal, Vol. 18:2, pp. 144-153 (2012)（非特許文献３）およびKhoshnevisの米国特許第７２９１２４２号（特許文献１）に記載されており、その各々は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。非限定的な例として、物体の表面上での焼結を抑制するための適切な技術には、巨視的な機械的阻害剤としてのセラミックの使用、巨視的な機械的阻害剤としての塩化リチウムおよび硫酸アルミニウムの適用、および化学的阻害剤としての硫酸および過酸化水素の適用を含む。より一般的には、機械的、化学的またはその他の方法で焼結を抑制する任意の技術を用いて、粉末床４１０内にインタフェース層４２２を作成して、物体４１６および支持構造４２０の焼結後の分離を容易にすることができる。

結合剤噴射を使用して支持構造と物体との間にインタフェース層を製造するプリンタ４００での使用には、様々な有用な材料システムを適合させることができる。例えば、インタフェース材料は、水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩およびステアリン酸塩の少なくとも１つを含む塩等の、脱水および加熱の際にセラミックに変換する可溶性金属塩を有効に含み得る。インタフェース材料は、付加的または代替的に、アルミニウムを含むことができ、また、インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうちの少なくとも１つを含んでもよい。別の態様では、結合剤は、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つのような最終部品の特性を改質するように選択された二次浸透剤を含むことができる。

図５は光造形システムを示す。光造形システム５００を使用して、樹脂５０４を活性化光源５０６からの活性化エネルギーに選択的に曝露することによって、樹脂５０４から三次元物体５０２を形成することができる。樹脂５０４は、第１結合剤と、第１結合剤とは異なる第２結合剤とを含み得る複数の結合剤に、および第１結合剤との混合物に懸濁した粒子を含むことができる。例えば、第１結合剤は、第２結合剤が光造形システム５００内で局所的に架橋および／または重合することで、物体の層を形成し、層ごとに第２結合剤を活性化光に曝露することで、三次元物体５０２のようなグリーンパーツを形成することができるように、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な波長の光の下で実質的に非反応性である。以下に更に詳細に説明するように、第１結合剤は、樹脂５０４から形成されたグリーンパーツを支持するのに十分な強度を有することができ、付加的または代替的に、（例えば、第１脱脂工程を介して）三次元物体５０２から抽出して、架橋および／または重合した第２結合剤および第２結合剤内に懸濁された金属粒子を残すことができる。以下で更に説明するように、第２結合剤は、第２の脱脂処理によって粒子から除去することができ、粒子は、次の処理（例えば、焼結）を経て、三次元物体５０２から完成部品を形成することができる。付加的または代替的に、第２結合剤は、第２の脱脂処理によって、第１結合剤および／または粒子から除去することができる。従って、より一般的には、本明細書に記載の第１の脱脂工程および第２の脱脂工程は、別段の指示がない限り、あるいは文脈から明白でない限り、任意の順序で実施されることを理解すべきである。

光造形システム５００は、媒体供給源５０６および造形面５０８を含む反転システムとすることができる。使用時に、媒体供給源５０６は樹脂５０４を保持することができ、樹脂５０４内の第２結合剤を活性化光に層ごとの曝露することによって三次元物体５０２が造形される際に、造形面５０８は媒体供給源５０８から離れる方向に移動することができる。例えば、光造形システム５００は、媒体供給源５０６および造形面５０８を配置することができる作業容積５１２を画定する造形チャンバ５１０を含むことができ、光造形システム５００は、以下により詳述するように、活性化光を作業容積５１２内に、媒体供給源５０６および造形面５０８に向けた方向に指向するように配置された活性化光源５１４を含むことができる。この例を続けると、活性化光源５１４からの光を制御して、媒体供給源５０６によって保持される樹脂５０４に入射させて、所定のパターンで樹脂５０４中の第２結合剤を架橋および／または重合して、基板（例えば、造形面５０８または三次元物体５０２の前の層）上に三次元物体５０２の層を形成しつつ、光造形システム５００の反転した向きにより、三次元物体５０２から余分な樹脂５０４を排出し、媒体供給源５０６に向けて戻すことを容易にすることができる。

光造形システム５００は、付加的または代替的に、媒体供給源５０６および／または作業容積と熱的に連通する１つ以上のヒータ５１６を含むことができ、例えば、伝導、強制対流、自然対流、放射、およびこれらの組み合わせを通じて樹脂５０４の温度を制御するよう操作可能である。ヒータ５１６は、例えば、媒体供給源５０６、造形面５０８、またはシステム５００の任意の他の適切な構成要素と熱的に連絡する抵抗ヒータを含むことができる。ヒータ５１６は、付加的または代替的に、媒体供給源５０４上の作業容積５１２用の周辺ヒータを含んでもよい。１つ以上のヒータ５１６は、一般に、製造プロセス中に樹脂５０４の温度を直接的または間接的に制御するように操作可能である。光造形システム５００は、熱電対等の１つ以上の温度センサ５１８も含むことで、ヒータの制御を容易化し、作業容積５１２、樹脂５０４等の所望の熱プロファイルを達成することができる。

作業容積５１２は、金属部品の光造形製作を容易にするために本明細書に記載された様々な異なる利点のうち任意の１つ以上を達成するために様々な異なる方法で加熱することができるが、光造形システム５００の特定の部分は、有利には、作業容積５１２および／またはヒータ５１６から熱的に絶縁され得ることを理解すべきである。例えば、活性化光源５１４は、作業容積５１２および／またはヒータ５１６から熱的に絶縁され得る。活性化光源５１４のこうした熱的絶縁は、例えば、活性化光源５１４の耐用年数を延長させるのに有用であり得る。付加的にまたは代替的に、光造形システム５００は、樹脂５０４を媒体供給源５０６に供給することができる供給源を含むことができる。供給源は作業容積５１２および／またはヒータ５１６から熱的に絶縁されて、樹脂５０４の取り扱いを容易にすることができる。即ち、樹脂５０４は、実質的に固体の形態で保管することができる。付加的または代替的に、粒子が樹脂５０４の溶融形態でより速く沈降する傾向がある場合、原料を作業容積５１２および／またはヒータ５１６から熱的に隔離することにより、より長期間にわたり樹脂５０４を使用可能な形態で容易に保管することができる。

一般に、活性化光源５１４は、樹脂５０４の第２結合剤を架橋および／または重合させるのに適した波長および曝露時間の光を供給することができる。活性化光源５１４は、樹脂５０４の第２結合剤が、紫外線に十分に曝露されると架橋および／または重合する実装形態において、紫外線光源であってもよい。より具体的な例として、活性化光源５１４は、約３００ｎｍ〜約４５０ｎｍ（例えば、ブルーレイディスク規格に対応する、約４０５ｎｍ）の波長を有する光を生成する様々な異なるユビキタス光源のうち任意の１つ以上であってもよい。特定の実施形態では、活性化光源５１４は、樹脂５０４に懸濁された粒子の平均サイズよりも大きい波長を有し、これにより、粒子が樹脂５０４の第２結合剤の架橋および／または重合を妨げる可能性を低減することができる。このような低減された干渉は、例えば、樹脂５０４の第２結合剤を架橋および／または重合させるのに必要な露光時間の総量を有利に短縮することができる。付加的または代替的に、低減された干渉により、光の散乱を低減することによって解像度を向上させることができる。

活性化光源５１４は、樹脂５０４に入射する光のパターンを提供するように制御することができる。例えば、活性化光源５１４は、樹脂５０４上に画像をラスター化するように制御されたレーザを含むことができる。別の排他的でない例として、活性化光源５１４は、樹脂５０４上に画像を生成するように制御可能な複数のマイクロミラーを含むデジタル光処理（ＤＬＰ）プロジェクタを含むことができる。

光路内の媒体供給源５０６の存在が、活性化光源５１４から媒体供給源５０６によって搬送される樹脂５０４に指向された光とほとんどまたは全く干渉しないように、活性化光源５１４からの光は、活性化光源５１４からの光に対して光学的に透明な媒体供給源５０６の部分を通過することができる。従って、例えば、活性化光源５１４が紫外光源である実施形態では、活性化光源５１４の経路内の媒体供給源５０６の部分は、紫外光に対して透明であり得る。付加的または代替的に、活性化光源５１４が作業容積５１２の外側に配置される実施形態では、光路内の媒体供給源５０６の存在が、活性化光源５１４から媒体供給源５０６によって搬送される樹脂５０４に指向された光とほとんどまたは全く干渉しないように、活性化光源５１４からの光は、活性化光源５１４からの光に対して光学的に透明な造形チャンバ５１０の部分を通過することができる。媒体供給源５０６および／または造形チャンバ５１０は、活性化光源５１４からの光に対して光学的に透明であり得るが、媒体供給源５０６および／または造形チャンバ５１０を使用して、活性化光源５１４からの光をフィルタリングすることが望ましいことを理解されたい。

光造形システム５００は、更に、コントローラ５２０（例えば、１つ以上のプロセッサ）と、コントローラ５２０と通信し、本明細書に記載の様々な方法を実行するためのコントローラ５２０の１つ以上のプロセッサを生じさせるためのコンピュータ実行可能な命令を格納する、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体５２２と、を含むことができる。例えば、コントローラ５２０は、造形面５０８、活性化光源５１４、ヒータ５１６、および温度センサ５１８のうち１つ以上と通信して、記憶媒体５２２に格納された三次元モデル５２４に基づいて、三次元物体５０２の製造を制御することができる。特定の例では、光造形システム５００は、三次元物体５０２が形成されるときの三次元物体５０２のパラメータ（例えば、寸法）を検出することができるカメラおよびビジョンシステムを更に含むことができ、記憶媒体５２２は、三次元物体５０２の変化および欠陥を評価することができるように、三次元物体５０２のデジタルツイン５２６を格納することができる。

一般に、樹脂５０４は、第２結合剤を制御可能に架橋または重合させることができるように、コントローラ５２０によって制御される光、熱、またはそれらの組み合わせに応答することができる。従って、結合剤が最初に架橋または重合される材料と比較して、樹脂５０４の第２結合剤の架橋または重合を制御する能力は、有利には、形状の制御を容易にし、従って、光造形プロセス中に三次元物体５０２の層を形成することができる。

一般に、樹脂５０４は、第１結合剤と第２結合剤との混合物中に懸濁した粒子を含むことができる。本明細書で使用されるように、結合剤は、製造プロセスのある時点で粒子から除去可能な１つ以上の構成成分であり得る。従って、例えば、第１結合剤は、第１の脱脂プロセスによって粒子から除去可能であり、第２結合剤は、第１の脱脂プロセスとは異なり、および／または第１の脱脂プロセスから時間的に分離し得る第２の脱脂プロセスによって粒子から除去可能であり得る。付加的または代替的に、第１結合剤および第２結合剤は、例えば、第１結合剤が、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な波長の光の照射下で実質的に非反応性であり得るように、入射光に対して異なる応答を有し得る。従って、例えば、第２結合剤の物理的特性は、第１結合剤の物理的特性を大きく変化させることなく、光造形プロセスの間に変更することができる。より一般的には、樹脂５０４中の第１結合剤および第２結合剤の物理的特性は、光造形プロセス中にエネルギー（例えば、光、熱またはそれらの組み合わせ）の選択的かつ制御された適用によって変更することで、例えば、樹脂５０４の取り扱い（例えば、拡散）、層ごとの三次元物体５０２の形成、および三次元物体５０２の第１結合剤および第２結合剤の混合物に懸濁された粒子から主に形成された固体部品への仕上げ等の光造形プロセスの異なる段階に関連する様々な要件に対処することができる。

粒子の懸濁液は、第１結合剤と第２結合剤との混合物の固体または溶融形態の粒子の分散を含むことができる。このような粒子の分散は、第１結合剤と第２結合剤との混合物内で均一またはほぼ均一であり得る（例えば、約±１０％未満だけ変化する）ことが理解されるべきである。しかしながら、より一般的には、粒子の均一性の程度は、三次元物体５０２の製造に許容される強度および／または設計公差の関数とすることができ、従って、第１結合剤と第２結合剤との混合物全体にわたって実質的に離間している粒子の任意の分配を含むことができる。

第１結合剤および第２結合剤は、例えば、第１結合剤と第２結合剤との混合物が均質であるように、互いに混和することができる。付加的または代替的に、第１結合剤および第２結合剤は、互いに不混和性であってもよい。そのような場合、第１結合剤と第２結合剤との混合物中の粒子の分散は、光造形プロセスの前またはその間に、樹脂５０４の溶融形態を振盪または攪拌することによって形成することができる。

第２結合剤は、低分子量材料（例えば、モノマーまたはオリゴマー）であり得、低分子量は、低い程度の架橋または重合を示す。例えば、第２結合剤は、約５０００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有することができる。この例を続けると、第２結合剤の分子量は、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な光の波長に曝露されて、約５０００ｇ／ｍｏｌ未満から約５０００ｇ／ｍｏｌ超（例えば、約２０００ｇ／ｍｏｌ超）まで増加可能である。結果として得られるこのような第２結合剤の分子量の増加に伴う架橋または重合は、樹脂５０４が三次元物体５０２の層の製造中に比較的安定した形状をとるように、第２結合剤の硬化に対応すると理解されるべきである。

特定の実施態様において、第２結合剤は、約３００ｎｍ〜約４５０ｎｍの波長の光に十分な時間にわたり曝露すると架橋または重合する。従って、このような実施態様では、第２結合剤は、ブルーレイディスク規格に対応し、従って偏在する光源を使用して製造される４０５ｎｍの波長にて光に曝露されると架橋または重合する。

第１結合剤および第２結合剤は、樹脂５０４に熱を加えて、例えば、樹脂５０４の取り扱いを容易にするように異なる溶融温度を有することができる。例えば、第１結合剤は第１溶融温度を有し、第２結合剤は、第１溶融温度未満であるか、または第１溶融温度にほぼ等しい第２溶融温度を有することができる。このような場合、樹脂５０４の流動は、樹脂５０４の温度を第１結合剤の溶融温度に対して制御することによって制御することができる。より具体的な例として、第１結合剤は、約８０℃未満の第１溶融温度を有し、樹脂５０４が活性化光源５１４からの入射光を受ける前に溶融するように、媒体供給源５０６、造形面５０８、および／または作業容積５１２の温度は、約８０℃超となるよう制御することができる。付加的または代替的に、第１結合剤は、樹脂５０４が実質的に固体（例えばペースト状）であることで、長期間（例えば、数週間）にわたり安定した形態での樹脂５０４の保管を容易にすることができるように、約２５℃を超える溶融温度を有することができる。特定の実施形態では、第１結合剤と第２結合剤との混合物中に懸濁した粒子の濃度は、樹脂５０４が２５℃で非ニュートン流体であるようなものである。

付加的または代替的に、第１結合剤および第２結合剤は、異なる分解温度を有することができる。例えば、第１結合剤は第１分解温度を有することができ、一般に、（第１結合剤を三次元物体５０２から脱脂した後に、）第２結合剤がより高温まで加熱されるのに耐え得るように、第２結合剤は、第１分解温度よりも高い第２分解温度を有することができる。

第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な波長の光に露光した後、結合剤システムおよび第２結合剤から抽出することができる。第２結合剤が十分に架橋または重合し、少なくとも部分的に硬化して、第１結合剤を最終的に抽出することができる三次元物体５０２の安定した層を形成するように、例えば、樹脂５０４は、活性化光源５１４からの光に曝露することができる。三次元物体５０２から第１結合剤を抽出することにより、（例えば、第２結合剤を脱脂し、残りの粒子を焼結することによって）後に加工して、完成品を形成することができるブラウンパーツを残すことを理解されたい。

一般に、第１結合剤は、第１結合剤の組成に適した様々な異なる任意のプロセスによって、第２結合剤および／または粒子から抽出可能であり得る。例えば、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な波長の光に曝露した後、非極性化学物質中で化学的溶媒和によって第２結合剤から抽出可能なワックスを含むことができる。別の非排他的な例として、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な波長の光に第２結合剤を露光後に、各成分が、同じ化学溶液（例えば、ヘキサン）によって第２結合剤から抽出可能な複数の低分子量成分（例えば、パラフィンワックスおよびステアリン酸）を含むことができる。付加的または代替的に、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な波長の光に第２結合剤を曝露した後に、水またはアルコールによる溶解によって第２結合剤から抽出可能なポリエチレングリコールを含むことができる。付加的または代替的に、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な波長の光に第２結合剤を曝露した後に、超臨界二酸化炭素流体によって第２結合剤から抽出可能なワックスを含むことができる。付加的または代替的に、第１結合剤は、酸化窒素蒸気中での触媒脱脂によって第２結合剤から抽出可能な低分子量ポリオキシメチレンを含むことができる。例えば、ポリオキシメチレンは、第２結合剤が光重合可能である温度とほぼ同じ温度で溶融することができる。特定の実施形態では、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な波長の光に第２結合剤を曝露した後、水溶液中で加水分解および溶解することによって第２結合剤から抽出可能なポリ酸無水物を含む。一部の実施形態では、第１結合剤は、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な波長の光に曝露した後に、第２結合剤から熱的に抽出可能なワックスを含む。熱抽出は、例えば、第２結合剤がほぼ無傷の状態を維持する（例えば、ほぼその形状を保持する）温度でワックスを沸騰させるステップを含むことができる。

第２結合剤は、第２結合剤の１つ以上の構成成分に適した様々な異なる任意の脱脂プロセスによって、第１結合剤および／または粒子から除去することができる。例えば、第２結合剤は、第２結合剤の架橋または重合後に、（例えば、加水分解または加溶媒分解のうちの１つ以上によって）第２結合剤を切断および／または脱重合することによって脱脂可能であり得る。例えば、第２結合剤は、第２結合剤を架橋または重合するのに十分な光の波長に曝露した後に、酸化窒素蒸気中で接触脱脂することによって第１結合剤から抽出可能なアセタールジアクリレートを含むことができる。付加的または代替的な例として、第２結合剤は、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な光の波長に曝露した後に、１種類以上の水溶液中での加水分解および溶解によって第１結合剤から抽出可能な無水ジアクリレートを含むことができる。付加的または代替的に、第２結合剤は、サッカライドジアクリレート（例えば、モノサッカライドジアクリレート、ジサッカライドジアクリレート、またはそれらの組み合わせ）を含むことができ、これらはそれぞれ、第２結合剤を架橋または重合させるのに十分な光の波長に第２結合剤を曝露した後に、架橋または重合した第２結合剤の加水分解のための触媒（例えば、１種類以上の生物学的酵素、例えばアミラーゼを含む触媒）を含む１種類以上の水溶液中の加水分解によって第１結合剤から抽出可能である。付加的または代替的に、第２結合剤が、第２結合剤を切断および／または脱重合することによって脱脂可能である場合、第１結合剤は、高分子量（例えば、約５０００ｇ／ｍｏｌ超）を有することができ、樹脂５０４中の少量の割合（例えば、約１０％未満）であり得る。

第１結合剤と第２結合剤との混合物中に懸濁した粒子は固体粒子であり、これは、一般に、焼結して固体の完成部品を形成することができる。粒子は、例えば、任意の１つ以上の様々な異なる金属を含むことができる。付加的または代替的に、粒子は、任意の１つ以上の様々な異なるセラミックスを含むことができる。部分に沿ってほぼ均一な強度特性を有する固体部品の製造を容易化するために、固体粒子は同じ組成を有することができ、付加的または代替的に、ほぼ均一な大きさを有することができる。場合によっては、粒子は、第２結合剤を架橋させるのに十分な光の波長よりも小さい平均サイズを有することが有利であり、本明細書に記載の様々な異なる利点のいずれかを有することができる。例えば、このような粒径と光の波長との比は、粒子が平均粒径よりも長い波長を有する入射光を妨害する可能性が低いと仮定すると、第２結合剤を架橋または重合させることに伴うより時間をより短縮させることができる。

一般に、樹脂５０４中に高濃度の粒子を有することが望ましい。このような高濃度は、例えば、第２結合剤を架橋または重合するのに必要な時間および／またはエネルギーの量を低減するために有用であり得る。付加的または代替的に、そのような高濃度は、第１結合剤の脱脂および／または第２結合剤の脱脂に必要な時間を短縮するのに有用であり得る。高濃度の具体例として、樹脂５０４中の粒子の濃度（体積濃度）は、粒子のタップ密度の±１５％以内であり得る。本明細書で使用されるように、粒子のタップ密度は、圧縮処理後の粒子の粉末のかさ密度であり、ＡＳＴＭ Ｂ５２７“Standard Test Method for Tap Density of Metal Powders and Compounds”（非特許文献４）に記載されており、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

粒子が、粒子の下にある材料とは有利に異なる物理的または化学的特性を示すように、粒子は改質表面を含むことができる。例えば、粒子は、腐食または他の望ましくない化学反応に抵抗するのに有用な金属酸化物コーティングを有する表面のような化学的に官能化された表面を含むことができる。付加的または代替的に、粒子は、粒子が立体障害によって第１結合剤と第２結合剤との混合物中に沈降するのを防ぐように、官能基を含むことができる。ある例では、周辺条件下（例えば、大気圧で約２５℃の空気中で、相対湿度が２０〜８０％）で、第１結合剤と第２結合剤との混合物中に懸濁した粒子は、約２週間超の沈降のタイムスケールを有することができ、これは、有用な期間、樹脂５０４を安定的な形態で貯蔵することを容易にすることができる。ある例では、粒子の沈降時間は、光造形プロセスの間に第１結合剤が溶融する時間量よりも長くなり得る。

樹脂５０４は、第１結合剤と第２結合剤との混合物中に懸濁した光吸収剤（例えば、スーダン染料）を含むことができる。このような光吸収剤は、例えば、樹脂５０４を調整して、活性化光源５１４からの活性化光から特定の応答（例えば、第２結合剤の硬化時間）の達成を容易化することができる。

一般に、第２結合剤は、樹脂５０４の総体積の約１０体積％〜約５０体積％であることができる。樹脂５０４の体積組成は、とりわけ、第１結合剤および第２結合剤の組成物の関数であり得ることを理解すべきである。第１結合剤は、例えば、パラフィンワックス、カルナウバワックス、ステアリン酸、ポリエチレングリコール、ポリオキシメチレン、オレイン酸、およびジブチルフタレートのうち１つ以上を含むことができる。第２結合剤は、例えば、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリエチレングリコールジアクリレート、アクリレート基で官能化されたウレタンオリゴマー、アクリレート基で官能化されたエポキシオリゴマー、１，６−ヘキサンジオールアクリレート、またはスチレンのうち１つ以上を含むことができる。付加的または代替的に、樹脂５０４は、エチレンビニルアセテート、スリップ剤（例えば、ステアリン酸）、および／または相溶化剤（例えば、ステアリン酸金属塩（例えば、ステアリン酸亜鉛）、ステアリン酸、またはそれらの組み合わせ）を含むことができる。

例示的な配合において、第１結合剤はポリエチレングリコールを含み、第２結合剤はポリ（メチルメタクリレート）を含むことができる。例えば、ポリエチレングリコールは、第１結合剤と第２結合剤とを組み合わせた重量の約４０〜９０％であり、ポリ（メチルメタクリレート）は、第１結合剤と第２結合剤とを組み合わせた重量の約１０〜６０％であり得る。

別の例示的な配合では、第１結合剤はパラフィンワックスを含み、第２結合剤はワックス状または疎水性のジアクリレートオリゴマーを含むことができる。

結合剤噴射、溶融フィラメント製造、および光造形プロセスが図示され、かつ上述されているが、本明細書で開示される本発明の原理は、物体、支持構造、およびインタフェース層に複数の材料を堆積させて、本明細書で企図されるような分離支持構造を有する焼結可能な物体を形成するのに適した任意の他の製造技術に有用に適合させることができる。

図６は光造形システムを示す。光造形システム６００は、各層が上面で硬化され、物体６０２が樹脂６０４内に下方に移動しつつ、各層が上から紫外線等の活性化源に曝露されることを除いて、上述した光造形システムに概ね類似している。一態様では、光造形システム６００は、例えば、個々の硬化ステップの間に必要に応じた任意の洗浄または他の処理と共に、別々の樹脂浴（および樹脂浴と切り替えるためのロボットシステム）、硬化前にブラシ、テープキャスター等で塗布された異なる樹脂、または任意の他の適切な技術を使用してマルチマテリアル光造形ように構成することができる。適切な一システムが、非限定的な例として、Ｃｈｅｎ等の米国特許第９１２０２７０号（特許文献２）に記載されている。これらの技術または他の技術を用いて、焼結可能な造形材料と、インタフェース層と、例えば本明細書で一般的に意図されるような焼結支持用に適している場合は支持構造と、を堆積させることができる。

付加的または代替的に、他の技術を使用して、例えば、コロイド懸濁液中のセラミック粒子または他の耐焼結性材料の層を、インタフェース層が望まれる層の領域上にブラッシング、噴霧または他の方法で堆積させる等して、焼結可能な物体上の分離支持体のためのインタフェース層を作成することができる。例えば、硬化される前に、セラミック粒子のコロイド懸濁液を樹脂６０４の表面上に堆積させることができる。別の態様では、選択的脆化材料または物体６０２と隣接支持構造との間の結合を防止または阻害する他の材料を使用することができる。適切な制御システム、ロボット等が含まれてもよく、これらのシステムの詳細については本明細書では繰り返さないことを当業者は容易に理解されるであろう。従って、本明細書では、上述したメカニズムのいずれかを含み得るインタフェース層ツール６６０、または光造形プロセスで製造された物体に対して本明細書で企図されるようなインタフェース層６６２を形成するのに適した任意の他のツールを有する光造形システム６００が開示される。

図７は、インタフェース層を示す。支持構造体は、付加製造プロセスにおいて使用されて、より広範な物体形状の製造を可能にし、一般に、（製造中の上層の物理的支持のための）印刷支持体、（脱脂中の変形防止のための）脱脂支持体、および（焼結中の変形を防止するための）焼結支持体を含むことができる。本明細書で企図される造形材料（後に最終部品に焼結される材料）について、物体と支持体との間にインタフェース層を有用に作製することで、焼結等の後続の処理の間の、支持構造と物体との隣接する表面間の結合を抑制することができる。従って、本明細書で開示するインタフェース層は、後続の焼結プロセスの間の、支持構造と物体との間の結合の形成に抵抗する付加製造システムでの製造に適している。

上記によれば、製造物品７００は、造形材料、支持構造７０４、およびインタフェース層７０６で形成された物体７０２を含むことができ、それらの各々は、本明細書に記載の任意の付加製造技術を使用して堆積または製造され、または焼結可能層および非焼結可能層等に製造または形成される。

物体７０２の造形材料は、本明細書に記載の任意の造形材料を含むことができる。一般的な例として、造形材料は、金属射出成形材料または粉末冶金材料を含むことができる。より一般的には、造形材料は、例えば、付加製造プロセスによって堆積またはその他の成形後に、焼結可能な粉末材料を最終部品に高密度化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体７０２に保持する１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと共に、焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含むことができる。物体７０２は、単一の水平な材料層として簡略化して描写されているが、物体７０２と支持構造７０４との間の非焼結可能な障壁が必要であるか、または有用である場合、インタフェース層７０６は、一般に、物体７０２の表面７０８に従いつつ、インタフェース層７０６に隣接する物体７０２の表面７０８は、限定的ではなく、垂直面、傾斜面、水平面、棚、隆起部、湾曲部等を含む任意の形状または三次元形状（物体７０２を製造したシステムの限度内で）を有してもよいことが理解されよう。

造形材料の１つ以上の結合剤は、最終部品への物体７０２の処理中に、ネットシェイプの物体７０２を保持するように選択された広範囲の任意の材料を含むことができる。例えば、最終部品への物体７０２の処理は、ネットシェイプを脱脂して１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去するステップ、ネットシェイプを焼結して焼結可能な粉末材料を結合および高密度化するステップ、またはこれらのいくつかの組み合わせを含むことができる。この文脈でネットシェイプを支持するために、１つ以上の結合剤は、焼結可能な粉末材料のネッキングにより十分な焼結強度が達成されるまで、全体的にネットシェイプを保持することができる。

造形材料の焼結可能な粉末は、焼結に適した任意の金属、金属合金、またはこれらの組み合わせを含む金属粉末を含むことができる。このような広範な粉末が粉末冶金分野で公知である。従って、造形材料は粉末冶金材料を含むことができる。焼結可能な粉末材料は、例えば、２〜５０ミクロン、例えば、約６ミクロン、約１０ミクロン、または任意の他の適切な直径の平均直径を有する粒径分布を有してもよい。付加的または代替的に、造形材料は、より粒子の小さい粉末材料、低温焼結材料の粒子等のような、焼結可能な粉末材料の焼結を促進するように選択されたサブミクロン粒子を含むこともできる。サブミクロン粒子は、付加的または代替的に、焼結可能な粉末材料との合金化のために選択された要素、または強化添加剤の粒子等を含むことができる。別の態様では、結合剤システムのサブミクロン粒子は、焼結可能な粉末材料とほぼ同一の組成および焼結可能な粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有するサイズ分布を有する。

焼結可能な粉末材料は、付加的または代替的に、アルミニウム、鋼、および銅のうちの少なくとも１つの合金を含んでもよく、ここで、選択的脆化材料は、アンチモン、砒素、ビスマス、鉛、硫黄、燐、テルル、ヨウ素、臭素、塩素およびフッ素を含む。

支持構造７０４は、一般に、物体７０２用の印刷支持体、脱脂支持体、焼結支持体、またはこれらのいくつかの組み合わせを提供することができる。印刷支持体は、一般に、物体７０２の表面の下に垂直に配置されるが、垂直支持体が終了するか非水平特性を有する場合、インタフェース層７０６はまた、支持構造７０４の側面に配置されてもよく、または支持構造７０４と物体７０２との間に配置されてもよい。より一般的には、支持構造７０４は、物体７０２を最終部品に加工する間に機械的支持を提供するように物体７０２の表面７０８に隣接して配置してもよく、この文脈での「隣接」とは近接しているが、インタフェース層７０６によって適切に分離されていることを意味する。

支持材料および造形材料は、脱脂中、焼結中、またはその両方においてほぼ同様の速度で収縮するように、支持構造７０４は、物体７０２の造形材料に適合させた加工（例えば、脱脂、焼結、またはこれらの組み合わせ）中の収縮率を有する第２材料等の支持材料で形成することができる。例えば、第２材料は、造形材料であってもよく、この場合、インタフェース層７０６を使用することで、造形材料がインタフェース層にわたって焼結するのを防止する。支持構造７０４の第２材料は、付加的または代替的に、インタフェース層のセラミック粉末、または物体７０２の造形材料を焼結するために使用される焼結温度での焼結に抵抗する他のセラミック粉末または他の粉末材料等を含むことができる。例えば、支持構造７０４の第２材料は、インタフェース層７０６とほぼ同じ（または全く同じ）組成から形成されてもよく、または物体７０２のための造形材料に使用される結合剤システムを含んでもよい。このインタフェース層７０６の第２結合剤システムは、例えば、溶融フィラメント製造プロセス等での使用に適したレオロジーを提供することができる。従って、第２結合剤システムは、適切な流動性を促進し、物品７００の脱脂中にインタフェース層７０６の形状を保持することができる。第２結合剤システムは、付加的または代替的に、物体７０２の造形材料を最終部品に焼結するために使用される焼結温度での熱焼結サイクルの開始時に、インタフェース層７０６の形状を保持することができる。

別の態様では、支持材料は、脱脂中に造形材料とほぼ同じ速度で収縮し、支持材料は、焼結中に造形材料よりも実質的に速く収縮してもよい。この収縮プロファイルでは、支持材料は、熱焼結サイクル中に支持構造７０４を（インタフェース層７０６を介して）物体７０２と接触させた状態を維持する速度で収縮するように、特に構成することができる。支持材料は、付加的または代替的に、造形材料のための焼結プロセス中に物体７０２が少なくとも自己支持性になるまで、支持構造７０４を物体７０６と接触させた状態で維持する速度で収縮するように構成することができる。

一般に、支持構造７０４は、支持されている物体７０２の形状に従って変化する非平面の支持面を含むことができ、支持構造７０４は、（例えば、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、光造形、または任意の他の適切な製造システムを使用する物品の平面製造のための製造座標系において、）物体７０２の底面７０８の下で変化するｚ軸高さを有することができる。物体７０２の底面が平坦であり、構造的支持を必要としない場合でもなお、インタフェース層７０６を有用に使用して、例えば、物体７０２を収縮ラフト、焼結セッター、または最終部品への製造中に物体７０２を運搬するのに使用される他の基板から容易に分離することができる。

インタフェース層７０６は、一般に、支持構造７０４と物体７０２の表面７０８との間に配置されてもよい。インタフェース層７０６は、焼結中における支持構造７０４の、インタフェース層７０６を介した物体７０２の表面７０８への結合に抵抗する組成物を含むことができる。例えば、インタフェース層７０６の組成は、造形材料よりも高い、または造形材料（金属造形材料等）よりも実質的に高い焼結温度を有するセラミック粉末を含むことができる。インタフェース層７０６は、付加的または代替的に、熱処理の際にセラミックに変換される任意の範囲の有機ケイ素化合物等のプレセラミックポリマーを含んでいてもよい。より具体的には、造形材料の焼結温度での焼結中に、セラミックに分解される、こうしたプレセラミックポリマーを有用に使用して、焼結中にセラミックインタフェース層を形成することができる。インタフェース層７０６は、熱可塑性結合剤または他の適切な材料を含むことで、物品内のセラミック粒子の位置を保持することもできる。一態様では、インタフェース層７０６は、例えば化学的脱脂等の焼結前に溶媒で除去するのに適した溶解性材料を含み、インタフェース層７０６は、溶解性材料が除去された後に、第１材料と第２材料との間の物理的分離層を維持するセラミック粉末も含んでもよい。

一態様では、インタフェース層７０６は、隣接する支持構造７０４と物体７０２との間の物理的に別個の障壁を形成する隣接する支持構造７０４および物体７０２を、物理的に排除する。例えば、インタフェース層７０６は、物体７０２の焼結可能な粉末材料よりも実質的に大きい平均粒径を有するセラミック粉末から形成されてもよく、セラミック粉末は、インタフェース層７０６の形状を維持する第２結合剤システムに配置されることで、例えば、物体７０２と支持構造７０４との間の混合または物理的接触を防止することができる。

別の態様では、インタフェース層７０６は、物体７０２の表面と支持構造７０４の隣接表面との間および／または、物体７０２の表面と支持構造７０４の隣接表面内、またはその両方に形成することができる。本明細書に企図される他のインタフェース層と同様に、このインタフェース層７０６は、一般に、造形材料の焼結可能な粉末材料の焼結温度での熱焼結サイクル中に、支持構造７０４の物体７０２への結合に抵抗することができる。例えば、インタフェース層７０６は、支持構造７０４および物体７０２が接触する場所で、支持構造７０４または物体７０２に浸透する焼結防止剤で形成されてもよい。従って、個別の層として図示されているが、インタフェース層７０６は、本明細書の範囲から逸脱することなく、支持構造７０４および／または物体７０２と重複してもよいことが理解されよう。このタイプの構造は、例えば、コロイド懸濁液または他の適切なキャリア中のナノスケールのセラミック粉末が、支持構造７０４または物体７０２（またはその両方）上に互いに接触して配置される前に堆積される場合に生じ得る。

例えば、コロイド懸濁液は、支持構造７０４の層と物体７０２との間の結合剤噴射または溶融フィラメント製造プロセスの間にインタフェース位置に噴霧または噴射されて、それらの間に焼結不能な組成物を生成することができる。セラミック粉末は、最終部品を形成するために使用される造形材料の焼結可能な粉末材料よりも実質的に小さい平均粒径を有することができる。表面上に懸濁液を噴霧または噴射することによって、セラミック粉末は、支持構造体７０４の外面上の焼結可能な粉末材料の粒子間に格子状に分布して、焼結温度にて焼結中に、支持構造体７０４と外側表面の周囲の物体７０２の焼結可能な粉末材料との間のネッキングに抵抗することができ、それによって、インタフェース層７０６を提供する。様々な適切な寸法が採用され得る。例えば、インタフェース層７０６のセラミック粉末は、１ミクロン未満の平均粒径を有するセラミック粒子を含むことができる。造形材料の焼結可能な粉末材料は、約１０〜３５ミクロンの平均粒径を有してもよい。より一般的には、セラミック粒子は、同様に測定された焼結可能な粉末材料の平均粒径より少なくとも約１桁小さい平均粒径を有することができる。

溶融フィラメント製造のような押出ベースのプロセスの場合、粒径は、押出開口部よりも実質的に小さい寸法で有効に維持することができる。従って、例えば、別の態様では、造形材料の粉末状金属は、溶融フィラメント製造システムの押出機の内径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。同様に、インタフェース層の粉末セラミックは、溶融フィラメント製造システムの押出機の内径より少なくとも１桁小さい平均粒径を有することができる。

別の態様では、例えば、インタフェース層７０６が、セラミック粒子を有する組成物を押し出すのに好適な大きさのノズルを有する溶融フィラメント製造システムを使用して堆積される場合、セラミック粒子は、焼結可能な粉末材料の第２の平均粒径より大きな平均粒径を有することができる。これは、物体７０２中の粉末状金属または他の粉末状物質の第２の平均粒径よりも少なくとも５０％大きい平均粒径を含むことができる。セラミック粒子は、付加的または代替的に、約５〜５０ミクロン、約５〜４０ミクロン、または約２０〜３０ミクロンの平均粒径を有することができる。焼結可能な粉末材料は、約３５ミクロン超の平均粒径を有してもよい。別の態様では、造形材料の粉末金属は、約１５ミクロンの平均粒径を有してよく、インタフェース層は、少なくとも２５ミクロンの平均粒径を有する粉末セラミックを含んでもよい。

付加的または代替的に、本明細書で企図されるようなインタフェース層を形成するために、他の技術を使用してもよい。例えば、インタフェース層は、最終部品への焼結の間に、インタフェース層の支持構造および物体の少なくとも１つに亀裂欠陥を導入するように選択された選択的脆化材料を含むことができる。選択的脆化のための特定の材料は、システムに依存するが、多くの適切なシステムが当技術分野にて公知である。例えば、焼結可能な粉末は、アルミニウム、鋼および銅のうち少なくとも１つの合金を含むことができ、好適な対応する選択的脆化材料は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素およびフッ素のうち少なくとも１つを含むことができる。

別の態様では、インタフェース層は、焼結中の物体の収縮速度に合致するように微視的に高密度化しながら、材料が粉末状のマクロ構造を保持する粉末状のマクロ構造を有する材料を含むことができる。非限定的な例として、適切な材料は、水酸化アルミニウムおよびガンマアルミナのうち少なくとも１つを含むことができる。

より一般的には、本明細書で企図されるインタフェース層７０６として、広範な材料および材料系を有効に使用することができる。例えば、インタフェース層７０６は、酸化鉄およびセラミック充填ポリマーのうち少なくとも１つを含むことができる。物体７０２の粉末材料は、金属粉末を含むことができ、インタフェース層は、金属粉末の焼結温度より低い融点を有する第２相材料を含む組成物から製造されて、金属粉末が焼結中に焼結強度に達すると、インタフェース層外に溶融する溶融可能インタフェースを形成する。別の態様では、インタフェース層７０６は、焼結中にセラミックに分解可能なプレセラミックポリマーから形成されるか、またはプレセラミックポリマーを含むことができる。別の態様では、インタフェース層７０６は、物体７０２の第２材料と非反応性のセラミックを含むことができる。例えば、第２材料はチタンを含み、インタフェース層７０６は、イットリアおよびジルコニアのうち少なくとも１つを含むことができる。

インタフェース層７０６は、焼結または他の処理の間に支持構造７０４の物体７０２への結合を有効に阻害することができるが、インタフェース層７０６および支持構造７０４は、処理中に、焼結中に必要に応じて、ほぼ連続的な支持を提供するために、物体７０２に適した方法で、有用に収縮することもできる。従って、例えば、インタフェース層は、第１材料および第２材料のうち少なくとも１つに適した脱脂および焼結条件の下で、支持構造の第１材料および物体の第２材料のうち少なくとも１つにほぼ適合する脱脂収縮率または焼結収縮率を有する材料で形成することができる。脱脂の間、収縮の主な経路は、システムからの結合剤の除去であり得、また、一致は、類似または同一の結合剤システムの選択を含み得る。焼結の間、粉末材料の高密度化は実質的に収縮に寄与し、支持体７０２、インタフェース層７０６、および物体７０２の異なる材料の中で類似の材料および粒径の使用によって適合を達成することができる。

一態様では、支持構造７０４の第１材料は、例えばより軽い負荷の粉末材料、より迅速に焼結する材料を使用することによって、または熱焼結サイクルの間により迅速に分解または蒸発する材料を追加することによって、物体７０２の第２材料よりも速い速度で収縮するように構成することができる。これらの材料システムを適切に構成することによって、焼結の間に、好ましくは物体７０２の焼結工程の際に、物体７０２から自己分離する支持構造７０４を製造することで、自己支持焼結強度を達成することができる。従って、支持構造７０４が、物体７０２の第２材料と同時に自己支持密度に焼結するよう物体７０２から引き離すように、より速い速度を選択することができる。別の態様では、より速い速度は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間にインタフェース層７０６のセラミック材料の非収縮を補償するように選択される速度であり得る。即ち、インタフェース層７０６が焼結によって体積を減少させない場合、焼結中にインタフェース層７０６が物体７０２に機械的に侵入するのを防止するよう、支持材料の収縮率を増加させることができる。

別の態様では、インタフェース層７０６が均一な層として図示されているが、一部の例では、例えば、インタフェース層７０６が物体７０２の２つの平行な片持ちアームの間に捕捉される場合、非焼結、ひいては非収縮性セラミック粒子は、実質的な応力および変形を引き起こす可能性があることを理解されよう。これを軽減するために、インタフェース層７０６の領域間の隙間が、印刷中、脱脂中、または焼結中に物体または支持材料が隙間に入り込み得るほど大きくない限り、インタフェース層７０６は隙間等を含み、収縮が起きる際に移動または沈降を容易にすることができる。他の技術も、同様に捕捉された支持構造等に有用に使用することができる。例えば、間隙物質は、適切な焼結強度が達成された後に、隣接表面から引き離すためにより迅速に収縮しながら、脱脂および焼結を介して必要に応じて支持体と物体との間の接触を維持するように調整された収縮率で堆積することができる。別の態様では、物体が機械的に安定してからではあるが完全な焼結温度に達する前に分解して沸騰する材料を使用することができる。あるいは、ある部分が機械的に安定してからではあるが完全な焼結温度になる前に、ある温度で溶融する材料を添加してもよい。

図８は、取り外し可能な支持体のためのインタフェース層を形成する方法を示す。支持構造は、付加製造プロセスにおいて一般的に使用されており、より広範の物体形状の製造を可能にする。後に最終部品に焼結される材料（本明細書で企図される材料等）を使用する付加製造プロセスでは、焼結中の支持構造体の隣接する表面と物体との間の結合を抑制するために、物体と支持との間にインタフェース層を有用に製造することができる。

ステップ８０１に示すように、方法８００は、モデルを提供するステップを含むことができる。これは、プリンタによる実行のための物体の任意のコンピュータ化されたモデル、またはプリンタ対応またはプリンタ実行可能表現への処理に適した物体の任意の適切な表現を含むことができる。従って、例えば、ｇコードは、プリンタによる実行のための機械命令の１つの共通表現である一方、ｇコードは、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）モデル等の他のいくつかのモデル、または３次元三次元のポリゴンメッシュ等の他のいくつかの三次元表現から導き出すことができる。物体のコンピュータ化されたモデルを作成し、そのようなモデルをプリンタ実行可能フォーマットに処理するための様々な技術は、当技術分野では知公知であり、詳細は本明細書では繰り返さないものとする。

一態様では、プリンタ実行可能フォーマットの作成は、支持構造を必要とする物体の部分の識別を含むことで、印刷するための表面を提供するか、または最終部品への脱脂および／または焼結中に構造体を物理的に支持することができる。結果として得られた支持構造は、プリンタ用に生成された物体のコンピュータ化されたモデルに組み込むことができ、適切な場合には、プリンタによって使用される造形材料とは異なる支持構造を製造するための支持材料を指定して、物体を製造することができる。

ステップ８０２に示すように、方法８００は、本明細書に記載の任意のプリンタを使用してコンピュータ化されたモデルに基づいて、物体のための支持構造を製造するステップことを含むことができる。これは、例えば、第１材料から支持構造を製造するステップを含むことができる。一例として、物体の溶融フィラメント製造におけるプリンタを制御する方法では、これは、支持材料を用いて物体の一部のための支持構造を押し出すステップを含むことができる。

ステップ８０４に示すように、方法８００は、支持構造の表面上にインタフェース層を形成するステップを含むことができる。これは、例えば、インタフェース層を提供する別個の材料層を製造するステップを含むことができ、またはこれは、製造プロセスを変更または増強して、支持構造体、物体、またはその両方の内部または近傍にインタフェース層を形成するステップを含む。従って、本明細書で使用される場合、「インタフェース層を作製する」とは、支持構造と、後続の処理において支持構造と物体との間に非焼結性の障壁を提供する物体との間に別個の材料層を作製するステップを指す。例えば、インタフェース層（または支持構造あるいは物体）を製造するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末装填樹脂の光硬化のうち少なくとも１つを用いてインタフェース層（または支持構造あるいは物体）を付加的に製造するステップを含むことができる。本明細書で使用される場合、「インタフェース層を形成する」という句は、焼結中にインタフェース層を介して支持構造の物体への結合に抵抗する材料システムを形成するための任意の技術をより広く参照することを意図している。本明細書で企図されるようなインタフェース層を形成することによって、インタフェース層は、焼結後に剥離または除去可能な支持体をもたらす非焼結可能な障壁を提供することができる。

両方の技術（「形成」および「製造」）の多数の例を以下に提供する。入門的で非限定的な例として、インタフェース層を製造するステップは、物体と、結合剤システム中の焼結可能な粉末金属から形成された支持構造との間に、溶融フィラメント製造システムの押出機を用いてセラミック粒子の層を堆積させるステップを含むことができる。一方、インクジェット材料が構造体内に浸透して、支持構造体および／または物体の焼結可能な粉末金属のための焼結条件下での焼結に抵抗する構造体の表面上の材料システムを生成するように、インタフェース層を形成するステップは、この技術、または微細構造セラミック粒子またはいくつかの他の焼結防止剤のコロイド懸濁液を支持構造（または物体）の層にインクジェットする等、別個の材料層の製造に関与しない他の技術を含むことができる。

方法８００は、支持体の製造、インタフェースの形成、およびその後の物体の製造を含む順序付けられた一連のステップとして示されているが、物体、支持構造およびインタフェース層は、水平壁、垂直壁、傾斜壁、湾曲壁、および全ての形態の連続的および不連続的な特性を有する複雑な可変のトポロジーを含むことができる。従って、処理中に、これらのステップのうちの任意の１つを１番目に、２番目に、または３番目に実行することができ、またはある例では、同時に実行することも、パターンを変更することもできる。例えば、垂直壁の場合には、物体を製作し、続いてインタフェース層、次いで支持体を作製することができ、続いて、支持体が最初に製造され、物体が最後に製造されるように、印刷ツールのリターンパスを切り替えることができる。あるいは、片持ち梁のような入れ子状の支持構造の場合、垂直プロセスは、物体を製造し、続いてインタフェース層、次に支持体、続いてインタフェース層、次に物体を製造するステップを含む。

別の態様において、インタフェース層は、物体の外面の一部または全部に使用するための仕上げ材料を含むことができる。従って、インタフェース層の製造は、物体を完全に包囲するステップを含むことができる。このインタフェース層の材料は、物体の露出した表面のための仕上げ材料を含むことで、例えば、所望の色、質感、強度、靭性、柔軟性、または他の特性を提供することができる。例えば、仕上げ材料は、審美的仕上げを有する合金化金属を含むことができ、またはインタフェース層は、チタンまたは他の表面強化剤を含むことができる。

別の態様では、支持構造あるいはインタフェース層またはその両方の第１材料は、容積を減少させるために圧力下で制御可能に崩壊するミクロスフェアを含む組成物で形成することができる。適切なマイクロスフェアの製造は、当該技術分野においては公知であり、圧力を印加してマイクロスフェアを崩壊させて材料を収縮させ、かつ、例えば焼結中に、支持構造を物体から分離するステップを含む方法で、支持構造および／またはインタフェース内で使用することができる。

いくつかの実施形態では、支持体およびインタフェース全体が、焼結中に粉体等に分解する焼結不能な塊を形成するように、インタフェース層は、支持構造の第１材料から有効に形成することができる。

例えば、インタフェース層が、セラミック媒体またはセラミック添加剤を有する組成物を含むことで、焼結中に支持構造と物体の表面との間の結合を阻害する場合、上述したように、インタフェース層は、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および光造形等の本明細書に記載の任意の付加製造技術を用いて製造することができる。分離支持体のための有用なインタフェース層を形成するために、異なる製造プロセスで特定の技術を使用することができる。例えば、溶融フィラメント製造システムにおいて、プロセッサまたは他のコントローラは、支持構造体、物体の表面およびインタフェース層のうち少なくとも１つをアンダーエクストリュージョンにより、例えば、工具速度の増加および体積堆積速度の減少のうち少なくとも１つを使用することによって、隣接する層との接触面積を減少させるように構成することができる。そのようなプリンタは、付加的または代替的に、押出ビードサイズを減少させることによって、または堆積材料の道路間の間隔を増加させることによって、インタフェース層と、物体および支持構造の一方との間の接触面積を減少させるように構成することができる。物体の溶融フィラメントの製造においてプリンタを制御する方法は、付加的または代替的に、インタフェース材料を使用して支持構造体に隣接してインタフェース層を押し出すステップを含むことができる。

インタフェース層を形成するステップは、他の技術を含むことができる。例えば、インタフェース層を形成するステップは、スラリー中のセラミック粒子が支持構造を貫通して焼結を阻害するように、または、支持構造体にわたるセラミック粒子の物理的障壁を作製するために堆積される場合、任意に、支持構造体の表面上でスラリーを硬化させることができるように、支持構造（または表面が反転されている場合は物体またはその両方）上にセラミック充填スラリーをインクジェットするステップを含むことができる。同様に、懸濁液を、例えば、懸濁液が粉末材料の焼結温度での焼結に耐性のある媒体を含む場合、支持構造（または物体）上に堆積させることができる。例えば、懸濁液は、支持構造と物体の表面との間の結合を選択的に脆化させる選択的脆化材料を含むことができる。様々な適切な選択的脆化材料が当該技術分野において知られており、特定の材料は、インタフェース層の対応する材料に依存する。インタフェース層に亀裂欠陥を導入するように選択された組成物のような、インタフェース層に適した任意のこのような材料を有用に使用することができる。

インタフェース層の形成は、インタフェース材料を支持構造上にインタフェース層としてインクジェット、噴霧、マイクロピペット、塗装等することによる、任意の補助的な堆積技術を用いて支持構造（または物体）上にインタフェース材料を堆積させるステップを含むことができる。インタフェース層の形成は、付加的または代替的に、焼成中に支持構造の物体への結合を阻害するように、支持構造、インタフェース層、および物体のうち少なくとも１つを堆積させるステップを含むことができる。インタフェース層の形成は、付加的または代替的に、インタフェース層との混合を阻害するように、支持構造、インタフェース層および物体のうち少なくとも１つを堆積させるステップを含むことができる。例えば、溶融フィラメント製造の状況では、層の間に小さな追加のｚ軸インクリメントを含めることで、層間の融合を低減し、隣接する層における粒子の混在を防止することができる。このようにして、結果的に得られた物理的障壁にわたるネックの形成を阻害する隣接層の間に、結合剤のフィルムを効果的に形成することができる。結合剤システムは最終的に除去することができるが、インタフェースはより脆弱な状態に焼結して、機械的除去を容易にするように、最初のネッキングは、層にわたってではなく、各層内で優先的に起こり得る。別の態様では、インタフェース層の形成は、例えば、インタフェース層が構造体と支持体との間に属する領域でレーザを用いて表面を選択的に酸化する等して、インタフェース層を酸化することで、物体の第２材料への結合を抑制するステップを含むことができる。

ステップ８０６に示すように、方法８００は、インタフェース層に隣接する物体の層を製造するステップを含むことができる。溶融フィラメント製造の状況では、これは、造形材料を押し出して、支持構造に対向するインタフェース層の側で、インタフェース層に隣接する物体の表面を形成するステップを含むことができる。造形材料は、最終部品を形成するための粉末材料および１つ以上の結合剤を含む結合剤システムのような、本明細書で企図される任意の造形材料であり得る。

物体の層を製作するステップは、付加的または代替的に、インタフェース層に隣接する第２材料から物体の表面を製作するステップを含むことができる。第２材料は、例えば、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含むことができる。１つ以上の結合剤は、本明細書に記載の結合剤または結合剤システムのいずれかを含み得る。一般に、１つ以上の結合剤は、特に、この処理が１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、粉末材料を結合し高密度化するためにネットシェイプを焼結するステップと、を含む場合、最終部品への物体の処理中に物体のネットシェイプの変形に抵抗することができる。これらのプロセスの間、物体は実質的な収縮および機械的応力を経る場合があり、結合剤は、これらの変化する条件下でネットシェイプを有効に保持することができる。その後の焼結は、第２材料、例えば、焼結により粉末材料の粒子間にネッキングを生じさせ、続いて、液化するまで溶融することなく、粉末材料を固体塊に融合させる、物体用の造形材料中の粉末材料から形成される高密度化された最終部品を得ることを目的としている。様々な適切な材料が、本明細書で企図される様々な製造プロセスについて当該技術分野において公知である。一態様では、支持構造の第１材料は、物体の第２材料と同様の、または実質的に同一の組成を有することができる。

例えば、第２材料は粉末冶金材料を含むことができる。より一般的には、第２材料の粉末材料は、金属粉末、セラミック粉末、または任意の他の焼結可能な材料または材料の組み合わせを含むことができる。粉末材料は、例えば、焼結のための任意の適切な寸法を有することができる。これは材料のタイプに応じて異なるが、多くの有用な焼結可能な粉末材料は、２〜５０ミクロンの平均直径を有する粒径分布を有する。粉末材料は、様々な金属または合金のいずれかを含むことができる。例えば、粉末材料は、アルミニウム、鋼、および銅のうち少なくとも１つの合金を含むことができ、懸濁液の成分は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素、およびフッ素のうち少なくとも１つを含む。一態様では、第２材料は、金属浸透剤およびセラミック溶浸剤のうち少なくとも１つを有する浸透性粉末を含むことができる。

一態様では、結合剤システムは、例えば、純粋な熱脱脂によって物体から除去可能な単一の結合剤を含むことができる。これは、例えば、物体の表面を製造するステップが、結合剤噴射工程において、または単一結合剤システムおよび／または熱脱脂が有用に使用され得る任意の他の状況において、単一結合剤を適用するステップを含む場合に有用であり得る。

別の態様では、結合剤システムが、熱焼結サイクルの開始時にネットシェイプに残る第２結合剤を含む場合、結合剤システムは、焼結前に、脱脂中に第２材料から除去される第１結合剤を含むことができる。結合剤システムは、代替的または付加的に、結合剤システムが、最終部品への焼結を介してネットシェイプに残る第２結合剤を含む場合、焼結前の脱脂の間に第２材料から除去される第１結合剤を含むことができる。後者の場合、第２結合剤は、粉末材料の焼結を促進するサブミクロン粒子を有効に含むことができる。更に具体的には、サブミクロン粒子は、粉末材料と合金化するために選択された要素または要素の組み合わせを含むことができる。別の態様では、サブミクロン粒子は、粉末材料と実質的に同一の組成および粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均を有するサイズ分布を有することができる。

ステップ８０８に示すように、方法８００は、加工された物体を処理施設に送付するステップを含むことができる。一態様では、製造プロセス全体が局所的に実行される場合、このステップは省略されてもよい。別の態様では、物体が局所的に印刷され、続いて出荷されるか、または１つ以上の成形、脱脂、および焼結のために処理設備に搬送される場合、サービス機関等を保持して、複数の印刷場所にサービスを提供することができる。この後者の方法は、有利には、有害物質または大型で高価な焼結炉を使用する脱脂システム等の資源の共有を可能にする。

ステップ８１２に示すように、方法８００は、物体を成形するステップを含むことができる。これは、例えば、印刷アーチファクトを除去するための平滑化、例えば補正が行われるようにコンピュータモデルへの手動または自動による比較、または支持構造と物体との間のインタフェースに沿ったスコアリング、貫通孔等の追加によるインタフェース層の機械的な脆弱化を含むことができる。

ステップ８１４に示すように、方法８００は、物体を脱脂するステップを含むことができる。脱脂プロセスの詳細は、製造に使用される材料中の結合剤システムのタイプに依存する。例えば、結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、第１結合剤は、物体の脱脂中のネットシェイプの物体の変形に耐え、第２結合剤は、物体の熱焼結サイクルの開始時に、ネットシェイプの物体の変形に抵抗する。脱脂は、物体を脱脂して、化学的脱脂、触媒脱脂、超臨界脱脂、熱脱脂等の任意の対応する脱脂プロセスを用いて第１結合剤を除去するステップを含むことができる。脱脂は、付加的または代替的に、物体を加熱して、第２結合剤を除去するステップを含むことができる。別の態様では、結合剤システムは、第１結合剤および少なくとも１つの他の結合剤を含むことができ、第１結合剤は結合剤システムの約２０体積％〜約９８体積％を構成し、脱脂は、第１結合剤を物体から脱脂して、少なくとも１つの他の結合剤の放出のための開放気孔チャネルを作製するステップを含む。

ステップ８１６に示すように、方法８００は、物体を焼結するステップを含むことができる。これは、物体中の粉末材料、支持構造体、インタフェース層、またはこれらの組み合わせに適した任意の熱焼結サイクルを含むことができる。

ステップ８１８に示すように、方法８００は、例えば、インタフェース層に沿って支持構造と物体とを物理的に分離することによって、物体から支持構造を除去するステップを含むことができる。インタフェース層の構造および材料に応じて、これは、物体をピックアップし、物体をすすぎまたは他の方法で洗浄して、何らかの粉末残留物を除去する単純な手動プロセスであり得る。別の態様では、これは、物体および／または支持体よりも弱いが、それにもかかわらず実質的な強度を有し得るインタフェース層を破壊するために、実質的な機械的力を適用する必要があり得る。

図９は、オーバーヘッド支持体を有する物体を製造する方法のフローチャートを示す。本明細書で論じるように、様々な付加製造技術を、完全に緻密な金属部品等に脱脂して焼結することができる材料を使用して、コンピュータ化されたモデルから実質的にネットシェイプの物体を製造するように適合させることができる。しかしながら、熱焼結サイクルの間、ブリッジまたはオーバーハングのような支持されていない特性は、特に、焼結により著しく強度を増加させる前に、支持結合剤が材料を逃がす場合に、スランプおよび破損する傾向があり得る。この問題に対処するために、脆弱な特徴を停止するためのオーバーヘッド支持体を提供する等によって、後続の焼結中に付加製造された形状を支持するための様々な技術が開示されている。

ステップ９０１に示すように、方法９００は、コンピュータ化されたモデルを提供することから始めることができ、これは、本明細書に記載された形態のいずれかでコンピュータ化されたモデルを提供するステップを含む。

ステップ９０２に示すように、方法９００は、物体を製造するステップを含むことができる。一般に、これは、造形材料からコンピュータ化されたモデルに基づいてネットシェイプを有する物体を製造するステップを含むことができる。造形材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の製造、脱脂および焼結中に物体の変形に抵抗する。これは、例えば、金属射出成形材料等の、本明細書に記載の粉末材料および結合剤システムのいずれかを含むことができる。製造は、例えば、溶融フィラメント製造プロセス、結合剤噴射プロセス、または、例えば光造形による粉末充填樹脂の層の光学的硬化等の物体を製造するための付加製造プロセスの使用を含むことができる。

ステップ９０４に示すように、方法９００は、本明細書に記載の任意のインタフェース層等のインタフェース層を作製し、本明細書に記載された任意の作製または形成技術を使用することができる。例えば、これは、物体と支持構造（オーバーヘッド支持構造または下にある支持構造とすることができる）との間にインタフェース層を作製するステップを含み、インタフェース層は、焼結プロセスの第１部分の間に物体と支持構造との間に結合を保持し、第１部分後の焼結プロセスの第２部分の間に支持構造体から物体を分離するように構成されている。

ステップ９０６に示すように、方法９００は、支持構造を製造するステップを含むことができる。一態様では、これは、本明細書に記載させるような様々な印刷または焼結支持体のいずれかを製造するステップを含むことができる。別の態様では、支持構造を製造するステップは、物体の表面上に支持構造を形成するステップを含み、支持構造が上から表面を停止させることができるように、表面を上向きに垂直に曝露し、支持構造体は、物体への下向きの垂直荷重を支持するように表面に結合された上部構造を含む。

支持構造を製造するステップは、例えば、溶融フィラメント製造プロセス、結合剤噴射プロセス、または、例えば光造形による粉末充填樹脂層の光学的硬化等の支持構造を製造するための付加製造プロセスを使用するステップを含むことができる。別の態様では、支持構造体は、フィラメントまたは他の構造物を物体の表面から上部構造に上向きにストリングするように構成された補足的な付加製造システム等の他の技術を使用して製造することができる。従って、例えば、支持構造体は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、物体のスランピングを防止するように選択された位置で、物体の上面に結合されたフィラメントを含むことができる。フィラメントは、例えば、バネの長さに応じて変化するバネ力を有する、物体の上面を上部構造に結合するバネを形成することができる。フィラメントは、上部構造のフレームに結合することができる。この一般的な支持戦略を使用して、除去可能なオーバーヘッド支持体を提供する一般化された支持構造を形成しつつ、下にある支持体を、例えば化学的脱脂プロセスによって下流処理において早期に除去することができる。

支持構造を製造するステップは、付加的または代替的に、上部構造が物体の表面に結合する場所の下に第２の支持構造を製造するステップを含むことができる。支持構造を製造するステップは、付加的または代替的に、垂直保持壁の、物体のほぼ垂直な表面への結合に抵抗するインタフェース層によって、物体のほぼ垂直な表面から分離された垂直保持壁を製作するステップを含むことができる。保持壁は、例えば、物体の薄壁のスランピングに抵抗し、オーバーヘッド支持体のための取り付けを提供し、あるいは後続の処理中に物体または関連する構造を支持する。

先に述べたように、材料間の収縮率を一致または調整することが有用であり得る。従って、例えば、フレームは、例えば、オーバーヘッド支持体が支持された構造に適切な（ただし過度ではない）力を提供し続けるように、物体の脱脂および焼結中に所定の速度で収縮するように選択された材料から製造することができる。同様に、フィラメントは、物体の脱脂および焼結中に所定の速度で収縮するように選択された材料から製造されてもよい。

ステップ９０８に示すように、方法９００は、製造された物体を処理施設に送付するステップを含むことができる。一態様では、製造プロセス全体が局所的に実行される場合、このステップは省略されてもよい。別の態様では、物体がローカルに印刷され、続いて、成形、脱脂および焼結のうち１つ以上のための処理施設に出荷または輸送される複数の印刷場所をサービスするサービス機関等を保持してもよい。この後者の方法は、有利には、有害物質または大型で高価な焼結炉を使用する脱脂システム等の資源の共有を可能にする。

ステップ９１２に示すように、方法９００は、物体を成形するステップを含むことができる。これは、例えば、印刷アーチファクトを除去するための平滑化、例えば補正が行われるように、コンピュータモデルへの手動または自動比較、または、インタフェース層を機械的に脆弱化させるための、支持構造と物体との間のインタフェースに沿った、穴を通じたスコアリング等の追加を含むことができる。

ステップ９１４に示すように、方法９００は、ブラウンパーツを提供するために物体を脱脂するステップを含むことができる。脱脂プロセスの詳細は、製造に使用される材料中の結合剤システムのタイプに依存する。例えば、結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、第１結合剤は、物体の脱脂中のネットシェイプの物体の変形に抵抗し、第２結合剤は、物体の熱焼結サイクルの開始時に、ネットシェイプの物体の変形に抵抗する。脱脂は、物体を脱脂して、化学的脱脂、触媒脱脂、超臨界脱脂、熱脱脂等の任意の対応する脱脂プロセスを用いて第１結合剤を除去するステップを含むことができる。脱脂は、付加的または代替的に、物体を加熱して、第２結合剤を除去するステップを含むこともできる。別の態様では、結合剤システムは、第１結合剤および少なくとも１つの他の結合剤を含むことができ、第１結合剤は結合剤システムの約２０体積％〜約９８体積％を構成し、脱脂は、物体から第１結合剤を脱脂して、少なくとも１つの他の結合剤の放出のための開放気孔チャネルを作り出すステップを含む。

ステップ９１６に示すように、方法９００は、物体を焼結して、最終部品を提供するステップを含むことができる。これは、物体中の粉末材料、支持構造体、インタフェース層、またはこれらの組み合わせに適した任意の熱焼結サイクルを含むことができる。

ステップ９１８に示すように、方法９００は、例えば、インタフェース層に沿って支持構造と物体とを物理的に分離することによって、物体から支持構造を除去するステップを含むことができる。インタフェース層の構造および材料に応じて、これは、物体をピックアップし、物体をすすぎまたは他の方法で洗浄して、何らかの粉末残留物を除去する単純な手動プロセスであり得る。別の態様では、これは、物体および／または支持体よりも弱いが、それにもかかわらず実質的な強度を有し得るインタフェース層を破壊するために、実質的な機械的力を適用する必要があり得る。オーバーヘッド支持体が使用される場合、支持構造は、インタフェースの異なる領域内での結合を完全にまたは部分的に阻害する異なるインタフェースの組み合わせを有効に用いることができ、例えば、オーバーヘッド支持体は、印刷支持体等が焼結中に完全に分離している一方で、完全な強度まで焼結するまで少なくとも部分的に無傷のままであるようにすることができる。

図１０は、オーバーヘッド支持体を有する物体を示す。一般に、本明細書に記載の製造物品は、上述の技術を使用して製造されたオーバーヘッド支持体を有する物体を含むことができる。従って、本明細書では、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含む、本明細書に記載の任意の造形材料等の造形材料で形成された物体１００２を含む物品１０００を開示する。ここで、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体１００２の製造、脱脂および焼結中に、物体の変形に抵抗する。物品１０００は、付加製造プロセスにおける物体１００２の製造中に、造形材料の下の基板１００６からの垂直支持を提供する底部支持体１００４を含むことができる。物体１００２と底部支持体１００４との間には、上述した任意のインタフェース層等のインタフェース層が形成されてもよい。物品１０００は、物体１００２の上方に垂直に曝露される表面１０１０に結合された上部支持体１００８も含むことができ、上部支持体１００８は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に物体１００２の下方変形に対して垂直方向の支持を提供する。上部支持体１００８は、例えば、フレーム、ボックス、または物体１００２の上に取り付け点１０１４を提供する他の構造等の上部構造１０１２に結合された多数のフィラメント等を含むことができる。

インタフェース層は、付加的または代替的に、物体１００２と上部支持体１００８との間に形成されてもよく、インタフェース層は、焼結プロセスの第１部分の間に物体と上部支持体との間の結合を保持するように構成され、インタフェース層は、例えば、物体１００２が自己支持強度に達した、第１部分の後の焼結プロセスの第２部分の間に、物体を上部支持体から分離するように構成される。

図１１は、収縮基材上の物体の断面を示す。上述したように、様々な付加製造技術を適用して、完全に緻密な金属部品等に脱脂して焼結することができる材料を使用して、コンピュータ化されたモデルからほぼネットシェイプの物体を製造することができる。しかしながら、脱脂および焼結の間に、結合剤が逃げ、母材が緻密な最終部品に融合すると、ネットシェイプが収縮する場合がある。物体の下の基礎が対応する方法で収縮しない場合、結果として得られる物体全体にわたる応力は、破損または物体への他の物理的損傷をもたらし、その結果、製造が失敗する可能性がある。この問題に対処するために、脱脂および焼結中に物体に対して相補的な方法で収縮する基板および造形面のための様々な技術が開示されている。

焼結可能な造形材料から製造された物体１１０２は、脱脂および焼結が起こると一般に収縮する。物体１１０２のための支持構造１１０４は、例えば、脱脂および焼結中に、必要に応じて物体１１０２に構造的支持を提供するように設計された類似または同一の速度で有効に縮小することもできる。焼結セッター１１０６または他の予め製造された基板を使用して、例えば部品が収縮し、様々な部品表面が引きずられる際に、下にある表面に対する収縮物体の表面の物理的変位の結果として、焼結時に変形を低減させることもできる。これは、特定の物体の形状およびサイズに対して機能し得るが、焼結セッター１１０６内の平面収縮は、付加製造システムで製造される可能性がある部品の範囲に対応できないことがある。従って、焼結セッター１１０６または他の表面のいずれかで、収縮基板１１０８を使用して、物体１１０２の下の表面が物体１１０２と一致するように収縮し、物体の変形を軽減または回避することができる。一態様では、収縮基板１１０８は、物体１１０２を製造するために使用される造形材料、または脱脂、焼結、またはその両方の間に一致する収縮プロファイルを有する別の材料で製造されてもよい。物体１１０２は、本明細書に記載された任意のインタフェース層等のインタフェース層を使用して、収縮基板１１０８および支持構造１１０４から分離されてもよい。

図１２は、収縮基材上の物体の上面図を示す。収縮基材１２０８は、物体１２０２に一致する収縮率を名目上は有するが、収縮基材１２０８と合致する物体１２０２の表面は、実際には、物体１２０２の三次元形状の関数として可変の収縮特性を有することができる。これは、物体１２０２の異なる接触表面に対して複数の独立したラフトまたは収縮基板１２０８を作成することによって対処することができ、物体１２０２は、続いて、収縮するように構成され、脱脂および焼結が生じる際に物体１２０２の収縮に一致するように、互いに向けてラフトを引くタイバー、ストラップ等によって互いに結合されてもよい。一態様では、収縮基板１２０８上への物体１２０２の突出部の凸包は、物体１２０２と一致するように収縮する形状を提供する。従って、物体１２０２の突出部の凸包を決定し、この凸包をオフセットすることで、機械的安定性のために物体１２０２の周りにマージン１２１０を提供することによって、この収縮基板１２０８を有用に形成することができる。収縮基板１２０８は、任意の適切なサイズ、形状、および配置の穿孔１２１２を有用に設けることで、物体１２０２によって全ての側面に境界があり、収縮基板１２０８によって底部に境界がある突出部内の領域からの化学溶剤等の排出を可能にする。

図１３は、収縮可能な支持構造を製造する方法のフローチャートである。

ステップ１３０４に示すように、方法１３００は、物体を製造するためのベースを提供するステップを含むことができる。基部は、例えば、造形面、焼結セッター、または本明細書で意図される技術を使用して製造される物体のための任意の他の適切な支持体を含み得る。ベースは、任意に、脱脂および／または焼結中に収縮する収縮基材であってもよく、またはベースは、後処理後にプリンタに戻すことができる再使用可能な基材であってもよい。

ステップ１３０６に示すように、方法１３００は、本明細書で企図される収縮可能な任意の基板のような支持構造を提供するステップを含むことができる。これは、例えば、焼結中に物体と共に収縮する、それ自体が脱脂可能かつ焼結可能な材料で形成された造形面上に支持構造を作製するステップを含むことができる。支持構造体が造形面である場合、方法１３００は、物体を製造するために使用される造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料で造形面を射出成形することによって、支持構造として使用するための造形面を製造するステップを含むことができる。基板が局所的に製造される場合、支持構造体を提供するステップは、造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料から物体用の基板を製造するステップを含むことができる。

上記のように、基板は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間の物体の収縮に対応する速度で独立した基板を一緒に移動させる多数のタイバーによって結合された２つ以上の独立した基板を含むことができる。物体が基板の上面に沿った平面内に２つ以上の離散した別個の接触面を有する場合、基板は２つ以上の離散した接触面のそれぞれの突出部の周りに形成された２つ以上の対応する別個の基板領域を含むことができる。また、基板は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間の２つ以上の離散した別個の接触面の動きに地理的に一致するように、対応する別個の基板領域の移動を容易化するために、タイバー、ストラップ、または２つ以上の離散した別個の接触面を互いに結合させる同様の構造のうち少なくとも１つを含むことができる。別の態様では、基板の形状は、例えば製造中に物体を受容する造形面の平面内への物体の、突起の凸状の突出部の凸包に基づくことができる。上述したように、形状は、例えば、突出部の凸包から所定量だけオフセットされることによって均一に変位されたシェルまたは輪郭であってもよい。内部領域、例えば、その上に製造された物体の壁によって囲まれた基板の表面内の領域は、後続の処理中に化学溶媒等の排出を容易にするための開口部を含むことができる。従って、基板は、物体の内壁に基づく形状を有する開口部を有してもよく、または物体の凸包の突出部の境界から所定の内向きのオフセットから導かれてもよい。

収縮可能な基材を提供することに加えて、支持構造を提供することは、本明細書に記載の他の支持構造を提供するステップを含むことができる。例えば、支持構造を提供するステップは、造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうちの少なくとも１つを有する第２の材料から、物体内のブリッジまたはオーバーハングのうち少なくとも１つの構造支持体を製造するステップを含むことができる。これらの支持構造のために、上で検討したようなインタフェース層が有用に使用されてもよく、支持構造は、任意に、物体の造形材料と共に主縮する結合剤システムと共に、焼結中に凝固しないセラミック粉末等の支持材料から製造することができる。

ステップ１３０８に示すように、方法１３００は、予め作製された支持構造内の予め形成された穿孔、または支持構造が物体のために特別に製造される固定あるいは可変の穿孔パターン等のような、支持構造内に穿孔を設けるステップを含むことができる。一般に、基板は、複数の穿孔等を基板に有効に組み込み、基板を介して脱脂溶媒用の排水経路を提供するように配置されてもよい。簡便に、直線状の垂直貫通孔が使用されてもよいが、他の構成も可能である。従って、例えば、複数の穿孔は、物体の隣接する層が基板を垂直に被覆しない基板の領域内で、基板の上面から基板の底面まで延在してもよく、または穿孔は、基板の上面から基板の１つ以上の側面に（または、他の任意の有用な位置または位置の組み合わせに）延在することで、例えば、基板の突出部の外縁に向けた水平な排液経路を提供する。穿孔は、例えば、基板の上面からｚ軸方向に延在し、基板の領域を取り囲む物体の垂直壁によって、基板のｘ−ｙ平面内に囲まれた基板の領域内に配置することができる。一態様では、基板は、その上に製造された物体の形状とは無関係に、規則的なパターンの穿孔を有するように製造することができる。別の態様では、（例えば、物体上の穿孔ベースの表面アーチファクトを回避するために）物体の下の穿孔を省略することができ、その結果、基板は、製造中に物体を受容する造形面の平面内への物体の突出部の下に連続的な閉鎖した表面を形成する。

ステップ１３１０に示すように、方法１３００は、インタフェース層を作製するステップを含むことができる。一般に、インタフェース層は、収縮基材と物体との間、または物体と他の支持構造との間、または収縮基材と造形板、焼結セッター、または物体を運搬する他の基材との間に組み込むことができる。

ステップ１３１２に示すように、方法１３００は、収縮する基板上に物体を作製するステップを含むことができる。上述したように、これは、例えば、支持構造（収縮基材を含む）上の造形材料から物体を製造するステップを含むことができ、物体は、コンピュータ化されたモデルに基づくネットシェイプを有し、造形材料は、最終部品と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の製造、脱脂、および焼結中の物体の変形に抵抗し、支持構造は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に物体の収縮と一致するように構成される。

ステップ１３１４に示すように、方法１３００は、本明細書に記載の成形、脱脂、焼結、または仕上げステップのいずれかのような後処理を含むことができる。

上記によれば、本明細書には、収縮基材上に物体を製造するための付加製造システムも開示されている。このシステムは、例えば、造形面、造形材料の供給源、および付加製造システムを含むことができる。造形材料は、最終部品を形成するための粉末材料および１つ以上の結合剤を含む結合剤システムのような、本明細書に記載されている造形材料のいずれかを含むことができ、１つ以上の結合剤は、造形材料の最終部品への製造、脱脂、および焼結の間に造形材料の変形に抵抗する。付加製造システムは、本明細書で意図されている付加製造システムのいずれかであってもよく、造形材料から造形面上に物体を製造するように構成されてもよく、付加製造システムは、コンピュータモデルに基づいて造形材料にネットシェイプを付与し、付加製造システムは、造形材料の脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つに一致する収縮率を有する収縮基材のような造形面を提供するように構成される。

上述したように、造形面は予め形成された基板を含むことができ、または造形面は特定の目的のために作製された収縮基板であってもよい。例えば、造形面は、造形面の平面内への物体の突出部の凸包の下に製造され、より具体的には、造形面の平面への物体の突出部の凸包に基づく形状を有する収縮基板を含むことができる。このシステムはまた、物体内の造形材料から１つ以上の結合剤の少なくとも１つを除去する脱脂ステーションと、粉末材料の粒子間に結合を形成するように物体を加熱する焼結炉とを含むことができる。付加製造システムは、例えば、結合剤噴射システムまたは溶融フィラメント製造システムのうちの少なくとも１つを含むことができる。

本明細書では、収縮可能な基材を有するベース面と、本明細書に記載されるような焼結可能な造形材料で形成された物体とを含む製品も開示される。

図１４は、物体および物体支持体を独立して製造するための方法のフローチャートを示す。付加製造システムは、一般に、支持構造を使用して、加工された物体の特性および形状の利用可能な範囲を拡大する。例えば、垂直シェルフまたはカンチレバーが物体から延在している場合、この特徴を製造することができる表面を提供するために補足的な支持構造が必要とされることがある。このプロセスは、例えば、部品が、異なる設計規則を課す脱脂または焼結のような下流の処理ステップを経る場合に、より困難になる可能性がある。これらの課題に対処し、より広い範囲の柔軟性と処理速度を提供するために、ある状況では、物体および支持構造を独立して製造し、次いで。これらの構造を脱脂および焼結のための複合物品に組み立てることが有用であり得る。また、この方法は、支持構造と部品との間に剥離層を噴霧、浸漬または他の方法で塗布するための様々な技術を有利に促進して、これらの別個の品目が焼結中に融合しないようにする。

ステップ１４０４に示すように、方法１４００は、第１材料から物体のための支持構造を製作するステップを含むことができる。支持構造を作製するステップは、例えば、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを用いて支持構造を付加製造するステップを含むことができる。

ステップ１４０６に示すように、方法１４００は、物体を製作するステップを含むことができる。これは、第２材料から物体を製造するステップを含み、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料を含み、支持構造に隣接して支持可能な表面を含む。結合剤システムは、製造中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１の結合剤と、物体を最終部品に焼結する間にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第２の結合剤とを含むことができる。

一態様では、支持構造体の第１材料および物体の第２材料は、実質的に類似していてもよく、または同一の組成物を含んでいてもよい。従って、第１材料および第２材料は、溶融フィラメント製造システムの単一の押出機から、両方のための単一の成形材料を押出す等して、単一の供給源から堆積させることができる。第１材料および第２材料は、第１材料の脱脂および焼結中に実質的に一致した収縮率を有していてもよい。第１材料の粉末材料は、金属粉末、セラミック粉末、または任意の焼結可能な材料を含むことができる。結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、第１結合剤は、物体の脱脂中のネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択され、第２結合剤は、物体を焼結するために使用される熱焼結サイクル中のネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択される。

一般に、物体の製造は、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光硬化のうちの少なくとも１つを用いて物体を付加製造するステップを含むことができる。

ステップ１４０８に示すように、方法１４００は、任意に、物体の第１結合剤を除去するステップを含むことができる。このステップを物体、および場合によっては類似の結合剤システムが使用される支持構造体に実施することにより、例えば、物体および支持構造体が一緒に組み立てられ、さもなければ脱脂が生じ得る表面が閉塞する場合よりも迅速に後続の処理を行うことができる。

ステップ１４１０に示すように、この方法は、物体または支持構造（またはその両方）にインタフェース層を適用するステップを含むことができる。インタフェース層の適用は、融合フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光硬化のうちの少なくとも１つを使用してインタフェース層を適用するステップを含み得る。インタフェース層は、例えば、本明細書で意図されたインタフェース層のいずれかを含むことができ、一般に、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗することができる。

一態様では、インタフェース層を適用するステップは、支持構造に隣接し、支持構造によって支持可能な物体の表面に対応する位置で、支持構造および物体のうち少なくとも１つにインタフェース層を適用するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、付加的または代替的に、セラミック充填スラリーを支持構造上に適用するステップ、またはセラミック懸濁液を支持構造上に適用するステップを含むことができる。付加的または代替的に、インタフェース層を適用するために、様々な他の技術を使用してもよい。例えば、インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体の少なくとも一方にインタフェース層を噴霧するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体の少なくとも一方をインタフェース材料に浸漬するステップを含んでもよい。インタフェース層を適用するステップは、支持構造および物体の少なくとも１つの上にインタフェース層をマイクロピペット操作するステップを含むことができる。

ステップ１４１２に示すように、この方法は、支持構造体および物体を一緒に組み立てられたワークピースに組み付けるステップを含むことができる。これは、物体の表面が支持構造に隣接して支持構造によって支持されるように、部品を組み立てるステップを含むことができる。これはまた、脱脂および焼結の少なくとも１つの間に、物体とほぼ等しい速度で収縮するように構成された造形面上に、組み立てられたワークピースを配置するステップを含むことができる。

ステップ１４１４に示すように、方法１４００は、本明細書で意図される脱脂技術のいずれかを使用する等して、組み立てられたワークピースを脱脂するステップを含むことができる。

ステップ１４１６に示すように、方法１４００は、本明細書で意図される焼結技術のいずれかを使用する等して、組み立てられたワークピースを焼結するステップを含むことができる。

ステップ１４１８に示すように、方法１４００は、任意の他の適切な仕上げまたは後処理ステップと共に、焼結されたワークピースを分解して最終部品を回収するステップを含む、物体の仕上げステップを含むことができる。

図１５は、複数部品アセンブリを製造する方法のフローチャートを示す。ベアリングまたはギア歯のような特徴間に剥離層を形成することにより、複雑な機械的アセンブリを単一の付加製造プロセスで製造することができる。更に、脱脂ステップで溶解することができる、または粉末あるいは他の形態に分解する支持構造を用いることによって、焼結後に支持材料をこれらのアセンブリから有用に除去することができる。

一態様において、インタフェースにおける非構造的支持体、例えば、構造物に焼結しない純粋な結合剤を使用して、入れ子部品の付加製造を容易にすることができる。例えば、ギア歯の間の表面が非焼結性結合剤または他の材料で製造されたエンクロージャ内に完全なギアボックス等を製造することができる。一態様では、このような機械部品のための重要な機械的インタフェースは、例えばより小さい分解能が使用できるように合わせ面を垂直に向けることによって、製造プロセスに向けることができる。より一般的には、隣接する、非連結部分を印刷する機能を使用して、物理的に関連する複数の部品を単一の印刷ジョブで製造することができる。これは、例えば、ヒンジ、ギア、捕捉ベアリング、または他の入れ子状または相互関係する部分を含むことができる。物体が最終形態まで焼結された後、非焼結性支持材料は、例えば、超音波、流体洗浄、または他の技術を用いて抽出することができる。一態様では、結合剤は、セラミックまたは異種のより高い焼結温度の金属等の非焼結性添加剤が充填される。

この一般的なアプローチはまた、部品の設計に影響を及ぼし得る。例えば、様々なアンチバックラッシュ技術を使用して、焼結部品が、移動および使用中により確実に保持されるように軸を採用することができる。同様に、流体経路を流体洗浄のために設けてもよく、除去経路を内部支持構造用に形成してもよい。この技術は、他の印刷上の課題に対処するためにも使用可能である。例えば、部分的に密閉された空間内の支持構造は、物体が完成した後、何らかの除去経路を通って除去するために製造されてもよい。支持構造が製造された物体に脆弱に接続されているか、または接続されていない場合、それらは除去経路を通って抽出するために物理的に操作することができる。一態様では、部品は、適切な（例えば、同じ）ＭＩＭ材料と一緒に「接着」されて、一旦焼結されると、本質的に接合部を有しない大きな部品を作製することができる。

マルチパーツ部品を製造するための方法１５００を、ここでより詳細に説明する。

ステップ１５０４に示すように、方法１５００は、第１材料から第１物体を作製するステップを含むことができる。第１材料は、粉末材料および結合剤システム等の、本明細書に記載された材料システムのいずれかを含むことができ、結合剤システムは、製造中の第１材料のネットシェイプの変形に抵抗する第１結合剤と、第１材料の最終部品への焼結中におけるネットシェイプの第１材料の変形に抵抗する第２結合剤とを含む。粉末材料は、例えば、粉末金属を含むことができる。

本明細書に企図されるように、このステップおよび後続ステップのための製造ステップは、溶融フィラメント製造プロセス、結合剤噴射プロセス、またはステレオリソグラフィプロセス、ならびにこれらの組み合わせおよび記載される他の補足的な付加および減法製造プロセスを使用する製造を含む。

ステップ１５０６に示すように、方法１５００は、第１物体の第１表面にインタフェース層を適用するステップを含むことができる。インタフェース層は、例えば、製造後に材料を除去することができるように、第１材料の焼結中に粉末に有効に低減することができる。インタフェース層は、例えば、第１物体（および下の第２物体）に使用される粉末材料よりも実質的に高い焼結温度を有する粉末セラミックを含むことができる。一般に、インタフェース層を適用するステップは、上述した技術を使用してインタフェース層を作製するステップを含むことができる。インタフェース層を適用するステップは、付加的または代替的に、１つ以上のインクジェット、マイクロピペット、およびインタフェース材料を第１表面上に適用してインタフェース層を形成するステップを含むことができる。本文脈では、インタフェース材料は、例えば、セラミック充填ポリマー、セラミック充填懸濁液、セラミック充填スラリー、または物体表面の１つに分配するのに適した任意の他のセラミックおよびキャリアの組み合わせを含むことができる。

ステップ１５０８に示すように、この方法は、第２物体を製作するステップを含むことができる。これは、インタフェース層に隣接し、第１物体の第１表面に対向する第の物体から第２物体の第２表面を製作し、第２物体が構造的に第１物体から独立して機械的に関連し、インタフェース層は、焼結中に第１表面と第２表面との結合に抵抗する。第２物体を製造するステップは、第１物体を製造する前、後、または同時に実施することができることが理解されるであろう。従って、本明細書に記載された方法１５００は、相互に関係する機械的アセンブリの同時製造を一般に企図しているが、これは、付加的または代替的に、図１４を参照して上述したような部品の別個の製造および組み立てを含むことができる。従って、これらの技術を単独で使用するか、または、焼結可能な金属含有造形材料を使用するコンピュータ化されたモデルに基づく複雑な機械アセンブリの製造を容易にするための任意の有用な組み合わせにて使用することができる。

第１物体および第２物体の材料、例えば物体および物体の支持体、または物体および相手ギア等の補完的な機械部品は、概して相補的な特性を有することができる。（支持体の）第１材料および（物体の）第２材料は、溶融フィラメント製造システムの押出機または光造形樹脂の容器のような単一の造形材料源から供給することができ、実質的に共通の構成を有し得る。第１材料および第２材料は、付加的または代替的に、熱焼結サイクルの間に実質的に同様の収縮率を有することができる。

第１物体および第２物体は、機械的にまたは構造的に多くの異なる方法で関連していてもよい。例えば、第１物体および第２物体は、ヒンジ、ギアセット、ベアリング、クランプ等のようなマルチパーツに機械的アセンブリを形成することができる。例えば、第１物体および第２物体は相補的なギアを含んでいてもよく、第１物体および第２物体のうちの一方がアクセルやベアリングを含んでいてもよい。マルチパーツアセンブリはまた、ケーシング内を移動する１つ以上の部品を含むことができる。ケーシングが複マルチパーツの機械的アセンブリを包囲する場合、または内部のプリント支持体、焼結支持体等を必要とする場合には、出口経路を設けることができる。従って、方法１５００は、物理的出口経路を有するケーシングを印刷することによって、またはケーシングが印刷された後に減法的ツールを用いて物理的出口経路を追加することによって、インタフェース層の第３材料についてケーシングからの物理的出口経路を提供するステップを含むことができる。方法１５００は、付加的または代替的に、支持材料の抽出のために多部品機械アセンブリ内に物理的な出口経路を設けるステップを含むことができる。このようにして除去を容易にするために、支持材料は、第１材料の焼結中に粉末に還元されてもよい。別の態様では、支持材料は溶解性材料であってもよく、方法１５００は、支持材料を溶媒に溶解させ、物理的出口経路を通して支持材料および溶媒を除去するステップを含んでもよい。これは、例えば、化学的脱結合剤の間、または支持体除去のための独立したステップとして起こり得る。

ステップ１５１４に示されるように、方法１５００は、本明細書で意図される脱脂技術のいずれかを使用して、第１物体および第２物体を脱脂するステップを含むことができる。

ステップ１５１６に示すように、方法１５００は、本明細書で意図される焼結技術のいずれかを使用して、第１物体および第２物体を焼結するステップを含むことができる。

ステップ１５１８に示すように、方法１５００は、本明細書で意図される技術のいずれかを使用して第１物体および第２物体を仕上げるステップを含むことができる。

図１６は、ケーシング内の機械的アセンブリを示す。一般に、機械的アセンブリ１６００は、ギア１６０２、アクセル１６０４、バネ１６０６、移動アーム１６０８等、任意の数の相互に関係する部品を含むことができる。機械的アセンブリ１６００は、例えば、付加製造プロセスを用いて機械的アセンブリ１６００と同時に製造され、機械的アセンブリ１６００の可動部分の一部または全部を取り囲むケーシング１６１０を含むことができる。ケーシング１６１０は、スイッチ、ボタン、または他の制御のための外面への通路を組み込むか、またはケーシング１６１０の壁を通ってケーシング１６１０の外側の可動部品により一般的に連結するために有用である。上述したように、機械的アセンブリ１６００の個々の構成要素は、例えば、お互いに密接な機械的噛み合いを取っている。少なくとも部分的な機械的独立性を維持するために、機械的アセンブリ１６００の個々の構成要素は、上記のようなインタフェース層を使用して物理的に分離することもできる。しかしながら、ケーシング１６１０の内部に物体を製造するために使用されるインタフェース層の材料、並びに支持構造等は、機械的アセンブリの構成要素が意図したように機能するために、製造後に除去する必要があり得る。従って、ケーシング１６１０は、溶剤または洗浄液の流入、およびケーシング１６１０内のインタフェース層および／または支持構造の材料と共にそのような流体の流出を容易にするために、物理的出口経路１６１２を有効に組み込むことができる。

１つの通路、例えば物理的な出口通路１６１２および他の通路、例えば第２通路１６１４を通じて溶媒または他の洗浄液等を供給することによって、ケーシング１６１０の内部をフラッシングすることを容易にする第２通路１６１４を設けることもできる。

別の態様では、モジュール式支持構造１６２０は、モジュール式支持構造１６２０の個々の要素が、分解および個々の除去を可能にするためにインタフェース層によって分離されるように、ケーシング１６１０内で製作されてもよい。従って、物理的出口経路１６１２は、以下に更に詳細に説明するように、モジュール式支持構造１６２０を取り外すための通路を提供してもよい。

図１７は、除去可能な焼結支持体を製造する方法のフローチャートを示す。本明細書に記載されているような付加製造システムは、一般に、製造された物体内の特性および形状の利用可能な範囲を拡大するために支持構造を使用する。例えば、オーバーハングまたはカンチレバーが物体から延在している場合、この特性を製造することができる表面を提供するために補足的な支持構造が必要とされることがある。このプロセスは、支持を必要とする表面が、製造される物体の内側のキャビティ内に閉じ込められたときに、より困難になる可能性がある。本明細書では、物体のキャビティ内から取り出すことができる支持体を製造するための技術が開示されている。

ステップ１７０４に示すように、方法１７００は、キャビティを有する物体を製造することから始めることができる。例えば、これは、付加製造プロセスを使用して造形材料から物体を製造することを含むことができ、物体はキャビティと通路（上述のキャビティおよび物理的排出路等）を有する。キャビティは、一般に、キャビティの内壁またはキャビティ内の独立した機械部品の表面等、製造中の支持を必要とする内面を含むことができる。通路は、一般に、キャビティと物体の外部環境との間に開放通路を提供することができる。別の態様では、キャビティは、キャビティを通る第１通路から第２通路を通って流出するのを容易にするように配置された複数の通路を備えて製造されてもよい。

別の態様では、物体を製造するステップは、付加製造プロセスを使用して造形材料から物体を製造するステップを含むことができ、造形材料は、粉末造形材料および結合剤システムを含み、結合剤システムは、製造中のネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１結合剤と、物体の最終部品への焼結中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第２結合材とを含み、物体はキャビティおよび通路を有する場合、キャビティは、キャビティと物体のための外部環境との間の開放通路を提供する通路を含む。

一般に、物体は、本明細書に記載された技術のいずれかを使用して、および造形材料のいずれかを用いて製造することができる。従って、例えば、造形材料は、粉末状材料（金属粉末等）および結合剤システムを含むことができ、結合剤システムは、製造中のネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１結合剤と、物体の最終部品への焼結中のネットシェイプの物体の変形に抵抗する第２結合剤とを含む。

ステップ１７０６に示すように、方法１７００は、キャビティ内の内面のための支持構造を製作するステップを含むことができる。一態様では、支持構造は、造形材料のための製造規則を満たすために内面に集合的に支持を提供するように構成された、上述のモジュラー支持構造のような複数の独立した支持構造から形成された複合支持構造を含むことができる。通路は、複合支持構造よりも小さくてもよいが、独立した支持構造の各々は、通路を通ってキャビティから個々に取り外すための形状および大きさにすることができ、従って、キャビティ等のエンクロージャ内の小さい通路からの大きい支持構造の除去を促進する。例えば、複合支持構造は、通路の最小幅を通過するには大きすぎる集合的な大きさを有する形状を有してもよい。あるいは、通路が曲がりくねった経路を形成する場合、通路は、剛性物体としての複合支持構造の除去のための引き出し経路を提供することはできないが、複合支持構造を構成する独立支持構造は、通路を通じて一度に除去することができる。同様に、この文脈において、キャビティという用語は、複合構造として、外部空間からキャビティ内への通路を通って抽出され得ない支持構造を含む、または含む可能性がある内部容積を有する、部分的に封入されたまたは完全に封入された空間を含むことが意図される。

別の態様では、支持構造は、本明細書に記載の粉末材料および結合剤等のいずれかのようなマトリックス中の粉末状支持材料から製造することができる。これは、他の除去技術の範囲を容易にすることができる。例えば、方法１７００は、（以下に説明するように）脱脂の間にマトリックスを溶解するステップ、または物体の焼結中にマトリックスを除去するステップを含むことができる。方法１７００はまた、任意の適切な手段を介してマトリックスを除去することによって、支持構造を粉末に還元するステップを含むことができる。支持構造を粉末に還元することができる場合、方法１７００は、例えば、ガス、液体、または任意の他の適切な洗浄媒体をフラッシュすることによって、キャビティから粉末状の支持材料を除去するステップを更に含むことができる。

ステップ１７０８に示すように、この方法は、インタフェース層を作製するステップを含むことができる。これは、例えば、支持構造と支持表面との間、または支持構造と、支持表面を支持する（支持構造を介して）キャビティの内壁等の別の表面との間、または複数の独立した支持構造のうちの１つとキャビティの内面の隣接部分との間にインタフェース層を作製するステップを含むことができる。これはまた、複数の独立した支持構造の各々の間にインタフェース層を作製して、複数の独立した支持構造の各々を通路を通ってキャビティから分解して除去するステップを容易にステップを含むことができる。支持構造を作製した後に発生するものとして図示されているが、インタフェース層の製造は、独立した支持構造の層の間で起こり、そのようなものとして、その製造前、製造中および／または製造後に行うことができる。分解して除去することができる複合支持構造をレンダリングするのに必要な独立した支持構造を提供する。

一般に、１つ以上のインタフェース層は、本明細書で意図される任意のインタフェース材料から作製されてもよい。例えば、インタフェース層は、セラミック粉末を含むインタフェース材料、または焼結の間に支持構造の物体の内面への結合に抵抗する任意の他のインタフェース材料で形成することができる。

ステップ１７１０に示されるように、方法１７００は、例えば、本明細書に記載の技法のいずれかを使用して、支持構造を取り除くステップを含むことができる。

ステップ１７１４に示すように、方法１７００は、物体を脱脂するステップを含むことができる。一実施形態では、支持構造は（例えば、焼結支持構造とは区別される）製造支持構造であり、インタフェース層は、剥離層によって除去可能である。この構成では、方法１７００は、脱脂後（例えば、インタフェース層が除去された後）、焼結前に支持構造を除去するステップを含むことができる。

ステップ１７１６に示すように、方法１７００は、例えば、本明細書に記載された焼結技術のいずれかを使用して、物体を焼結するステップを含むことができる。

ステップ１７１８に示すように、方法１７００は、洗浄、フラッシング、研磨、またはその他の仕上げを含み、目的とする目的のために物体を準備するステップを含む、物体の仕上げステップを含むことができる。

上記の議論では、内部キャビティからのマルチパーツ支持構造の除去を明示的に考慮しているが、同じまたは類似の技術を使用して、付加的または代替的に、物体の外面のためのマルチパーツ支持構造を製造することができる。これは、支持構造体が成形された物体を完全にまたは部分的に包囲し、成形物体が機械的にロックされるかまたは関連する支持構造内に閉じ込められるような状態で成形ロックを形成するような多くの製造状況において有用であり得る。これに関連して、マルチパーツ支持構造は、その間に非焼結可能なインタフェース領域を有して有用に製造され、その結果、支持構造は、高密度化された部分への焼結（および該当する場合には浸潤）後に容易に分解され除去される。

従って、一態様では、本明細書に開示される方法は、第１材料から、２つ以上の別個の支持部品を含む、物体のための支持構造を製造するステップと、支持構造に隣接するインタフェース層の第１の部分と２つ以上の別個の支持構成要素間のインタフェース層の第２部分とを含むインタフェース層を形成するステップと、第２材料から物体の表面を製造するステップであって、物体の表面は、インタフェース層の第１の部分に隣接しており、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料を含み、結合剤システムは１つ以上の結合剤を有し、１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗し、最終部品への物体の処理は、１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂し、ネットシェイプを焼結して粉末状材料を接合し、インタフェース層は、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、を含む。

２つ以上の別個の支持構成要素は、例えば、上述したモジュール支持構造であってもよく、内部キャビティから除去するように構成されてもよく、または２つ以上の別個の支持構成要素は、物体の周りにロックされた金型を形成するために使用される。

別の態様では、本明細書に開示される方法は、後続の処理のためにサービス機関等でそのような物品を受け取るステップを含むことができる。従って、この方法は、第１材料、物体、およびインタフェース層から製造された支持構造を含む物品を受け取るステップを含み、支持構造は、物体を支持するための２つ以上の別個の支持部品を含み、支持構造に隣接するインタフェース層の第１部分と、２つ以上の別個の支持構成要素間のインタフェース層の第２部分とを含み、物体は、最終部品を形成するための粉末材料を含む第２材料から作製され、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムであって、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の加工中にネットシェイプの物体の変形に抵抗し、最終部品への物体の加工は、粉末材料を緻密化し、インタフェース層は、焼結の間に支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、物品を処理するステップであって、物品を脱脂し、物品を焼結するステップのうち少なくとも１つを含み、物品を処理するステップは、物品をインタフェース層で支持構造から分離するステップを更に含むステップと、を含む。

２つ以上の別個の支持構成要素から形成される支持構造は、例えば、その上に物体の層を製造するための表面を提供する、例えば物体のための印刷支持体を含むことができる。２つ以上の別個の支持構成要素は、付加的または代替的に、脱脂中に物体の変形に抵抗する物体のための脱脂支持体を含むことができる。支持構造は、例えば、最終部品への焼結の間に物体の崩壊、破砕、または他の変形に抵抗する、物体のための焼結支持体を含むこともできる。

同様に、本明細書で意図される物品は、焼結後の分解を容易にするためにインタフェース層によって分離された複数の別個の支持構造を含むことができる。従って、本明細書で企図される物品は、焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含む造形材料であって、最終部品に緻密化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体に保持する１つ以上の結合剤を含む結合剤システムを含む造形材料で形成された物体と、物体のための支持構造であって、物体の表面に隣接して配置されて物体の印刷、物体の脱脂、および物体の焼結のうち少なくとも１つの間に機械的支持を提供し、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に造形材料の第２収縮率と協調する収縮率を有する１つ以上の材料から形成され、２つ以上の別個の構成要素を含む支持構造と、支持構造と物体の表面との間、および支持構造の２つ以上の別個の構成要素のそれぞれの間に配置されたインタフェース層であって、焼結中にインタフェース層を介する支持構造の物体表面への、または２つ以上の別個の構成要素のうち他の１つへの結合に抵抗するインタフェース層と、を含む。

支持構造は、例えば、物体を包囲するロックされた型を形成することができる。この文脈では、２つ以上の別個の構成要素は、焼結後に分離されたときに、分解されて物体をロックされた型から解放することができる。別の態様では、支持構造体は、物体のキャビティ内に内部支持体を形成することができる。この内部状況では、２つ以上の別個の構成要素は、焼結後に分離されるとき、キャビティからの取り外しのために分解することができる。

図１８は、結合剤噴射プロセスにおいてインタフェース層を形成する方法のフローチャートを示す。結合剤噴射技術を使用して、金属粒子等をネットシェイプに堆積して結合させて、脱脂および最終部品への焼結を行うことができる。脱脂および／または焼結中に物体の変形を緩和するために支持構造が必要とされる場合、焼結中に物体への支持構造の結合を避けるために、支持構造と物体の部分との間にインタフェース層を形成することが有益である。

ステップ１８０４に示すように、方法１８００は、粉末材料の層を堆積させることから始めることができる。これは、例えば、上記のように粉末床に粉末材料を拡散することによって、床に粉末材料の多数の層を堆積させるステップを含むことができる。粉末材料は、最終部品に焼結するように選択された材料で形成された金属粉末または任意の他の焼結可能な粉末等を含むことができる。粉末をより迅速に適用するために、粉末の層を堆積させるステップは、双方向スプレッダを用いて反対方向に粉末材料の連続層を適用するステップを含むことができる。

ステップ１８０６に示すように、方法１８００は、第１結合剤を適用して支持体を形成するステップを含むことができる。これは、床内の粉末材料から支持構造を形成するために堆積されるときに第１パターンで第１結合剤を多数の層に適用するステップを含むことができる。

ステップ１８０８に示すように、方法１８００は、第２結合剤を適用して物体を形成するステップを含むことができる。例えば、これは、多数の層が堆積されて床内に粉末材料から物体を形成するときに、第２パターンで第２結合剤を多数の層に適用するステップを含むことができる。支持構造体は、物体の形状および必要な支持に応じて、物体の下に、物体の上に、または物体に垂直に隣接して、またはこれらの何らかの組合せで形成されてもよいことが理解されよう。第１結合剤（支持体用）および第２結合剤（物体用）は、単一のプリントヘッドから堆積されたほぼ類似または同一の結合剤システムであってもよい。

一態様では、第２結合剤は、物体を焼結することによって形成された最終部品の特性を改質するように選択された二次浸透剤を有効に組み込んでもよい。例えば、二次浸透剤は、物体の強度を高めるために、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つを含むことができる。

ステップ１８１０に示すように、方法１８００は、支持構造と物体との間のインタフェースにインタフェース材料を適用するステップを含み、インタフェース材料は、焼結の間に物体への支持構造の結合に抵抗する。

インタフェース材料は、例えば、物体に隣接する支持構造体の表面内に焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を含むことができる。例えば、物体を形成するために使用される焼結可能な粉末が約１０〜３５ミクロンの平均粒径を有する場合、セラミック粒子は、１ミクロン未満の平均粒径を有用に有することができ、または、より一般的には、焼結可能な粉末の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有することが有用である。インタフェース層は、例えば、結合剤噴射プリントヘッドまたは任意の他の適切なプリントヘッドまたは分配機構等の噴射プリントヘッドを介してインタフェース材料を噴射することによって適用することができる。

インタフェース層は、付加的または代替的に、物体に隣接する支持構造の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含むことができる。セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末の次の層による変位を防止するために凝固されてもよく、それによって、支持構造と物体との間に耐焼結性セラミック層を形成する。例えば、セラミック粒子の層は、硬化性キャリアに堆積されてもよく、方法１８００は、焼結可能な粉末上に堆積するのとほぼ同時に硬化性キャリアを硬化させるステップを含んでもよい。

一態様では、インタフェース材料は、脱結合剤後に物体から支持構造を物理的に分離し、熱焼結サイクルに入るインタフェース層として残る材料を含むことができる。例えば、支持構造と物体との間に断続的パターンでインタフェース材料を堆積させて、支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を形成することができる。これらの位置で硬化させると、後続の粉末層がインタフェース材料を担持する位置からずれて、結果として得られる断続的な構造により支持体を物体に機械的に結合する。この構成は、支持構造体と物体との間の機械的構造を効果的に弱めて、例えば、適切な脱脂または焼結後の支持構造の除去を容易にしつつ、印刷、脱脂および／または焼結のために必要な支持を提供するのに十分な構造を保持する。インタフェース材料の領域間の隙間のサイズおよび形状は、例えば、造形材料の性質および脱脂および焼結プロセスに依存し得る。しかしながら、一般的には、支持体および物体が後続の処理によってそれぞれの構造を保持できるのであれば、任意のパターンを使用することができる。

支持構造（または物体を形成するために使用される第２結合剤）を形成するために使用される第１結合剤が化学溶剤で脱脂可能である場合、インタフェース材料が、支持構造（および／または物体）の化学的脱脂によって完全または部分的に完全なままであるように、インタフェース材料は、化学溶媒に少なくとも部分的に不溶性であることが有効である。

一態様では、インタフェース材料は、脱水および加熱の際にセラミックに変換する可溶性金属塩を含むことができる。例えば、インタフェース材料は、水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、およびステアリン酸塩の少なくとも１つを含むことができる。インタフェース材料は、アルミニウムを更に含んでもよく、インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうち少なくとも１つを含んでもよい。

別の態様では、インタフェース層は、非焼結材料を析出させる溶液を噴出または堆積させることによって形成することができる。例えば、硫酸アルミニウム、硝酸アルミニウム、三酢酸アルミニウム、または酢酸ジルコニウムの水溶液を使用することができる。付加的または代替的に、分解時に化学的に耐性の酸化物を形成する元素の他の塩を使用することができる。同様に、インタフェース層は、グラファイト（好ましくは、グラファイトが物体の造形材料と強く反応しない場合）に分解するポリマーとして有用に噴射することができる。

ステップ１８１４に示すように、この方法は、本明細書に記載された脱脂技術のいずれかを使用して、物体（および必要に応じて支持構造）を脱脂するステップを含むことができる。

ステップ１８１６に示すように、方法１８００は、本明細書に記載の焼結技術のいずれかを使用して、熱焼結サイクルで物体（および適切な場合には支持構造）を焼結するステップを含むことができる。

ステップ１８１８に示すように、方法１８００は、本明細書に記載された技法のいずれかを使用して、物体（および必要に応じて支持構造）を仕上げるステップを含むことができる。

上記のシステム、装置、方法、プロセス等は、特定の用途に適したハードウェア、ソフトウェア、またはこれらの任意の組み合わせで実現することができる。ハードウェアは、汎用コンピュータおよび／または専用コンピュータ装置を含むことができる。これには、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ３０８ｓ、内蔵マイクロコントローラ３０８ｓ、プログラマブルデジタル信号プロセッサまたは他のプログラマブルデバイスまたは処理回路、並びに内部および／または外部メモリでの実現が含まれる。これは、付加的または代替的に、１つ以上の特定用途向け集積回路、プログラマブルゲートアレイ、プログラマブルアレイロジック構成要素、または電子信号を処理するように構成された任意の他の装置を含む。上述のプロセスまたは装置の実現には、Ｃ等の構造化プログラミング言語、Ｃ＋＋等の物体指向プログラミング言語、または上述した装置の１つ並びにプロセッサ、プロセッサアーキテクチャ、または異なるハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせのうち異種の組み合わせにて事項されるように格納、コンパイル、または解釈され得る（アセンブリ言語、ハードウェア記述言語、およびデータベースプログラミング言語およびテクノロジーを含む）任意の他の高レベルまたは低レベルのプログラミング言語を使用して作成されたコンピュータ実行可能コードを含むことができることを更に理解されよう。別の態様では、本方法は、そのステップを実行するシステムで実施されてもよく、多数の方法で装置にわたって分散されてもよい。同時に、処理は、上述した様々なシステムのような装置に分散されてもよく、または全ての機能が専用スタンドアロンデバイスまたは他のハードウェアに統合されてもよい。別の態様では、上記のプロセスに関連するステップを実行するための手段は、上記のハードウェアおよび／またはソフトウェアのいずれかを含むことができる。そのような全ての置換および組み合わせは、本開示の範囲内に含まれることが意図される。

本明細書で開示される実施形態は、１つ以上のコンピュータ装置上で実行するときに、そのステップのいずれかおよび／または全てを実行するコンピュータ実行可能コードまたはコンピュータ使用可能コードを含むコンピュータプログラム製品を含むことができる。コードは、プログラムが実行されるメモリ（プロセッサに関連するランダムアクセスメモリ等）であってもよいコンピュータメモリ、またはディスクドライブ等のストレージドライブ、フラッシュメモリ、または任意の他の光学、電磁気、磁気、赤外線あるいはその他の装置または装置の組み合わせに非一時的な方法で格納されてもよい。別の態様では、上述したシステムおよび方法のいずれかは、コンピュータ実行可能コードおよび／またはコンピュータ実行可能コードからの任意のインプットまたはアウトプットを供給する任意の適切な送信または伝搬媒体にて実施することができる。

上記の装置、システム、および方法は、限定ではなく、単なる例示として記載されていることが理解されよう。反対の明示的な指示がない限り、開示されたステップは、本開示の範囲から逸脱することなく、修正、補足、省略、および／または再秩序することができる。多数の変形、追加、省略、および他の改変が当業者には明らかであろう。更に、上述の説明および図面における方法ステップの順序または提示は、具体的な順序が明示的に要求されていないか、または文脈から明らかでない限り、記載されたステップを実行するこの順序を要求することを意図しない。

本明細書に記載される実施形態の方法ステップは、異なる意味が明示的に提供されない限り、または文脈から明白でない限り、以下の特許請求の範囲の特許性に矛盾しない方法ステップを実行させる任意の適切な方法を含むことが意図される。従って、例えば、Ｘのステップを実行するとは、リモートユーザ、リモート処理リソース（例えば、サーバまたはクラウドコンピュータ）またはマシンのような他の当事者にＸのステップを実行させるための任意の適切な方法を含む。同様に、ステップＸ、ＹおよびＺを実行するとは、そのようなステップの利点を得るために、ステップＸ、ＹおよびＺを実行するための他の個人またはリソースの任意の組み合わせを指示または制御する任意の方法を含むことができる。従って、本明細書に記載された実施形態の方法ステップは、異なる意味が明示的に提供されていない限り、または文脈から明白でない限り、添付の特許請求の範囲の特許性に合致する１つ以上の他の当事者またはエンティティにステップを実行させる任意の好適な方法を含むことが意図される。そのような当事者またはエンティティは、任意の他の当事者またはエンティティの指示または管理下にある必要はなく、特定の管轄区域内に位置する必要はない。

上記の方法およびシステムは、限定するものではなく例示として記載されていることが理解されよう。多数の変形、追加、省略、および他の改変が当業者には明らかであろう。更に、上述の説明および図面における方法ステップの順序または提示は、具体的な順序が明示的に要求されていないか、または文脈から明らかでない限り、記載されたステップを実行するこの順序を要求することを意図しない。従って、特定の実施形態が示され、記載されているが、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、形式および詳細における様々な変更および修正を行うことができることは、当業者には明白であろう。また、これらは法律によって許容される最も広範な意味で解釈されるべきである、添付の特許請求の範囲によって定義されるような本発明の一部を形成することが意図される。

米国特許第７２９１２４２号明細書 米国特許第９１２０２７０号明細書

Heaney, Donald F., ed. "Handbook of Metal Injection Molding" (2012) "Accelerated sintering in phase-separating nanostructured alloys," Park et al., Nat. Commun. 6:6858 (2015) (DOI: 10.1038/ncomms7858) Khoshnevis, et al., "Metallic part fabrication using selective inhibition sintering (SIS)," Rapid Prototyping Journal, Vol. 18:2, pp. 144-153 (2012) ＡＳＴＭ Ｂ５２７"Standard Test Method for Tap Density of Metal Powders and Compounds"

Claims (280)

1. 第１の材料から、物体のための支持構造を製造するステップと、
   前記支持構造に隣接するインタフェース層を製作するステップと、
   第２材料から物体の表面を製造するステップであって、前記インタフェース層に隣接する物体の表面および前記第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料と１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への前記物体の処理中にネットシェイプの物体を保持し、前記最終部品への前記物体の処理は、前記１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、前記粉末材料を接合および高密度化するためにネットシェイプを焼結するステップと、を含み、前記インタフェース層は、焼結中の前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するステップと、
   を含む、方法。
2. 前記第２材料は、粉末冶金材料を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記粉末材料は、金属粉末を含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記粉末材料は、セラミック粉末を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記粉末材料は、焼結可能な材料である、請求項１に記載の方法。
6. 前記第２材料は、金属浸透剤およびセラミック溶浸剤のうち少なくとも１つを有する浸透性粉末を含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記結合剤システムは、単一の結合剤を含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記単一の結合剤は、純粋な熱脱脂によって物体から除去することができる、請求項７に記載の方法。
9. 前記物体の表面を製造するステップは、結合剤噴射プロセスにおいて前記単一の結合剤を適用するステップを含む、請求項７に記載の方法。
10. 前記結合剤システムは、焼結前の脱脂の間に第２材料から除去される第１結合剤と、熱焼結サイクルの開始時にネットシェイプで残る第２結合剤と、を含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記結合剤システムは、焼結前の脱脂中に第２材料から除去される第１結合剤と、最終部品に焼結することによってネットシェイプで残る第２結合剤と、を含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記第２結合剤は、粉末材料の焼結を促進するサブミクロン粒子を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記サブミクロン粒子は、前記粉末材料と合金化するために選択された元素を含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記サブミクロン粒子は、前記粉末材料とほぼ同一の組成および前記粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均を有するサイズ分布を有する、請求項１２に記載の方法。
15. 前記粉末材料は、２〜５０ミクロンの平均直径を有する粒径分布を有する、請求項１に記載の方法。
16. 前記結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、前記第１結合剤は、物体の脱脂中のネットシェイプの物体の変形に抵抗し、前記第２結合剤は、前記物体のための熱焼結の開始時のネットシェイプの物体の変形に抵抗する、請求項１に記載の方法。
17. 前記第１結合剤を除去するために前記物体を脱脂するステップを更に含む、請求項１６に記載の方法。
18. 前記物体の脱脂は、化学的脱脂、熱脱脂、触媒脱脂、超臨界脱脂および蒸発のうち少なくとも１つを含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記物体の脱脂は、前記物体をマイクロウェーブするステップを含む、請求項１７に記載の方法。
20. 前記物体を加熱することで、前記第２結合剤を除去するステップを更に含む、請求項１６に記載の方法。
21. 前記結合剤システムは、少なくとも１つのポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
22. 前記結合剤システムは、第１結合剤と、少なくとも１つの他の結合剤とを含み、前記第１結合剤は、前記結合剤システムの約２０体積％〜約９８体積％を形成し、前記方法は、更に、前記物体から前記第１結合剤を脱脂して、前記少なくとも１つの他の結合剤の放出のための開口気孔チャネルを作製するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
23. 前記支持構造、前記物体、および前記インタフェース層のうち少なくとも１つを製造するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを用いて前記支持構造を付加製造するステップを含む、請求項１に記載の方法。
24. 前記インタフェース層は、仕上げ材料を含むことができ、前記インタフェース層を適用するステップは、前記物体の１つ以上の外面に前記インタフェース層を適用するステップを含む、請求項１に記載の方法。
25. 前記仕上げ材料は、審美的仕上げを有する合金化金属を含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記インタフェース層を作製するステップは、前記物体を完全に包囲するステップを含む、請求項２４に記載の方法。
27. 前記インタフェース層は、チタンを含む、請求項２４に記載の方法。
28. 前記第１材料および前記インタフェース層のうち少なくとも１つは、圧力下で制御可能に崩壊して体積を減少させるマイクロスフェアを含む組成物から形成される、請求項１に記載の方法。
29. 圧力を印加して前記マイクロスフェアを崩壊させるステップを更に含み、前記マイクロスフェアの崩壊により、前記支持構造を前記物体から分離する、請求項２８に記載の方法。
30. 前記インタフェース層は、前記第１材料から形成される、請求項１に記載の方法。
31. 第１材料から、物体のための支持構造を製造するステップと、
    前記支持構造に隣接してインタフェース層を形成するステップと、
    第２材料から物体の表面を製造するステップであって、前記インタフェース層に隣接する物体の表面および前記第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料と１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への前記物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗し、前記最終部品への前記物体の処理は、前記１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、前記粉末材料を接合および高密度化するためにネットシェイプを焼結するステップと、を含み、前記インタフェース層は、焼結中の前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するステップと、
    を含む、方法。
32. 前記インタフェース層を形成するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および光造形のうち少なくとも１つを使用して前記インタフェース層を製造するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
33. 前記インタフェース層を形成するステップは、セラミック装填スラリーを前記支持構造上にインクジェットするステップを含む、請求項３１に記載の方法。
34. 前記インタフェース層を形成するステップは、懸濁液を前記支持構造上に堆積させるステップを含む、請求項３１に記載の方法。
35. 前記懸濁液は、前記粉末材料の焼結温度での焼結に耐える媒体を含む、請求項３４に記載の方法。
36. 前記懸濁液は、前記支持構造と前記物体の表面との間の結合を選択的に脆化させる選択的脆化材料を含む、請求項３４に記載の方法。
37. 前記懸濁液は、前記インタフェース層に亀裂欠陥を導入するように選択された組成物を含む、請求項３６に記載の方法。
38. 前記粉末材料は、アルミニウム、鋼および銅のうち少なくとも１つの合金を含み、前記懸濁液の組成は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素およびフッ素のうち少なくとも１つを含む、請求項３７に記載の方法。
39. 前記インタフェース層を形成するステップは、インタフェース材料を前記インタフェース層として支持構造上にインクジェット、噴霧、マイクロピペット、および塗布するステップのうち少なくとも１つを含む、請求項３１に記載の方法。
40. 前記インタフェース層は、セラミック媒体を含む、請求項３９に記載の方法。
41. 前記インタフェース層は、焼結前に溶媒で除去するのに適した溶解性材料を含む、請求項３１に記載の方法。
42. 前記インタフェース層は、前記溶解性材料の除去後に、前記第１材料と前記第２材料との間に物理的分離層を保持するセラミック粉末を含む、請求項４１に記載の方法。
43. 前記インタフェース層は、前記第１材料および前記第２材料のうち少なくとも一方に適した脱脂および焼結条件の下で、前記支持構造体の第１材料および前記物体の第２材料のうち少なくとも一方にほぼ合致する脱脂収縮率または焼結収縮率を有する材料から形成される、請求項３１に記載の方法。
44. 前記支持構造体の第１材料は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、前記物体の第２材料よりも速い速度で収縮するように構成される、請求項３１に記載の方法。
45. 前記速い速度は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に前記インタフェース層のセラミック材料の非収縮を補償するように選択される速度である、請求項４４に記載の方法。
46. 前記速い速度は、前記支持構造が自己支持密度まで焼結する前記物体の第２材料と同時に、前記物体から引き離されるように選択される、請求項４４に記載の方法。
47. 前記インタフェース層を形成するステップは、前記インタフェース層を酸化して、前記物体の第２材料への結合を阻害するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
48. 前記インタフェース層の酸化は、前記インタフェース層をレーザで選択的に酸化するステップを含む、請求項４７に記載の方法。
49. 前記インタフェース層は、焼結中の物体の収縮率に合致するように微視的に緻密化しながら、粉末状のマクロ構造を保持する、粉末状のマクロ構造を有する材料を含む、請求項３１に記載の方法。
50. 前記材料は、水酸化アルミニウムおよびガンマアルミナのうち少なくとも１つを含む、請求項４９に記載の方法。
51. 前記インタフェース層は、酸化鉄およびセラミック充填ポリマーのうち少なくとも１つを含む、請求項３１に記載の方法。
52. 前記インタフェース層は、焼結中に前記支持構造と前記物体の表面との間の結合を阻害するためのセラミック添加剤を有する組成物を含む、請求項３１に記載の方法。
53. 焼成中に前記支持構造体の前記物体への結合を阻害するように、前記支持構造、前記インタフェース層および前記物体のうち少なくとも１つを堆積させるステップを更に含む、請求項３１に記載の方法。
54. 前記支持構造、前記インタフェース層および前記物体のうち少なくとも１つを、前記インタフェース層との混合を阻害するように堆積させるステップを含む、請求項３１に記載の方法。
55. 前記粉末材料は金属粉末を含むことができ、前記インタフェース層は、前記金属粉末の焼結温度より低い融点を有する第２相材料を含む組成物から製造されて、焼結中に前記金属粉末が焼結強度に達成すると、前記インタフェース層から溶融する溶融可能なインタフェースを形成する、請求項３１に記載の方法。
56. 前記インタフェース層は、焼結中にセラミックに分解可能なプレセラミックポリマーから形成される、請求項３１に記載の方法。
57. 前記インタフェース層は、前記第２材料と非反応性のセラミックを含む、請求項３１に記載の方法。
58. 前記第２材料はチタンを含み、前記インタフェース層はイットリアおよびジルコニアのうち少なくとも１つを含む、請求項３１に記載の方法。
59. 前記第１材料および前記第２材料は、同様のまたはほぼ同一の組成を有する、請求項３１に記載の方法。
60. 第１材料と、前記支持構造に隣接するインタフェース層と、前記支持構造によって支持され、第２材料から製造された物体であって、前記インタフェース層に隣接する表面を有する物体と、から製造された支持構造を含む物品を受け取るステップであって、前記第２材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中に、ネットシェイプの物体を保持し、前記物体の最終部品への加工は、前記１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去するためにネットシェイプを脱脂するステップと、前記粉末材料を結合および緻密化するためにネットシェイプを焼結するステップとを含み、前記インタフェース層は、焼結の間に前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するステップと、
    前記物品を最終部品に加工するステップであって、前記物品を加工するステップは、前記物品を脱脂するステップおよび前記物品を焼結するステップのうち少なくとも１つを含み、前記物品を処理するステップは、更に、前記物体を前記インタフェース層にて前記支持構造体から分離するステップと、
    を含む、方法。
61. 三次元製造用のプリンタであって、
    造形面と、
    物体を製造するために造形材料の第１供給源に連結された第１押出機であって、前記造形材料は、前記物体を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、前記物体の最終部品への加工中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１押出機と、
    前記物体と支持構造の隣接する表面との間にインタフェース層を作製するインタフェース材料の第２供給源に連結される第２押出機であって、前記インタフェース材料は、焼結中に前記支持構造への前記物体の結合に抵抗する第２押出機と、
    前記第１押出機および前記第２押出機を前記造形面に対して移動させるように動作可能なロボットシステムと、
    前記第１押出機および前記第２押出機のうち少なくとも１つから押し出して、前記物体のコンピュータ化されたモデルに基づいて前記造形面上に物体を製造しつつ、コンピュータ実行可能コードによって、造形面に対して造形経路に沿って前記ロボットシステムを移動させるように構成されたプロセッサと、
    を含む、プリンタ。
62. 前記第１押出機は、前記第２押出機である、請求項６１に記載のプリンタ。
63. 前記支持構造を製造するための支持材料の第３供給源に連結された第３押出機を更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
64. 前記支持材料は、酸素ゲッターを含む、請求項６３に記載のプリンタ。
65. 多材料製造に使用するための第２造形材料の第３供給源に連結された第３押出機を更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
66. 前記プロセッサは、前記第１押出機から前記造形材料を押し出すことによって前記支持構造を形成するように構成される、請求項６１に記載のプリンタ。
67. 前記造形材料は、ロッド、スプール、ブロック、およびペレット体積のうち少なくとも１つにて供給される、請求項６１に記載のプリンタ。
68. 前記造形材料の事前に形成されたブロックの供給源と、前記事前に形成されたブロックのうちの１つ以上を配置して、前記物体内の内部構造を形成するように構成された第２ロボットシステムと、を更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
69. 前記インタフェース材料は、前記造形材料の結合剤システムを含む、請求項６１に記載のプリンタ。
70. 前記プロセッサは、前記支持構造、前記物体の表面、および前記インタフェース層のうち少なくとも１つをアンダーエクストリュージョンにより、隣接する層との接触面積を減少させるように構成される、請求項６１に記載のプリンタ。
71. 前記プロセッサは、増加されたツール速度および減少した体積堆積速度のうち少なくとも１つを使用して、アンダーエクストリュージョンするように構成される、請求項７０に記載のプリンタ。
72. 前記プロセッサは、押出ビードサイズを減少させることによって、または堆積材料の通路間の間隔を増加させることによって、前記インタフェース層と、前記物体および前記支持構造の一方との間の接触面積を減少させるように構成される、請求項６１に記載のプリンタ。
73. 前記造形材料は粉末冶金材料を含む、請求項６１に記載のプリンタ。
74. 前記造形材料は金属粉末を含む、請求項６１に記載のプリンタ。
75. 前記インタフェース材料は、前記造形材料よりも高い焼結温度を有するセラミック粉末を含む、請求項６１に記載のプリンタ。
76. 前記第１押出機から押出された後、および前記物体を焼結する前に、前記造形面上の造形材料を成形するように構成されたフライス工具を更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
77. 結合剤システムの少なくとも一部を前記物体の造形材料から除去するように構成された脱脂ステーションを更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
78. 前記粉末材料を高密度化された物体に焼結するように構成された焼結炉を更に含む、請求項６１に記載のプリンタ。
79. 物体の溶融フィラメント製造におけるプリンタを制御するための方法であって、
    支持材料を使用して物体の一部のための支持構造を押し出すステップと、
    インタフェース材料を用いて前記支持構造に隣接するインタフェース層を押し出すステップと、
    前記支持構造に対向するインタフェース層の側のインタフェース層に隣接する物体の表面を形成するように造形材料を押し出すステップであって、前記造形材料は物体に基づいて最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への前記物体の製造、脱脂および焼結の間のネットシェイプの物体の変形に抵抗し、更に、前記インタフェース材料は、前記物体の最終部品への焼結中における前記物体の前記支持構造への結合に抵抗するステップと、
    を含む、方法。
80. 前記支持材料および前記造形材料は、脱脂および焼結の間にほぼ同様の速度で収縮する、請求項７９に記載の方法。
81. 前記支持材料は、脱脂の間に前記造形材料とほぼ同じ速度で収縮することができ、前記支持材料は、焼結中に前記造形材料よりも大幅に速い速度で収縮する、請求項７９に記載の方法。
82. 前記支持材料は、熱焼結サイクルの間に前記支持構造を前記物体と接触させた状態で維持する速度で収縮するように構成される、請求項８１に記載の方法。
83. 前記支持材料は、前記造形材料のための焼結プロセスの間に前記物体が少なくとも自己支持性になるまで、前記支持構造を前記物体と接触させて維持する速度で収縮するように構成される、請求項８１に記載の方法。
84. 前記インタフェース材料および前記支持材料のうち少なくとも１つは、前記造形材料よりも酸素に対する化学親和力が実質的に大きい成分を含む、請求項７９に記載の方法。
85. 前記造形材料の粉末材料は粉末金属であってもよく、前記インタフェース材料は粉末セラミックを含む、請求項７９に記載の方法。
86. 前記粉末状セラミックは、前記粉末状金属の第２の平均粒径よりも少なくとも５０％大きい平均粒径を有する、請求項８５に記載の方法。
87. 前記粉末状セラミックは、約５ミクロン〜５０ミクロンの間の平均粒径を有する、請求項８５に記載の方法。
88. 前記粉末金属は、約１５ミクロンの平均粒径を有し、前記粉末セラミックは、少なくとも２５ミクロンの平均粒径を有する、請求項８５に記載の方法。
89. 前記粉末金属は、前記支持構造を押し出す第１押出機の内径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有する、請求項８５に記載の方法。
90. 前記粉末セラミックは、前記インタフェース層を押し出す第２押出機の内径より少なくとも１桁小さい平均粒径を有する、請求項８５に記載の方法。
91. 支持構造体を提供するステップと、
    前記支持構造上に造形材料から物体を製造するステップであって、前記物体は、コンピュータ化されたモデルに基づいたネットシェイプを有し、前記造形材料は、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の製造、脱脂、および焼結中の物体の変形に抵抗し、前記支持構造は、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、前記物体の収縮に適合するように構成されるステップと、
    を含む、方法。
92. 脱脂可能かつ焼結可能な材料で形成された造形面上に前記支持構造を製造するステップを更に含む、請求項９１に記載の方法。
93. 造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料で造形面を射出成形することによって、前記支持構造として使用するための造形面を製造するステップを更に含む、請求項９１に記載の方法。
94. 前記支持構造体を提供するステップは、前記造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料から、前記物体のブリッジまたはオーバーハングのうち少なくとも１つの構造支持を製造するステップを含む、請求項９１に記載の方法。
95. 前記支持構造体を提供するステップは、前記造形材料に適合する脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つを有する第２材料から前記物体用の基板を製造するステップを含む、請求項９１に記載の方法。
96. 前記基板は、独立した基板面を、脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に前記物体の収縮に対応する速度で、併せて移動させる多数のタイバーによって結合された２つ以上の独立した基板面を含む、請求項９５に記載の方法。
97. 前記物体は、前記基板の上面に沿った平面内に２つ以上の分離した別個の接触面を有し、前記基板は、前記２つ以上の分離した別個の接触面のそれぞれの突起の周りに形成された２つ以上の対応する別個の基板領域を含み、前記基板は、更に、脱脂および収縮のうち少なくとも１つの間に、前記２つ以上の分離した別個の接触面の動きに地理的に適合するように、対応する別個の基板領域の移動を容易にするために、前記２つ以上の分離した別個の接触面を互いに連結する少なくとも１つのタイバーを含む、請求項９５に記載の方法。
98. 前記基板の形状は、製造中に前記物体を受け取る造形面の平面内への物体の突出部の凸包に基づく、請求項９５に記載の方法。
99. 前記形状は、前記突出部の凸包から所定のオフセットだけ均一に変位されたシェルである、請求項９８に記載の方法。
100. 前記基板の形状は、前記突出部の内部境界から第２の所定のオフセットだけ変位されたシェルによって形成された内部開口部を含む、請求項９８に記載の方法。
101. 前記基板は、配置された基板を貫通する複数の穿孔を含むことで、脱脂溶剤用の基板を通る排液経路を提供する、請求項９５に記載の方法。
102. 前記複数の穿孔は、前記物体の隣接する層が前記基板を垂直に被覆しない場合、前記基板の領域内の基板の上面から前記基板の底面まで延在する、請求項１０１に記載の方法。
103. 前記複数の穿孔は、前記基板の上面から前記基板の１つ以上の側面に延在する、請求項１０１に記載の方法。
104. 前記複数の穿孔を前記物体の形状とは独立して前記基板内に配置するステップを更に含む、請求項１０１に記載の方法。
105. 前記複数の穿孔は、前記基板の上面からｚ軸方向に延在し、前記基板の領域を包囲する物体の垂直壁によって、前記基板のｘ−ｙ平面内に包囲された基板の領域内に配置される、請求項１０１に記載の方法。
106. 前記基板は、製造中に前記物体を受け取る造形面の平面に、前記物体の突出部の下に連続した閉鎖面を形成する、請求項９５に記載の方法。
107. 前記支持構造と前記物体との間にあって、焼結中に前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するインタフェース層を作製するステップを更に含む、請求項９１に記載の方法。
108. セラミックを含む支持材料から前記支持構造を作製するステップを更に含む、請求項９１に記載の方法。
109. 第２結合剤システムにおいてセラミック粉末を含む支持材料から支持構造を作製するステップを更に含む、請求項９１に記載の方法。
110. 造形面と、
     最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含む造形材料の供給源であって、前記１つ以上の結合剤は、前記造形材料の最終部品への製造、脱脂および焼結中に、前記造形材料の変形に抵抗する供給源と、
     前記造形材料から造形面上に物体を製造するように構成された付加製造システムであって、コンピュータ化されたモデルに基づいてネットシェイプを前記造形材料に付与し、前記造形材料の脱脂収縮率および焼結収縮率のうち少なくとも１つに適合する収縮率を有する造形面を提供するように構成される付加製造システムと、
     を含む、システム。
111. 前記造形面は、事前に形成された基板を含む、請求項１１０に記載のシステム。
112. 前記造形面は、前記造形面の平面内への物体の突出部の凸包の下に製造された収縮基板を含む、請求項１１０に記載のシステム。
113. 前記物体内の造形材料から１つ以上の結合剤のうち少なくとも１つを除去する脱脂ステーションと、前記物体を加熱して粉末材料の粒子間に結合を形成する焼結炉と、を更に含む、請求項１１０に記載のシステム。
114. 前記付加製造システムは、結合剤噴射システムまたは溶融フィラメント製造システムのうち少なくとも１つを含む、請求項１１０に記載のシステム。
115. 支持構造を含む物品と、前記支持構造上に、最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含む造形材料から製造された物体と、焼結の間の前記支持構造の前記物体への結合に抵抗する前記物体と前記支持構造との間のインタフェース層とを受容するステップであって、前記１つ以上の結合剤は、製造、脱脂、および物体の最終部品への焼結中の物体の変形に抵抗し、前記支持構造は、脱脂および焼結のうち少なくとも一方の間に物体の収縮に適合するように構成されたステップと、
     前記物品を加工して、前記物体を最終部品に形成するステップであって、前記加工には、前記物品を脱脂および焼結するステップのうち少なくとも１つを含むステップと、
     を含む、方法。
116. 第１材料から物体のための支持構造を製作するステップと、
     第２材料から物体を製造するステップであって、前記物体は前記支持構造に隣接して配置可能な、かつ前記支持構造によって支持可能な表面を含み、前記第２材料は最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するステップと、
     前記支持構造に隣接して配置可能な、かつ前記支持構造によって支持可能な物体の表面に対応する位置にて、前記支持構造および前記物体の少なくとも一方にインタフェース層を適用するステップであって、前記インタフェース層は、焼結中の前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するステップと、
     前記支持構造体に隣接して配置され、かつ前記支持構造体によって支持される表面と共に、前記支持構造を前記物体と併せて組み立てることによって組み立てられたワークピースを提供するステップと、
     を含む、方法。
117. 前記第１材料および前記第２材料は、ほぼ同様の組成物である、請求項１１６に記載の方法。
118. 前記第１材料および前記第２材料は、単一の供給源から堆積される、請求項１１６に記載の方法。
119. 前記第１材料および前記第２材料は、溶融フィラメント製造システムの単一の押出機から押出された単一の成形材料を含む、請求項１１６に記載の方法。
120. 前記第１材料および前記第２材料は、前記第１材料の脱脂および焼結中にほぼ一致した収縮率を有する、請求項１１６に記載の方法。
121. 前記粉末材料は、金属粉末を含む、請求項１１６に記載の方法。
122. 前記粉末材料は、セラミック粉末を含む、請求項１１６に記載の方法。
123. 前記粉末材料は、焼結可能な材料である、請求項１１６に記載の方法。
124. 前記結合剤システムは、第１結合剤および第２結合剤を含むことができ、前記第１結合剤は、前記物体の脱脂中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択され、前記第２結合剤は、前記物体の焼結のために使用される熱焼結サイクル中のネットシェイプの物体の変形に抵抗するように選択される、請求項１１６に記載の方法。
125. 前記支持構造体を組み立てる前に、第１脱脂プロセスにおいて第１結合剤を除去するステップを更に含む、請求項１２４に記載の方法。
126. 前記支持構造の製造には、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを使用して、前記支持構造を付加製造するステップが含まれる、請求項１１６に記載の方法。
127. 前記物体を製造するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光学硬化のうち少なくとも１つを使用して物体を付加製造するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
128. 前記インタフェース層を作製するステップは、融合フィラメント製造、結合剤噴射、および粉末充填樹脂の光硬化のうち少なくとも１つを使用して、前記インタフェース層を適用するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
129. 前記インタフェース層を適用するステップは、セラミック装填スラリーを支持構造上に適用するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
130. 前記インタフェース層を適用するステップは、セラミック懸濁液を支持構造上に適用するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
131. 前記インタフェース層を適用するステップは、前記支持構造および前記物体のうち少なくとも一方に前記インタフェース層を噴霧するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
132. 前記インタフェース層を適用するステップは、前記支持構造および前記物体のうち少なくとも一方を前記インタフェース材料に浸漬するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
133. 前記インタフェース層を適用するステップは、前記支持構造および前記物体のうち少なくとも１つの上にインタフェース層をマイクロピペット操作するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
134. 脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間に、物体と実質的に等しい速度で収縮するように構成された構築面上に、組み立てられたワークピースを配置するステップを含む、請求項１１６に記載の方法。
135. 前記組み立てられたワークピースを脱脂するステップを更に含む、請求項１１６に記載の方法。
136. 前記組み立てられたワークピースを焼結するステップを更に含む、請求項１１６に記載の方法。
137. 第１材料からの物体および第２材料からの物体の支持構造を受け取るステップであって、前記物体は前記支持構造に隣接して配置可能な、かつ前記支持構造によって支持可能な表面を含み、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムとを含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するステップと、
     前記支持構造に隣接して配置可能な、かつ前記支持構造によって支持可能な物体の表面に対応する位置にて、前記支持構造および前記物体の少なくとも一方にインタフェース層を適用するステップであって、前記インタフェース層は、焼結中の前記支持構造の前記物体への結合に抵抗するステップと、
     前記支持構造体に隣接して配置され、かつ前記支持構造体によって支持される表面と共に、前記支持構造を前記物体と併せて組み立てることによって組み立てられたワークピースを提供するステップと、
     前記物品を処理して、前記物品を最終部品に形成するステップであって、前記処理は、前記物品を脱脂し、物品を焼結するステップのうち少なくとも１つを含むステップと、
     を含む、方法。
138. 第１材料から第１物体を製造するステップであって、前記第１材料は粉末材料および結合剤システムを含み、前記結合剤システムは、最終部品への前記第１物体の加工中に、ネットシェイプの第１物体の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含むステップと、
     第１物体の第１表面に隣接してインタフェース層を適用するステップと、
     前記インタフェース層に隣接し、かつ前記第１物体の第１表面に対向する位置にて、第２材料から、第２物体の第２表面を製作するステップであって、前記第２物体は、前記第１物体から構造的に独立し、前記第１物体に機械的に関連しており、前記インタフェース層は焼結中の前記第１表面の前記第２表面への結合に抵抗するステップと、
     を含む、方法。
139. 前記第１材料および前記第２材料は、単一の造形材料源から供給され、ほぼ共通の組成を有する、請求項１３８に記載の方法。
140. 前記第１材料および前記第２材料は、熱焼結サイクルの間にほぼ同様の収縮率を有する、請求項１３８に記載の方法。
141. 前記第１物体および前記第２物体は、複数部品の機械的アセンブリを形成する、請求項１３８に記載の方法。
142. 多部品機械アセンブリは、ケーシング内に１つ以上の可動部品を含む、請求項１４１に記載の方法。
143. 前記インタフェース層の第３材料のためのケーシングからの物理的な出口経路を提供するステップを更に含む、請求項１４２に記載の方法。
144. 支持材料の抽出のために多部品機械アセンブリ内に物理的な出口経路を設けるステップを更に含む、請求項１４１に記載の方法。
145. 前記支持材料は、前記第１材料の焼結中に粉末に還元される、請求項１４４に記載の方法。
146. 前記支持材料は、溶解可能な支持材料であってもよく、この方法は、前記支持材料を溶媒に溶解させ、物理的な出口経路を通して支持材料および溶媒を除去するステップを含む、請求項１４４に記載の方法。
147. 前記インタフェース層は、前記第１材料の焼結中に粉末に還元される、請求項１３８に記載の方法。
148. 前記粉末材料は、粉末金属を含む、請求項１３８に記載の方法。
149. 前記インタフェース層は、粉末状セラミックを含む、請求項１３８に記載の方法。
150. 前記第１物体および前記第２物体を脱脂するステップを更に含む、請求項１３８に記載の方法。
151. 前記第１物体および前記第２物体を焼結するステップを含む、請求項１３８に記載の方法。
152. 前記第１物体および前記第２物体を製造するステップは、溶融フィラメント製造プロセスを使用して前記第１物体および前記第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含む、請求項１３８に記載の方法。
153. 前記第１物体および前記第２物体を製造するステップは、結合剤噴射プロセスを用いて前記第１物体および前記第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含む、請求項１３８に記載の方法。
154. 前記第１物体および前記第２物体を製造するステップは、光造形プロセスを使用して、第１物体および第２物体のうち少なくとも１つを製造するステップを含む、請求項１３８に記載の方法。
155. 前記インタフェース層を適用するステップは、溶融フィラメント製造プロセスを使用してイ前記ンタフェース材料を堆積させるステップを含む、請求項１３８に記載の方法。
156. 前記インタフェース層を形成するステップは、インクジェット、マイクロピペット、およびインタフェース材料を第１表面上に塗布してインタフェース層を形成するステップのうち少なくとも１つを含む、請求項１３８に記載の方法。
157. 前記インタフェース材料は、セラミック充填ポリマーを含む、請求項１５６に記載の方法。
158. 前記インタフェース材料は、セラミック充填懸濁液またはセラミック充填スラリーを含む、請求項１５６に記載の方法。
159. 前記第１物体および前記第２物体は相補的なギアを含む、請求項１３８に記載の方法。
160. 前記第１物体および前記第２物体のうち少なくとも１つは、アクセルを含む、請求項１３８に記載の方法。
161. 前記第１物体および前記第２物体のうち少なくとも１つは、軸受を含む、請求項１３８に記載の方法。
162. 第１材料からの第１物体を含む物品を受け取るステップであって、前記第１材料は、粉末材料および結合剤システムを含み、前記結合剤システムは、第１材料の最終部品への加工中にネットシェイプの前記第１材料の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含み、前記物品は、更に、前記第１物体の第１表面に隣接するインタフェース層を含み、前記物品は、更に、インタフェース層に隣接し、かつ前記第１物体の第１表面に対向する位置にて、第２材料からの、第２物体の第２表面を含み、前記第２物体は、前記第１物体から構造的に独立し、かつ前記第１物体に機械的に関連し、前記インタフェース層は、焼結中の前記第１表面の前記第２表面への結合に抵抗するステップと、
     前記第１物体および前記第２物体に基づいて、最終部品に前記物体を形成するように物品を処理するステップであって、前記処理は、前記物品の脱脂および前記物品の焼結のうち少なくとも１つを含むステップと、
     を含む、方法。
163. 前記第２材料は、第２の最終部品への第２物体の処理中に、前記第２材料の第２のネットシェイプの変形に抵抗する第２結合剤システムを含む、請求項１６２に記載の方法。
164. 付加製造プロセスを用いて造形材料から、製造中に支持を必要とする内面を含むキャビティと、前記キャビティおよび前記物体の外部環境の間に開口通路を提供する通路とを有する物体を製造するステップと、
     内面のための支持構造を製造するステップであって、前記支持構造は、内面に支持を集合的に提供することで、造形材料の製造規則を満たすように構成された複数の独立した支持構造から形成された複合支持構造を含み、前記通路は、複合支持構造よりも小さく、前記独立した支持構造体の各々は、前記通路を通じて前記キャビティから個々に除去するための形状および大きさを有するステップと、
     前記複数の独立した支持構造の各々の間にインタフェース層を作製して、前記複数の独立した支持構造のそれぞれを通路を通じて前記キャビティから分解および除去することを容易にするステップと、
     を含む、方法。
165. 前記複合支持構造は、通路の最小幅を通るには大きすぎる集合的な大きさを有する形状を有する、請求項１６４に記載の方法。
166. 前記造形材料は、粉末材料および結合剤システムを含むことができ、前記結合剤システムは、製造中にネットシェイプの物体の変形に抵抗する第１結合剤と、最終部品への物体の焼結中のネットシェイプの物体の変形に抵抗する第２結合剤とを含む、請求項１６４に記載の方法。
167. 前記粉末材料は、金属粉末を含む、請求項１６６に記載の方法。
168. 前記インタフェース層は、セラミック粉末を含むインタフェース材料から形成される、請求項１６４に記載の方法。
169. 前記インタフェース層は、焼結の間に支持構造の物体の内面への結合に抵抗するインタフェース材料で形成される、請求項１６４に記載の方法。
170. 前記複数の独立した支持構造のうちの１つと、前記キャビティの内面の隣接部分との間に第２のインタフェース層を作製するステップを更に含む、請求項１６４に記載の方法。
171. 前記物体を脱脂するステップを更に含む、請求項１６４に記載の方法。
172. 物体を焼結するステップを更に含む、請求項１６４に記載の方法。
173. 前記支持構造は製造支持構造であり、前記インタフェース層は脱脂で除去可能である、請求項１６４に記載の方法。
174. 前記インタフェース層を除去し、脱脂後および物体の焼結前に支持構造を除去するステップを更に含む、請求項１７３に記載の方法。
175. 前記物体を製作するステップは、第１通路からキャビティを通じて、第２通路を通って流体を流すように構成された複数の経路を作製するステップを含む、請求項１６４に記載の方法。
176. 付加製造プロセスを用いて造形材料から物体を製造するステップであって、前記造形材料は粉末造形材料および結合剤システムを含み、前記結合剤システムは、物体を最終部品に加工する間のネットシェイプの物体を維持する１つ以上の結合剤を含み、前記物体はキャビティおよび通路を有し、前記キャビティは製造中の支持を必要とする内面を含み、前記通路は前記キャビティと物体のための外部環境との間に開口通路を提供するステップと、
     前記キャビティ内の内面のための支持構造を製造するステップであって、前記支持構造は、マトリックス中の粉末状の支持材料から製造されるステップと、
     を含む、方法。
177. 前記物体の脱脂の間にマトリックスを溶解するステップを更に含む、請求項１７６に記載の方法。
178. 前記物体の焼結中にマトリックスを除去するステップを更に含む、請求項１７６に記載の方法。
179. 前記マトリックスを除去することによって支持構造を粉末に還元するステップを更に含む、請求項１７６に記載の方法。
180. 前記キャビティから粉末状の支持材料を除去するステップを更に含む、請求項１７９に記載の方法。
181. 前記粉末状の支持材料は、セラミックを含む、請求項１７６に記載の方法。
182. 前記粉末状の造形材料は、金属粉末を含む、請求項１７６に記載の方法。
183. 前記粉末状の支持材料は、金属粉末の焼結温度での焼結に抵抗する、請求項１８２に記載の方法。
184. 造形材料から製造された物体を含む物品を受け入れるステップであって、物体はキャビティおよび通路を有し、前記キャビティは製造中に支持を必要とする内面を含み、前記通路は前記キャビティと物体のための外部環境との間に開口通路を提供し、前記物品は、更に、内面のための支持構造を含み、前記支持構造は、内面に支持を集合的に提供することで、造形材料の製造規則を満たすように構成された複数の独立した支持構造から形成された複合支持構造を含み、前記通路は、複合支持構造よりも小さく、独立した支持構造体の各々は、前記通路を通じて前記キャビティから個々に除去するための形状および大きさを有し、前記物体は、更に、複数の独立した支持構造の各々の間にインタフェース層を更に含むことで、複数の独立した支持構造のそれぞれを通路を通じてキャビティから分解および除去することを容易にするステップと、
     前記物品を最終部品に加工するステップであって、前記加工は、前記物体の脱脂および前記物品の焼結の少なくとも１つを含むステップと、
     を含む、方法。
185. 造形材料から製造された物体を含む物品を受け入れるステップであって、前記造形材料は、粉末造形材料および結合剤システムを含み、前記結合剤システムは、前記物体が最終部品に加工される間にネットシェイプの物体の変形に抵抗する１つ以上の結合剤を含み、前記物体はキャビティおよび通路を有し、前記キャビティは、製造中に支持を必要とする内面を含み、前記通路は、前記キャビティと前記物体のための外部環境との間に開口通路を提供し、前記物品は、更に、キャビティ内の内面のための支持構造を含み、前記支持構造は、マトリックス中の粉末状の支持材料から製造されるステップと、
     前記物品を最終部品に加工するステップであって、前記加工は、前記物品の脱脂および前記物品の焼結のうち少なくとも１つを含むステップと、
     を含む、方法。
186. 支持構造の結合剤噴射製造用のためのシステムであって、
     粉末床と、
     最終部品用に選択された材料の焼結可能な粉末を含む、前記粉末床内の造形材料として使用するための粉末材料の供給源と、
     前記粉末床にわたって粉末材料を拡散するためのスプレッダと、
     物体のコンピュータ化されたモデルに従って、粉末床内の粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタであって、コンピュータ化されたモデルの二次元断面に従って、粉末材料に関連するパターンで結合剤を適用するように構成され、更に、第２パターンで第２結合剤を適用して、他の領域の粉末材料を結合し、物体の少なくとも１つの表面に隣接する支持構造を形成するように構成されたプリンタと、
     支持構造と物体との間のインタフェースに、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース材料を適用するように構成された堆積ツールと、
     を含む、システム。
187. 前記粉末材料は、金属粉末を含む、請求項１８６に記載のシステム。
188. 前記結合剤および第２結合剤は、単一のプリントヘッドから堆積された実質的に類似または同一の結合剤システムである、請求項１８６に記載のシステム。
189. 前記堆積ツールは、噴射プリントヘッドを含む、請求項１８６に記載のシステム。
190. 前記インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造体の表面内の焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を含む、請求項１８６に記載のシステム。
191. 前記セラミック粒子は、１ミクロン未満の平均粒径を有する、請求項１９０に記載のシステム。
192. 前記焼結可能な粉末は、約１０〜３５ミクロンの平均粒径を有する、請求項１９０に記載のシステム。
193. 前記セラミック粒子は、焼結可能な粉末の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有する、請求項１９０に記載のシステム。
194. 前記インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含む、請求項１８６に記載のシステム。
195. 前記セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末の次の層による変位を防止するよう凝固されてもよく、それによって、支持構造と物体との間に耐焼結セラミック層を形成する、請求項１９４に記載のシステム。
196. 前記セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末と接触するとゲル化するキャリア中に堆積する、請求項１９４に記載のシステム。
197. 前記セラミック粒子の層は、硬化性のキャリア中に堆積され、前記システムは、焼結可能な粉末上に堆積するのと実質的に同時に硬化性のキャリアを硬化させるように構成された硬化システムを含む、請求項１９４に記載のシステム。
198. 前記インタフェース材料は、脱脂後に物体から支持構造を物理的に分離し、熱焼結サイクルに入るインタフェース層として残る材料を含む、請求項１８６に記載のシステム。
199. 前記インタフェース材料は、支持構造と物体との間に断続的なパターンで堆積されて、焼結後に支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を作製し、それによって支持構造と物体との間の機械的結合を弱めて、除去を容易にする、請求項１９８に記載のシステム。
200. 前記インタフェース材料は、脱水および加熱の際にセラミックに変換される可溶性金属塩を含む、請求項１８６に記載のシステム。
201. 前記インタフェース材料は、金属水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、およびステアリン酸塩のうち少なくとも１つを含む、請求項２００に記載のシステム。
202. 前記インタフェース材料は、アルミニウムを更に含む、請求項２００に記載のシステム。
203. 前記インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうち少なくとも１つを含む、請求項２００に記載のシステム。
204. 前記スプレッダは、双方向スプレッダである、請求項１８６に記載のシステム。
205. 前記結合剤は、最終部品の特性を改質するように選択された二次浸透剤を含む、請求項１８６に記載のシステム。
206. 二次浸透剤は、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つを含む、請求項２０５に記載のシステム。
207. 支持構造体の結合剤噴射製造のためのシステムであって、
     粉末床と、
     最終部品用に選択された材料の焼結可能な粉末を含む、前記粉末床内の造形材料として使用するための粉末材料の供給源と、
     前記粉末床にわたって前記粉末材料を拡散するためのスプレッダと、
     物体のコンピュータ化されたモデルに従って、前記粉末床内の粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタであって、コンピュータ化されたモデルの二次元断面に従って、粉末材料に関連するパターンで前記結合剤を適用するように構成され、更に、第２パターンで第２結合剤を適用して、他の領域の粉末材料を結合し、物体の少なくとも１つの表面に隣接する支持構造を形成するように構成され、更に、物体のための支持構造の第２のコンピュータ化されたモデルに従って粉末材料の上面に結合剤を適用するように構成されたプリンタと、
     を含む、システム。
208. 最終部品に焼結するように選択された材料の焼結可能な粉末を含む粉末材料の複数の層を床に堆積させるステップと、
     前記複数の層が堆積されて、床内に粉末材料から支持構造が形成される際に、前記複数の層に第１パターンで第１結合剤を適用するステップと、
     前記複数の層が堆積されて、床内に粉末材料から物体が形成される際に、前記複数の層に第２パターンで第２結合剤を適用するステップと、
     前記支持構造と前記物体との間のインタフェースに、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース材料を適用するステップと、
     を含む、方法。
209. 前記粉末材料は、金属粉末を含む、請求項２０８に記載の方法。
210. 前記第１結合剤および前記第２結合剤は、単一のプリントヘッドから堆積された実質的に類似または同一の結合剤システムである、請求項２０８に記載の方法。
211. 前記インタフェース材料を適用するステップは、噴射プリントヘッドを介してインタフェース材料を噴射するステップを含む、請求項２０８に記載の方法。
212. 前記インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造体の表面内の焼結可能な粉末に浸潤するように寸法決めされたセラミック粒子のコロイド懸濁液を含む、請求項２０８に記載の方法。
213. 前記セラミック粒子は、１ミクロン未満の平均粒径を有する、請求項２１２に記載の方法。
214. 前記焼結可能な粉末は、約１５〜３５ミクロンの平均粒径を有する、請求項２１２に記載の方法。
215. 前記セラミック粒子は、焼結可能な粉末の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有する、請求項２１２に記載の方法。
216. 前記インタフェース材料は、物体に隣接する支持構造の表面に堆積されたセラミック粒子の層を含む、請求項２０８に記載の方法。
217. 前記セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末の次の層による変位を防止するように凝固されてもよく、それによって、支持構造と物体との間に耐焼結セラミック層を形成する、請求項２１６に記載の方法。
218. 前記セラミック粒子の層は、焼結可能な粉末と接触するとゲル化するキャリア中に堆積する、請求項２１６に記載の方法。
219. 前記セラミック粒子の層は、硬化性のキャリアに堆積され、前記方法は、焼結可能な粉末上への堆積と実質的に同時に硬化性のキャリアを硬化させるステップを含む、請求項２１６に記載の方法。
220. 前記インタフェース材料は、脱脂後の物体から支持構造を物理的に分離し、熱焼結サイクルに入るインタフェース層として残る材料を含む、請求項２０８に記載の方法。
221. 前記インタフェース材料は、支持構造と物体との間に間欠的なパターンで堆積されて、支持構造と物体との間に対応するパターンの間隙を形成し、それにより支持構造と物体との間の機械的構造を弱めて、除去を容易にする、請求項２２０に記載の方法。
222. 前記第１結合剤は、化学溶剤で脱脂可能であり、前記インタフェース材料は、化学溶剤に少なくとも部分的に不溶性である、請求項２０８に記載の方法。
223. 前記インタフェース材料は、脱水および加熱の際にセラミックに変換される可溶性金属塩を含む、請求項２０８に記載の方法。
224. 前記インタフェース材料は、水酸化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、およびステアリン酸塩のうち少なくとも１つを含む、請求項２２３に記載の方法。
225. 前記インタフェース材料は、アルミニウムを更に含む、請求項２２３に記載の方法。
226. 前記インタフェース材料は、ジルコニウム、イットリウム、シリコン、チタン、鉄、マグネシウムおよびカルシウムのうちの少なくとも１つを含む、請求項２２３に記載の方法。
227. 前記粉末材料の連続する層を、反対方向に双方向スプレッダにより適用するステップを更に含む、請求項２０８に記載の方法。
228. 前記支持構造体および物体を熱焼結サイクルにて焼結するステップを更に含む、請求項２０８に記載の方法。
229. 前記第２結合剤は、物体を焼結することによって形成された最終部品の特性を改質するように選択された二次溶浸剤を含む、請求項２０８に記載の方法。
230. 前記二次浸透剤は、炭素、ホウ素、および金属塩のうち少なくとも１つを含む、請求項２２９に記載の方法。
231. 焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含む造形材料で形成された物体であって、前記造形材料は、焼結可能な粉末材料を最終部品に高密度化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体に保持する１つ以上の結合剤を含む結合剤システムを含む物体と、
     前記物体の表面に隣接して配置されて、物体の最終部品への処理中に機械的支持を提供する、物体用の支持構造体であって、前記造形材料に適合した処理中の収縮率を有する第２の材料で形成された支持構造体と、
     前記支持構造と物体の表面との間に配置され、焼結中にインタフェース層を介して支持構造の物体の表面への結合に抵抗する組成物を含むインタフェース層と、
     を含む、物品。
232. 前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中にネットシェイプの物体を保持し、前記最終部品への物体の処理は、ネットシェイプを脱脂肪して、１つ以上の結合剤のうち少なくとも一部を除去し、および、ネットシェイプを焼結して、焼結可能な粉末材料を結合および高密度化する、請求項２３１に記載の物品。
233. 前記焼結可能な粉末材料は、金属粉末を含む、請求項２３１に記載の物品。
234. 前記第２材料は、造形材料である、請求項２３１に記載の物品。
235. 前記インタフェース層の組成は、造形材料よりも実質的に高い焼結温度を有するセラミック粉末を含む、請求項２３１に記載の物品。
236. 前記支持構造体の第２材料は、インタフェース層のセラミック粉末を含む、請求項２３５に記載の物品。
237. 前記インタフェース層および支持構造は、実質的に同じ組成物で形成される、請求項２３５に記載の物品。
238. 前記セラミック粉末は、最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料よりも実質的に小さい平均粒径を有してもよく、前記セラミック粉末は、支持構造体の外側表面上の第２の焼結可能な粉末材料の粒子間に、隙間に供給されて、焼結温度にて、造形材料の焼結可能な粉末状の材料と、外側表面の周囲の支持構造の第２の焼結可能な粉末状の材料との間にネッキングに抵抗することによって、インタフェース層を提供する、請求項２３５に記載の物品。
239. 前記セラミック粉末は、１ミクロン未満の平均粒径を有する、請求項２３８に記載の物品。
240. 前記焼結可能な粉末材料は、約１５〜３５ミクロンの第２の平均粒径を有する、請求項２３９に記載の物品。
241. 前記セラミック粉末は、焼結可能な粉末材料の同様に測定された平均粒径よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有する、請求項２３８に記載の物品。
242. 前記セラミック粉末が、物体の焼結可能な粉末材料よりも実質的に大きい平均粒径を有し、更に、前記セラミック粉末が、インタフェース層の形状を維持する第２結合剤システムに配置される場合、前記インタフェース層は、支持構造および物体を物理的に排除する、請求項２３５に記載の物品。
243. 前記第２結合剤システムは、焼結温度での熱焼結サイクルの開始時にインタフェース層の形状を保持する、請求項２４２に記載の物品。
244. 前記造形材料は、粉末冶金材料を含む、請求項２３１に記載の物品。
245. 前記結合剤システムは、焼結可能な粉末材料の焼結を促進するように選択されたサブミクロン粒子を含む、請求項２３１に記載の物品。
246. 前記サブミクロン粒子は、焼結可能な粉末材料と合金化するために選択された要素を含む、請求項２４５に記載の物品。
247. 前記結合剤システムのサブミクロン粒子は、焼結可能な粉末材料と実質的に同一の組成および焼結可能な粉末材料よりも少なくとも１桁小さい平均粒径を有するサイズ分布を有する、請求項２４５に記載の物品。
248. 前記焼結可能な粉末材料は、１０〜５０ミクロンの平均直径を有する粒径分布を有する、請求項２３１に記載の物品。
249. 前記インタフェース層は、最終部品への焼結の間に、インタフェース層における支持構造および物体のうち少なくとも１つに亀裂欠陥を導入するように選択された選択的脆化材料を含む、請求項２３１に記載の物品。
250. 前記焼結可能な粉末材料は、アルミニウム、鋼および銅のうち少なくとも１つの合金を含み、前記選択的脆化材料は、アンチモン、ヒ素、ビスマス、鉛、硫黄、リン、テルル、ヨウ素、臭素、塩素、およびフッ素のうち少なくとも１つを含む、請求項２４９に記載の物品。
251. 前記インタフェース層は、焼結温度で焼結中にセラミックに分解するプレセラミックポリマーを含む、請求項２３１に記載の物品。
252. 前記結合剤システムおよび焼結可能な粉末材料を含む造形材料から形成される物体と、
     前記造形材料に合致した脱脂および焼結収縮率を有する支持材料で形成された、物体のための支持構造体と、
     物体の表面と支持構造の隣接する表面との間に形成されたインタフェース層であって、焼結可能な粉末材料の焼結温度での熱焼結サイクルの間に、支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース層と、
     を含む、物品。
253. 前記焼結可能な粉末材料は、金属粉末を含む、請求項２５２に記載の物品。
254. 前記焼結可能な粉末材料は、約３５ミクロンを超える平均粒径を有する、請求項２５３に記載の物品。
255. 前記インタフェース層は、セラミック粒子を含む、請求項２５２に記載の物品。
256. 前記セラミック粒子は、焼結可能な粉末材料の第２の平均粒径より大きな平均粒径を有する、請求項２５５に記載の物品。
257. 前記インタフェース層は、物品内のセラミック粒子の位置を保持する熱可塑性結合剤を含む、請求項２５５に記載の物品。
258. 前記セラミック粒子は、約５〜４０ミクロンの平均粒径を有する、請求項２５５に記載の物品。
259. 前記支持構造体は、物品の平面的製造のための製造座標系において、物体の底面の下に変化するｚ軸高さを有する非平面支持面を含む、請求項２５２に記載の物品。
260. 結合剤システムおよび焼結可能な粉末材料を含む造形材料から形成された物体を含む物品と、造形材料に適合する脱脂および焼結収縮率を有する支持材料から形成された、物体用の支持構造と、物体の表面と支持構造の隣接する表面との間に形成されたインタフェース層であって、焼結可能な粉末材料のための焼結温度での熱焼結サイクル中の支持構造の物体への結合に抵抗するインタフェース層と、を受け取るステップと、
     前記物品を最終部品に加工するステップであって、前記物品の脱脂および前記物品の焼結のうち少なくとも１つを含む加工ステップと、
     を含む、方法。
261. 第１材料から、物体のための支持構造であって、２つ以上の別個の支持構成要素を含む支持構造を製造するステップと、
     支持構造に隣接するインタフェース層の第１部分と、２つ以上の別個の支持構成要素間のインタフェース層の第２部分とを含むインタフェース層を形成するステップと、
     第２材料から物体の表面を製造するステップであって、物体の表面はインタフェース層の第１部分に隣接し、第２材料は最終部品を形成するための粉末材料を含み、結合剤システムは１つ以上の結合剤を含むステップであって、前記１つ以上の結合剤は、物体の最終部品への加工中にネットシェイプの物体の変形に抵抗するものであり、最終部品への物体の加工は、ネットシェイプを焼結して、１つ以上の結合剤の少なくとも一部を除去し、ネットシェイプを焼結して、粉末材料を接合および緻密化し、インタフェース層は焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、
     を含む、方法。
262. 前記インタフェース層を形成するステップは、溶融フィラメント製造、結合剤噴射、および光造形のうち少なくとも１つを使用してインタフェース層を作製するステップを含む、請求項２６１に記載の方法。
263. 前記インタフェース層を形成するステップは、セラミック装填スラリーを支持構造上にインクジェットするステップを含む、請求項２６１に記載の方法。
264. 前記インタフェース層を形成するステップは、懸濁液を支持構造上に堆積させるステップを含む、請求項２６１に記載の方法。
265. 前記懸濁液は、粉末材料の焼結温度での焼結に耐える媒体を含む、請求項２６４に記載の方法。
266. 前記懸濁液は、支持構造と物体の表面との間の結合を選択的に脆化させる選択的脆化材料を含む、請求項２６４に記載の方法。
267. 前記インタフェース層を形成するステップは、インタフェース材料をインタフェース層として支持構造上にインクジェット、噴霧、マイクロピペット、および塗布するステップのうち少なくとも１つを含む、請求項２６１に記載の方法。
268. 前記インタフェース層は、セラミック粉末を含む、請求項２６１に記載の方法。
269. 第１材料、物体、およびインタフェース層から製造された支持構造を含む物品を受け取るステップであって、前記支持構造は物体を支持するための２つ以上の別個の支持構成要素を含み、前記インタフェース層は、支持構造に隣接するインタフェース層の第１部分と、２つ以上の別個の支持構成要素の間のインタフェース層の第２部分とを含み、前記物体は、最終部品を形成するための粉末材料を含む第２材料から製造された表面と、１つ以上の結合剤を含む結合剤システムと、を含み、前記１つ以上の結合剤は、最終部品への物体の処理中に、ネットシェイプの物体の変形に抵抗し、最終部品への物体の処理に、ネットシェイプを焼結して粉末材料を接合および高密度化するステップを含み、前記インタフェース層は、焼結中に支持構造の物体への結合に抵抗するステップと、
     物品を最終部品に処理するステップであって、前記物品を処理するステップは、物品の脱脂および物品の焼結のうち少なくとも１つを含み、物品を処理するステップは、更に、インタフェース層での物体の支持構造からの分離を含むステップと、
     を含む、方法。
270. 前記支持構造体は、物体のための印刷支持体を含む、請求項２６９に記載の方法。
271. 前記支持構造体は、物体の脱脂支持体を含む、請求項２６９に記載の方法。
272. 前記支持構造は、物体のための焼結支持体を含む、請求項２６９に記載の方法。
273. 焼結温度で最終部品を形成するための焼結可能な粉末材料を含む造形材料で形成された物体であって、前記造形材料は、焼結可能な粉末材料を最終部品に緻密化する前に、焼結可能な粉末材料をネットシェイプの物体に保持する１つ以上の結合剤を含む物体と、
     前記物体の表面に隣接して配置されて、物体の印刷、物体の脱脂、および物体の焼結のうち少なくとも１つの間に機械的支持を底要する、物体のための支持構造であって、造形材料の第２収縮率で調整された脱脂および焼結のうち少なくとも１つの間の収縮率を有する１つ以上の他の材料から形成され、２つ以上の別個の構成要素を有する支持構造と、
     前記支持構造と前記物体の表面との間、並びに、支持構造の２つ以上の別個の構成要素の各々の間に配置されたインタフェース層であって、前記支持構造の、前記物体の表面への、または前記２つ以上の構成要素のうち他の１つへの焼結中のインタフェース層を介した結合に抵抗する構成要素を含むインタフェース層と、
     を含む、物品。
274. 前記支持構造体は、物体を包囲するロックされた金型を形成し、焼結後に分離すると、２つ以上の別個の構成要素が分解されて、物体をロックされた金型から解放する、請求項２７３に記載の物品。
275. 前記支持構造は、物体のキャビティ内に内部支持体を形成し、２つ以上の別個の構成要素は、焼結後に分離されると、キャビティからの取り外しのために分解する、請求項２７３に記載の物品。
276. 前記支持構造の１つ以上の他の材料は、物体を製造するために使用される造形材料を含む、請求項２７３に記載の物品。
277. 前記インタフェース層は、造形材料よりも実質的に高い焼結温度を有するセラミック粉末を含む、請求項２７３に記載の物品。
278. 前記焼結可能な粉末材料は、約５〜３５ミクロンの第２平均粒径を有する、請求項２７７に記載の物品。
279. 前記結合剤システムは、焼結可能な粉末材料の焼結を促進するように選択されたサブミクロンの粒子を含む、請求項２７３に記載の物品。
280. 前記インタフェース層は、焼結温度で焼結中にセラミックに分解するプレセラミックポリマーを含む、請求項２７３に記載の物品。

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