JP2019520576A - チョーク流れに基づく質量流量検証のための方法、システム、および装置 - Google Patents

チョーク流れに基づく質量流量検証のための方法、システム、および装置 Download PDF

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Abstract

質量流量検証システムおよび装置は、チョーク流れ原理に基づいてマスフローコントローラ(MFC)の質量流量を検証することができる。これらのシステムおよび装置は、並列に結合された複数の異なるサイズの流量制限器を含むことができる。MFCの目標値に基づいて、流量制限器の1つを通る流路を選択することで、広範囲の流量を検証することができる。質量流量は、チョーク流れ状態の下で流量制限器の上流の圧力および温度測定を介して決定することができる。他の態様と同様に、チョーク流れ原理に基づいて質量流量を検証する方法もまた提供される。【選択図】図1

Description

関連出願
[0001]本願は、2016年6月27日に出願された米国特許出願第15/194,360号「METHODS,SYSTEMS,AND APPARATUS FOR MASS FLOW VERIFICATION BASED ON CHOKED FLOW」(代理人整理番号第24152/USA)の優先権を主張し、すべての目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
[0002]本開示は、電子デバイス製造に関し、より詳細には、チョーク流れ原理に基づいてマスフローコントローラの質量流量を検証することに関する。
[0003]電子デバイス製造システムは、1つ以上のマスフローコントローラ(MFC)を含み得る。MFCは、電子デバイスの製造に使用されるプロセス化学物質の質量流量を制御する。プロセス化学物質は、その中で電子回路が半導体ウエハ、ガラスプレートなどの上に製造されることができる1つ以上のプロセスチャンバに供給される様々なガス(例えば、洗浄ガス、堆積ガス、およびエッチングガス)を含むことができる。プロセス化学物質の精密な質量流量制御は、電子デバイスの製造プロセスの1つ以上のステップで使用され得る。MFCによって提供される精密な質量流量制御は、微視的に小さい寸法を有する電子デバイスの高歩留まり生産に寄与し得る。
[0004]プロセス化学物質が正確に供給されることを確実にするために、MFCの検証と較正が、定期的に実行され得る。しかしながら、MFCの検証および較正は、使用するのに時間がかかりかつ非効率的であり得る追加のかさばる高価な機器を必要とする可能性があり、小質量流量の範囲(例えば、わずか3000sccm(標準立方センチメートル毎分)までの窒素当量)に限定される可能性があり、著しいプロセス停止時間をもたらす可能性があり、および/またはプロセス化学物質の精密な質量流量制御を確実にするのに十分に正確ではない可能性がある。
[0005]第1の態様によれば、質量流量検証システムが提供される。質量流量検証システムは、入口;各々入口の下流に結合されている第1の圧力センサおよび温度センサ;入口の下流に結合されている複数の遮断バルブ;入口の下流に並列に結合されている複数の異なるサイズの流量制限器であって、複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、入口および複数の遮断バルブのうちの対応する遮断バルブと直列に結合されている、複数の異なるサイズの流量制限器;複数の異なるサイズの流量制限器の各々の下流に各々と直列に結合されている出口;第1の圧力センサ、温度センサ、および複数の遮断バルブに結合されているコントローラであって、チョーク流れ状態で温度センサによって測定された温度およびチョーク流れ状態で第1の圧力センサによって測定された第1の圧力に応答して質量流量を決定するように構成されたコントローラを備える。
[0006]第2の態様によれば、電子デバイス製造システムが提供される。電子デバイス製造システムは、マスフローコントローラ;入口と出口とを有し、入口がマスフローコントローラに結合されている質量流量検証システム;コントローラ;マスフローコントローラに結合されている流路に結合され、マスフローコントローラを経由して1種以上のプロセス化学物質を受け取るように構成されたプロセスチャンバを備える。質量流量検証システムは、入口の下流に結合されている複数の遮断バルブと、入口の下流に並列に結合されている複数の異なるサイズの流量制限器とを備え、複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、入口、複数の遮断バルブのうちの対応する遮断バルブ、および出口と直列に結合されている。コントローラは、複数の遮断バルブに結合され、複数の遮断バルブのうちの1つのみを通るチョーク流れ状態での複数の異なるサイズの流量制限器の上流の圧力測定値および温度測定値を受け取るように構成される。コントローラはまた、圧力測定値および温度測定値の受け取りに応答して質量流量を決定するように構成される。
[0007]第3の態様によれば、質量流量を検証する方法が提供される。この方法は、ガスを、チョーク流れ状態の間に複数の異なるサイズの流量制限器のうちの1つの流量制限器のみを通って流れるようにすること;チョーク流れ状態の間に、測定された圧力値を得るために、複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の圧力を測定すること;チョーク流れ状態の間に、測定された温度値を得るために、複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の温度を測定すること;測定された圧力値および測定された温度値に、所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を適用することによって質量流量を決定することを含む。
[0008]本開示のこれらおよび他の実施形態によるさらに別の態様、特徴、および利点が、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、および添付の図面から容易に明らかになり得る。したがって、本明細書の図面および説明は、本質的に例示的であり、限定的ではないと見なされるべきである。
[0009]以下に記載される図面は、例示目的のためだけであり、必ずしも一定の縮尺で描かれていない。図面は、決して本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
本開示の実施形態による第1の質量流量検証システムを示す。 本開示の実施形態による第2の質量流量検証システムを示す。 本開示の実施形態による第3の質量流量検証システムを示す。 本開示の実施形態による第3の質量流量検証システム内の質量流量検証中のいくつかの圧力のグラフを示す。 本開示の実施形態による第4の質量流量検証システムを示す。 本開示の実施形態による電子デバイス製造システムを示す。 本開示の実施形態による質量流量検証の方法を示す。
[0017]ここで、添付の図面に示されている本開示の例示的な実施形態を詳細に参照する。可能な限り、同じまたは類似の部分を指すために、図面全体を通して同じ参照番号が使用される。
[0018]微視的に小さい寸法を有する電子デバイスは、±1%もの高さの質量流量精度を有するプロセス化学物質を用いて製造され得る。多くのマスフローコントローラ(MFC)は、そのような仕様であり、新しい場合には、それらの仕様を満たすことができるが、少数のMFCは、そのような仕様ではあるが、新しい場合または他の場合に、実際にはそれらを満たさないことがある。さらに、最初は正確なMFCであっても、時間が経つにつれて質量流量に精度ドリフトが発生し、仕様の精度の範囲外になる可能性がある。したがって、半導体製造機器で使用されるMFCなどのMFCの検証および較正が、プロセス化学物質が正確に供給されることを保証するために、定期的に実行され得る。
[0019]本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証方法、システム、および装置は、「sccm」(標準立方センチメートル毎分)または「slm」(標準リットル毎分)の単位であり得るガス質量流量を決定するためのチョーク流れ原理に基づく。本開示の1つ以上の実施形態によるチョーク流れ原理に基づく質量流量検証方法、システム、および装置は、質量流量を計算するのに必要な変数の数を減らすことができ、検証機器の設置面積を小さくすることができ、時間効率がよく、既知のROR(圧力上昇速度)原理に基づく質量流量検証方法、システム、および装置よりも正確ではないにしても、少なくとも同じくらい正確であり得る。
[0020]ROR原理は、質量流量を既知の囲まれた容積部内での測定された圧力上昇速度と相関させるために理想気体の法則に基づいている。質量流量が大きいほど、囲まれた容積部は大きくなる(はずである)。ROR原理は、囲まれた容積部をガスで満たし、囲まれた容積部内の圧力上昇速度を測定するという長いプロセス(例えば、場合によっては10時間以上)を伴うことがある。囲まれた容積部は、製造システムのプロセスチャンバであってもよいし、または外部の容積部であってもよい。プロセスチャンバまたは外部の容積部の正確な容積における不確実性は、結果の精度に悪影響を及ぼす可能性がある。ROR原理を使用するプロセスは、圧力、温度、容積、および時間の測定を含み得る。
[0021]対照的に、非RORチョーク流れ測定は、ほぼ瞬間的であり得、チョーク流れ原理に基づいて質量流量を計算することは、2つの測定値のみ、すなわち圧力および温度を含み得る。
[0022]チョーク流れ原理によれば、絞り経路(例えば、経路の最も狭い部分)を通って流れるガスの速度は、最初のうち、絞り部の前後の圧力差が増加するにつれて増加する。圧力差が、絞り部、すなわちチョークポイントでガス流速度を音の速さ(すなわち音速)まで増加させるのに十分大きくなると、チョーク流れが発生する。言い換えれば、チョークポイントの上流の圧力とチョークポイントの下流の圧力とのある特定の最小の比で、チョーク流れが発生する。チョーク流れの間、ガスの速度は、圧力差がどれほど大きくなっても、チョークポイントで音の速さを超えて増加することはない。チョークポイントは、流量制限器として知られている装置によって提供されてもよい。流量制限器は、多くの異なるサイズ(すなわち、オリフィスまたは制限器を通る流路の直径もしくは断面積)で入手可能である。
[0023]チョーク流れの間に流量制限器を通る質量流量(MFR)は、流量制限器の上流の圧力と共に線形に変化する。本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証は、以下の2つの式を使用することができる。
[0024] FlowSTD MFR = PCHARACTERIZATION *
CFLOWRESTR (1)
[0025] Verified MFR = PMFV * CFLOWRESTR *
(TCHARACTERIZATION/TMFV) * CGAS CORRECTION (2)
[0026]ここで、
[0027]式(1)は、本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証システムで使用される異なるサイズの流量制限器のそれぞれの特性評価(後述)中に使用される。
[0028]式(2)は、質量流量(すなわち、Verified MFR)を決定するために、MFCの質量流量検証中に使用される。
[0029]温度値および圧力値は、絶対単位(すなわち、温度値についてはケルビン度、圧力値についてはトル)である。
[0030]窒素が、異なるサイズの流量制限器を特性評価するために使用されるガスであり得る。
[0031]PCHARACTERIZATIONは、所与の流量制限器の特性評価中における、チョーク流れ状態で所与の流量制限器を通って既知の質量流量(すなわち、FlowSTD MFR)で流れている窒素の測定された上流圧力である。
[0032]CFLOWRESTR(流量制限器係数)は、式1で計算されるように、所与の流量制限器についての測定された圧力(PCHARACTERIZATION)に対する既知の質量流量(FlowSTD MFR)の比である。特性評価された各流量制限器に対するCFLOWRESTRの値は、本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証システムを制御するように構成されたコントローラのメモリに格納することができる。CFLOWRESTRは、Verified MFRを求めるために、式2で使用される。
[0033]TCHARACTERIZATIONは、所与の流量制限器の特性評価中における測定された窒素温度である。特性評価された各流量制限器のTCHARACTERIZATIONの値は、本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証システムを制御するように構成されたコントローラのメモリに格納することができる。
[0034]PMFVは、質量流量検証中における所与の流量制限器を通るチョーク流れ状態のターゲットガス(すなわち、検証されているMFCによって質量流量が制御されるプロセス化学物質)の測定された上流圧力であり、所与の流量制限器は、以前に特性評価されているはずである。
[0035]TMFVは、質量流量検証中における所与の流量制限器を通るチョーク流れ状態のターゲットガスの測定された上流温度である。
[0036]CGAS CORRECTION(ガス補正係数)は、ターゲットガス(すなわち、検証されているMFCによって質量流量が制御されるプロセス化学物質)の分子量に対する窒素の分子量の比の平方根である。この係数は、窒素と質量流量検証中に流され得る非窒素ガスとの間の差を補正し、質量流量検証中に使用され得る様々なガスについてのCGAS CORRECTIONの値が、本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証システムを制御するように構成されたコントローラのメモリに格納され得る。
[0037]本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証方法、システム、および装置は、電子デバイス製造システムのガス供給装置に使用されるMFCの質量流量範囲に対してチョーク流れを引き起こすように並列に結合された複数の異なるサイズの流量制限器を使用し得る。チョーク流れ状態は、複数の異なるサイズの流量制限器の両端における最小の上流/下流圧力比を維持することによって作り出すことができる。チョーク流れを引き起こす最小の上流/下流圧力比は、既知であるか、または電子デバイス製造に使用される各ガスについて決定することができる。異なるサイズの流量制限器の数は、検証されるべき質量流量の範囲によって決定される。流量範囲が広いほど、より多くの異なるサイズの流量制限器が含められ得る。本明細書に記載の方法、システム、および装置の実施形態は、電子デバイス製造に使用される様々な質量流量範囲に適応するように拡張することができる。
[0038]異なるサイズの流量制限器の各々が、検証されるべき1つ以上の質量流量についてチョーク流れ状態の間に生じる上流圧力を測定するための試験設定によって、特性評価され得る。これは、本開示の実施形態による質量流量検証システムで使用され得るある特定の流量制限器の上流圧力が、検証されるべきMFCをスタベーション状態にすることがない、ということを保証し得る。すなわち、適切に機能するために、MFCは、その両端に一定の圧力差を有する必要がある。ある特定の流量制限器を通るある特定の質量流量から生じる上流圧力が、MFCの両端に不十分な圧力差を引き起こす場合、その流量制限器は、その質量流量においてそのMFCを検証するために使用することはできない。したがって、本開示の実施形態は、検証されるべきMFCをスタベーション状態にすることなく、適切な流量制限器が選択されてチョーク流路を提供することができるように、並列に結合された複数の異なるサイズの流量制限器を使用する。
[0039]流量制限器を特性評価するための試験設定は、直列に結合された上流圧力センサ(例えば、マノメータ)、上流温度センサ、特性評価されるべき流量制限器、および下流圧力センサ(例えば、マノメータ)を有する流路の入口に結合された高精度MFCを含むことができる。流路の出口を真空ポンプに結合させて、出口にベース真空圧を作り出すことができ、それは例えば5トルであってもよい(他のベース真空圧が使用されてもよい)。ベース真空圧が確立されると、高精度MFCを特定の質量流量(本明細書では目標値と呼ぶ)に設定して、窒素を流路を通して流すことができる。次に、上流圧力および下流圧力を測定して、流量制限器を通ってチョーク流れを引き起こす最小の上流/下流圧力比が存在することと、上流圧力がMFCをスタベーション状態にしないこととを、保証することができる。
[0040]以下は、特性評価された100ミクロン、400ミクロン、および800ミクロンの流量制限器の結果の例であり、各々を通って、示された質量流量範囲について5トルのベース真空圧で窒素が流される。
[0041] 100ミクロンの流量制限器
[0042] A) 質量流量 = 5sccm
[0043] 上流圧力 = 71.4トル
[0044] 下流圧力 = 5.0トル
[0045] B) 質量流量 = 45sccm
[0046] 上流圧力 = 621.5トル
[0047] 下流圧力 = 5.0トル
[0048] 400ミクロンの流量制限器
[0049] A) 質量流量 = 30sccm
[0050] 上流圧力 = 26.2トル
[0051] 下流圧力 = 5.0トル
[0052] B) 質量流量 = 700sccm
[0053] 上流圧力 = 600.6トル
[0054] 下流圧力 = 5.7トル
[0055] 800ミクロンの流量制限器
[0056] A) 質量流量 = 400sccm
[0057] 上流圧力 = 86.1トル
[0058] 下流圧力 = 5.2トル
[0059] B) 質量流量 = 3000sccm
[0060] 上流圧力 = 648.1トル
[0061] 下流圧力 = 12.7トル
[0062]特性評価されたそれぞれの流量制限器に関する結果は、質量流量検証システムを制御するコントローラのメモリに格納されてもよい。これらの結果は、MFCをスタベーション状態にすることなくチョーク流れ状態の間にMFCの質量流量を検証するために使用されるべき適切なサイズの流量制限器をコントローラが選択することを可能にし得る。
[0063]上記の様々な態様、ならびに質量流量を検証する方法を含む他の態様を図示および説明する例示的な実施形態のさらなる詳細が、図1〜図6に関連して以下でより詳細に説明される。
[0064]本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証方法、システム、および装置は、ここで説明するように、例えば質量流量検証システム100および200を使用する減圧(すなわち、真空に基づく)用途、ならびに例えば質量流量検証システム300および400を使用する大気圧(すなわち、周囲圧力に基づく)用途を含み得る。
[0065]図1は、1つ以上の実施形態による質量流量検証システム100を示す。質量流量検証システム100は、小流量減圧用途で使用され得る。いくつかの実施形態において、小流量用途は、例えば、最大約2500sccmまでの質量流量を含み得る。
[0066]マスフローコントローラ(MFC)99が、質量流量検証システム100の入口102で質量流量検証システム100に結合され得る。いくつかの実施形態において、MFC99は、共通の出口を有する共通のマニホールドまたはヘッダを介して入口102に結合された複数のMFCを表すことができ、下記のMFC99は、複数のMFCのうちの検証されるべき1つのMFC(すなわち、複数のMFCのうちの、検証中にガスを流している唯一のMFC)を表すことができる。MFC99は、電子デバイス製造システムのガス供給装置の一部であってもよいし、またはそれに結合されていてもよい。MFC99は、電子デバイス製造システムの1つ以上のプロセスチャンバに1つ以上の指定された質量流量(すなわち、1つ以上の目標値)でガスを流すように構成され得る。質量流量検証システム100は、チョーク流れ原理に基づいてMFC99の指定された質量流量のうちの1つ以上を検証するように構成されている。
[0067]質量流量検証システム100は、複数の遮断バルブ103〜110、温度センサ111、複数の圧力センサ112〜115、複数の異なるサイズの流量制限器116〜120、ガス温度順応促進器121、および出口122を含むことができる。出口122は、電子デバイス製造システムのフォアライン(すなわち、システム真空ポンプへの真空ライン)に結合されて、出口122においてベース真空圧を確立することができる。
[0068]複数の遮断バルブ103〜110は、入口102の下流に結合することができる。遮断バルブ103および105は、複数の異なるサイズの流量制限器116〜120を迂回する、入口102と出口122との間に結合されたバイパス流路123の一部であり得る。遮断バルブ103および105ならびにバイパス流路123は、MFC99を経由してガス供給装置によって供給され得る有害ガスの測定後に質量流量検証システム100のポンピングおよびパージを可能にし得る。遮断バルブ104は、主検証システムバルブであり得る。遮断バルブ103〜110はそれぞれ、ガス供給装置および質量流量検証システム100が接続されている電子デバイス製造システムによって、ならびに質量流量検証システム100内で作り出されたチョーク流れ状態によって与えられた圧力の範囲にわたってそこを通るガス流を止めることができる任意の適切な電子制御可能な遮断バルブであり得る。
[0069]複数の異なるサイズの流量制限器116〜120が、入口102の下流に、並列に結合されている。異なるサイズの流量制限器116〜120の各々は、そこを通る最大流量(「コンダクタンス」と呼ばれることがある)が、他の異なるサイズの流量制限器116〜120とは異なるように、構成され得る。例えば、いくつかの実施形態では、流量制限器116を通る流量が最も大きく、一方、流量制限器117を通る流量は、大きいが流量制限器116より小さい。流量制限器118を通る流量は中程度であり(すなわち、流量制限器116および117より少ない)、一方、流量制限器119を通る流量は小さい(すなわち、流量制限器116〜118の各々より少ない)。そして、流量制限器120を通る流量は最も小さい(すなわち、流量制限器116〜119の各々より少ない)。いくつかの実施形態では、例えば、最も大きい流量は約5000sccmであり、最も小さい流量は約5sccmであり得る。いくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器116〜120は、高精度の流量制限器であり得る。他の実施形態では、標準的な流量制限器が使用されてもよい。
[0070]図1に示すように、異なるサイズの流量制限器116〜120の各々が、入口102およびそれぞれの遮断バルブ106〜110と直列に結合されている。すなわち、流量制限器116は遮断バルブ106と直列に結合され、流量制限器117は遮断バルブ107と直列に結合され、流量制限器118は遮断バルブ108と直列に結合され、流量制限器119は遮断バルブ109と直列に結合され、流量制限器120は遮断バルブ110と直列に結合されている。示されているようないくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器116〜120は、それらのそれぞれの遮断バルブ106〜110の上流に結合されている。
[0071]他の実施形態では、質量流量検証システム100によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、異なるサイズの流量制限器およびそれらのそれぞれの直列に結合された遮断バルブの数は、図示されたものより多くても少なくてもよい。検証されるべき質量流量の範囲が広いほど、直列に接続された異なるサイズの流量制限器/遮断バルブの対の数が多くなる。
[0072]温度センサ111ならびに圧力センサ112および113はそれぞれ、入口102の下流でかつ異なるサイズの流量制限器116〜120の上流に結合され得る。圧力センサ114および115は、流量制限器116(すなわち、最も大きい流量を有する流量制限器)の下流に結合することができる。温度センサ111は熱電対とすることができ、圧力センサ112〜115の各々はマノメータとすることができる。いくつかの実施形態では、温度センサ111は、1つより多い熱電対を含んでもよく、圧力センサ112〜115のうちの1つ以上は、1つより多いマノメータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、圧力センサ112および115は、それぞれ100トルマノメータとすることができ、圧力センサ113は1000トルマノメータとすることができ、圧力センサ114は10トルマノメータとすることができる。他の実施形態は、他のトル値の圧力センサを有することができる。さらに、いくつかの実施形態は、質量流量検証システム100によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、圧力センサ112および113のうちの1つのみ、ならびに圧力センサ114および115のうちの1つのみを有し得る。
[0073]ガス温度順応促進器121が、温度センサ111の上流に結合され得る。 ガス温度順応促進器121は、流量制限器116〜120の上流で均一なガス温度分布を保証するために使用することができ、それは質量流量検証システム100の精度を向上させることができる。ガス温度順応促進器121は、それを通って圧力低下が生じたとしても無視できる程度であろう最適量の表面積を有する多孔性メッシュ材料を含む不活性構造であってもよい。
[0074]質量流量検証システム100は、コントローラ124をさらに含み得る。コントローラ124は、遮断バルブ103〜110、温度センサ111、および圧力センサ112〜115の動作を制御し、それらに電子的に(または別の方法で)結合することができる。コントローラ124は、例えば、汎用コンピュータであってもよく、かつ/またはマイクロプロセッサもしくはコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを実行することができる他の適切なコンピュータプロセッサもしくはCPU(中央処理装置)を含んでもよい。コントローラ124は、データと、そこで実行可能なコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンとを格納するためのメモリを含み得る。流量制限器の特性評価データが、コントローラ124のメモリに格納されてもよい。
[0075]コントローラ124は、本明細書に記載されているように、ユーザ入力コマンドおよび格納されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを介して、MFC99の目標値を設定し、異なるサイズの流量制限器116〜120のうちの1つを通る流路を選択し、遮断バルブ103〜110の各々の開閉を制御し、温度センサ111および圧力センサ112〜115を介して温度測定値および圧力測定値を記録および処理し、記録された温度測定値および圧力測定値ならびに式2に基づいて質量流量を決定するように構成され得る。コントローラ124はまた、例えば入力/出力周辺機器、電源、クロック回路などを含む、質量流量検証システム100の他の側面を制御するように構成されてもよい。
[0076]いくつかの実施形態では、コントローラ124は、質量流量検証システム100に含まれていなくてもよい。代わりに、コントローラ124は、例えば、質量流量検証システム100が接続されている電子デバイス製造システムのシステムコントローラであってもよい。データおよび本明細書に記載の質量流量を検証するための質量流量検証システム100を動作させるように構成されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、例えば取り外し可能な記憶ディスクまたはデバイスなどの非一過性のコンピュータ可読媒体に格納することができる。データおよびコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、質量流量検証を実行するために、非一過性のコンピュータ可読媒体からシステムコントローラに転送され得る。
[0077]質量流量検証システム100は、コントローラ124を介してMFC99を、検証されるべき所望の質量流量(すなわち、所望の目標値)に設定し、次いでコントローラ124を介してガスを、最も大きい流路を通って(すなわち、流量制限器116を通って)流すことによって動作することができ、コントローラ124は、遮断バルブ105、107〜110を閉じ、遮断バルブ103、104(主流路101を通る流れに対する)および遮断バルブ106(流量制限器116を通る流れに対する)を開くことにより、最も大きい流路をMFC99に接続することができる。圧力測定値が、下流圧力センサ114または115のうちの1つを介してコントローラ124によって記録され得る(これは、それに接続されたシステム真空ポンプを介して出口122に設定されたベース真空圧ならびに圧力センサ114および115の定格圧力に依存し得る。いくつかの実施形態では、上述のように、10トルが、圧力センサ114によって測定可能な最大圧力であり得る一方で、1000トルが、圧力センサ113によって測定可能な最大圧力であり得ることに留意されたい。)。同様に、圧力測定値が、圧力センサ112または113を介してコントローラ124によって記録され得る。次に、コントローラ124が、チョーク流れを引き起こすための最小の上流/下流圧力比が存在するかどうかを決定することができる。いくつかの実施形態では、これは、上流圧力が下流圧力の2倍より大きいときに起こり得る。
[0078]遮断バルブ106〜110は、異なるサイズの流量制限器116〜120の下流にあるので、チョーク流れを確認するために、最も大きい流路を最初に選択して、下流圧力を測定するべきである。さらに、異なるサイズの流量制限器116〜120のそれぞれの下流に同様の圧力センサの対を結合することは、法外な費用がかかる可能性があるため、圧力センサ114および115は、最も大きい流路にしか結合されていない。
[0079]チョーク流れに対する最小の上流/下流圧力比が存在すると決定したこと(すなわち、チョーク流れ状態が存在することを確証すること)に応答して、コントローラ124は、MFC99の目標値を検証するために、格納された特性評価データに基づいて異なるサイズの流量制限器116〜120のうちの適切な1つを選択し得る(対応する遮断バルブ103〜110を開閉することによって)。選択された流量制限器は、結果として生じるその流量制限器の上流圧力がMFC99をスタベーション状態にすることなく(特性評価中に決定されたように)、検証されるべきMFC99の目標値で、そこを通るチョーク流れを維持する流量制限器である。その後、温度センサ111と、圧力センサ112または113の一方を介して、上流の温度および圧力の測定を行うことができる。コントローラ124が、式2を用いて質量流量を決定することができる。MFC99の他の質量流量を検証するために、このプロセスを繰り返すことができる。決定された質量流量が、MFC99の指定された精度の範囲外であると判明した場合、MFC99は、(可能であれば)調整または交換され得る。
[0080]図2は、1つ以上の実施形態による他の質量流量検証システム200を示す。質量流量検証システム200は、大流量減圧用途(すなわち、真空に基づく用途)で使用することができる。いくつかの実施形態では、大流量用途は、例えば最大約50slmまでの質量流量を含み得るが、他の実施形態では、質量流量の上限は適用されなくてもよい。代替的に、質量流量検証システム200は、小流量減圧用途でも使用され得る。
[0081]マスフローコントローラ(MFC)99Bが、質量流量検証システム200の入口202で質量流量検証システム200に結合され得る。いくつかの実施形態において、MFC99Bは、共通の出口を有する共通のマニホールドまたはヘッダを介して入口202に結合された複数のMFCを表すことができ、下記のMFC99Bは、複数のMFCのうちの検証されるべき1つのMFC(すなわち、複数のMFCのうちの、検証中にガスを流している唯一のMFC)を表すことができる。MFC99Bは、電子デバイス製造システムのガス供給装置の一部であってもよいし、またはそれに結合されていてもよい。MFC99Bは、電子デバイス製造システムの1つ以上のプロセスチャンバに1つ以上の指定された質量流量(すなわち、1つ以上の目標値)でガスを流すように構成され得る。質量流量検証システム200は、チョーク流れ原理に基づいてMFC99Bの指定された質量流量のうちの1つ以上を検証するように構成されている。
[0082]質量流量検証システム200は、複数の遮断バルブ203〜210および226〜230、温度センサ211、圧力センサ212および214、複数の異なるサイズの流量制限器216〜220、ガス温度順応促進器221、ならびに出口222を含むことができる。出口222は、電子デバイス製造システムのフォアライン(すなわち、システム真空ポンプへの真空ライン)に結合されて、出口222においてベース真空圧を確立することができる。
[0083]複数の遮断バルブ203〜210および226〜230は、入口102の下流に結合することができる。遮断バルブ203および205は、複数の異なるサイズの流量制限器216〜220を迂回する、入口202と出口222との間に結合されたバイパス流路223の一部であり得る。遮断バルブ203および205ならびにバイパス流路223は、MFC99Bを経由してガス供給装置によって供給され得る有害ガスの測定後に質量流量検証システム200のポンピングおよびパージを可能にし得る。遮断バルブ204は、主検証システムバルブであり得る。遮断バルブ203〜210および226〜230はそれぞれ、ガス供給装置および質量流量検証システム200が接続されている電子デバイス製造システムによって、ならびに質量流量検証システム200内のチョーク流れ状態によって与えられた圧力の範囲にわたってそこを通るガス流を止めることができる任意の適切な電子制御可能な遮断バルブであり得る。
[0084]複数の異なるサイズの流量制限器216〜220が、入口202の下流に、並列に結合されている。異なるサイズの流量制限器216〜220の各々は、そこを通る最大流量が、他の異なるサイズの流量制限器216〜220とは異なるように、構成され得る。いくつかの実施形態では、例えば、流量制限器216を通る流量が最も大きく、一方、流量制限器217を通る流量は、大きいが流量制限器216より小さい。流量制限器218を通る流量は中程度であり(すなわち、流量制限器216および217より少ない)、一方、流量制限器219を通る流量は小さい(すなわち、流量制限器216〜218の各々より少ない)。そして、流量制限器220を通る流量は最も小さい(すなわち、流量制限器216〜219の各々より少ない)。いくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器216〜220は、高精度の流量制限器であり得る。他の実施形態では、標準的な流量制限器が使用されてもよい。
[0085]図2に示すように、異なるサイズの流量制限器216〜220の各々が、入口202およびそれぞれの遮断バルブ206〜210と直列に結合されている。すなわち、流量制限器216は遮断バルブ206と直列に結合され、流量制限器217は遮断バルブ207と直列に結合され、流量制限器218は遮断バルブ208と直列に結合され、流量制限器219は遮断バルブ209と直列に結合され、流量制限器220は遮断バルブ210と直列に結合されている。示されているようないくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器216〜220は、それらのそれぞれの遮断バルブ206〜210の下流に結合されている。
[0086]他の実施形態では、質量流量検証システム200によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、異なるサイズの流量制限器およびそれらのそれぞれの直列に結合された遮断バルブの数は、図示されたものより多くても少なくてもよい。検証されるべき質量流量の範囲が広いほど、直列に接続された異なるサイズの流量制限器/遮断バルブの対の数が多くなる。
[0087]温度センサ211および圧力センサ212はそれぞれ、入口202の下流でかつ異なるサイズの流量制限器216〜220の上流に結合され得る。圧力センサ214は、異なるサイズの流量制限器216〜220の下流に結合することができる。図2に示すように、サブの複数の遮断バルブ226〜230の各々は、温度センサ211および圧力センサ212に結合されたそれぞれの第1のポート236〜239を有する(遮断バルブ229と第1のポート239を共有する遮断バルブ230を除く)。サブの複数の遮断バルブ226〜230の各々はまた、それぞれの異なるサイズの流量制限器216〜220とそれぞれの遮断バルブ206〜210との間に結合された第2のポートを有する。すなわち、遮断バルブ226は、流量制限器216と遮断バルブ206との間に結合された第2のポート246を有し、遮断バルブ227は、流量制限器217と遮断バルブ207との間に結合された第2のポート247を有し、遮断バルブ228は、流量制限器218と遮断バルブ208との間に結合された第2のポート248を有し、遮断バルブ229は、流量制限器219と遮断バルブ209との間に結合された第2のポート249を有し、遮断バルブ230は、流量制限器220と遮断バルブ210との間に結合された第2のポート250を有する。
[0088]いくつかの実施形態では、サブの複数の遮断バルブ226〜230は各々、温度センサ211および圧力センサ212が、異なるサイズの流量制限器216〜220の各々の上流で、対応する遮断バルブ226〜230が開いているときに、それぞれ温度および圧力を正確に測定することを可能にするように構成された適切なミニバルブであり得る。
[0089]温度セン211は熱電対とすることができ、圧力センサ212および214は、各々マノメータとすることができる。いくつかの実施形態では、温度センサ211は、1つより多い熱電対を含んでもよく、圧力センサ212および/または214は、1つより多いマノメータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、圧力センサ212は、1000トルマノメータとすることができ、圧力センサ214は、10トルマノメータとすることができる。他の実施形態は、質量流量検証システム200によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、他のトル値の圧力センサを有してもよいし、かつ/または2つより多い圧力センサを有してもよい。
[0090]ガス温度順応促進器221が、温度センサ211の上流に結合され得る。 ガス温度順応促進器221は、流量制限器216〜220の上流で均一なガス温度分布を保証するために使用することができ、それは質量流量検証システム200の精度を向上させることができる。ガス温度順応促進器221は、それを通って圧力低下が生じたとしても無視できる程度であろう最適量の表面積を有する多孔性メッシュ材料を含む不活性構造であってもよい。
[0091]質量流量検証システム200は、コントローラ224をさらに含み得る。 コントローラ224は、遮断バルブ203〜210および226〜230、温度センサ211、ならびに圧力センサ212および214の動作を制御し、それらに電子的に(または別の方法で)結合することができる。コントローラ224は、例えば、汎用コンピュータであってもよく、かつ/またはマイクロプロセッサもしくはコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを実行することができる他の適切なコンピュータプロセッサもしくはCPU(中央処理装置)を含んでもよい。コントローラ224は、データと、そこで実行可能なコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンとを格納するためのメモリを含み得る。流量制限器の特性評価データが、コントローラ224のメモリに格納されてもよい。
[0092]コントローラ224は、本明細書に記載されているように、ユーザ入力コマンドおよび格納されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを介して、MFC99Bの目標値を設定し、異なるサイズの流量制限器216〜220のうちの1つを通る流路を選択し、遮断バルブ203〜210および226〜230の各々の開閉を制御し、温度センサ211ならびに圧力センサ212および214を介して温度測定値および圧力測定値を記録および処理し、記録された温度測定値および圧力測定値ならびに式2に基づいて質量流量を決定するように構成され得る。コントローラ224はまた、例えば入力/出力周辺機器、電源、クロック回路などを含む、質量流量検証システム200の他の側面を制御するように構成されてもよい。
[0093]いくつかの実施形態では、コントローラ224は、質量流量検証システム200に含まれていなくてもよい。代わりに、コントローラ224は、例えば、質量流量検証システム200が接続されている電子デバイス製造システムのシステムコントローラであってもよい。データおよび本明細書に記載の質量流量を検証するための質量流量検証システム200を動作させるように構成されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、例えば取り外し可能な記憶ディスクまたはデバイスなどの非一過性のコンピュータ可読媒体に格納することができる。データおよびコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、質量流量検証を実行するために、非一過性のコンピュータ可読媒体からシステムコントローラに転送され得る。
[0094]質量流量検証システム200は、コントローラ224を介してMFC99Bを、検証されるべき所望の質量流量(すなわち、所望の目標値)に設定し、コントローラ224を介して、格納された特性評価データに基づいて、異なるサイズの流量制限器216〜220のうちの1つを通る適切な流路を選択し(コントローラ224が、適切な遮断バルブ203〜210および226〜230を開閉する)、圧力センサ214を介して下流の圧力測定値を(チョーク流れを確認するため)、ならびに温度センサ211および圧力センサ212を介して上流の温度測定値および圧力測定値を取得して、コントローラ224を介して、式2を用いて質量流量を決定することによって、動作することができる。MFC99Bの他の質量流量を検証するために、このプロセスを繰り返すことができる。決定された質量流量が、MFC99Bの指定された精度の範囲外であると判明した場合、MFC99Bは、(可能であれば)調整または交換され得る。質量流量検証システム100とは異なり、異なるサイズの流量制限器216〜220の各々において下流圧力が直接測定されるように圧力センサ214が結合されているので、質量流量検証システム200では、最初に最も大きい流路を通ってガスを流すことは行われない。
[0095]図3は、1つ以上の実施形態による他の質量流量検証システム300を示す。質量流量検証システム300は、大気圧用途(すなわち、非真空用途)において使用することができ、代替的に、以下にさらに記載されるように、減圧用途においても使用することができる。
[0096]マスフローコントローラ(MFC)99Cが、質量流量検証システム300の入口302で質量流量検証システム300に結合され得る。いくつかの実施形態において、MFC99Cは、共通の出口を有する共通のマニホールドまたはヘッダを介して入口302に結合された複数のMFCを表すことができ、下記のMFC99Cは、複数のMFCのうちの検証されるべき1つのMFC(すなわち、複数のMFCのうちの、検証中にガスを流している唯一のMFC)を表すことができる。MFC99Cは、電子デバイス製造システムのガス供給装置の一部であってもよいし、またはそれに結合されていてもよい。MFC99Cは、電子デバイス製造システムの1つ以上のプロセスチャンバに1つ以上の指定された質量流量(すなわち、1つ以上の目標値)でガスを流すように構成され得る。質量流量検証システム300は、チョーク流れ原理に基づいてMFC99Cの指定された質量流量のうちの1つ以上を検証するように構成されている。
[0097]質量流量検証システム300は、複数の遮断バルブ303〜310、331、および333、温度センサ311、圧力センサ312および314、複数の異なるサイズの流量制限器316〜320、ガス温度順応促進器321、出口322、デッドエンドタンク325、真空ポンプ332、ならびに入力ポート334を含むことができる。
[0098]入力ポート334は、CDA(クリーンドライエア)または窒素の供給源に結合することができる。真空ポンプ332は、例えばベンチュリ真空発生器とすることができ、電子デバイス製造システムの除害システムまたは排出ガスを受け取るための他の適切な装置に結合することができる排気ポート335を有することができる。デッドエンドタンク325は、例えば約25リットルの容積を有することができる。デッドエンドタンク325は、他の実施形態では他の容積を有してもよい。
[0099]複数の遮断バルブ303〜310、331、および333は、入口302の下流に結合することができる。遮断バルブ303および305は、複数の異なるサイズの流量制限器316〜320を迂回する、入口302と出口322との間に結合されたバイパス流路323の一部であり得る。遮断バルブ304は、主検証システムバルブであり得る。遮断バルブ303〜310、331、および333は、真空ポンプ332および質量流量検証システム300内のチョーク流れ状態によって作り出された圧力の範囲にわたってそこを通るガス流を止めることができる任意の適切な電子制御可能な遮断バルブであり得る。
[00100]複数の異なるサイズの流量制限器316〜320が、入口302の下流に、並列に結合されている。異なるサイズの流量制限器316〜320の各々は、そこを通る最大流量が、他の異なるサイズの流量制限器316〜320とは異なるように、構成される。いくつかの実施形態では、例えば、流量制限器316を通る流量が最も大きく、一方、流量制限器317を通る流量は、大きいが流量制限器316より小さい。流量制限器318を通る流量は中程度であり(すなわち、流量制限器316および317より少ない)、一方、流量制限器319を通る流量は小さい(すなわち、流量制限器316〜318の各々より少ない)。そして、流量制限器320を通る流量は最も小さい(すなわち、流量制限器316〜319の各々より少ない)。いくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器316〜320は、高精度の流量制限器であり得る。他の実施形態では、標準的な流量制限器が使用されてもよい。
[00101]図3に示すように、異なるサイズの流量制限器316〜320の各々が、入口302およびそれぞれの遮断バルブ306〜310と直列に結合されている。すなわち、流量制限器316は遮断バルブ306と直列に結合され、流量制限器317は遮断バルブ307と直列に結合され、流量制限器318は遮断バルブ308と直列に結合され、流量制限器319は遮断バルブ309と直列に結合され、流量制限器320は遮断バルブ310と直列に結合されている。示されているようないくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器316〜320は、それらのそれぞれの遮断バルブ306〜310の下流に結合されている。
[00102]他の実施形態では、質量流量検証システム300によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、異なるサイズの流量制限器およびそれらのそれぞれの直列に結合された遮断バルブの数は、図示されたものより多くても少なくてもよい。検証されるべき質量流量の範囲が広いほど、直列に接続された異なるサイズの流量制限器/遮断バルブの対の数が多くなる。
[00103]温度センサ311および圧力センサ312はそれぞれ、入口302の下流でかつ流量制限器316〜320の上流に結合され得る。圧力センサ314は、流量制限器316〜320の下流に結合することができ、詳細にはデッドエンドタンク325に結合することができる。温度セン311は熱電対とすることができ、圧力センサ312および314は、各々マノメータとすることができる。いくつかの実施形態では、温度センサ311は、1つより多い熱電対を含んでもよく、圧力センサ312および/または314は、1つより多いマノメータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、圧力センサ312は、1000トルマノメータとすることができ、圧力センサ314は、10トルマノメータとすることができる。他の実施形態は、質量流量検証システム300によって検証されるべき質量流量の範囲および真空ポンプ332によって確立されたベース真空圧に応じて、他のトル値の圧力センサを有してもよいし、かつ/または2つより多い圧力センサを有してもよい。
[00104]ガス温度順応促進器321が、温度センサ311の上流に結合され得る。ガス温度順応促進器321は、流量制限器316〜320の上流で均一なガス温度分布を保証するために使用することができ、それは質量流量検証システム300の精度を向上させることができる。ガス温度順応促進器321は、それを通って圧力低下が生じたとしても無視できる程度であろう最適量の表面積を有する多孔性メッシュ材料を含む不活性構造であってもよい。
[00105]図3に示すように、デッドエンドタンク325は、出口322に結合され、異なるサイズの流量制限器316〜320の各々の下流で、各々と直列に結合されている。真空ポンプ332は、デッドエンドタンク325の下流で、デッドエンドタンク325と入力ポート334との間に直列に結合されている。デッドエンドタンク325、真空ポンプ332、および遮断バルブ331および333は、以下でさらに説明されるように、質量流量検証が実行されるのに十分な期間にわたって流量制限器316〜320を通るチョーク流れ状態を作り出すために、質量流量検証システム300に含まれている。
[00106]質量流量検証システム300は、コントローラ324をさらに含み得る。コントローラ324は、遮断バルブ303〜310、331、および333、温度センサ311、圧力センサ312および314、ならびに真空ポンプ332の動作を制御し、それらに電子的に(または別の方法で)結合することができる。コントローラ324は、例えば、汎用コンピュータであってもよく、かつ/またはマイクロプロセッサもしくはコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを実行することができる他の適切なコンピュータプロセッサもしくはCPU(中央処理装置)を含んでもよい。コントローラ324は、データと、そこで実行可能なコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンとを格納するためのメモリを含み得る。流量制限器の特性評価データが、コントローラ324のメモリに格納されてもよい。
[00107]コントローラ324は、本明細書に記載されているように、ユーザ入力コマンドおよび格納されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを介して、MFC99Cの目標値を設定し、異なるサイズの流量制限器316〜320のうちの1つを通る流路を選択し、遮断バルブ303〜310、331、および333の各々の開閉を制御し、真空ポンプ332を介してベース真空圧を設定し、温度センサ311ならびに圧力センサ312および314を介して温度測定値および圧力測定値を記録および処理し、記録された温度測定値および圧力測定値ならびに式2に基づいて質量流量を決定するように構成され得る。コントローラ324はまた、例えば入力/出力周辺機器、電源、クロック回路などを含む、質量流量検証システム300の他の側面を制御するように構成されてもよい。
[00108]いくつかの実施形態では、コントローラ324は、質量流量検証システム300に含まれていなくてもよい。代わりに、コントローラ324は、例えば、質量流量検証システム300が接続されている電子デバイス製造システムのシステムコントローラであってもよい。データおよび本明細書に記載の質量流量を検証するための質量流量検証システム300を動作させるように構成されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、例えば取り外し可能な記憶ディスクまたはデバイスなどの非一過性のコンピュータ可読媒体に格納することができる。データおよびコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、質量流量検証を実行するために、非一過性のコンピュータ可読媒体からシステムコントローラに転送され得る。
[00109]質量流量検証の前に、MFC99Cが、ゼロ目標値に設定され(すなわち、そこを通る流れがない)、遮断バルブ304、306〜310のうちのいずれか1つ、331、および333が開かれ、真空ポンプ332が、質量流量検証中に異なるサイズの流量制限器316〜320を通るチョーク流れ状態を作り出すのに十分なベース真空圧をデッドエンドタンク325内および出口322に作り出すように操作され得る。ベース真空圧は、いくつかの実施形態では、200トルから1トルの範囲であり、一旦達成されると、遮断バルブ331および333が閉じられ得る。
[00110]ベース真空圧の確立に応答して、質量流量検証システム300は、コントローラ324を介してMFC99Cを、検証されるべき所望の質量流量(すなわち、所望の目標値)に設定し、コントローラ324を介して、格納された特性評価データに基づいて異なるサイズの流量制限器316〜320のうちの1つを通る適切な流路を選択し(コントローラ324が、適切な遮断バルブ303〜310を開閉する)、圧力センサ314を介して下流圧力を測定し(ベース真空圧を測定するため)、温度センサ311および圧力センサ312を介して上流の温度および圧力を測定することによって、動作し得る。ガスが、選択された流路を通ってデッドエンドタンク325に流れるので、デッドエンドタンク325内および出口322で最初に確立されたベース真空圧は、一時的であり得ることに、留意されたい。したがって、選択された流路内の流量制限器を通るチョーク流れ状態も一時的なものとなり得るので、チョーク流れが維持されている間に、温度および圧力の測定を行うべきである。
[00111]図3Aは、本開示の1つ以上の実施形態による質量流量検証システム300における圧力対時間のグラフ300Aを示す。圧力曲線381は、デッドエンドタンク325における下流圧力センサ314によって測定された圧力を表し、圧力曲線382は、上流圧力センサ312によって測定された圧力を表す。ガスがMFC99Cを通って流れ始めた直後に(すなわち、約1秒で)、デッドエンドタンク325内の真空圧は、圧力曲線381によって示されるように、着実に上昇し始める。上流圧力センサ312によって測定された圧力も上昇するが、その後、圧力曲線382によって示されるように、いくつかの実施形態では、再び上昇する前に、約4.5秒間一定のままである。チョーク流れは、この一定圧力のチョーク流れ期間383の間に発生する。したがって、上流の温度および圧力の測定は、この期間の間に行われるべきであり、この期間は、いくつかの実施形態では、MFC99Cを通るガス流を開始してから、約2.0秒後から6.5秒後までの間である。
[00112]さらに、圧力センサ312は、異なるサイズの流量制限器316〜320の上流にある遮断バルブ306〜310の上流に結合されているので、圧力センサ312によって行われる圧力測定は、異なるサイズの流量制限器316〜320のすぐ上流(すなわち、流量制限器とそのそれぞれの遮断バルブとの間)で行われた場合の測定と同じではないかもしれない。図3Aはまた、それぞれの圧力センサが、異なるサイズの流量制限器316〜320の各々と遮断バルブ306〜310との間に配置された場合に、流量制限器316〜320のうちの1つのすぐ上流で測定されるであろう圧力を表す圧力曲線384を含む。圧力曲線382および384によって示されるように、2つの圧力間の差は、小さいかもしれないが(例えば、いくつかの実施形態では、約10トル)、その差は、検証目的にとっての決定された質量流量の精度に悪影響を与えるのに十分であり得る。
[00113]したがって、正確な質量流量を決定するために、圧力センサ312によって測定された圧力は、選択された流路内の流量制限器のすぐ上流に圧力センサが配置されていれば測定されたであろう圧力値に、変換され得る。いくつかの実施形態では、既知の流体力学に基づく適切なモデルベースの計算アルゴリズムを使用して、圧力センサ312の位置と、異なるサイズの流量制限器316〜320のそれぞれのすぐ上流の位置との間の圧力差を説明することができる。
[00114]図3Aに示すデータは、1秒で上昇する水素の100slmのMFC目標値、2.5mmのオリフィスおよび0.7コンダクタンスバルブを有する25リットルのデッドエンドタンク、100トルの初期ベース真空圧、ならびにMFCのスタベーションを防ぐために600トル未満に維持されたMFCの下流の圧力の分析に基づくことができる。
[00115]上流温度の測定および測定された上流圧力の変換に応答して、コントローラ324は、式2を用いて質量流量を決定することができる。MFC99Cの他の質量流量を検証するために、このプロセスを繰り返すことができる。決定された質量流量が、MFC99Cの指定された精度の範囲外であると判明した場合、MFC99Cは、(可能であれば)調整または交換され得る。
[00116]いくつかの実施形態では、質量流量検証システム300は、デッドエンドタンク325を含まなくてもよく、真空ポンプ332は、出口322に直接結合されてもよい。これらの実施形態では、真空ポンプ332は、50slm以上の連続流の能力があり得、これは検証中に安定したベース真空圧を維持するのに十分であり得る。
[00117]図4は、1つ以上の実施形態による他の質量流量検証システム400を示す。質量流量検証システム400は、大気圧用途(すなわち、非真空用途)において使用することができ、代替的に、減圧用途においても使用することができる。
[00118]マスフローコントローラ(MFC)99Dが、質量流量検証システム400の入口402で質量流量検証システム400に結合され得る。いくつかの実施形態において、MFC99Dは、共通の出口を有する共通のマニホールドまたはヘッダを介して入口402に結合された複数のMFCを表すことができ、下記のMFC99Dは、複数のMFCのうちの検証されるべき1つのMFC(すなわち、複数のMFCのうちの、検証中にガスを流している唯一のMFC)を表すことができる。MFC99Dは、電子デバイス製造システムのガス供給装置の一部であってもよいし、またはそれに結合されていてもよい。MFC99Dは、電子デバイス製造システムの1つ以上のプロセスチャンバに1つ以上の指定された質量流量(すなわち、1つ以上の目標値)でガスを流すように構成され得る。質量流量検証システム400は、チョーク流れ原理に基づいてMFC99Dの指定された質量流量のうちの1つ以上を検証するように構成されている。
[00119]質量流量検証システム400は、複数の遮断バルブ403〜410、426〜430、431、および433、温度センサ411、圧力センサ412および414、複数の異なるサイズの流量制限器416〜420、ガス温度順応促進器421、出口422、デッドエンドタンク425、真空ポンプ432、ならびに入力ポート434を含むことができる。
[00120]入力ポート434は、CDA(クリーンドライエア)または窒素の供給源に結合することができる。真空ポンプ432は、例えば小型の真空ポンプであってもよく、電子デバイス製造システムの除害システムまたは排出ガスを受け取るための他の適切な装置に結合することができる排気ポート435を有することができる。デッドエンドタンク425は、例えば約25リットルの容積を有することができる。デッドエンドタンク425は、他の実施形態では他の容積を有してもよい。
[00121]複数の遮断バルブ403〜410、426〜430、431、および433は、入口402の下流に結合することができる。遮断バルブ403および405は、複数の異なるサイズの流量制限器416〜420を迂回する、入口402と出口422との間に結合されたバイパス流路423の一部であり得る。遮断バルブ404は、主検証システムバルブであり得る。遮断バルブ403〜410、426〜430、431、および433は、真空ポンプ432および質量流量検証システム400内のチョーク流れ状態によって作り出された圧力の範囲にわたってそこを通るガス流を止めることができる任意の適切な電子制御可能な遮断バルブであり得る。
[00122]複数の異なるサイズの流量制限器416〜420が、入口402の下流に、並列に結合されている。異なるサイズの流量制限器416〜420の各々は、そこを通る最大流量が、他の異なるサイズの流量制限器416〜420とは異なるように、構成される。いくつかの実施形態では、例えば、流量制限器416を通る流量が最も大きく、一方、流量制限器417を通る流量は、大きいが流量制限器416より小さい。流量制限器418を通る流量は中程度であり(すなわち、流量制限器416および417より少ない)、一方、流量制限器419を通る流量は小さい(すなわち、流量制限器416〜418の各々より少ない)。そして、流量制限器420を通る流量は最も小さい(すなわち、流量制限器416〜419の各々より少ない)。いくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器416〜420は、高精度の流量制限器であり得る。他の実施形態では、標準的な流量制限器が使用されてもよい。
[00123]図4に示すように、異なるサイズの流量制限器416〜420の各々が、入口402およびそれぞれの遮断バルブ406〜410と直列に結合されている。すなわち、流量制限器416は遮断バルブ406と直列に結合され、流量制限器417は遮断バルブ407と直列に結合され、流量制限器418は遮断バルブ408と直列に結合され、流量制限器419は遮断バルブ409と直列に結合され、流量制限器420は遮断バルブ410と直列に結合されている。示されているようないくつかの実施形態では、異なるサイズの流量制限器416〜420は、それらのそれぞれの遮断バルブ406〜410の下流に結合されている。
[00124]他の実施形態では、質量流量検証システム400によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、異なるサイズの流量制限器およびそれらのそれぞれの直列に結合された遮断バルブの数は、図示されたものより多くても少なくてもよい。検証されるべき質量流量の範囲が広いほど、直列に接続された異なるサイズの流量制限器/遮断バルブの対の数が多くなる。
[00125]温度センサ411および圧力センサ412はそれぞれ、入口402の下流でかつ異なるサイズの流量制限器416〜420の上流に結合され得る。圧力センサ414は、異なるサイズの流量制限器416〜420の下流に結合することができ、詳細にはデッドエンドタンク425に結合することができる。図4に示すように、サブの複数の遮断バルブ426〜430の各々は、温度センサ411および圧力センサ412に結合されたそれぞれの第1のポート436〜439を有する(遮断バルブ429と第1のポート439を共有する遮断バルブ430を除く)。サブの複数の遮断バルブ426〜430の各々はまた、それぞれの異なるサイズの流量制限器416〜420とそれぞれの遮断バルブ406〜410との間に結合された第2のポートを有する。すなわち、遮断バルブ426は、流量制限器416と遮断バルブ406との間に結合された第2のポート446を有し、遮断バルブ427は、流量制限器417と遮断バルブ407との間に結合された第2のポート447を有し、遮断バルブ428は、流量制限器418と遮断バルブ408との間に結合された第2のポート448を有し、遮断バルブ429は、流量制限器419と遮断バルブ409との間に結合された第2のポート449を有し、遮断バルブ430は、流量制限器420と遮断バルブ410との間に結合された第2のポート450を有する。
[00126]いくつかの実施形態では、サブの複数の遮断バルブ426〜430は各々、温度センサ411および圧力センサ412が、異なるサイズの流量制限器416〜420の各々のすぐ上流で、対応する遮断バルブ426〜430が開いているときに、それぞれ温度および圧力を正確に測定することを可能にするように構成された適切なミニバルブであり得る。
[00127]温度セン411は熱電対とすることができ、圧力センサ412および414は、各々マノメータとすることができる。いくつかの実施形態では、温度センサ411は、1つより多い熱電対を含んでもよく、圧力センサ412および/または414は、1つより多いマノメータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、圧力センサ412は、1000トルマノメータとすることができ、圧力センサ414は、10トルマノメータとすることができる。他の実施形態は、質量流量検証システム400によって検証されるべき質量流量の範囲に応じて、他のトル値の圧力センサを有してもよいし、かつ/または2つより多い圧力センサを有してもよい。
[00128]ガス温度順応促進器421が、温度センサ411の上流に結合され得る。ガス温度順応促進器421は、流量制限器416〜420の上流で均一なガス温度分布を保証するために使用することができ、それは質量流量検証システム400の精度を向上させることができる。ガス温度順応促進器421は、それを通って圧力低下が生じたとしても無視できる程度であろう最適量の表面積を有する多孔性メッシュ材料を含む不活性構造であってもよい。
[00129]図4に示すように、デッドエンドタンク425は、出口422に結合され、異なるサイズの流量制限器416〜420の各々の下流で、各々と直列に結合されている。真空ポンプ432は、デッドエンドタンク425の下流で、デッドエンドタンク425と入力ポート434との間に直列に結合されている。デッドエンドタンク425、真空ポンプ432、および遮断バルブ431および433は、以下でさらに説明されるように、質量流量検証が実行されるのに十分な期間にわたって流量制限器416〜420を通るチョーク流れ状態を作り出すために、質量流量検証システム400に含まれている。
[00130]質量流量検証システム400は、コントローラ424をさらに含み得る。コントローラ424は、遮断バルブ403〜410、426〜430、431、および433、温度センサ411、圧力センサ412および414、ならびに真空ポンプ432の動作を制御し、それらに電子的に(または別の方法で)結合することができる。コントローラ424は、例えば、汎用コンピュータであってもよく、かつ/またはマイクロプロセッサもしくはコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを実行することができる他の適切なコンピュータプロセッサもしくはCPU(中央処理装置)を含んでもよい。コントローラ424は、データと、そこで実行可能なコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンとを格納するためのメモリを含み得る。流量制限器の特性評価データが、コントローラ424のメモリに格納されてもよい。
[00131]コントローラ424は、本明細書に記載されているように、ユーザ入力コマンドおよび格納されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンを介して、MFC99Dの目標値を設定し、異なるサイズの流量制限器416〜420のうちの1つを通る流路を選択し、遮断バルブ403〜410、426〜430、431、および433の各々の開閉を制御し、真空ポンプ432を介してベース真空圧を設定し、温度センサ411ならびに圧力センサ412および414を介して温度測定値および圧力測定値を記録および処理し、記録された温度測定値および圧力測定値ならびに式2に基づいて質量流量を決定するように構成され得る。コントローラ424はまた、例えば入力/出力周辺機器、電源、クロック回路などを含む、質量流量検証システム400の他の側面を制御するように構成されてもよい。
[00132]いくつかの実施形態では、コントローラ424は、質量流量検証システム400に含まれていなくてもよい。代わりに、コントローラ424は、例えば、質量流量検証システム400が接続されている電子デバイス製造システムのシステムコントローラであってもよい。データおよび本明細書に記載の質量流量を検証するための質量流量検証システム400を動作させるように構成されたコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、例えば取り外し可能な記憶ディスクまたはデバイスなどの非一過性のコンピュータ可読媒体に格納することができる。データおよびコンピュータ可読命令/ソフトウェアルーチンは、質量流量検証を実行するために、非一過性のコンピュータ可読媒体からシステムコントローラに転送され得る。
[00133]質量流量検証の前に、MFC99Dが、ゼロ目標値に設定され(すなわち、そこを通る流れがない)、遮断バルブ404、406〜410のうちのいずれか1つ、431、および433が開かれ、真空ポンプ432が、質量流量検証中に異なるサイズの流量制限器416〜420を通るチョーク流れ状態を作り出すのに十分なベース真空圧をデッドエンドタンク425内および出口422に作り出すように操作され得る。ベース真空圧は、いくつかの実施形態では、200トルから1トルの範囲であり、一旦達成されると、遮断バルブ431および433が閉じられ得る。
[00134]ベース真空圧の確立に応答して、質量流量検証システム400は、コントローラ424を介してMFC99Dを、検証されるべき所望の質量流量(すなわち、所望の目標値)に設定し、コントローラ424を介して、格納された特性評価データに基づいて異なるサイズの流量制限器416〜420のうちの1つを通る適切な流路を選択し(コントローラ424が、適切な遮断バルブ403〜410および426〜430を開閉する)、圧力センサ414を介して下流圧力を測定し(ベース真空圧を測定するため)、温度センサ411および圧力センサ412を介して上流の温度および圧力を測定することによって、動作し得る。
[00135]質量流量検証システム300におけるように、これらの測定は、図3Aのチョーク流れ期間383によって示されるように、チョーク流れがデッドエンドタンク425によって維持される期間の間に行われるべきであり、この期間は、いくつかの実施形態では、MFC99Dを通るガス流を開始してから約2.0秒後から6.5秒後までであり得る。このチョーク流れ期間は、1秒で上昇する水素の100slmのMFC目標値、2.5mmのオリフィスおよび0.7コンダクタンスバルブを有する25リットルのデッドエンドタンク、100トルの初期ベース真空圧、ならびにMFCのスタベーションを防ぐために600トル未満に維持されたMFCの下流の圧力の分析に基づくことができる。
[00136]異なるサイズの流量制限器416〜420のすぐ上流で圧力測定が行われることができるように、圧力センサ412は結合されているので、圧力測定値は、質量流量検証システム300のようにモデルベースの計算アルゴリズムによって変換される必要はない。
[00137]上流の温度および圧力の測定に応答して、コントローラ424は、式2を用いて質量流量を決定することができる。MFC99Dの他の質量流量を検証するために、このプロセスを繰り返すことができる。決定された質量流量が、MFC99Dの指定された精度の範囲外であると判明した場合、MFC99Dは、(可能であれば)調整または交換され得る。
[00138]いくつかの実施形態では、質量流量検証システム400は、デッドエンドタンク325を含まなくてもよく、真空ポンプ432は、出口422に直接結合されてもよい。これらの実施形態では、真空ポンプ432は、50slm以上の連続流の能力があり得、これは検証中に安定したベース真空圧を維持するのに十分であり得る。
[00139]質量流量検証システム300および400は、大気圧用途のためのそれら自身の真空ポンプを含むが、それぞれが、減圧用途のためのそれ自身のシステム真空ポンプを用いる電子デバイス製造システムで使用されてもよい。いくつかの減圧用途では、電子デバイス製造システムのシステム真空ポンプから、例えば出口122または222などの質量流量検証システムの出口への接続は、直接的でないことがある。代わりに、そのような接続は、電子デバイス製造システム内にいくつかの流路の絞り部および/または他の複雑さを含むことがあり、これらは、質量流量検証システム100または200のいずれかにおいてチョーク流れの間に質量流量検証を可能にするための安定した満足できるベース真空圧を提供および維持するシステム真空ポンプの能力に悪影響を及ぼし得る。したがって、質量流量検証システム300および/または400のデッドエンドタンクおよび真空ポンプの配置により、これらのシステムをそのような減圧用途において代替的に使用して、質量流量検証のためにチョーク流れを一時的に維持する安定したベース真空圧を最初に迅速に達成することができる。
[00140]図5は、1つ以上の実施形態による電子デバイス製造システム500を示す。電子デバイス製造システム500は、MFC599、質量流量検証システム560、およびプロセスチャンバ570を含み得る。いくつかの実施形態において、MFC599は、共通のマニホールドまたはヘッダを介して共通の出口に結合された複数のMFCを表すことができ、下記のMFC599は、複数のMFCのうちの検証されるべき1つのMFC(すなわち、複数のMFCのうちの、検証中にガスを流している唯一のMFC)を表すことができる。
[00141]プロセスチャンバ570は、遮断バルブ573を経由してマスフローコントローラ599に結合された流路572に結合され得る。プロセスチャンバ570は、MFC599を経由して1種以上のプロセス化学物質を受け取り、減圧化学気相堆積プロセス、または減圧エピタキシプロセス、または1つ以上の堆積、酸化、窒化、エッチング、研磨、洗浄、および/もしくはリソグラフィプロセスがその中で行われるように構成され得る。
[00142]質量流量検証システム560は、入口502と出口522を有することができる。入口502は、遮断バルブ573を経由してMFC599に結合することができる。質量流量検証システム560は、質量流量検証システム100、200、300、または400のうちのいずれかであってよい。
[00143]電子デバイス製造システム500が減圧用途で動作する実施形態において、質量流量検証システム560は、質量流量検証システム100、200、300、または400のうちのいずれかであってよい。質量流量検証システム560は、出口522を経由して、電子デバイス製造システム500のシステム真空ポンプ565に遮断バルブ575を経由して結合することができる。システム真空ポンプ565はまた、遮断バルブ575を経由してプロセスチャンバ570に結合され得る。
[00144]電子デバイス製造システム500が大気圧用途で動作する実施形態において、質量流量検証システム560は、質量流量検証システム300または400であってよい。これらの実施形態では、システム真空ポンプ565を電子デバイス製造システム500から除外することができる。
[00145]電子デバイス製造システム500および/または質量流量検証システム560の動作は、例えばコントローラ124、224、324、または424のうちの1つなどのコントローラによって制御され得る。
[00146]図6は、1つ以上の実施形態による質量流量を検証する方法600を示す。プロセスブロック602において、方法600は、ガスをチョーク流れ状態の間に複数の異なるサイズの流量制限器のうちの1つのみを通って流れるようにすることを、含むことができる。例えば、図2を参照すると、コントローラ224は、MFC99Bを特定の質量流量に設定し、遮断バルブ205および207〜210を閉じ、主流路201を通る流れのために遮断バルブ203を開き、遮断バルブ204および206を開き、ガスをMFC99Bから流量制限器216のみを通って流すことができる。
[00147]プロセスブロック604において、チョーク流れ状態の間に、複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の圧力を測定して、測定された圧力値を得ることができる。例えば、再び図2を参照すると、コントローラ224は、遮断バルブ226を開き、遮断バルブ227〜230を閉じて、圧力センサ212から測定された圧力値を受け取ることができる。
[00148]プロセスブロック606において、方法600は、チョーク流れ状態の間に、複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の温度を測定して、測定された温度値を得ることを、含むことができる。図2の例を続けると、コントローラ224は、温度センサ211から測定された温度値を受け取ることができる。
[00149]そして、プロセスブロック606において、方法600は、所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を、測定された圧力値および測定された温度値に適用することによって質量流量を決定することを、含むことができる。 例えば、コントローラ224は、式2、ならびに流量制限器216およびそこを通って流れる特定のガスについての、コントローラ224のメモリに格納された適切な所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を適用することによって、圧力および温度の測定値に基づいて質量流量を決定することができる。
[00150]方法600の上記のプロセスブロックは、図示され説明された順序およびシーケンスに限定されない順序またはシーケンスで実行または実施され得る。 例えば、いくつかの実施形態では、プロセスブロック604は、プロセスブロック606と同時にまたはその後に実行することができる(そのような場合、温度および/または圧力の測定の前に、プロセスブロック604について説明したように、適切な遮断バルブ226〜230が開閉される)。
[00151]いくつかの実施形態では、例えば取り外し可能な記憶ディスクまたはデバイスなどの非一過性コンピュータ可読媒体は、方法600のプロセスブロック602、604、606、および608を実行するために、たとえばコントローラ124〜424などのプロセッサによって実行することができる、そこに格納されたコンピュータ可読命令を含むことができる。
[00152]上記の説明は、本開示の例示的な実施形態のみを開示している。上記に開示されたアセンブリ、装置、システム、および方法の修正は、本開示の範囲内にあり得る。したがって、本開示の例示的な実施形態が開示されているが、他の実施形態が、以下の特許請求の範囲によって定められるような本開示の範囲内にあり得ることを、理解されたい。

Claims (15)

  1. 入口と、
    それぞれ前記入口の下流に結合された第1の圧力センサおよび温度センサと、
    前記入口の下流に結合された複数の遮断バルブと、
    前記入口の下流で並列に結合された複数の異なるサイズの流量制限器であって、前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、前記入口および前記複数の遮断バルブのうちの対応する遮断バルブと直列に結合されている、複数の異なるサイズの流量制限器と、
    前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々の下流に、各々と直列に結合された出口と、
    前記第1の圧力センサ、前記温度センサ、および前記複数の遮断バルブに結合されたコントローラであって、チョーク流れ状態の下で前記温度センサによって測定された温度および前記チョーク流れ状態の下で前記第1の圧力センサによって測定された第1の圧力に応答して質量流量を決定するように構成されているコントローラと
    を備える質量流量検証システム。
  2. 前記コントローラが、
    前記複数の遮断バルブのうちのいくつかの遮断バルブを閉じることによって、前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの1つの流量制限器のみを通ってガスを流し、
    前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器を通って前記ガスを流すことに応答して、前記第1の圧力センサによって圧力を測定して、測定された圧力値を取得し、
    前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器を通って前記ガスを流すことに応答して、前記温度センサによって温度を測定して、測定された温度値を取得し、
    前記測定された圧力値および前記測定された温度値に所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を適用することによって質量流量を決定する
    ように構成されている、請求項1に記載の質量流量検証システム。
  3. 前記コントローラが、前記測定された圧力値を
    前記所定の流量制限器係数と、
    前記所定のガス補正係数と、
    前記測定された温度値に対する前記所定の温度値の比と
    で乗ずることによって前記質量流量を決定するように構成されている、請求項2に記載の質量流量検証システム。
  4. 前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、前記複数の遮断バルブのうちの前記対応する遮断バルブの上流に結合されている、請求項1に記載の質量流量検証システム。
  5. 前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、前記複数の遮断バルブのうちの前記対応する遮断バルブの下流に結合されている、請求項1に記載の質量流量検証システム。
  6. 前記第1の圧力センサおよび前記温度センサがそれぞれ、前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々と、前記複数の遮断バルブのうちの前記対応する遮断バルブとの間に結合されている、請求項5に記載の質量流量検証システム。
  7. 前記複数の遮断バルブが、サブの複数の遮断バルブを含み、
    前記サブの複数の遮断バルブの各々が、前記第1の圧力センサおよび前記温度センサに結合された第1のポートを有し、前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの対応する流量制限器と、前記複数の遮断バルブのうちの対応する遮断バルブとの間に結合された第2のポートを有する、請求項6に記載の質量流量検証システム。
  8. 前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々の下流に、各々と直列に結合されたタンクと、
    前記タンクの下流で、前記タンクと入力ポートとの間に直列に結合された真空ポンプであって、排気ポートを有する真空ポンプと
    をさらに備える、請求項1に記載の質量流量検証システム。
  9. 前記出口に結合された真空ポンプであって、排気ポートを有する真空ポンプを、さらに備える、請求項1に記載の質量流量検証システム。
  10. マスフローコントローラと、
    入口および出口を有し、前記入口が前記マスフローコントローラに結合されている質量流量検証システムであって、
    前記入口の下流に結合された複数の遮断バルブと、
    前記入口の下流で並列に結合された複数の異なるサイズの流量制限器であって、前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々が、前記入口、前記複数の遮断バルブのうちの対応する遮断バルブ、および前記出口と直列に結合されている、複数の異なるサイズの流量制限器と
    を備える質量流量検証システムと、
    前記複数の遮断バルブに結合されたコントローラであって、前記複数の遮断バルブのうちの1つの遮断バルブのみを通るチョーク流れ状態の下での前記複数の異なるサイズの流量制限器の上流の圧力測定値および温度測定値を受け取るように構成され、前記圧力測定値および前記温度測定値の受け取りに応答して質量流量を決定するように、さらに構成されたコントローラと、
    前記マスフローコントローラに結合された流路に結合されたプロセスチャンバであって、前記マスフローコントローラを経由して1種以上のプロセス化学物質を受け取るように構成されたプロセスチャンバと
    を備える電子デバイス製造システム。
  11. 前記コントローラが、前記圧力測定値および前記温度測定値に所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を適用することによって質量流量を決定するように構成されている、請求項10に記載の電子デバイス製造システム。
  12. 前記質量流量検証システムが、
    前記複数の異なるサイズの流量制限器の各々の下流に、各々と直列に結合されたタンクと、
    前記タンクの下流で、前記タンクと入力ポートとの間に直列に結合された真空ポンプであって、排気ポートを有する真空ポンプと
    をさらに備える、請求項10に記載の電子デバイス製造システム。
  13. 質量流量を検証する方法であって、
    ガスを、チョーク流れ状態の間に複数の異なるサイズの流量制限器のうちの1つの流量制限器のみを通って流れるようにすることと、
    前記チョーク流れ状態の間に、前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の圧力を測定して、測定された圧力値を取得することと、
    前記チョーク流れ状態の間に、前記複数の異なるサイズの流量制限器のうちの前記1つの流量制限器の上流の温度を測定して、測定された温度値を取得することと、
    前記測定された圧力値および前記測定された温度値に所定の流量制限器係数、所定のガス補正係数、および所定の温度値を適用することによって質量流量を決定することと
    を含む方法。
  14. 真空ポンプと、前記複数の異なるサイズの流量制限器の下流に結合されたタンクとによって圧力を低下させて、チョーク流れ状態を作り出すことを、さらに含む、請求項13に記載の方法。
  15. コンピュータ可読命令が格納されている非一過性のコンピュータ可読記憶媒体であって、前記コンピュータ可読命令は、プロセッサによって実行されると、請求項13に記載の方法を前記プロセッサに実行させる、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体。
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