JP2019204889A - 基板 - Google Patents

Abstract

【課題】基材に搭載された発熱部品の熱を放熱部材で放熱する構造において、基材に形成する孔を少なくする。【解決手段】基板１２２の基材１２４の搭載面１２４Ａに発熱部品１４０が搭載される。基材１２４の搭載面１２４Ａには、基材１２４を補強する補強部材１５２が取り付けられる。放熱部材１４４は、固定部材１３６により補強部材１５２に固定され、発熱部品１４０に接触される。【選択図】図１

Description

本願の開示する技術は基板に関する。

熱伝導性を有する柔軟なゴム状弾性体にて構成され、発熱するＩＣチップとヒートシンクとの間に介在されるシート状の熱接続部を有する熱伝導シートがある。この熱伝導シートでは、熱接続部の外周部の少なくとも一部に、熱接続部の周囲に張り出す補強部が形成されている。

特開２００２−３３４２２号公報

基材に搭載された発熱部品の放熱を促すために、発熱部品にヒートシンク（放熱部材）を接触させる構造が採られることがある。この構造において、放熱部品を基材にネジで取り付けると、基材には、ネジを挿通する挿通孔が形成される。基材にこのような挿通孔を形成すると、基材の配線スペースが狭くなる。また、基材において、発熱部品の搭載面の反対側にネジ頭部が存在していると、基板を電子装置等に装着する際にネジ頭部が邪魔になることがある。

本願の開示技術は、１つの側面として、基材に搭載された発熱部品の熱を放熱部材で放熱する構造において、基材に形成する孔を少なくすることが目的である。

本願の開示する技術では、基材の搭載面に発熱部品が搭載され、基材の搭載面には、基材を補強する補強部材が取り付けられ、放熱部材を補強部材に固定し発熱部品に接触させる固定部材、を有する。

本願の開示する技術では、基材に搭載された発熱部品の熱を放熱部材で放熱する構造において、基材に形成する孔を少なくできる。

図１は第一実施形態の基板を電子装置の一部と共に示す平面図である。 図２は第一実施形態の基板を電子装置の一部と共に示す底面図である。 図３は第一実施形態の基板を図１の３−３線で破断して示す端面図である。 図４は第一実施形態の基板の補強部材を示す底面図である。 図５は第一実施形態において補強部材にヒートシンクを取り付けた状態を示す断面図である。 図６は第一実施形態において補強部材にヒートシンクを取り付けた状態を示す底面図である。 図７は第一実施形態において発熱部品が搭載された基材を示す断面図である。 図８は第一実施形態において基材に補強部材を取り付ける途中の状態を示す断面図である。 図９は比較例の基板を示す断面図である。 図１０は比較例の基板を示す底面図である。 図１１は第二実施形態の基板を示す断面図である。 図１２は第二実施形態の補強部材を示す底面図である。 図１３は第二実施形態の補強部材を示す断面図である。 図１４は第三実施形態の基板を部分的に示す平面図である。 図１５は第三実施形態の基板を図１４の１５−１５線で破断して示す断面図である。 図１６は第四実施形態の基板を部分的に示す平面図である。 図１７は第四実施形態の基板を図１６の１７−１７線で破断して示す断面図である。 図１８は第一実施形態の変形例の基板を図３と同位置で破断して示す断面図である。

第一実施形態の基板について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１〜図３に示すように、基板１２２は、絶縁材材料で形成された板状の基材１２４を有している。図１及び図２に示す例では、基材１２４は板厚方向（図３に示す矢印Ａ１方向）に見て長方形に形成されている。基材１２４の一方の長辺の中央部分には、端子１２６が設けられている。

基材１２４の材料としては、たとえばガラスエポキシや、紙フェノール、紙エポキシ、セラミック等を挙げることができる。

図１及び図２に示すように、基板１２２は、電子装置１３０の内部のマザーボード１３２に設けられたスロット１３４に挿入されて、端子１２６がマザーボード１３２と電気的に接続される。本実施形態の基板１２２は、このようにマザーボード１３２と電気的に接続されることで、電子装置１３０の機能を拡張する機能を果たす部材であり、拡張カードあるいは拡張ボードと称される。このような拡張カードによって拡張される機能としては、例えば、画像処理、音声処理、通信処理等を挙げることができ、特に限定されない。拡張カードの具体例としては、Peripheral Component Interconnect(PCI)カードを挙げることができる。もちろん、本実施形態の基板１２２としては、このような拡張カードに限定されるものではない。

本実施形態の基板１２２では、図１に示すように、一方の短辺にコネクタ１２８が設けられている。コネクタ１２８を介して、基板１２２を外部の機器やケーブルと電気的に接続することができる。

基材１２４の一方の面は搭載面１２４Ａである。搭載面１２４Ａには、発熱部品１４０が搭載されている。発熱部品１４０は、基材１２４上の図示しない配線パターンに対し、ハンダボール１４２等によって電気的に接続されている。発熱部品１４０は、たとえば、上記した機能の拡張のために用いられる集積回路のチップであり、基材１２４の法線方向（矢印Ａ１方向）に見て長方形（正方形を含む）の形状を有している。

発熱部品１４０に対し、基材１２４と反対側には放熱部材１４４が配置されている。放熱部材１４４は、本実施形態ではヒートシンクであり、１枚のベース１４６と、複数枚のフィン１４８とを有している。そして、ヒートシンクは、金属（たとえばアルミニウムや銅等）の伝熱性の高い材料で形成されている。

発熱部品１４０のベース１４６は、基材１２４の法線方向（矢印Ａ１方向）に見て、発熱部品１４０よりも大きな長方形の板状の部材である。ベース１４６の中央部分は、熱接合部材１６２を介して、発熱部品１４０に接触している。ベース１４６において、中央以外の部分は、基材１２４の法線方向に見て、発熱部品１４０よりも外側に張りしている。

複数のフィン１４８のそれぞれは、ベース１４６から連続し、それぞれの厚み方向（矢印Ｄ１方向）に一定の間隔をあけて立設されている。発熱部品１４０の熱は、ベース１４６からフィン１４８に伝わり、空気中に放熱される。フィン１４８によって、放熱部材１４４は表面積（放熱する面積）が広くなっており、効率的な放熱が可能である。本実施形態では、複数のフィン１４８がいずれも同一の厚み、幅及び高さを有している。

基材１２４の搭載面１２４Ａには、補強部材１５２が配置されている。本実施形態では、図４にも示すように、補強部材１５２は、基材１２４の法線方向（図３の矢印Ａ１方向）に見て、発熱部品１４０を取り囲む四角枠形状の部材である。補強部材１５２の曲げ剛性は、基材１２４の曲げ剛性よりも高い。このように曲げ剛性が高い補強部材１５２が基材１２４に取り付けられることで、基材１２４が補強され、基材１２４の変形（曲げ）が抑制される。

基材１２４には、補強部材１５２の四隅１５２Ｃ（図４参照）のそれぞれに対応する４箇所に、第一ネジ孔１５４が形成されている。第一ネジ孔１５４は基材１２４を厚み方向に貫通している。

第一ネジ孔１５４には、基材１２４の裏面１２４Ｂ（搭載面１２４Ａの反対面）から、第一ネジ１５６が挿通されている。第一ネジ１５６の雄ネジ部１５８は、補強部材１５２の雌ネジ部１６０に基材１２４側からねじ込まれており、これによって、補強部材１５２が基材１２４に取り付けられている。第一ネジ１５６のそれぞれの頭部（第一ネジ頭部１５６Ｈ）は、基材１２４の裏面１２４Ｂから突出している。

第一ネジ１５６の雄ネジ部１５８（軸部）は、補強部材１５２を貫通しておらず、第一ネジ１５６の先端部は補強部材１５２から露出しない構造である。

補強部材１５２には、四隅１５２Ｃのそれぞれに対応する４箇所に、第二ネジ孔１６４が形成されている。第二ネジ孔１６４は、補強部材１５２を厚み方向に貫通している。

そして、放熱部材１４４は、固定部材１３６により、補強部材１５２に固定され、発熱部品１４０に接触された状態に維持されている。固定部材１３６は、本実施形態では、第二ネジ１６６及びコイルバネ１７２を有している。

第二ネジ孔１６４のそれぞれには、基材１２４との対向側に、孔径を大きくした収容凹部１６４Ｈ（本実施形態では座繰部）が形成されている。そして、第二ネジ孔１６４には、第二ネジ１６６が、収容凹部１６４Ｈ側から挿通されている。第二ネジ１６６の雄ネジ部１６８は、放熱部材１４４のベース１４６の雌ネジ部１７０に補強部材１５２側からねじ込まれており、これによって、放熱部材１４４は補強部材１５２に取り付けられている。

第二ネジ１６６の頭部（第二ネジ頭部１６６Ｈ）は、収容凹部１６４Ｈに収容されている。そして、第二ネジ頭部１６６Ｈと、収容凹部１６４Ｈの底面１６４Ｂ（図５参照）の間には、コイルバネ１７２（バネ部材の一例）が、第二ネジ１６６に巻きかけられて収容されている。コイルバネ１７２は、第二ネジ１６６に矢印Ｔ１で示すバネ力を作用させており、これによって、放熱部材１４４も、補強部材１５２に接近する方向（図３における下向き）の力を受けている。

第二ネジ１６６の雄ネジ部１６８（軸部）は、放熱部材１４４のベース１４６を貫通しておらず、第二ネジ１６６の先端部は放熱部材１４４から露出しない構造である。

次に、本実施形態において、基材１２４に補強部材１５２及び放熱部材１４４を取り付ける方法を説明する。なお、図７に示すように、基材１２４には、発熱部品１４０が搭載されている。

まず、図５及び図６に示すように、第二ネジ１６６を用いて、補強部材１５２を放熱部材１４４に取り付ける。この状態で、コイルバネ１７２が第二ネジ頭部１６６Ｈと収容凹部１６４Ｈの底面１６４Ｂとの間に配置する。コイルバネ１７２のバネ力が、第二ネジ１６６を介して、放熱部材１４４に対し図５における下方向、すなわち補強部材１５２に接近する方向に作用する。これにより、放熱部材１４４のベース１４６が補強部材１５２に押し当てられた状態で、放熱部材１４４が補強部材１５２に取り付けられる。この状態で、第二ネジ１６６の第二ネジ頭部１６６Ｈとコイルバネ１７２とは、収容凹部１６４Ｈに収容されている。

次に、図８に示すように、補強部材１５２の枠形状の内側に発熱部品１４０が位置するように補強部材１５２を基材１２４に対向させる。そして、第一ネジ１５６を、第一ネジ孔１５４に裏面１２４Ｂ側から挿通させ、雄ネジ部１５８を補強部材１５２の雌ネジ部１７０にねじ込む。このとき、放熱部材１４４のベース１４６が発熱部品１４０に接触する。この状態で、さらに第一ネジ１５６の雄ネジ部１５８を雌ネジ部１６０にねじ込む。これにより、コイルバネ１７２のバネ力に抗して補強部材１５２が放熱部材１４４と非接触になり、基材１２４に向かって（図８における下方向へ）移動する。

このように、補強部材１５２が放熱部材１４４のベース１４６から離間することで、補強部材１５２と放熱部材１４４のベース１４６との間には、隙間ＧＰ（図３参照）が生じる。圧縮されたコイルバネ１７２のバネ力が、第二ネジ１６６から放熱部材１４４に作用し、放熱部材１４４のベース１４６が発熱部品１４０に強く押し付けられて密着する。

そして、図３に示すように、補強部材１５２が基材１２４の搭載面１２４Ａに密着し、基材１２４が補強される。

次に、本実施形態の作用を説明する。

上記のように、基材１２４に補強部材１５２が取り付けられることで、基材１２４は補強される。たとえば、基材１２４には撓み等の変形が生じづらくなり、基材１２４と発熱部品１４０とのハンダボール１４２による接触状態を良好に維持できる。

図３に示すように、発熱部品１４０には、放熱部材１４４のベース１４６が熱接合部材１６２を介して接触している。したがって、発熱部品１４０の熱を放熱部材１４４に移動させて、発熱部品１４０を冷却できる。

第一実施形態の基板１２２において、補強部材１５２は、基材１２４に直接的に取り付けられている。これに対し、放熱部材１４４は、補強部材１５２に取り付けられている。換言すれば、放熱部材１４４は、補強部材１５２を介して基材１２４に取り付けられており、放熱部材１４４を基材１２４に直接取り付けるためのネジの挿通孔は、基材１２４には不要である。

ここで、図９及び図１０には、比較例の基板９２が示されている。比較例の基板９２では、補強部材１５２において、第一実施形態の第二ネジ孔１６４と同位置に貫通孔９４が形成されている。さらに、基材１２４にも、補強部材１５２の貫通孔９４に対応する位置に、貫通孔９６が形成されている。そして、取付ネジ９８が、基材１２４の裏面１２４Ｂ側から、貫通孔９４及び貫通孔９６に挿通され、放熱部材１４４の雌ネジ部１７０にねじ込まれることで、放熱部材１４４が基材１２４に直接的に取り付けられている。

比較例の基板９２では、基材１２４に、第一ネジ孔１５４に加えて貫通孔９６が形成されている。

このような比較例の基板９２と比較して、第一実施形態の基板１２２では、貫通孔９４、すなわち、基材１２４に放熱部材１４４を直接的に取り付けるためのネジの挿通孔が不要である。したがって、第一実施形態の基板１２２では、比較例の基板９２よりも、基材１２４に形成する孔の数が少ない。

このように、第一実施形態の基板１２２では、基材１２４の挿通孔の数が比較例の基板９２よりも少ないので、基材１２４に、より多くの配線パターンを高密度で形成したり、発熱部品１４０以外の多くの電子部品を搭載したりすることが可能である。

第一実施形態の基板１２２では、補強部材１５２の第二ネジ孔１６４のそれぞれに収容凹部１６４Ｈが形成されている。収容凹部１６４Ｈには、第二ネジ頭部１６６Ｈ及びコイルバネ１７２が収容凹部１６４Ｈに収容されている。これにより、補強部材１５２から第二ネジ頭部１６６Ｈとコイルバネ１７２とが突出しない。

しかも、収容凹部１６４Ｈは、補強部材１５２において、基材１２４との対向面に設けられている。したがって、第二ネジ頭部１６６Ｈ及びコイルバネ１７２が、補強部材１５２において、基材１２４側の面から突出しないので、補強部材１５２を基材１２４に面接触させて密着させる構造を実現できる。

第一実施形態では、コイルバネ１７２が、第二ネジ頭部１６６Ｈと、収容凹部１６４Ｈの底面１６４Ｂとの間に位置している。第二ネジ孔１６４に収容凹部１６４Ｈを設けることで、このような収容凹部１６４Ｈが無い構造と比較して、コイルバネ１７２の長さ（伸縮できるスペース）を十分に確保可能である。たとえば、コイルバネ１７２の伸縮スペースが短い構造では、放熱部材１４４に対する一定の加圧荷重を確保するために、バネ定数の大きなコイルバネを用いることがある。しかし、バネ定数の大きなコイルバネでは、放熱部材１４４に作用する荷重のばらつきも大きくなる。これに対し、本実施形態では、コイルバネ１７２が伸縮できるスペース（伸縮ストローク）を収容凹部１６４Ｈにより十分に確保することで、ばね定数の小さなコイルバネ１７２を用いることが可能である。そして、バネ定数の小さなコイルバネ１７２を用いることで、コイルバネ１７２から放熱部材１４４に作用する加圧荷重のばらつきを小さくできる。

収容凹部１６４Ｈは、第二ネジ孔１６４のそれぞれに設けられており、第二ネジ孔１６４のそれぞれに第二ネジ１６６が挿通される。すなわち、第二ネジ１６６のそれぞれに対応して収容凹部１６４Ｈが設けられているので、すべての第二ネジ頭部１６６Ｈと、第二ネジ１６６に巻回されたコイルバネ１７２と、収容凹部１６４Ｈに収容できる。

コイルバネ１７２は、バネ部材の一例であり、バネ部材としては、後述するように、板バネ２２６等を用いることも可能である。バネ部材としてコイルバネ１７２を用いると、バネ部材を第二ネジ１６６に巻回して配置することができ、小さな配置スペースでバネ部材を配置できる。

次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。第二実施形態において、基板２２２の全体的構造は、第一実施形態の基板１２２と同様であるので、図示を省略する。

図１１に示すように、第二実施形態の基板２２２では、補強部材２５２における基材１２４との対向側に、長方形状の収容凹部２２４が形成されている。図１２及び図１３にも示すように、補強部材２５２の辺２５２Ｈに沿って、２つの第二ネジ孔１６４に共通する形状で、収容凹部２２４が形成されている。

１つの収容凹部２２４部には、２つの第二ネジ１６６の第二ネジ頭部１６６Ｈが収容されている。そして、２つの第二ネジ頭部１６６Ｈに対し、１つの板バネ２２６が、収容凹部２２４の底面２２４Ｂとの間に配置されている。第二実施形態において、板バネ２２６はバネ部材の一例である。

したがって、第二実施形態では、第二ネジ孔１６４よりも収容凹部２２４の数が少ないので、補強部材２５２の構造が簡素である。

また、第二実施形態では、バネ部材の一例である板バネ２２６が、複数の第二ネジ１６６に共通で設けられるので、複数の第二ネジ１６６のそれぞれにバネ部材を設けた構造と比較して、バネ部材の数が少なくて済む。第二実施形態では、バネ部材として板バネ２２６を用いているので、複数の第二ネジ１６６でバネ部材を共通化した構造を簡単に実現できる。

なお、第二実施形態において、基材１２４に補強部材２５２及び放熱部材１４４を取り付ける方法は、第一実施形態と同様の手順で行うことが可能である。すなわち、第二ネジ１６６を用いて補強部材２５２を放熱部材１４４に取り付けた状態で、補強部材２５２の枠形状の内側に発熱部品１４０が位置させて補強部材２５２を基材１２４に対向させる。そして、第一ネジ１５６を用いて、補強部材２５２を基材１２４に固定する。

上記の第一実施形態及び第二実施形態において、第二ネジ１６６は、放熱部材１４４を貫通することなく、雌ネジ部１７０にねじ込まれている。第二ネジ１６６は放熱部材１４４を貫通しないので、貫通する構造と比較して、放熱部材１４４の熱容量を大きく確保できると共に、強度も維持できる。

また、第一実施形態及び第二実施形態において、補強部材２５２には、複数の第二ネジ１６６に対応して、複数の第二ネジ孔１６４が形成されている。第二ネジ孔１６４を有することで、補強部材２５２との対向側から第二ネジ１６６を挿通させて放熱部材１４４の雌ネジ部１７０にねじ込むことができる。これにより、放熱部材１４４を補強部材１５２に簡易な構造で確実に固定できる。

次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態においても、第一実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第三実施形態において、基板３２２の全体的構造は、第一実施形態の基板１２２と同様であるので、図示を省略する。

第三実施形態の基板３２２では、図１５に示すように、放熱部材１４４のベース１４６に挿通孔３２４が形成されている。そして、第二ネジ１６６が、補強部材１５２の反対側（図１５における上側）から挿通孔３２４に挿通され、補強部材１５２の雌ネジ部３２６にねじ込まれて、放熱部材１４４が補強部材１５２に取り付けられている。第二ネジ頭部１６６Ｈと、放熱部材１４４のベース１４６の間には、コイルバネ３２８が配置され、第二ネジ１６６に巻回されている。コイルバネ３２８は、放熱部材１４４のベース１４６に対し、発熱部品１４０に接近する方向（図１５における下向き）の力を作用させている。

図１４に示すように、放熱部材１４４において、第二ネジ１６６が位置する部分では、フィン１４８が第二ネジ１６６と干渉しないように、幅狭の１４８Ｎとされている。

第三実施形態の基板３２２では、第二ネジ頭部１６６Ｈが、放熱部材１４４のベース１４６において、補強部材１５２の反対側、すなわち基材１２４の反対側に位置している。したがって、第二ネジ頭部１６６Ｈと放熱部材１４４のベース１４６との間を広く確保することができ、コイルバネ３２８が伸縮するスペースを広く確保することが可能な構造である。

なお、これに対し、第一実施形態の基板３２２は、第二ネジ１６６の一部が放熱部材１４４のベース１４６からフィン１４８側に突出しない。すなわち、フィン１４８の形状や配置に第二ネジ１６６が影響しない構造である。

第三実施形態において、基材１２４に補強部材１５２及び放熱部材１４４を取り付ける方法は、第一実施形態と同様の手順で行うことが可能である。

これに加えて、第三実施形態では、第一ネジ１５６を用いて、補強部材１５２を基材１２４に固定し、その後、補強部材１５２に、第二ネジ１６６を用いて放熱部材１４４を取り付けてもよい。

次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態においても、第一実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第四実施形態において、基板４２２の全体的構造は、第一実施形態の基板１２２と同様であるので、図示を省略する。

第四実施形態の基板４２２では、補強部材１５２と放熱部材１４４とが、クリップ４２４により固定されている。図１６に示す例では、基材１２４の法線方向（図１７の矢印Ａ１方向）に見て、放熱部材１４４のベース１４６の４つの角部の位置にそれぞれ配置されている。

クリップ４２４は円筒状に形成されると共に、軸方向（図１６の矢印Ｃ１方向）に見て、一部が欠けた形状である。そして、欠けた部分で、補強部材１５２と放熱部材１４４のベース１４６とを挟み込むことで、補強部材１５２と放熱部材１４４とが互いに接近する方向のバネ力を作用させる。すなわち、第四実施形態において、クリップ４２４はバネ部材の一例である。なお、クリップ４２４としては、このように、補強部材１５２と放熱部材１４４とをバネ力により挟み込むことが可能であれば、形状は上記した円筒形状に限定されない。

補強部材１５２における基材１２４との対向面には、クリップ４２４の一部を収容するクリップ収容部４２６が形成されている。クリップ４２４は、その一部がクリップ収容部４２６に収容されることで、基材１２４側に突出しないようになっている。

第四実施形態において、基材１２４に補強部材１５２及び放熱部材１４４を取り付ける方法は、第一実施形態と同様の手順で行うことが可能である。加えて、第三実施形態のように、第一ネジ１５６を用いて、補強部材１５２を基材１２４に固定した後、補強部材１５２に、第二ネジ１６６を用いて放熱部材１４４を取り付けてもよい。

第四実施形態の基板４２２では、このように、クリップ４２４のバネ力により補強部材１５２と放熱部材１４４とを挟み込んでいる。補強部材１５２や放熱部材１４４のベース１４６に、第二ネジ１６６を挿通するための孔を形成する必要がないので、補強部材１５２や放熱部材１４４のベース１４６の強度を高く維持できる。また、放熱部材１４４のベース１４６の熱容量を大きく確保できる。

これに対し、第一及び第二実施形態のように、補強部材に第二ネジ孔１６４が形成される構造では、第二ネジ孔１６４に第二ネジ１６６を挿通する。そして、この第二ネジ１６６が放熱部材１４４のベース１４６の雌ネジ部１７０にねじ込まれる。このため、補強部材１５２と放熱部材１４４との横方向への位置ズレを抑制できる。

なお、第三実施形態においても、放熱部材１４４のベース１４６の第二ネジ孔１６４に挿通した第二ネジ１６６が補強部材１５２の雌ネジ部３２６にねじ込まれる。このため、補強部材１５２と放熱部材１４４との位置ズレを抑制できる。

第一〜第三実施形態では、バネ部材（コイルバネ１７２、板バネ２２６、コイルバネ３２８）が、第二ネジ１６６の第二ネジ頭部１６６Ｈと補強部材１５２の間に配置されている。第二ネジ頭部１６６Ｈを用いてバネ部材を保持しているので、バネ部材を保持するための新たな部材が不要であり、部品点数が増加しない。

そして、第一〜第三実施形態では、補強部材１５２と放熱部材１４４とを固定する固定部材が、第二ネジ１６６を有するので、補強部材１５２と放熱部材１４４とを確実に固定できる。第二ネジ１６６は複数であるので、補強部材１５２と放熱部材１４４との相対回転を抑制できる。

上記各実施形態では、バネ部材を有する、バネ部材のバネ力を放熱部材１４４に作用させ、放熱部材１４４のベース１４６を発熱部品１４０に向けて押圧する。したがって、放熱部材１４４のベース１４６が発熱部品１４０に接触した状態を安定的に維持できる。

上記各実施形態では、基材１２４に複数の第一ネジ孔１５４が形成され、第一ネジ孔１５４に第一ネジ１５６が挿通される。そして、第一ネジ１５６がそれぞれ、補強部材１５２の雌ネジ部１６０にねじ込まれて、補強部材１５２が基材１２４に取り付けられる。複数の第一ネジ１５６を用いるので、基材１２４に対し補強部材１５２を、相対的な位置ズレを抑制して取り付けできる。

補強部材１５２は、基材１２４の法線方向で見て四角形の枠状であり、発熱部品１４０を囲んでいる。したがって、発熱部品１４０の周囲において、基材１２４の撓み等の変形を抑制して補強できる。これにより、発熱部品１４０がハンダボール１４２により基材１２４に電気的に接続された状態を良好に維持できる。

複数の第一ネジ孔１５４は、基材１２４の法線方向で見て、補強部材１５２の四隅に対応した位置で基材１２４に形成されている。補強部材１５２は、四隅で第一ネジ１５６により基材１２４に固定されるので、基材１２４からの補強部材１５２の傾きや浮き上がりを効果的に抑制できる。

図３に示す断面図の構造では、第一ネジ１５６は、第二ネジ１６６よりも発熱部品１４０に近い位置にある。これに対し、第一実施形態の変形例として図１８に示すように、第二ネジ１６６が第一ネジよりも発熱部品１４０に近い位置にある構造の基板１９２としてもよい。

この変形例のように、第一ネジ１５６が、第二ネジ１６６よりも発熱部品１４０に近い位置にある構造では、ハンダボール１４２に近い位置に第一ネジ１５６がある。したがって、基材１２４と発熱部品１４０とのハンダボール１４２による電気的な接触を良好に維持する効果が高い。また、放熱部材１４４において、第二ネジ孔１６４が発熱部品１４０から遠い位置にあるので、発熱部品１４０に近い位置における熱容量を大きく確保できる。

これに対し、第二ネジ１６６が第一ネジよりも発熱部品１４０に近い位置にある構造では、発熱部品１４０と放熱部材１４４のベース１４６との接触部分に近い位置に第二ネジ１６６があることになる。このため、発熱部品１４０と放熱部材１４４のベース１４６との接触状態を維持する効果が高い。

上記各実施形態の基板１２２、２２２、３２２、４２２としては、電子装置１３０（図１及び図２参照）のマザーボード１３２と電気的に接続され、電子装置１３０の機能を拡張する機能を有する拡張カードを例示できる。拡張カードは、電子装置１３０の内部に、追加で搭載されることがあり、この場合には、搭載スペースが狭いことがある。上記各実施形態の基板１２２、２２２、３２２、４２２では、第二ネジ頭部１６６Ｈが基材１２４の裏面１２４Ｂ側に突出しないので、搭載スペースが狭くても搭載可能である。たとえば、形状の規格が定められている拡張カード（PCIカードはその一例である）であれば、規格の範囲内の形状に納めることが可能である。そして、規格の範囲内の基板１２２、２２２、３２２、４２２において、バネ部材の変形を許容するスペースを確保することで、バネ定数の小さなバネ部材を用い、バネ部材から放熱部材１４４に作用する加圧荷重のばらつきを小さくできる。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基材と、
前記基材の搭載面に搭載された発熱部品と、
前記発熱部品に接触される放熱部材と、
前記基材の前記搭載面に取り付けられ前記基材を補強する補強部材と、
前記放熱部材を前記補強部材に固定し前記発熱部品に接触させる固定部材と、
を有する基板。
（付記２）
前記基材に、複数の第一ネジ孔が形成され、
前記第一ネジ孔にそれぞれ挿通された複数の第一ネジにより前記補強部材が前記基材に取り付けられる付記１に記載の基板。
（付記３）
前記補強部材が、前記基材の法線方向で見て前記発熱部品を囲む四角形の枠状である付記２に記載の基板。
（付記４）
複数の前記第一ネジ孔が、前記補強部材の四隅に対応した位置で前記基材に形成されている付記３に記載の基板。
（付記５）
前記固定部材が、前記補強部材からバネ力を前記放熱部材に対し作用させ前記発熱部品に向けて押圧するバネ部材を有する付記１〜付記４のいずれか１つに記載の基板。
（付記６）
前記固定部材が、前記補強部材に前記放熱部材を取り付ける複数の第二ネジを有する付記５に記載の基板。
（付記７）
前記バネ部材が、前記第二ネジの第二ネジ頭部と前記補強部材又は前記放熱部材との間に設けられている付記６に記載の基板。
（付記８）
前記補強部材に、複数の前記第二ネジがそれぞれ挿通される複数の第二ネジ孔が形成されている付記６又は付記７に記載の基板。
（付記９）
複数の前記第二ネジ孔のそれぞれに、前記第二ネジの第二ネジ頭部及び前記バネ部材を収容する収容凹部が設けられている付記８に記載の基板。
（付記１０）
前記収容凹部は、前記補強部材における前記基材との対向面に設けられている付記９に記載の基板。
（付記１１）
前記バネ部材は、前記収容凹部において前記第二ネジの第二ネジ頭部と前記補強部材の間で前記第二ネジに巻回されたコイルバネである付記９又は付記１０に記載の基板。
（付記１２）
前記収容凹部は、複数の前記第二ネジ孔に共通で前記補強部材に設けられ、
前記バネ部材は、前記収容凹部において、複数の前記第二ネジ頭部と前記補強部材の間に配設された板バネである付記９又は付記１０に記載の基板。
（付記１３）
前記第二ネジが前記放熱部材に非貫通でねじ込まれている付記８〜付記１２のいずれか１つに記載の基板。
（付記１４）
前記バネ部材が、前記補強部材と前記放熱部材とを挟み込んで前記放熱部材を前記補強部材に向けて押圧する付記５に記載の基板。
（付記１５）
電子装置のマザーボードに設けられたスロットに電気的に接続される端子を有しており、
前記電子装置の機能を拡張するための拡張カードである付記１〜付記１４のいずれか１つに記載の基板。

１２２ 基板
１２４ 基材
１２４Ａ 搭載面
１２６ 端子
１３０ 電子装置
１３２ マザーボード
１３４ スロット
１３６ 固定部材
１４０ 発熱部品
１４４ 放熱部材
１５２ 補強部材
１５２Ｃ （補強部材の）四隅
１５４ 第一ネジ孔
１５６ 第一ネジ
１６４ 第二ネジ孔
１６４Ｈ 収容凹部
１６４Ｂ 底面
１６６ 第二ネジ
１６６Ｈ 第二ネジ頭部
１７２ コイルバネ（バネ部材の一例）
１９２ 基板
２２２ 基板
２２４ 収容凹部
２２６ 板バネ（バネ部材の一例）
２５２ 補強部材
３２２ 基板
３２８ コイルバネ（バネ部材の一例）
４２２ 基板
４２４ クリップ（バネ部材の一例）

Claims (8)

1. 基材と、
   前記基材の搭載面に搭載された発熱部品と、
   前記発熱部品に接触される放熱部材と、
   前記基材の前記搭載面に取り付けられ前記基材を補強する補強部材と、
   前記放熱部材を前記補強部材に固定し前記発熱部品に接触させる固定部材と、
   を有する基板。
2. 前記基材に、複数の第一ネジ孔が形成され、
   前記第一ネジ孔にそれぞれ挿通された複数の第一ネジにより前記補強部材が前記基材に取り付けられる請求項１に記載の基板。
3. 前記固定部材が、前記補強部材からバネ力を前記放熱部材に対し作用させ前記発熱部品に向けて押圧するバネ部材を有する請求項１又は請求項２に記載の基板。
4. 前記固定部材が、前記補強部材に前記放熱部材を取り付ける複数の第二ネジを有する請求項３に記載の基板。
5. 前記バネ部材が、前記第二ネジの第二ネジ頭部と前記補強部材又は前記放熱部材との間に設けられている請求項４に記載の基板。
6. 前記補強部材に、複数の前記第二ネジがそれぞれ挿通される複数の第二ネジ孔が形成されている請求項４又は請求項５に記載の基板。
7. 複数の前記第二ネジ孔のそれぞれに、前記第二ネジの第二ネジ頭部及び前記バネ部材を収容する収容凹部が設けられている請求項６に記載の基板。
8. 電子装置のマザーボードに設けられたスロットに電気的に接続される端子を有しており、
   前記電子装置の機能を拡張するための拡張カードである請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の基板。