JP2003152139A - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の電子部品を単一の放熱装置に取付けた
場合において、放熱装置と各部品との取付部分や各部品
のリード端子、リード端子がはんだ付けされたプリント
基板側のランド部分等に作用する変形応力を緩和するこ
と。 【解決手段】 第１の電子部品１ａが第１の取付部１１
と、第２の電子部品１ｂが取付けられる第２の取付部２
１とが、酸化アルミニウムやチッ化ボロン等を混入した
シリコンエラストマー等により形成された変形容易な熱
伝導連結部３０により連結一体される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表示デバイス等
において電子部品等の発熱する部品の冷却に用いられる
放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子技術の発達やユーザーニーズ等によ
り、表示デバイス等の電子機器の高性能化が進んでい
る。例えば、パソコン用のディスプレイモニターにおい
ては、大画面化や高精細化、高輝度化が進行している。

【０００３】これらの表示デバイスの構成要素である電
子部品では、駆動により電気エネルギーが熱エネルギー
へと変換され、電子部品の温度が上昇することになる。
そこで、電子部品の放熱を図り、温度上昇による電子部
品自体の破壊を防ぐ目的で、電子部品は、それに放熱板
（ラジエター）が取付けられた形態で、プリント基板に
実装される。

【０００４】従来の放熱構造の一例として、実開昭６３
−１５３５４３号公報に開示のものがあり、その放熱構
造を図８及び図９に示す。

【０００５】この放熱構造では、電子部品１０３が雄ね
じ１０４とバネ座金１０５により放熱板１０１に取付固
定された状態で、プリント基板１０６に実装固定されて
いる。

【０００６】ところで、近年の表示デバイス等は、さら
なる高性能化を図る上で、デジタル信号で高速に駆動さ
れること等から、上述したような電子部品１０３の消費
電力もさらに上昇し、筐体内の電子部品１０３の熱上昇
が著しく大きくなっている。そして、十分な放熱量を確
保するため、個々の電子部品１０３に用いられる放熱板
１０１の大型化を招いている。

【０００７】ここで、単一の放熱板１０１に複数の電子
部品１０３を取付ける場合を想定すると、本来、取付け
られる各電子部品１０３の最大熱発生量の単純総和熱発
生量に見合った大きさの放熱板１０１を用いる必要があ
るとも考えられる。

【０００８】ところが、実際には、電気回路駆動時の諸
信号条件により、各電子部品１０３の熱発生量が最大と
なるタイミングが異なることから、各信号条件下におい
て各電子部品１０３により生じた熱を相互補完的に放熱
することができる。このため、各信号条件下において全
ての電子部品１０３からの総熱発生量が最大となるタイ
ミングにおける総熱発生量に見合った大きさの放熱板１
０１を用いることができ、放熱板１０１の小型化を図る
ことができる。

【０００９】そして、単一の放熱板１０１に複数の電子
部品１０３を取付けることにより、部品点数の削減が可
能となり、使用材料の削減、プリント基板１０６の実装
作業時間(TS)及びその費用の削減が可能となる。また、
加えて、全体としてみれば放熱板１０１の小型化が可能
となることから、放熱板１０１の使用材料の削減、さら
に、プリント基板１０６上での放熱板１０１の占有スペ
ースを抑えてプリント基板１０６上のスペースの有効活
用が可能となり、プリント基板１０６上の実装部品密度
を高めて、更に原低効果へつなぐことができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単一の
放熱板１０１に複数の電子部品１０３を取付けた場合、
放熱板１０１と各電子部品１０３との取付部分や電子部
品１０３のリード端子、リード端子がはんだ付けされる
プリント基板１０６側のランド部分等に変形応力が作用
することを避けられない状況となる。

【００１１】この原因としては、放熱板１０１が大型化
することにより、それに取付けられる各電子部品１０３
の取付位置が離れ、該取付位置の寸法公差を大きくせざ
るを得ないという状況の他、フローはんだ付け作業時の
熱によるプリント基板１０６の反りにより、放熱板１０
１や電子部品１０３の取付位置が本来の正規取付位置と
異なってしまうことも原因として挙げられる。

【００１２】後者の原因についてもう少し詳述すると、
通常、複数の電子部品１０３をプリント基板１０６に実
装する場合、フローはんだ付け作業等の熱によりプリン
ト基板１０６に反りが生じた状態で、各電子部品１０３
がプリント基板１０６に実装固定される。そして、プリ
ント基板１０６を製品の筐体に取付ける際に、該プリン
ト基板１０６が本来の反りの無い状態を想定した取付部
材に取付固定され、プリント基板１０６に反りを矯正す
る応力が作用することになる。

【００１３】ここで単一の大型の放熱板１０１に複数の
電子部品１０３を取付けた場合には、プリント基板１０
６に反りが生じた状態で各電子部品１０３がプリント基
板１０６に実装固定され、プリント基板１０６を筐体に
取付けることにより、プリント基板１０６にそれを反り
の無い状態に矯正する応力が作用することとなり、放熱
板１０１と各電子部品１０３との取付部分や電子部品１
０３のリード端子、リード端子がはんだ付けされるプリ
ント基板１０６側のランド部分等に変形応力が作用して
しまうことになる。

【００１４】これらの変形応力により、電子部品１０３
の足折れやプリント基板１０６のパターン剥離等の不具
合を生じることとなった。

【００１５】さらに、上述したような問題は、所定のプ
リント基板上に他の旗プリント基板（立て基板）を立て
て、所定のプリント基板側に実装固定された電子部品と
旗プリント基板側に実装固定された電子部品とで単一の
放熱板を共有する場合においても、顕著な問題となり得
る。

【００１６】これは、所定のプリント基板と旗プリント
基板とが異なる平面状に配設されているため、放熱板と
各電子部品の取付位置との位置精度が確保され難いこと
から、位置精度のズレに相当する変形応力が作用するこ
とになるからである。

【００１７】以上のような問題により、複数の電子部品
で単一の放熱板を共用化するにも制約があり、上述した
ように、全体としてみた場合の放熱板の小型化、これに
よるプリント基板１０６上のスペースの有効活用、及
び、放熱板１０１の使用材料の削減や部品点数削減によ
る原低にも制約が課せられることとなる。

【００１８】そこで、この発明は、複数の部品を放熱装
置に取付けた場合において、放熱装置と各部品との取付
部分や各部品のリード端子、リード端子がはんだ付けさ
れたプリント基板側のランド部分等に作用する変形応力
を緩和して、各部品の足折れやプリント基板のパターン
剥離を防止することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の発明は、少なくとも第１の部品と第２の
部品とが取付けられる放熱装置であって、前記第１の部
品が取付けられる第１の取付部と、前記第２の部品が取
付けられる第２の取付部とを有し、前記第１の取付部と
前記第２の取付部との相対的な位置関係が変動する放熱
装置である。

【００２０】なお、請求項２記載のように、前記第１の
取付部と前記第２の取付部とは、それら第１の取付部及
び第２の取付部よりも変形容易な熱伝導連結部により連
結された構成であってもよく、この場合、請求項３記載
のように、前記熱伝導連結部は、前記第１の取付部と前
記第２の取付部との間部分を、薄肉状にして波形に曲成
することにより、それら第１の取付部及び第２の取付部
に一体形成された構成であってもよい。

【００２１】さらに、請求項４記載のように、前記第１
の取付部の周囲部分と前記第２の取付部の周囲部分との
少なくとも一方に、それら第１の取付部及び第２の取付
部よりも変形容易な熱伝導連結部が設けられていてもよ
い。

【００２２】また、請求項５記載のように、前記第１の
取付部と前記第２の取付部の少なくとも一方が、その周
囲の部分よりも変形容易な熱伝導材料により形成されて
いてもよい。

【００２３】また、請求項６記載のように、前記第１の
取付部と前記第２の取付部とは、互いに斜交する姿勢で
配設されていてもよい。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る放熱装置について説明する。

【００２５】概略的に説明しておくと、この放熱装置
は、第１の部品が取付けられる第１の取付部と、第２の
部品が取付けられる第２の取付部との相対的な位置関係
を変動可能に構成したものである。

【００２６】以下、各実施の形態毎に説明する。

【００２７】｛実施の形態１｝この発明の実施の形態１
に係る放熱装置１０は、図１に示すように、第１の取付
部１１と、第２の取付部２１と、熱伝導連結部３０とを
備えている。

【００２８】第１の取付部１１は、発熱する電子部品
（ＩＣ，トランジスタ等）等の第１の部品１ａを取付可
能に形成される。

【００２９】具体的には、第１の取付部１１は、アルミ
ニウム等の熱伝導性に優れた材料を押出し成形すること
により、又は、同熱伝導性に優れた材料の板材を切削・
打抜加工等することにより形成されたもので、略方形板
状の全体形状を有している。また、第１の取付部１１に
ネジ孔１１ｈが形成される。

【００３０】ここで、第１の部品１ａは、その本体部２
ａの上部にネジ挿通穴３ｈａを有するネジ止片３ａが形
成されると共に、本体部２ａの下部にリード端子４ａが
垂設された構成とされている。

【００３１】そして、本体部２ａの一外側面を第１の取
付部１１に面接触させると共に、リード端子４ａを第１
の取付部１１より下方に延出させた姿勢で、ネジ挿通穴
３ｈａとネジ孔１１ｈとが重ね合せて配置され、ネジＳ
がネジ挿通穴３ｈａを通ってネジ孔１１ｈに螺合され
る。こうして、第１の部品１ａが第１の取付部１１に熱
伝達容易な態様で取付けられることになる。

【００３２】なお、本実施の形態においては、第１の取
付部１１に、第１の部品１ａが２個取付けられるように
構成されている。

【００３３】第２の取付部２１は、発熱する電子部品等
の第２の部品１ｂを取付可能に形成されている。

【００３４】具体的には、第２の取付部２１は、上記第
１の取付部１１と同様構成とされている。また、第２の
部品１ｂは、第１の部品１ａと同様に、本体部２ｂの上
部にネジ挿通穴３ｈｂを有するネジ止片３ｂが形成され
ると共に、本体部２ｂの下部にリード端子４ｂが垂設さ
れた構成とされ、上述したのと同様にして、ネジＳを用
いて第２の部品１ｂが第２の取付部２１のネジ孔２１ｈ
部分にネジ止固定される。

【００３５】なお、第１の部品１ａ，第２の部品１ｂを
第１の取付部１１，第２の取付部２１に取付ける構成
は、上述のようなネジ止固定に限られない。例えば、接
着剤等を用いて取付固定してもよい。

【００３６】熱伝導連結部３０は、上記第１の取付部１
１及び第２の取付部２１よりも変形容易に形成されてお
り、それら第１の取付部１１と第２の取付部２１とを機
械的・熱的に連結する機能を有している。

【００３７】具体的には、熱伝導連結部３０は、上記第
１の取付部１１及び第２の取付部２１よりも変形容易で
かつ熱伝導性に優れた材料、例えば、シリコンエラスト
マーを構造材としその中に熱伝導性を持たせるための充
填材として酸化アルミニウムやチッ化ボロン等を混入し
た材料、耐熱性のあるポリイミド等により形成される。
なお、変形（伸縮）に対して一定の強度を確保するた
め、熱伝導性の良い強化材（ファイバーグラス等）を混
入するとよりよい。

【００３８】また、熱伝導連結部３０は、次の構成によ
り、第１の取付部１１と第２の取付部２１とを機械的・
熱的に連結している。

【００３９】即ち、図２に示すように、第１の取付部１
１の一側部及び第２の取付部２１の一側部に、その延在
方向に沿って凹溝１２，２２が形成されている。凹溝１
２，２２は、その側方開口がその奥部よりも若干狭まっ
た凹断面形状に形成されている。

【００４０】また、熱伝導連結部３０は、細長板状に形
成されており、その両側部に上記凹溝１２，２２に圧入
可能な突条部１４，１４がそれぞれ形成されている。各
突条部１４，１４は、その基端部を細幅に形成した凸断
面形状を有している。

【００４１】そして、各突条部１４，１４を凹溝１２，
２２の上側開口又は下側開口より当該凹溝１２，２２内
にその長手方向に沿って圧入することにより、各突条部
１４，１４が凹溝１２，２２内に挿入保持されることに
なる。これにより、熱伝導連結部３０の両側部が、第１
の取付部１１の一側部及び第２の取付部２１の一側部に
連結され、即ち、第１の取付部１１と第２の取付部２１
とが熱伝導連結部３０を介して一体的に連結されること
になる。

【００４２】このように構成された放熱装置１０は、次
のようにして用いられる。

【００４３】まず、上記第１の取付部１１に第１の部品
１ａが取付けられると共に、第２の取付部２１に第２の
部品１ａが取付けられる。そして、第１の部品１ａ，第
２の部品１ｂのリード端子４ａ，４ｂをプリント基板に
形成されたスルーホールに挿通して、フローはんだ付け
半田作業等により、各リード端子４ａ，４ｂをプリント
基板に形成されたプリントパターンにはんだ付けする
と、第１の部品１ａ，第２の部品１ｂがプリント基板に
実装固定されることになる。

【００４４】この際、図３に示すように、フローはんだ
付け作業時の熱がプリント基板９０に加わり、当該プリ
ント基板９０に所定寸法ｄの反りが生じ得る。即ち、第
１の部品１ａ，第２の部品１ｂは、プリント基板９０に
反りが生じた状態で、当該プリント基板９０に実装固定
されることになる。

【００４５】この後、プリント基板９０を所定の筐体内
に取付けると、プリント基板９０には反りを矯正する応
力が作用し、放熱装置１０と第１の部品１ａ，第２の部
品１ｂとの取付部分や各リード端子４ａ，４ｂ、プリン
ト基板９０側のランド部分等に変形応力が作用する。す
ると、当該変形応力に応じて、熱伝導連結部３０が伸縮
変形し、第１の取付部１１と第２の取付部２１との相対
的な位置関係が変動する。図３では、上方に向けて膨ら
むように反り変形するプリント基板９０に対応して、熱
伝導連結部３０が扇広がり状に伸縮変形している。これ
により、放熱装置１０と第１の部品１ａ，第２の部品１
ｂとの取付部分や各リード端子４ａ，４ｂ、プリント基
板９０側のランド部分等に作用する応力が緩和され、リ
ード端子４ａ，４ｂの足折れやプリント基板９０のパタ
ーン剥離を防止することができる。

【００４６】そして、このように放熱装置１０に複数の
部品１ａ，１ｂを取付けた場合における各問題を解消す
ることができるので、単一の放熱装置１０に複数の部品
１ａ，１ｂを取付けることによる、既述した各効果を得
ることができる。

【００４７】なお、本実施の形態では、放熱装置１０
は、第１の取付部１１と第２の取付部２１との２つの部
材同士を連結した構成となっているが、他の部品を取付
可能な他の取付部がさらに上記熱伝導連結部３０と同様
の部材を介して連結されていてもよい。

【００４８】また、各第１の取付部１１や第２の取付部
２１では、変形応力による問題が生じない程度におい
て、複数の部品が取付けられていてもよい。

【００４９】さらに、この実施の形態では、第１の部品
１ａ及び第２の部品１ｂがフローはんだ付けにより実装
固定される例で説明したが、リフローはんだ付けにより
はんだ付けされる部品であってもよい。

【００５０】次に、この実施の形態１の変形例に係る放
熱装置１０Ｂについて図４を参照して説明する。

【００５１】なお、ここでは、上記実施の形態１におい
て説明したものと同様構成要素について同一符号を付し
て説明を省略し、相違点を中心に説明する。

【００５２】この放熱装置１０Ｂでは、上記熱伝導連結
部３０に相当する熱伝導連結部３０Ｂがその幅方向に略
Ｌ字状に屈曲されており、第１の取付部１１と第２の取
付部２１とが互いに斜交する姿勢、ここでは、互いに略
直交する姿勢で配設されている。

【００５３】かかる放熱装置１０Ｂは、所定のプリント
基板９０に実装固定された第１の部品１ａと、当該所定
のプリント基板９０に対して略垂直姿勢で配設された旗
プリント基板９２に実装固定された第２の部品１ｂと
で、単一の放熱装置１０Ｂを共有する形態で用いられ
る。

【００５４】即ち、一方側の第１の取付部１１に取付固
定された第１の部品１ａが所定のプリント基板９０側に
実装固定され、他方側の第２の取付部２１に取付固定さ
れた第２の部品１ｂを旗プリント基板９２に実装固定さ
れる。

【００５５】この場合、所定のプリント基板９０と旗プ
リント基板９２との位置精度のズレに起因して、放熱装
置１０Ｂと第１の部品１ａ，第２の部品１ｂとの取付部
分や各リード端子４ａ，４ｂ、プリント基板９０，９２
側のランド部分等に応力が作用するところ、そのような
応力も熱伝導連結部３０Ｂにより緩和される。

【００５６】｛実施の形態２｝次に、この発明の実施の
形態２に係る放熱装置について説明する。

【００５７】この放熱装置１０Ｃは、図５に示すよう
に、単一の部材において、上記第１の取付部１１に相当
する第１の取付部１１Ｃと上記第２の取付部２１に相当
する第２の取付部２１Ｃとの間部分を、薄肉状にして波
形に曲成して変形（伸縮）容易な熱伝導連結部３０Ｃに
形成したものである。

【００５８】即ち、この放熱装置１０Ｃは、アルミニウ
ム等の熱伝導性に優れた材料により形成された単一の板
材により形成されており、板材の幅方向中間部の適宜位
置において上下方向に沿った部分をプレス成形等して、
薄肉状かつ波状に曲成することにより、第１の取付部１
１Ｃ及び第２の取付部２１Ｃよりも変形容易な熱伝導連
結部３０Ｃが形成されている。

【００５９】なお、図５に示す例では、第１の取付部１
１Ｃ及び第２の取付部２１Ｃの他に、第３の取付部２６
Ｃが形成されており、第１の取付部１１Ｃと第２の取付
部２１Ｃとの間、さらに、第２の取付部２１Ｃと第３の
取付部２６Ｃとの間にも熱伝導連結部３０Ｃが形成され
ている。

【００６０】この放熱装置１０Ｃは、上記実施の形態１
における放熱装置１０と同様の態様で用いられる。

【００６１】この放熱装置１０Ｃによると、第１の取付
部１１Ｃと第２の取付部２１Ｃと第３の取付部２６Ｃ
が、変形容易な熱伝導連結部３０Ｃを介して相互に連結
されているため、第１の取付部１１Ｃと第２の取付部２
１Ｃとの相対的な位置関係が変動する。従って、上記実
施の形態１と同様に、放熱装置１０Ｃと第１の部品１
ａ，第２の部品１ｂとの取付部分や各リード端子４ａ，
４ｂ、プリント基板側のランド部分等に作用する応力を
緩和することができ、リード端子４ａ，４ｂの足折れや
プリント基板のパターン剥離を防止することができる。

【００６２】また、熱伝導連結部３０Ｃが、第１の取付
部１１Ｃや第２の取付部２１Ｃに一体形成されているた
め、放熱装置１０Ｃの構成部品を少なくすることがで
き、製造コスト低減等を図ることができる。

【００６３】なお、この実施の形態２において、上記実
施の形態１と同様に、第１の取付部１１Ｃと第２の取付
部２１Ｃとが互いに斜交する姿勢とされていてもよい。

【００６４】｛実施の形態３｝この発明の実施の形態３
に係る放熱装置について説明する。

【００６５】この放熱装置１０Ｄは、図６に示すよう
に、第１の取付部１１Ｄの周囲部分と第２の取付部２１
Ｄの周囲部分に、熱伝導連結部３０Ｄが設けられたもの
である。

【００６６】即ち、この放熱装置１０Ｄは、板状の本体
部１０Ｄａと、第１の取付部２１Ｄ及び第２の取付部２
１Ｄと、第１の取付部２１Ｄ及び第２の取付部２１Ｄの
外周囲に配設された熱伝導連結部３０Ｄとを備えてい
る。

【００６７】本体部１０Ｄａは、横方向に長い略方形板
状に形成されており、その下辺側部分が適宜間隔をあけ
た２箇所で略方形状に切除されることにより、２つの切
除部１０Ｄｈａが形成されている。

【００６８】また、第１の取付部１１Ｄ及び第２の取付
部２１Ｄは、上記切除部１０Ｄｈａの開口面積よりも一
回り小さい正面視面積を有する略方形板状に形成されて
おり、上記実施の形態１と同様の態様にて、第１の部品
１ａ及び第２の部品１ｂが取付けられる。

【００６９】これら本体部１０Ｄａ，第１の取付部１１
Ｄ及び第２の取付部２１Ｄは、アルミニウム等の熱伝導
性に優れた材料により形成される。

【００７０】また、熱伝導連結部３０Ｄは、本体部１０
Ｄａ，第１の取付部１１Ｄ及び第２の取付部２１Ｄより
も変形容易でかつ熱伝導性に優れた材料、例えば、実施
の形態１の熱伝導連結部３０と同様の材料により形成さ
れる。

【００７１】この熱伝導連結部３０Ｄは、上下逆の略Ｕ
字状に形成されており、第１の取付部１１Ｄ及び第２の
取付部２１Ｄの外周周り（ここでは取付部１１Ｄ，２１
Ｄの両側辺及び上辺周り）と本体部１０Ｄａのうち切除
部１０Ｄｈａの開口部との間に配設される。熱伝導連結
部３０Ｄと、第１の取付部１１Ｄ，第２の取付部２１Ｄ
の外周周りや切除部１０Ｄｈａの開口部との連結手法と
しては、接着剤を用いた手法や、上記実施の形態１と同
様、凹溝と突条部との係合を利用した構成等を採用する
ことができる。

【００７２】このように構成された放熱装置１０Ｄは、
上記実施の形態１における放熱装置１０と同様にして用
いられる。

【００７３】この放熱装置１０Ｄによると、熱伝導連結
部３０Ｄが変形容易であるため、第１の取付部１１Ｄと
第２の取付部２１Ｄとの相対的な位置関係が変動可能で
ある。従って、上記実施の形態１と同様の理由で、放熱
装置１０Ｄと第１の部品１ａ，第２の部品１ｂとの取付
部分や各リード端子４ａ，４ｂ、プリント基板９０側の
ランド部分等に作用する応力を緩和することができ、リ
ード端子４ａ，４ｂの足折れやプリント基板９０のパタ
ーン剥離を防止することができる。

【００７４】なお、この放熱装置１０Ｄにおいて、第１
の取付部１１Ｄ及び第２の取付部２１Ｄの双方の外周部
周りに熱伝導連結部３０Ｄを設けているが、いずれか一
方側だけに設けられていてもよい。

【００７５】また、さらに他の取付部が、熱伝導連結部
３０Ｄと同様の熱伝導連結部を介して連結されていても
よい。また、第１の取付部１１Ｄや第２の取付部２１Ｄ
に複数の部品が取付けられていてもよい。

【００７６】さらに、本体部１０Ｄａが折曲げられて、
上記実施の形態１と同様に、第１の取付部１１Ｄと第２
の取付部２１Ｄとが互いに斜交する姿勢とされていても
よい。

【００７７】｛実施の形態４｝この発明の実施の形態４
に係る放熱装置について説明する。

【００７８】この放熱装置１０Ｅは、図７に示すよう
に、部品１ａ，１ｂが取付けられる取付部１１Ｅ自体を
その周囲部分よりも変形容易な熱伝導材料により形成さ
れたものである。

【００７９】即ち、この放熱装置１０Ｅは、本体部１０
Ｅａと取付部１１Ｅとを備えている。

【００８０】本体部１０Ｅａは、アルミニウム等の熱伝
導性に優れた材料により略方形板状に形成されており、
その下辺側部分の幅方向中間部が切除されて略方形状の
切除部１０Ｅｈａが形成されている。

【００８１】また、取付部１１Ｅは、上記切除部１０Ｅ
ｈａの開口形状・大きさに対応する形状及び大きさの略
方形板状に形成されており、当該切除部１０Ｅｈａを閉
塞するように本体部１０Ｅａに取付けられる。

【００８２】なお、この取付部１０Ｅは、例えば、実施
の形態１の熱伝導連結部３０と同様の材料により形成さ
れ、また、接着剤を用いた手法や、上記実施の形態１と
同様、凹溝と突条部との係合を利用した構成等により本
体部１０Ｅａに取付けられる。

【００８３】なお、本実施の形態４では、取付部１０Ｅ
は、第１の部品１ａが取付けられる取付部としても、第
２の部品１ｂが取付けられる取付部としても機能してい
る。

【００８４】このように構成された放熱装置１０Ｅは、
上記実施の形態１における放熱装置１０と同様にして用
いられる。

【００８５】この放熱装置１０Ｅによると、取付部１０
Ｅ自体が変形容易であるため、その取付部１０Ｅ自体の
変形により、第１の部品１ａが取付けされた部分と、第
２の部品２ａが取付けられた部分との相対的な位置関係
が変動可能となっている。このため、上記実施の形態１
と同様の理由により、放熱装置１０Ｄと第１の部品１
ａ，第２の部品１ｂとの取付部分や各リード端子４ａ，
４ｂ、プリント基板側のランド部分等に作用する応力を
緩和することができ、リード端子４ａ，４ｂの足折れや
プリント基板のパターン剥離を防止することができる。

【００８６】なお、実施の形態では、取付部１１Ｅは、
第１の部品１ａが取付けられる取付部と第２の部品２ａ
が取付けられる取付部とを一体化して、その全体を変形
容易な熱伝導材料により形成された構成について説明し
ているが、複数の取付部を設けてそれぞれに部品１ａ，
１ｂを取付けるようにしてもよい。

【００８７】また、このように複数の取付部を設けた場
合、全ての取付部が変形容易に形成されている必要はな
く、そのうちの一部が変形容易な材料により形成されて
いればよい。

【００８８】また、この実施の形態においても、本体部
１０Ｅａ等を折曲げて、上記実施の形態１と同様に、各
取付部が互いに斜交する姿勢としてもよい。

【００８９】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
の放熱装置によると、第１の部品が取付けられる第１の
取付部と、第２の部品が取付けられる第２の取付部との
相対的な位置関係が変動するため、第１の部品のプリン
ト基板側への取付位置と第２の部品のプリント基板側へ
の取付位置とのズレ等により、放熱装置と各部品との取
付部分や各部品のリード端子、リード端子がはんだ付け
されたプリント基板側のランド部分等に変形応力が作用
しても、第１の取付部と第２の取付部との位置関係の変
動により、当該変形応力を緩和することができ、各部品
の足折れやプリント基板のパターン剥離を防止すること
ができる。

【００９０】また、請求項２記載の放熱装置によれば、
第１の取付部と第２の取付部との間で、変形応力に応じ
て熱伝導連結部が変形することで、変形応力を緩和し
て、各部品の足折れやプリント基板のパターン剥離を防
止することができる。

【００９１】また、請求項３記載の放熱装置によると、
熱伝導連結部が、第１の取付部及び第２の取付部に一体
形成されているため、放熱装置の構成部品を少なくする
ことができる。

【００９２】さらに、請求項４記載の放熱装置によれ
ば、少なくとも第１の取付部の周囲及び第２の取付部の
周囲との一方で、熱伝導連結部が変形することで、変形
応力を緩和して、各部品の足折れやプリント基板のパタ
ーン剥離を防止することができる。

【００９３】また、請求項５記載の放熱装置によれば、
少なくとも前記第１の取付部と前記第２の取付部の一方
自体が変形することで、変形応力を緩和して、各部品の
足折れやプリント基板のパターン剥離を防止することが
できる。

【００９４】請求項６記載の発明によれば、所定のプリ
ント基板に取付けられる部品と、当該所定のプリント基
板に斜交する姿勢で配設される基板に取付けられる部品
とを取付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る放熱装置を示
す斜視図である。

【図２】 同上の放熱装置の要部拡大斜視図である。

【図３】 同上の放熱装置による応力緩和の作用を説明
するための図である。

【図４】 同上の放熱装置の変形例を示す斜視図であ
る。

【図５】 この発明の実施の形態２に係る放熱装置を示
す斜視図である。

【図６】 この発明の実施の形態３に係る放熱装置を示
す斜視図である。

【図７】 この発明の実施の形態４に係る放熱装置を示
す斜視図である。

【図８】 従来例を示す斜視図である。

【図９】 従来例を示す側面図である。

【符号の説明】

１ａ 第１の部品、１ｂ 第２の部品、１０，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ 放熱装置、１１，１１Ｃ，１
１Ｄ 第１の取付部、１１Ｅ 取付部、２１，２１Ｃ，
２１Ｄ 第２の取付部、３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｅ
熱伝導連結部、９０ プリント基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも第１の部品と第２の部品とが
   取付けられる放熱装置であって、 前記第１の部品が取付けられる第１の取付部と、 前記第２の部品が取付けられる第２の取付部とを有し、 前記第１の取付部と前記第２の取付部との相対的な位置
   関係が変動する放熱装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の放熱装置であって、 前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、それら第１
   の取付部及び第２の取付部よりも変形容易な熱伝導連結
   部により連結された、放熱装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の放熱装置であって、 前記熱伝導連結部は、前記第１の取付部と前記第２の取
   付部との間部分を、薄肉状にして波形に曲成することに
   より、それら第１の取付部及び第２の取付部に一体形成
   された、放熱装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の放熱装置であって、 前記第１の取付部の周囲部分と前記第２の取付部の周囲
   部分との少なくとも一方に、それら第１の取付部及び第
   ２の取付部よりも変形容易な熱伝導連結部が設けられ
   た、放熱装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の放熱装置であって、 前記第１の取付部と前記第２の取付部の少なくとも一方
   が、その周囲の部分よりも変形容易な熱伝導材料により
   形成された、放熱装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれかに記載の
   放熱装置であって、 前記第１の取付部と前記第２の取付部とは、互いに斜交
   する姿勢で配設された、放熱装置。