JP2019204039A - 透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法、ならびに、発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】微細な凹凸形状を付与する新規な方法を提供する。【解決手段】透光性部材の形成方法は、シリコーン樹脂を含む硬化後の樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａを、遮光領域２００ｓおよび透過領域２００ｔを有するフォトマスク２００を介して紫外線で照射することにより、主面のうちフォトマスクの遮光領域に対応する第１領域Ｒ１の高さと、主面のうちフォトマスクの透過領域に対応する第２領域Ｒ２の高さとを互いに異ならせる工程を含む。【選択図】図１

Description

本開示は、透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法に関する。また、本開示は、発光装置にも関する。

微細な凹凸形状を形成する技術として、微細な凹凸を有する型の表面形状を樹脂材料の層に転写するインプリント法が知られている。インプリント法によって形状が転写される対象は、熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂である。前者では、型を熱可塑性樹脂に押し当て、加熱によって熱可塑性樹脂を硬化させた後、熱可塑性樹脂から型を分離する。後者では、紫外線を透過する型を紫外線硬化性樹脂に押し当て、型を介した紫外線の照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化させた後、紫外線硬化性樹脂から型を分離する。

インプリント法は、下記の特許文献１に開示されるように、例えば、表示装置用の反射防止フィルムの形成に用いられる。あるいは、インプリント法は、偏光フィルム等の製造にも用いられ得る。また、インプリント法は、エッチングに用いるレジストパターンの形成に適用されることもある。下記の特許文献２は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層を含む半導体積層部の表面に錐台形状または錐体形状のパターンを形成するためのマスクの形成に、インプリント法を適用可能であると説明している。このように、インプリント法は、発光ダイオード（ＬＥＤ）に代表される発光素子、有機ＥＬ発光装置等における光取り出し効率向上のための凹凸形状の付与への応用も期待されている。

特開２０１７−０３２８０６号公報 特開２０１６−００１６３９号公報

インプリント法によれば、微細な凹凸形状を形成することが可能である。しかしながら、形状を付与可能な対象は、現状、未硬化の状態の熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂のいずれかであるという制約がある。

本開示のある実施形態による透光性部材の形成方法は、主面を有し、シリコーン樹脂を含む硬化後の樹脂体の前記主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程を含む。

本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有する発光素子と、主面を有し、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体であって、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う樹脂体とを有する発光体を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、前記樹脂体の前記主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）を含む。

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体の表面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記表面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記表面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）を含む。

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置の製造方法は、上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ｂ）は、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光シートの主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）と、紫外線で照射された前記透光シートを前記発光素子の前記上面側に配置する工程（ｂ２）とを含む。

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材とを備え、前記透光性部材の前記主面は、凹凸のパターンを有しており、赤外分光によって得られる、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数３７００ｃｍ^−１超３０００ｃｍ^−１未満の範囲に現れるＳｉ−ＯＨ起因の吸収は、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの前記範囲における吸収よりも大きく、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ^−１付近および８００ｃｍ^−１付近に現れるＳｉ−ＣＨ_３起因の吸収ピークは、それぞれ、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ^−１付近および８００ｃｍ^−１付近の吸収ピークと比較して小さい。

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、上面を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材とを備え、前記透光性部材の前記主面は、凹凸のパターンを有しており、前記透光性部材の前記主面の瞬間接着力は、シリコーン樹脂の瞬間接着力よりも低い。

本開示のある実施形態によれば、微細な凹凸形状を付与する新規な方法が提供される。

第１の実施形態による透光性部材の製造方法の概要を示すフローチャートである。 第１の実施形態による透光性部材の製造方法の他の例を示すフローチャートである。 第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第１の実施形態による透光性部材の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 フォトマスク２００の一例を示す模式的な平面図である。 透光性部材１４０の一例を示す模式的な断面図である。 透光性部材１４０の一例を示す斜視図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図９に示すステップＳ２２に含まれ得るステップを説明するための図である。 発光素子１１０Ａおよび透光性の樹脂体１４０Ｕを有する発光体１００Ｕの例示的な構成を示す模式的な断面図である。 図９に示すステップＳ２１に含まれ得るステップを説明するための図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体１００Ｕの他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。 基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する複合基板４００Ａの一例を示す模式的な上面図である。 発光装置１００Ｂの外観の一例を示す斜視図である。 図２６に示す発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中央付近の位置で図２６中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を示すフローチャートである。 図２８に示すステップＳ２４に含まれ得るステップを説明するための図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置のさらに他の一例を模式的に示す断面図である。 図２８に示すステップＳ２４に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を説明するための模式的な断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の外観を模式的に示す上面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の断面の他の例を模式的に示す断面図である。 図９に示すステップＳ２１に含まれ得るステップの他の例を説明するための図である。 複合基板３００Ｆの一例を示す模式的な上面図である。 本開示の第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な上面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法を説明するための模式的な断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られるさらに他の例示的な発光装置の構造を模式的に示す断面図である。 実施例１−１のサンプルの表面を拡大して示す図である。 実施例１−１のサンプルの表面形状を示す図である。 実施例１−１のサンプルの断面プロファイルを示す図である。 実施例１−２のサンプルの表面を拡大して示す図である。 実施例１−２のサンプルの表面形状を示す図である。 実施例１−３のサンプルの表面を拡大して示す図である。 実施例１−３のサンプルの表面形状を示す図である。 型の分離後の樹脂シートの表面形状を示す図である。 参考例２−１のサンプルの表面形状を示す図である。 参考例２−２のサンプルの表面形状を示す図である。 フーリエ変換型赤外分光光度計によって得られた、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。 図６４の一部を拡大して示す図であり、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。 図６４の一部を拡大して示す図であり、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。 参考例３−１、参考例３−２および比較例の各サンプルの表面のタック性に関する測定結果を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による透光性部材の形成方法および発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の透光性部材、発光装置、および、製造装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（第１の実施形態）
図１および図２は、本開示の第１の実施形態による透光性部材の製造方法の概要を示すフローチャートである。図１に例示された透光性部材の製造方法は、概略的には、シリコーン樹脂を含む樹脂体の主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射する工程（ステップＳ１１）を含む。後述するように、シリコーン樹脂を含む樹脂体の主面の一部に選択的に紫外線を照射することにより、主面のうち紫外線で照射された領域の高さと、主面のうち紫外線が当たらなかった領域の高さとを互いに異ならせ得る。すなわち、樹脂体の主面に基本的に非接触で凹凸を形成することが可能である。

ここで、紫外線の照射の対象である樹脂体は、基本的には硬化された状態であり、本硬化（Ｃステージあるいは全硬化とも呼ばれる）状態の樹脂を指す。ただし、後述の実施形態において説明するように、紫外線の照射の対象である樹脂体として、予備硬化（Ｂステージあるいは半硬化とも呼ばれる）状態の樹脂を用いることも可能である。図１は、本硬化後の樹脂体を用いる例のフローを示し、紫外線照射後にさらなる硬化工程を有しない。樹脂体を一旦半硬化状態としてから本硬化を行い、その後に紫外線を照射してもよい。他方、図２は、半硬化後の樹脂体を用いる例を示し、図１の例と比較して、紫外線照射後に樹脂体を硬化させる工程（ステップＳ１２）をさらに有する。図２に示すように、予備硬化状態の樹脂体を用いる場合には、樹脂体の主面を紫外線で照射する工程に続くその後の工程において硬化工程を実行する。本硬化状態の樹脂体を用いる場合は、その後の工程において、更なる硬化工程は必須ではない。特に断りがない限り、本明細書において単に「硬化」と記載されている場合、「硬化」とは本硬化のことを指す。

以下、図面を参照しながら、透光性部材の製造方法の実施形態を詳細に説明する。

まず、図３に示すように、樹脂体１４０Ｘを準備する。図３に示す例において、樹脂体１４０Ｘは、全体として板状であり、平面状の主面１４０ａを有する。ここでは、樹脂体１４０Ｘは、板状の部材である。なお、樹脂体１４０Ｘの形状は、板状に限らず任意の形状とすることができる。図３において樹脂体１４０Ｘの上面に相当する、主面１４０ａの形状は、平面でもよく、あるいは曲面でもよい。樹脂体１４０Ｘは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下程度の厚さを有し得る。

樹脂体１４０Ｘは、透光性を有し、凹凸が付与された後、例えば、保護部材、光拡散部材等の光学部材として、発光素子、発光装置等の光出射側に配置され得る。なお、本明細書における「透光性」および「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。

樹脂体１４０Ｘは、シリコーン樹脂を含む部材である。樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する。あるいは、樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。樹脂体１４０Ｘは、これら２種の有機ポリシロキサンの両方を含んでいてもよい。樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、例えば、フェニル基を有し、かつ、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有していてもよい。樹脂体１４０Ｘを構成するシリコーン樹脂組成物は、メチル基およびフェニル基以外の基が導入された変性シリコーンを含んでいてもよい。

樹脂体１４０Ｘは、実質的にシリコーン樹脂からなる部材に限定されず、シリコーン樹脂以外の材料を含む複合部材であり得る。例えば、樹脂体１４０Ｘは、シリコーン樹脂を含む樹脂材料を母材とし、光散乱性のフィラーが分散された部材等であってもよい。光散乱性のフィラーとしては、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光散乱性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等の粒子である。なお、樹脂体１４０Ｘを構成する母材は、シリコーン樹脂以外の樹脂を含んでいてもかまわない。

樹脂体１４０Ｘは、樹脂中に分散された波長変換部材を含んでいてもよい。樹脂体１４０Ｘが波長変換部材を含むことにより、樹脂体１４０Ｘは、入射した光の少なくとも一部を吸収し、入射した光の波長とは異なる波長の光を発することができる。波長変換部材の典型例は、蛍光体等の粒子である。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

樹脂体１４０Ｘは、購入または作製によって準備することができる。支持体上に付与したシリコーン樹脂原料を硬化させることにより樹脂体１４０Ｘを得てもよい。例えば、板状等の所定の形状に成形されたシリコーン樹脂原料を例えば１５０℃の温度下に４時間おくことにより、硬化後の樹脂体が得られる。樹脂体１４０Ｘの形成にトランスファー成形、圧縮成形法等を適用してもよい。硬化状態の樹脂体を得るためのシリコーン樹脂原料の加熱温度の範囲は、好ましくは、１００℃以上２００℃以下であり、より好ましくは、１２０℃以上１８０℃以下である。加熱時間の範囲は、好ましくは、６０分以上４８０分以下であり、より好ましくは、１２０分以上３００分以下である。なお、これらの加熱条件は、未硬化のシリコーン樹脂原料を用いて本硬化状態の樹脂体を得る場合も、予備硬化後のシリコーン樹脂を用いて本硬化状態の樹脂体を得る場合も同じである。

樹脂体１４０Ｘ中のシリコーン樹脂は、予備硬化の状態であってもよい。例えば、シリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂原料をスプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法あるいはスクリーン印刷法によって基板等の支持体上に付与した後、例えば１５０℃の温度下に０．５時間おくことにより、予備硬化後の樹脂体が得られる。予備硬化状態の樹脂体を得るためのシリコーン樹脂原料の加熱温度の範囲は、好ましくは、８０℃以上２００℃以下であり、より好ましくは、１２０℃以上１８０℃以下である。加熱時間の範囲は、好ましくは、０．１分以上１２０分以下であり、より好ましくは、１５分以上４５分以下である。

次に、図４に模式的に示すように、紫外線照射装置５００により、フォトマスクを介して樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａを紫外線で照射する（図１のステップＳ１１および図２のステップＳ１１）。このとき、図４に示すように、遮光領域２００ｓおよび透過領域２００ｔを有するフォトマスク２００を用いる。図４において、フォトマスク２００のうちハッチングが付された領域は、フォトマスク２００の遮光領域２００ｓを示している。また、図４において、フォトマスク２００のうち白い領域は、フォトマスク２００の透過領域２００ｔを示している。なお、この例では、フォトマスク２００が樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａ上に配置された状態で紫外線の照射が実行されている。つまり、図４では、フォトマスク２００と樹脂体１４０Ｘとが直接に接触している場合を例示している。しかしながら、フォトマスク２００と樹脂体１４０Ｘとが接していることは必須ではない。つまり、フォトマスク２００と樹脂体１４０Ｘとは離間していてもよく、あるいは、別の透光性の部材がこれらの間に介在していてもよい。

図５は、フォトマスク２００の一例を示す。この例では、フォトマスク２００は、円形状の複数の遮光領域２００ｓを有する。図５に例示する構成において、複数の遮光領域２００ｓは、各領域の中心が三角格子の格子点上に位置する二次元の配置を有する。フォトマスク２００は、半導体プロセスに用いられる公知のレチクル（またはフォトマスク）と同様にして作製することが可能である。例えば、ガラス（典型的には石英ガラス）シート、高分子フィルム等の表面にクロム膜等の遮光膜を形成した後、例えばフォトリソグラフィによって遮光膜をパターニングし、遮光領域２００ｓを形成することによりフォトマスク２００を得ることができる。つまり、透過領域２００ｔは、支持体としてのガラスシート、高分子フィルム等のうち、クロム等による遮光層が形成されていない領域であり、紫外線を透過させるように構成された領域である。

図５に例示する遮光領域２００ｓの配置ピッチ、つまり、互いに隣接する２つの遮光領域２００ｓの中心間距離は、例えば、０．１μｍ以上３０００μｍ以下の範囲であり、好ましくは２μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下である。また、遮光領域２００ｓの半径は、例えば、０．０５μｍ以上１０００μｍ以下の範囲であり、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。もちろん、遮光領域２００ｓの配置および遮光領域２００ｓの各々の形状は、図５に示す例に限定されず、任意の配置および形状を採用し得る。互いに隣接する２つの遮光領域２００ｓの中心間距離は、フォトマスク２００の全体にわたって一定とすることができる。あるいは、求める配光特性等に応じて遮光領域２００ｓの中心間距離を任意に変更してもよい。また、複数の遮光領域２００ｓの間でこれらの形状は、全てに共通して同じ形状であってもよいし、複数の遮光領域２００ｓに、形状または大きさの異なる遮光領域が混在されていてもよい。複数の遮光領域２００ｓの形状は、求める配光特性等に応じて任意の形状、大きさとすることができる。

なお、図５では、フォトマスク２００は、長方形状の外形を有している。ただし、フォトマスク２００の外形は、この例に限定されず、例えば、正方形状であってもよい。また、フォトマスク２００の寸法は、樹脂体１４０Ｘの寸法に整合させることができる。ただし、これに限らず、フォトマスク２００は、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａよりも大きな面積を有していてもよいし、主面１４０ａよりも小さな面積を有していてもよい。前者の場合、単一のフォトマスク２００を介して、複数の樹脂体１４０Ｘに対して一括して紫外線を照射し得る。後者の場合、ステップアンドリピート法により、主面１４０ａに対して複数回の照射を実行してもよい。

紫外線の照射の工程における照射量は、例えば２０Ｊ／ｃｍ^２以上である。照射される紫外線の波長に特に限定はなく、例えば、ＵＶＡ（４００〜３１５ｎｍ）〜ＵＶＣ（２８０〜１４０ｎｍ）の波長範囲にわたるスペクトルを有する紫外線を発する紫外線照射装置を用いることができる。ここでは、発光の主ピーク波長が３６５ｎｍの光源を用いる。

紫外線の照射により、図６に模式的に示すように、主面１４０ａのうち遮光領域２００ｓに対応する第１領域Ｒ１の高さと、主面１４０ａのうち透過領域２００ｔに対応する第２領域Ｒ２の高さとを互いに異ならせ、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを有する透光性部材１４０を得ることが可能である。第１領域Ｒ１は、主面１４０ａのうち遮光領域２００ｓに覆われることによって紫外線の照射から遮蔽されていた領域である。第２領域Ｒ２は、主面１４０ａのうち透過領域２００ｔを介して紫外線が照射された領域である。樹脂体１４０Ｘが予備硬化状態のシリコーン樹脂を含む場合には、紫外線の照射の工程の実行後に、加熱によって樹脂体１４０Ｘを硬化させることにより（図２のステップＳ１２）、複数の凹部１４０ｄを有する透光性部材１４０が得られる。なお、図６では、説明の便宜のために凹部１４０ｄを誇張して大きく描いている。

ここで、フォトマスク２００を介した紫外線の照射によって形成された凹部１４０ｄは、樹脂体１４０Ｘのうち第１領域Ｒ１にある部分の厚さが減少することによって形成される構造である。または、樹脂体１４０Ｘのうち第２領域Ｒ２にある部分の厚さが増大した結果、高さが相対的に小さくなることにより形成される構造である。注目すべきは、紫外線の照射を受けた領域と、紫外線が照射されなかった領域との間で高さの差が生じる（凹凸が形成される）点である。後に実施例を参照しながら説明するように、主面１４０ａの法線方向に沿った、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間の高さの差ｄは、０．１μｍ以上であり得る。高さの差ｄは、例えば１０μｍ未満である。

図７は、透光性部材１４０の一例を模式的に示す。図７に示すように、この例では、フォトマスク２００の遮光領域２００ｓが、三角格子の格子点上にそれぞれの中心が位置する配置を有することに対応して、凹部１４０ｄも、三角格子の格子点上にそれぞれの中心が位置する配置を有する。なお、図７では、図６と同様に、説明の便宜のために凹部１４０ｄを誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために凹部１４０ｄを誇張して大きく描くことがある。

透光性部材１４０の主面１４０ａ側または主面１４０ａの反対側の主面１４０ｂ（この例では下面）に配置され得るＬＥＤ等の発光素子または発光装置の発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０の透過率は、例えば６０％以上である。上述の発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。透光性部材１４０は、５０％以上のヘーズ値を有し得る。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した測定方法によって測定することができる。

このように、本開示の実施形態によれば、金型のような成形型を用いることなく、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに基本的に非接触で凹凸パターン等の形状を付与することが可能である。本開示の実施形態によれば、一般的なインプリント法と異なり、形状の付与の対象に型を押し付ける必要がないので、形状の付与の対象への物理的な接触によるダメージの発生を回避できる。また、形状の付与にエッチングが要求されないので、エッチングによるダメージの発生もない。なお、透光性部材１４０中のシリコーン樹脂は、基本的に硬化後（本硬化後）の状態である。そのため、透光性部材１４０を例えば３００℃前後の高温の環境にさらした場合であっても、主面１４０ａに形成された凹部１４０ｄの形状を維持させることが可能である。したがって、透光性部材１４０を得た後に、高温を伴うプロセスに透光性部材１４０を投入することが可能である。

（第２の実施形態）
図８は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる例示的な発光装置の断面を模式的に示す。図８に示す発光装置１００Ａは、発光素子１１０Ａと、波長変換部材１２０Ａと、導光部材１３０Ａと、透光性部材１４０Ａと、光反射性部材１５０Ａとを有する。

発光素子１１０Ａは、例えばＬＥＤであり、この例では、発光素子１１０Ａは、素子本体１１１と、発光素子１１０Ａの下面側に位置する正極１１２Ａおよび負極１１４Ａとを有する。図８に例示する構成では、発光素子１１０Ａの上面は、素子本体１１１の上面１１１ａに一致し、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、発光素子１１０Ａの上面とは反対側の、素子本体１１１の下面１１１ｂ上に配置されている。

素子本体１１１は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。半導体積層構造は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。上述の正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、半導体積層構造に所定の電流を供給する機能を有する。図８に示すように、正極１１２Ａの下面および負極１１４Ａの下面は、発光装置１００Ａの下面１００ｂから露出されており、したがって、発光装置１００Ａは、フリップチップ接続による実装に適合した構成を有するといえる。

図８に例示する構成において、発光装置１００Ａは、素子本体１１１の上面１１１ａの上方に、波長変換部材１２０Ａおよび透光性部材１４０Ａの積層構造を含む。波長変換部材１２０Ａは、上面１２０ａと下面１２０ｂとの間に位置する側面１２０ｃを有し、透光性部材１４０Ａは、上面１４０ａと下面１４０ｂとの間に位置する側面１４０ｃを有する。図示するように、この例では、波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃは、光反射性部材１５０Ａによって覆われている。導光部材１３０Ａは、波長変換部材１２０Ａの下面１２０ｂと素子本体１１１の上面１１１ａとの間に位置する部分を有し、導光部材１３０Ａの他の一部は、素子本体１１１の上面１１１ａと下面１１１ｂとの間に位置する、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部を覆う。

ここでは、透光性部材１４０Ａは、第１の実施形態の透光性部材１４０と同様の板状の構造であり、図８に模式的に示すように、例えば、発光素子１１０Ａの上面の上方に位置する上面１４０ａは、複数の凹部１４０ｄを有している。透光性部材１４０Ａの厚さは、例えば５μｍ以上１００μｍ以下の範囲であり、凹部１４０ｄの深さは、例えば０．１μｍ以上である。後述するように、複数の凹部１４０ｄは、第１の実施形態とほぼ同様の方法によって透光性部材１４０Ａに形成され得る。後に実施例により説明するように、後述のプローブ法に基づいて得られる、透光性部材１４０の瞬間接着力は、意図的な紫外線の照射がなされていないシリコーン樹脂の表面の瞬間接着力の例えば５０％以下の範囲内である。

発光素子１１０Ａの発光ピーク波長の光に対する、透光性部材１４０Ａの透過率は、典型的には、６０％以上である。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における透光性部材１４０Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

波長変換部材１２０Ａは、ここでは、透光性部材１４０Ａと同様に板状の形状を有する。波長変換部材１２０Ａは、例えば、シリコーン樹脂等の母材と、蛍光体等の波長変換部材とを含有し、発光素子１１０Ａからの光の少なくとも一部を吸収し、入射した光の波長とは異なる波長の光を発する。

光反射性部材１５０Ａは、波長変換部材１２０Ａ、透光性部材１４０Ａおよび導光部材１３０Ａを取り囲む形状を有し、素子本体１１１のうち、側面１１１ｃを少なくとも覆う。また、図示する例において、光反射性部材１５０Ａの一部は、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを除く領域を覆う。なお、本明細書における「覆う」は、被覆される部材と、被覆する部材とが直接に接している態様だけでなく、例えばこれらの部材の間にさらに他の部材が介在することにより、これらが直接に接していない部分を含むような態様をも包含するように解釈される。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１５０Ａの、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。また、光反射性部材１５０Ａが白色を有すると有益である。

図９は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図９に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子および透光性の樹脂体を有する発光体を準備する工程（ステップＳ２１）と、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子の上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ステップＳ２２）とを含む。ここで説明する例では、透光性部材を形成する工程は、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して樹脂体の主面を紫外線で照射する工程（ステップＳ２２１）を含む。紫外線の照射の対象となる樹脂体は、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された例えば樹脂シートまたはシリコーン樹脂原料が予備硬化状態の樹脂シートである。必要に応じて、紫外線の照射後、図１０に例示するように、樹脂体を硬化させる工程（ステップＳ２２２）が実行される。以下、図面を参照しながら、図８に示す発光装置１００Ａの例示的な製造方法の詳細を説明する。

［発光体の準備の工程］
まず、発光素子および透光性の樹脂体を有する発光体を準備する（図９のステップＳ２１）。ここでは、図１１に例示するような、発光素子１１０Ａの上面の上方に配置されたシート状の樹脂体１４０Ｕを含む発光体１００Ｕを準備する。図１１は、発光体１００Ｕを発光体１００Ｕの上面１００Ｕａに垂直に切断したときの断面を模式的に示している。

図１１に示す発光体１００Ｕは、発光素子１１０Ａおよび樹脂体１４０Ｕに加えて、波長変換部材１２０Ａ、導光部材１３０Ａおよび光反射性部材１５０Ａをさらに有する。図１１に示すように、発光体１００Ｕは、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕの積層構造をその一部に含み、光反射性部材１５０Ａは、樹脂体１４０Ｕの側面１４０ｃおよび波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃを覆っている。発光体１００Ｕは、購入によって準備されてもよいし、製作によって準備されてもよい。図１１に示す発光体１００Ｕは、例えば、以下のようにして得られる。

図１２は、発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明するためのフローチャートである。発光体１００Ｕの準備の工程は、例えば、上面を有する発光素子を準備する工程（ステップＳ２１１）と、発光素子の上面に未硬化の透光性樹脂材料を付与する工程（ステップＳ２１２）と、透光性樹脂材料を硬化させることにより、発光素子の上面の上方に樹脂体を配置する工程（ステップＳ２１３）とを含む。

まず、上面を有し、上面とは反対側に位置する下面１１１ｂ側に正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを有する発光素子１１０Ａを準備する（図１２のステップＳ２１１）。発光素子１１０Ａは、購入によって準備されてもよい。

次に、耐熱性の粘着シートまたは基板等の支持体５０を準備し、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを支持体５０に向けて発光素子１１０Ａを支持体５０上に配置する。ここでは、図１３に示すように、支持体５０の上面５０ａに複数の発光素子１１０Ａを一時的に固定する。簡単のために、図１３では、紙面の左右方向に沿って配置された３つの発光素子１１０Ａを示しているが、上面５０ａ上に発光素子１１０Ａが二次元に配置されてももちろんかまわない。

次に、図１４に示すように、発光素子１１０Ａの上面である上面１１１ａにディスペンサ等によって透光性の第１樹脂材料１３０ｒを付与する（図１２のステップＳ２１２）。第１樹脂材料１３０ｒは、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を母材として含むことができる。

次に、図１５に模式的に示すように、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置し、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させる。ここでは、波長変換部材１２０Ａおよび樹脂体１４０Ｕの積層シートを準備し、所定の大きさの積層シート片ＬＢに切り出した後、積層シート片ＬＢを各発光素子１１０Ａの第１樹脂材料１３０ｒ上に配置する。積層シート片ＬＢの配置後、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、図１６に示すように、導光部材１３０Ａを形成して、発光素子１１０Ａの上面の上方に樹脂体１４０Ｕを配置することができる（図１２のステップＳ２１３）。第１樹脂材料１３０ｒの硬化後に、ダイシング装置等を利用して波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび樹脂体１４０Ｕの側面１４０ｃをトリミングしてもよい。これにより、それぞれが、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う樹脂体１４０Ｕを有する複数の発光体が得られる。

なお、積層シート片ＬＢは、例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートと、透光性の樹脂シートとを準備し、これらを熱によって貼り合わせ、超音波カッタ等により所定の寸法の切断片を得ることによって準備することができる。蛍光体シートは、蛍光体、シリコーン樹脂等の樹脂材料、フィラー粒子および溶媒を含有する第２樹脂材料から形成することができる。蛍光体としては、上述のＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体、ＣＡＳＮおよびβサイアロン蛍光体等の公知の蛍光体を用い得る。

透光性の樹脂シートは、例えば、シリコーン樹脂を母材として含む未硬化のシリコーン樹脂原料を予備硬化させたＢステージの状態とすることによって得ることができる。透光性の樹脂シートは、未硬化のシリコーン樹脂原料を本硬化させることによって形成されたシートであってもよい。シリコーン樹脂原料は、付加的に、光散乱性のフィラー等を含んでいてもよい。母材としてのシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、および／または、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。上述の第２樹脂材料をスプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法によって透光シートの主面上に付与し、第２樹脂材料を硬化させることによっても蛍光体シートおよび透光性の樹脂シートの積層シートを得ることができる。あるいは、購入によって積層シートまたは積層シート片ＬＢを準備してもよい。購入によって蛍光体シートおよび／または透光シートを準備してもよい。なお、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させる過程で透光性の樹脂シート中のシリコーン樹脂が硬化されてもかまわない。

導光部材１３０Ａの形成後に、発光素子１１０Ａの側面に相当する素子本体１１１の側面１１１ｃを覆う光反射性部材を形成する。例えば、図１７に示すように、支持体５０上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔで覆う。

光反射性樹脂層１５０Ｔは、例えば光反射性のフィラーが分散された第３樹脂材料を支持体５０の上面５０ａに付与した後、第３樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。第３樹脂材料としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を母材として含む材料を用いることができる。光反射性のフィラーとしては、二酸化チタンの粒子に代表される上述の光散乱粒子を用いることができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。図１７に示す状態では、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａは、光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆われている。積層シート片ＬＢを構成する透光性の樹脂シートがＢステージの状態である場合、光反射性樹脂層１５０Ｔの形成の過程で透光性の樹脂シート中のシリコーン樹脂が本硬化されてもかまわない。

次に、図１８に示すように、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することによって樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを露出させる。研削加工の実行により、図１１に示す発光体１００Ｕと同様の構成を有する複数の構造が支持体５０の上面５０ａに得られる。なお、このとき、光反射性樹脂層１５０Ｔの一部とともに樹脂体１４０Ｕの一部が研削によって除去されてもよい。この場合、研削によって露出された上面１４０ａは、厳密には、研削の実行前の上面１４０ａとは異なる面であるといえるが、このように新たに形成された面も、実施形態における上面１４０ａに含まれると解釈される。

［透光性部材の形成の工程］
発光体１００Ｕの準備後、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材を形成する（図９のステップＳ２２）。本実施形態では、フォトマスクを介した紫外線の照射により、樹脂体の表面、ここでは、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに複数の凹部を形成する。

例えば、図１９に示すように、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａ側にフォトマスク２００を配置した状態で、紫外線照射装置５００により、フォトマスク２００を介して樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａ（例えば樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに相当）を紫外線で照射する（図１０のステップＳ２２１）。樹脂体の表面への凹部形成の工程は、図４〜図６を参照して説明した、紫外線の部分的な照射による樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの複数の凹部１４０ｄの形成の例と同様にして実行することができる。

図４に示す例と同様に、フォトマスク２００は、遮光領域２００ｓおよび透過領域２００ｔを有する。フォトマスク２００を介した紫外線の照射により、図６に示す例と同様に、上面１４０ａのうち遮光領域２００ｓで覆われていた第１領域Ｒ１の高さと、透過領域２００ｔの直下に位置していた第２領域Ｒ２の高さとを互いに異ならせ得る。換言すれば、紫外線の部分的な照射により、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに、フォトマスク２００の遮光領域２００ｓに対応した位置に複数の凹部１４０ｄを形成することができる。既に説明したように、フォトマスク２００が樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに接触していてもよく、接触していなくてもよい。

紫外線の照射により、図２０に示すように、樹脂体の表面、ここでは、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに複数の凹部が形成された複数の構造の集合体を形成する。すなわち、複数の凹部１４０ｄを有し、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材１４０Ａが得られる。なお、樹脂体１４０Ｕが予備硬化の状態である場合には、例えば紫外線の照射後に、加熱により樹脂体１４０Ｕを硬化させる（図１０のステップＳ２２２）。例えば、支持体５０上に得られた構造を１５０℃の温度下に４時間おくことにより、樹脂体１４０Ｕ中のシリコーン樹脂を本硬化状態とすることができる。支持体５０上に得られた構造の加熱は、必要に応じて実行されればよく、図１０に示すステップＳ２２２は、省略され得る。

さらに、ダイシング装置等によって支持体５０上の構造を所望の形状に切り出す。例えば、図２１に示すように、互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で、光反射性樹脂層１５０Ｔを切断する。光反射性樹脂層１５０Ｔの研削および切断の工程により、図２１に示すように、光反射性部材１５０Ａを形成することができる。その後、支持体５０上の構造を支持体５０から分離することにより、図８に示す発光装置１００Ａが得られる。

上述の例では、それぞれが発光素子１１０Ａおよび樹脂体１４０Ｕを含む構造の集合体に対して紫外線を照射した後に個片化しているが、以下のように、構造の集合体を個片化して発光体１００Ｕを得た後に紫外線を照射してもよい。

図１８を参照して説明したように例えば研削によって光反射性樹脂層１５０Ｔから樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを露出させた後、支持体５０上にある構造の集合体をダイシング装置等によって所望の形状に切り出す。例えば、互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で研削後の光反射性樹脂層１５０Ｔを切断することにより、図２２に示すように、光反射性部材１５０Ａを形成することができる。その後、支持体５０上の構造を支持体５０から分離することにより、図１１に示す発光体１００Ｕが得られる。

個片化された発光体１００Ｕを得た後、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材を形成する（のステップＳ２２）。例えば、図２３に模式的に示すように、粘着シートまたは基板等の支持体６０上に発光体１００Ｕを配置し、上面１００Ｕａにフォトマスク２００を配置した状態で、紫外線照射装置５００により、フォトマスク２００を介して樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａ（例えば樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａに相当）を紫外線で照射する（図１０のステップＳ２２１）。この例でもやはり、フォトマスク２００が樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに接触していることは必須ではない。紫外線の照射は、図２３に例示するように、複数の発光体１００Ｕの樹脂体１４０Ｕに対して一括して実行されてもよいし、複数の発光体１００Ｕのそれぞれに対して個別に実行されてもよい。

フォトマスク２００を介した紫外線の照射により、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに複数の凹部１４０ｄが形成され、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材１４０Ａが得られる。樹脂体１４０Ｕが予備硬化の状態である場合には、加熱により、樹脂体１４０Ｕを硬化させる（図１０のステップＳ２２２）。以上の工程により、図２４に示すように、複数の発光装置１００Ａが支持体６０上に得られる。

本開示の第２の実施形態によれば、発光素子を覆う透光性の部材の表面に微細な凹凸を付与して光の取り出し効率を向上させ得る。上述の発光装置１００Ａのように、発光素子１１０Ａの光出射側に透光性の部材を配置する場合、発光素子１１０Ａからの光による劣化を考慮して、透光性の部材の材料として熱硬化性樹脂を用いることが有益である。本開示の実施形態によれば、基本的に非接触で熱硬化性樹脂の表面に凹凸のパターンを形成することが可能になるので、光の取り出し効率の向上に有利である。しかも、実質的に発光装置として使用可能な構造（例えば発光体１００Ｕ）の表面に事後的に凹凸パターンを形成することが可能である。特許文献２には、発光素子を樹脂材料で覆い、さらに、予備硬化の状態または硬化後の樹脂の表面に凹凸パターンを形成するという着眼点はない。

上述の例では、発光素子１１０Ａの上面に付与された第１樹脂材料１３０ｒ上に積層シート片ＬＢを配置後、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させ、積層シート片ＬＢを発光素子１１０Ａの上方に接合している。このとき、第１樹脂材料１３０ｒから導光部材１３０Ａを形成することができる。導光部材１３０Ａは、発光素子１１０Ａの側面である素子本体１１１の側面１１１ｃから出射された光を発光装置１００Ａの上方に向けて反射させる機能を有する。したがって、導光部材１３０Ａの形成により、光の利用効率を向上させることが可能になる。

さらに、上述の例では、導光部材１３０Ａを取り囲み、かつ、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを除く領域を覆う光反射性部材１５０Ａを発光装置１００Ａに設けている。そのため、発光装置１００Ａの側面または下面１００ｂからの光の漏れを抑制して、光の利用効率をより向上させ得る。

注目すべきは、光反射性樹脂層１５０Ｔの内部に一旦樹脂体１４０Ｕを埋設してから樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させ、上面１４０ａに凹凸を形成している点である。従来、光反射性樹脂層１５０Ｔの内部に樹脂体１４０Ｕのような透光性の部材を埋設するような製造方法では、研削面に現れる、透光性の部材の表面に事後的に凹凸を付与することは困難であった。これに対し、本開示の実施形態によれば、予備硬化の状態または硬化後の樹脂体１４０Ｕの表面に形状を付与することが可能である。そのため、製品として使用可能な発光装置を得た後に、透光性の部材に事後的に形状を付与することが可能になり、発光装置からの光の取出し効率向上の効果が期待できる。

図８を参照して説明したように、ここでは、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａが発光装置１００Ａの下面１００ｂから露出されており、発光装置１００Ａは、例えばリフローによって配線基板等に実装され得る。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、透光性部材１４０Ａが高温の環境にさらされた場合であっても、凹部１４０ｄの形状を維持させることが可能である。つまり、本開示の実施形態は、リフロー等の高温を伴うプロセスの適用に有利である。例えば、発光装置１００Ａを３００℃の温度下で４０分間加熱したときの、加熱の前後における凹部１４０ｄの深さの変化は、２５％以下の範囲内であり得る。ここで、凹部１４０ｄの深さの変化は、加熱を実行する前における任意の１０箇所の凹部１４０ｄの深さの平均値をＤｐ、加熱を実行した後における任意の１０箇所の凹部１４０ｄの深さの平均値をＤｑとしたとき、｜Ｄｑ−Ｄｐ｜／Ｄｐにより定義することができる。

なお、上述の支持体５０に代えて、図２５に例示するような、基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する複合基板４００Ａを用いてもよい。図２５は、複合基板４００Ａを上面４００ａ側から見たときの外観の一例を示している。基板４１０Ａは、図２５に模式的に示すように、貫通孔４１４を有する。図２５には表れていないが、第１導電部４１１Ａの一部および第２導電部４１２Ａの一部は、貫通孔４１４を介して上面４００ａとは反対側の下面まで延びている。

基板４１０Ａを用いる場合、支持体５０への複数の発光素子１１０Ａの一時的な固定（図１３参照）に代えて、例えば、フリップチップ接続により複数の発光素子１１０Ａが複合基板４００Ａの上面４００ａ側に固定される。このとき、はんだ等の接合部材により、各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａが複合基板４００Ａの第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａにそれぞれ接続される。なお、図２５中に細い破線で描かれた矩形は、発光素子１１０Ａが配置される位置を示している。導光部材１３０Ａの形成および透光性の樹脂体１４０Ｕの配置の後、図１７を参照して説明した工程と同様に、複合基板４００Ａの上面４００ａ上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆う。

研削等によって樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させた後、図１９を参照して説明した例と同様にして上面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを形成する。その後、図２５に太い破線ＣＴで示す位置でダイシング装置等によって光反射性樹脂層１５０Ｔおよび複合基板４００Ａを一括して切断することにより、複数の発光装置１００Ｂが得られる。

図２６は、発光装置１００Ｂの外観の一例を示す。図２７は、発光装置１００Ｂを発光装置１００Ｂの中央付近の位置で図２６中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す。図２６および図２７に示すように、発光装置１００Ｂは、透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃを覆う光反射性部材１５０Ｂと、複合基板４００Ｂとを含む。複合基板４００Ｂは、基板４１０Ｂと、第１導電部４１１Ｂと、第２導電部４１２Ｂとを含み、図２７に示すように、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、接合部材４２０によって発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａにそれぞれ電気的に接続されている。図２７に例示する構成において、光反射性部材１５０Ｂは、複合基板４００Ｂにまで達し、接合部材４２０をも覆っている。

ここで、基板４１０Ｂ、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、それぞれ、図２５に示す基板４１０Ａ、第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａの一部である。図２６および図２７に例示する構成において、発光装置１００Ｂは、図のＸ軸方向に対してＹ軸方向に長い形状を有し、いわゆるサイドビュータイプの発光装置として用いられる。

図８に示す発光装置１００Ａは、以下のようにして得ることもできる。図２８は、本開示の第２の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の一例を示すフローチャートである。図２８に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子を準備する工程（ステップＳ２３）と、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子の上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ステップＳ２４）とを含む。この例において、透光性部材を形成する工程（図２８のステップＳ２４）は、図２９に例示されるように、透光性の樹脂体の表面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射する工程（ステップＳ２４１）を含む。フォトマスクを介した紫外線の照射の対象となる樹脂体は、シリコーン樹脂原料を例えば硬化させることによって形成された透光性の部分をその一部に含む樹脂シートである。紫外線の照射の工程の実行後、必要に応じて、樹脂体を硬化させる工程（ステップＳ２４２）がさらに実行され得る。

まず、図３０に示すように、透光部１７２を有する第１の樹脂層１７０を準備する。樹脂層１７０は、２以上の透光部１７２を有し得る。図３０に例示する構成において、樹脂層１７０は、光反射性樹脂部１７４を有し、各透光部１７２は、光反射性樹脂部１７４によって互いに分離されている。なお、この例では、各透光部１７２は、透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌを含む。樹脂層１７０は、例えば以下のようにして得ることができる。

まず、光反射性の樹脂シートを準備する。光反射性の樹脂シートの材料としては、上述の第３樹脂材料を用いることができる。例えば、光反射性の樹脂シートは、シリコーン樹脂に二酸化チタンおよび酸化ケイ素の粒子が６０重量％程度分散された樹脂シートであり得る。光反射性の樹脂シートの形成には、圧縮成形、トランスファー成形もしくは射出成形、または、印刷法もしくはスプレー法を適用した成形を用い得る。

次に、パンチング等によって樹脂シートに貫通孔を設ける。上面視における貫通孔の形状は、例えば矩形状である。貫通孔の形成後、ポッティング法、印刷法、スプレー法等により、未硬化のシリコーン樹脂を母材として含む、例えば上述の第２樹脂材料で貫通孔の内部を充填する。このとき、貫通孔の内部に充填された第２樹脂材料において蛍光体の粒子を沈降させて第２樹脂材料を硬化させることにより、厚さ方向において蛍光体の濃度差を有する透光部を形成することが可能である。例えば、蛍光体の粒子が下面側に多く分布する透光部を形成することができる。あるいは、貫通孔の内部に透明な樹脂材料を配置して硬化させた後、透明な樹脂材料上に第２樹脂材料を付与して貫通孔をこれらの材料で充填してもよい。

蛍光体の粒子を沈降させ、第２樹脂材料の硬化後に上下を反転させれば、図３０に示すような、光反射性樹脂部１７４および複数の透光部１７２を有する樹脂層１７０が得られる。図３０に例示する構成において、透光層１４０Ｌは、透光部１７２中、蛍光体の粒子の濃度が相対的に低い層である。なお、図３０では、波長変換層１２０Ｌと透光層１４０Ｌとの間に境界が存在するかのようにこれらの層を図示しているが、これらの層の間の境界を明確に認識できないこともある。透光部１７２中のシリコーン樹脂は、予備硬化の状態であってもかまわない。

次に、樹脂層１７０のうち透光部１７２が配置された領域上にディスペンサ等によって透光性の第１樹脂材料１３０ｒを付与する。さらに、発光素子１１０Ａを準備し（図２８のステップＳ２３）、図３１に示すように、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを樹脂層１７０とは反対側に向けて、発光素子１１０Ａを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置する。これにより、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部の上に第１樹脂材料１３０ｒを配置することができる。第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、第１樹脂材料１３０ｒから導光部材１３０Ａを形成することができる。

次に、図３２に示すように、樹脂層１７０上の構造を覆う第２の樹脂層としての光反射性樹脂層１５０Ｔを形成する。光反射性樹脂層の材料には、上述の光反射性の樹脂シートの材料、すなわち、樹脂層１７０の光反射性樹脂部１７４の材料と同様に上述の第３樹脂材料を用いることができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。

次に、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することにより、図３３に示すように、各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを研削面から露出させる。

その後、ダイシング装置等によって樹脂層１７０および光反射性樹脂層１５０Ｔを互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で切断することにより、光反射性樹脂部１７４および光反射性樹脂層１５０Ｔから光反射性部材１５０Ａを形成して、図３４に示すように、各々が、図１１に示す発光体１００Ｕと同様の構成を有する複数の発光体が得られる。この例において、樹脂層１７０の透光部１７２の透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌが、透光性の樹脂体１４０Ｕおよび波長変換部材１２０Ａに対応する。

次に、樹脂体１４０Ｕから、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う透光性部材１４０Ａを形成する。透光性部材１４０Ａの形成の工程は、例えば図２３および図２４を参照して説明した例と同様にして実行することができる。

例えば、まず、図２３に示すように、支持体６０上に発光体１００Ｕを配置し、上面１００Ｕａにフォトマスク２００を配置する。さらに、樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａを、フォトマスク２００を介して紫外線で照射する（図２９のステップＳ２４１）。この工程も、図６を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの紫外線の照射の例と同様にして実行することができる。紫外線の照射により、上面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを形成することができ、その結果、表面に凹凸のパターンを有し、発光素子１１０Ａの上面を覆う透光性部材１４０Ａが得られる（図２８のステップＳ２４）。

なお、透光部１７２を有する樹脂層１７０の段階で、図４〜図６を参照した例と同様の方法により、透光部１７２の表面に複数の凹部１４０ｄを形成してもよい。樹脂体１４０Ｕ中のシリコーン樹脂がＢステージの状態にある場合には、凹部１４０ｄの形成後、例えば加熱によって樹脂体１４０Ｕを硬化させることにより（図２９のステップＳ２４２）、透光性部材１４０Ａを有する発光装置１００Ａが得られる。

個片化の前の段階、換言すれば、各々が発光体１００Ｕと同様の構成を有する複数の発光体の集合体の段階で、紫外線の照射の工程が実行されてもよい。図３３に示すように、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させた後であって光反射性樹脂層１５０Ｔを切断する前の状態、すなわち、複数の発光体が光反射性樹脂層１５０Ｔによって一体的に保持された状態で、紫外線を照射する工程を行い、その後、光反射性樹脂層１５０Ｔを切断して複数の発光装置１００Ａを得てもよい。

（第２の実施形態の変形例）
図３５は、第２の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置のさらに他の一例を示す。図３５に示す発光装置１００Ｃは、図８を参照して説明した例と同様に、発光素子１１０Ａ、波長変換部材１２０Ａ、導光部材１３０Ａ、透光性部材１４０Ａおよび光反射性部材１５０Ｃを有する。光反射性部材１５０Ｃが、発光素子１１０Ａの側面を取り囲み、かつ、素子本体１１１の下面１１１ｂのうち、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａの配置された領域以外の領域を覆う点は、図８に示す発光装置１００Ａの光反射性部材１５０Ａと同様である。ただし、この例では、光反射性部材１５０Ｃは、波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび透光性部材１４０Ａの側面１４０ｃを覆っていない。

図３５に示す発光装置１００Ｃは、概略的には、図３０〜図３４を参照しながら説明した例と同様に、図２８に示すフローと同様の工程に従って製造することができる。ただし、ここでは、透光性部材の形成の工程は、図３６に示すように、透光シートの主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射する工程（ステップＳ２４３）と、紫外線で照射された透光シートを発光素子の上面側に配置する工程（ステップＳ２４４）とを含む。フォトマスクを介した紫外線の照射の対象となる透光シートは、典型的には、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成されたシートである。以下、図面を参照しながら、発光装置１００Ｃの例示的な製造方法の詳細を説明する。

まず、発光素子を準備する（図２８のステップＳ２３）。さらに、発光素子１１０Ａの上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する（図２８のステップＳ２４）。ここでは、透光性部材の形成に際し、まず、図３７に示すような、波長変換層１２０Ｖおよび透光層１４０Ｖを有する積層シート片１７０Ｖを準備する。この例では、透光層１４０Ｖは、主面１４０Ｖａおよび主面１４０Ｖｂを有し、主面１４０Ｖｂは、波長変換層１２０Ｖの一方の主面１２０Ｖａに対向している。図３７に模式的に示すように、透光層１４０Ｖは、主面１４０Ｖａに複数の凹部１４０ｄを有している。積層シート片１７０Ｖは、例えば、上述の積層シート片ＬＢと同様にして作製することができる。

まず、主面を有する透光性の樹脂シート（以下、簡単のために、単に「透光シート」と呼ぶことがある。）を準備する。透光シートは、例えば、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって得ることができる。上述の樹脂体１４０Ｘは、透光シートの一例である。透光シートは、Ｂステージの状態であってもよい。

透光シートの準備後、透光シートの主面上にフォトマスク２００を配置し、例えば紫外線照射装置５００を用いてフォトマスク２００を介して透光シートの主面を紫外線で照射する（図３６のステップＳ２４３）。フォトマスク２００を介した紫外線の照射により、透光シートの主面のうちフォトマスク２００の遮光領域２００ｓに対応する第１領域Ｒ１の高さと、透光シートの主面のうちフォトマスク２００の透過領域２００ｔに対応する第２領域Ｒ２の高さとを互いに異ならせて、透光シートの主面に複数の凹部１４０ｄを形成することができる。透光シートの主面への凹部形成の工程は、図４〜図６を参照して説明した、樹脂体１４０Ｘの主面１４０ａへの複数の凹部１４０ｄの形成の例と同様にして実行することができる。

以上の工程により、図７に示す透光性部材１４０と同様の、主面１４０ａに複数の凹部１４０ｄを有する透光シートが得られる。必要に応じて、紫外線の照射後の透光シートを所定の寸法に切断する。ここでは、透光シートは、上面視において例えば矩形状の外形を有する。さらに、透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に波長変換層１２０Ｖを形成する。波長変換層１２０Ｖの形成により、上述の透光シートを透光層１４０Ｖとして含む積層シート片１７０Ｖが得られる。

波長変換層１２０Ｖの形成には、上述の積層シート片ＬＢの形成の例と同様の手法を適用できる。例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートを透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に配置し、熱によってこれらのシートを貼り合わせることにより、積層シート片１７０Ｖが得られる。あるいは、透光シートの主面１４０ａとは反対側の主面上に上述の第２樹脂材料を付与した後、第２樹脂材料を硬化させることによって波長変換層１２０Ｖを形成してもよい。購入によって積層シート片１７０Ｖを準備してもよい。なお、複数の凹部１４０ｄの形成は、透光層１４０Ｖの一方の主面上に波長変換層１２０Ｖを配置した後に実行されてもかまわない。例えば、透光層１４０Ｖの一方の主面上に波長変換層１２０Ｖを形成した後に、透光シートの波長変換層１２０Ｖとは反対側の主面に複数の凹部１４０ｄを形成してもかまわない。

その後、紫外線で照射された透光シートを発光素子の上面側に配置する（図３６のステップＳ２４４）。ここでは、図３７に模式的に示すように、波長変換層１２０Ｖ上に第１樹脂材料１３０ｒを付与し、第１樹脂材料１３０ｒ上に発光素子１１０Ａを配置する。このとき、素子本体１１１の上面１１１ａを積層シート片１７０Ｖに向けて第１樹脂材料１３０ｒ上に発光素子１１０Ａを配置する。これにより、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部の上に第１樹脂材料１３０ｒを配置することができる。第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、図３８に示すように、導光部材１３０Ａを形成して、上述の透光シートを透光層１４０Ｖの形で発光素子１１０Ａの上面側に配置することができる。なお、図３７および図３８では、１つの発光素子１１０Ａを図示しているが、図３１を参照して説明した、樹脂層１７０上に複数の発光素子１１０Ａを配置する例のように、積層シート片１７０Ｖ上に複数の発光素子１１０Ａを配置してよいことはいうまでもない。

次に、積層シート片１７０Ｖに例えば上述の第３樹脂材料を付与し、積層シート片１７０Ｖ上の構造を第３樹脂材料によって覆い、第３樹脂材料を硬化させる。第３樹脂材料を硬化させることにより、図３９に示すように、発光素子１１０Ａおよび導光部材１３０Ａを覆う光反射性樹脂層１５０Ｔを形成することができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。透光層１４０Ｖ中のシリコーン樹脂がＢステージの状態である場合には、この光反射性樹脂層１５０Ｔの形成の工程において透光層１４０Ｖ中のシリコーン樹脂が硬化され得る。

その後、研削加工等によって正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを研削面から露出させ、図４０に示すように、ダイシング装置等を用いて積層シート片１７０Ｖおよび光反射性樹脂層１５０Ｔを所望の形状に切り出す。以上の工程により、積層シート片１７０Ｖから透光性部材１４０Ａおよび波長変換部材１２０Ａを形成し、光反射性樹脂層１５０Ｔから光反射性部材１５０Ｃを形成して、図３５に示す発光装置１００Ｃが得られる。なお、ここでは、積層シート片１７０Ｖの波長変換層１２０Ｖおよび透光層１４０Ｖのうちの透光層１４０Ｖに、複数の凹部１４０ｄが形成された透光シートを用いている。ただし、この例に限定されず、図４〜図６を参照して説明した手法と同様の手法を適用することによって複数の凹部が形成された蛍光体シートを波長変換層１２０Ｖとして用いてもよい。このとき、透光層１４０Ｖを省略して、発光素子１１０Ａの上面の上方に位置する透光性部材を波長変換層１２０Ｖから形成してもよい。

本実施形態においては、凹部１４０ｄを有する主面１４０ａが発光装置の上面（表面）を構成する例を挙げて図示している。ただし、凹部１４０ｄは、発光装置の表面に配置されてなくてもよい。例えば、凹部１４０ｄが形成された主面１４０ａを発光素子または発光体の上面に対向させてもよい。あるいは、主面１４０ａおよび主面１４０ａとは反対側の主面１４０ｂの両方に凹凸のパターンを形成してもよい。凹部１４０ｄの内部は、空気によって満たされていてもよいし、透光性部材１４０Ａを構成する材料とは異なる屈折率を有する材料で充填されてもよい。いずれにせよ、透光性部材１４０Ａの表面に凹凸のパターンが形成されている点は、上述の各例の間で共通している。

（第３の実施形態）
図４１および図４２は、第３の実施形態による発光装置の製造方法によって得られる発光装置の一例を示す。図４１は、発光装置を上面側から見た例示的な外観を示し、図４２は、図４１のXLII−XLII断面を示す。

図４１および図４２に示す発光装置１００Ｅは、概略的には、発光素子１１０Ｂと、発光素子１１０Ｂを取り囲む基台３５０と、一対のリード３６１、３６２を有するパッケージ３００とを含む。パッケージ３００の基台３５０の中央には、素子載置凹部３５０ｅが設けられており、発光素子１１０Ｂは、素子載置凹部３５０ｅの内側に配置されている。基台３５０は、上述の光反射性部材１５０Ａ〜１５０Ｃと同様に、例えば、光反射性のフィラーが分散された第３樹脂材料から形成され、発光素子１１０Ｂから出射された光線を反射させて発光装置１００Ｅの上面１００ａ側から外部に出射させる機能を有する。本実施形態におけるパッケージは、絶縁材料である樹脂を母材とする基台および導電性のリードを有する、上述のような樹脂パッケージのほか、基台の材料としてセラミックを用いたセラミックパッケージまたは金属パッケージ等の、公知の電子部品用パッケージを用いることができる。

図４２に示すように、リード３６１の上面３６１ａの一部およびリード３６２の上面３６２ａの一部は、素子載置凹部３５０ｅの底面３５０ｆの一部を構成し、リード３６１の下面３６１ｂおよびリード３６２の下面３６２ｂは、発光装置１００Ｅの下面１００ｂから露出されている。ここでは、発光素子１１０Ｂは、接合部材３６０によってリード３６１上に固定されている。接合部材３６０を構成する材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材料等の絶縁性の材料、または、Ａｇペースト等の導電性の材料である。

図４１および図４２に例示する構成において、発光素子１１０Ｂは、下面１１０ｂとは反対側の上面１１０ａに正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂを有する。正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂには、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の導電性のワイヤ３７２および３７１がそれぞれ接続される。この例では、ワイヤ３７２によって正極１１２Ｂがリード３６２に電気的に接続され、ワイヤ３７１によって負極１１４Ｂがリード３６１に電気的に接続されている。

発光装置１００Ｅは、素子載置凹部３５０ｅの内側に位置する透光性部材３４０をさらに含む。図４２に模式的に示すように、透光性部材３４０は、発光素子１１０Ｂ、ワイヤ３７１および３７２を覆っている。また、図４２に模式的に示すように、透光性部材３４０は、発光素子１１０Ｂの上面１１０ａの上方に位置する上面３４０ａに、例えば二次元的に配置された複数の凹部３４０ｄを有する。なお、この例では、透光性部材３４０の上面３４０ａは、基台３５０の上面３５０ａと概ね整合しており、透光性部材３４０の上面３４０ａは、上面３５０ａとともに発光装置１００Ｅの上面１００ａを構成する。

なお、透光性部材３４０の上面３４０ａが基台３５０の上面３５０ａと概ね整合することは、必須ではない。図４３に模式的に示すように、透光性部材３４０の上面３４０ａは、周縁部と比較してその中央が低く窪んだ凹状を有し得る。また、図示しないが、透光性部材３４０の上面３４０ａは、中央が高くなった凸状であってもよい。

以下、発光装置１００Ｅの例示的な製造方法を説明する。図４１および図４２に示す発光装置１００Ｅは、概略的には、図９に示すフローと同様の工程に従って製造することができる。ただし、ここでは、発光体の準備の工程は、図４４に示すように、上面を有する発光素子を準備する工程（ステップＳ２１４）と、シリコーン樹脂原料で発光素子を覆い、シリコーン樹脂原料を硬化させることによって樹脂体を形成する工程（ステップＳ２１５）とを含む。透光性部材の形成の工程は、図１０を参照して説明した例と同様であり得る。

発光体の準備（図９のステップＳ２１）に際し、まず、発光素子１１０Ｂおよびパッケージ３００を準備する（図４４のステップＳ２１４）。ここで、パッケージ３００は、各々がパッケージ３００を構成する複数の単位を含む複合基板の形で準備することができる。図４５は、複合基板の一例を示す。図４５に例示する複合基板３００Ｆは、導電性のリードフレーム３６０Ｆと、複数の素子載置凹部３５０ｅが設けられた基台３５０Ｆとを含む。図４５では、それぞれが素子載置凹部３５０ｅを含む複数の単位のうちの４つを取り出して示している。

図４５に模式的に示すように、リードフレーム３６０Ｆは、第１導電部材であるリード３６１および第２導電部材であるリード３６２の複数の組と、互いに隣接する組の間に配置され、これらの組を互いに接続する複数の連結部３６３とを有する。リード３６１および３６２は、例えば、Ｃｕから形成された基材と、基材を被覆する金属層とを有し得る。基材を被覆する金属層は、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、または、これらの合金等を含む、例えばめっき層である。基材を被覆する金属層は、各層がこれらの金属材料の１種以上を含む積層体の形で形成されてもよい。

リード３６１の一部およびリード３６２の一部は、基台３５０Ｆの素子載置凹部３５０ｅのそれぞれの底部において露出されている。素子載置凹部３５０ｅ内において互いに対向するリード３６１および３６２の組のそれぞれは、リード３６１および３６２が互いに空間的に分離されることによって形成されたギャップＧｐを有する。複合基板３００Ｆは、リードフレーム３６０Ｆに基台３５０Ｆをトランスファー成形等によって一体的に形成することによって得ることが可能である。ギャップＧｐは、基台３５０Ｆを構成する材料によって埋められる。

次に、図４６に示すように、各素子載置凹部３５０ｅ内に発光素子１１０Ｂを配置し、ワイヤ３７１および３７２によって正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂをリード３６１、３６２に電気的に接続する。

さらに、各素子載置凹部３５０ｅを未硬化のシリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂原料で充填し、シリコーン樹脂原料を硬化させることにより、発光素子１１０Ｂを覆う透光性の樹脂体３４０Ｚを形成する（図４４のステップＳ２１５）。樹脂体３４０Ｚを形成するためのシリコーン樹脂原料は、上述の樹脂体１４０Ｘの材料と同様の材料であり得る。すなわち、樹脂体３４０Ｚ中のシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、および／または、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。シリコーン樹脂原料は、光散乱性のフィラー等がさらに分散された原料であってもよい。

以上の工程により、図４６に示すように、各々が発光素子１１０Ｂおよび透光性の樹脂体３４０Ｚを有する複数の発光体１００Ｙを単位とする繰り返し構造が得られる。ここでは、さらに、図１９、図２３を参照して説明した例と同様にして、樹脂体３４０Ｚの上面に凹凸パターンを形成する。

例えば、図４７に模式的に示すように、支持体６０上に発光体１００Ｙを配置し、素子載置凹部３５０ｅの開口側にフォトマスク２００を配置する。このとき、図４７に示すように、フォトマスク２００は、樹脂体３４０Ｚと接していてもよい。樹脂体３４０Ｚの上面が凹状である場合には、フォトマスク２００は、図４８に示すように、基台３５０Ｆと接しながらも樹脂体３４０Ｚとは離間するように配置され得る。

さらに、例えば紫外線照射装置５００により、フォトマスク２００を介して樹脂体３４０Ｚの上面３４０ａ（例えば図１９、図２３の樹脂体１４０Ｕの上面１４０ａに相当）を紫外線で照射する（図１０のステップＳ２２１）。紫外線の照射により、図４９に模式的に示すように、上面３４０ａのうちフォトマスク２００の遮光領域２００ｓに対応する第１領域Ｒ１の高さと、上面３４０ａのうちフォトマスク２００の透過領域２００ｔに対応する第２領域Ｒ２の高さとを互いに異ならせ得る。結果として、樹脂体３４０Ｚから、発光素子１１０Ｂの上面１１０ａを覆い、上面３４０ａに複数の凹部３４０ｄを有する透光性部材３４０を形成することができる。その後、ダイシング装置等によって、互いに隣接する２つの発光体１００Ｙの間の位置で基台３５０Ｆとリードフレーム３６０Ｆの連結部３６３とを切断することにより、複数の発光装置１００Ｅを得ることができる。

なお、樹脂体３４０Ｚの形成に先立ち、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材を形成してもよい。例えば、発光素子１１０Ｂが覆われるように各素子載置凹部３５０ｅの内部に、蛍光体を含む樹脂材料である第２樹脂材料を付与し、第２樹脂材料を硬化させることにより、波長変換部材を形成する。さらに、波長変換部材上に樹脂体３４０Ｚを形成する。

その後、図４７および図４８を参照して説明した工程を実行すれば、図５０に例示する発光装置１００Ｆ、あるいは、図５１に例示する発光装置１００Ｇが得られる。発光装置１００Ｆおよび発光装置１００Ｇは、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材３２０Ａと、波長変換部材３２０Ａを覆う透光性部材３４０とを素子載置凹部３５０ｅの内側に有する。図５０および図５１のいずれの例においても、透光性部材３４０の上面３４０ａには、複数の凹部３４０ｄが設けられている。図５０に示す例と比較して、図５１に示す例では、透光性部材３４０の上面３４０ａは、その中央が窪んだ形状を有しており、上面３４０ａの多くの部分は、基台３５０の上面３５０ａよりも低い位置にある。

あるいは、シリコーン樹脂を含有する第２樹脂材料をシリコーン樹脂原料として用いて第２樹脂材料で各素子載置凹部３５０ｅを充填してもよい。素子載置凹部３５０ｅ内の第２樹脂材料を硬化させて発光体を得た後、図４７および図４８を参照して説明した工程と同様の工程を実行すれば、図５２に例示する発光装置１００Ｈ、あるいは、図５３に例示する発光装置１００Ｉが得られる。発光装置１００Ｈおよび発光装置１００Ｉは、素子載置凹部３５０ｅ内に、発光素子１１０Ｂを覆う波長変換部材３２０Ｂを有する。図５２および図５３に模式的に示すように、波長変換部材３２０Ｂは、その上面３２０ａに、複数の凹部３４０ｄを有する。図６１を参照して説明した例と同様に、図５３に示す例では、図５２に示す例と比較して、波長変換部材３２０Ｂの上面３２０ａは、その中央が窪んだ形状を有しており、上面３２０ａの多くの部分は、基台３５０の上面３５０ａよりも低い位置にある。このように、透光性部材としての波長変換部材３２０Ｂに、紫外線の部分的な照射により、複数の凹部３２０ｄを形成してもよい。

上述の第２の実施形態と同様に、本開示の第３の実施形態によれば、発光素子を覆う透光性の樹脂体の表面に微細な凹凸を付与することが可能であり、光の取り出し効率向上の効果が期待できる。第３の実施形態によれば、発光素子を樹脂で封止した後に、発光素子を覆う透光性部材の表面に基本的に非接触で凹凸パターンを形成することが可能である。また、本実施形態においても、凹凸形状の付与後の透光性部材を構成する樹脂は、硬化された状態である。そのため、リフロー等の高温を伴うプロセスを実行しても、透光性部材の表面の凹凸形状を維持させ得る。

このように、本開示の実施形態によれば、発光素子の封止後に、発光素子を覆う透光性の構造の表面に、基本的に非接触で微細な凹凸を付与することが可能である。図４１〜図４９を参照して説明した例から明らかなように、紫外線の照射による形状の付与の対象は、板状の形状を有する部材に限定されない。紫外線の照射による形状の付与の対象は、ドーム状等、曲面状の表面を有する部材であってもよい。本開示の実施形態によれば、ポッティング、圧縮成形等によって発光素子を覆う透光性の構造を形成した後、その構造の表面に微細な凹凸を事後的に付与し得る。

（実施例１−１）
以下の手順に従って実施例１−１〜実施例１−３のサンプルを作製し、各サンプルの表面の形状を紫外線の照射の前後で比較した。

まず、フェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有するシリコーン樹脂を予備硬化させることにより形成された透光シートを準備した。ここでは、透光シートとして、信越化学工業株式会社から販売されているシリコーン樹脂（型番：ＫＥ−１０１１）をスクリーン印刷法によってシート状に整形した後、１５０℃の温度下で０．５時間加熱することによりシリコーン樹脂を予備硬化させ、厚さ１００μｍの透光シートを得た。

また、クロムから形成された複数の遮光領域を有するフォトマスクを準備した。遮光領域の各々の形状は、直径が９μｍの円形状であった。また、これらの遮光領域は、それぞれの中心が三角格子の格子点上に位置するようにフォトマスクの主面に二次元に配置され、互いに隣接する２つの遮光領域の間の中心間距離は、１５μｍであった。

次に、透光シートの一方の主面上にフォトマスクを配置し、最も強いピークの波長が３６５ｎｍの位置にある紫外線光源を有する紫外線照射装置を用い、フォトマスクを介して透光シートの主面を紫外線で照射した。なお、照射された紫外線は、ＵＶＡ〜ＵＶＣの波長範囲にわたるスペクトルを有していた。このときの紫外線の照射量は、２１０Ｊ／ｃｍ^２、照射時間は、３００秒程度であった。

図５４は、紫外線の照射後の透光シートの表面を拡大して示す顕微鏡画像である。図５５および図５６は、紫外線の照射後の透光シートの表面形状を示す、レーザー顕微鏡によって得られた画像である。図５６は、透光シートの断面プロファイルを示している。

詳しい機構は不明であるが、本発明者らがこれらの結果を検討したところ、フォトマスクを介した紫外線の照射によって、紫外線の照射を受けた領域の表面が盛り上がっていることがわかった。紫外線の照射を受けた領域の表面が盛り上がることにより、図５４および図５５に示すように、フォトマスクの遮光領域のパターンに対応した複数の凹部が透光シートの主面に形成されている。図５６から、透光シートの表面のうち、凹部以外の部分は、概ね平坦であり、また、凹部も概ね滑らかな曲面によって構成されていることがわかった。すなわち、透光シートの表面のうち相対的に高い部分と凹部とを接続する肩部には、エッジが形成されている。なお、紫外線照射後の透光シート表面の凹部の深さは、０．２４〜０．４３μｍ程度の範囲であった。

（実施例１−２）
Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、未硬化のシリコーン樹脂原料（信越化学工業株式会社製、ＬＰＳ−３５４１）を用いたこと以外は実施例１−１のサンプルと同様にして、実施例１−２のサンプルを作製した。ここで、ＬＰＳ−３５４１は、上述のＫＥ−１０１１と同様に、フェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する。このときに得られた透光シートの厚さは、およそ１００μｍであった。

図５７は、実施例１−２のサンプルの表面を拡大して示す。図５８は、実施例１−２のサンプルの表面形状を示す、レーザー顕微鏡によって得られた画像である。図５７および図５８から、実施例１−１のサンプルと同様に、紫外線の部分的な照射により、フォトマスクの遮光領域に対応した位置に凹部を形成可能であることがわかった。紫外線照射後の透光シート表面の凹部の深さは、０．１０〜０．１２μｍ程度の範囲であった。

（実施例１−３）
ＹＡＧ蛍光体の粉末（平均粒径：１０．５μｍ）をシリコーン樹脂中に混合することにより、ＹＡＧ蛍光体の粉末が分散されたシリコーン樹脂原料を調製した。シリコーン樹脂としては、上述のＬＰＳ−３５４１を用いた。シリコーン樹脂原料中のＹＡＧ蛍光体の粉末の含有量は、質量比で４６％であった。ＹＡＧ蛍光体の粉末が分散されたシリコーン樹脂原料をシート状に整形して予備硬化させることにより透光シートを形成したこと以外は実施例１−１のサンプルと同様にして、実施例１−３のサンプルを作製した。このときに得られた透光シートの厚さは、およそ１００μｍであった。

図５９は、実施例１−３のサンプルの表面を拡大して示す。図６０は、実施例１−３のサンプルの表面形状を示す、レーザー顕微鏡によって得られた画像である。図５９および図６０から、蛍光体の粒子が分散された原料から形成されたシートであっても、実施例１−１のサンプルおよび実施例１−２のサンプルと同様に、紫外線の部分的な照射によって、フォトマスクの遮光領域に対応した位置に凹部を形成可能であることがわかった。紫外線照射後の透光シート表面の凹部の深さは、０．４５〜０．９２μｍ程度の範囲であった。

次に、以下の手順により、樹脂シートの表面に付与された形状への熱の影響を検証した。

（参考例２−１、参考例２−２）
まず、上述のシリコーン樹脂ＬＰＳ−３５４１をスクリーン印刷法によってシート状に整形した後、１５０℃の温度下で４時間加熱することにより、厚さ１５０μｍの樹脂シートを作製した。次に、複数の凸部を表面に有する型を準備した。樹脂シートの一方の主面と、型の凸部とを対向させ、周囲の温度を３００℃に上昇させた状態で、ヒートプレス装置を用いて５ＭＰａの圧力で樹脂シートの主面に型を押し付けることにより、樹脂シートの主面に複数の凹部を形成した。ここでは、１．５μｍの高さを有する円錐状の凸部が二次元に配置された型を用いた。これらの凸部は、それぞれの頂部が三角格子の格子点上に位置するように型の表面に二次元に配置されており、互いに隣接する２つの凸部の間の頂部の間隔は、３μｍであった。

図６１は、型の分離後の樹脂シートの表面形状を示す。樹脂シートの表面に形成された凹部の深さは、０．９〜１．１μｍ程度の範囲であった。次に、型の分離後の樹脂シートを切断することにより、２枚のシートを得た。２枚のシートのうちの一方については、実施例１−１のサンプルの作製に用いた紫外線照射装置を用い、凹部が形成された表面を２２．４Ｊ／ｃｍ^２の照射量、３０秒程度の照射時間で紫外線で照射した。他方のシートについては、凹部の形成後に紫外線照射装置による紫外線の照射を行わなかった。

２枚のシートを電気炉内に配置し、３００℃の温度下に４０分間おいた後に電気炉から取り出して室温まで自然冷却させた。これらのシートのうち、紫外線照射装置による紫外線の照射が行われたシートを参考例２−１のサンプルとし、紫外線照射装置による紫外線の照射が行われなかった他方のシートを参考例２−２のサンプルとした。

図６２は、参考例２−１のサンプルの表面形状を示す。図６１と図６２との比較から、例えば型の押し付けによって表面に凹凸のパターンを付与した後に、紫外線の照射を実行することにより、３００℃程度の加熱によっても凹部の形状を維持可能であることがわかった。なお、参考例２−１のサンプルの表面に形成された凹部の深さは、０．９〜１．１μｍ程度の範囲であった。換言すれば、加熱の前後において、凹部の深さの変化は、おおよそ２５％以下の範囲内であった。

図６３は、参考例２−２のサンプルの表面形状を示す。図６３から、紫外線の照射を行わない場合には、加熱により、表面に形成された凹形状がほぼ失われることがわかった。なお、参考例２−２のサンプルの表面に残った凹部の深さは、０．０３μｍ程度に過ぎなかった。

図６２と図６３との比較からわかるように、表面に凹部を有する樹脂シートの表面を２０Ｊ／ｃｍ^２程度以上の照射量で紫外線で照射することにより、高温（例えばガラス転移点以上の温度）にさらされた場合であっても凹部の形状を維持させ得る。これは、紫外線で照射された表面およびその近傍に何らかの変化が生じたためであると推測される。

（参考例３）
次に、樹脂シートに部分的に紫外線の照射を行った参考例３のサンプルを作製し、赤外分光分析により、紫外線で照射された部分と、紫外線で照射されなかった部分との間でスペクトルの比較を行った。参考例３のサンプルは、上述のシリコーン樹脂ＬＰＳ−３５４１を予備硬化させることにより形成された、厚さ１５０μｍの透光シートの表面の一部を紫外線で照射することによって作製した。その後、透光シート中のシリコーン樹脂を本硬化させた。

図６４〜図６６は、フーリエ変換型赤外分光光度計によって得られた、参考例３のサンプルに関する透過光の赤外スペクトルを示す。図６４〜図６６中、曲線Ｋ１は、意図的に紫外線で照射されていない部分に関するスペクトルを示し、曲線Ｋ２は、意図的に紫外線で照射された部分に関するスペクトルを示している。ここでは、赤外スペクトルの取得に、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社から販売されているＮｉｃｏｌｅｔ ｉＳ５０モジュールを用いた。

図６５を参照する。図６５は、図６４のスペクトルのうち、波数が４０００〜１３００ｃｍ^−１の範囲を拡大して示す。図６５中には、波数が２０００〜１４００ｃｍ^−１の範囲をさらに拡大した図も示されている。図６５に示すスペクトルにおいて、Ｓｉ−ＯＨに由来する吸収に関係する、波数が３７００〜３０００ｃｍ^−１の範囲に注目すると、紫外線の照射により、波数が３４００ｃｍ^−１付近に吸収のピークが出現し、波数３７００〜３０００ｃｍ^−１の範囲の吸収が増加していることがわかった。

図６６も参照する。図６６は、図６４のスペクトルのうち、波数が１４００〜４００ｃｍ^−１の範囲を拡大して示している。図６５および図６６から、Ｓｉ−ＣＨ_３に由来する吸収に関係する、波数が２９６０ｃｍ^−１および８００ｃｍ^−１付近の吸収ピークに着目すると、紫外線の照射により、それぞれのピークの高さが低くなることがわかった。つまり、本開示の実施形態による発光装置の透光性部材の赤外吸収は、基本的に、２０Ｊ／ｃｍ^２以上の照射量で意図的に紫外線が照射されていないシリコーン樹脂と比較して波数３７００ｃｍ^−１超３０００ｃｍ^−１未満の範囲で大きく、波数２９６０ｃｍ^−１および８００ｃｍ^−１付近において小さい。このことから、紫外線の照射により、透光シートのうち、紫外線の照射された表面のごく浅い領域に変化が生じて透光シートの硬さが部分的に向上し、その結果として高温による凹部の形状の変化が抑制された可能性がある。

次に、紫外線の照射量が互いに異なる複数のサンプルを作製し、紫外線の照射がサンプルの表面の瞬間接着力に与える影響を検証した。なお、本明細書では、「タック性」の用語を「瞬間接着力」の用語とを区別せずに使用し、これらを同じ意味で用いる。本明細書における「瞬間接着力」または「タック性」は、以下に説明するプローブ法による測定によって得られる値を意味する。

まず、厚さ３ｍｍの樹脂ブロックを作製し、同一の樹脂ブロックから、切断により、直径が１６ｍｍの複数の試験片を準備する。これらの試験片について、インストロンジャパン カンパニイリミテッドから販売されているデュアルコラム卓上型試験機５９６６を用いて、樹脂ブロックの表面にプローブを接触させた後、一定の速度でプローブを移動させ、樹脂ブロックの表面からのプローブの剥離に必要な力を測定する。測定においては、先端形状が平面状かつ先端面の面積が１８００ｍｍ^２の、ステンレス製のプローブを用いる。樹脂シートの表面に対するプローブの接触時間およびプローブの引張速度は、それぞれ、１秒および９ｍｍ／分とする。同一のシートから切断によって得られる３枚の試験片に関する測定値の平均をタック性の測定値とする。

（参考例３−１）
以下の手順により、参考例３−１および参考例３−２のサンプルならびに比較例のサンプルを作製した。上述の参考例２−１のサンプルと同様にして、信越化学工業株式会社製のシリコーン樹脂ＬＰＳ３５４１をスクリーン印刷法によってシート状に整形し、１５０℃の温度下で４時間加熱することにより、厚さ１５０μｍの樹脂シートを作製した。ただし、ここでは、型の押し付けによる形状の付与は行わず、樹脂シートを切断することによって複数の樹脂シート片を得た。これらの樹脂シート片から無作為に３枚の樹脂シート片を抽出し、参考例２−１のサンプルと同様にして、一方の主面を２４０Ｊ／ｃｍ^２の照射量、３０秒程度の照射時間で紫外線で照射した。紫外線の照射後の樹脂シート片を電気炉内に配置し、３００℃の温度下に４０分間おいた後に電気炉から取り出して室温まで自然冷却させ、参考例３−１のサンプルとした。

（参考例３−２）
紫外線の照射量を２２．４Ｊ／ｃｍ^２に変更したこと以外は参考例３−１のサンプルと同様にして、参考例３−２のサンプルを作製した。

（比較例）
紫外線の照射を実行しなかったことたこと以外は参考例３−１のサンプルと同様にして、比較例のサンプルを作製した。

図６７は、参考例３−１、参考例３−２および比較例の各サンプルの表面のタック性に関する測定結果を示す。図６７中、最も右側のプロットは、参考例３−１のサンプルに関する測定値を示し、中央のプロットは、参考例３−２のサンプルに関する測定値を示す。図６７中、最も左側のプロットは、比較例のサンプルに関する測定値を示す。

図６７に示すように、比較例のサンプルに関する表面のタック性の測定値は、おおよそ２３〜３２Ｎ・ｃｍ^−２の範囲であった。一方、２２．４Ｊ／ｃｍ^２の照射量で紫外線が照射された参考例３−２のサンプルは、おおよそ０．１〜８Ｎ・ｃｍ^−２の範囲のタック性の値を示し、２４０Ｊ／ｃｍ^２の照射量で紫外線が照射された参考例３−１のサンプルは、０．３〜０．６Ｎ・ｃｍ^−２の範囲のタック性の値を示した。このことから、意図的な紫外線の照射により、シリコーン樹脂から形成された樹脂シートの表面および／または表面近傍に何らかの変化が生じた可能性がある。その結果、意図的な紫外線の照射により、樹脂表面のタック性が低下したものと推測される。図６７に示す結果から、例えば、シリコーン樹脂を含む樹脂体の表面を２０Ｊ／ｃｍ^２程度以上の照射量で意図的に紫外線で照射することによって、樹脂体の表面の瞬間接着力を、意図的な紫外線の照射がなされていないシリコーン樹脂の表面の瞬間接着力の例えば５０％以下に低下させ得ることがわかった。

本開示の実施形態は、例えば光源の前面に配置され、入射光線の少なくとも一部を透過させる光学要素の製造に適用できる。本開示の実施形態は、特に、ＬＥＤ等の発光素子を覆う透光性部材を有する発光装置の製造に有用である。

１００Ａ〜１００Ｃ、１００Ｅ〜１００Ｉ 発光装置
１００Ｕ、１００Ｙ 発光体
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ 発光素子
１１０ａ 発光素子の上面
１１０ｂ 発光素子の下面
１１２Ａ、１１２Ｂ 発光素子の正極
１１４Ａ、１１４Ｂ 発光素子の負極
１２０Ａ 波長変換部材
１２０Ｌ、１２０Ｖ 波長変換層
１３０Ａ 導光部材
１４０、１４０Ａ 透光性部材
１４０Ｌ、１４０Ｖ 透光層
１４０Ｕ、１４０Ｘ、３４０Ｚ 樹脂体
１４０ａ 上面
１４０ｂ 下面
１４０ｄ 凹部
１５０Ａ〜１５０Ｃ 光反射性部材
１７０ 樹脂層
１７０Ｖ、ＬＢ 積層シート片
１７２ 透光部
１７４ 光反射性樹脂部
２００ フォトマスク
２００ｓ フォトマスクの遮光領域
２００ｔ フォトマスクの透過領域
３００ パッケージ
３００Ｆ 複合基板
３２０Ａ、３２０Ｂ 波長変換部材
３４０ 透光性部材
３４０Ｚ 樹脂体
３２０ｄ、３４０ｄ 凹部
３５０ 基台
３６１、３６２ リード
３７１、３７２ ワイヤ
４００Ａ、４００Ｂ 複合基板
４１０Ａ、４１０Ｂ 基板
４１１Ａ、４１１Ｂ 第１導電部
４１２Ａ、４１２Ｂ 第２導電部
５００ 紫外線照射装置

Claims (23)

1. 主面を有し、シリコーン樹脂を含む硬化後の樹脂体の前記主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程を含む、透光性部材の形成方法。
2. 紫外線の照射量は、２０Ｊ／ｃｍ^２以上である、請求項１に記載の透光性部材の形成方法。
3. 紫外線の照射後の前記第２領域と前記第１領域との間の高さの差は、０．１μｍ以上である、請求項１または２に記載の透光性部材の形成方法。
4. 前記シリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から３のいずれかに記載の透光性部材の形成方法。
5. 前記シリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から４のいずれかに記載の透光性部材の形成方法。
6. 上面を有する発光素子と、主面を有し、未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体であって、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う樹脂体とを有する発光体を準備する工程（ａ）と、
   表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）と
   を含み、
   前記工程（ｂ）は、前記樹脂体の前記主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）を含む、発光装置の製造方法。
7. 前記工程（ａ）は、
   前記発光素子を準備する工程であって、前記発光素子は、前記上面とは反対側に正極および負極を有する、工程（ａ１）と、
   前記発光素子の前記上面または前記樹脂体に未硬化の透光性樹脂材料を付与する工程（ａ２）と、
   前記透光性樹脂材料を硬化させることにより、前記発光素子の前記上面の上方に前記樹脂体を配置する工程（ａ３）と
   を含む、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、
   表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）と
   を含み、
   前記工程（ｂ）は、
   未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光性の樹脂体の表面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記表面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記表面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）
   を含む、発光装置の製造方法。
9. 前記工程（ａ）は、
   前記発光素子を準備する工程（ａ１）と、
   未硬化のシリコーン樹脂原料で前記発光素子を覆い、前記シリコーン樹脂原料を硬化させることによって前記樹脂体を形成する工程（ａ２）と
   を含む、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、前記発光素子の側面を少なくとも覆う光反射性部材を形成する工程（ｃ）をさらに含む、請求項６から８のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
11. 前記樹脂体は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項６から１０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
12. 前記樹脂体は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項６から１１のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
13. 上面を有し、前記上面とは反対側に正極および負極が設けられた発光素子を準備する工程（ａ）と、
    表面に凹凸のパターンを有し、前記発光素子の前記上面を少なくとも覆う透光性部材を形成する工程（ｂ）と
    を含み、
    前記工程（ｂ）は、
    未硬化のシリコーン樹脂原料を硬化させることによって形成された透光シートの主面を、遮光領域および透過領域を有するフォトマスクを介して紫外線で照射することにより、前記主面のうち前記フォトマスクの前記遮光領域に対応する第１領域の高さと、前記主面のうち前記フォトマスクの前記透過領域に対応する第２領域の高さとを互いに異ならせる工程（ｂ１）と、
    紫外線で照射された前記透光シートを前記発光素子の前記上面側に配置する工程（ｂ２）と
    を含む、発光装置の製造方法。
14. 前記工程（ｂ）の後に、前記発光素子の側面を少なくとも覆う光反射性部材を形成する工程（ｃ）をさらに含む、請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記透光性部材は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１３または１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記透光性部材は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１３から１５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
17. 紫外線の照射後の前記第２領域と前記第１領域との間の高さの差は、０．１μｍ以上である、請求項６から１６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
18. 前記工程（ｂ１）における紫外線の照射量は、２０Ｊ／ｃｍ^２以上である、請求項６から１７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
19. 上面を有する発光素子と、
    前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材と
    を備え、
    前記透光性部材の前記主面は、凹凸のパターンを有しており、
    赤外分光によって得られる、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数３７００ｃｍ^−１超３０００ｃｍ^−１未満の範囲に現れるＳｉ−ＯＨ起因の吸収は、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの前記範囲における吸収よりも大きく、前記透光性部材に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ^−１付近および８００ｃｍ^−１付近に現れるＳｉ−ＣＨ_３起因の吸収ピークは、それぞれ、シリコーン樹脂に関する吸収スペクトルの波数２９６０ｃｍ^−１付近および８００ｃｍ^−１付近の吸収ピークと比較して小さい、発光装置。
20. 上面を有する発光素子と、
    前記発光素子の前記上面を少なくとも覆い、前記発光素子の前記上面の上方に位置する主面を含む透光性部材と
    を備え、
    前記透光性部材の前記主面は、凹凸のパターンを有しており、
    前記透光性部材の前記主面の瞬間接着力は、シリコーン樹脂の瞬間接着力よりも低い、発光装置。
21. 前記凹凸のパターンにおける凹部の底から凸部の頂部までの高さの差は、０．１μｍ以上である、請求項１９または２０に記載の発光装置。
22. 前記透光性部材は、シリコーン樹脂を含み、
    前記シリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１９から２１のいずれかに記載の発光装置。
23. 前記透光性部材は、シリコーン樹脂を含み、
    前記シリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１９から２２のいずれかに記載の発光装置。

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