JP2019201176A - デバイスチップの形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1a 表面
1b 裏面
3a,3b 方向
3c,3d 加工予定ライン
3e,3f 分割溝
5 デバイス
7 エキスパンドテープ
9 環状フレーム
11 フレームユニット
13 分割起点
15 環状領域
17 第1の方向に沿った領域
17a,17b 境界
2 加工装置
4 保持テーブル
6 加工ユニット
8 加工ヘッド
8a レーザビーム
10 カメラユニット
12 エキスパンド装置
14 拡張ドラム
14a 多孔質部材
16 フレーム支持台
18 ロッド
20 エアシリンダ
22 クランプ
24 赤外線照射ユニット
24a 赤外線
Claims (3)
- 第1の方向に沿う複数の第1の分割予定ラインと、該第1の方向に交差する第2の方向に沿う複数の第2の分割予定ラインと、が表面に設定され、複数の該第1の分割予定ライン及び複数の該第2の分割予定ラインにより区画された表面の各領域にデバイスを有し、互いに隣接する2つの第1の分割予定ラインの間の距離よりも互いに隣接する2つの第2の分割予定ラインの間の距離の方が長いデバイスウェーハを分割して複数のデバイスチップを形成するデバイスチップの形成方法であって、
デバイスウェーハを該複数の第1の分割予定ライン及び該複数の第2の分割予定ラインに沿って加工して、該デバイスウェーハを個々のデバイスチップに分割するための分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施する前または実施した後、デバイスウェーハの径よりも大きい径を有しエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮するエキスパンドテープを該デバイスウェーハの裏面側に貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップの前または後に、該エキスパンドテープの外周部を環状フレームに貼着する環状フレーム貼着ステップと、
該分割起点形成ステップ、該テープ貼着ステップ及び該環状フレーム貼着ステップを実施した後、該エキスパンドテープを径方向外側に拡張し、該分割起点を起点に該デバイスウェーハが分割されることで形成された複数の該デバイスチップの間隔を広げるテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該エキスパンドテープの該複数のデバイスチップの外周と、該環状フレームの内周と、の間の環状領域を加熱して該エキスパンドテープを収縮させるテープ収縮ステップと、を有し、
該テープ収縮ステップは、
該エキスパンドテープの該環状領域のうち、該第1の方向に沿った領域を加熱して該領域を収縮させる第1の加熱ステップと、
該第1の加熱ステップの前または後に、該エキスパンドテープの該環状領域全てを加熱して該環状領域を収縮させる第2の加熱ステップと、
を含むことを特徴とするデバイスチップの形成方法。 - 該分割起点形成ステップでは、該デバイスウェーハの表面から該第1の分割予定ライン及び該第2の分割予定ラインに沿って該デバイスチップの仕上げ厚さ以上の深さの溝を該分割起点として形成し、
該分割起点形成ステップの後、該テープ貼着ステップの前に、該デバイスウェーハの裏面側を研削して該デバイスウェーハを該仕上げ厚さへと薄化することで該溝の底を除去し、デバイスウェーハを該複数のデバイスチップへと分割する薄化ステップをさらに含み、
該テープ貼着ステップでは、ダイアタッチフィルムを介して該エキスパンドテープを該デバイスウェーハの裏面側に貼着することを特徴とする請求項1記載のデバイスチップの形成方法。 - 該テープ収縮ステップは、
該第1の加熱ステップの前に、径方向外側へのエキスパンドテープの拡張を緩和する第1の緩和ステップと、
該第1の加熱ステップの後、該第2の加熱ステップの前に、径方向外側へのエキスパンドテープの拡張をさらに緩和する第2の緩和ステップと、をさらに有することを特徴とする請求項1記載のデバイスチップの形成方法。
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