JP6634300B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射してウエーハの内部にウエーハの厚み方向に所定の間隔を設けて複数の改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層が形成されたウエーハの裏面側からウエーハを所定の厚みまで研削して薄化するとともにウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含み、該分割工程では、研削送り速度がウエーハの薄化につれて段階的に遅くなるように少なくとも1つ以上の変速点が設定され、該変速点のうち最初の1つは、研削する領域がウエーハの表面側に近い改質層にさしかかる前に設定されることを特徴とする。
さらに、本発明は、交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射してウエーハの内部にウエーハの厚み方向に互いにつながる複数の改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層が形成されたウエーハの裏面側からウエーハを所定の厚みまで研削して薄化するとともにウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含み、該分割工程では、研削送り速度がウエーハの薄化につれて段階的に遅くなるように少なくとも1つ以上の変速点が設定され、該変速点のうち最初の1つは、研削する領域がウエーハの裏面側に近い改質層にさしかかる前に設定されることを特徴とする。
図2に示すように、ウエーハWを保持する保持手段1の上方側に配設されたレーザビーム照射手段2を用いて、ウエーハWの裏面Wb側からウエーハWに対して透過性を有する波長のレーザビーム23を照射してウエーハWの内部に改質層を形成する。保持手段1の上面は、図示しない吸引源からの吸引作用を受けてウエーハWを吸引保持する保持面10となっている。保持手段1は、図示しない移動手段によってX軸方向(加工送り方向)及びY軸方向(割り出し送り方向)に移動可能となっている。
図4に示すように、保持手段1aの上方側に配設された研削手段4によって、改質層3が形成されたウエーハWの裏面Wb側から所定の厚みまで研削して薄化するとともにウエーハWを個々のデバイスDに分割する。研削手段4は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル40と、スピンドル40の下部にマウンタ41を介して装着された研削ホイール42と、研削ホイール42の下部にリング状に固着された研削砥石43とを備え、研削ホイール42を回転させながら、全体が昇降可能となっている。研削砥石43の下面は、ウエーハWを研削する研削面430となっている。
分割工程を実施した後、図8に示すように、テープ拡張手段5を用いて、分割された各デバイスDの間隔を拡げる。テープ拡張手段5は、図8(a)に示すように、ウエーハWを保持する保持テーブル50と、保持テーブル50の外周側に配設され環状のフレーム7が載置されるフレーム載置台51と、フレーム載置台51に載置されたフレーム7をクランプするクランプ部52と、フレーム載置台51の下部に連結されフレーム載置台51を上下方向に昇降させる昇降手段53とを備える。昇降手段53は、シリンダ53aと、シリンダ53aにより昇降駆動されるピストン53bとにより構成され、ピストン53bが上下に移動することにより、フレーム載置台51を昇降させることができる。
21:集光器 22:集光点 23:レーザビーム
3,3a,3b,3c,3d,3e,3f:改質層 30:上端 31:下端
4:研削手段 40:スピンドル 41:マウンタ 42:研削ホイール
43:研削砥石 430:研削面 5:テープ拡張手段 50:保持テーブル
51:フレーム載置台 52:クランプ部 53:昇降手段 53a:シリンダ
53b:ピストン 6:テープ 7:フレーム 8:隙間
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して
ウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層が形成されたウエーハの裏面側からウエーハを所定の厚みまで同一の研削砥石で研削して薄化するとともにウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含み、
該分割工程では、研削送り速度がウエーハの薄化につれて段階的に遅くなるように少なくとも1つ以上の変速点が設定され、
該変速点のうち最初の1つは、研削する領域が該改質層にさしかかる前に設定されることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して
ウエーハの内部にウエーハの厚み方向に所定の間隔を設けて複数の改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層が形成されたウエーハの裏面側からウエーハを所定の厚みまで研削して薄化するとともにウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含み、
該分割工程では、研削送り速度がウエーハの薄化につれて段階的に遅くなるように少なくとも1つ以上の変速点が設定され、
該変速点のうち最初の1つは、研削する領域がウエーハの表面側に近い改質層にさしかかる前に設定されることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して
ウエーハの内部にウエーハの厚み方向に互いにつながる複数の改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層が形成されたウエーハの裏面側からウエーハを所定の厚みまで研削して薄化するとともにウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含み、
該分割工程では、研削送り速度がウエーハの薄化につれて段階的に遅くなるように少なくとも1つ以上の変速点が設定され、
該変速点のうち最初の1つは、研削する領域がウエーハの裏面側に近い改質層にさしかかる前に設定されることを特徴とするウエーハの加工方法。
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