JP2019193959A - ウエーハの加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ガラス基板の上面に蒸着等により金属パターンからなる複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスの品質を低下させることなく切削することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】本発明のウエーハの加工方法は、ポリオレフィン系又はポリエステル系のシートをウエーハの表面に敷設して加熱し、該シートをウエーハの表面に熱圧着するシート圧着工程と、ウエーハの裏面をダイシングテープで貼着すると共にウエーハを収容する開口を有する環状のフレームをダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、切削水を供給しながら環状の切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転させウエーハの分割予定ラインに沿って該シートと共に切削して該ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、デバイスの表面から該シートを剥離するシート剥離工程と、から少なくとも構成される。【選択図】図６

Description

本発明は、ガラス基板の上面に金属パターンが配設されたウエーハを切削して個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに切削水を供給しながら回転する切削ブレードで分割予定ラインを切削する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを加工送りする送り手段と、から構成されていて、ウエーハを高精度に切削することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
特開平０７−０４５５５６号公報
特許文献１に記載された従来のダイシング装置により、ガラス基板の上面に蒸着等により金属パターンからなる複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハを切削することが試みられている。しかし、特許文献１に記載された従来のダイシング装置では、ウエーハに対して切削ブレードを切り込む位置に向けて切削水を勢いよく噴射して切削を実施するため、ガラス基板に蒸着された金属パターンが剥離、又は金属パターンの一部が損傷してしまうという問題が生じた。
また、上記問題に対処すべく、切削水を供給せずに、たとえば冷却エアーを供給しながら切削する、所謂ドライカットを実施することも考えられる。しかし、ガラス基板の切削部位に切削水を供給せずに切削しようとすると、切削水を供給した際に得られるケモメカニカル効果（水が供給されることで、ガラスを構成する酸素とシリコンの結びつきを弱める効果）が得られず、切削溝の両側が破損してデバイスの品質を著しく低下させることが判明した。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ガラス基板の上面に蒸着等により形成された金属パターンを含む複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスの品質を低下させることなく切削することができるウエーハの加工方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ガラス基板の上面に金属パターンが配設された複数のデバイスが複数の分割予定ラインによって区画されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ポリオレフィン系又はポリエステル系のシートをウエーハの表面に敷設して加熱し、該シートをウエーハの表面に熱圧着するシート圧着工程と、ウエーハの裏面をダイシングテープで貼着すると共にウエーハを収容する開口を有する環状のフレームを該ダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、切削水を供給しながら環状の切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転させウエーハの分割予定ラインに沿って該シートと共に切削して該ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、デバイスの表面から該シートを剥離するシート剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。
好ましくは、該ウエーハ支持工程において、ウエーハを囲繞する環状の側壁をなすリング部材を配設し、ウエーハの表面を水で覆うためのプールを形成し、該分割工程において、該プールに切削水を満たしウエーハを水没させるようにする。
該ポリオレフィン系のシートを選択する場合は、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択することができる。該シート圧着工程において、該ポリエチレンシートが選択された場合の加熱温度は１２０〜１４０℃であり、該ポリプロピレンシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃であり、該ポリスチレンシートの加熱温度は２２０〜２４０℃とすることが好ましい。また、該ポリエステル系のシートを選択する場合は、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択することができる。該シート圧着工程において、該ポリエチレンテレフタレートシートが選択された場合の加熱温度は２５０〜２７０℃であり、該ポリエチレンナフタレートシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃とすることが好ましい。
本発明のウエーハの加工方法は、ポリオレフィン系又はポリエステル系のシートをウエーハの表面に敷設して加熱し、該シートをウエーハの表面に熱圧着するシート圧着工程と、ウエーハの裏面をダイシングテープで貼着すると共にウエーハを収容する開口を有する環状のフレームを該ダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、切削水を供給しながら環状の切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転させウエーハの分割予定ラインに沿って該シートと共に切削して該ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、デバイスの表面から該シートを剥離するシート剥離工程と、から少なくとも構成されることにより、切削水を供給しても、ガラス基板に敷設された金属パターンが剥離したり、破損したりすることなく、ケモメカニカル効果によって円滑にウエーハを分割することができる。また、シートは糊剤等による粘着層を持たず、熱圧着によってウエーハに配設されるため、デバイスからシートを剥離する際にも、金属パターンを破損したりすることがなく。デバイスの品質を低下させることがない。
本実施形態のシート圧着工程において、ウエーハとシートとを一体化する態様を示す斜視図である。 本実施形態のシート圧着工程において、シートを熱圧着する態様を示す斜視図である。 本実施形態の切断工程の実施態様を示す斜視図である。 本実施形態のウエーハ支持工程において、ウエーハをフレームで支持する態様を示す斜視図である。 本実施形態のウエーハ支持工程において、ウエーハを囲繞する側壁をなすリング部材を配設する態様を示す斜視図である。 本実施形態の分割工程の実施態様を示す斜視図である。 本実施形態のシート剥離工程の実施態様を示す斜視図である。
以下、本発明の実施形態に係るウエーハの加工方法について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態のウエーハの加工方法を実施するに当たり、まず、図１（ａ）に示すように、本実施形態において被加工物となるウエーハ１０を用意する。このウエーハ１０は３ｍｍ程度の厚さを有する円盤形状のガラス基板を備え、該ガラス基板の上面が複数の分割予定ライン１４によって区画され、該区画された各領域のそれぞれに、スパッタリングや真空蒸着による薄膜法等により形成された金属パターンを含むデバイス１２が形成されている。
（シート圧着工程）
上記したウエーハ１０を用意したならば、シート圧着工程を実施する。より具体的には、まず、図１（ａ）に示すように、シート圧着工程を実施するためのチャックテーブル２０を用意する。チャックテーブル２０は、通気性を有する多孔質のポーラスセラミックからなる円盤形状の吸着チャック２０ａと、吸着チャック２０ａの外周を囲繞する円形枠部２０ｂとからなる。チャックテーブル２０は、図示しない吸引手段に接続され、吸着チャック２０ａの上面（保持面）に載置されるウエーハ１０を吸引保持する。
ウエーハ１０と、チャックテーブル２０とを用意したならば、図に示すように、吸着チャック２０ａの保持面に対して、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を下にして、吸着チャック２０ａの中心に載置する。吸着チャック２０ａにウエーハ１０を載置したならば、図１（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａ側に、２０〜１００μｍの厚みで形成された円形のポリオレフィン系シート、たとえば、ポリエチレン（ＰＥ）シート３０を載置する。図１（ｂ）から理解されるように、吸着チャック２０ａの直径は、ウエーハ１０の直径よりもやや大きく設定されており、ウエーハ１０が吸着チャック２０ａの中心に載置されることにより、ウエーハ１０の外周を囲む吸着チャック２０ａが露出する。さらに、ポリエチレンシート３０は、吸着チャック２０ａの直径よりも大きい直径で形成され、好ましくは、チャックテーブル２０の円形枠部２０ｂの外径よりも僅かに小さい直径で形成される。これにより、吸着チャック２０ａは、ウエーハ１０及びポリエチレンシート３０で覆われる。なお、ポリエチレンシート３０のウエーハ１０に載置される載置面側には糊剤等の粘着層は形成されていない。
チャックテーブル２０にウエーハ１０、及びポリエチレンシート３０を載置したならば、吸引ポンプ等を含む図示しない吸引手段を作動させて、吸引力Ｖｍを吸着チャック２０ａに作用させ、ウエーハ１０、及びポリエチレンシート３０を吸引する。上記したように、ウエーハ１０及びポリエチレンシート３０によって、吸着チャック２０ａの上面（保持面）全面が覆われているため、吸引力Ｖｍは、ウエーハ１０及びポリエチレンシート３０全体に作用し、ウエーハ１０とポリエチレンシート３０とを吸着チャック２０ａ上に吸引保持すると共に、ウエーハ１０とポリエチレンシート３０との間に残存していた空気を吸引して両者を密着させる。ウエーハ１０の表面１０ａには、金属パターンを含む複数のデバイス１２によって微小な凹凸が形成されており、チャックテーブル２０の図示しない吸引手段によって吸引保持されることにより、ウエーハ１０の表面１０ａの凹凸面にポリエチレンシート３０が密着した状態になる。
吸引手段を作動させることによりウエーハ１０の表面１０ａの凹凸面にポリエチレンシート３０を密着した状態にしたならば、図２（ａ）に示すように、チャックテーブル２０の上方に、ポリエチレンシート３０をウエーハ１０に熱圧着する熱圧着手段としての熱風吹付け手段４０を位置付ける。熱風吹付け手段４０は、チャックテーブル２０側と対面する出口側（図中下側）にサーモスタット等の温度調整手段を備えたヒータ部を備えると共に、反対側（図中上側）にモータ等により駆動されるファン部を備え、該ヒータ部、及びファン部を駆動することにより、ウエーハ１０に向けて熱風Ｗを吹き付けることが可能に構成されている。この熱風吹付け手段４０によってポリエチレンシート３０が覆うウエーハ１０の表面１０ａ側全体に熱風Ｗを吹き付け、ポリエチレンシート３０を融点近傍の１２０〜１４０℃に加熱し、ポリエチレンシート３０が徐々に軟化する。このように熱風吹付け手段４０によって加熱すると共に、チャックテーブル２０側の図示しない吸引手段によって作用する負圧と、外部の圧力（大気圧）との圧力差を作用させることで、ウエーハ１０の表面１０ａにポリエチレンシート３０が熱圧着されて、ウエーハ１０とポリエチレンシート３０とが一体化し、シート圧着工程が完了する。なお、ポリエチレンシート３０を加熱してウエーハ１０と熱圧着する熱圧着手段は、図２（ａ）に示す熱風吹付け手段４０に限定されず、他の手段を選択することも可能である。図２（ｂ）、及び図２（ｃ）を参照しながら、他の熱圧着手段について説明する。
他の熱圧着手段としては、上記した熱風吹付け手段４０に替えて、図２（ｂ）に示す赤外線照射手段５０（一部のみ示す。）が選択されてもよい。赤外線照射手段５０は、赤外線Ｌを照射することにより照射対象を加熱する手段である。熱圧着手段として赤外線照射手段５０を選択した場合は、図２（ｂ）に示すように、上記熱風吹付け手段４０を選択した場合と同様に、ウエーハ１０、及びポリエチレンシート３０を吸引保持したチャックテーブル２０の上方に、ポリエチレンシート３０を加熱するための赤外線照射手段５０を位置付ける。赤外線照射手段５０をチャックテーブル２０の上方に位置付けたならば、赤外線照射手段５０によってポリエチレンシート３０が覆うウエーハ１０全体に赤外線Ｌを照射し、ポリエチレンシート３０が融点近傍の１２０〜１４０℃に加熱する。ポリエチレンシート３０は加熱されることにより徐々に軟化し、ウエーハ１０の表面１０ａ側にポリエチレンシート３０が密着した状態で熱圧着されて、ウエーハ１０とポリエチレンシート３０とが一体化し、シート圧着工程が完了する。
さらに、別の熱圧着手段として、図２（ｃ）に示す加熱ローラ手段６０（一部のみ示す。）が選択されてもよい。より具体的には、ウエーハ１０及びポリエチレンシート３０を吸引保持した状態のチャックテーブル２０の上方に、ポリエチレンシート３０を加熱し押圧するための加熱ローラ手段６０を位置付ける。詳細は省略するが、加熱ローラ手段６０は、図示しないヒータを内蔵する加熱ローラ６２と、加熱ローラ６２を回転させるための回転軸６４とを備え、加熱ローラ６２の表面には、フッ素樹脂加工が施されている。加熱ローラ手段６０をチャックテーブル２０の上方に位置付けたならば、加熱ローラ６２に内蔵されたヒータを作動し、ポリエチレンシート３０が覆うウエーハ１０の表面１０ａ側全体を押圧して加熱ローラ６２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させながら、矢印Ｘ方向に移動させる。加熱ローラ６２に内蔵された図示しないヒータは、ポリエチレンシート３０が融点近傍の１２０〜１４０℃になるように調整される。この加熱、及び押圧により、上記熱風吹付け手段４０、又は赤外線照射手段５０によって一体化されるのと同様に、ウエーハ１０の表面１０ａのデバイス１２によって形成された微小な凹凸面にポリエチレンシート３０を密着させた状態で熱圧着することができ、ウエーハ１０とポリエチレンシート３０とが一体化し、シート圧着工程が完了する。なお、シート圧着工程を実施するさらに別の熱圧着手段として、上記した加熱ローラ６２に代えて、ヒータを備えた板状の押圧部材を採用し、ポリエチレンシート３０を押圧しウエーハ１０と熱圧着することもできる。また、上記した各熱圧着手段によってポリエチレンシート３０を加熱する際の温度として、ポリエチレンシート３０の融点近傍の温度（１２０℃〜１４０℃）としたが、これよりも若干低い温度、たとえば、融点近傍から５０℃程度低い温度までの温度範囲で設定されてもよい。
本実施形態では、上記したシート圧着工程に続き、後工程で実施される分割工程に配慮して、ポリエチレンシート３０をウエーハ１０の外形形状に沿って切断する切断工程を実施する。なお、この切断工程は、必ずしも実施される必要はないが、この切断工程を実施した方がポリエチレンシート３０と一体化されたウエーハ１０を扱い易くなり、後述する分割工程にとって好都合である。以下に、図３を参照しながら切断工程について説明する。
（切断工程）
図３に示すように、ウエーハ１０及びポリエチレンシート３０を吸引保持したチャックテーブル２０上に、切断手段７０（一部のみ示す。）を位置付ける。より具体的には、切断手段７０は、ポリエチレンシート３０を切断するための円盤形状のブレードカッター７２と、ブレードカッター７２を矢印Ｒ２で示す方向に回転駆動するためのモータ７４とを備え、ブレードカッター７２の刃先を、ウエーハ１０の外周位置になるように位置付ける。ブレードカッター７２がウエーハ１０の外周位置に位置付けられたならば、ブレードカッター７２をポリエチレンシート３０の厚みだけ切込み送りし、チャックテーブル２０を矢印Ｒ３で示す方向に回転させる。これにより、ポリエチレンシート３０が、ウエーハ１０の外周に沿って切断され、ウエーハ１０の外周からはみ出したポリエチレンシート３０の外周部を切断して切り離すことができる。以上により、切断工程が完了する。
（ウエーハ支持工程）
上記した切断工程を完了したならば、ウエーハ支持工程を実施する。ウエーハ支持工程について、図４、及び図５を参照しながら説明する。ウエーハ支持工程を実施するに際し、図４に示すように、ウエーハ１０を収容することが可能な大きさの開口Ｆａを有する環状のフレームＦを用意する。フレームＦを用意したならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂをダイシングテープＴに貼着すると共に、ウエーハ１０をフレームＦの開口Ｆａの中央に位置付けて、ダイシングテープＴにフレームＦを貼着し、ダイシングテープＴを介してウエーハ１０をフレームＦで支持する。
本実施形態では、さらに、図５に示すように、ウエーハ１０を囲繞する環状の側壁をなすリング部材８０を用意する。このリング部材８０は、たとえば、スポンジやウレタン等の柔軟性のある発泡性の樹脂部材から構成することができる。図５に示すように、リング部材８０は、ウエーハ１０よりも大きな内径で形成され、ダイシングテープＴ上に、ウエーハ１０を囲繞するように配設される。ダイシングテープＴ上に配設されるリング部材８０の厚さ（高さ）は、ウエーハ１０の表面１０ａ側に敷設されたポリエチレンシート３０の表面高さよりも高くなるように、たとえば６ｍｍ程度の厚さで設定される。なお、このリング部材８０は、フレームＦの開口Ｆａよりも僅かに大きな径として、フレームＦ上に配設することもできる。以上により、ウエーハ支持工程が完了する。
ウエーハ支持工程が完了したならば、次いで、ウエーハ１０を個々のデバイス１２に分割する分割工程を実施する。図６を参照しながら、分割工程について説明する。
図６（ａ）に示すように、分割工程は、たとえば、スピンドルユニット９１を備えた切削装置９０（装置全体の図示は省略する。）により実行される。スピンドルユニット９１は、回転スピンドル９２の先端部に固定された切削ブレード９３を保持するスピンドルハウジング９４を備えている。スピンドルハウジング９４には、切削ブレード９３に隣接する位置に切削水供給手段９５が配設されており、切削水ＷＴをリング部材８０の内側に向けて供給することが可能に構成されている。本実施形態では、ウエーハ１０を囲繞して環状の側壁をなすリング部材８０が配設されており、上記した切削水供給手段９５からリング部材８０内側に切削水ＷＴを供給することにより、図６（ｂ）に一部を拡大した側面図として示すように、リング部材８０内に切削水ＷＴを満たすプールを形成する。当該プールの水深は、切削水ＷＴが供給された場合にウエーハ１０に熱圧着されたポリエチレンシート３０が、完全に水没する深さになるように設定されている。高速回転させられる切削ブレード９３を、切削装置９０の該プール内にて支持されたウエーハ１０に対して下降させて切り込ませ、ウエーハ１０を切削ブレード９３に対して矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させることで、分割予定ライン１４に沿ってポリエチレンシート３０と共にウエーハ１０を完全に分割する深さで、所定の溝幅（例えば、５０μｍ）の分離溝１００を形成する。ウエーハ１０を、切削ブレード９３に対して適宜移動させることで、ウエーハ１０の全ての分割予定ライン１４に沿って分離溝１００を形成し、個々のデバイス１２に分割する。以上により、分割工程が完了する。
上記分割工程では、表面１０ａ側にポリエチレンシート３０が貼着されたウエーハ１０が、リング部材８０内に形成されるプールに完全に水没した状態で切削ブレード９３によって切削される。これにより、ガラス基板を綺麗に切削するためのケモメカニカル効果が得られる状態で切削することができると共に、切削水供給手段９５から供給された切削水の勢いが、プールに貯留される切削水ＷＴによって抑えられた状態で切削するため、高速で回転する切削ブレード９３によって切削しても、ポリエチレンシート３０が剥離することなくウエーハ１０を綺麗に分割することができる。さらに、切削水供給手段９５によって供給される切削水ＷＴの量は、切削時の切削ブレード９３の回転に伴ってリング部材８０の外に掃き出された切削水ＷＴを補給するものであるから、リング部材８０によってプールを形成せずに、切削部位に切削水を集中して供給する場合の切削水の供給量に比べ、大きく削減することが可能になる。また、リング部材８０は、柔軟性のある発泡性の樹脂（たとえば、スポンジ、ウレタン等）で構成されていることから、仮に切削ブレード９３が触れても切削ブレード９３の刃が欠ける等の問題が生じることもなく、好都合である。
（シート剥離工程）
上記したように、分割工程が完了したならば、次いで、シート剥離工程を実施する。図７を参照しながら、個々のデバイス１２の表面１０ａからポリエチレンシート３０を剥離するシート剥離工程について説明する。
シート剥離工程を実施する際には、まず、図７（ａ）に示すように、リング部材８０をダイシングテープＴ上から取り除く。ダイシングテープＴ上からリング部材８０を取り除き、乾燥工程等により水分を除去したならば、図７（ｂ）に示すように、ポリエチレンシート３０が貼着されたウエーハ１０の上面に幅広の粘着テープ３２を貼り付け、ウエーハ１０の上面からポリエチレンシート３０を剥離する。ポリエチレンシート３０は、上記した分割工程において、デバイス１２と共に小片に分割されており、図に示すような幅広の粘着テープ３２を使用することで、一気に剥離させることができる。また、ポリエチレンシート３０は、糊剤等による粘着層を備えず、熱圧着によってウエーハ１０の表面１０ａに敷設されているものであるため、ポリエチレンシート３０をウエーハ１０の表面１０ａから剥離しても、金属パターンを剥離したり、破損したりしてデバイス１２の品質を低下させることが抑制される。なお、ポリエチレンシート３０をウエーハ１０から剥離する際に、ポリエチレンシート３０に対し若干の加熱、或いは冷却を加えることで、より剥離しやすくすることができる。
上記した実施形態では、シート圧着工程においてウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着するシートとして、ポリオレフィン系シートの中からポリエチレンシート３０を選択したが、本発明はこれに限定されず、糊剤等の粘着層を備えなくても熱圧着によってウエーハ１０に敷設することが可能なシートであれば、他のシートを選択することができる。例えば、ポリオレフィン系シートであれば、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリスチレン（ＰＳ）シートのいずれかから選択してもよい。また、糊剤等の粘着層を備えなくても熱圧着によってウエーハ１０に敷設することが可能なシートとしては、ポリエステル系シートから選択することもできる。本実施形態のポリエチレンシート３０に替えて適用可能なポリエステル系シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートのいずれかから選択してもよい。
上記した実施形態では、シート圧着工程における加熱温度をポリエチレンシート３０の融点近傍の１２０〜１４０℃の範囲になるように設定したが、本発明はこれに限定されず、熱圧着されるシートの種類に応じて加熱温度を設定することが好ましい。例えば、ポリオレフィン系シートとしてポリプロピレンシートを選択した場合は、加熱温度を融点近傍の１６０〜１８０℃に設定することが好ましい。また、ポリオレフィン系シートとしてポリスチレンシートを選択した場合は、加熱温度を融点近傍の２２０〜２４０℃に設定することが好ましい。さらに、熱圧着されるポリエステル系シートとしてポリエチレンテレフタレートシートを選択した場合は、加熱温度を融点近傍の２５０〜２７０℃に設定することが好ましい。また、ポリエステル系シートとしてポリエチレンナフタレートシートを選択した場合は、加熱温度を融点近傍の２２０〜２４０℃に設定することが好ましい。さらに、該加熱温度は、各融点近傍の温度に限定されず、該融点近傍の温度よりも５０℃程度低い温度範囲の温度を設定してもよい。
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：チャックテーブル
２０ａ：吸着チャック
２０ｂ：円形枠部
３０：ポリエチレンシート
４０：熱風吹付け手段
５０：赤外線照射手段
６０：加熱ローラ手段
６２：加熱ローラ
７０：切断手段
７２：ブレードカッター
８０：リング部材
９０：切削装置
９１：スピンドルユニット
９３：切削ブレード
１００：分離溝
Ｆ：フレーム
Ｔ：ダイシングテープ
ＷＴ：切削水

Claims (6)

  1. ガラス基板の上面に金属パターンが配設された複数のデバイスが複数の分割予定ラインによって区画されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
    ポリオレフィン系又はポリエステル系のシートをウエーハの表面に敷設して加熱し、該シートをウエーハの表面に熱圧着するシート圧着工程と、
    ウエーハの裏面をダイシングテープで貼着すると共にウエーハを収容する開口を有する環状のフレームを該ダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、
    切削水を供給しながら環状の切り刃を外周に備えた切削ブレードを回転させウエーハの分割予定ラインに沿って該シートと共に切削して該ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、
    デバイスの表面から該シートを剥離するシート剥離工程と、
    から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
  2. 該ウエーハ支持工程において、ウエーハを囲繞する環状の側壁をなすリング部材を配設し、ウエーハの表面を水で覆うためのプールを形成し、
    該分割工程において、該プールに切削水を満たしウエーハを水没させる請求項１に記載のウエーハの加工方法。
  3. 該ポリオレフィン系のシートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択される請求項１に記載のウエーハの加工方法。
  4. 該シート圧着工程において、該ポリエチレンシートが選択された場合の加熱温度は１２０〜１４０℃であり、該ポリプロピレンシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃であり、該ポリスチレンシートの加熱温度は２２０〜２４０℃である請求項３に記載のウエーハの加工方法。
  5. 該ポリエステル系のシートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択される請求項１に記載のウエーハの加工方法。
  6. 該シート圧着工程において、該ポリエチレンテレフタレートシートが選択された場合の加熱温度は２５０〜２７０℃であり、該ポリエチレンナフタレートシートが選択された場合の加熱温度は１６０〜１８０℃である請求項５に記載のウエーハの加工方法。
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