JP2019192886A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019192886A5 JP2019192886A5 JP2018087609A JP2018087609A JP2019192886A5 JP 2019192886 A5 JP2019192886 A5 JP 2019192886A5 JP 2018087609 A JP2018087609 A JP 2018087609A JP 2018087609 A JP2018087609 A JP 2018087609A JP 2019192886 A5 JP2019192886 A5 JP 2019192886A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- wiring
- layer
- insulating
- lowermost
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018087609A JP7202785B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| US16/392,687 US10636733B2 (en) | 2018-04-27 | 2019-04-24 | Wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018087609A JP7202785B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019192886A JP2019192886A (ja) | 2019-10-31 |
| JP2019192886A5 true JP2019192886A5 (enExample) | 2021-03-18 |
| JP7202785B2 JP7202785B2 (ja) | 2023-01-12 |
Family
ID=68292847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018087609A Active JP7202785B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10636733B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7202785B2 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102534733B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-05-19 | 삼성전자 주식회사 | 재배선 구조물을 가지는 팬 아웃 반도체 패키지 |
| JP7279624B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2023-05-23 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置 |
| JP2021093417A (ja) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | イビデン株式会社 | プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| KR102790889B1 (ko) * | 2020-01-02 | 2025-04-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지와 이를 구비하는 전자 장치 및 반도체 패키지의 제조방법 |
| US20220069489A1 (en) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board structure and manufacturing method thereof |
| JP7694883B2 (ja) * | 2021-08-30 | 2025-06-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
| JP2024015869A (ja) * | 2022-07-25 | 2024-02-06 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
| CN118053865B (zh) * | 2022-11-10 | 2025-09-16 | 华为技术有限公司 | 电子设备及其制作方法 |
| TW202510644A (zh) * | 2023-04-11 | 2025-03-01 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 第1配線基板群、第2配線基板群、配線基板及配線基板的製造方法 |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4285780A (en) * | 1978-11-02 | 1981-08-25 | Schachter Herbert I | Method of making a multi-level circuit board |
| DE69635397T2 (de) * | 1995-03-24 | 2006-05-24 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung mit Chipabmessungen und Herstellungsverfahren |
| TW459323B (en) * | 1996-12-04 | 2001-10-11 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method for semiconductor device |
| JP3696131B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2005-09-14 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
| KR100486832B1 (ko) * | 2002-02-06 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩과 적층 칩 패키지 및 그 제조 방법 |
| US7423336B2 (en) * | 2002-04-08 | 2008-09-09 | Micron Technology, Inc. | Bond pad rerouting element, rerouted semiconductor devices including the rerouting element, and assemblies including the rerouted semiconductor devices |
| US7327554B2 (en) * | 2003-03-19 | 2008-02-05 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Assembly of semiconductor device, interposer and substrate |
| US20040194999A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board, method for manufacturing a wiring board and electronic equipment |
| JP4688545B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-05-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2007036104A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR100743648B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 레벨 시스템 인 패키지의 제조방법 |
| JP5195422B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2013-05-08 | 日本電気株式会社 | 配線基板、実装基板及び電子装置 |
| US7462784B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Heat resistant substrate incorporated circuit wiring board |
| JP5173160B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2013-03-27 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US7692278B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-04-06 | Intel Corporation | Stacked-die packages with silicon vias and surface activated bonding |
| US8545986B2 (en) * | 2007-03-13 | 2013-10-01 | United States of America as represented by the Administrator of the National Aeronautics and Spacing Administration | Composite insulated conductor |
| JP5394625B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2014-01-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2009117560A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP5079475B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2012-11-21 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装用パッケージ |
| CN101960587B (zh) * | 2008-03-19 | 2012-10-03 | 夏普株式会社 | 安装基板、安装基板组件和面板单元 |
| JP2009283671A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP2011159855A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Panasonic Corp | 局所多層回路基板、および局所多層回路基板の製造方法 |
| JP5623308B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-11-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP5826532B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2015-12-02 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9059187B2 (en) * | 2010-09-30 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same |
| KR101767108B1 (ko) * | 2010-12-15 | 2017-08-11 | 삼성전자주식회사 | 하이브리드 기판을 구비하는 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2012209432A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Teramikros Inc | 半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造、並びに、半導体装置内蔵基板モジュールの製造方法 |
| JP5931547B2 (ja) | 2012-03-30 | 2016-06-08 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JP6029958B2 (ja) | 2012-12-04 | 2016-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP5754464B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2015-07-29 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| KR102147911B1 (ko) * | 2013-07-02 | 2020-10-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 소자 및 그 제조방법 |
| US10219384B2 (en) * | 2013-11-27 | 2019-02-26 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Circuit board structure |
| US9263373B2 (en) * | 2014-06-18 | 2016-02-16 | Dyi-chung Hu | Thin film RDL for nanochip package |
| JP6566879B2 (ja) * | 2016-01-28 | 2019-08-28 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
| JP6625491B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2019-12-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法 |
| JP6705718B2 (ja) * | 2016-08-09 | 2020-06-03 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US10068838B2 (en) * | 2016-10-28 | 2018-09-04 | Dyi-chung Hu | Glass fiber reinforced package substrate |
| US10290584B2 (en) * | 2017-05-31 | 2019-05-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Conductive vias in semiconductor packages and methods of forming same |
| KR101901711B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2018-09-27 | 삼성전기 주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
| KR102008343B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2019-08-07 | 삼성전자주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018087609A patent/JP7202785B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-24 US US16/392,687 patent/US10636733B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2019192886A5 (enExample) | ||
| JP2015191968A5 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2010141204A5 (enExample) | ||
| JP2011258772A5 (enExample) | ||
| JP2016207958A5 (enExample) | ||
| US10566257B2 (en) | Method for manufacturing wiring board | |
| JP6336254B2 (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2015070007A5 (enExample) | ||
| JP2010141018A5 (enExample) | ||
| JP2010251552A5 (enExample) | ||
| JP2016207957A5 (enExample) | ||
| JP2016063046A5 (enExample) | ||
| JP2014056925A5 (enExample) | ||
| JP2015122385A5 (enExample) | ||
| JP2010135418A (ja) | 配線基板及び電子部品装置 | |
| KR101420499B1 (ko) | 적층형 코어리스 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2009283739A5 (enExample) | ||
| JP2010192781A5 (enExample) | ||
| JP2020021796A5 (enExample) | ||
| JP2020113609A5 (enExample) | ||
| JP2015041630A5 (enExample) | ||
| JP2012054295A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2021185627A5 (enExample) | ||
| JP2015109301A5 (enExample) | ||
| JP2016149517A5 (enExample) |