JP2019178947A - 検査用ソケット - Google Patents
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Abstract
Description
位置決め用樹脂基板には、軸線方向に導通経路を形成する導電部を有しているので、位置決め用樹脂基板を介して中央ハウジングと端部側ハウジングとの間で導通が行われる。これにより、位置決め用樹脂基板が介挿されていてもインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。したがって、例えば10GHzを超える高周波信号に対しても精度良く検査を行うことができる。
導電性のハウジングとしては、例えば、アルミ合金等の金属製の一体構造や積層構造、又は表裏面に導電層が設けられた複数のリジッド基板を積層したものが用いられる。
なお、位置決め用樹脂基板と中央ハウジングとの間、及び/又は、位置決め用樹脂基板と端部側ハウジングとの間に、積層方向に導電性を有する他の部材が積層されていても良い。
ガイド用樹脂基板は、位置決め用樹脂基板と同様に、軸線方向に導電経路を形成する導電部を有するので、積層方向に導通を行うことによってインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。
また、プリント基板として、リジッド基板を複数層設けることとしても良く、またフレキシブル基板のみ、又はフレキシブル基板とリジッド基板との組み合わせを用いることとしても良い。
貫通ビアは、位置決め穴やガイド穴とは別に設けても良いし、位置決め穴やガイド穴を貫通ビアとして用いても良い。位置決め穴やガイド穴を貫通ビアとして用いる場合には、例えば、接地用コンタクト端子に対応した位置決め穴やガイド穴を用いる。ただし、信号用コンタクト端子や電源用コンタクト端子に形成した位置決め穴やガイド穴には導電部を設けずに絶縁性を確保しておくことが好ましい。
図1Aには、検査用ソケット1(以下、単に「ソケット1」という。)が示されている。ソケット1は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板(検査基板)上に配置される。ソケット1は、中央に凹所3が形成されており、この凹所3内にICパッケージ等の検査デバイスを挿入して設置するようになっている。ICパッケージとしては、本実施形態のようにBGA(Ball Grid Array)形状のものが用いられる。その他のICパッケージとしては、例えば、LGA(Land Grid Array)形状や、QFN(Quad Flat Non-leaded package)形状が用いられる。
図2A及び図2Bに示すように、ソケットベース5に対して、ハウジング7が下方から収納されて固定される。ハウジング7は、上下方向(板厚方向)に複数の板状の部材が積層された積層構造とされており、同図において上方から下方に向かって、第1ハウジング(端部側ハウジング)11と、第2ハウジング(ガイド用樹脂基板)12と、第3ハウジング(端部側ハウジング)13と、第4ハウジング(ガイド用樹脂基板)14と、第5ハウジング(中央ハウジング)15と、第6ハウジング(位置決め用樹脂基板)16と、第7ハウジング(ガイド用樹脂基板)17と,第8ハウジング(端部側ハウジング)18とが設けられている。
デバイス側端部21a1は、ICパッケージ50の端子に接触し、基板側端部21c1は、プリント配線基板60上に形成された導電領域に接触する。
デバイス側プランジャ21aの基端部21a2側及び基板側プランジャ21cの基端部21c2側は、バレル部21b内に収納されている。バレル部21b内には、軸線方向に延在するコイルバネ23が設けられている。コイルバネ23の両端に対して、各基端部21a2,21c2が突き当たるように設けられている。これにより、各プランジャ21a,21cが軸線方向に往復動可能に支持されている。
先ず、図7に示すように、ソケットベース5を上下反転して底面5bを上に向ける。そして、ソケットベース5に形成された収納凹部5c内に、第1ハウジング11、第2ハウジング12、第3ハウジング13、第4ハウジング14、第5ハウジング15、第6ハウジング16を順に挿入して積層する。このときに、第5ハウジング15の表裏面に設けた位置決めピン15bが第1ハウジング11等の位置決めピン用穴13bに挿入されることで相対的に位置決めが行われる。そして、ハウジング固定用ねじ9を、各ハウジング11,12,13,14,15,16の対角に位置する2ヶ所の固定穴11a,12a,13a,14a,15a,16aに通してソケットベース5に対してねじ止めすることで、各ハウジング11,12,13,14,15,16をソケットベース5に対して一体的に固定する。
樹脂基板である第6ハウジング16には、軸線方向に導通経路を形成する導電部として貫通ビアを有しているので、第6ハウジング16を介して第5ハウジング15と第7ハウジング17や第8ハウジング18との間で導通が行われる。これにより、樹脂基板である第6ハウジング16が介挿されていてもインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。したがって、例えば10GHzを超える高周波信号に対しても精度良く検査を行うことができる。
ガイド用樹脂基板とされる第2ハウジング12、第4ハウジング14及び第7ハウジング17は、位置決め用樹脂基板とされた第6ハウジング16と同様に、貫通ビアを有するので、積層方向に導通を行うことによってインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。
なお、プリント基板として、リジッド基板を複数層設けることとしても良く、またフレキシブル基板のみ、又はフレキシブル基板とリジッド基板との組み合わせを用いることとしても良い。
3 凹所
5 ソケットベース
5a 上面
5b 底面
5c 収納凹部
6 実装用ねじ止め穴
7 ハウジング
8 実装用位置決めピン
9 ハウジング固定用ねじ
11 第1ハウジング(端部側ハウジング)
11a 固定穴
11b 位置決めピン用穴
11c 貫通孔
12 第2ハウジング(ガイド用樹脂基板)
12a 固定穴
12b 位置決めピン用穴
12c 貫通孔(ガイド穴)
13 第3ハウジング(端部側ハウジング)
13a 固定穴
13b 位置決めピン用穴
13c 貫通孔
14 第4ハウジング(ガイド用樹脂基板)
14a 固定穴
14b 位置決めピン用穴
14c 貫通孔(位置決め穴、ガイド穴)
15 第5ハウジング(中央ハウジング)
15a 固定穴
15b 位置決めピン
15c 貫通孔
16 第6ハウジング(位置決め用樹脂基板)
16a 固定穴
16b 位置決めピン用穴
16c 貫通孔(位置決め穴)
17 第7ハウジング(ガイド用樹脂基板,位置決め用樹脂基板)
17a 固定穴
17b 位置決めピン用穴
17c 貫通孔(ガイド穴)
18 第8ハウジング(端部側ハウジング)
18a 固定穴
18b 位置決めピン用穴
18c 貫通孔
21 コンタクト端子
21a デバイス側プランジャ
21a1 デバイス側端部
21a2 基端部
21b バレル部
21c 基板側プランジャ
21c1 基板側端部
21c2 基端部
22 めっき層
23 コイルバネ
50 ICパッケージ
50a はんだボール
60 プリント配線基板(検査基板)
70 蓋部
71 ヒンジ
72 ラッチ
73 押圧部
Claims (7)
- 軸線方向の一端に検査デバイスに接触するデバイス側端部、及び、該デバイス側端部の反対側の他端に検査基板に接触する基板側端部を有する複数のコンタクト端子と、
各前記コンタクト端子が挿通される複数の貫通孔が形成され、これらコンタクト端子の前記軸線方向における中央部に位置する導電性を有する中央ハウジングと、
前記中央ハウジングに対して前記軸線方向に積層され、前記軸線方向に対して直交する方向の前記コンタクト端子の位置決めを行う位置決め穴が形成された位置決め用樹脂基板と、
前記中央ハウジングとの間で前記位置決め用樹脂基板を挟むように前記軸線方向に積層された導電性を有する端部側ハウジングと、
を備え、
前記位置決め用樹脂基板は、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有する検査用ソケット。 - 各前記コンタクト端子は、前記デバイス側端部を有するデバイス側プランジャと、前記基板側端部を有する基板側プランジャと、前記デバイス側プランジャ及び前記基板側プランジャの間に設けられ、前記デバイス側プランジャの基端部側及び前記基板側プランジャの基端部側を前記軸線方向に往復動可能に支持するバレル部と、を備え、
前記位置決め用樹脂基板に形成された前記位置決め穴は、前記バレル部に対して接触している請求項1に記載の検査用ソケット。 - 前記デバイス側プランジャ及び/又は前記基板側プランジャの前記軸線方向における往復動をガイドするガイド穴が形成されるとともに、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有するガイド用樹脂基板を備えている請求項2に記載の検査用ソケット。
- 前記位置決め用樹脂基板及び/又は前記ガイド用樹脂基板は、プリント基板とされている請求項1から3のいずれかに記載の検査用ソケット。
- 前記導電部は、前記位置決め用樹脂基板及び/又は前記ガイド用樹脂基板の表面及び裏面に形成された導電層と、前記表面の前記導電層と前記裏面の前記導電層とを導通するように設けられた貫通ビアとを備えている請求項1から4のいずれかに記載の検査用ソケット。
- 前記コンタクト端子は、信号用コンタクト端子と、電源用コンタクト端子と、を備え、
前記信号用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び/又は前記ガイド穴と、前記電源用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び/又は前記ガイド穴との間に、前記貫通ビアが設けられている請求項5に記載の検査用ソケット。 - 前記検査デバイスに接触するデバイス側ハウジングと、
前記検査基板に接触する基板側ハウジングと、
を備え、
前記デバイス側ハウジングの前記検査デバイスに接触する領域に、絶縁層が形成され、且つ/又は、前記基板側ハウジングの前記検査基板に接触する領域に、絶縁層が形成されている請求項1から6のいずれかに記載の検査用ソケット。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018068179A JP7068578B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 検査用ソケット |
EP19158271.7A EP3550670B1 (en) | 2018-03-30 | 2019-02-20 | Test socket |
US16/366,093 US11293944B2 (en) | 2018-03-30 | 2019-03-27 | Test socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018068179A JP7068578B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 検査用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019178947A true JP2019178947A (ja) | 2019-10-17 |
JP7068578B2 JP7068578B2 (ja) | 2022-05-17 |
Family
ID=65529378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018068179A Active JP7068578B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 検査用ソケット |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11293944B2 (ja) |
EP (1) | EP3550670B1 (ja) |
JP (1) | JP7068578B2 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3550670B1 (en) | 2021-05-12 |
EP3550670A1 (en) | 2019-10-09 |
JP7068578B2 (ja) | 2022-05-17 |
US11293944B2 (en) | 2022-04-05 |
US20190302144A1 (en) | 2019-10-03 |
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