JP2019173645A - ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 37
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 36
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 57
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- FJOLTQXXWSRAIX-UHFFFAOYSA-K silver phosphate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[Ag+].[O-]P([O-])([O-])=O FJOLTQXXWSRAIX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229940019931 silver phosphate Drugs 0.000 description 2
- 229910000161 silver phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000500 β-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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- F04B43/00—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
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- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
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- F15B15/00—Fluid-actuated devices for displacing a member from one position to another; Gearing associated therewith
- F15B15/08—Characterised by the construction of the motor unit
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J3/00—Diaphragms; Bellows; Bellows pistons
- F16J3/02—Diaphragms
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K7/00—Diaphragm valves or cut-off apparatus, e.g. with a member deformed, but not moved bodily, to close the passage ; Pinch valves
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Fluid Mechanics (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
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Abstract
Description
2 基材
3 ダイヤフラム
3b 縁部
4b 第二流路
5 封止層
6 第2接触部
7 第2非接触部
12 第1接触部
13 第1非接触部
14 封着材料
L レーザ光
L1 レーザ光
Claims (15)
- 基材と、可撓性を有するガラス製のダイヤフラムと、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に形成される、流体の流路と、を備えるダイヤフラム装置を製造する方法において、
前記流路を封止するように前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する接合工程を備え、
前記接合工程は、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に封着材料を介在させた状態で、前記封着材料にレーザ光を照射して前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する封止層を形成することを特徴とする、ダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記接合工程では、前記ダイヤフラムの縁部よりも内側の位置に前記封着材料を介在させた状態で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項1に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記基材は、前記流路の一部を構成する凹部を備え、
前記接合工程では、前記凹部から外側へ離れた位置で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項1又は2に記載のダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記接合工程では、前記ダイヤフラムの厚み方向に視て前記封着材料を環状に設けた状態で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項1から3のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記接合工程では、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に前記封着材料を円環状に介在させた状態で、前記レーザ光を前記封着材料の円周方向に沿って走査する、請求項4に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記ダイヤフラムに前記封着材料を固定する固定工程と、前記固定工程後に、前記封着材料が前記基材と前記ダイヤフラムとの間に介在するように、前記ダイヤフラムを前記基材に重ね合わせる積層工程と、を備え、
前記接合工程では、前記積層工程後に、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項1から5のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記固定工程では、前記ダイヤフラムに前記封着材料を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後に前記封着材料を加熱して少なくとも表面を固化させる加熱工程とを備える、請求項6に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記封着材料は、ガラスフリットにより構成される、請求項1から7のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記基材は、ガラスにより構成される、請求項1から8のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 各々が異なる複数のダイヤフラム装置の流路の一部となる複数の凹部を備えた基板と、前記複数の凹部を同時に施蓋する可撓性のガラス板と、前記ガラス板と前記基板との間に介在し前記複数の凹部各々の開口に沿って設けられた複数の封着材料と、を備える積層体を形成する準備工程と、
前記準備工程後に、前記複数の封着材料にレーザ光を照射して前記ガラス板と前記基板とを接合することにより、各々が前記ダイヤフラム装置の流路の一部を構成する複数の封止層を形成する接合工程と、を備えることを特徴とする、ダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記接合工程後に、前記ガラス板と前記封着材料との接触部を避けて前記ガラス板を切断する第一切断工程を備える、請求項10に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記第一切断工程後に、前記ガラス板と前記封着材料との接触部を避けて前記基板を切断して複数の個片のダイヤフラム装置を形成する第二切断工程を備える、請求項11に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 基材と、可撓性を有するガラス製のダイヤフラムと、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に形成される、流体の流路と、前記流路の一部を構成しつつ前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する封止層と、を備えるダイヤフラム装置において、
前記ダイヤフラムは、前記封止層に接触する第1接触部と、前記ダイヤフラムの縁部と前記接触部との間に設けられ前記封止層に接触しない第1非接触部と、を備えることを特徴とする、ダイヤフラム装置。 - 前記基材は、前記封止層に接触する第2接触部と、前記流路の一部を構成する凹部と、前記第2接触部と前記凹部との間に設けられ前記封止層に接触しない第2非接触部と、を備える、請求項13に記載のダイヤフラム装置。
- 前記ダイヤフラムの縁部から前記第1接触部までの距離は、前記基材の前記凹部から前記第2接触部までの距離よりも大きく設定される、請求項14に記載のダイヤフラム装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018062378A JP7104879B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 |
PCT/JP2018/046980 WO2019187410A1 (ja) | 2018-03-28 | 2018-12-20 | ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 |
TW107146893A TW201942077A (zh) | 2018-03-28 | 2018-12-25 | 膜片裝置的製造方法以及膜片裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018062378A JP7104879B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019173645A true JP2019173645A (ja) | 2019-10-10 |
JP7104879B2 JP7104879B2 (ja) | 2022-07-22 |
Family
ID=68061116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018062378A Active JP7104879B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7104879B2 (ja) |
TW (1) | TW201942077A (ja) |
WO (1) | WO2019187410A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2018
- 2018-03-28 JP JP2018062378A patent/JP7104879B2/ja active Active
- 2018-12-20 WO PCT/JP2018/046980 patent/WO2019187410A1/ja active Application Filing
- 2018-12-25 TW TW107146893A patent/TW201942077A/zh unknown
Patent Citations (7)
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JP2014029327A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Institute Of Physical & Chemical Research | マイクロチップ用の流体制御デバイスおよびその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201942077A (zh) | 2019-11-01 |
WO2019187410A1 (ja) | 2019-10-03 |
JP7104879B2 (ja) | 2022-07-22 |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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