JP7104879B2 - ダイヤフラム装置の製造方法及びダイヤフラム装置 - Google Patents
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Description
2 基材
3 ダイヤフラム
3b 縁部
4b 第二流路
5 封止層
6 第2接触部
7 第2非接触部
12 第1接触部
13 第1非接触部
14 封着材料
L レーザ光
L1 レーザ光
Claims (12)
- 基材と、可撓性を有するガラス製のダイヤフラムと、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に形成される、流体の流路と、前記流路の一部を構成しつつ前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する封止層と、を備えるダイヤフラム装置において、
前記ダイヤフラムは、前記封止層に接触する第1接触部と、前記ダイヤフラムの縁部と前記第1接触部との間に設けられ前記封止層に接触しない第1非接触部と、を備え、
前記基材は、前記封止層に接触する第2接触部と、前記流路の一部を構成する凹部と、前記第2接触部と前記凹部との間に設けられ前記封止層に接触しない第2非接触部と、を備え、
前記凹部は、その底部に形成されるとともに前記流路の一部を構成する貫通孔を備え、
前記ダイヤフラムは、前記貫通孔を開閉する弁体であり、
前記ダイヤフラムの厚みは、1~500μmであり、
前記ダイヤフラムが前記貫通孔を閉塞したときに、前記ダイヤフラムと前記第2非接触部との間に隙間が形成され 、
前記封止層は、前記第2非接触部の幅寸法よりも大きな幅寸法を有し、
前記封止層は、ガラスフリットを含み、
前記ガラスフリットは、ガラス及び耐火フィラーを含む ことを特徴とする、ダイヤフラム装置。 - 前記ダイヤフラムが前記貫通孔を閉塞したときに、前記ダイヤフラムと前記第2非接触部との間に前記隙間が形成されるように、前記第2非接触部の幅寸法は、前記第1非接触部の幅寸法よりも小さく設定される請求項1に記載のダイヤフラム装置。
- 請求項1又は2に記載のダイヤフラム装置を製造する方法において、
前記流路を封止するように前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する接合工程を備え、
前記接合工程は、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に封着材料を介在させた状態で、前記封着材料にレーザ光を照射して前記基材と前記ダイヤフラムとを接合する前記封止層を形成することを特徴とするダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記接合工程では、前記ダイヤフラムの縁部よりも内側の位置に前記封着材料を介在させた状態で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項3に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記接合工程では、前記凹部から外側へ離れた位置で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項3又は4に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記接合工程では、前記ダイヤフラムの厚み方向に視て前記封着材料を環状に設けた状態で、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項3から5のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記接合工程では、前記基材と前記ダイヤフラムとの間に前記封着材料を円環状に介在させた状態で、前記レーザ光を前記封着材料の円周方向に沿って走査する、請求項6に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記ダイヤフラムに前記封着材料を固定する固定工程と、前記固定工程後に、前記封着材料が前記基材と前記ダイヤフラムとの間に介在するように、前記ダイヤフラムを前記基材に重ね合わせる積層工程と、を備え、
前記接合工程では、前記積層工程後に、前記封着材料に前記レーザ光を照射する、請求項3から7のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。 - 前記固定工程では、前記ダイヤフラムに前記封着材料を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後に前記封着材料を加熱して少なくとも表面を固化させる加熱工程とを備える、請求項8に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記封着材料は、ガラスフリットにより構成される、請求項3から9のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 前記基材は、ガラスにより構成される、請求項3から10のいずれか一項に記載のダイヤフラム装置の製造方法。
- 各々が異なる複数のダイヤフラム装置の流路の一部となる複数の凹部を備えた基板と、前記複数の凹部を同時に施蓋する可撓性のガラス板と、前記ガラス板と前記基板との間に介在し前記複数の凹部各々の開口に沿って設けられた複数の封着材料と、を備える積層体を形成する準備工程と、
前記準備工程後に、前記複数の封着材料にレーザ光を照射して前記ガラス板と前記基板とを接合することにより、各々が前記ダイヤフラム装置の流路の一部を構成する複数の封止層を形成する接合工程と、
前記接合工程後に、前記ガラス板と前記封着材料との接触部を避けて前記ガラス板を切断する第一切断工程と、
前記第一切断工程後に、前記ガラス板と前記封着材料との接触部を避けて前記基板を切断して複数の個片のダイヤフラム装置を形成する第二切断工程と、を備えることを特徴とする、ダイヤフラム装置の製造方法。
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